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7月12日,备受瞩目的第九届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称IMC)赛事正式全面启动。来自全国的电竞战队和玩家在4,000家网咖激烈角逐。在现场,英特尔为上半年《永劫无间》赛季的冠军和亚军进行颁奖,并开启下半年《无畏契约》赛季的赛事,共襄电竞盛举。本届IMC还首次与网易官方赛事打通,IMC冠军和亚军可直升网易职业赛通道,为更多电竞玩家搭建更宽广的舞台,引领全民电竞新风潮。

创新双游戏赛制,人才直通职业赛

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2025英特尔大师挑战赛第二赛季正式启动

本届IMC赛事创新性地采用上半年和下半年双赛季的双游戏赛制,为不同操作以及游戏偏好的玩家提供了不同选择。

第一赛季采用网易推出的多人武侠生存类游戏《永劫无间》,与网易《永劫无间》锦鲤杯全民精英赛赛事合并举办,共同呈现高水平电竞赛事体验。经过上半年的角逐,最终来自网鱼电竞的一帆风顺战队、H20战队分别夺得冠军和亚军,在IMC的盛大舞台上接受荣耀加冕,分别斩获50,000元和20,000元人民币。现场还将穿插激动人心的水友赛、幸运抽奖环节以及KOL与玩家的深度互动,确保每一位参与者都能沉浸在电竞的激情与欢乐之中。

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英特尔中国客户端消费业务总经理程淼为战队进行颁奖

第二赛季采用5v5多人射击类竞技游戏《无畏契约》,让更多偏好团队射击类竞技赛事的战队能够发挥所长,在赛事中实现电竞梦想!这种分阶段、双游戏模式的赛制,不仅丰富了赛事内容,也确保了全年电竞热度不减,上半年与下半年之间的过渡期,更可视为一场“季中赛”,精彩纷呈。

本届IMC除了双游戏赛制的创新,还与网易深度联通,为IMC冠军和亚军战队提供通往网易职业电竞赛事的直通车,首次为非职业选手提供了通往网易职业赛场的宝贵机会,极大地拓宽了电竞人才的选拔与培养路径,为中国电竞生态注入了全新活力。

九年赛事,点燃电竞产业热情

作为国内顶级准职业电竞赛事,英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称“IMC”)自2017年诞生之初,便为非职业玩家提供一个全民化、专业化的竞技舞台。经过八年的沉淀与发展,IMC已在全国广泛开展海选,为无数电竞爱好者提供了逐梦的机会,也与游戏电竞产业的各方合作伙伴不断壮大着中国电竞产业。

预计全国有超过4,000家网咖参与IMC赛事,包括多家大型连锁网吧和豪华单体网咖,如知名品牌网鱼网咖等。这些遍布全国的线下据点将成为IMC的竞技主场,为广大电竞爱好者提供便捷的参赛平台和沉浸式的观赛体验,真正实现全民电竞的广泛参与。

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第九届IMC第二赛季启动现场玩家热情高涨

点燃电竞体验,产业蓬勃发展

英特尔大师挑战赛(IMC)第九届的盛大启动,是英特尔在电竞领域持续深耕的又一里程碑。得益于TCL华星广电、爱攻在内的战略合作伙伴,铭瑄、华硕、雅浚、名龙堂在内的核心合作伙伴,以及达尔优、变体精灵、IQUNIX在内的精英合作伙伴与英特尔的共同发力,为本届IMC赛事的推动和创新带来更多支持和探索。通过创新的赛制、与职业赛道的联动以及广泛的合作伙伴网络,IMC正逐步构建一个更加完善、更具活力的电竞生态系统,为中国电竞产业的蓬勃发展贡献力量。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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在Bilibili World 2025前夕,英特尔推出了AI高静游戏本概念,加快全产业打造游戏本新品类的步伐。其中,AI高静游戏本的标配之一是预装AI助手,既可以是英特尔智能PC助手,也可以是专门针对游戏场景的AI 游戏助手,或者是OEM自带的AI语音助手功能。

英特尔正式发布了AI游戏助手SDK的开发套件,凭借两大“撒手锏”功能与四大核心能力,为游戏体验带来革命性升级。两大“撒手锏”功能,覆盖游戏全流程需求。一方面,可一键生成专属游戏攻略,无论副本多复杂,都能快速输出定制打法,游戏KOL使用该功能,能直接为粉丝提供“作业”;另一方面,化身全能游戏搭子,集队友、教练、玩伴多重身份于一体,懂玩家卡关崩溃,也能陪玩家凡尔赛连胜,深度陪伴游戏过程。

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英特尔技术战略规划师刘洋

四大核心能力,构建强大技术支撑。“千里眼”视觉感知能力是基于英特尔XPU架构中的NPU开发通用游戏视觉感知模块,可实时分析识别游戏画面,秒级延时内高精度识别复杂3D游戏场景,无需额外训练,识别准确率超90%,广泛兼容新老游戏,能够时刻精准掌握玩家行为与游戏场景。“嘴替”语音交互能力依托XPU架构中的CPU加速,承担语音交互负载,以极低资源占用实现用户语音准确识别,满足玩家与助手交互的实时性需求,让沟通高效顺畅。

在LLM + RAG加持下的“游戏百科”能力是借助英特尔酷睿Ultra处理器内置iGPU进行大语言模型推理,结合端侧游戏攻略RAG检索,精准理解玩家意图并推送攻略,为玩家提供智能策略支持 。此外,“隐形管家”XPU模块,合理分配任务,优化算力效能,降低资源消耗。经优化,内存占用较早期demo下降60%,主流32G平台可同时流畅运行3A游戏、助手及日常应用,默默保障游戏体验。

英特尔AI游戏助手助力ISV又快又好地推出游戏助手软件,丰富游戏生态。英特尔携手ISV满足多元玩家需求,首批集成SDK的合作伙伴包括心影随形和新智慧游戏,目前已覆盖百余款游戏。

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心影随形联合创始人&COO王碧豪

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新智慧游戏创始人陈迪

英特尔与心影随形合作带来主打游戏伴玩的逗逗AI游戏伙伴,除实时攻略外,还提供了强化的情感陪伴功能,呼应玩家游戏过程中的情感诉求,让游戏不再冰冷;此外,英特尔联合主打电竞训练的新智慧游戏推出游戏技巧AI教练软件,聚焦硬核玩家电竞训练需求,涵盖战术点位训练等专业功能,助力提升竞技实力。

有了SDK的加持,每个玩家都可以一键生成个性化游戏攻略,如产出游戏玩法解析、流程分享等。SDK还能精准实时感知游戏内位置,同步给予玩家攻略响应,秒级推送适配策略;还能模拟真实游戏教练的互动感受。

英特尔推出国内首款智能PC助手——呼叫“樱桃樱桃”

游戏激战正酣时,英特尔智能PC助手可以让玩家用语音随时查询系统状态并调整设置,助力玩家专注战局;远离桌面轻松观影时,可以轻松实现语音智能搜索控制,打造沉浸式休闲氛围;在办公场景中,它能通过语音指令快速查找文件、切换任务和管理窗口,让繁琐操作一键直达,全面提升自动化日常的效率。

英特尔智能PC助手的出现终结了手忙脚乱的失控感,让你只需动口不动手,就能在呼叫“樱桃樱桃”后实现95%的指令,在游戏、影音、办公场景中化身“指挥大师”,让PC真正成为听懂你说话的贴心伙伴。

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英特尔AI架构师杨明慧

一句话即可调动千军万马

英特尔智能PC助手,采用英特尔最新的量化微调技术,可以支持更精准地用户意图理解、更快的响应速度、更多的场景和响应调度,以及更深入的Windows系统控制。

该智能助手完全本地部署,无需依赖网络,时刻待命。用户只需呼唤一声,就能即刻唤醒并快速响应指令。在语音交互方面,通过高效精准的识别技术,能够准确识别用户语音,让用户彻底解放双手,摆脱繁琐的手动操作。

英特尔智能PC助手是通过数千条语料集训练而成的,真正做到“想你所想”。目前,智能助手可执行200~300条指令任务,并且指令集还在持续扩充中,正不断提升对用户需求的覆盖度。在英特尔专家团队对于大模型端侧部署的颠覆式创新——最新的量化微调技术支持下,拥有本地AI大模型加持的英特尔智能PC助手,具备深度语义理解能力,可智能理解用户的复杂意图。

英特尔智能PC助手能够支持系统级深度控制、状态查询、常用应用及游戏的快速启动、网页内搜索调度和应用内控制等丰富多样的任务,并以强大的功能矩阵,深度覆盖生产力办公、影音娱乐、游戏及创作等全场景,全方位辅助效率提升,为用户带来颠覆式交互体验。

英特尔颠覆性创新,解锁对大模型的“既要、又要”

大模型为用户带来的便捷和高效体验有目共睹,但体量大的模型虽然内容好,占的空间也大;模型体量小所需的本地安装空间少,内容却不够全面精准。怎么做到“既要、又要”呢?

近期英特尔推出的量化微调技术带来了100%准确度,大模型变小,便于在本地部署。例如,基于INT4 LLM无损低精度量化方案拥有非凡的输出准确度。其在训练效率层面的技术,支持高效指令微调,即便使用消费级 GPU,也能在分钟级完成模型微调,这重新定义了端侧AI的应用边界。

此外,英特尔优化版Ollama为智能PC助手带来毫秒级推理速度,其采用轻量化极简部署方案,并提供跨平台支持。在GitHub或魔搭一键下载,即可轻松运行主流模型,极大降低开发门槛。

携手酷狗音乐,乐随心动

在智能PC助手解决方案中,作为英特尔首个在影音娱乐场景上的合作伙伴,酷狗音乐带来了全新的智慧搜歌界面,亿级高品质曲库全面接入。在模糊语义检索、歌手/歌名智能匹配、歌词点播和类型/风格搜歌中进行了搜索引擎的优化,重新定义了AI PC上的智能音乐沉浸式体验。

用户可以在虎踞龙盘应用网站下载樱桃智能助手。未来,该助手将打通更多三方应用,协同更多本地/云端助手;深入连接PC细分场景和系统设置;持续优化模型和升级软件栈。未来将真正做到“更广、更深、更高”,带来更加非凡的用户体验。

随着英特尔智能PC助手解决方案的落地,当语音交互成为连接设备与用户的“情感纽带”,当端侧AI真正听懂需求、响应指令,我们看到的不仅是一次技术升级,更是人与设备关系的重新定义——未来的PC,不再是冰冷的工具,而是能听、会想、懂你的智能伙伴,让每一次呼唤,都成为开启效率与灵感的钥匙。

英特尔与产业共同为游戏生态加以AI升华。让AI更深入PC,更造福用户,更升级体验。未来,英特尔将继续与产业探索AI+游戏的更多可能,为AI PC的体验革新添砖加瓦。

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英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:安森美

无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色。本文将重点介绍无人机市场趋势。

概述

无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。此外,无人机在安防和监控领域也至关重要,提高了各领域的工作效率。凭借其多功能和高效性,无人机已成为众多行业必不可少的工具。

在农业领域,无人机用于精准农业、作物监测、灌溉管理,甚至牲畜追踪,从而优化了农场运营并提高了产量。

工业部门依靠无人机完成现场勘测、基础设施检查和项目监控等任务,尤其是在建筑、采矿和能源行业。

无人机正在彻底改变配送服务,能快速运送包裹、医疗用品和紧急援助物资,特别是在偏远或受灾地区。

在环境监测方面,无人机可用于野生动物追踪、森林火灾预防和污染控制,有助于环境保护工作的开展。应急服务部门利用无人机执行搜寻救援、灭火和灾后响应任务,提高了公共安全和救援效率。

配送和货运无人机的意义远不止于运输。它们对提升供应链效率、降低运营成本和减少环境影响起着重要作用。借助先进技术,此类无人机能够完成以前被认为不可能或不切实际的任务。

·无人机在媒体行业也扮演着重要角色,为房地产、电影制作和活动报道提供航空摄影和摄像服务。在电信领域,无人机可以协助执行网络巡检,以及将网络连接拓展到偏远地区。

·此外,无人机还用于安防与监控,对边境、交通和重要设施进行监测。总体而言,无人机已经改变了各行业的运营方式,为提高效率和保障安全提供了创新方案。

市场信息和趋势:无人机技术的演进

无人机已经从简单的遥控设备发展成为配备先进传感器、 GPS 和自主导航系统的精密机器。这一演变使无人机能够执行各种各样的任务,例如包裹配送、执行监测、巡检等。现代无人机配备了高分辨率相机、深度感知系统和人工智能,能够在复杂环境中自主导航并实时做出决策。

机器学习算法的集成进一步增强了无人机的能力,使其能够优化飞行路径、避开障碍物并适应不断变化的环境。这一技术进步使无人机变得更加可靠和高效,为其在物流行业的广泛应用铺平了道路。因此,如今无人机能够处理各种各样的应用场景,从最后一公里配送,到大规模货物运输均能胜任

《2024 年无人机行业报告》 着重指出, 全球无人机产业在增长和创新方面表现抢眼。 过去几年里, 无人机行业持续扩张, 数千家公司在农业、 国防、 物流等不同领域研发新的无人机技术。 投资热度依旧不减, 大量投资者参与多轮融资,数百万美元资金涌入这一行业。 

Global Market Insights Inc. 的一项研究指出, 到 2032 年, 工业无人机市场规模预计将达到 269 亿美元。 得益于传感器和相机技术的创新, 包括高分辨率成像、 深度感知相机和热像仪, 无人机执行精细化巡检、 勘测和监控的能力显著增强。

人工智能 (AI) 和机器学习的集成使无人机能够自主执行复杂任务, 例如避障、 实时数据分析和高级导航。 这项发展不仅提高了无人机的作业效率, 而且扩大了无人机的应用范围。 此外, 当与先进的数据分析平台集成时, 无人机可以帮助各行业从数据中提取有价值的洞察, 尤其是在农业、 采矿和基础设施等领域。


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2025年6月27日—7月1日,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)在上海、深圳、北京三地召开“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”。会上,合见工软产品总监刘培彦以《国产自研RTL DFT全流程平台和一站式良率解决方案》为题作主旨演讲,分享了合见工软在可测性设计方面的最新研究成果,深入解析国产自研DFT技术优势,旨在为国内芯片设计企业提供更先进、更高效的测试解决方案,有效应对复杂芯片带来的测试验证挑战,提升产品上市速度与质量可靠性。

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合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP,是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程,DFT可测性设计全流程,并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来,合见工软一直以国际先进水平为目标,多产品线并行研发,为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。

今年以来,合见工软针对DFT平台进行了大幅增强。如果说去年解决了0~1的问题,今年则完成了1~2的跳跃,实现从满足中小规模芯片设计到迈向大规模芯片设计的进步。

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▲可测性设计(DFT)全流程平台

可测性设计(DFT)全流程平台UniVista Tespert是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一。该平台集成一系列高效工具,其中包括:边界扫描测试软件工具UniVista Tespert BSCAN、存储单元内建自测试软件工具UniVista Tespert MBIST测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG缺陷诊断软件工具UniVista Tespert DIAG良率分析工具UniVista Tespert YIELD

UniVista Tespert“家族”全景速略

近年来,人工智能、数据中心、自动驾驶等行业迅猛发展,其对大算力的需求使得芯片尺寸和规模越来越大,单芯片晶体管多达百亿甚至千亿级别;同时,高阶工艺和先进封装如Chiplet等技术的应用,大大增加芯片集成度与复杂度,设计与制造过程中芯片出现故障的概率大幅提升,对芯片测试DFT解决方案提出更高要求。

芯片工程师需要快速精准地发现故障,修复或者避开故障从而提升良率;同时,需要进一步提升测试覆盖率,将一些测试流程左移,以减少缺陷逃逸率,避免增加成本或延误产品上市时间,合见工软推出的UniVista Tespert平台则很好地解决了上述痛点。

合见工软UniVista Tespert“家族”里首先出场的是——UniVista Tespert BSCAN。该产品旨在帮助用户在集成电路(IC)设计中实现边界扫描测试。该工具通过在每个PAD附近加入Boundary Scan Cell来实现对每个PAD的控制和观察,从而无需使用物理测试探针即可测试芯片IO功能和板上集成电路之间的互连,并能够对芯片进行无损检测,确保设计的可测试性,提高产品的测试效率,并降低测试成本。

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▲UniVista Tespert MBIST 架构图

UniVista Tespert MBIST是一款先进存储单元自测试工具,集成了先进的IJTAG接口协议,可提供直观易用的图形界面,支持多种测试算法和灵活的设计规则检查引擎。该产品基于IJTAG的高效自动化流程;支持Flat和Hierarchy的设计流程;完备高效的memory测试算法;支持模糊匹配和精准匹配两种的SDC生成方案;支持DRC检查和自动修复;支持基于共享总线的MBIST流程;支持Memory Repair流程。刘培彦表示:“UniVista Tespert BSCAN/MBIST都支持逻辑插入和测试向量生成在一个流程里完成,也可以在各种独立的流程里完成。”

通常而言,集成电路的测试是整个集成电路设计和生产过程中不可或缺的核心环节,高品质、低成本的测试是保证芯片质量的关键,在此进程中,高效的测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG是达成高质量测试的关键支撑。

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▲UniVista Tespert ATPG 流程图

该产品可实现:基于IJTAG的高效自动化流程;支持Flat和Hierarchy的ATPG流程;支持并行多线程,提升ATPG pattern产生效率;强大的SDC File处理能力,保证高频测试质量;支持Low-power压缩IP和向量生成;支持CCD和UCP两种capture时钟控制方案;支持IDDQ和Path Delay 等pattern 类型。本次新品发布会暨研讨会现场,Flatten和Hierarchical ATPG两种方案均得以精彩演示,令现场观众感受到产品的强大功能。

UniVista Tespert DIAG是一款创新高效的缺陷诊断软件工具,其图形化界面提供了缺陷全景对照,帮助工程师快速定位和解决系统性缺陷,大幅提升芯片测试效率,加速产品上市时间。

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目前,该产品支持——Hierarchical Diagnosis流程;支持Mixed-Failure Diagnosis流程;支持基于多线程的Volume Diagnosis流程;支持Layout-Aware Chain/Scan DIAG流程;支持Layout-Aware AC Failure DIAG流程;独创的FA-friendly Diagnosis Report;支持缺陷全景对照的GUI。据悉,UniVista Tespert DIAG拥有更高效的 Volume Diagnosis——每额外并行job只消耗10%~15% 额外的内存,可实现更大任务的并行运行。

随着半导体制造工艺的不断演进,良率提升已成为企业保持竞争力的关键。本次新品发布会暨研讨会上,刘培彦向与会观众介绍了公司今年3月推出的全新产品UniVista Tespert YIELD。这是一款以图形用户界面(GUI)为核心的良率分析和提升工具,其通过创新的图形化操作界面和高度自动化的分析流程,为工程师提供从缺陷诊断到根因分析的全流程解决方案,真正实现“开箱即用”。

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▲UniVista Tespert YIELD 流程图

该产品可实现:支持基于Yield Flow的全自动流程,提供一站式良率解决方案;支持Chain Failure RCA/FAA;支持AC Failure RCA/FAA;独创的FA Assistant系统,自动推荐最合适FA的die;独创的FA-Friendly诊断报告, 提升FA的效率;支持对于缺陷的灵活过滤和Wafermap/Heatmap展示;支持聚焦CELL的分析以及灵活的CELL分组策略……基于上述功能,UniVista Tespert YIELD在加速良率提升周期、降低成本、提升产品竞争力等方面优势显著。

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小结

作为致力于为工程师提供更高效、更高质量的完整芯片测试平台化工具,UniVista Tespert平台从推出起,即为满足现代芯片设计复杂度和封装技术挑战,助力客户提升产品质量和市场竞争力,该系列已在多个国内头部IC企业中成功部署,应用于超50多个不同类型芯片测试,在数字芯片EDA工具的高端市场上,全面展现公司产品竞争优势。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情

请访问www.univista-isg.com

来源:合见工软 UNIVISTA

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  • 从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用,到机器人、手势识别及物体检测,新的许可协议可加快超表面光学技术在消费电子、汽车、工业等大规模市场的普及。

  • 该协议扩大了ST使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的范围,同时利用ST独有技术和制造平台,将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 和首创超表面光学技术的Metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围,同时利用意法半导体独有技术和制造平台,将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。

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意法半导体执行副总裁兼成像事业部总经理Alexandre Balmefrezol强调:目前,市场上只有意法半导体能够提供开创性的光学和半导体的整合技术。自2022年以来,我们采用Metalenz IP生产的超光透镜FlightSense™模块,出货量已突破1.4亿。与Metalenz达成的新许可协议,不仅巩固了我们在消费电子、工业和汽车领域的技术优势,还将助力超光技术从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用扩展到机器人技术、手势识别或物体检测等新领域。而我们独有的、在300毫米半导体晶圆厂制造光学元件的模式,能够确保产品具有高检测精度、高成本效益和高扩展性,从而满足客户开发大规模复杂应用的需求。

Metalenz联合创始人兼首席执行官Rob Devlin表示:我们与意法半导体达成的许可协议,有望进一步加快超光技术的应用普及。这项源自哈佛大学的创新技术将得到在市场中具有竞争力的消费电子公司的认可与采用。将光学元件的制造交由半导体厂商负责,或将进一步改变传感器生态系统的格局。随着3D深感应用领域的持续拓展,在我们共同培养的新兴超光市场上,意法半导体的技术优势地位与我们在IP领域的优势相结合,将巩固双方的市场主导地位。

新的许可协议旨在把握超表面光学器件日益增长的市场机遇。预计到2029年,该市场将出现显著增长,规模有望达到20亿美元*,这主要得益于该技术在新兴显示和成像应用中发挥的重要作用。*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report

备注

2022年,Metalenz公司的超表面光学技术借助意法半导体的直接飞行时间(dToF)FlightSense模块首次亮相。作为从哈佛大学拆分出来成立的科技公司,Metalenz拥有哈佛大学超表面光学基础技术专利的独家许可权。

采用超表面光学透镜替代由多片镜片组成的传统透镜组,可以提高FlightSense测距模块的光学性能和温度稳定性,同时减小尺寸,降低复杂性。

而使用300mm晶圆制造镜片,既能保证镜片具备高精度和高性能,又能充分继承半导体制造工艺固有的可扩展性和稳健性优势。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

关于Metalenz

Metalenz站在超表面光学技术创新的最前沿,我们的解决方案挑战移动成像和传感器的技术极限,探索未来无限可能。Metalenz 是首家将超光技术推向大众市场的公司,已有数百万片超光镜片集成到消费设备中,仅一片平面镜片就有三到四个复杂透镜和元件的功能,在现有的半导体代工厂实现量产。该公司的首个整体系统解决方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且经济实惠的移动端人脸识别解决方案,利用超表面光学独有的偏振光分选功能,使移动设备能够超越现有视觉系统的视距极限。详情访问metalenz.com

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机器人的发展,正在向两个关键词聚焦:物理AI和具身智能。这是由机器人的应用需求所驱动的。这不仅是一次技术的飞跃,更为相关产业打开了价值数万亿美元的全新发展空间。

作为大湾区极具影响力的电子设计与嵌入式领域的专业展会平台,2025 年 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展(以下简称 “elexcon2025电子展”)将于8月26-28日在深圳(福田)会展中心启幕。本届展会紧扣 “All for AI, All for GREEN” 主题,不仅深度融合电子设计与嵌入式技术,更针对万亿级 AI 机器人赛道设立 “AI 机器人专区”也是本次展会的一大亮点,汇聚越疆、鑫精诚、迈特芯、帕西尼、模量科技、大寰机器人、华立创科学、兆威机电、高创传动、睿研智能、西恩科技、忆海原识、逐际动力等400+产业链企业,成为行业聚焦的技术交流与资源对接核心阵地。

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本次AI机器人专区将呈现AI机器人产业链条:从核心芯片、传感器、AI算法到整机设计制造,为行业打造一站式交流合作平台。截止目前,受邀参会的机器人产业链企业已突破100+,预计2025elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展现场将汇聚600+机器人领域企业决策者与技术领袖,覆盖: 华为技术有限公司、富士康科技集团有限公司、美的集团股份有限公司、北京天智航医疗科技股份有限公司、杭州凯尔达焊接机器人股份有限公司、无锡信捷电气股份有限公司、达闼科技(北京)有限公司、智元机器人公司(深圳)有限公司、北京思灵机器人科技有限责任公司、杭州景业智能科技股份有限公司、珞石(山东)机器人集团有限公司、北京云迹科技股份有限公司、山东国兴智能科技股份有限公司、北京极智嘉科技股份有限公司、深圳灿态信息有限公司、深圳市钡铼技术有限公司、汇川技术、鸿富锦精密工业有限公司、深圳市三旺通信股份有限公司、广州多芬科技有限公司、是德科技、三一重工、融合同创(深圳)有限公司、深圳市三旺通信股份有限公司等企业,以上排名不分先后。这不仅是一次行业技术的集中展示,更是企业间交流合作、共同探索未来发展机遇的绝佳平台。

第七届中国嵌入式技术大会

作为嵌入式技术领域的年度盛会,elexcon2025 嵌入式展同期将举办第七届中国嵌入式技术大会,其中 “具身机器人嵌入式系统与应用” 论坛,将聚焦实时控制系统设计、边缘 AI 算法部署等核心议题,邀请产业链专家深入解析嵌入式技术如何为机器人提供底层算力支撑。

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此外,展会还将同步开展 :

  • AI算力全栈技术论坛

  • 低空智飞技术论坛

  • 第九届中国系统级封装大会

  • 新能源汽车电子创新技术论坛

覆盖 AI芯片、先进封装、新能源汽车电子等热门领域,形成“展示+论坛+对接” 的立体产业服务体系,助力电子与嵌入式行业企业把握技术革新机遇。

全产业链资源集结 电子展打造技术对接高地

截至目前,elexcon2025 电子展已吸引400+全球优质企业参展,除 AI应用专区外,还设有嵌入式AI/芯片、汽车电子/电源/功率半导体、算力与储存、先进封装产业链等特色展区,预计将迎来3万+专业观众。依托深圳电子产业集群优势,展会不仅为企业提供技术展示与品牌曝光平台。

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当前,elexcon2025 电子展暨嵌入式展各项筹备工作进入冲刺阶段,各专区及全馆展位招商已接近尾声。8月26日起,这场融合电子技术与嵌入式创新的行业盛会,将成为全球电子人洞察产业趋势、链接优质资源的关键窗口。

(展会咨询:可通过 elexcon 官方平台了解专区详情及观众报名通道)

展会信息

- 时间:2025年8月26-28日

- 地点:深圳会展中心(福田)广东省深圳市福田区福华三路111号

- 官网:www.elexcon.com

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为高能耗AI服务器集群实现高效功率转换

Nexperia今日宣布,在其持续壮大的功率电子器件产品组合中新增两款1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二极管。PSC20120JPSC20120L专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计,可在高能效能量转换场景中发挥关键作用。这类器件尤其适用于高功率人工智能(AI)服务器基础设施和电信设备电源及太阳能逆变器的应用。

PR image 1200 V SiC Diodes_LR.png

新款肖特基二极管具备不受温度影响的容性开关和零恢复性能,提供先进的性能以及出色的品质因数(QC  x VF)。此外,其开关性能几乎不受电流和开关速度变化的影响。这些器件采用的合并PiN肖特基(MPS)结构带来更多优势,例如凭借高峰值正向电流(IFSM)展现出卓越的浪涌电流耐受能力。这一特性减少了对额外保护电路的需求,显著降低系统复杂度,使工程师能够在高压应用中以更小尺寸实现更高效率。

PSC20120J采用真双引脚D2PAK  R2P (TO-263-2)表面贴装(SMD)功率塑料封装,PSC20120L则采用真双引脚TO247  R2P (TO-247-2)通孔功率塑料封装。这些热稳定封装可在高达175℃的工作温度下提升器件在高压应用中的可靠性。作为高品质半导体产品的成熟制造商,Nexperia凭借强大供应链支持的多种半导体技术赢得市场信赖,这进一步为设计者提供了保障。

欲了解有关Nexperia  SiC肖特基二极管产品组合的更多信息,请访问:www.nexperia.cn/products/diodes/silicon-carbide-sic-schottky-diodes关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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2025年7月17日~18日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)将在福州海峡国际会展中心盛大启幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴,将携RK系列核心板、开发板、解决方案等产品出席此次盛会。届时,诚邀您莅临现场参观指导(展位号:F11),共话AI新技术的浪潮,推动电子产品从“IoT功能设备”向“场景化智能终端的演进,见证技术突破与生态协同!

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鉴于对能源可持续性和能源安全的担忧,当前对储能系统的需求不断加速增长,尤其是在住宅太阳能装置领域。市面上有一些功率高达 2kW 且带有集成式储能系统的微型逆变器。当系统需要更高功率时,也可以选用连接了储能系统的串式逆变器或混合串式逆变器。

图 1 是混合串式逆变器的方框图。常见的稳压直流母线可将各个基本模块互联起来。混合串式逆变器包含以下子块:

  • 用于执行最大功率点跟踪的单向 DC/DC 转换器。

  • 用于电池充电和放电的双向 DC/DC 转换器。电池可在夜间或停电期间供电。

  • DC/AC 转换器,负责将直流转换为交流电源并保持低电流总计谐波失真 (THD)。

  • 微控制器 (MCU),用于测量电流和电压、控制电源开关、执行绝缘监测、检测串拱和启用通信。

  • 电源优化器,用于尽可能提高光伏面板的可用功率,而不受辐照度和温度等外部变量的影响。

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图 1. 连接到电网的混合串式逆变器的原理图

IGBT GaN FET 的比较

串式逆变器由电源开关组成,例如绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。这种功率器件存在尾电流和二极管反向恢复等问题,会导致开关损耗较高。此外,这些现象受温度影响,会导致更高的功率损耗,尤其是在采用静态散热解决方案时。因此,这些功率器件需要在低频下运行,需要体积更大的无源元件和散热器。开关频率典型范围为 5kHz 至 15kHz。

氮化镓 (GaN) 等宽带隙电源开关没有少数载流子现象,因此能够减少开关损耗。开关损耗降低后,能够在保持系统损耗不变的情况下提高开关频率,从而减少无源元件的数量。平均而言,开关频率可以提高 6 倍。

本文提出了一种基于 GaN 场效应晶体管 (FET) 的 10kW 串式逆变器。我们还将探讨 GaN 的优势,并重点介绍为住宅太阳能应用构建此类系统的优势。

基于 GaN 的串式逆变器的设计注意事项

图 2 所示为基于 GaN 且具有电池储能系统的 10kW 单相串式逆变器参考设计,包括所有有源和无源元件。

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图 2. 基于 GaN 器件的 10kW 单相参考设计

图 3 是该转换器的原理图表示。

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图 3. 单相串式逆变器参考设计方框图

该参考设计包含四个在不同开关频率下运行的电源转换系统:

  • 两个升压转换器,用于实现两个独立的串式输入,每个转换器的额定功率为 5kW (134kHz)。

  • 一个交错式双向 DC/DC 转换器,额定功率为 10kW (67kHz)。

  • 一个面向电网的双向 DC/AC 转换器,额定功率为 4.6kW (89kHz)。

功率器件

由于能够在顶部为额定电压为 650V 的 30mΩ LMG3522R030 GaN FET 进行散热,因此热阻抗比底部散热器件更小。这些 FET 集成了栅极驱动器,可降低解决方案成本并缩小设计尺寸。

MCU

如图 3 所示,该参考设计由单个 MCU 控制。TMS320F28P550SJ 可对四个功率转换级进行实时控制、提供保护并实现多个控制环路。可以让 MCU 将电源地 (GND DC–) 作为参考。由于集成了栅极驱动器,也可以直接控制 GaN FET。底部不需要隔离式栅极驱动器(Q1A、Q1B、Q2、Q4、Q6、Q7)。

电流检测

系统需要在不同转换器级的不同点进行电流测量。升压转换器使用基于并联的解决方案(例如负电源轨上的 INA181)来测量电流,因为 MCU 将电源地作为参考。在交错式转换器中,您需要使用高精度电流检测增强型隔离式放大器 AMC1302 等器件,在不同的时间和温度条件下以高精确度测量电池中的电流。内部 GaN 低压降稳压器生成的 5V 电压用于为电流检测放大器供电。在逆变器级中,可以使用霍尔效应电流传感器(例如 TMCS1123)来测量电网电流。这种传感器具有高带宽和高准确度,有助于显著降低电流 THD。

实验结果

我们使用以下系统电压运行了此参考设计:

  • 串式输入电压:350V。

  • 标称电池电压:160V。

  • 电网电压:230V。

  • 直流链路电压:控制在 400V。

我们收集了转换器在不同场景下工作时的效率:

  • 从串式输入中获取电力并输送至电网(见图 4)。

  • 从电池中获取电力并输送至电网(见图 5)。

  • 从串式输入中获取电力并输送至电池(见图 6)。

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图 4. 将光伏面板输出的电力转换到电网时的效率(350VDC、230VAC)。

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图 5. 将电池输出的电力转换到电网时的效率(160VDC、230VAC

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图 6. 将光伏面板的电力转换到电池时的效率(350VDC、160VDC

这些图表明,即使开关速度比标准 IGBT 解决方案快六倍,整体效率仍然与当今的 IGBT 解决方案相当。包含辅助控制电源时,效率依旧保持在 98% 左右。所有三张图都包含两个电源转换级。

结语

GaN 有助于实现更高的功率密度,从而减轻终端设备的重量。串式逆变器参考设计具有接近 98% 的整体系统效率和 2.3kW/L 的功率密度,展现出优越的性能。此外,在考虑系统总成本时,实施集成栅极驱动器解决方案可降低成本。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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领先的移动及汽车SoC半导体IP供应商Arasan Chip Systems今日宣布,其嵌入式USB2(eUSB2)IP核即日起上市。

圣何塞 2025年7月11日 -- 领先的移动及汽车SoC半导体IP供应商Arasan Chip Systems今日宣布,其eUSB全方位IP解决方案(含eUSB v2控制器及eUSB v2 PHY IP)即日起上市。 Arasan的eUSB2专为以1.2V作为接口工作电压的SoC设计。 Arasan是USB IP业务的先驱之一,于1996年推出公司首款IP产品USB 1.0。

eUSB设备IP框图

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eUSB2不仅在PC中无处不在,还适用于采用1.2V/1.0V作为接口工作电压的手机、平板电脑和笔记本电脑。 eUSB普遍见于所有电子领域,包括汽车、企业、医疗和工业应用。

eUSB2可支持USB高速、全速、低速运行,同时满足USB 2.0 L1/L2链路电源管理要求。 此外,eUSB2兼容现有USB 2.0软件编程模型,无需任何修改。 eUSB2同样采用两条数据线配置(eD+和eD-),与USB2的D+和D-一致。 Vbus和功率传输不受eUSB2的影响。  

Arasan是唯一一家提供全套USB 2.0 IP产品的公司,包括USB 2.0主机、集线器、设备、OTG、DRD、eUSB和PHY。 Arasan还提供通过USB进行芯片到芯片连接的HSIC选项。

“凭借25年USB技术经验及150余家USB半导体授权客户,Arasan成为全方位USB IP解决方案的行业先驱。”

通过硅验证的eUSB控制器IP与PHY IP,现已支持在多家代工厂的先进制程节点上立即授权许可。

关于Arasan:

Arasan Chip Systems是领先的移动存储及移动连接接口IP供应商,搭载我们IP的芯片出货量已突破10亿颗。 我们经过硅验证、高质量的全方位IP解决方案,包括数字IP、模拟混合信号PHY IP、验证IP、HDK和软件。 自90年代中期以来,我们一直致力于移动SoC的发展,通过基于标准的IP支持各种移动设备,包括智能手机、汽车、无人机和IoT设备。

eUSB主机框图

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稿源:美通社

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