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发布日期: 2022-06
新加坡南洋理工大学选中是德科技测试解决方案,用于推进基于太赫兹频率的6G技术
BSI为华为颁发全球首份逆变器产品碳足迹核查声明
泛在连接塑造无线的未来 - 工程师准备须知
意法半导体非易失性存储器取得突破,率先在业界推出串行页EEPROM
是德科技电池测试解决方案助力斯堪尼亚公司加快重型运输电气化进程
ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC“BD48HW0G-C”
艾迈斯欧司朗推出全新AS705x模拟前端系列,生命体征监测应用“小”有作为
Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平
贸泽电子连续第五年荣获Littelfuse年度全球分销商奖
实现安全的5G ORAN部署
Lightbits成功筹集4200万美元成长资本
M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电充电IC方案
中国移动携手高通实现业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染无界XR技术演示
数字化创新驱动指南
恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
美光针对数据中心推出业界首款基于 176 层 NAND 的SATA SSD
MaxLinear 与 Qorvo 合作,为大规模 MIMO 无线电解决方案提供高效功率放大器
OLogic 采用先进的集成电源模块,推动新一代移动机器人!
三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产
黑芝麻智能单记章:国产大算力芯片将带动本土汽车供应链发展
浪潮信息获得IDC数字供应链"领导者"奖
Teledyne e2v:通过杂散抑制IP,立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
华山二号A1000荣获2022中国汽车供应链优秀创新成果大奖
Gartner最新数据:浪潮存储装机容量全球前三、中国第一
奥升德在欧洲电池展会上推出新的电动汽车电池材料
达丰设备服务有限公司公布2022财年全年业绩
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片
央媒密集报道数字人民币在释放什么信号?硬钱包系统产品将是最佳观测点?
Arm 全面计算解决方案重新定义视觉体验 强力赋能移动游戏
Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能
贸泽电子荣获Bourns 2021年度全球电子商务分销商大奖
Altair发布Altair Unlimited 数据分析一站式解决方案
浪潮卓数蝉联中国大数据市场前五,发展能力跃居第二
量子计算新举措 亚马逊云科技宣布成立量子网络中心
汽车串行链路总线的预加重与均衡技术探讨
英特尔王锐:以科技之力应对全球气候挑战
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择
赋能机器人,Velodyne Lidar 宣布与波士顿动力达成长期合作
实现智能应用设计灵活性:儒卓力提供嵌入式蓝牙 5.0 模块 iVativ RENO
是德科技委外研究表明,自动化测试仍然是当今组织面临的重大挑战
VIAVI赋能NTT DOCOMO Open RAN生态系统实验室实现全球接入
集成式有刷直流解决方案如何减小汽车电机尺寸、增强保护并简化设计
高通发布《2021高通中国企业责任报告》
AMD 为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端 AI 处理,引领体育直播转型
Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性
华为、河北人工智能计算中心、北方交通大学合作交通检测AI大模型
天合光能新一代210R至尊组件全面量产,供应无忧
“云端课堂”别样精彩,梦之墨工程师走进高校线上课堂
2022上半年,测试测量行业都在上演什么?
Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精简且具成本效益的充电解决方案
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
英特尔研究院公布集成光电研究新进展
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式
赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股
“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
英特尔携众多合作伙伴以OpenVINO™推动多领域AI产业创新发展
专注长期战略,持续创造价值 布局新基建,积极推动创新
e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准
Gartner发布当前至2024年的五大隐私趋势
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案,实现OLED屏下超高安全级别人脸认证
ASML全新光刻机准备中:Intel提前锁定 冲击2nm工艺
台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长
全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力
JAI揭晓全新搭载索尼Pregius S传感器
Nut寻物防丢器使用 Nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位
豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
安森美的VE-TracTM SiC系列为电动车主驱逆变提供高能效、高功率密度和成本优势
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块
Allegro MicroSystems针对ADAS 应用推出开创性的新型位置传感器
黑芝麻智能携手Uhnder联合打造面向下一代自动驾驶的汽车安全感知技术
Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展
浪潮存储市场增速中国第一
CLAP依托自有的液晶材料技术,成功地为OLED显示器开发相位差膜
深耕开发者生态,加速AI产业创新发展 英特尔携众多合作伙伴共聚2022 OpenVINO™ DevCon
高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组,进一步扩展智能手机之外的射频前端业务
sureCore的超低内存技术使设计师能够创造现实的元宇宙
【原创】5G时代,瓴盛为何要推4G芯片?
华为发布两大昇腾计划 推动AI人才发展和科研创新
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品,新产品组合实现更高系统效率和灵活性
贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发
应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
总投资21.6亿元,年产10000吨电子气体项目开工!
是德科技发布功率半导体模块动态参数分析仪——PD1550A
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发
意法半导体新惯性传感器模块可实现在传感器内训练AI
Kovol已成为140W GaN充电器市场的新玩家
IBM:利用混合、多云的创新力量,打造跨行业的无缝客户体验
IAR Systems 支持 Visual Studio Code 扩展以满足开发者需求
短视思维会带来什么?技术债务举手“发言”
2022百度世界大会7月21日召开,六大亮点抢先看!
IDC:2021年浪潮云海超融合能源行业市场份额排名第一
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计
IQE 宣布与 Lumentum 达成长期战略供应协议
多维科技发布可编程 TMR2623 线性磁场传感器,用于电流检测
中国移动联合华为发布5G无线网络能效评估白皮书
十年筑梦,向新而行——英特尔为高性能计算应用创新与实践注入人才动力
Quanergy欢迎Lori Sundberg出任首席人力资源官
是德科技助力深圳世标检测认证股份有限公司加速5G设备监管、性能和定位验证
先进FPGA开发工具中的时序分析
Melexis 推出针对液位检测应用的创新性霍尔开关,是干簧管开关的理想替代方案
新电途拿下9成市场,汽车充电网络全面共享化的终点还远吗?
Elliptic Labs宣布向印度市场推出小米Poco F4 5G智能手机
艾迈斯欧司朗UV-C LED助力BioLED智能空气净化器有效抗击病菌
BlackBerry 软件全球现已部署超过2.15亿辆汽车
Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计 满足本土应用拓展需求
Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机
2022年Automechanika Shanghai立足技术、创新与趋势,驱动汽车行业未来之路
Codasip的可定制L31 RISC-V内核荣获Embedded World展会最佳产品大奖
助力智能边缘数据存储,美光推出全球首款 1.5TB microSD 卡及获得汽车功能安全认证的内存产品
Digi-Key 任命 Mike Slater 为全球业务开发副总裁
集成度全球新高,宁德时代发布麒麟电池
华为斩获2022年NGON波分论坛光领域大奖
e络盟发起‘2022年度全球女性工程师调研’
英特尔携手微软推动AI规模化部署,发挥边云协同势能
Omdia:半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳
是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程
爱芯元智获评大华股份2021年战略供应商共筑高质量合作伙伴关系
10Gbps!全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
中国集成电路如何走出特色创新之路?
如何设计可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高电压系统解决方案
ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”
安霸助力卡车自动驾驶领导者嬴彻科技交付L3级自动驾驶方案,涵盖前视及周视的视觉感知和AI计算
Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准,开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性
赫尔辛基部署Velodyne智能基础设施解决方案,提升道路交通安全
意法半导体推出40V STripFET F8 MOSFET晶体管,具备更好的节能降噪特性
通过制定愿景克服数字化转型挑战
数字孪生如何加速创新的采用
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器
以自动化赋能转型,飞鹤乳业加速迈向数字化!
Nordic助力蜂窝IoT跟踪设备监控存储或运输中的货物
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim,大幅提升超大规模集成电路验证效率
广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
三星电子公布0.56微米2亿像素ISOCELL HP3图像传感器
中科创达利用亚马逊云科技打造智能物联平台,加速制造企业智能化升级和全球化发展
MxHacks 2022|Mendix公司开展全球黑客马拉松为非营利组织解决技术困境
Bossard柏中成立精密机械加工联盟,升级定制化零件服务
移远通信发布支持iSIM技术的新模组,助力全球连接和灵活的部署模型
强强联合:中来光电与IBC"携手共进"欧洲分布式市场
Integra Technologies开始业界首类100V 射频氮化镓产品的生产出货
爱立信移动市场报告:2022年5G注册用户将突破10亿,2027年达44亿
理想汽车获TUV莱茵全球首张车载显示屏低蓝光认证证书
OPPO 在CVPR2022取得佳绩:7篇论文入选、8项挑战赛获奖
英特尔与信步科技共同打造机器视觉开发套件,协力推动工业智能化转型
纳芯微驱动芯片NSD1624,有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt
全新的统一高通AI软件栈产品组合变革开发者访问方式,扩大公司在智能网联边缘领域的AI领导力
Amphenol 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度优质数字服务最佳表现奖
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡
【原创】十年磨一剑,芯海PD快充芯片获大单!
意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案,符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版
小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测
软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图
瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案
片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键
思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT,赋能高端车载传感器应用
Microchip推出全新8位单片机开发板,可连接5G LTE-M窄带物联网网络
贸泽电子授权分销丰富多样的Renesas产品
儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案
移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H,赋能多行业升级发展
募资16.58亿!南芯科技拟科创板IPO
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列,助力实现新一代软件定义汽车
安森美被纳入标普500指数
上海市市长龚正 为东芝电梯颁发“跨国公司研发中心”证书
干货 | 电动汽车中具有电压和电流同步功能的智能接线盒
让专业更专业,戴尔Precision让灵感不设限
西门子发布新版 NX, 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
AMD 推出锐龙嵌入式 R2000 系列,为工业、机器视觉、物联网和瘦客户机解决方案提供优化的性能与功率效率
无线电力传输: TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电
Silicon Labs宣布推出具有先进硬件和软件的全新Bluetooth®定位服务
ADI公司低抖动频率合成器支持GSPS数据转换器方案实现优异性能
Diodes公司推出可调多路复用/解复用线性 ReDriver,能以 20Gbps DisplayPort 数据传输速率进行绕送
罗克韦尔自动化及Plex Systems被Gartner评为"远见者"和"领导者"
新兴品牌引领更具可持续性智能手机的发展
TDK推出适用于低压DC-DC转换器的紧凑型SMT共模扼流圈
MediaTek发布天玑9000+移动平台,旗舰性能再突破
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
骁龙数字底盘助力理想L9定义旗舰智能互联体验
使用Versal ACAP和EV12AQ600 ADC开始ESIstream串行接口的开发
中国分析平台市场指南
是德科技助力GCF启动独立组网模式下的5G毫米波终端认证
安森美发布10BASE-T1S控制器新品,推进工业以太网发展
贸泽电子开售用于Wi-Fi 6设计的Qorvo QPF4532集成前端模块
“模”力超群 再创新高!比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块
瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
两款全新的eDesign Suite NFC/RFID计算器为开发标签和读取器赋能
安森美丰富的SiC方案解决新一代UPS的设计挑战
英飞凌OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务珠联璧合,轻松安全地将物联网设备大规模接入云端
华为笔记本电脑2022年迎来开门红 一季度零售销量环比增长47%
三星推出ViewFinity S8系列27/32英寸高分辨率显示器新品
移远通信发布GNSS单频定位模组LC76G,实现高性能精准导航新体验
TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场
第三季NAND Flash市况供过于求,估价格将转跌0~5%
超100亿!大族激光华东区域总部基地项目开工
全球5G最新标准R17冻结,紫光展锐作出重要贡献
70MHz到70GHz,TekScope打通泰克示波器全家族
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
如何为工业应用选择高安全性功率继电器
三星将为苹果提供8000万片iPhone 14 OLED面板
南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂
华为新一代APM5950机柜斩获“红点设计大奖”
【原创】示波器如何持续创新?76岁的泰克告诉你一个秘诀
e络盟社区启动传感器暑期活动
纳芯微推出首款车规级40V/单通道90mΩ智能低边开关NSE11409系列
报名开启 | 国际独立FPGA大厂相继被收购,本土FPGA的春天来了吗?
沃尔沃卡车公司展示新型零排放卡车
Digi-Key Electronics 在 2022 EDS 领导力峰会上斩获多项大奖
意法半导体和Sensory 开展合作,通过STM32Cube 软件生态系统赋能大众市场嵌入式声控技术应用
芯海科技信号链MCU新标杆 SmartAnalog©系列全新发布
Orange Business Services推出Service Manage-Watch解决方案,面向企业IT服务性能监管领域
CISSOID与依思普林达成战略合作协议,携手推动电动汽车动力总成的全面优化和深度集成
数字化如何影响工作流程自动化
轻旗舰 新平替|金泰克SSD新品TP3500 SE,给你越级享受
安全访问Web应用程序:儒卓力提供Swissbit 的 iShield FIDO2 安全密钥产品
EPEL数据显示Rocky Linux用度已超过CentOS Stream
中科方德携手合作伙伴,发布国产工业设计解决方案
华为OceanProtect专用备份存储荣获2022日本Interop大奖
Velodyne向美国国际贸易委员会提起针对Ouster的专利侵权诉讼
Canonical发布专为物联网和嵌入式设备优化 Ubuntu Core 22系统
华为与Nordic达成蜂窝物联网许可协议
小米POCO C40新机发布,搭载瓴盛科技JR510芯片平台
思特威受邀出席2022上海全球投资促进大会,完成全球总部园区项目签约
苹果ARM笔记本芯片一骑绝尘?M1吃掉90%的市场
TUV莱茵为BOE(京东方)LCD显示模组颁发4向动态防窥滤镜认证
英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统,实现灵活、低功耗及高性能的连接
Arm SystemReady 创下新里程 为数据中心夯实创新根基
IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU
敏捷创新,加速成长!2022泰克云上创新论坛等你来
肇观电子NE-V163A国产车规AI芯片方案已在L2辅助驾驶中广泛商用
Teledyne e2v:通过杂散抑制IP,立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
Melexis 推出新款 3D 磁性位置传感器芯片,重新定义市场格局
恩智浦推出4通道双极化模拟波束赋形器,有效提高5G毫米波可靠性
三星带头!多种迹象表明芯片供需在反转!
凸版印刷与Brookman Technology共同开发出新一代ToF传感器
元宇宙存储:如何为ZB级数据打造魔法护盾
Pixelworks逐点半导体为《航海王热血航线》全方位升级手游显示体验
华为与合作伙伴举办泰国5G峰会,泰国总理见证5G联盟成立
板级摄像头集成指南
Innovusion加持,蔚来首款搭载激光雷达SUV 车型ES7惊艳亮相
IDC:浪潮AI服务器稳居中国第一,连续五年市占率超50%
比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片(SoC)斩获2022年度全球小基站论坛大奖
凌华科技发布AES-100 边缘智能服务器
CEVA扩展传感器融合产品线,推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢 MCU
特瑞仕推出可对应105℃ 0.8μA低电流消耗稳压IC XC6506系列
Qorvo® UWB助力深圳通,迈入智慧出行时代
CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast(TM)广播音频革新共享音频体验
英特尔携手信步科技联手打造移动机器人解决方案,共创智慧未来
特瑞仕推出可对应105℃ 支持CV(恒压)充电 用于二次电池充电的稳压器IC XC6242系列
大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W可调光电源方案
康普综合布线奠基 打造智慧医疗样板
Metalenz和意法半导体首创光学超表面技术metasurface,瞄准消费电子设备
Elliptic Labs与传音智能手机联手,面向全球市场推出 TECNO CAMON 19、19 Pro和19 Pro 5G三款智能手机
企业轻量负载的高性价比服务器 -- 浪潮信息NF5270M6
意法半导体推出二代多区直接ToF传感器 较现有产品能耗减半,测距加倍
SCHURTER推出EC12电源输入模块扩充了产品系列,提供卡入式安装选择
德州仪器2022年教育部产学合作协同育人项目正式获批,持续助力高校人才培养
Microchip业界最全面的电感式位置传感器系列现已推出符合ISO 26262标准的适用于电动汽车电机控制应用的解决方案
恩智浦发布全新MCX微控制器产品组合,赋能新时代工业应用与物联网边缘计算
Mendix公司新任CFO Tom Ellison通过领导团队转型推动公司下一阶段高速增长
强强联手!全新Precision工作站搭载AMD Ryzen Threadripper PRO,释放强悍性能
总投资110亿!东旭高端光电半导体材料项目奠基
LibreOffice 7.4第一个测试版现已推出 性能得到改善并支持WebP
艾迈斯欧司朗就出售其数字照明系统欧洲和亚洲业务与英飞特电子达成协议
Nexperia的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡
东芝与Farnell加强供应链合作,以扩大新产品和创新产品范围
大疆正式发布大疆图传DJI Transmission及全新一代专业稳定器DJI RS 3、DJI RS 3 Pro
让设计毫无负担,贸泽电子将携手安费诺信息通信举办能源ESS在线研讨会
IMO 海上环境保护委员会第78届会议 (MEPC 78) 在温室气体议程上取得重要进展
IBM 锵锵三人行:新一代IBM z16 为构建企业未来而生
Nik Collection 5:Color Efex 和 Analog Efex 的重大升级带来更佳的局部调整技术以及更流畅的用户体验
意法半导体新NFC读取器加快支付和消费应用设计
英特尔大师挑战赛向职业化之路升级,为玩家构筑更高圆梦舞台
OPPO出席科技无障碍发展大会,探讨信息无障碍的创新之路
T-Mobile 5G SA组网新进展 三路中频信道聚合达成3Gbps+速率
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6智能照明控制方案
华为云发布15大创新服务 携手伙伴及开发者共创新价值
2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱,价格恐续跌3~6%
安全、同步、低功耗的ORAN部署正在重塑5G范式
高通连续第三年发布物联网应用案例集,合作创新打造数字经济“中国动力”
中国设计工程师展示快速设计周期、高度自主性以及无与伦比的提前交付项目能力
左手技术 右手生态 | 芯海科技从EC开启首场PC旗舰新品开发交流
鸿湖万联与华为智慧公路军团达成战略合作,将OpenHarmony发行版赋能数字交通
铠侠率先推出符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe®/NVMe™可移动存储设备
谷歌云计算在巴西投资3亿美元 新开分支机构和工程中心
科学家开发出三维垂直场效应晶体管
伊顿推出48伏后处理加热器控制器,帮助制造商满足排放法规要求
聚焦医院关键业务场景,浪潮全闪方案保障数据安全与业务连续
Nordic Thingy:53 平台结合双 Arm Cortex-M33处理器和嵌入式机器学习,加快物联网产品原型设计
英特尔锐炫 A380 显卡即将在中国面市
XP Power宣布推出一半尺寸大小的高功率密度医用适配器电源
ExaGrid在2022年存储大奖中荣获“年度企业备份硬件供应商”奖
大缓存更强劲,搭载AMD Milan-X的浪潮GPU服务器NF5468A5的深度评测首次发布
Sion Power锂金属电池技术接受领先独立行业专家评估
利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第二部分
GaN Systems HD半桥双极驱动开关评估板在贸泽开售
泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22
英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器
使用耐辐射解决方案实现计算密集型宇航应用的案例
Flex Power Modules宣布推出数字40A PoL - 高效且配置简便
Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持
索尔维提前将在华PVDF产能提高一倍,满足电动车电池日益增长的需求
华为运动健康军团启动三大健康研究:血糖、肺功能及高原健康
3GPP Rel-17 RedCap标准完成,打开5G中高速物联广阔新空间
Qorvo 助力简化 GaN PA 偏置
英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术,赋能尖端工业和医疗应用
如何更好地优化多核 AI 芯片
消除ISO 26262功能安全认证过程中的各种障碍
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的车载以太网摄像头方案
IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器
泰雷兹推出革命性的机场安检扫描仪HELIXVIEW,旅客无需从行李中取出物品
Velodyne Lidar首席营销官Sally Frykman荣获Sensors Converge大奖最终提名
高通收购Cellwize,加速推动5G普及和边缘侧网络基础设施创新
e络盟发起七段式显示屏设计挑战赛
IDC 2021边缘服务器数据:浪潮信息蝉联中国第一 市占率达40.9%
凯睿德制造连续第二年被评为Gartner MES魔力象限领导者
IBM《2022 年全球 AI 采用指数》:中国企业看重"AI随处运行"的能力,数据治理、自动化和可持续性发展为热门用例
守望产业朝阳,622“潮电”在行动
视爵光旭深耕LED显示屏领域,助力深圳地铁大厦深圳市盾构中心数字化升级
“创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会 ——将于6月30日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕
亚马逊云科技宣布可视化开发工具Amazon Amplify Studio正式可用
华为哈勃二季度第一投,入股这家汽车芯片研发商
Soitec 公布 2022 财年全年财报,营收突破 10 亿美元
阿里云无影重大升级:开发者造出手术机器人、智能底盘和3D教学机
安全不仅在边缘
下一代 HMI 的 3 个关键考虑因素
数字化转型的下一个目标:提供准时制信息
LinuxBoot加入开源固件基金会 旨在帮助行业推广开源固件
阿里云发布云数据中心专用处理器CIPU, 替代CPU成为新管控加速中心
IDC:2022年第一季度中国可穿戴设备出货量同比下降超7%
Linux 5.20将为支持AMX的英特尔CPU提供电源管理/睿频表现修复
5.7GHz 128核心处理器“Prodigy”横空出世 功耗逼近1000W
贸泽电子在第三期Empowering Innovation Together节目中探讨安全设计的重要性
利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第一部分
MATLAB EXPO 2022中国用户大会在线会议开幕在即
英搏尔率先采用英飞凌最新推出的 750 V车规级分立式IGBT EDT2器件
豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关
贸泽电子荣获知名互连厂商Hirose颁发的年度分销商大奖
2022年第一季全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元!
英飞凌为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi/蓝牙®解决方案
迈来芯推出全新 3D 磁力计,有效优化电池供电应用
凌华科技旗下ZettaScale Technology,获TTTech Auto策略投资,共同开发实时、安全的自驾软件
长安汽车搭载中国“芯”,国产自研LTE Cat.1车规级芯片模组实现商用
AMD CEO:PC市场今年将放缓 专业应用芯片领域需求“暴涨”
台积电将为2nm制程工艺量产投资340亿美元 预计本月获得建厂土地
泰雷兹与Palo Alto Networks合作带来新型安全集成技术,帮助机构实施零信任安全
泰雷兹云安全报告显示,云端数据泄露和复杂程度呈上升趋势
浪潮信息M6服务器极限性能挑战 破解毫厘之间散热"湍流"玄谜
投资WiTricity,推进电动汽车无线充电
手机行业影像再突破,荣耀Magic 4系列成移动摄影领域新旗帜
日本电产与日本电产三协共同研发出搭载有位置检测技术“Zignear®”的AC伺服电机 可支持 17bit分辨率、向工业机器人市场推广
联网汽车将驱动5G的推出
荣耀发布最新环保进展,绿色行动更进一步
干货 | USB供电的5.8 GHz RF LNA接收器,带输出功率保护功能
RF elements扩大天线产品供应
GRL扩展一致性测试自动化产品
Digi-Key Electronics 推出 myLists 报价功能
瑞萨电子收购Reality AI为终端带来先进信号处理及智能化
贸泽备货UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET为各类电源应用提供更好的支持
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计,实现 AI 驱动的电子系统优化
LCD电视面板价格跌至新低,第三季面板厂产能喊减
【原创】如何看待紫光展锐手机芯片安全漏洞问题?
大联大诠鼎集团推出基于AOS产品的高效率主动式桥式整流器电源方案
意法半导体首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元
2022年首席执行官对可持续性、员工问题和通货膨胀的观念发生了显著变化
蓝牙技术联盟发布新品牌Auracast™广播音频
戴尔全新UltraSharp显示器打造协作与视觉新体验
Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统(SoC)FPGA开始量产
时间敏感网络解决方案弥合了工业物联网中的通信缺口
低代码以自身价值证明可构建公共部门电子政务能力
Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展
国微感知发布第二代压力分布测量系统
IDC:今年PC出货量预估下降8.2% 平板下降6.2%
启方半导体发布用于低功耗电源管理芯片的0.18微米非外延BCD工艺
SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
响应卡口要求,声智AI数字人红外测温系统又快又准,提高通行效率
浪潮信息云原生计算平台通过Arm SystemReady认证 为行业标准树立标杆
华为公布“十大发明”评选成果,将对人工智能、5G和用户体验带来深远影响
Agile Analog 签下首家中国模拟IP授权协议
意法半导体STM32全系产品部署Microsoft® Azure RTOS开发包
安富利2022财年第三季度财报发布,e络盟营业利润再创新高
imc发布NVH声学与振动测量系统
Vishay推出兼顾高可靠性和高性能的新款AEC-Q200标准薄型DC-Link薄膜电容器
BICV携手BlackBerry打造智能座舱,赋能雷诺江铃新能源汽车
车用固态电池即将商用 Solid Power试产线已开始测试
Elliptic Labs与荣耀签署新许可协议,将就更多智能手机项目进行合作
未来汽车的电气化趋势
汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平
ST发布多款新型MEMS传感器,突破性能功耗比,解锁可穿戴应用新场
罗德与施瓦茨升级RTP高性能示波器,实时获得更佳的信号完整性测量结果
Boréas Technologies发布集成力传感功能的四通道压电触觉驱动器
安霸CV2FS/CV22FS获得ASIL C芯片功能安全认证,超越市场同类芯片水平
在莱迪思FPGA中实现 DC-SCM
安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)方案加速实现楼宇自动化
UTAC和AEM宣布推出新的CMOS图像传感器测试系统解决方案
映泰推出B660T-Silver Mini-ITX主板 支持DDR4-5000和PCIe 5.0
HighPoint发布8端口M.2 NVMe RAID控制器新品
SUSE Linux Enterprise 15 SP4发布 改用NVIDIA开放式驱动 支持SEV-ES状态
特斯拉合作团队研究出全新电池设计 寿命或长达百年
唯一"双料冠军",天合光能斩获PV Tech组件可融资性AAA最高评级
IDC:2022Q1全球可穿戴设备出现首次下滑 同比降幅3%
Arduino完成3200万美元B轮融资 并将目光瞄向企业市场
重塑工程师体验,泰克打造个人测试终端新概念
TDK提供性能增强的紧凑型电感器,以满足智能手机电源电路的需求
Opengear推出CM8100控制台管理器,支持数据中心大规模简化设备管理
akaBot携手Soroco提升流程优化解决方案
车联网联盟扩大领导团队和董事会,助力数字密钥生态系统快速增长
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510
高通与博泰车联网深化合作,打造全新一代擎感智能座舱平台解决方案
可实现高降压比的三种紧凑型解决方案
瑞萨电子发布RZ T2M电机控制MPU,实现对伺服电机快速、高精度控制
ZLG快速上下电LDO在智能家居产品中的应用
还在用步进电机做医用注射泵?来看看这个伺服方案!
LDO国产替代:ZL6205 VS CAT6219
基于小华HC32F460的10万RPM高速风筒方案
WiSA Technologies全新2.4 GHz多通道DS条形音箱音频模块在独立测试中性能表现优于领先的5 GHz模块
大联大世平集团推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案
华为Mate Xs 2超轻薄、超平整、超可靠的秘密:以创新突破认知
嵌入式HMI应用新方案
HERE Technologies携手宏佳腾,以智能导航实现更安全的骑行体验
三星发布Odyssey G85NB/G75NB/G40B电竞显示器新品
东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC,助力移动电子设备小型化
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软件如何推动对动态网络管理的需求
IBM z16: 方寸之间见未来
环旭电子助力客户推出云端通信网关产品让云端服务兼具高效与智能
Pure Storage拓展Portworx产品组合并实现适配Kubernetes,有力提升开发人员工作效率
安势信息加入Linux基金会OpenChain项目,助力软件供应链安全
OpenLight推全球首个开放式硅光子平台
5G发牌三年 浪潮助推5G融入千行百业
深圳发布半导体集群计划:目标2025年营收突破2500亿元
【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率?华为、概伦电子专家这样说
普诺飞思宣布提供免费视觉软件套件,推动全球基于事件生态社区建设发展
2022年LoongArch生态发展暨通明湖创新应用论坛成功召开
英飞凌推出高度集成且可灵活扩展的WLC无线充电平台,采用符合Qi标准的可编程控制器
贸泽电子与Innodisk签订全球分销协议提供工业级存储产品
赋能地理空间探测,Velodyne Lidar荣获GeoBuiz峰会测绘技术创新奖
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Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就绪的器件和生态系统,简化汽车设计
Transphorm的氮化镓场效应管助力高可靠性医疗应用:Nayuta的LEMURIA锂离子电池电源
pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合
Credo推出业界领先的40Gbps PAM3 SerDes技术,旨在满足新市场对高速、低功耗连接的需求
TI推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半
博世新设2.5亿欧元创投基金,支持初创企业
加速创新,打造更具可持续性和开放性的 HPC
Gartner:2021年全球IaaS公有云服务市场增长41.4%
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身处数字时代,泰雷兹与triPica支持移动运营商的数字化转型
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罗克韦尔自动化推出全新微型控制器和设计软件优化智能机器设计
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新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代
通过MBSE 策略保持竞争优势
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Snapdragon Spaces面向全球开发者开放下载,为头戴式AR带来变革
干货 | 新推出的同步SAR模数转换器的片内校准优势
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罗德与施瓦茨宣布为SMW200A矢量信号发生器提供专属的56 GHz和67 GHz频率选件
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