昨日，丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基仪式在丽水经济技术开发区举行。
项目总投资110亿元，用地面积约450亩，是丽水首个百亿级重大制造业项目。项目运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺。
据悉，丽水东旭高端光电半导体材料项目总体投资规划与丽水经开区以集成电路材料及功率器件为重点、第三代半导体及光电子前沿为未来发展方向的特色半导体产业链定位十分契合。
据悉，2019年至今，丽水经开区从完全空白起步，先后引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等22家企业落户，培育形成了浙江省第二条半导体全产业链并成功纳入全省集成电路发展规划。
日前，丽水市发展和改革委员会公布2022年丽水市重点建设项目名单。
在工业类中，包括晶睿电子晶圆片和外延片（丽水开发区）、浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目（丽水开发区）、意芯半导体存储芯片封测项目（丽水开发区）、浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（丽水开发区）、旺荣半导体8英寸功率器件项目、丽水睿升集成电路制造设备用关键零部件产业化项目等。
晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目
项目自2020年10月底土建开工，总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产。
项目于2021年3月外延厂房封顶、7月试生产。
浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目
项目总投资40亿元，首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片。其中年产240万片12英寸外延片项目预计在今年年底前实现试生产，届时将成为同等体量下，国内首个在一年内建成投产的12英寸外延片项目。
项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后，在中国投资的第二大单体项目，于2021年11月开工建设，今年5月8日封顶。
意芯半导体存储芯片封测项目
项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。
浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目
项目总投资24亿元，用地250亩，其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。
旺荣半导体8英寸功率器件项目
项目总投资23.8亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线。
项目采用新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，打破了国外芯片厂商在该领域的垄断。
丽水睿升集成电路制造设备用
关键零部件产业化项目
项目总投资约10亿元，主要建设集成电路大型溅射设备零部件生产线，生产传输平台、反应腔、传输腔、焊接反应腔等产品。
建成后，可实现年产值10.4亿元，上缴税收1亿元，形成年产6000套集成电路制造设备用零部件的生产能力，新增就业1000人。
（文：拓墣产业研究 Amber整理）
