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每月文章列表

发布日期: 2021-09

科学家开发新的DNA传感器 可快速确定病毒是否具有传染性
2021 年全球智能手机批发价格将飙升至 310 美元
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
Gartner：33%的技术提供商在两年内对人工智能的投资将达到100万美元以上
灯光、摄像头、拍摄： Xilinx 为索尼新一代直播制作视频切换台提供支持
新时达（STEP）公司选择莱迪思FPGA 实现其最新的伺服电机产品系列
聚焦数字赋能，共创可持续未来，罗克韦尔自动化出席世界互联网大会
e络盟发起Spy Nerd设计挑战赛
爱立信推出中频段12kg mini-AAU产品为用户提供优质5G体验
爱立信：构建连接，让无限畅想成为无尽可能
芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖
瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品
宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘
三星VoNR将扩大全球移动通信商和网络运营商相关服务的技术支持
开源微型机器狗Mini Pupper上线Kickstarter众筹
祝贺Valens在纽交所成功上市(股票代码:VLN)
工程师国庆“旅行”指北，电源纹波测量有奖之旅走起
通用汽车新软件平台Ultifi：将推出OTA、车内订阅乃至面部识别
Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低
地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
微软与At-Bay合作提供数据驱动型网络保险
中国移动和华为联合荣获5G World峰会“5G核心网领导力奖”
【原创】四大痛点困扰汽车存储，西部数据详解应对之道
Allegro MicroSystems 荣获21ic 主办的 2021 年度电源产品奖
96核192线程 AMD Zen4处理器即将出样：升级5nm工艺
东风日产全新劲客首次搭载BOSE PERSONAL PLUS音响系统
闪耀ELEXCON2021，村田携明星产品开启“5G+”赋能新时代
NEXT TECH China 2021即将开幕，多元活动聚焦中法科技创新
C&K 继 RK 系列之后推出 RKC2 轻触开关
瑞萨电子推出全新RX140 MCU，为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升
英特尔携手腾讯云，打造应用云试玩新玩法
泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
英特尔亮相2021 PT展，携众多合作伙伴引领云网边数智化融合
为实现无碳社会，罗姆修订2030年温室气体减排目标
MarketAxess连通中国债券市场，持续扩展全球固定收益产品交易网络
Arm DevSummit 2021报名开启，相聚云端共话前沿技术
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎
意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
跨平台游戏市场潜力亟待释放，Unity加速开发者多端布局变现
Power Integrations的SCALE-iFlex LT门极驱动器可为风电应用提供更多功率并降低系统复杂性
MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b
PTC为联网工作者提供领先的AR平台
上半年全球智能手机图像传感器销售额70亿美元 索尼仍是第一大厂商
华为 2021 年度消费者业务可持续发展进展报告发布
大华股份发布Dahua DeepHub智能会议平板 开启智慧办公新时代
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC样品开始出货
预估2021全年笔电出货可达2.4亿台，需求能否延续需看第四季供需状况
EMC对策产品: TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠
智原的ARM核心SoC深受肯定 涵盖应用领域广泛
舍弗勒携手德马吉森精机开发数字化制造解决方案
TUV南德出席ELEXCON电子展，助智能家居产业优质发展
龙芯发布首款自主指令系统LoongArch服务器芯片解决方案
2021年Automechanika Shanghai领军参展品牌共同开拓产业链新机遇
瓴盛科技迎新战略投资者 携手小米赋能产业发展
TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间
瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案
ABLIC推出S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC， 实现了世界最高充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV
德州仪器（TI）：大数据中心的痛点，竟能如此解决？
获评“全球灯塔工厂” 宁德时代引领电池行业高质量与可持续发展
TUV莱茵与极海半导体启动车规级MCU功能安全流程及产品认证项目
西部数据入选世界经济论坛全球灯塔工厂网络
恩智浦TrimensionTM超宽带技术助力小米MIX4 智能手机提供全新“一指连”智能家居解决方案
Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告
Vishay SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获21IC 2021年度Top 10电源产品奖
研究：许多使用者未采取任何措施来保护他们的智能型设备
Mendix连续三年获评Gartner企业低代码应用平台魔力象限领导者
VIAVI 进一步强化 ONT-800 XPM 模块，助力加速 800G 产品上市
e络盟社区发布新一期3D打印电子书
如何守住工业物联网的安全防线？
低功耗蓝牙 VR 一体机和手持控制器提供低延迟游戏操作
使用莱迪思Automate解决方案集合实现具有预测性维护功能的电机控制
移为GV300系列迎十周年，持续创新扩大优势
展锐荣获2021年中国5G实力榜之十大领航企业奖
安谋科技再获世界互联网大会领先科技成果奖
倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程
干货 | 基于高性能模拟时序控制器，轻松实现复杂电源时序控制
用于电池充电和供电：儒卓力提供Nordic Semiconductor超级紧凑单芯片 PMIC 解决方案
荣耀智慧生活新品发布会：荣耀MagicBook V 14领衔众新品助力高端化进程加速
易灵思携手elexcon2021，展示黑马芯片企业风采
重磅！本土首个16nm FPGA开发板来了！
联想集团与软通动力签订战略合作协议 强强联手推动数字经济发展
首发！梦之墨发布T Series PCB快速制板系统
存储器灵活性是FPGA设计的关键
二季度全球TWS出货5830万台 增长率跌至6.4%，苹果首次下滑
浪潮服务器NF5466M6 分布式存储架构不二之选
2021 IDEA设计奖揭晓 富士X100V获铜奖 两款产品入围最终候选名单
华为发布赫兹平台天线，助力Sub3G NR高效演进
新型高效光学“晶体管”有望让计算速度提升1000倍
从夜视到“元宇宙”入口设备，ALD光学镀膜不断突破技术和市场边界
助力无人机测绘，Velodyne Lidar宣布与TOPODRONE达成多年期供应协议
芯思原微电子携手是德科技，共同促进IP生态圈发展
汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证
STL推出端到端光纤宽带和5G无线解决方案
多城共同点亮人工智能算力网络，赋能人工智能产业发展
楼氏电子推出Raspberry Pi 开发工具包，为新物联网应用和行业语音整合提供支持
华为发布数字基础设施开源操作系统欧拉
埃森哲2021财年业绩表现非常强劲，营业收入达505亿美元
华为云开天aPaaS 上线，服务千万开发者，使能行业场景化创新
英特尔：以生态之力，构建城市数字新基建
Arduino Pro与Bosch Sensortec联手推出Nicla Sense ME，让边缘传感和边缘智能人人可享
TE Connectivity 收购 Laird Connectivity 的天线业务
Gartner发布推动近期人工智能创新的四项趋势
意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发
NAND Flash第四季报价转跌，整体合约价下跌0~5%
这家国产半导体设备厂获千万投资！
软通动力携全栈式产品亮相华为全联接大会
佳能推出imagePROGRAF TZ系列并发布imagePROGRAF TX系列多款新品
Pasternack 推出一系列新型机械可调谐耿氏二极管波导振荡器
杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员 ——无硼酸电镀镍
Xilinx 携手 NEC 加速下一代 5G 无线电单元全球部署
TerraMaster推出D16雷电3塔式存储解决方案 主打高端内容创作市场
新型锂-碳电池让电动轻便摩托在90秒内完成充电
扬帆起航，乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉
通用汽车首次公开Ultium Drive电动机
低功耗蓝牙血糖监测系统可连续两周监测血糖水平
横琴粤澳深合区：助力我国集成电路产业融入全球供应链和价值链
Digi-Key Electronics 获评 RECOM Power 年度最佳分销商
【技术大咖测试笔记系列】之七：2601B-PULSE让VCSEL设计人员更有信心
视频拍摄成手机核心竞争力，鸿蒙助力nova9脱颖而出！
史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析
行业领先企业联发科技（MediaTek）、爱德万（Advantest）以及保时捷汽车控股公司投资proteanTecs
技嘉4K电竞显示器引领潮流 全系列标配HDMI 2.1和高刷新率面板
华为发布《全球能源转型及零碳发展白皮书》，助力能源数字化转型
华为荣膺2020年度WWF气候创行者大奖
浪潮获15项MLPerf 推理V1.1 AI基准评测冠军
全球nova系列用户数已达到1.9亿
2021高通XR生态合作伙伴大会：凝聚产业力量，开启XR新视界
TI推出全新GaN技术，携手台达打造高效能服务器电源供应器
东芝基于模型开发的新型仿真技术将汽车半导体的验证时间缩短约90%
有翼芯片：人类有史以来最小的飞行结构，只有一粒沙那么大
秋招季来了 哪些PC能跟上Z世代职场新人的节奏？
ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
双脉冲测试基础系列：基本原理和应用
干货 | 基于NCL35076或NCL30076的高能效、高精度、高可靠性的可调光LED照明降压方案
Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列
基本DAC架构：分段DAC
Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico
Qorvo 扩展其 BAW 滤波器产品组合，以支持全球 5G 基站部署
Palo Alto Networks（派拓网络）首次发现Azurescape漏洞，可导致前所未有的云攻击
Ethernity Networks签署UEP-60新供货协议
通过高速浮动实现设计灵活性：儒卓力提供JAE独特的AX01板对板连接器
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻
Silicon Labs的Zigbee 3.0解决方案助力控客推出智能家居面板和安防系列产品
用最新视频AI 解决方案解决当今视频分析五大难题
借助加速图形数据库提高患者疗效
加速金融交易为什么非 FPGA 不可
Melexis 和 emotion3D 通力合作，在单个摄像头中集成了 DMS 和 HUD 动态对象校正
下半年DRAM价格预测：第四季将转跌3~8%！
小鹏汽车P7获TUV南德国内首张UNECE R79 ACSF C类功能型式认证证书
ADI公司无线BMS助力路特斯重塑电动汽车的机动性
AGM为全新移动扫描系统选择Velodyne Lidar的Alpha Prime传感器
华为发布《智能世界2030》报告，多维探索未来十年趋势
浪潮发布新版AIStation推理服务平台，可高效调度多元AI芯片
微美全息2021上半年营收增长202.2%，毛利润增长189.8%
为5G 未来交付灵活便捷的解决方案
智育英才，“芯”怀未来 — 英特尔以人工智能全栈实力助力教育创新
Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器
ADI公司推出临床级四项生命体征AFE，适用于远程病人监测设备
ADI公司推出微小尺寸电源管理IC，将可穿戴和耳戴式设备的充电速度提高4倍
【原创】碳中和推动产品战略调整，安森美率先承诺2040年实现碳中和
MaxLinear展示大容量超大规模数据中心互连用400G收发器
艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2021，光电传感技术开启智能化新章
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产
东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC
这家半导体公司获华为两轮投资！
Digi-Key Electronics 将在 2021 ELEXCON 举办现场和线上活动
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
展锐携手天津联通成功完成5G SUL测试，共同推动5G产业发展
Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC
瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群，通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值，扩展RA MCU
10月深圳AWC汽车电子展全景呈现汽车前装新技术
新的人工智能工具已经促成了四种新材料的发现
意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能
VIAVI发布年度企业社会责任报告，进一步承诺开展可持续、包容且合乎道德的企业管理
美光荣登《财富》制造和生产领域最佳职场榜单
三星详细介绍其2亿像素ISOCELL HP1传感器的尖端功能
全球真无线耳机销量数据出炉：AirPods增速暴跌 三星大涨40%
惠普发布新一代Envy 34一体机 配备超宽显示屏和RTX 3080 GPU
Supermicro推出机柜即插即用云端基础架构，提供免费远程访问测试及验证
Supermicro开设新的指挥中心
江苏多维科技发布TMR13DX磁开关传感器，支持出厂前根据客户需求预置开关点
瑞萨电子加速面向ADAS和自动驾驶应用的深度学习开发
舜宇光学与Valens合作将A-PHY集成至下一代相机模组
海信激光电视迅速增长，2021年1-8月全球销量同比激增600%
Amphenol荣获思科两项供应商大奖
物联网的未来与Wi-Fi HaLow互联
【原创】羡煞旁人，格芯22FDX平台累计获得75亿美元营收！
SGS授予禾赛科技全球首张激光雷达ISO 26262功能安全产品认证证书
简化无线连接设计，贸泽电子将携手Silicon Labs举办Mesh技术在线研讨会
矩阵元与华控清交携手探索隐私计算平台间的数据互联互通
Adlink推出微型COM-HPC ARM开发平台 可选80核处理器+768GB内存
使用 5G 无线技术连接未来
Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案
安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式隆重举行
3M的全球粘合工艺中心帮助客户实现自动化抱负
贝尔金Belkin为iPhone 13量身打造UltraGlass与防眩光屏幕保护膜
第20届PCIM Asia于深圳圆满举办
助推智能创新融合，贸泽电子将亮相2021 ELEXCON深圳国际电子展
思特威推出三款全新SmartGS-2技术的工业应用CMOS图像传感器
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
初创公司推出可折叠显示器 作为短程投影仪使用
引领开放计算走向全行业 浪潮信息获ODCC优秀合作伙伴奖
华为正式加入MANRS，助力全球互联网安全
本土FPGA黑马再发大招！易灵思Trion系列 FPGA现已提供 AEC-Q100 认证资质
松下完成收购 Blue Yonder事宜
富士胶片大容量LTO 9数据流磁带发售 大幅削减数据保存时CO2排放
传感器如何帮助工厂发现隐藏的关键信息？
贸泽电子发布新一期EIT节目共同探讨5G和边缘计算对智能交通系统的影响
Solid Sands任命中国核心经销商
英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器，为48V数据中心应用提供高功率密度
英特尔北京2022年冬奥会体验中心落成
e络盟携手Digilent发起FPGA设计挑战赛
Digi-Key Electronics 与 Power Integrations 合作推出聚焦电源活动
优派发布VP2756系列ColorPro显示器：潘通色彩认证 可选2K/4K分辨率
Pasternack 扩展了低PIM同轴线缆组件产品线，该产品线可提供<-160 dBc PIM
搭载瑞芯微RK3566电子纸方案 全新大屏智能办公本上市
蜂窝版iPad Mini 6虽支持5G网络 但不支持更快的mmWave制式
LG显示预计透明OLED面板市场规模将快速扩大 2031年达到85亿美元
威盛实验室（VIA Labs）宣布推出USB4设备芯片
最新研报显示苹果在高端手机市场仍占据主导地位
技嘉显示器完整布局卓绝品质倍受知名媒体肯定
箩筐旗下易图通与微软签署合作协议
浪潮自研SSD：如何实现260万小时连续运行？
华为人工智能计算中心解决方案荣获全球智博会产品金奖
【原创】重磅！Arm杀入汽车软件领域！
Melexis 推出集成红外带通滤波器的 QVGA 分辨率飞行时间传感器芯片
意法半导体和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窝技术的应用
Elliptic Labs 在小米Mi11T上推出AI虚拟智能传感器交互平台
Supermicro为混合多重云解决方案推出Nutanix NX平台
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！
国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”
展锐6nm 5G芯片跑分超40万，全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百业
展锐工业电子：释放5G潜能，赋能千行百业
展锐消费电子：发布“一专多能”新战略，坚持5G+4G共同发展
展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑
产学研各界齐聚展锐生态峰会，展锐芯生态UP生长
瑞萨电子推出基于热电堆的全新CO₂传感探测器, 扩展医疗和工业环境传感产品阵容
Velodyne Lidar携手SAE International发布白皮书：夜间行驶安全亟待行动
伟创力电源模块推出为48V数据中心应用提供高功率密度的开关电容中间总线转换器
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元
着眼光通信产业发展，VIAVI携众多创新解决方案参展中国光博会
中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期
食品物流服务提供商Farm Trans借助Mendix解决方案构建高效欧洲供应链
新型DNA微流控芯片可通过编程解决复杂数学问题
连接无限可能——PoE LED Lighting
Power Integrations新USB充电器设计中使用两个PowiGaN IC可实现30.3W/in3的功率密度
凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块 搭载基于Arm系统级芯片的80核Ampere Altra处理器
Luxexcel 和Optiswiss合作生产高品质 3D 打印智能眼镜
32位MCU新势力！澎湃微电子完成近亿元人民币PreA轮融资
ADI公司发布集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池SoH监控器
AWE2022宣布将于明年3月在中国上海召开
新变局下的全球半导体合作与机遇，第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛成功举办
小米在海外发布Pad 5平板电脑和带NFC的小米智能手环6
紫光展锐为Open RF Association增添RFIC专长
聚焦碳中和 均胜电子多途径减碳打造可持续发展驱动力
Dymax推出光湿双固三防漆新品Dual-Cure 9771
Littelfuse 宣布推出 CPC1596光隔离负载偏压栅极驱动器无需外部电源设备
增进电路设计安全，贸泽电子携手Analog Devices举办数字隔离技术在线研讨会
安森美电机开发套件获中国2021年Top 10电源产品奖
薄膜电容器: TDK推出超紧凑型X2电容器
贸泽电子在最新一集Empowering Innovation Together节目中探讨5G和边缘计算对智能交通系统的影响
浪潮存储胡文锋：浪潮成为企业级SSD主流玩家
从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”
mcu大会手机端测试
刷新SPEC测试纪录 浪潮NF5280M6让每一次计算都拥有冠军性能
江波龙电子亮相CFMS 2021，展示未来存储新形态
云技术让园艺业和室内种植的管理系统更高效
贸泽电子联手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦无线解决方案
使用无刷直流电机加速设计周期的 3 种方法
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异
大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和OSRAM产品的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案
Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式
协作移动机器人：医疗服务与公共卫生管理自动化新思路
学子专区—ADALM2000实验：浮动（2端口）电流源/吸电流
陶格斯继续开拓5G技术，为中国市场提供创新的5G NR产品
宜鼎国际亮相2021中国闪存峰会，共话工控SSD发展趋势与应用
小米再出手！这次是车规级MCU公司
芯查查屹立数字化潮头，赋能电子信息产业高质量发展
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发
云端组装商业智能和数据科学以实现可复用的高级数据分析能力
e络盟播客节目《创新专家》第三集上线，HIOKI剖析电池设计问题
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容
O-RAN联盟继续全面致力于实现其开放和智能无线接入网的使命
Amphenol开发高速IP互连技术
Silicon Mitus为快充应用设计出效率极高的开关电容电荷泵
卡西欧发布采用全新外观设计的新款MT-G系列手表
LG Innotek 研发出世界性能最强的环保磁铁
Digi-Key Electronics 与 Siemens 建立合作伙伴关系，分销其自动化和控制产品
【原创】深度：安谋科技为何要发布业务品牌“核心动力”？
XP Power宣布推出超宽85-305VAC输入AC-DC电源，适用于15W至320W的嵌入式应用
Exxelia元件助力毅力号漫游车
亚马逊为Kindle推送UI更新 改进简化导航体验
铠侠推出PCIe® 4.0 SCM SSD (Storage Class Memory SSD)
Poly博诣推出最新专业级视频会议设备 为混合办公带来质感飞跃
Teledyne e2v 推出业界尺寸最小的 200 万和 150 万像素 CMOS 传感器，其特点为低噪声全局快门像素
安森美的智能技术赋能记忆科技下一代服务器的每一个节点
Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力
Mendix：低代码开发让企业变身“快鱼”
【技术大咖测试笔记系列】之六：曲线追踪仪与I-V曲线追踪仪软件
2021年全球电竞笔记型计算机出货量将达1,479万台！
长江存储64层3D NAND出货超3亿颗，128层QLC即将量产！
瑞萨电子携手豪威科技提供汽车摄像头系统集成参考设计
AKA宣布推出新一代人工智能社交机器人Musio S和最新操作系统OS 4.0
Ouster与矩阵数据科技达成战略合作，共同加速物流无人车部署
IDC公布2021Q2最新数据 浪潮服务器跃居全球第二
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
【原创】重磅，前TI高级副总裁谢兵空降汇顶为非独立董事，胡煜华谢兵联手要做什么？
【原创】立功科技：多管齐下稳定汽车芯片供应
华为的两个法宝太厉害！大举进入办公领域，发布一体机、打印机等多款新品重磅，以后办公要用华为套餐？
随着公司合并的完成，Digi-Key Electronics 推进分销来自 Renesas 和 Dialog 的致胜产品组合
低功耗蓝牙/Thread 智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制
浪潮网络：以需求为导向 南京智能计算中心的“智算”与“智联”
喜讯！极海Cortex-M4内核工业级高性能MCU闪亮登场！
高德智感PC210工具型红外热成像仪新品上市 热像行业大动作
FUJIFILM推出LTO-9数据盒 最高容量45TB 传输1000MB/s
移远通信：用全系列物联网模组打造5G AIoT时代的基础设施
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
6亿元！这家公司再加码光刻胶
布局全球，碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
干货 | 符合IEPE标准的CbM机器学习赋能平台
EK和希捷合作推出带散热片的FireCuda 530固态硬盘
易于安装：儒卓力提供Samwha JR系列卡入式电容器
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器
Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其轻松实现全屋控制与连接
戴尔携手《中国国家地理》联合发布“发现中国之美”摄影大赛评选结果
12nm工艺 英韧发布新一代PCIe 4.0主控：SSD速度飙上7GB/s
Linux Kernel 5.15首个候选版本发布：引入全新NTFS驱动
华为与豫能控股签署战略合作框架协议，共同促进构建新型电力系统
汽车电气化竞争：获胜的途径
澳洲国立大学开发真正双面太阳能板成功 实现双倍效率
恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建
Supermicro扩展高性能单处理器系统产品组合
Elliptic Labs 与智能手机大客户延伸合作
易灵思Trion系列 FPGA现已提供 AEC-Q100 认证资质
莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研讨会
Melexis 凭借MeLiBu 助力实现汽车照明差异化，为细分市场的车辆带来更高吸引力
贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案
从第一棵树到硅林繁茂，乘凉勿忘栽树人
英特尔升级中国区组织架构，任命王锐博士为中国区董事长
干货 | 经典仪表放大器(PGIA)的新版本提供更高的设计灵活性
Sila高能量密度电池助力Whoop 4.0健身追踪器体型缩小33%
亚马逊发布新款Fire TV Stick 4K Max 带来Wi-Fi 6支持和更好的性能
微星推出Optix MEG381CQR Plus曲屏电竞显示器
IDC：全球企业WLAN市场增长依然强劲
华为AR-HUD首次亮相慕尼黑国际车展，开创驾乘新体验
亮风台完成新一轮2.7亿元融资，以AR平台构建超实境智慧空间
浪潮云海InCloud Sphere如何霸榜SPECvirt
Molex莫仕发布“展望移动设备的未来”全球调研报告
骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度
3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理
英特尔携手联想展示新一代超能云桌面解决方案
蔡司影像，品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布
TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器
2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 聚焦半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全等热点话题
Handheld推出新版本NAUTIZ X6
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT 列高效能陶瓷电容器
贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B
西部数据推出SanDisk ProfessionalTM闪迪大师品牌
西部数据重塑磁盘架构 引领技术拓展
MediaTek发布迅鲲™900T，丰富移动计算平台产品组合
Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%
总投资60亿！景德镇中科泛半导体产业园项目开工
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
“爱芯科技”完成新一轮品牌升级，正式更名“爱芯元智”
意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度
Mendix智能解决方案引入业务事件以及增强人工智能与机器学习功能
大联大世平集团推出基于onsemi产品的防疫医疗仪器电源解决方案
康普观点：赋能大规模高速连接，下一代 Wi-Fi 6至关重要
无锡高新区、威孚集团与博世中国签署碳中和项目战略合作框架协议
罗技推出Logi Dock多功能扩展坞：远程办公利器 售399美元
Diodes 讯号中继器 (ReDriver) 新产品组合，支持 8Gbps、单/双通道 (Lane) PCIe 3.0/SATA3 以及 PC 新式待命 (Modern Standby) 模式
Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY，可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性
受到手风琴样貌启发的超级电容器融合了灵活性和高容量
TCL推出9999美元的8K Google电视 内置摄像头和迷你LED技术
东方晶源完成新一轮融资 企业发展驶入快车道
携手云南移动雨林攻关 爱立信E-Band技术助5G跋山涉水
5G空域覆盖第一城，赋能厦门低空新产业
Imagination和浙江大学信电学院签署合作协议，校企共创大学课程新篇章
大疆发布全新一代手机云台 DJI OM 5
英特尔与Leidos共同推进COVID-19医疗计划
大幅度简化电机设计，TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器
展锐新一代4G芯片平台T616和T606，来了！
Sondrel IP平台集成Arm安全子系统，提供强大边缘计算
思特威推出全系列升级CMOS图像传感器新品SC2336与SC3336
Elliptic Labs与现有智能手机客户签订又一新许可协议
英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本
英特尔：开展奥运教育 弘扬奥运精神
新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本
4679分霸榜全球第一，浪潮自研SSD为InCloud Rail超融合助力
黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地
东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器
一切面向未来！英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展
瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效，可支持非接触式HMI功能
Xilinx Adapt 2021 虚拟技术大会聚焦赛灵思数据中心、5G 与核心垂直市场
微星发布PRO DP21商用台式机：2.3L精致外形 兼顾性能体验
LG制造了一种新的可折叠显示器 硬度和玻璃一样还减少了折痕
乐鑫科技打造蓝牙 Mesh 解决方案，释放IoT无限潜能
伊贝斯推出MI989 Mini-ITX主板 采用Ryzen V2000嵌入式处理器
华硕推出PCE-AXE58BT Wi-Fi 6E+蓝牙5.2 PCIe适配器
凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
Mendix大幅升级低代码软件开发平台 将打造强大数字化生态系统
金士顿数码发布袖珍型XS2000便携式固态硬盘
OpenSSL 3.0正式发布
初创公司Wright推出2兆瓦发动机 可驱动大型电动客机
Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案
Credo 有源电缆（AEC）产品家族再添新成员：第二代HiWire™ SPAN AEC
Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
Mobileye：开出车库，上路驰骋
Xilinx Adapt 2021 拉开帷幕，面向软硬件开发者展示全新解决方案与技术
Mobileye与SIXT计划推出全新自动驾驶出租车服务
EMC对策产品: TDK推出用于汽车的新型小型共模滤波器
微美全息发布“WiMi HoloAR Lens”新品，提升元宇宙用户体验
民兴电缆获TUV莱茵 MEEI Mark和CB认证
箩筐旗下公司易图通与Zenseact签署自动驾驶数据服务合同
华为签署系列合作协议，助力河南“整县推进”屋顶光伏发电
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罗姆启动CVC活动，加速开创新业务
贸泽联手安森美推出全新资源平台与您分享BLDC电机控制新品与技术见解
安乐工程培训中心于香港正式启用
案例分析：故障提前知！先进的多功能软件如何监控电动公交车队充电站
车内照明设计：儒卓力车内照明产品组合增添欧司朗Ostune E1608 和 E3030
LG推出XBOOM 360无线扬声器：外观类似于灯笼
2021年9月上旬面板价格快报！
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Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备
英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能
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