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每月文章列表

发布日期: 2021-11

设计低静态电流 (Iq) 汽车电池反向保护系统的 3 种方法
面对网络攻击，何不转换安全防护思维方式？
瑞萨电子扩展PLC应用场景，推出高速、长距离通信的全新电力线通信调制解调器IC
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
助力智慧工业，艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器
可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
LeapMind发布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”
Gartner预测全球人工智能软件市场将在2022年达到620亿美元规模
联电再涨价！涨幅最高12%，明年生效
可自定义的片上外设颠覆传统逻辑，TI助力工程师发挥创造力
蓝色创源采用蓝牙到达角寻向方法，为千行百业提供高精度位置体验
安森美发布全新安全的RSL15无线微控制器（MCU），提供业界最低的功耗
RF转换器：一种支持宽带无线电的技术
赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
黑芝麻智能荣膺2021年度高工智能汽车金球奖两项大奖
MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统
将遗留银行系统变成可扩展的金融技术解决方案
贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC
Alpine 4进驻锂/石墨烯电池制造行业
ADI公司的人数统计算法确保高效空间利用与工作人员安全
还能更小吗？全新基于InnoSwitch4-CZ设计的72W充电器来了
华硕推出ROG Rapture GT-AX6000高性能双频Wi-Fi 6游戏无线路由器
涛思数据宣布发布taosAdapter：支持从OpenTSDB向TDengine无缝迁移
机智云设备管理平台GDMS与飞腾腾云S2500处理器完成兼容适配认证
驭势科技助力香港国际机场落地全球首款无人驾驶巡逻车
连接SPI接口器件 - 第二部分
连接SPI接口器件 - 第一部分
A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅
GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试
面向制造和工业环境监控应用的人工智能机器视觉
康泰瑞影首推超声领域创新解决方案：Rivent 3D
国产首个4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布，性能实现突破
QuantumScape提前实现固态电池目标：可承受住800次充电循环
新的世界纪录：下一代串联太阳能电池的转换效率接近30%
片上光子学的颜色变化 可为下一代量子计算机和网络提供支撑
罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试
龙芯中科发布补丁系列 以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持
Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理，实现销售信息化
SuperTest——帮助eSOL提供符合安全标准的实时嵌入式软件平台
英特尔携手Snowflake，为共同客户在多个公有云上提供更高性能产品和服务
爱高公布 2021/22 财年中期业绩 自有品牌电脑业务收入飙升近五成
Gartner：2021年第三季度全球智能手机销售量下降6.8%
e络盟开售InnoSwitch™3系列IC， 进一步扩大Power Integrations产品阵容
了解 3 种静态电流 (IQ) 的规格
非常见问题第191期：负载点DC-DC转换器解决电压精度、效率和延迟问题
ZLG致远电子PA323H高精度功率计正式发布
黑芝麻智能与睿赛德科技达成战略合作
瑞萨电子和 Panthronics 为安全的移动 PoS 终端推出新的节省成本和空间的设计
Mavenir宣布推出商用4G Open RAN户外小型基地台
舍弗勒推出全新的LASER-EQUILIGN2轴对中工具
中来光电助力全球最大TOPCon光伏地面电站项目落成并网
【原创】点赞芯华章！一口气发布四款EDA工具平台！
全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场
Nordic SoC为智能货架标签系统实现远程产品定价更新
摩尔线程完成A轮20亿融资 300天首颗国产全功能GPU研制成功
Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势
网络安全与网络保护恢复
意法半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度
蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”
TCL通讯第三季度智能手机和平板电脑出货量显著增长
江苏国强兴晟向全球首个国家级光伏实证实验基地交付240MW全品类光伏支架系统
英特尔第三代至强可扩展处理器，赋能全新亚马逊弹性计算云R6i实例
Flex Power Modules BMR492 系列添新品，1/8砖模块可提供高达1100W峰值功率
英特尔荣膺2021年度“中国益公司”，生态协同共创美好未来
Harwin 在Datamate Mix-Tek 选项中新增适合半刚性同轴电缆的母接头
宏光半导体公布于GaN Systems Inc.的战略投资
MVG基站天线测量系统获盛路通信选用
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
第三季度NAND Flash总营收增长15% 三星电子仍旧第一
Linux为支持多达12个CCD的下一代AMD处理器做好了准备
三星晒新一代OLED屏：20万次折弯折不损坏、折叠半径1.4R
eMule 0.60d 官方社区版发布
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司，加码功率电子战略
Valeo凭新一代LiDAR实现自动驾驶出行
亚马逊云科技加速数据库服务在中国区域落地
性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测
浪潮存储：全闪化成为数据中心主流趋势，企业如何预测SSD寿命
上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发
你准备好加速你的DDR5设计了吗?
干货 | 运算放大器功耗与性能的权衡
莱迪思sensAI 4.1工具和IP将低功耗FPGA变为网络边缘智能AIML计算引擎
合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势
边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖
正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书
芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证
Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案
Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR
重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案
Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元
小米第三季度营收780.6亿元 经调整净利润51.76亿元
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
戴尔第三财季营收284亿美元 净利润同比大增341%
惠普第四财季净营收167亿美元 净利润同比大增364%
继续加码安全市场，沃尔沃向一光学和成像初创公司投资200万美元
特斯拉投10亿多美元建设奥斯汀工厂并希望今年年底前完成
爱立信将以62亿美元收购云通信厂商Vonage
TUV莱茵香港获香港机场自动驾驶汽车系统咨询项目
马来西亚首相伊斯梅尔为华为客户解决方案创新中心揭牌
是德科技和 Intel、应科院联合展示5G核心网测试方案在阿里云的部署和测试
环旭电子首次参加S&P ESG指数评比 同行业组全球排名第六
意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
FAULHABER将正式启用新的管理层建构
IAR Systems 支持NXP S32K3 MCU 系列下一代汽车应用
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Mendix 低代码的与众不同之处
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
e络盟发布新一期Raspberry Pi音频制作电子书
霍尼韦尔JetWave卫星通信系统获准接入中国卫通Ka高通量卫星网
本周发布|“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名开启
从物联网工厂到手术室：如何设计更好的通信系统
【技术大咖测试笔记系列】之九：新型SMU克服低电流容性设置的棘手测试挑战
锐志天宏选择莱迪思半导体FPGA用于其CNC系统设计
安捷数科与Graphcore携手，使用IPU进行气象预测、精准灌溉和防灾减灾
Digi-Key、Seeed Studio 和 Machinechat 联合推出业界首个自用 LoRaWAN-in-a-Box 解决方案
低代码开发平台Zoho Creator 6.0发布，能力升级为企业数字化赋能
三星电子扩大其"绿色芯片"产品阵容 涵盖存储与汽车领域
Apple Watch出货量下降后 三星智能手表产品缩小与苹果的差距
博世携手苏州工业园区打造智改数转赋能中心 助力制造业企业全面智能化改造和数字化转型
MediaTek 发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000
摩托罗拉宣布其ThinkShield for Mobile安全系统获得FIPS 140-2认证
FSP推出U3系列外接式电源----体积减半、效率不变
安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop
华为存储产品斩获IO500榜单全球第二
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
以太网物理层进入过程工厂现场 | 倍加福（Pepperl+Fuchs）展示了第一个带有先进物理层以太网的交换机
贸泽备货Skyworks收购的Silicon Labs汽车和基础设施产品线
「环球设计 创意重启」设计营商周 2021带动变革向前迈进 创建更美好的疫后新世界
浪潮和东风通信联合发布《5G技术及汽车行业应用白皮书》
机智云AIoT开发平台，助力产业智能化升级
发展空间无限，复合机器人引领自动化丰富可能
美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证
智能汽车软件平台公司Eatron宣布完成1100万美元A轮融资，加速全球扩张
SGS授予诺博汽车科技ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书
TUV莱茵向博力威颁发锂电池新标准型式认证证书
【原创】拍照、5G、AI大提升！联发科4nm 5G旗舰SoC天玑9000深度揭秘！
13位演讲嘉宾干货集锦！集邦咨询2022存储产业趋势峰会圆满结束
2021贺利氏电子银烧结秋季研讨会成功举办
三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴
2021 EdgeX中国挑战赛闭幕，英特尔赋能开发者，加速智能边缘场景化落地
元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台
宁德时代与采埃孚集团联手 为电动出行及储能提供卓越售后服务
e络盟表彰回馈社会的社区设计项目
应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告
英飞凌连续十二年入选全球最具可持续发展能力的企业
助力未来出行，Velodyne Lidar车载激光雷达解决方案亮相2021年广州国际车展
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”
合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System
WaitTime、英特尔和思科为美国购物中心（Mall of America）提供实时洞察服务，以提升消费者购物体验
万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！
Melexis 推出多通道 LIN RGB LED 控制器，提升汽车环境照明技术水平至全新高度
掌握并实现5项数据服务 IT领导者方能助力企业业务飞跃
英飞凌推出 CIRRENT™ Cloud ID 服务，简化安全物联网设备到云端的身份验证
Gartner发布安全和风险领导人由守转攻的三个步骤
如何使用LTspice进行工程电源和MEMS信号链模拟
联发科：天玑9000正式发布，2021营收预计达170亿美金！
恩智浦携手福特助力下一代互联汽车体验，释放服务潜能
意法半导体公布执行委员会人员变动
聚力新基建，贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启
Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势
Deep Learning浅析
新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付HPC集群，提供全方位IT解决方案
泰雷兹——值得信赖的准确高效生物识别技术供应商
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化
贸泽开售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模块
Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性
罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单
Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器
TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器
来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种
全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备
Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件
预估2022年智能手机产量约13.9亿支，可望恢复疫情前水平
Gojek与TBS Energi Utama成立合资公司，加速印尼两轮电动车生态系统发展
ElectrifAi展示预构建机器学习模型
霍尼韦尔发布Experion® PKS 过程知识系统最新版本 R520.1
Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器
GRL联手罗德与施瓦茨于德国建立先进的高速数字一致性测试实验室
Digi-Key 被 EE Awards Asia 亚洲金选奖授予 “金选三大电子零组件通路商” 称号
零跑汽车采用BlackBerry QNX为其全新电动SUV打造新一代AI智能座舱
博世进一步扩充氢燃料产品组合 携手OMB Saleri开发车用储氢罐部件
东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
董事会一定会问的五类安全问题
浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
Diodes Incorporated 目标电动汽车产品应用推出高电流 TOLL MOSFETs
人工智能新力量 意法半导体Deep Edge AI 应运而生
干货 | 用于地震学和能源勘探应用的低噪声、低功耗DAQ解决方案
干货 | 用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片
四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的智能WiFi 6路由器方案
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
南京智算中心：基于浪潮分布式存储，加速释放数据潜能
东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
IQM的Q-Exa联盟被选中将德国量子计算机首次集成到HPC超级计算机
149人当选院士 2021年中国两院院士增选名单出炉
华为联合毛里求斯电信荣获AfricaCom 2021年度“最具创新产品”奖
中国国际航空正式推出HarmonyOS原子化服务
铠侠为普通PC用户提供高性能PCIe® 4.0固态硬盘
MediaTek 部署人工智能前沿技术 发表六篇论文全数入选 AI 领域NeurIPS会议
Vishay推出用于多相电源具有超低直流内阻的IHSR高温商用电感器
美的获TUV南德首张空调线控器消费类物联网安全标准符合性声明
重磅！新唐科技2021车用工业物联网峰会暨年度新品发布会，参会福利享不停！
干货 | 指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项
Gartner：云将成为新数字体验的核心
从制造大国到制造强国的必由之路：TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网
联想凌拓通过ISO9001/14001/27001三项管理体系认证，质量环境及信息安全管理能力跻身国际先进水平
新唐科技2021车用与工业物联网峰会报名表
英飞凌作为Contributor成员加入FiRa™联盟
Mendix 9 正式上线腾讯云，助力企业实现一站式低代码开发
Shuttle推出DL20N系列无风扇迷你PC新品 采用Jasper Lake CPU平台
第三方开源文件管理器Files成功移植ARM64平台
266亿美元，第三季DRAM产值季成长达10%！
VR陀螺：小派占领头部市场，撬动VR 3.0时代
瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族, 以满足低密度、大批量的应用需求
专注硬科技和人工智能，硅港资本完成近10亿元募资
PlanetSpark推出基于Xilinx的单板计算机PSX4
智能监测冷媒回路中的油浓度：LiquiSonic® OCR提供精确的实时读数，无需采样
喜讯！中国首款高性能服务器级显卡GPU测试成功！
英特尔Jeff McVeigh：高性能计算普及化，正在成为现实
英特尔赋能全新Azure机密计算虚拟机
新加坡网络安全创业公司 Horangi 与华为云携手为各大机构提供全面的云安全服务，提升其在亚洲数字优先型经济中的发展能力
Diodes 公司先进充电器解决方案获颁亚洲金选奖殊荣
TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳绩效奖
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
向数据要石油，向智能要发展，华为发布智慧油气田解决方案
微软索尼合作伙伴赋能计划正式启动
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
瑞萨电子推出业界首个商用双波束有源波束成形 IC 产品线，扩大卫星通信产品组合
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差
面对高速链路测试重重挑战，轻松实现PCIe 5自动多路测试
浪潮与Nutanix联合发布全新inMerge超融合一体机
技术贡献解读 浪潮云海OpenStack X版本技术贡献中国第一
强强联合 GuardKnox、科络达为汽车OEM提供OTA和网络安全解决方案
Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖
16亿！无锡再加两个集成电路项目
锐思华创增强现实抬头显示器 (AR HUD Pro) 荣获 CES 2022 创新奖
Atonarp 宣布成立科技专家咨询委员会，以推动分子谱分析的发展进步
Phillips-Medisize和Exact Sciences合作抗击结直肠癌
为什么元宇宙商业离我们还很遥远？
Unity最新发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph，带来更高水准的模拟技术
Qorvo® Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测在两项研究中可检测出德尔塔及其它正在传播的变种病毒
ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC
ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC
TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能
Supermicro加速推理和新智能结构支持，增强广泛边缘到云端人工智能系统产品组合
数数科技完成3.76亿元C轮融资
罗德与施瓦茨加入车联网联盟，为包括UWB技术在内的智能手机到汽车通信的开发保驾护航
英特尔隆重庆祝英特尔 4004 问世 50 周年
卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议
SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM
如何使用超级电容器实现备用电源的有效方法
Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案
UL 携手智加科技，签署自动驾驶安全战略合作协议
如何最佳计算数模转换器的信号链误差预算
干货 | 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展
贸泽电子斩获2021年第十三届金网奖银、铜两项大奖
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
七彩虹推出RTX 3070 LHR/3070 Ti 8GB定制OC显卡新品
特斯拉在超级充电站安装星链天线 向车主提供Wi-Fi
腾讯企点腾采通发布，助力电子产业进入数字化转型快车道
罗克韦尔自动化推出新的远程访问解决方案
坚定投资中国市场，富昌电子上海新办公室入驻前滩
推动算力网络协同创新，英特尔携手中国电信天翼云共创5G云网一体新生态
赋能中高端4K智能安防应用，8MP图像传感器SC830AI全新发布
干货 | 充分应用功能安全性开发环境中集成的代码分析工具
英特尔携手中科院计算所建立oneAPI 卓越中心，加速开源软件创新
2021年前三季度新能源汽车产业逆势上扬，全球销量超越400万辆
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用
中芯国际：蒋尚义离职，梁孟松辞任执行董事
FPGA的经济性
基于天翼1号2021的5G切片创新应用在广州完成端到端现网验证
英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录
德州仪器与德赛西威签署合作备忘录，共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展
如何利用LT1083构建7.5 A稳压器
安森美获CES 2022创新奖
安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂荣膺“年度杰出贡献人物奖”
施耐德电气选择亚马逊云科技作为首选云和机器学习服务提供商 构建智能工厂
技术创新驱动高质量发展 安路科技今日成功登陆科创板
SK海力士为车用存储半导体获取功能安全国际标准ISO 26262:2018 FSM认证
大连华信成为中国信通院“可信区块链推进计划”理事成员单位
新思科技获得2021年度全球电子成就奖
中芯国际二零一零年第三季度业绩公告
浪潮存储 为中汽创智自动驾驶训练提速
英业达携工业互联网、5G制造网络及高科技产品亮相2021台博会
华虹半导体二零二一年第三季度业绩公布
瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案
如何构建一个成功的数字商务平台
Velodyne Lidar公布2021年度第三季度财报
e络盟现货发售Omega全线产品
意法半导体与 Sierra Wireless合作，简化加快物联网连接方案部署
2021国际汽车电子创新发展论坛 | 报名
可视化的片上网络（NoC）性能分析
新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
想要与汽车充电桩互联互通？ 核“芯”是它
爱茉莉太平洋两项顾客定制型技术荣获CES创新奖
干货 | 宽带数据转换器应用的JESD204B与串行LVDS接口考量
如何使用动态血糖监测设备(CGM)管理糖尿病
新思科技促进NSITEXE RISC-V并行处理器IP通过严格功能安全认证
德州仪器参展第四届进博，与多个应用领域客户签署一系列合作协议
亚马逊云科技宣布Amazon Panorama Appliance正式可用，将计算机视觉应用引入边缘
TUV南德联合发布IAMTS白皮书，助自动驾驶技术更高效落地
中国智能网联汽车产业创新联盟《供应链网络安全白皮书》正式立项
Handheld推出新版超耐用掌上电脑X9
双11震撼来袭！Crucial英睿达25周年庆，多款明星单品超强攻略来了！
新版本Portworx PX-Backup助力Kubernetes有状态应用程序实现跨云数据保护与迁移
大倍率下的高质量图像：用于大型线传感器和区域传感器的快速、高分辨率镜头
贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器
未来X · 智汇新磁场 2021戴尔科技峰会在沪举行
加强设计灵活，贸泽电子携手Molex举办光纤布线解决方案在线研讨会
宸展光电(TES)拟与宸鸿科技集团合资，拓展智能座舱业务，延伸车载触控显示屏系统集成产品服务
为艺术再添层次，绘王RDS-160高色域数位屏震撼来袭
瑞萨电子拓展5G毫米波产品阵容，推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器
Unity 宣布正式收购 Weta Digital
SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
于市场波动间更现价值服务——富昌电子斩获“2021年度优秀国际品牌分销商” 殊荣
艺术与科技融合创造奇迹，泰克示波器不断探索未知世界
凌华科技推出首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，适用于边缘计算和AI
C&K 在印度设立新的世界级生产工厂, 以强化印度业务
Power Integrations发布InnoSwitch3-PD参考设计，适用于超紧凑型USB Type C、PD + PPS适配器
悠跑科技“UP超级底盘”完成首个自动驾驶循迹联调
TUV南德向上汽大众颁发国内首份“TUV南德质胜荣耀之星”奖项
大华股份获评“国家级工业设计中心”
TUV莱茵在进博会带来消费升级相关服务及工业4.0 产教融合项目
TT Electronics公司为其WHPC系列产品增添了超高功率贴片电阻器，从而实现更佳的功率密度设计
深入工业物联网 环旭电子推出第一个5G射频掌上型装置产品VAD7225
JEOL推出InTouchScope™新型扫描电子显微镜JSM-IT510系列
创新协同，无界高效，汉朔携手普华永道打造智能办公新体验
铠侠推出业界首款采用PCIe® 5.0技术设计的EDSFF固态硬盘
压力变送器: TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器
或是下一风口：GOOVIS头戴影院开创全新高质量娱乐方式
骁龙Spaces XR开发者平台推出，助力打造适应周围空间的头戴式AR体验
Imagination和Mobica合作创建汽车虚拟化环境
适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙耳机方案
Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案
墨奇科技：生物识别进入可信发展驱动的新阶段
贸泽电子连续第14年荣获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
意法半导体汽车级导航及航位推算模块简化设计，提高性能
SCHURTER (硕特) 最新隐藏安装式电容开关
瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容
如何编写有利于编译器优化的代码
Kulicke & Soffa提高其先进显示系统LUMINEX™的制程效率
杜邦和北京科华宣布展开战略合作
Pixelworks逐点半导体中国公司与实时3D内容创作与运营平台Unity中国公司达成合作
在哪儿我说了算！TekDrive + TekScope开启示波器测试方式新时代
Velodyne Lidar 任命 Theodore L. Tewksbury 博士为首席执行官
GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
进博会期间霍尼韦尔与多家中国企业达成合作 共同赋能新时代智慧楼宇建设
伟创力任命Cameron Carr为公司首席战略官
树莓派官方操作系统更新为Debian 11 Bullseye 桌面过渡到GTK3+Mutter
三星成功开发LPDDR5X DRAM，将扩大超高速数据服务市场
安森美的智能成像方案使道路更安全
绿芯将在土耳其萨哈博览会（SAHA EXPO）上展示其高耐久性、高可靠的数据存储产品
罗德与施瓦茨将经济型VNA产品系列升级至20 GHz
AMD发布EPYC Milan-X CPU：首次采用3D V-Cache 拥有惊人的804 MB缓存
英特尔：混合办公优先，打造多元包容文化
Nordic为低功耗蓝牙智能手表实现智能语音控制功能
安森美电源在线直播协助工程师优化电源能效和系统性能
驾驭狼的速度，泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题
学子专区—ADALM2000实验：源极跟随器(NMOS)
大联大连续二十一年荣膺优秀国际品牌分销商奖项未来将不断深化数字化转型，积极共创永续供应链
2021年Automechanika Shanghai同期活动聚焦未来趋势，开辟多元产业交流渠道，点亮行业发展之路
安乐工程荣获两项业界殊荣 表扬其于业务数码化及人才培育方面的杰出成就
艾迈斯欧司朗推出高功率和低功率UV-C LED，可有效灭活SARS-CoV-2
干货 | 宽带数据转换器应用的JESD204B与串行LVDS接口考量
英特尔携手红帽共同推动智能制造生态建设
贸泽电子持续优化仓储自动化系统，为分销不断蓄能
Vishay推出高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆
Cornami, Inc.总经理兼首席执行官Walden (Wally) C. Rhines博士荣获全球半导体联盟的至高荣誉 - 2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」
TUV南德与奥特维签署战略合作协议
PoE芯片缺货到明年？都有哪些能替代！
智慧视界，创新无限，汉朔联合微软索尼升级全新AI摄像头解决方案
通快新能源汽车激光加工方案全球首发
英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术，可实现领先业界的非接触式性能
【原创】这家半导体公司146岁了，竟然领跑了碳中和！！！
全球电子成就奖揭晓，思特威斩获“年度传感器”桂冠！
2021中国半导体材料创新发展大会圆满落幕，安集科技喜获双奖
安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”
美国恩艾仪器（NI）与多家企业在进博会上签署合作协议
领跑碳中和 东芝携绿色解决方案亮相第四届进博会
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场
e络盟即将发售Raspberry Pi Build HAT全新配件和电源
对中国央行数字货币的创新见解
德州仪器亮相第四届进博会，启用深圳全新自动化产品分拨中心，高效响应客户需求
蔡司连续四届参展进博会，赋能本土创新履行中国承诺
罗克韦尔自动化携手林德气体加速数字化转型，助力中国能源结构调整
美国恩艾仪器（NI）与上海张江集团在进博会上签署合作协议
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
Ouster发布面向前装量产的数字闪光系列激光雷达
SGS与中兴通讯战略合作签约 共促智能汽车安全管理向国际化迈进
助力照明新趋势，UL 与顿格光科技签署智能方案合作备忘录
SGS基于微软智能云推出全球首个S-Carbon碳管理智能云平台
UL 与首尔半导体签署战略合作协议并授予其SunLike技术全球首张照明光质量市场宣称验证证书
TUV莱茵与罗克韦尔自动化达成战略合作 助力推动“双碳”目标实现
霍尼韦尔和临港集团签署合作协议，助力打造智慧城市“样板间”
SGS授予越疆科技协作机器人全球市场准入认证证书
开启GPU新时代，Imagination 推出最先进的移动实时光线追踪GPU！手游党有福气了！
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来
罗克韦尔自动化携创新解决方案首次亮相进博会
Imagination 推出最先进的光线追踪图形处理器（GPU）
四度亮相进博会 戴尔科技集团用新技术助力新发展
安富利再度荣膺“优秀国际品牌分销商”奖项
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品
美国恩艾仪器（NI）亮相第四届进博会，以开放平台联结科技生态加速协同创新
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3M半导体研磨盘生产线落地苏州，率行业之先实现本土化生产
Luxexcel观点：中国将成为消费市场智能眼镜增长的主要驱动力
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干货 | 提高迟滞，实现平稳的欠压和过压闭锁
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别被低频噪声吓到，使用 4200A-SCS 参数分析仪测量1/f 电流噪声
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华为投资！这家半导体企业IPO成功过会
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2021年3季度数据：三星仍是欧洲智能机市场龙头 但领先优势正在缩小
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聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成功举办
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耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力 共同实践“AI 无处不在”的愿景
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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
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展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验所有测试项
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立足于本土创新优势，助力绿色可持续发展 博世携多款“中国首秀”新品亮相第四届进博会
是德科技基于 3GPP Rel-16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准
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国际·创新·引领 | AspenCore全球双峰会—— 2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕
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沃尔沃和Holcim联合开展了一个使用自主电动运输车的项目
赋能5G精彩未来，合力加速网络转型 英特尔携手中国移动全方位展示多元技术、生态合作
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Gartner预测到2025年，将有一半的云数据中心部署具有人工智能功能的机器人
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苹果与台积电亲密的合作共生关系 同时也是一把双刃剑
沙漠里的发电王子 中来光电TOPCon组件中东出货超GW
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Canalys: 第三季度全球平板电脑出货量较去年下降15% 部分品牌遭遇腰斩
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保点携RFID解决方案亮相第十六届IOTE国际物联网展
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低代码发展正当时，中国将取代美国成为低代码开发的全球领导者
2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）成功召开
生态源动力 软通动力启航KS_IoT智能开发套件成功发布
中来股份“年产16GW高效单晶电池智能工厂项目”二期厂房开工奠基
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NI收购NH Research，并与Heinzinger达成最终协议
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