TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器

  • 新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议

  • 以小型SOIC8 SMD封装为汽车和工业高安全要求的应用*提供卓越的角度测量和冗余功能

TDK集团 推出Micronas直接角度霍尔效应传感器系列新成员HAR 3927**。该产品采用专有的3D HAL®像素单元技术,符合ISO 26262的兼容开发要求。这一全新传感器具有符合SAE J2716 rev. 4版的比率模拟输出以及数字SENT接口。

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现可提供样品。计划于2022年第一季度投产。

HAR 3927为高安全要求的汽车应用提供完全冗余的传感器解决方案,例如双离合变速器中的线性运动测量、发动机行程传感器、档位选择器和加速踏板中的旋转位置测量以及电子节气门控制*。

每个HAR 3927传感器包含两个独立运行的堆叠芯片。芯片间达到最小移位且被相同的磁力线穿透。HAR 3927使用的磁铁要比双芯片并排的方案小得多。其磁场幅度范围为20 mT至130 mT,低至5 mT时精度降低。

HAR 3927采用微型八引脚SOIC8封装。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小了PCB尺寸和焊点,从而降低系统成本并增强系统的稳定性。 

该传感器具有两种不同的输出格式和多达33个标定点的输出信号(17个可变或33个固定标定点)的线性化模块。专有的3D HAL像素单元技术让客户可以测量磁场分量,从而实现线性位置测量和上至360°的旋转位置测量以及轴上和离轴测量。通过对非易失性存储器进行编程,可以根据磁路调整诸如增益和补偿、参考位置等主要特性。

HAR 3927的多种配置选项让客户在开发过程中实现更高的灵活性,一个传感器可用于多种应用,无需再认证,节约了成本和工作量。

术语

  • 3D HAL® 像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。

主要应用*

  • 汽车应用中的旋转角度检测,例如加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有按压功能)以及后轴转向系统

  • 另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测

主要特点和优势***

  • 30 mT磁场振幅时仅±1.0°,角度误差极低

  • 轴端和离轴360°角度测量

  • 直接测量磁场振幅 (BX, BY, BZ)

  • 客户可选择的模拟或SENT输出

  • 双芯片法完全冗余

  • SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全应用

  • -40 °C至160 °C的宽温度范围,适用于汽车应用

重要数据

 
类型HAR 3927
封装SOIC8
输出格式模拟,SENT SAE J2716 rev. 4
角度误差30 mT时±1.0°
磁场幅度范围20 mT -130 mT.低至5 mT时精度降低
安全ASIL B 就绪开发符合ISO 26262标准

* 对我们产品的目标应用的任何提及都不构成适用确认,因为这必须在系统级别进行检查。
** HAL/HAL 39xy使用Fraunhofer集成电路研究所的许可证。
*** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证。

关于TDK集团
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK--Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas 约有1000名员工。

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