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ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案

电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。

2026-07-10 | 车载功率器件, EMI, 意法半导体

通道规范：GMSL合规的关键

在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。

2026-07-10 | GMSL, ADI

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性——第4部分：使用看门狗定时器进行程序序列监测

本文将深入探讨此类程序序列监测诊断措施配合ADI的带看门狗功能的高性能监控电路时，在运行和诊断覆盖率方面的差异。

2026-07-09 | SRS, MCU, ADI

电动汽车快速充电教程：功率因数校正（PFC）级

本文将介绍功率因数校正的工作原理、三相有源整流器的优势、三相有源整流器的工作原理等。

2026-07-08 | 电动汽车, PFC, 安森美

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：安全关键特性——第3部分

在本系列的第1部分中，我们阐释了诊断功能如何充当功能安全(FS)合规性的支柱，主要强调了在安全相关系统(SRS)中，起到诊断作用的监控电路如何通过三个关键要求——系统能力、可靠性预测和架构约束——来提高FS合规性。

2026-07-08 | SRS, ADI

AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系

随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。

2026-07-08 | AI算力, HVDC, 算力需求

利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：使用SIL级器件——第2部分

本系列文章旨在探讨通过高性能电压监控电路实现工业功能安全合规。本文为本系列文章的第二篇，将探讨采用符合功能安全标准的诊断功能对于合规性的意义。

2026-07-08 | 电源监视器, SRS, MAX42500

通往 100% 可再生电力之路

本文探讨了ST如何转变电力供应，以支持实现碳中和目标，以及为此所采用的战略、合作伙伴关系和团队。

2026-07-08 | 意法半导体, 电力供应

ACM8512 集成DSP、内置动态升压15W单声道I2S数字功放IC应用方案

户外蓝牙音箱成为最近10年增长最快的音箱品类，这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电感Boost升压的功放芯片升压至7V-9V左右功率输出6～10W/4欧，其性能基本满足室内、户外场景的应用。

2026-07-08 | ACM8512, 深圳市永阜康科技有限公司

干货 | 利用高性能电压监控器提高工业功能安全合规性—第1部分

如何使用高性能监控电路来提高工业功能安全合规性？

2026-07-06 | 电压监控器, ADI

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

2026-07-03 | SmartDV, SOC

如何打造永续进化型产品？

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？

2026-07-02 | 嵌入式系统, 人工智能, XMOS

为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

2026-07-01 | 芯片厂商, 小基站

电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析

《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。

2026-07-01 | 电动汽车, 分立组装, 模块组装

IBM的亚1纳米芯片技术给产业带来了什么？

这一技术成果的核心价值，并非单纯刷新芯片制程的最小尺寸纪录，而是彻底颠覆了半导体行业延续已久的微型化迭代逻辑，为后摩尔时代的芯片技术革新开辟了全新路径。

2026-06-29 | IBM, 亚1纳米, 芯片

干货 | 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流

本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。

2026-06-25 | LTspice, FFT, Al‑Ecap

电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？

2026-06-25 | 电动汽车, 分立器件, PIM模块

如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法

随着 Agentic AI 从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。

2026-06-24 | Agentic AI, AI

电动出行革命：克服电动两轮与三轮车的设计挑战

球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染，还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。

2026-06-24 | Microchip, 电动出行

干货 | 片上系统专用大功率单芯片集成电路

在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。

2026-06-24 | 片上系统, 单芯片集成电路, PMIC

电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战

2026-06-23 | 电动汽车, PIM, 电动汽车充电系统

干货 | 面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案

本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。通过利用多相交错和并联操作，该方案以紧凑的尺寸实现了极低的输出噪声和电磁干扰(EMI)，同时将输出电流提升至16A。

2026-06-23 | EMI, LTM4732, µModule稳压器

碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。

2026-06-22 | 碳化硅, CJFET, 缓冲电路

干货 | 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计

本文介绍了一种面向医用级工业计算机的电气隔离HDMI接口，可在满足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同时，支持高达1080p @ 60Hz的高速视频传输。

2026-06-18 | HDMI, 电气隔离设计, ADI

干货 | 利用波特图显示控制环路特性

本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。

2026-06-17 | 波特图, ADI

碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET

2026-06-16 | 碳化硅, MOSFET, SiC CJFET

在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量

本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。

2026-06-16 | LCR测量, ATE系统, ADI

从汽车到工业，TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI

TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边缘 AI

2026-06-16 | TI, 嵌入式处理器

AI时代的xPU“心脏”与“神经”：xPU硅后验证难点与应对方案

从流片到商用的最后一公里，泰克全栈测试方案如何确保每一颗xPU都性能澎湃？

2026-06-16 | AI, XPU, 泰克

正在演进的BiCS FLASH

BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。

2026-06-15 | BiCS Flash, 铠侠, 3D NAND

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能

本系列的第3部分深入探讨系统集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全应用笔记，来提升IC在系统中的功能安全性能。

2026-06-12 | ADI, FMEDA

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入

本系列文章第2部分旨在介绍一种结合裸片FMD与引脚FMEA来推导FS器件的失效率分布的方法。

2026-06-11 | FMEDA, ADI

碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

2026-06-10 | 碳化硅, SiC, 安森美

干货 | 运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

人工智能（AI）正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。

2026-06-09 | AI服务器, Microchip, 人工智能

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第1部分：开始使用

本系列文章的第一部分将讨论系统集成商在使用器件的安全事项应用笔记之前，需要进行哪些推荐的健全性检查。

2026-06-09 | ADI

助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计

随着对人工智能(AI)、机器学习(ML)及云应用的依赖日益加深，市场对紧凑、高效且可靠的电源转换解决方案产生了前所未有的需求。本文将介绍一款面向传统数据中心48V中间总线转换的1/4砖DC‑DC转换器参考设计，其性能优于现有市售方案。

2026-06-08 | QBM, 1/4砖模块

ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用

意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。

2026-06-08 | ST64UWB, 雷达应用, 意法半导体

AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？

过去几年，AI大模型的发展速度远远超出了传统数据中心架构的演进节奏。从GPT、多模态模型，到视频生成、Agent与具身智能，模型参数规模、训练数据量以及推理负载都在持续增长。与此同时，AI数据中心也正在从传统CPU时代快速进入GPU、AI Accelerator与高速互联时代。

2026-06-05 | AI数据中心, 高速系统设计

PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了

后量子密码，简称PQC，如今已是众多科技公司公开讨论的热门话题。但是，在半导体行业，仍有很多人难以弄懂后量子密码的复杂原理，而真正明白为何如今亟需转向后量子密码的人更是寥寥无几。不妨在这里探讨一下，我们应该如何思考这个问题，探讨其当下对决策者来说究竟意味着什么。

2026-06-05 | 后量子密码, PQC

FPGA DDR3 时序报错全排查，3 个坑 90% 的工程师都踩过

做过 DDR3 的人基本都有一个共识：这东西不是“写出来”的，是“磨出来”的。

2026-06-05 | FPGA, DDR3, 瑞苏盈科

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