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新闻
Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现实时人工智能加速
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP,为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
2026-01-08 |
CEVA
,
恩智浦
,
人工智能
氮化镓上车进行时:从器件特性到系统效率的全面验证
2025年12月,汇川联合动力与英诺赛科共同宣布,采用650V氮化镓的新一代6.6kW车载充电系统在长安汽车成功装车。这标志着氮化镓技术在中国新能源汽车领域迈出关键一步。
2026-01-08 |
氮化镓
富昌电子荣获安森美颁发的“2025年度中国区客户增长成就奖”
全球知名电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics) 近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)的业务拓展能力与出色的技术服务支持,荣获安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)颁出的重量级奖项——“2025 年度中国区客户增长成就奖”。
2026-01-08 |
富昌电子
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安森美
Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能,增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术,可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
2026-01-08 |
CEVA
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Sensory
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TrulyHandsfree
天数智芯港交所挂牌:国内首家通用GPU企业跻身国际舞台 为AI时代注入「中国芯」动力
1月8日,中国首家通用GPU企业——天数智芯(股份代号:9903.HK)在香港联合交易所主板正式挂牌。
2026-01-08 |
天数智芯
,
GPU
LEAP East国际科技与信息技术展蓄势待发,携手沙特两大巨头stc和NHC Innovation强强联合,共同推动科技盛会首次登陆香港
LEAP East国际科技与信息技术展作为连接沙特阿拉伯、亚太地区乃至全球促进商务对话,交易与合作的战略平台,将于2026年7月8日至10日首次登陆香港。
2026-01-08 |
LEAP East
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stc
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NHC Innovation
D波段无线技术的突破:安立和VTT演示世界领先的基于透射阵的高速连接
安立公司和芬兰国家技术研究中心(VTT)通过使用先进的测试设备验证波束控制透射阵天线系统,展示了D波段无线通信的重大进步。该成果证实了为下一代回传、工业、国防和未来6G网络提供稳定、高容量无线链路的可行性。
2026-01-08 |
安立
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VTT
Infosys和AWS合作加速企业采用生成式人工智能
利用Infosys Topaz™和Amazon Q Developer重新定义全球各行业的软件交付和客户价值
2026-01-08 |
Infosys
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AWS
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生成式人工智能
技嘉以人为本设计定义本地 AI 解决方案,2026 持续推动个人 AI 应用落地
全球电脑领导品牌技嘉科技(GIGABYTE)响应 AI 应用加速由云端走向本地的行业趋势,技嘉将持续强化在个人 AI 时代的领先布局,并通过「以人为本」的设计理念将本地 AI 定位为 2026 年的发展核心,赋予 AI 高度实用性与直观操作,
2026-01-08 |
undefined
领益智造首秀国际消费电子盛会CES 2026 全栈能力重构具身智能生态
2026年1月6日至9日,领益智造(002600.SZ)亮相在美国拉斯维加斯举办的全球科技产业的年度盛宴——CES 2026(International Consumer Electronics Show,国际消费类电子产品展览会)。
2026-01-08 |
CES 2026
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领益智造
Lenovo携手NVIDIA推进千兆瓦级AI工厂计划,加速企业级AI落地进程
今日,在拉斯维加斯Sphere举行的2026年国际消费电子展Lenovo全球创新科技大会(Tech World @ CES 2026)上,Lenovo 正式推出Lenovo AI Cloud Gigafactory with NVIDIA,通过共同承诺加速个人、企业和公共AI平台的混合AI技术落地,拓展并深化与NVIDIA的合作伙伴关系。
2026-01-08 |
Lenovo
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NVIDIA
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AI
研华与Axelera AI深化战略合作,共同研发新一代Edge AI加速模块EAI-3841
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布,与开创性的人工智能处理单元(AIPU)解决方案提供商Axelera开启全新战略合作,共同研发新一代搭载Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。
2026-01-08 |
研华
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Axelera
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EAI-3841
强强联合!晶泰科技与晶科能源共建合资公司,AI 推进光伏效率极限
晶泰控股近日宣布,与晶科能源股份有限公司子公司签署人工智能(AI)+自动化高通量叠层太阳能电池研发战略合作协议,双方将共同成立合资公司,共建全球首个"AI 决策-机器人执行-数据反馈"全闭环叠层电池智造线 ,为不同的应用场景开发高效率、高稳定性的太阳能电池产品。
2026-01-08 |
晶泰科技
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晶科能源
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AI
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光伏
创新者齐聚:CES 2026今日开幕
拉斯维加斯2026年1月6日 -- CES® 2026今日正式开幕,迎接远见卓识者、行业和政府领袖、投资者以及媒体齐聚这一全球科技盛会。CES 2026展出面积超过260万净平方英尺,这里是突破性创意化为现实之地,也是创新者齐聚一堂、共同展望未来科技趋势的舞台。
2026-01-08 |
CES 2026
海信在CES 2026展示全场景智慧家居生态
全球领先的消费电子与家电品牌海信(Hisense)在2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示了其全场景智慧家居生态,生动呈现了先进显示技术与AI智慧家电如何深度融合,全面提升人们的日常生活体验。
2026-01-08 |
海信
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CES 2026
,
智慧家居
CES2026创新奖得主:傲鲨 VIATRIX海外首次亮相,引领外骨骼机器人走向日常
2026年1月6日,全球科技盛会CES(国际消费电子展)在美国拉斯维加斯盛大启幕。作为外骨骼领域的领军企业,傲鲨迎来了第三次CES征程
2026-01-08 |
CES2026
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傲鲨
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VIATRIX
,
外骨骼机器人
首轮融资估值25亿!多家上市公司增资奇瑞墨甲机器人
近日,墨甲机器人宣布首轮融资投后估值约25亿元,伯特利、富春染织、IDG资本、芜湖市科创集团、凤鸣创投、智元机器人等多家上市公司,产业资金,头部基金相继宣布对奇瑞墨甲机器人进行增资。
2026-01-08 |
奇瑞墨甲机器人
CES 2026----众擎T800首次亮相,以具身智能实力赋能全球产业升级
2026年1月6日,国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯正式启幕。作为全球规模最大、影响力最广的消费类技术展览会,CES既是全球尖端产品的秀场,更是洞悉未来科技趋势的风向标。
2026-01-08 |
CES 2026
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众擎T800
TDK成立“TDK AIsight”,并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台
TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术,提供眼动意图与追踪解决方案
2026-01-08 |
TDK
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TDK AIsight
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AI眼镜
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DSP
Coherent高意扩展碳化硅平台,新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求
全球光学领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅(SiC)平台取得重大里程碑突破,该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。
2026-01-07 |
Coherent高意
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碳化硅
西门子与 NVIDIA 扩大合作,共同打造工业 AI 操作系统
通过 AI,西门子与 NVIDIA 正在重塑端到端的工业价值链——涵盖设计与工程、制造与生产、运营,以及供应链各个环节。
2026-01-07 |
西门子
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NVIDIA
Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片
量子计算机凭借其前所未有的运算能力,终将挑战当今的加密标准。正因如此,Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。
2026-01-07 |
Thales
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Samsung Electronics
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CES
魔法原子首次亮相CES,全球化战略全面提速
全球领先的具身智能科技公司魔法原子,首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,以下简称CES),带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1,高动态双足人形机器人Z1,以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。
2026-01-07 |
魔法原子
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CES
保隆科技新产品IBS蓄电池传感器获得国内合资品牌定点
近期,保隆科技电流传感器系列的新产品IBS蓄电池传感器再次获得国内合资品牌的定点,生命周期为6年,将于2026年9月量产。
2026-01-07 |
保隆科技
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传感器
光本位科技研发出玻璃光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍
1月4日,光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片,联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。
2026-01-07 |
光本位科技
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玻璃光计算芯片
加速台式机PC的未来
骁龙X系列为台式机PC带来业界领先的AI性能和能效,赋能包括Windows 11 AI+ PC体验和智能体助手等先进的终端侧体验。
2026-01-07 |
台式机PC
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骁龙X
Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab,让设备端智能触手可及,并大幅提升能效
2026-01-07 |
Nordic
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物联网设备
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nRF54L
QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作,持续壮大全球开发者生态
已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者
2026-01-07 |
QNX
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Everywhere
天数智芯明日登陆港交所:软硬件协同+全场景覆盖 乘AI东风角逐全球算力高地
受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步,人工智能(AI)已成功从实验性技术,全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎,进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。
2026-01-07 |
天数智芯
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AI
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GPU
Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8,并扩大机柜制造产能,提供更佳的液冷AI解决方案
Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)、先进的直接液冷(DLC)技术,以及在美国的内部设计与制造产能,加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。
2026-01-07 |
Supermicro
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NVIDIA
TCL实业CES 2026:SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度,全场景AI科技“智”领未来
2026年1月6日,全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会(CES 2026)盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌,TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相
2026-01-07 |
TCL实业
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CES 2026
Siemens与NVIDIA扩大合作,共同打造工业人工智能运营系统
Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术,重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链
2026-01-07 |
Siemens
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NVIDIA
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人工智能
QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车
BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX今日宣布,其技术将集成至宝马新世代车型平台Neue Klasse,为宝马下一代车型阵容中的安全关键系统提供支持。
2026-01-07 |
QNX
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宝马集团
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BlackBerry
CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势
随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟,盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点
2026-01-07 |
CES 2026
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ARM
Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
2026-01-07 |
Mobileye
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Mentee Robotics
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人形机器人
国芯科技与算能达成战略合作,携手打造 RISC-V+AI融合新范式
近日,苏州国芯科技股份有限公司(688262.SH)与厦门算能科技股份有限公司(以下简称“算能”)达成战略合作。
2026-01-07 |
撷发科技在2026年CES上重点展示AIVO边缘AI平台,助力在交通安全、农业及自主系统领域实现可扩展部署
拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.),今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO(人工智能视觉运营)边缘AI平台。
2026-01-07 |
撷发科技
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CES
光翼创新 CES 2026首发"可卷曲"光伏,引爆户外能源市场
2026年1月6日,拉斯维加斯CES展会开幕首日,光翼创新(BiLight Innovations)推出的便携式柔性光伏产品成为全场焦点。
2026-01-07 |
光翼创新
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CES 2026
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光伏
VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投
2026-01-07 |
VisIC
绿联在2026年CES上推出由AI NAS领衔的新智能生态系统
从智能存储到主动式家庭安防,再到先进充电技术,绿联展现互联生活的新愿景。
2026-01-07 |
绿联
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CES
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