新闻 | 电子创新网

从生成到信任：芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架

全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。

2026-05-15 | 芯华章, 芯片验证智能体, EDA

杰福伦2026年首季业绩出炉：营收稳健，亚洲与欧洲市场双线向好

2026年开年，杰福伦交出了一份稳中有进的首季答卷。截至3月31日，公司董事会已正式批准2026年第一季度业绩报告，在仍具复杂性的全球市场环境中，杰福伦凭借扎实的国际化布局与持续的研发投入，展现出强劲的经营韧性。

2026-05-15 | 杰福伦

Omdia：2025年桌面显示面板出货量达1.334亿台，电竞显示面板拉动市场复苏

2025年桌面显示面板出货量达到1.334亿台，同比增长4.3%，标志着市场从疫情后的行业波动中实现复苏。

2026-05-15 | Omdia, 显示面板

SGS与科大讯飞达成实验室战略合作共筑人工智能产业质量新标杆

近日，科大讯飞人工智能终端测试中心在科大讯飞人工智能产业基地正式揭牌。揭牌仪式现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS与科大讯飞正式签署战略合作意向书，双方将共建人工智能终端测试中心联合实验室，合力构建面向人工智能终端的检测评价公共服务平台。

2026-05-15 | SGS, 科大讯飞, 人工智能

Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试

VETH100A1DD1符合 OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范

2026-05-15 | Vishay, VETH100A1DD1

黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证

近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全产品认证。

2026-05-15 | 黑芝麻智能, 华山A2000U, A2000X

罗克韦尔自动化新增电机控制和电源连接功能，补强 EtherNet/IP 柜内解决方案

此次发布集成了更多电机控制组件，改进了诊断功能，并简化了控制柜设计

2026-05-15 | 罗克韦尔自动化, 电机控制

e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿

从感知科学到行为改变，e络盟播客深入剖析技术如何助力释放人类潜能

2026-05-15 | e络盟, 人工智能

Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能

Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC，可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒

2026-05-15 | Geca Watch 2.0, nRF5340

日产汽车发布2025财年业绩

全年实现经营利润580亿日元，进展稳健

2026-05-15 | 日产汽车

2026年半导体行业的七大趋势

2026年，新一代智能机器将崭露头角。

2026-05-15 | 半导体行业, 意法半导体

驭势科技赴港招股：全场景L4级自动驾驶龙头业绩稳步增长赋能多场景自动驾驶落地

近年来，在政策持续护航、技术快速迭代及市场需求升级的多重驱动下，自动驾驶行业迎来黄金发展周期，持续引领产业变革与升级，成为人工智能与实体经济深度融合的核心赛道，孕育着巨大的发展机遇。

2026-05-15 | 驭势科技, 自动驾驶

NetApp 与 Red Hat 展开合作助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能

全新块级变更跟踪功能可为虚拟化环境带来更快速、高效的备份与恢复能力

2026-05-14 | NetApp, Red Hat, OpenShift

贸泽电子2026智能电动车创新论坛开拓产业新路径

电动前行智引未来

2026-05-14 | 贸泽电子, 2026智能电动车创新论坛

爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证

近期，爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上，成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片（URSP）测试。

2026-05-14 | 爱立信, 中国移动, OPPO, 5G SA

Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发

X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团子公司，该公司宣布将利用全球研究环境，进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。

2026-05-14 | Rigaku, 半导体

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。

2026-05-14 | AI芯片, 三安光电

Lenovo实现一周部署生产就绪型代理人工智能，重塑企业工作流程

Lenovo人工智能库支持快速部署针对特定行业的预构建人工智能代理和用例，并与企业工作流程无缝对接

2026-05-14 | Lenovo, 人工智能

IQM推出高性能计算集成服务，加速量子与高性能计算混合架构落地应用

IQM Radiance系统现已可作为计算节点在高性能计算(HPC)环境中运行。

2026-05-14 | IQM, HPC

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，

2026-05-13 | AEIF 2026, 汽车电子

英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储

近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。

2026-05-13 | 英飞凌, 思格新能源, 碳化硅器件

媒体观察：词元经济时代，存储该如何做好自己的主角？

AI时代，在算力火了之后，人们又将关注的目光投向了存储。虽然算力决定了AI的上限，但存储决定了AI能不能真正落地，并且用得好、用得久、用得起。

2026-05-13 | 存储, IBM

MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验

2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。

2026-05-13 | Mediatek, 天玑开发者大会, MDDC 2026

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。

2026-05-13 | 地平线, Cadence, DSP

多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会

近日，中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云智能新空间"为主题，聚焦AI、算力、Tokens应用，共探智能转型与算力融合发展新方向。

2026-05-13 | 兆芯, KH-50000, 服务器, 2026移动云大会

杜科西与益船智能联合赋能中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水

全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案

2026-05-12 | 杜科西, 益船智能, 益佳通

柯马与欧姆龙机器人达成战略合作，拓展轻工、电子及医疗行业先进自动化解决方案

双方合作将加速先进工业自动化在高增长制造行业的应用

2026-05-12 | 柯马, 欧姆龙机器人

英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业

英飞凌连续第16次入选道琼斯全球及欧洲最佳表现指数（原道琼斯可持续发展指数）。

2026-05-12 | 英飞凌

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。

2026-05-12 | 米尔, 安路科技, FPGA

喜报｜立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”，端侧AI布局再提速

2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现，荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。

2026-05-12 | 立功科技, 恩智浦, AI

GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段

全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026，展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。

2026-05-12 | Gigabyte, COMPUTEX 2026, Future Landing

喜报，华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”

在本次盛会中，华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，凭借着扎实的研发能力、稳定可靠的产品品质、高性价比优势与全流程系统级服务能力

2026-05-12 | 华普微

蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。

2026-05-12 | 蔚来ES9, 艾迈斯欧司朗, 氛围灯

SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为"SGS"）为小米汽车科技有限公司（以下简称"小米汽车"）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。

2026-05-12 | SGS, 小米汽车

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！

国产芯片的评选并不少见，但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加，正在改写芯片产品评价规则的关键参数：国产芯片的角色变了，评审的标尺自然也要变。

2026-05-12 | 2026中国强芯评选

XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案

领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。

2026-05-12 | XMOS, 台北国际电脑展

vivo与新华社战略合作升级，vivo手机成为"新华社融媒体指定用机"

2026年5月，在第十个"中国品牌日"到来之际，vivo与新华社于2026世界品牌莫干山大会期间举行战略合作签约仪式暨"新华社融媒体指定用机"交接仪式。

2026-05-12 | vivo, 新华社

从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。

2026-05-12 | AI 原生验证, 徐强, 芯华章

摩尔线程与光轮智能战略合作，共筑国产具身智能仿真底座

近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。

2026-05-11 | 摩尔线程, 光轮智能

光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期

作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。

2026-05-11 | 光芯片, 三安光电