新闻 | 电子创新网

台积电Q1绩后法说会：AI需求依然“极为强劲”，中东战争对关键原材料影响可控

2026年4月16日，台积电举行了2026年第一季度业绩说明会，对当期业绩以及未来业绩趋势进行了汇报。

2026-04-16 | 台积电, AI

虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器

胆甾相液晶（ChLCD）显示技术领先厂商虹彩光电发布最新全彩胆甾相液晶电子纸高反射率设计，以及红外线掌静脉纹识别技术，为 ChLCD 拓展更多产品应用。

2026-04-16 | 虹彩光电

思格新能源于港交所正式挂牌上市！以AI赋能光储，以初心奔赴新程

4月16日，思格新能源成功在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码06656.HK。本次发行价324.20港元，募资规模超44亿港元，若超额配售权全额行使，募资总规模将达50.6亿港元。

2026-04-16 | 思格新能源, AI

SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估汽车电子软件开发接轨国际标准

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为得一微电子股份有限公司颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及证书，这标志着得一微电子在汽车电子软件开发方面已全面接轨国际标准。

2026-04-16 | SGS, 得一微电子, 汽车电子

"看听说动"全融合，移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"！

4月15日，GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周在上海拉开序幕，移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相，凭借创新的交互设计与开箱即用体验，吸引现场广泛关注。

2026-04-16 | 移远, Q-Robotbox机器人

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。

2026-04-16 | 黑芝麻智能, 东风天元, 武当C1296

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，

2026-04-16 | 奇异摩尔, 图灵量子, xPU-CPO

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率

2026-04-16 | Molex, Teramount, CPO

嬴彻科技获海南首张智能卡车路测牌照

近日，在海南省国际经济发展局、海口市政府、综保区的支持下，海南省工信厅、公安厅、交通厅智能汽车道路测试和示范应用管理联席工作小组为嬴彻科技颁发了海南省首张智能卡车道路测试牌照。

2026-04-16 | 嬴彻科技, 智能卡车

日产汽车将携全新概念车与NX8亮相2026北京国际车展，以长期愿景奔赴智能出行新时代

2026（第十九届）北京国际汽车展览会将于4月24日盛大开幕，日产汽车将携新能源N序列首款SUV NX8及两款全新概念车型强势来袭，全面展现电驱化、智能化领域的最新成果，履行中国市场在日产汽车整体市场战略中承担的双重角色，坚守“在中国、为中国、向全球”的战略承诺。

2026-04-16 | 日产汽车, 2026北京国际车展

Gartner预测，到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%

到2030年，大语言模型的成本效益将较2022年开发的同等规模早期模型高出多达100倍

2026-04-16 | Gartner, 生成式AI

引领汽车制造业迈向全面具身智能化！全球汽车零部件龙头延锋国际与银河通用签署战略合作

4 月 13 日，延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向，聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。

2026-04-16 | 延锋国际, 银河通用

驱动橡塑产业智造升级：CHINAPLAS 2026 国际橡塑展同期活动前瞻（下）

准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗？由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。

2026-04-16 | CHINAPLAS 2026 国际橡塑展

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。

2026-04-16 | SmartDV, 物联网

品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航

Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛

2026-04-16 | 品英Pickering

imc 发布 FAMOS 2026+AI，AI 赋能工程信号分析新升级

Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。

2026-04-15 | Axiometrix Solutions, imc

HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展，助力中国车企加速全球化

2025年，中国出口量排名前十的车企均为HERE客户

2026-04-15 | HERE, AI驱动, 2026北京车展

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输

2026-04-15 | Molex 莫仕, OFC 2026

日产汽车以“让智能出行点亮生活”为愿景，确立长期发展方向

AI定义汽车将重塑用户体验，未来日产车型中日产人工智能驾驶（AI Drive）技术目标搭载率达90%

2026-04-15 | 日产汽车, 智能出行

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。

2026-04-15 | 贸泽电子, 华强电子网

英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势

4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。

2026-04-15 | 英飞凌.

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势

2026-04-15 | 英飞凌, 车用半导体

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作负载

现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。

2026-04-15 | AMD, 锐龙嵌入式 V3000 处理器, 思科, N9300

Gartner：2026年第一季度全球PC出货量增长4%

受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速

2026-04-15 | Gartner, PC

ASML发布2026年第一季度财报

净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间

2026-04-15 | ASML

纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

2026-04-15 | 纳芯微, 车百会2026年度论坛

西门子仿真与试验峰会落地武汉融合 AI 与仿真擘画工业新图景

4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，

2026-04-15 | 西门子

STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体（ST）凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器（GP MCU）市场第一供应商。

2026-04-15 | STM32, 微控制器, 意法半导体

JS环球生活经调整凈利大增338% 利润修复大超预期

JS环球生活有限公司（「JS环球生活」或「公司」）（股份编号：1691.HK）发布2025年全年业绩，核心经营层面呈现强劲修复势头。尽管报表利润受非经常性项目扰动，但经调整凈利润同比飙升338.0%至3,100万美元，显著超越市场预期，标志着公司盈利修复拐点已至。

2026-04-15 | JS环球生活

Axonex Intelligence AI机械人系列于香港国际创科展瞩目登场

突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案

在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。

2026-04-15 | 医疗影像, 先导医疗科技, CMEF 2026

3M 广州工厂荣膺国家级绿色工厂以绿色制造赋能高质量发展

近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。

2026-04-15 | 3M

Omdia：存储成本上涨推升设备价格，2026年中国大陆智能手机市场小幅下滑1%, 华为领跑该市场

Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。

2026-04-15 | Omdia, 智能手机, 华为

Credo同意收购DustPhotonics，加快进军硅光子领域，推动下一代光互连业务拓展

此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局

2026-04-15 | Credo, DustPhotonics, 硅光子

ExaGrid公布第一季度预订额和收入创历史最佳，收入同比实现两位数增长

ExaGrid业务运营实现自由现金流、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和损益表连续第21个季度为正

2026-04-15 | ExaGrid

IBM宣布与Arm达成战略合作，共同塑造企业计算的未来

此次合作致力于推进新技术发展，在扩大多种基础设施选择的同时，保障关键任务环境

2026-04-15 | IBM, ARM

AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。

2026-04-15 | AI算力, 三安光电, 碳化硅

Omdia: 2026 年第一季度全球智能手机市场微增 1%，在供应链瓶颈与成本压力持续加剧下表现超预期

据Omdia最新研究显示，2026 年第一季度全球智能手机市场表现超出预期，同比增长 1%。

2026-04-15 | Omdia, 智能手机

Omdia：2026年全球PC出货量预计下降12%，内存与存储供应紧张成主要压力

Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。

2026-04-15 | Omdia, PC

深耕十载，智阅未来村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。

2026-04-15 | 村田