产能扩容仍供不应求 台积电 3nm 拟最高涨价 15%

算力需求持续升温，台积电营收创历史新高

AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。

根据台积电 2026 年 6 月 10 日官方数据，公司 5 月单月合并营收达 4169.75 亿元新台币（约合 894 亿元人民币），同比增长 30.1%，刷新单月营收历史纪录。在传统消费电子市场平稳的背景下，AI 与 HPC 芯片订单成为营收增长的核心支柱。

3nm 产能全力扩容，供需缺口仍存

为缓解供货压力，台积电持续加速 3nm 制程产能爬坡，其当前核心生产基地台南 Fab18 厂区产能稳步提升：

即便产能已拉至阶段性高位，市场紧缺现状仍未改善。各大 AI 芯片厂商普遍提前卡位锁单、排队预定产能，3nm 产能扩容速度持续滞后于 AI 产业扩张速度。

供需格局转变，3nm 涨价预期明确

长期供需失衡叠加制造成本上涨，推升 3nm 晶圆代工涨价预期。据台湾《工商时报》、智通财经等供应链消息，台积电计划 2026 年下半年上调 3nm 代工价格，最高涨幅可达 15%；市场机构预判 2027 年或再度上调 5%—10%。台积电官方虽未官宣具体方案，但管理层承认通胀抬升成本，不排除适度调价。

台积电董事长魏哲家在年度股东会上表示，未来数年 AI 产业需求确定性高、增长动能稳健，公司将持续加大先进制程产能投资。业内普遍认为，3nm 及以下先进制程供需偏紧、价格稳中上行，将成为未来几年芯片行业的核心发展特征。

AI 算力的爆发，已经深刻改变了全球芯片制造行业的供需逻辑。过去由消费电子主导的 "产能过剩、价格战" 时代正在逐步终结，高端先进制程正式进入由 AI 需求驱动的 "长期紧平衡" 时代，这将深刻影响全球 AI 产业链的成本结构和竞争格局。