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科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。

意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。

科技公司大陆集团拥有 20 多年制造雷达传感器的成功经验，至今已向全球市场推出了 1 亿件雷达传感器。大陆集团的雷达传感器技术仍在不断发展，并将在上海国际汽车展中推出第六代长距雷达和环绕式雷达。

随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。

联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。