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SABIC推出基于PCR的新型LNP™ ELCRIN™高性能改性料

全球化工行业领导者SABIC日前推出一款新型LNP™ ELCRIN™ DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。

2026-06-24 | SABIC, PCR

大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售，3799 元起

（2026 年 6 月 23 日）大疆全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 今日正式开售。产品搭载一英寸广角主摄与 60mm 中焦主摄，支持 17 级动态范围、D-Log 2 色彩模式与 4K/240fps 慢动作录制等能力，进一步将专业画质与成熟的创作体验带入口袋大小的便携机身。

2026-06-24 | 大疆, Osmo Pocket 4P

Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为

新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。

2026-06-24 | Pragmatic半导体, Pragmatic NFC Protect

Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号

Teledyne DALSA 宣佈推出其AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。

2026-06-24 | Teledyne, 图像传感器, AxCIS

Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线

全新 PXI/PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟

2026-06-24 | Pickering, PXI/PXIe 模块

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能

该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群

2026-06-24 | Supermicro, NVIDIA, DCBBS

智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128

在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天，力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128，该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点，广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域，为各类显示需求提供高效解决方案。

2026-06-24 | 力芯微, ET61128

NVIDIA 发布 Halos for Robotics，业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统

NVIDIA Halos for Robotics 是业界唯一的全栈开放式机器人安全系统。它将 NVIDIA Halos 在智能汽车领域成熟的安全技术延伸至机器人和物理 AI 领域，为能够在现实世界中感知、决策和执行的机器提供了一套统一的通用安全架构。

2026-06-23 | NVIDIA, Halos for Robotics, 物理 AI

ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。

2026-06-23 | ROHM, 升降压电源电路板, BD83070GWL-EVK-002

Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器

TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5 μA，适用于持续运行的电池供电设计

2026-06-23 | Littelfuse, TMR开关传感器, TX00AS314TRA

存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。

2026-06-23 | 广和通, FG550, 4Gb LPDDR4x

Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化

全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发

2026-06-23 | Nordic, nRF54L15

面向无线充电与USB PD EPR应用，MPS推出高效同步降压转换器MP8887

支持65V宽输入与9A峰值输出，兼顾高效率、高集成度与灵活调压能力

2026-06-23 | MPS, 同步降压转换器, MP8887

意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知

VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米

2026-06-23 | 意法半导体, VL53L9, dToF

罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营

新产品提供统一的执行架构，为现代制造运营带来智能化、高韧性和企业级可扩展能力

2026-06-22 | 罗克韦尔自动化, FactoryTalk ResilientEdge

芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"

芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。

2026-06-22 | 芯联集成, SiC MOSFET, 固态变压器

Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统

随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。

2026-06-18 | Rambus, RT-648, ARM

高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列

纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。

2026-06-18 | 纳芯微, RS485, SP301H/L

3D iTOF driver | 力芯微推出iTOF激光二极管驱动芯片ET75116

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

2026-06-18 | 力芯微, ET75116, 3D iTOF

符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产

高低边独立输出，高级故障诊断，EMC控制

2026-06-17 | 意法半导体, 车规预驱动器, L98GD8E

英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。

2026-06-17 | 英飞凌, EiceDRIVER, 1EDI3040AS

安立公司推出软件定义无线电方案，以提高先进无线技术研发效率

安立公司推出了其软件定义无线电（SDR）解决方案，该方案将通用射频单元MD8190A（支持无线信号收发和宽带IQ数据捕获的SDR平台）与IQ Control Hub软件MX819040PC相结合。

2026-06-17 | 安立公司, 无线技术

高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代

骁龙Reality Elite平台专为沉浸式高端混合现实体验而设计，赋能续航更持久、形态更纤薄、温控表现更佳的设备。

2026-06-17 | 高通, 骁龙Reality Elite

国产电机控制芯片再添利器中微半导高集成CMS32M66xx系列正式发布

随着能效升级与设备小型化成为行业主流趋势，高集成、低功耗、高可靠的专用电机控制芯片日益成为市场关注焦点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导，股票代码：688380）近日正式推出32位CMS32M66xx系列电机控制芯片，为市场带来优质国产化解决方案。

2026-06-17 | 电机控制芯片, 中微半导, CMS32M66xx

铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号

全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB 型号。

2026-06-16 | 铠侠, PCIe, SSD

从PD快充到USB 10Gbps信号枢纽，英集芯发布IP3652

近日，英集芯科技（股票代码：688209）正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。

2026-06-16 | 英集芯, IP3652, 高速交叉开关芯片

ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

2026-06-16 | ROHM, MOSFET

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护

业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装

2026-06-16 | Littelfuse

Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON），适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制

Diodes 公司（Diodes）（NASDAQ：DIOD）推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。

2026-06-16 | Diodes, DML1012ALDSQ

大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P：灵眸成双，远见非凡

（2026 年 6 月 15 日，深圳）大疆今日正式发布全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P，它将大疆多年沉淀的专业影像能力进一步带入轻巧机身，重新定义便携影像的边界。

2026-06-16 | 大疆, Osmo Pocket 4P

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性

汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。

2026-06-16 | 英飞凌, CoolSiC

圣邦微电子推出集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器SGM42685

圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。

2026-06-16 | 圣邦微电子, 步进电机驱动器, SGM42685

英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。

2026-06-15 | 英飞凌, 双向开关碳化硅, CoolSiC G2

Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS

2026-06-12 | Vishay, 电感器

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。

2026-06-12 | 英飞凌, CoolSET, SIP

Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力为下一代 AI 数据中心提供动力

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。

2026-06-12 | Molex 莫仕, 多通道液冷母排

英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。

2026-06-12 | 英飞凌, MOSFET

技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力扩展 AI 应用生态系

技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 外接显卡，搭载 NVIDIA Blackwell 架构，为轻薄笔记本带来桌面级的运算性能。

2026-06-11 | 技嘉

TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器，为电池管理系统注入智能

工程师可利用 TI 全新的 BQ79826Z-Q1 电池监测器打造更安全、性能更高的电动汽车和储能系统

2026-06-11 | TI, 电池监测器, BQ79826Z-Q1

MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块

紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪

2026-06-11 | MIKROE, Vision Pro, Spatial Anchor S1

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