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CoolSET

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规

winniewei /
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。