SIP

易灵思发力系统级封装SiP,探索FPGA新玩法

SiP(System In a Package系统级封装)技术应运而生,SiP通过先进封装技术,能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。

创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间,一个系统级的设计问题一直存在,即如何平衡模拟和数字电路的设计,以实现最大的软件/系统灵活性(从传感器到数字处理单元的输入/输出)。这个基本问题需要系统设计师划分(或组合)数据转换电路器件,并结合模拟和数字信号的布线,实现多种服务的软件最大化。

Nordic使能跟踪网关设备,监控受照顾者或物料位置

Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的科技企业IoTBank在其“Mamosearch 2”跟踪网关设备中采用Nordic带有集成式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。这款网关产品还使用了Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)。

Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

2020年12月4日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。

Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。