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Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器

2025-05-15 | Rambus

瑞芯微推出RK3506行业定制主控板评估套件

RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片，内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎，具有高性能存储器接口。

2025-05-15 | 瑞芯微, RK3506

Supermicro 推出全新 MicroCloud，为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案

密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍，最大程度节省数据中心机架空间和电力，并降低总体拥有成本

2025-05-15 | Supermicro, MicroCloud

Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，在DC至 8.5GHz的频段内表现出色，支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

2025-05-14 | Abracon, ASWD-S2, 宽带射频开关

MediaTek发布天玑9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

2025-05-14 | Mediatek, 天玑9400e

Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

2025-05-14 | Littelfuse, 保护晶闸管

MediaTek发布T930 5G平台，以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展

具备10Gbps传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式AI网关的能力

2025-05-14 | Mediatek, T930, 5G平台

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

这些器件采用TO-263（D2PAK）封装，具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力

2025-05-14 | Vishay, SMD, D2TO35H

大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro：全新三摄旗舰，天地为你所动

5 月 13 日——DJI 大疆今日正式发布全新三摄旗舰影像航拍机 DJI Mavic 4 Pro。Mavic 4 Pro 以全新的 360° 旋转万象云台、一亿像素哈苏主摄、大底双长焦相机、0.1 Lux 夜景级全向避障以及 DJI O4+ 图传等明星功能和技术，将航拍无人机的影像与飞行性能推向新高度。

2025-05-14 | 大疆, DJI Mavic 4 Pro