访谈

据中国物流与采购联合会发布，2025年3月份全球制造业PMI为49.6%，较上月下降0.4个百分点。

在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！

由于HBM（高带宽存储器）能够有效解决传统内存技术在带宽、功耗、空间和集成度等方面的瓶颈满足现代高性能计算和人工智能应用对内存的严苛要求，所以，随着人工智能和高性能计算的飞速发展，HBM市场迎来发展大机遇--预计到2025年市场规模将达到350亿美元以上，

3月26日，SEMICON China 2025在上海浦东新国际博览中心隆重开幕，现场人流如织展厅内摩肩擦背，据悉，本次展会展览面积100,000平方米、共有1,400家展商以及20多场同期会议和活动。

据悉，3月21日，利弗莫尔证券显示，深圳市江波龙电子股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为花旗和中信证券。

开年以来，以DeepSeek为代表的人工智能大模型加速与千行百业融合给去年下半年以来下行的存储产业注入了一剂强心针！在3月12日召开的MemoryS 2025上，几乎所有的嘉宾演讲内容都与人工智能相关！

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，来自三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体等公司的代表齐聚一堂，共同探讨存储半导体的未来。