珠海硅芯

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。