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3DIC
【原创】打开EDA新战场,珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿!
在后摩尔时代的大趋势中,3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑,成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下,如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证,助力2.5D和3D IC设计
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案,应对数千亿晶体管的复杂性