设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。

聊天机器人帮助英语支持团队通过实时翻译功能回复中国客户问询

专业研发提供节省空间的PoE  ASFET和EMC优化型NextPowerS3  MOSFET。

使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用

半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大电流逆变级

MWC24 巴塞罗那期间，华为多层联动勒索防护方案MRP获得国际权威测试机构Tolly Group颁发的认证证书。测试结果表明，华为MRP通过网络和存储侧的联动检测能力，实现真实勒索病毒样本全检出，检测率100%。