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冬瓜哥上次学习AI和ML,还是在2019年初。当时其实是卷积神经网络和深度神经网络蓬勃发展期,其主要目的是分类识别。当时冬瓜哥还做了一个4小时的视频,那真是我见过的最小白的白也能轻松入门,理清楚最基本的名词概念关系的视频了,没有之一。那时候利用AI生成一些艺术作品已经初见雏形,但是非常不成熟,基本上都是仅供娱乐。我记得曾经至少有两部科幻电影描述过(比如《机械公敌》,《Finch》),也许做梦对于一个机器人来讲,是一种超级进化的开端。

生成式AI,AI2.0

时过境迁。短短几年内,新的不同于传统分类器的模型Transformer,让AI再一次革新。以往的RNN在自然语言处理训练方面的并行度不是很好,需要太多通信,处理长句子时效率比较低。而Transformer模型从新的维度上解决了这个问题,高并行度让GPU训练效率大幅提升。这个过程,感觉像极了当年分布式系统兴起的时候,大家也是拿着几篇经典论文翻来覆去的研读,然后开始用开源软件,最后逐渐发展出自己的技术。

当AI突破了人类语言这道关卡,后续就有点一马平川的感觉了。因为人类知识目前主要储存在各种语言文本当中。再结合对图片、声音等各种信息的数字化映射和分析,让AI能够运行于多模态模式下,能够更好的理解字里行间的信息,更精细化的生成对应的内容,走进了现实。

多模态生成式AI(AI Generated Content,AIGC)是指通过生成和分析多种模态的数据,如文本、图像、音频、视频等,以实现更加丰富和精准的智能应用。与传统机器学习方法相比,多模态生成式AI能够充分利用多种数据之间的关联性,提高模型的泛化能力和鲁棒性。生产式AI是人工智能从1.0时代进入2.0时代的重要标志,其具备强大的认知智能,在搜索引擎、艺术创作、影音游戏、文本生成、语音生成、图片生成、视频生成、代码生成、虚拟人生成以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。

Gartner预测,到2023年将有20%的内容被AIGC所创建;到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测,到2032年,生成式人工智能市场规模将达到2,000亿美元,占据人工智能支出总额的约20%,显著高出当前的5%。换言之,未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

生成式AI的背后是基于行业上下游对数据进行采集、标注、训练、推理、归档,其特征是数据量大、多元数据类型复杂、服务协议多样、性能要求苛刻、要求服务持续在线。由于多模态数据具有复杂性和多样性,因此多模态生成式AI需要具备以下特点:

  • 跨模态数据融合:能够将不同模态的数据进行有效的融合,以提取更丰富的信息。

  • 跨语言理解:能够理解不同语言之间的语义差异,提高跨语言应用的准确性。

  • 上下文感知:能够根据上下文信息进行智能推断和预测,提高应用的场景适应能力。

  • 知识表示:能够将知识和信息进行有效的表示,以支持更高级别的认知和决策。

革新带来的新挑战,现有存储系统还能不能打?

多模态生成式AI系统本身是一个大规模集群,无论是集中式存储还是本地直连存储,都早已无法满足该系统对存储性能和容量的基本需求。另外,以机械硬盘构建的任何存储系统,也根本无法承担生成式AI对存储系统带宽和时延的要求。总的来讲,生成式AI在存储方面所面临的挑战如下:

大型数据集:随着数据和模型规模的增长,独立存储无法满足应用需求。因此,解决这些问题的分布式存储解决方案势在必行。

历史数据的完整归档:在某些场景下,AI集群每天都会产生大量新的数据集,必须将其归档为历史数据。这在自动驾驶领域尤为重要,道路测试车辆收集的数据(例如雷达和摄像头数据)对于公司来说是非常有价值的资产。在这些情况下,独立存储被证明是不够的,因此分布式存储成为必要的考虑因素。

小文件和非结构化数据过多:传统分布式文件系统难以管理大量小文件,导致元数据存储负担过重。这对于视觉模型来说尤其成问题。为了解决这个问题,需要一个针对小文件存储进行优化的分布式存储系统。这样既保证了上层训练任务的高效进行,又保证了海量小文件的轻松管理。

云训练数据I/O效率低:云模型训练往往采用对象存储作为存储计算分离架构的底层存储。然而,对象存储较差的读写性能可能会导致训练过程中出现严重的瓶颈。

异构数据的融合:生成式AI训练模型的数据呈现来源多、格式多的多源异构现状,传统存储面向单一数据类型设计,需要以搬移数据的方式实现多协议访问,存储成为应用平台的关键瓶颈。

持续的低延迟与高带宽:模型训练过程中,频繁的从数据集取Token,每个Token一般4字节,实时高并发小IO性能需要极低的延迟;存储模型Checkpoint时,为Checkpoint数据可快速写入,需要高带宽。

EB级大容量存储需求:越多的数据投喂结果越精准的工作原理,决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征,随着模型参数和数据量的快速增长,对于存储的大容量和扩展需求也迫在眉睫。

数据存储产业需要进行全方位的技术升级,通过在多源异构融合、数据高速传输、海量数据管理等方面持续创新,打造专业的生成式AI存储产品与解决方案。

块,文件,对象,哪种存储方式最好?

块存储

传统观点认为,低延迟高带宽场景,使用块存储是最佳方案。然而,块存储在可扩展性方面却不能令人满意。AI集群必须在数据量、数据类型、决策速度,当然还有预算方面进行平衡。AI训练环境对实时运行的基于网络的推荐引擎提出了不同的要求。块存储传统上非常适合高吞吐量和高I/O工作负载,其中低延迟非常重要,然而,随着现代数据分析工作负载(包括人工智能、机器学习甚至数据湖)的出现,人们发现传统的基于块的平台缺乏满足这些平台计算方面所产生的横向扩展需求的能力。因此,必须采用基于文件和对象的方法来支持这些现代工作负载。

文件和对象

因此,系统架构师更倾向于基于文件或对象的 AI 和 ML 存储。对象存储在构建时考虑到了 PB 级大容量,并且是按规模构建的,还支持物联网 (IoT) 等应用。对象存储在性能方面落后于块存储系统,尽管随着更新的高性能对象技术的出现,差距正在缩小。另外一个需要考虑的因素是,AI应用程序支持的存储访问接口各不相同,并非所有人工智能、机器学习或分析工具都支持 AWS 的 S3 接口(对象的事实标准)。

云储存

云存储主要是基于对象的,但为人工智能和机器学习项目提供了其他优势。其中最主要的是灵活性和较低的前期成本。云存储的主要缺点是延迟和潜在的数据传输成本。云存储对于基于云的人工智能和机器学习系统来说是一个不错的选择,对于长期数据归档来说还是划算的。

综上,传统观点认为,没有单一选项可以满足人工智能、机器学习和分析的所有存储需求。然而这个观点在浪潮信息AS13000这个老牌分布式存储系统面前就显得有点过于武断了。

浪潮信息生成式AI存储解决方案

浪潮信息生成式AI存储解决方案用一套AS13000融合存储支撑生成式AI的全阶段应用,提供全闪、混闪、带库、光盘四种介质,支持文件、对象、大数据、视频、块协议,可满足大容量、多协议共享,百万以上IOPS,100GB以上带宽,冷数据的长期保存和归档。结合AIGC数据处理的五个阶段:数据采集、数据准备、数据训练、数据推理和数据归档,由同一套存储提供端到端的数据流支持流程,满足面向文本、音频、图像、视频、代码以及多模态和全模态的模型需求。

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浪潮信息生成式AI存储解决方案拥有极致融合、极致性能、极致节能,和热温冷冰四级全生命周期存储管理四大特点,助力AIGC突破海量数据存力瓶颈,加速释放数据的AI价值:

极致融合。为了应对不同模态的多样性需求,浪潮信息提出协议融合设计理念,一个集群内支持多个存储池,一个存储池内支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储,一份数据又可以被前端不同业务场景以文件、对象、大数据以及视频的存储方式进行并行访问。用一套存储实现多模态场景应用,应用间数据实现实时共享,同时节省了大量的存储空间。

极致性能。AIGC场景数据类型多样化,文件大小不一数量多,且读写频繁,对存储系统的100GB级带宽、100万级IOPS需求成了常态。浪潮信息在软件方面,通过数控分离架构减少东西向数据量的转发,通过GDS、RMDA技术缩短I/O路径,通过SPDK、缓存零拷贝技术减少I/O路径上的数据拷贝,以及基于自研NVMe SSD开发的盘控协同技术,减少I/O访问SSD盘的次数,使存储性能得到进一步释放。在硬件方面,优化IO路径通道,均衡IO路径,最大化发挥硬件性能,全闪单节点带宽超过50GB/s,IOPS超过50万;创新性的引入双控全闪节点,带宽超过100GB/s,IOPS超过100万,真正使系统达到了TB级带宽、千万级IOPS、EB级带宽。

极致节能。浪潮信息最新发布的G7硬件平台,存储专用的液冷服务器涵盖性能型和容量型,且均采用模块化冷板组件设计模式。在系统方案层面,浪潮信息具有风液式,液液式等完善的端到端解决方案,能够为用户全方位打造液冷数据中心交钥匙工程,并且完成了业界首次液冷整机柜批量交付,实现PUE<1.1。

端到端的全生命周期管理。浪潮生成式AI存储方案采用闪存、磁盘、磁带、光盘四种介质提供热温冷冰四种存储资源,且实现了资源的互通和数据全生命周期的管理。基于数据的热度识别,自动释放在线存储空间,可以将海量数据自动归档到光盘库,降低长期存储成本;实现冷数据的分钟级快速回调,满足0~4级应用的存储需求。四种介质、四类存储节点,提供热温冷冰自动流转,满足各类应用的灵活配置需求,通过性能型、均衡型、容量型、高密容量型四种机型的按需灵活配置,进一步降低整体投入。

浪潮信息自研的源大模型

目前,浪潮信息生成式AI存储解决方案已经在全球领先的中文语言大模型"源1.0"中成功落地。"源"中文语言大模型有近2500亿个模型参数,算力消耗达4000+PetaFlop/s-day,底层采用AS13000并行存储支撑,原始数据、经过粗筛和精筛的处理后得到高质量中文数据都集中在AS13000上。

模型训练过程中对存储的挑战主要有对小文件并发的性能,和训练过程中要求快速保存Checkpoint存档文件的高速宽写入要求。AS13000采用最新硬件平台,搭载全闪SSD和高速IB网络,支撑源的训练过程高效完成。

据测算,GPT-3使用10000块GPU、花了30天训练完成1750亿参数,"源1.0"在2128个GPU集群上跑了16天完成了训练,源1.0的算力效率达到44.8%,远超MT-NLG与GPT-3等国际知名模型,其中存储的极致性能功不可没。

AI独角兽公司

该公司计划发布5000亿参数量的NLP语言类大模型,为了极致的提升计算效率,采用了计算网络和存储网络分离的设计,计算网络采用高速IB、存储网络选择了RoCE,并对于存储提出了明确要求:不小于3.5PB的高速存储,性能要求带宽300GB,IOPS 350万以上。客户从专业性、开发成本、周期及运维等方面进行全面评估后,选择浪潮信息AS13000分布式全闪存储集群,支持高性能RocE组网和GPU直通存储功能,为算力集群提供高性能低延时的数据读取保障。同时随着业务的上线,进行了两次在线存储扩容,具有非常好的灵活性和容量性能线性扩展能力。

随着AIGC时代的到来,浪潮信息作为最早布局AIGC大模型的企业之一,持续围绕"新存储之道"的理念,持续打造平台型存储产品,应对智能时代、AIGC时代的存储挑战。

本文作者 | 大话存储 冬瓜哥

稿源:美通社

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汽车事件数据记录系统(EDR)市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。

配图:英飞凌 EXCELON™ F-RAM 存储器.jpg

这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证,支持更宽泛的温度范围(-40°C +125°C ),补充了存储密度从4Kbit16Mbit不等的车规级F-RAM存储器产品组合。它们均具有快速且高度可靠的读/写性能,在SPI模式和Quad SPIQSPI)模式下的读写性能分别高达50 MHz108 MHz。此外,这些存储器具有10万亿次读写周期,能够支持以10微秒间隔进行数据记录长达20年。

英飞凌科技RAM解决方案副总裁Ramesh Chettuvetty表示:随着电子系统的广泛应用,以及行业法规鼓励在安全气囊系统及发动机控制和电池管理系统中使用高可靠非易失性存储器,汽车系统中的数据记录需求正在迅速增长。需要记录数据的应用数量不断增加,根据特定用例定制存储密度的需求也随之增长。英飞凌致力于帮助客户灵活满足各类系统设计对存储器架构的要求。

EXCELON F-RAM存储器具有零延迟写入功能,可以持续捕获并记录数据,直到事故或其他用户定义的触发事件发生前的最后一瞬间。这两款新品采用串行(SPI/QSPI)接口,具备F-RAM存储器的超低功耗特性,工作电压范围为1.8 V3.6 V,并采用标准的8引脚SOIC封装。半导体科技公司英飞凌的F-RAM存储器除了具有出色的耐用性外,还可在断电后保存数据超过100年。

供货情况

英飞凌存储密度为1Mbit (CY15B201QN-50SXE)4Mbit (CY15B204QN-40SXE) EXCELON 车规级F-RAM存储器件现已量产。了解更多信息访问www.infineon.com/excelon。英飞凌还预计在今年年底前推出这两款器件的Quad SPI接口版本。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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依托罗克韦尔自动化数字化创新解决方案FactoryTalk® InnovationSuite™,赋能汽车行业由“制造”走向“智造”

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化凭借专业的数字化技术和创新的解决方案,又一次帮助企业成功打造更安全、环保、节能、高效的超级工厂,加快产品上市速度,提升企业的全球竞争力,推动新能源产业的数字化和智能制造转型发展。

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不到3个月生产节拍从 15JPH 提高到 50JPH,一分钟就有一台全新整车下线,燃油车、电动车共线生产,支持客户个性化定制,100%自动化生产,生产品质“零”缺陷,短流程“零”库存,全过程低能耗、“零”排放……这不是未来的汽车工厂,而是现在已经正式投产的奇瑞智能网联超级工厂的写照。

在这个工厂中,大规模定制已经成为现实,全流程数字化已经落地,制造智能化和管理透明化已创造效益。而在打造这个超级工厂过程中,罗克韦尔自动化的数字化创新解决方案 FactoryTalk InnovationSuite 起到了中心枢纽作用,让工业互联网真正赋能汽车行业走向高质量发展之路。

变革时代,制造技术锻造车企核心竞争力

随着新一轮科技革命和消费升级的到来,140多年历史的汽车行业正面临颠覆性变革。以“电动化、智能化、网联化、共享化”为核心的汽车“新四化”扑面而来。为了主动拥抱时代变革,传统车企纷纷开始全面布局新能源、智能网联、移动出行等“新增长点”。另一方面,随着全球化的推进和技术的不断创新,消费者的选择越来越多,对汽车的质量、性能和个性化也愈加看重,整个汽车制造行业的竞争已趋白热化。

为应对变革时代的挑战和激烈的市场竞争,所有车企的新车型投放速度越来越快,上市周期越来越短,对制造成本的控制更为严格,而对消费者个性化定制等需求的响应更加迅速。这一切的实现,除了需要有极具韧性的供应链之外,更需要本身具有更为先进的汽车制造技术,生产制造技术将是未来车企的核心竞争力之一。

作为国产车企的标杆企业,奇瑞汽车近年来积极践行“数字奇瑞”核心战略,并在安徽芜湖和青岛两个基地打造智能网联“超级工厂”,对现有生产规模、制造技术、管理工艺等全面升级,加速从“传统汽车”向“智能汽车”的转型,从而提高自己的核心竞争力。

FactoryTalk InnovationSuite 助力智能网联超级工厂

智能和网联是奇瑞超级工厂的两大特征,具体来看,超级工厂实现了生产智慧化、品控智能化、管理数字化和运营透明化,不仅具有高智能、高品质、高效率等特点,还引入了工业互联网平台,建立了大规模个性化定制的新型生产方式。

智能和网联的实现,关键在于打通运营技术(OT)侧底层设备、控制及监控层和信息技术(IT)侧制造执行系统(MES)、企业资源规划(ERP)层之间的数据,将工厂的资产万物联网,实现工厂的可视化、透明化和高效协同。而能够承担这一任务的,非工业物联网平台莫属。奇瑞汽车在进行充分的市场调研后,最终选择了罗克韦尔自动化的数字化创新解决方案 FactoryTalk InnovationSuite 平台技术来打造超级工厂的工业物联网平台。

FactoryTalk InnovationSuite 是业内领先的综合性数字化转型软件套件之一,提供了广泛融合的工业物联网(IIoT)、边缘到云端分析、MES和增强现实(AR)能力。在奇瑞智能网联超级工厂中,作为 FactoryTalk InnovationSuite 的一部分,ThingWorx 工业物联网平台连接了工厂中不同的设备、应用程序和数据源,从而提供了单一来源以收集、汇总和安全访问工厂现场设备和产线的运营数据,并采用直观的用户界面设计,连接、管理、监测并控制各类不同的自动化设备和软件应用程序。

ThingWorx 系统作为超级工厂“工业互联网”项目的核心组成部分,通过打造统一系统架构、统一IoT数据格式的数据中台,提供给企业更有效的数据和深度的信息,赋能工厂各个部门,打通各个生产运营环节,将设备运检可视化、生产监控可视化、生产流程可视化和HSE可视化,让运营和系统状态一目了然,从而实现业务数据化驱动,创新应用快速落地,帮助企业优化工业运营并提升生产效率。

不仅如此,ThingWorx 作为贯穿底层设备和上层管理系统的工业物联网平台,通过流动的数据为工厂各个业务系统提供了支持和功能扩展。比如通过底层设备数据、工艺数据、生产数据的控制和监控,ThingWorx 打造了一个精益制造执行中的核心工具Andon(安灯)系统,所有工厂车间生产过程的管理做到了目视化,信息传递做到快捷化,工序过程透明化,而且生产工艺的改变和迭代,该安灯系统可以通过ThingWorx来快速变更。同时,ThingWorx还集成了工厂的能源管理系统,不仅实现各个生产设备的能耗监控,而且还通过大数据分析实现能源管理的优化。

另外,罗克韦尔自动化在提供 FactoryTalk InnovationSuite 的同时,还利用 FactoryTalk ProductionCentre 进一步扩展了工厂原有的 MES 系统,通过连接各种工业设备生产数据以及各业务系统,将企业的人员、设备、物料和能源等资源进行统一协调管理,成为覆盖整个工厂的MOM(制造运营管理)系统。FactoryTalk InnovationSuite 和FactoryTalk ProductionCentre 双平台架构及原厂交付实施工程团队,为超级工厂极大提升了明捷部署的效率,缩短了量产时间,在不到3个月的时间里将生产节拍从 15JPH 顺利爬产到 50JPH。

以硬核实力赋能智能造车

汽车制造向来是自动化水平最高的几个行业之一,然而,新车上市周期越来越短、车型高速迭代、个性化需求越来越强的汽车新时代,倒逼着汽车生产由“制造”走向“智造”,新产线不仅要能快速上线,而且还要支持柔性制造、敏捷制造和智能化制造。罗克韦尔自动化凭借几十年的积累汽车制造领域硬核实力,赋能汽车行业由“制造”走向“智造”。

在奇瑞智能网联超级工厂中,罗克韦尔自动化以工业物联网项目总包商(EPC)的角色,为奇瑞提供了从咨询、项目调研,到系统蓝图设计、目标系统的功能设计,以及项目实施、系统开发、上线调试验收等全生命周期服务。通过工业物联网项目的实施,不仅实现整厂的生产无纸化、透明化,人力成本减少了 30% 以上,产能提升 10% 以上,而且整个项目的实施时间减少了 30% 以上。该项目取得如此的成功,这与罗克韦尔自动化领先的产品解决方案和汽车行业积累的行业经验知识分不开的。

在项目开始之前,奇瑞汽车的各个生产基地及各工艺存在多套工厂侧的IoT平台,但是这些平台架构不统一,技术架构和功能架构存在差异,稳定性无法保证,急需在后续新工厂IoT平台建设中统一平台架构,并逐步向老工厂进行推广。而罗克韦尔自动化 FactoryTalk InnovationSuite 中的 ThingWorx 凭借其超强的连接性和稳定性成为了奇瑞的首选。

由于汽车制造涉及上万种零部件,装配和生产工艺非常复杂,需要有大量的机器人、数控机床以及定制的各类专用设备来完成自动化生产,这些设备多不胜数的异构数据,数据时序也大不相同,而且还要将要工艺数据和生产数据都统一采集到单个数据源,连接起原本互相独立的难度很大。ThingWorx 拥有超20年历史的 Kepware 工业连接软件,其内建超过200种驱动程序,不仅涵盖所有国际大厂的PLC,不仅支持常见的 OPC UA、MQTT、REST、EFM、ODBC 或 SNMP 等通用协议,而且还支持 GE NIO、SuiteLink/FastDDE和Splunk等众多专有协议,让数据的采集、设备的互联不再是难题。

灵活敏捷地开发也是 ThingWorx 为何在如此短时间内就能完成项目实施的重要原因。一方面得益于 ThingWorx 已经是经过很多成功案例验证过的物联网平台,成熟度和稳定性非常高。另一方面,由于 ThingWorx 本身就带有常用的软件接口,可以通过拖拉拽无需代码或者低代码的方式就可以完成定制开发,因此本来需要几个月才能完成的工作,ThingWorx 只需要一周不到的时间就可以完成快速验证、快速部署。

当然,不光是平台本身,还有更重要的一点,罗克韦尔自动化经验丰富的汽车行业“智造”项目实施专家团队为项目的成功提供了人力保证。罗克韦尔自动化是对自动化和信息化层面有深刻理解和丰富实践经验的公司,在30年前就开始做汽车行业的MES项目,熟悉汽车制造中的痛点和需求,在诸多汽车制造工厂都有成功的项目实施经验。

从“制造”到“智造”,是制造业走向高质量发展的必经之路。对于汽车制造业来说,高质量发展时不我待,奇瑞汽车打造的智能网联超级工厂为整个汽车行业树立了一个“智造”的标杆,而罗克韦尔自动化的 FactoryTalk InnovationSuite 数字化创新解决方案无疑是汽车走向“智造”之路的加速器。

*该案例已被收录于罗克韦尔自动化官网,点击链接即可跳转了解更多信息。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化拥有近120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 28,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构,4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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EWIS制造商、航空、航天和其他高科技行业的理想选择

Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新C&K产品 具有可拆卸压接触点的MDMA Micro-D连接器。 这一独特的设计创新能使最终用户轻松创建出定制电缆线束,目前市场上的其他Micro-D连接器均不具备此项功能。 该产品无需焊接或热缩管。 (观看视频)

LTL023. C&K MDMA-MDMB connector (PR).jpg

Littelfuse Micro-D连接器系列

MDMA-MDMB连接器系列非常适合在多种恶劣环境应用中使用,包括:

  • 航天设备(飞行和工程模型)

  • 卫星线束

  • 发射器和有效载荷

  • 航空电子 / 军事

  • 电气布线互连系统 (EWIS) 制造商

  • 其他高性能应用

Littelfuse旗下C&K全球产品经理Rémi Antoine谈道:带有可拆卸压接触点的MDMA Micro-D连接器改变了航天工业的行业规则。 它能为我们的客户提供灵活性、客制化的服务,同时节约成本。线束制造商只需要使用所需的电线,因此降低了成本。 线束长度灵活,可根据应用需要进行选择,为太空任务节省了宝贵的时间和重量。

MDMA-MDMB Micro-D超小型兼容连接器具有多项关键优势:

  • 可拆卸压接端子为创建或重新加工定制电缆线束提供了灵活性。

  • 用户可选择线束长度,以精确适应各种应用的独特需求。

  • 为太空任务减轻宝贵的重量,同时便于最终用户安装使用。

  • 无需使用通常与焊料桶端接一起使用的热缩管。

  • 可根据需要为每个触点选择不同的引线类型和尺寸,以创建定制线束。

  • 兼容现有Micro-D连接器和从AWG24AWG28的引线规格。

  • 符合ESA/ESCC 3401规范,并与MIL-83513兼容。

  • 连接器不会释气。

作用机制

MDMA-MDMB的高性能Micropin触点系统使用扭针弹簧公触点和管状插座触点,形成可拆卸的压接型触点,使最终用户能够轻松安装和重新加工。 可使用专用工具对连接器中的每个触点进行保持力测试,还可将触点从连接器中取出,以便拔出电缆。

供货情况

MDMAMDMB Micro-D连接器适用于镀镍或镀金的9152125313751引脚型号。 触点需单独订购。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse授权经销商名录,请访问littelfuse.com

更多信息

可通过以下方式查看更多信息: MDMA和MDMB Micro-D连接器系列产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Rémi Antoine remi.antoine@ckswitches.com

关于C&K Switches

C&K Switches2022年被Littelfuse收购,是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于LittelfuseLittelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多样化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 凭借覆盖15个国家的业务和17,000名全球员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。了解详情请访问 Littelfuse.com

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信:Littelfuse_career

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由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求,因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET™ + 12V

配图:英飞凌 PROFET™ 12V 产品.jpg

Power PROFET™ + 12V系列产品支持全新的安装位置和外壳选择,助力实现新一代高效率分散式电源架构。该系列提供两种型号,分别是导通电阻(RDS(ON))为0.6 mΩBTS50005-1LUA和导通电阻(RDS(ON))为1.0 mΩBTS50010-1LUA,具备业界最低的功率损耗。这两款产品专为控制加热器、泵和风扇等大电流应用而设计,尤其是在要求高浪涌电流的热机舱和发动机舱环境中。并且这两款产品还可具有超过100万次的开关周期,远高于继电器平均20万次的开关周期。

这两款开关可替代配电箱中的机电继电器、保险丝和分立电路,以及12 V电气系统中其它高达65 A的应用。此外,这两款开关还具备各种内置保护和诊断功能,比如短路、过流和过热保护等。因此,这些半导体器件不仅可以提供综合全面的保护,还能通过诊断引脚为所连接的微控制器提供故障信号,以便对配电模块执行高级诊断。凭借其鲁棒性以及保护和诊断功能,这两款开关可防止配电网故障,从而提高整车的可靠性。

这两款智能电源开关均采用8引脚TO无铅封装,与传统的D2PAK封装相比,所需的板卡空间降低23%,但热性能与D2PAK相近。负载电流检测精度提高至5%,可通过读取IS引脚上的模拟电压进行评估。此外,该系列产品已通过 PRO-SIL™ ISO 26262 认证,并附带安全使用说明,支持符合ISO 26262 标准的硬件元件评估。

为了简化Power PROFET™ +12V器件的设计导入过程,该系列已集成到英飞凌智能开关内置熔断器工具和英飞凌智能电源开关kILIS工具中,而且都能从英飞凌开发者中心获取英飞凌智能开关内置熔断器工具支持在特定边界条件下基于所选产品的嵌入式过温保护功能计算熔断特性。kILIS工具用于计算并可视化所选产品在特定负载电流下的电流感测范围,同时将kILIS速率、电流感测电阻和ADC容差考虑在内。

供货情况

Power PROFET™ + 12V开关BTS50005-1LUABTS50010-1LUA现已投产,并且为了便于设计导入和评估,英飞凌还提供Arduino ShieldBOARD BTS50005-1LUA该系列将在不久后扩展至24 V48 V电源网并且可以客户的要求提供样品。了解更多信息访问www.infineon.com/powerprofet

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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Microchip Technology Inc.
FPGA
业务部技术主管
Tim Morin

什么情况下网络安全问题会变成物理安全问题?换句话说,什么情况下半导体必须具有内置篡改检测器?

在广泛的非国防市场,有些人认为网络安全完全可以满足他们的需求。毕竟,他们设置了栅栏、大门、警卫、摄像头和防火墙,并且由他们自己的员工来制造和/或生产自己的系统,从而实现了“物理”安全。这可能就足够了。但大家扪心自问,在什么条件下任何人(可能是员工)都可以访问一台设备,他们的哪些做法可使设备所具备的功能被利用或被秘密提取?

这势必需要公司回答以下问题:我的供应链管理是否安全?设备或货物是否曾“丢失”?设备如何停用?谁负责维修设备,设备如何升级?“谁可以在设备的使用寿命期间访问该设备,他们可以如何处理该设备?”这些问题的答案将有助于推动组织的决策过程。

下面是需要考虑的关键安全主题:

生产(制造印刷电路板)、配置和测试

  • 在任何非易失性器件的编程过程中,公司是否使用了经过哈希运算且已签名的映像?是否存在记录已配置内容、已配置的电路板数量以及未通过出厂测试的电路板数量的可审核日志?这些日志是否经过哈希运算且已签名?

  • 是否禁止了调试端口?

发货给客户

  • 组织能否对发货件数与客户收到的件数进行核对?大多数客户会立即说“嘿,少了一件!”。但是,如果客户因为某种原因丢失了一件,该怎么办?这家公司不得不假定有一件设备流落在外。

  • 公司及其客户能否验证交付设备的完整性?他们能否验证设备在运输过程中未遭到篡改?

已部署设备

  • 设备上是否有防篡改密封?

  • 是否只允许获得授权的技术人员维修设备?

  • 是否允许远程更新?

    如果允许,经过验证后,这些映像是否是完整的和真实的?

    是否有适当的机制来防止回滚?

  • 设备停用时是否执行零值化?是否使其无法操作?是否将其销毁?

如果对上述任何一个问题的回答都是“否”,那么组织应该认真考虑内置防篡改对策的半导体,这样他们便可根据设备在其生命周期内可能出现的风险情况为其量身定制篡改响应。例如,FPGA产品应该具有可用于定制威胁响应的多种防篡改功能(图1)。示例包括:

  • 足够数量的数字篡改标志

  • 多个模拟窗口电压检测器,可为您提供每个关键电源(VddVdd18Vdda25)的高/低跳变点

  • 数字窗口温度,可为您提供高/低管芯温度

  • 来自内置温度检测器的原始电压和温度值

  • 系统控制器慢速时钟,用于指示系统控制器的欠压条件

  • 数字总线(至少5位),用于指示器件复位源(已触发DEVRST引脚、篡改宏输入、系统控制器看门狗和安全锁定篡改检测器,以及任何其他复位)

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1. Microchip PolarFire® FPGAPolarFire SoC FPGA器件的设计和数据安全属性

篡改检测和响应

在对FPGA设计的篡改宏进行实例化时,应该可以使用多种类型的篡改标志。每个标志都有自己的用途:

标志[31:0]

标志名称

说明

1

MESH_ERROR

有源网篡改标志。每当有源安全网发现实际金属网输出与预期输出不匹配时,将此标志置为有效。此举可防止侵入式攻击,例如使用聚焦离子束(FIB)技术对某个较高级别金属层的有源金属网的走线进行切割和探测。

2

CLOCK_MONITOR_GLITCH

每当时钟毛刺监视器检测到脉冲宽度超限时置为有效。

3

CLOCK_MONITOR_FREQUENCY

每当时钟频率监视器发现160 MHz和2 MHz RC振荡器之间的频率不匹配时置为有效。

4

LOW_1P05

当1.05V电源(VDD)低于系统控制器1.05V检测器的低阈值时置为有效。

5

HIGH_1P8

当1.8V电源(VDD18)高于系统控制器1.8V检测器的高阈值时置为有效。

6

HIGH_2P5

当2.5V电源(VDD25)高于系统控制器2.5V检测器的高阈值时置为有效。

7

保留

保留。

8

SECDED

当系统控制器的内部存储器中出现2位误差时置为有效。这是导致POR的致命条件。

9

SCB_BUS_ERROR

当在系统控制器总线上检测到错误时置为有效。

10

WATCHDOG

当系统控制器的看门狗复位即将触发时置为有效。

11

LOCK_ERROR

当在受到持续监视的安全锁定段中检测到单位或双位误差时置为有效。

12

保留

保留。

13

DIGEST

当请求的摘要检查失败时置为有效。

14

INST_BUFFER_ACCESS

当使用JTAG/SPI接口对系统控制器的共享缓冲区执行读/写访问时,将该标志置为有效。

15

INST_DEBUG

当执行调试指令时置为有效。

16

INST_CHECK_DIGESTS

当请求外部摘要检查时置为有效。

17

INST_EC_SETUP

当使用椭圆曲线从指令时置为有效。

18

INST_FACTORY_PRIVATE

当执行工厂JTAG/SPI指令时置为有效。

19

INST_KEY_VALIDATION

当请求密钥验证协议时置为有效。

20

INST_MISC

当执行未分类的SPI从指令时置为有效。

21

INST_PASSCODE_MATCH

当尝试匹配密码时置为有效。

22

INST_PASSCODE_SETUP

当启动一次性密码协议时置为有效。

23

INST_PROGRAMMING

当使用外部编程指令时置为有效。

24

INST_PUBLIC_INFO

当发出器件公共信息请求时置为有效。

25

保留

保留。

26

INST_PASSCODE_FAIL

当密码匹配失败时置为有效。

27

INST_KEY_VALIDATION_FAIL

当密钥验证失败时置为有效。

28

INST_UNUSED

当执行未使用的指令操作码时置为有效。

29

BITSTREAM_AUTHENTICATION_FAIL

当比特流身份验证失败时置为有效。

30

IAP_AUTO_UPDATE

如果发生IAP更新(通过IAP系统服务或在器件引导时自动更新),则置为有效。

31

IAP_AUTO_RECOVERY

如果发生IAP恢复程序,则置为有效。

响应与检测同等重要。如果在单个事件、一系列事件或其中的任何事件组合发生期间,公司决定因未经授权的篡改而采取行动,则随着时间的推移,应针对事件对响应进行调整。或者,组织可以打击违例行为,强化安全部分。示例包括:

IO禁止

禁止所有用户IO。将IO重置为由其SEU抗扰配置位定义的状态。专用(JTAGSPIXCVR等)IO或未通过配置位配置的IO除外。只要将IO_DISABLE置为有效,即会禁止IO

安全锁定

所有用户锁都设置为其锁定状态。

复位

向系统控制器发送复位信号以开始掉电和上电周期。

零值化

将任何或所有配置存储元件清零并进行验证。将内部易失性存储器(例如LSRAM、uSRAM和系统控制器RAM)清零并进行验证。零值化完成后,可以使用JTAG/SPI从指令检索零值化证书,以确认零值化过程成功。如果使能系统控制器挂起模式,则此篡改响应不可用。用户可以选择在零值化后进入两种不同的状态:

  • 出厂状态——器件恢复到交付前的状态。

  • 不可恢复。甚至公司也无法访问器件的内部。

零值化完成后,可以通过专用JTAG/SPI端口导出零值化证书,向外部实体保证器件确实已执行零值化。

在当今竞争激烈的环境中,网络安全还远远不够。公司制造的设备有可能会落入其竞争对手和危险分子的手中。半导体产品必须具有各种内置的防篡改功能,组织可以利用这些功能来定制其对这些威胁的响应。如需了解更多信息,请访问https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds

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Gartner今日发布了影响数据科学与机器学习(DSML)未来方向的重要趋势。随着DSML行业的快速发展和演变,数据对于人工智能(AI)开发与运用的重要性日益提高,尤其是投资重点也正转向生成式人工智能领域。

Gartner研究总监Peter Krensky表示:“随着机器学习在各个行业的应用持续快速扩大,DSML也正从单纯侧重于预测模型转向更加普及化、动态化和以数据为中心的技术领域,而且生成式人工智能(AI)的热潮也助推了这一趋势。尽管潜在风险不断出现,但面向数据科学家及其组织的新功能和用例也层出不穷。”

Gartner研究显示,影响DSML行业未来方向的重要趋势包括:

趋势1:云数据生态系统

数据生态系统正在从独立软件或混合式部署模式过渡到彻底的云原生解决方案。Gartner 预计,到 2024 50%的新增部署系统将基于一致的数据生态系统,而非手动集成的单点解决方案。

Gartner建议企业机构对数据生态系统的两种能力进行评估:一是解决数据分散化问题;二是访问自身环境之外的数据并与之集成。

趋势2:边缘AI

企业机构越来越需要通过边缘AI在边缘位置创建和处理数据,这将帮助企业机构获得实时洞察力,发掘新业务模式并满足严格的数据隐私要求。边缘AI还能帮助企业机构提高AI的开发、编排、集成和部署能力。

Gartner 预测,到 2025 年超过55%的深度神经网络数据分析将发生在边缘系统的数据捕获点,而 2021 年这一比例还不到 10%。企业机构应确定,需要将哪些应用、AI训练和推理能力转移至物联网终端附近的边缘环境。

趋势3:负责任的AI

负责任的AI使AI成为一种积极力量,而不是对社会和AI自身的威胁。当企业机构需采用AI做出商业逻辑和道德伦理的正确选择时,会遇到许多问题,例如商业和社会价值、风险、信誉、透明度和问责制等。负责任的AI有助于解决这些问题。Gartner 预测,到 2025 1% AI服务提供商将大规模使用预训练的AI模型,使负责任的AI成为社会关注的焦点。

Gartner 建议企业机构在挖掘AI的价值时应考虑风险系数,并且在运用AI解决方案和模型时保持谨慎。应当让供应商做出管理好自身风险与合规义务的保证,以防止给企业机构造成潜在的经济损失、法律诉讼和声誉损害。

趋势4:以数据为中心的AI

这一方法不再以模型和代码为中心,而是以数据为中心打造更强大的AI系。企业机构将采用AI专用数据管理、合成数据以及数据标记技术等解决方案来应对许多数据难题,例如数据的可访问性、数量、隐私性、安全性、复杂性和范围。

使用生成式AI创建合成数据是一个正在快速发展的领域,这项技术减轻获取真实世界数据的负担,可更有效地训练机器学习模型。Gartner 预测,到 2024 60%AI数据将是合成数据,被用于模拟现实、未来场景和降低AI风险,而 2021 年的这一比例仅为 1%

趋势5:加快AI投资

进入解决方案实施阶段的企业机构以及希望通过AI技术和相关业务实现增长的行业,将继续加快对AI的投资。 Gartner 预测,到 2026 年底依靠基础模型(通过海量数据训练过的大型模型)的AI初创企业将获得超过 100 亿美元的投资。

Gartner近来针对2500多位企业高层的一项调研中,45%的受访者表示,最近的 ChatGPT热潮促使其增加了对AI的投资。70%的受访者表示其企业正处于研究和探索生成式AI的阶段,还有19%的人表示其企业已进入试点或生产阶段。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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全新 Cirrus Logic 音频放大器/编解码器解决方案是 SoundWire-ready Intel®参考设计的一部分,为 PC OEM 提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)提供先进的音频解决方案,帮助 PC 制造商轻松迁移到 MIPI SoundWire® 接口(1.2.1 规范),以获得更丰富、更身临其境的音频体验。除了最近推出的面向 PC 平台优化的音频解决方案外,Cirrus Logic 还与行业领导者英特尔® Microsoft 合作,帮助轻松过渡到 SoundWire 接口,和可在下一代笔记本电脑设计中提供更好音频的可扩展架构。 Cirrus Logic 先进低功耗音频解决方案的核心是公司最近推出的 CS35L56 智能功放和 CS42L43 智能HIFI™ 编解码器,它们包含在英特尔SoundWire-ready参考设计中,旨在帮助笔记本电脑设计人员向新规范顺利迁移

SAR Insights 创始人 Peter Cooney 表示: SoundWire 接口的迁移为 PC 音频设计带来了必要的改进和进步,但对于 OEM 而言,这仍然意味着平台的变化。英特尔、微软、Cirrus Logic 等行业领导者不仅致力于丰富用户的未来音频体验,还帮助 PC OEM 更轻松地迁移到新的 SoundWire 接口。

为此,Cirrus Logic 提供了组合式 PC 音频解决方案,其中包含智能功放和编解码器,可降低总体的物料清单成本。Cirrus Logic CS35L56 智能功放和 CS42L43 SmartHIFI 编解码器均提供与 SoundWire 设备类音频 (SDCA) 管理器的简单集成,可在 Microsoft ACX 框架内工作

Cirrus Logic 混合信号产品部副总裁 Carl Alberty 表示: Cirrus Logic,我们的产品开发不仅旨在提供沉浸式音频体验,还帮助 OEM 加快设计流程,以与即将推出的 SoundWire 规范兼容。这包括与英特尔和微软等行业领导者在 MIPI SoundWire 集成设计方面的密切合作,以便我们的客户能够获得更加简化和差异化的音频解决方案,可以在其全部的产品范围内扩展。

英特尔客户端客户工程总经理兼客户端计算机集团副总裁 Ken McKee 表示:英特尔一直致力于与行业,与音频工作组紧密合作,帮助加速 PC 平台的进步并提高音频性能。像 Cirrus Logic 这样秉持同样目标的公司使得 OEM的过渡更容易,从而实现更大的创新。这种行业协作的努力使 PC OEM 受益于更灵活的设计,同时为用户提供更丰富的音频体验。

用于平滑、可扩展设计的智能音频解决方案

Cirrus Logic 的智能功放和编解码器兼具灵活性和可扩展性,提供了包括硬件、固件和 Windows 驱动程序在内的组合解决方案,可与行业领先的处理器和任意数量的扬声器相兼容。通过选择与 CS42L43 编解码器配对的 CS35L56 功放数量,OEM 可以扩展其解决方案实现性能和价值双赢,同时简化其 SoundWire 的设计实现。

作为英特尔 SoundWire 兼容参考设计的一部分,Cirrus Logic CS35L56 智能功放可帮助 PC 制造商在最纤薄的笔记本电脑上通过紧凑的多扬声器设计提供丰富的音频,打造更深沉的低音、平衡的声音和更好的动态范围。为了获得顶级的耳机音频体验,Cirrus Logic CS42L43 PC 音频编解码器可提供出色的语音清晰度、高动态范围和低失真。

MIPI SoundWire

MIPI SoundWire 规范由 MIPI 音频工作组于 2014 年推出,旨在帮助整合移动和 PC 音频接口的许多关键属性,提供通用、全面的接口和可扩展架构,以在多种类型的设备中实现音频特性和功能。 v1.2.1 规范(2022 6 月)支持使用先进的放大器和麦克风,并有助于优化扬声器保护、麦克风功率和性能、噪声消除和始终聆听的音频输入。

专于音频

Cirrus Logic 现已交付了超过 50 亿颗的功放芯片,在10 大智能手机制造商中的 5 家和 5 PC OEM 中的 4 家得到应用。几十年来,Cirrus Logic 旗舰级别的专业技能为专业音频、PC、移动和智能手机音频市场的各种音频应用做出了贡献

Cirrus Logic公司

Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者,致力于为世界顶级的移动和消费类应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic总部设在得克萨斯州奥斯汀,并以其屡获殊荣的企业文化而享誉全球。更多信息,请访问网站www.cirrus.com


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2023年8月8日,荣耀举行荣耀笔记本锐龙新品暨智慧新功能发布会,正式推出了荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版新品,包含荣耀MagicBook X 14 Pro锐龙版和荣耀MagicBook X 16 Pro锐龙版。全系产品首批搭载AMD锐龙7 7840HS 处理器,首次引入荣耀OS Turbo技术,以及首发MagicOS 7.2智慧新功能,为用户带来更高效、智慧的体验。目前,荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版首销尊享价4199元起,于8月8日15:00开启预售,8月10日00:00正式开售。

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荣耀中国区CMO姜海荣表示,MagicBook X Pro系列锐龙版在继承了荣耀X系列笔记本轻薄高品质的同时,性能、续航、智慧互联等方面也为用户带来不同凡响的全新体验。荣耀MagicBook X Pro 系列锐龙版将再一次引领同档位的体验标准,成为高品质标杆——“你可以永远相信的荣耀X系列”。

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同档位首批搭载AMD锐龙7 7840HS处理器,性能更强劲

荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版是同档位首批搭载最新AMD 锐龙7 7840HS标压处理器的轻薄本,性能表现一骑绝尘。该芯片采用全新4nm制程工艺和Zen4架构,8核16线程,最大加速时钟频率可达5.1GHz,单核性能提升15%;在Photoshop和AE渲染导出大文件场景下,仅需138秒和391秒,渲染导出速度相比竞品最高提升了19%,大大提升用户的工作和学习效率。

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得益于全新 RDNA 3技术的AMD Radeon™ 780M高性能核显 ,荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版支持光线追踪,可以带来媲美独显的图像性能。以某大型开放世界冒险游戏为例,在用户酣畅开黑的时候,丝毫不用担心掉帧和卡顿,平均帧率达到58帧,抖动率仅为0.58%,为用户带来流畅的娱乐使用体验。

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OS Turbo首次引入荣耀MagicBook X Pro系列,续航一骑绝尘

荣耀MagicBook X Pro系列首次引入荣耀OS Turbo系统级性能与功耗优化引擎技术,通过智慧场景识别和智能功耗调度,为用户打造更久的续航和更好的性能使用体验。如在微信视频聊天、视频追剧、网页浏览等非常高频的使用场景下,荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版的功耗最高下降20.3%。

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荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版全系标配60Wh大容量电池,在OS Turbo技术的加持下,荣耀MagicBook X 14 Pro 锐龙版PCMark10续航基准测试达13.5小时,在几乎相同的电池规格下,相比友商续航多了4小时。配合65W便携快充,一充多用,不仅支持给荣耀笔记本充电,还支持给平板、手机充电,大大减轻了用户外出旅行负担,为用户真正带来从早用到晚的续航体验。

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首发MagicOS 7.2五大新特性,智慧互联体验再升级

荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版首发MagicOS 7.2智慧互联新功能,在同一个荣耀账号下,打开蓝牙WLAN,便可以支持多设备之间自动成环,带来网络共享、摄像头共享功能,以及在荣耀Magic Live智慧引擎技术加持下带来全新的语音输入、Magic文本和AI字幕等功能。

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基于MagicRing信任环技术,荣耀MagicBook X Pro系列不需要输入密码,即可网络共享,快速上网;摄像头共享让PC跨端调用荣耀手机/Pad的摄像头,拍摄课堂板书做笔记轻松便捷;基于Magic Live智慧引擎技术,语音输入支持中英日韩输入、互译,识别准确率更高;Magic文本支持快捷提取文字,文档写作更省心;AI字幕实现多语种实时转译,让国际公开课也能轻松秒懂。

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值得关注的是,除了荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版之外,荣耀MagicBook 14系列、荣耀MagicBook V14系列、荣耀MagicBook 16系列、荣耀MagicBook X系列等全线笔记本的用户,即日起可陆续通过OTA升级体验MagicOS 7.2五大新特性,见证荣耀智慧互联再进化。

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首销价4199元起 荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版开启预售

荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版首销尊享价4199元起,于8月8日15:00在荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店开启预售;8月10日00:00-11日23:59正式开启首销。

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荣耀MagicBook X 14 Pro 锐龙版R7-7840HS,16+512GB版售价4499元,首销尊享价4199元;

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荣耀MagicBook X 16 Pro 锐龙版R7-7840HS,16+512GB版售价4699元,首销尊享价4399元。

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上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区(简称“TÜV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM,颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车电子半导体的全生命周期,包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、可靠性等所有环节。ISO 26262产品认证是汽车行业公认的车规芯片可以用于量产车安全相关系统应用的必要条件。

202110月芯思维SSIM获得国内首张TÜV颁发的EDA功能安全故障注入仿真产品工具最高安全等级ASIL-D的认证之后,芯思维再接再厉,精心打磨XSIM逻辑仿真系列产品,历经12个月的认证周期,成功收获TÜV莱茵颁发的第二张功能安全产品认证,标志其再次在数字电路逻辑仿真领域,尤其是汽车电子半导体领域引领行业功能安全的发展。

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芯思维刘志鹏博士 ()TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌 () 参加证书颁发仪式

芯思维此次通过TÜV莱茵ISO26262IEC61508认证的EDA产品XSIM是数字电路逻辑功能仿真系列工具。逻辑功能仿真是功能安全故障可靠性仿真的底层架构基础设施,该底层平台主要用于数字电路芯片设计过程中的逻辑功能仿真和验证,旨在帮助客户在芯片行为级功能设计之初,进行芯片功能设计的期望验证,以便达到缩短设计周期,降低设计成本,加速芯片功能快速迭代和快速收敛的效果。

SSIM类似,芯思维的XSIM同时支持RTL行为级仿真以及GateLevel门级网表电路仿真、单机串行仿真以及多线程、多机并行仿真,支持生成仿真结果标准输出,以及图形化仿真结果调试等一系列工具功能,帮助用户查验仿真正确性。除此之外,XSIM还在逻辑仿真平台中综合了多种逻辑优化以及形式化分析等技术手段和算法,对数字电路芯片的设计进行了合理的分析和优化指导,进一步提升了功能仿真的效率的同时还帮助用户成功寻找设计潜在缺陷和优化空间,提升芯片设计质量,降低成本和PPAC设计基准。

XSIM完全基于自主知识产权和自主设计,帮助用户在逻辑设计阶段和功能安全仿真领域通过白盒测试和安全可靠性测试,使得用户无卡脖子风险以及保障了用户芯片设计原稿的数据安全保密性。同时,本次发布的XSIM21年发布的SSIM形成更丰富的工具链解决方案,覆盖的功能特点更丰富,帮助客户一站式解决功能安全以及数字电路仿真等诸多诉求和问题。

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芯思维SsimXsim双产品认证助力中国车规半导体

目前,ISO 26262功能安全认证已成为软件和硬件供应商进入汽车电子行业的最重要的准入门槛。截至目前,芯思维已服务多家行业客户和商业客户,包括多家国内芯片设计头部企业,已服务多个芯片产品型号,帮助多家客户成功获得车规级芯片产品认证,并成功登陆多款车型。安全性是汽车电子半导体芯片研发的首要标准。芯思维始终将客户芯片安全可靠性视为软件产品支持服务的第一优先级。此次芯思维XSIM系列产品获得了功能安全ISO 26262 ASIL-D产品认证,再一次证明芯思维在功能安全的EDA软件开发和服务能力上均达到国内领先和国际主流水平。本次获证意味着芯思维EDA工具链能够服务于更多芯片结构和芯片类型,以及芯片应用场景,芯思维已经建立起完善的功能安全产品、服务以及咨询团队,已经形成覆盖通用MCU到专用SoC的完整EDA软件供应方案、以及构建了配套的售前售后支撑服务、芯片设计方案深度Fusa咨询等完整的服务布局。未来,芯思维将深入优化流程,坚持以客户需求为中心,持续为国内OEMTier1/Tier2提供高安全性、高可靠性、高一致性的EDA解决方案。

除了ISO26262这一汽车电子行业功能安全标准, XSIM此次同时通过了TÜV莱茵的IEC61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外,XSIM也能够利用逻辑仿真技术帮助来自高铁、无人机、航空航天、核应用、采矿、医疗电子等其他功能安全领域的客户,进行逻辑准确性、安全可靠性等多个指标验证以及SIL安全完整性等级定义的校验和有效性检查。

芯思维CEO刘志鹏博士表示:芯思维的XSIM软件产品能够在继SSIM之后,成为国内第二个获功能安全领域两项重要标准ISO26262IEC61508双认证证书的EDA软件工具,团队付出了太多的艰辛和努力,同时也深感荣幸和压力。这再一次彰显了芯思维在EDA软件开发和安全可靠性管理方面的实力,是芯思维打造国产EDA仿真验证平台的又一重大关键里程碑。我们将以此为契机,在数字电路芯片设计,高可靠性芯片设计领域,尤其是汽车电子芯片方面不断发力,为实现国内安全可靠性芯片设计继续提供强有力支持和服务。“ 

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌表示:恭喜芯思维再一次获得TÜV莱茵功能安全最高安全等级EDA工具产品认证,继续引领国产EDA工具在功能安全方面的竞争力。我们的功能安全专家对XSIM软件工具开发的全生命周期进行了严格审查并对其安全可靠性、准确性进行了详细交叉校验,结果显示XSIM逻辑仿真平台达到了功能安全标准ISO26262 TCL3以及IEC61508 T2安全等级的要求。TÜV莱茵将与芯思维保持紧密合作,助力其提升产品可靠性和安全性,增强在功能安全尤其是汽车电子领域的竞争优势。

关于芯思维

芯思维是一家面向集成电路芯片设计自动化EDA领域的创新型高科技公司。公司以完全自主知识产权的EDA逻辑仿真以及逻辑综合工具为立足点,覆盖汽车电子等功能安全电子芯片故障仿真,消费类电子、IOT物联网芯片低功耗仿真,以及数字模拟SOC混合电路快速仿真。芯思维立志成为国内领先的安全可靠性芯片仿真及数模混合电路芯片仿真领军EDA工业软件公司。有关更多公司信息,请访问公司网站 http://www.semisight.com/

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