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器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I²C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I²C从机地址。

与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。

这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭，此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本，VCNL36828P智能双I²C从机地址可连接两个接近传感器，无需采用多路复用器。

器件可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限，从而减少与微控制器连续通信。VCNL36828P使用智能抵消技术消除串扰，智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。VCSEL波长峰值为940 nm，无可见“红尾”。传感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。

器件规格表：

VCNL36828P现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能，帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化，AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT，可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成，重新发明了合影的画质表现。和传统云端方案相比，Find X7 系列首次通过端侧大模型实现AI超清合影，带来处理响应更迅捷，隐私守护更彻底的下一代智能手机 AI 体验。

Find X7 系列也是首个前后置摄像头都支持AI超清合影的AI手机，帮助用户的以灵活的方式实现合影的拍摄。相比于传统拍摄，Find X7 系列通过AI超清合影可以让前后置摄像头支持 3 倍更高的人脸检测数量，最多支持 30 人的超级大合影，在年终聚会、春节走亲访友的时候让每一个人都可以获得最佳的合影效果表现。

Find X7 系列以OPPO端云协同的大模型技术架构，正在重新发明智能手机的应用体验，提供领先不止一代的 AI 手机体验。作为全球首个端侧应用70亿参数大模型的 AI 手机，Find X7 系列支持首个 AI 通话摘要功能，通话结束后就可以生成重点明确、细节不遗漏的摘要内容和待办事项，重新发明了打电话的方式。

得益于全新的大模型能力，Find X7 系列带来全新的 AI消除功能。相比同平台其他模型只能支持人体的识别，Find X7 不仅支持超过120类主体的识别与分割，还可以实现发丝级的分割、高达6个的多主体分离，以及超大面积图像的填充与自然生成，极大地拓展了生成式视觉大模型的使用范围与实用性，重新发明了拍摄后编辑的体验。

Find X7 系列变革性的 AI 体验源于领先的 AI 性能与技术。在AI Benchmark测试中，Find X7 以3423K的成绩，登顶 AI 性能榜首位。通过高精度4bit量化等模型压缩，推理引擎的加速，以及与芯片平台深度合作的硬件加速方式，OPPO 首次为手机端侧带来完全体的70亿参数大模型，让手机 AI 从小模型真正地迈入大模型时代。

OPPO还在积极推进产学研联合，共同推进大模型的前沿技术研究——OPPO联合中国科学技术大学成立的智能计算联合实验室，已将大模型技术作为核心研究方向。此外，OPPO还和国内外超过45所重点院校建立了AI相关的合作。

近日，随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署，鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组，助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用，确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低，并在当前经济环境下助力企业经济效益的最大化。

传统数据回传方式与使用5G RedCap网络回传的差异

在复杂多变的工业环境中，将产线相关数据呈现在基于工业互联网的用户界面，传统的实现方式是通过有线网络或Wi-Fi进行数据回传。

而传统数据回传方式存在一系列痛点：

1. 有线接入方式不灵活、布线难、周期长、出问题后维护复杂等；

2. 无线Wi-Fi信号不稳定、带宽不足、安全性差等

在这样的背景下，引入鼎桥5G RedCap网络为工业制造带来了更多的优势，有效地解决了传统回传方式的痛点并降低了成本，为提升生产效率和网络安全性提供了可靠的解决方案。

使用5G RedCap网络进行数据回传的优势：

1. 部署迅速，即插即用，更换便捷

2. 信号稳定，结合UPF、切片、5G LAN等能力，使数据不出园区

3. 5G RedCap相对传统5G，终端成本更低

海尔青岛胶州上合冰一互联工厂的5G应用案例

鼎桥通信携手国内工控机巨头研华科技、海尔集团IT平台，共同携手为海尔青岛胶州上合冰一互联工厂联合研发了5G RedCap边缘工控机，已在工厂规模商用。本次工厂的规模商用中，预计共连接200台以上5G工控机。

随着鼎桥与合作伙伴在海尔青岛胶州上合冰一互联工厂完成首个5G全下沉核心网+MEC商用部署工厂，本次5G RedCap Inside规模商用助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂实现了MES看板5G无线回传、SCADA数据5G无线回传等关键应用，真正做到了生产线剪辫子、甩尾巴，为柔性生产、降低维护成本创造了必要条件。

海尔青岛胶州上合冰一互联工厂的内置模组方案规模商用，在海尔形成了成本更低的标准解决方案，这一成功经验为海尔其他工厂规模复制提供了有力的参考，助力海尔智慧工厂的数字化转型。

海尔集团IT平台5G技术总监韦韬表示：“5G RedCap技术适时而生，面向海尔产业应用针对性地简化了5G‘过剩’能力，达到了节约工厂成本、降低功耗和延长使用寿命等目的，为在海尔产业园区规模化推广5G，起到了加速的作用。”

海尔青岛胶州上合冰一互联工厂数字化项目负责人刘新月表示：“RedCap作为中高速物联场景优质解决方案可提供低时延、高可靠的海量5G连接，为海尔的5G应用部署降低了大量成本，本次5G Redcap的规模商用为推进以园区监控、工业制造场景为代表的5G行业应用规模商用打下良好的开端。”

结语

未来，鼎桥通信将持续携手各行业合作伙伴打造5G RedCap示范项目，在5G全连接工厂、视频监控、智慧电力等场景推广5G Inside方案快速商用，降低企业使用5G的门槛及规模化部署成本，助力行业生态的快速成熟和繁荣发展。

来源：鼎桥通信

1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

在汽车智能化的浪潮中，为满足计算场景多元化、复杂化，同时有效降低成本和功耗的需求，汽车电子电气架构向跨域融合发展。跨域融合的中央计算单元产品是CES 2024的看点之一。

基于武当系列C1200家族打造的均联智行nCCU- 中央计算单元

黑芝麻智能与均联智行于2021年8月签署战略合作协议，双方围绕自动驾驶域控制器的开发与定制以及智能汽车平台化方案等方面展开深度合作，同打造未来全新的出行体验生态。合作以来，黑芝麻智能的芯片研发实力与均联智及的汽车基础软件开发实力、座舱软件及工程服务能力深度结合。

2023年4月，黑芝麻智能重磅发布武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，该芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。基于C1200系列芯片打造的CCU产品可在单芯片上集成高速NOA级别行泊一体智驾功能、基于安卓的主流座舱功能、高安全等级的仪表/CMS，及整车数据交换等功能，为主流车型带来极致性价比体验。

黑芝麻智能与均联智及携手助力多域融合中央计算产品的快速量产，均联智及已开发出可支撑C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台的智能座舱框架及智能驾驶AP/CP中间件。

武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台

黑芝麻智能自成立以来始终以赋能未来出行为己任，智能汽车产业的发展需要生态合作伙伴协同创新与推动。黑芝麻智能将与均联智行及其子公司均联智及继续推进合作，共同开发具备多域融合能力的产品，推动产业技术创新和汽车智能化进程。

稿源：美通社