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2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图

如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

图示2-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的场景应用图

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU，具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM，运行频率可达150MHz。不仅如此，LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设，可为设计提供更多灵活性。借助此产品，本方案可通过上位机进行灯效切换、灯效速度调节、风扇转速调节等操作。

图示3-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的方块图

经检测，本方案能够通过单线GPIO控制多个风扇的RGB灯光效果。并利用PWM调节风扇转速。风扇通过拼接组合后，可实现17种自定义联动灯效，包括静态、呼吸、乐透、潮汐、跑道、彩虹、音量、旋涡、渐变、扫描、警告、流星、多彩流星、循环、太极、波浪、静态多彩等，为用户提供多样化的使用体验。

核心技术优势：

芯片支持HS USB、HS SPI（50Mbps）；

支持自定义灯效配置；

支持上位机控制灯效切换、风扇转速。

方案规格：

卡扣拼接设计；

支持17种自定义灯效；

单线串联式RGB灯控制；

风扇转速范围800~1900RPM。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

日前，IDC公布《2023年第一季度中国企业级存储市场跟踪报告》，报告显示，中国企业级数据存储市场销售额同比增长3.45%至70.14亿元，全闪存储销售额15亿元，市场占比25%，混闪存储销售额38亿元，市场占比54%，相比全球全闪存储市场份额41.3%的局面，中国全闪存储市场还有很大发展空间。其中浪潮信息全闪存储一季度销售额和出货量，位居中国前二，出货量同比增长310%，领涨中国市场。

从细分市场来看，一季度中国全闪存储的出货量占集中式存储市场的37.6%，其中接近31%的需求来自于对高IOPS、低时延和数据可靠性要求极其严苛的金融行业，同时制造业、通信和交通等有大量实时数据采存管用需求的行业用户，对全闪存储的需求也在快速增长。随着人工智能、物联网等新兴技术的应用，企业对实时性生产型数据的需求不断增加，敏捷响应实时数据成为企业提高核心竞争力的关键，全闪存储正在被千行百业越来越多地应用在核心业务场景中。据IDC预测，2023年中国企业级全闪存储年增长率将超9%。

全闪存储市场保持活力的另一因素是其在相同容量下，高效能、少占空间的同时，电力能耗相比机械硬盘降低80%。伴随着数字经济深化发展，数据中心创造价值的同时也面临着能耗等方面的挑战，电费在数据中心运营成本中占比超过50%，按照绿色数据中心采购相关规定，2023年6月起数据中心电能比（PUE）不高于1.4，2025年不高于1.3。越来越多的企业在"碳达峰、碳中和"的共同目标下，以全闪存储来部署绿色数据中心。

浪潮信息全闪存储的快速增长，源自于对市场的前瞻洞察和多年的技术精耕，在助力千行百业数字化高质量发展的同时，坚持推动从介质到软件栈到系统的全方位闪存化升级。早在2019年浪潮信息就洞察到以数据驱动数字经济高质量发展的新数据时代已经到来，在业界首家提出新存储品牌战略并推出自研NVMe SSD高速存储介质，以"存储即平台"的产品理念，打造了新一代集中式和分布式全闪存储两大平台产品。基于闪存原生的iTurbo 2.0智能加速引擎，和盘控协同、ZNS数据分流、ROW追加写、全局垃圾数据回收算法等技术，浪潮信息全闪存储能够实现千万级IO均衡落盘且时延业界最低，在SPC-1国际基准测试中浪潮信息高端全闪存储平台HF18000以2300万IOPS的评测值夺得性能总榜第一，并以其极简架构、极致散热和智能化操作设计，获得了被誉为"全球工业设计领域奥斯卡"的2023年德国红点产品设计大奖。

目前，浪潮信息高端全闪存储平台HF18000，已被广泛应用在大型国有银行、通信、中石化等行业客户核心应用中，为满足其金融风险评估、通信计费系统、交通车路协同等场景提供关键数据支撑。面向未来，随着双碳战略持续落地，生成式AI等数字技术与实体经济深度融合，数据中心将向着高效、绿色的趋势加速演进，浪潮信息将持续强化全闪存储等核心技术研发和创新突破，助力千行百业释放数据价值，从容应对新数据时代的多重挑战。

稿源：美通社

"多元算力时代下，大规模的异构服务器设备面临多种处理器架构、多种设备协议、不同管理芯片兼容的系统化设计挑战，管理固件也迎来新的变革。开源开放的OpenBMC，以创新的分层解耦软件架构，兼容不同处理器架构、算力平台和管理芯片，为多元算力基础设施提供了开放灵活的运维管理解决方案，也将推动产业形成开放、标准的管理固件生态。"浪潮信息服务器产品线总经理赵帅。

全球数字经济持续稳定增长，AIGC等创新技术应用对于算力带来了巨大的需求，算力新基建成为推动数字经济发展的核心支撑力和驱动力。据国际数据公司IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合发布的《2022—2023全球计算力指数评估报告》显示，2022年，中国整体服务器市场规模保持6.9%的正增长，占全球市场比重达25%。其中，生成式AI计算市场规模将从2022年的8.2亿美元骤增到2026年的109.9亿美元，成为驱动互联网、金融、教育、医疗和制造等行业未来创新发展的重要引擎。

在AIGC等应用的驱动下，服务器架构正在由CPU密集型转向搭载GPU、FPGA、ASIC芯片的加速计算密集型，算力呈现出多元化的发展趋势。处理器架构也呈现多元化，x86、ARM、Power、MIPS、RISC-V等处理器架构持续并存。多元算力时代下，数据中心为保障大规模服务器的可靠稳定运行，各类异构设备统一运维的挑战日益凸显。如何实现多处理器、多芯片设备高效、稳定运行，对服务器管理控制系统BMC (Baseboard Management Controller)固件的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战。

多元算力时代，服务器稳定可靠的"第一道防线"面临全新挑战

BMC是在服务器中嵌入的复杂而独立SOC（System on Chip）系统，是互联网、通信、金融等用户数据中心集中运维管理IT设备的核心组件，对服务器安全可靠运行、远程集中管理和控制部署至关重要。

BMC由BMC硬件和BMC固件两大部分组成。在硬件上BMC是完整的计算机系统，包含嵌入式处理器、内存（DRAM）和存储芯片（Flash），外围集成丰富的物理通道，连接数百个传感器、CPU、内存、磁盘、电源、网卡、GPU、RAID卡等各类组件，实现对服务器硬件的全方位掌控。在软件上，BMC固件基于Linux内核构建强大的嵌入式操作系统，实现远程控制、故障诊断、配置部署、固件升级等各类运维管理功能，数据中心管理平台通过BMC固件提供的Redfish、IPMI、SNMP等API接口实现海量服务器远程集中运维管理和批量部署。

BMC固件以往通常依赖IBV（Independent BMC Vendor，独立BMC固件提供商）设计的闭源商业方案，但伴随着数字化转型的快速，算力成为数字经济发展的关键要素，传统的BMC研发在架构的兼容性、开发周期、创新性方面存在越来越多的的局限性：

• 架构落后，平台兼容性差。算力基础设施呈现多元化发展， x86、ARM、Power、MIPS、RISC-V等通用处理器平台并存，同时GPU、FPGA、ASIC芯片等加速算力芯片百花齐放，传统BMC固件架构落后，可扩展性差，无法快速适配兼容各类算力芯片。

• 代码闭源，存在安全风险。由于代码闭源，未经过用户和广泛的同行安全检查，隐藏的安全漏洞无法及时识别；且受限于代码封闭，数据中心用户更先进的BMC固件安全策略无法应用。

• 开发周期长，问题处理慢。一方面，IBV Codebase代码变更频繁，已有功能、问题在产品迭代过程中延续性较差，版本稳定性也得不到保障，导致产品开发周期长；另一方面，BMC固件问题处理依赖于IBV响应速度，从用户侧反馈固件问题到问题处理完毕往往花几个月的时间，时效性无法得到保证，影响客户体验。

• 生态封闭，阻碍固件技术创新。在多元算力飞速发展的背景下，面向特定应用场景的服务器研发，需要更多软硬件一体化设计，用户希望参与到管理固件开发中，但是传统BMC固件受限于商业模式，代码闭源，通常附带严格的代码许可使用协议，限制用户对软件的使用和分发，阻碍了固件技术创新。

OpenBMC势不可挡，以开源开放加速融合多元算力的创新优势

由于传统BMC固件存在着诸多问题，且随着数据中心的不断壮大，运维需求越来越向精细化、定制化的趋势发展，业界开始探索更加开放先进的BMC固件发展之路 -- OpenBMC顺势而生。OpenBMC是一个Linux基金会项目，其目标是为BMC生成一个可定制的开源固件堆栈，该堆栈可以在服务器、网络交换机等设备上运行。OpenBMC使用Yocto、OpenEmbedded、systemd和D-Bus技术轻松构建定制的管理平台，为x86、ARM和Power等多元架构服务器平台提供统一上层接口，支撑企业、通信和云数据中心的管理服务。

OpenBMC软件架构

• 首先，OpenBMC生态开放，已经吸引了处理器、加速芯片、部件、服务器等产业链上下游主流厂商积极参与贡献社区，例如IBM、Intel、AMD、Ampere、NVIDIA、Aspeed、字节跳动、阿里巴巴、浪潮信息等，各厂商发挥各自优势建立了成熟稳定的社区基础代码，并且能够对代码进行广泛的评审、识别和修复安全漏洞，降低固件安全风险，为BMC固件技术创新营造了活跃的生态环境。目前，OpenBMC已经实现了一系列高级管理功能，包括远程控制、H5KVM、VNC、虚拟媒体挂载、传感器状态监控、故障诊断、固件安全升级、PID散热算法、MCTP、PLDM等功能，为系统可靠性、可用性和可维护性提供有力保障。

• 其次，OpenBMC应用了先进开放的软件架构，基于分层解耦的软件架构，功能模块之间通过一致的系统总线接口协议进行交互，扩展性高，能够实现灵活的模块化开发，同一套OpenBMC固件代码能够同时兼容多种处理器平台、多种算力芯片等关键部件，对于新增部件也能够快速适配兼容，大幅缩短迭代周期，提升开发效率。

• 第三，OpenBMC代码开源，服务器厂商和最终用户可以基于成熟、创新的社区基础代码构建安全可靠的管理固件。同时，开源有利于固件开发模式创新和技术创新，面向特定大规模应用场景，服务器厂商与最终用户进行联合固件开发，利用可扩展的软件架构开发创新功能模块，快速满足客户自定义、个性化的创新管理需求。

• 最后，OpenBMC开源开放有助于推动管理固件标准化。OpenBMC提供标准化的管理功能和管理接口，例如社区紧跟Redfish、MCTP、PLDM等规范演进，提供标准化管理API接口，有助于用户数据中心管理平台统一对接各厂商服务器，提升运维管理兼容性和一致性。

OpenBMC经过近十年的发展已趋于成熟，Intel、IBM、Meta（原Facebook）和Google等创始成员已经将其应用到各自产品中，国内的互联网、金融、通信、服务器、芯片等科技企业也正积极规划基于OpenBMC的BMC固件解决方案，OpenBMC应用前景势不可挡。

浪潮信息携手社区伙伴，加速OpenBMC发展

OpenBMC社区生态建设离不开业界广泛的参与和支持，作为开源技术的拥护者与重要贡献者，浪潮信息积极拥抱OpenBMC。早在2017年，浪潮信息与IBM合作贡献社区，并陆续完成多款主流服务器产品的OpenBMC适配。2022年，浪潮信息在OpenBMC社区开源代码贡献排名中保持全球第5位和中国第1位，共计贡献代码13000余行，参与社区代码审核1000余次，广泛覆盖Redfish、PLDM、LED、USB升级、OCC、时间管理、电源控制等模块，推动了社区的健康发展。

基于OpenBMC方案，浪潮信息构建起更加稳定可靠、更具扩展性且芯片级安全的开放架构通用服务器产品。以业内TOP级客户的大规模数据中心为例，其服务器规模通常高达数万或数十万台，由于需求多样，各种服务器产品配置多达400余种，每年需迭代几十次。浪潮信息通过分层解耦、模块化设计的OpenBMC方案，在BMC层面实现了软硬件的标准设计，支持服务器产品的快速、稳定迭代，从而更快、更好的满足用户资产信息管理、故障预警、远程管理和批量自动部署等需求。

充分利用OpenBMC等开源技术赋能多元算力基础设施建设，需要持续推动硬件、固件、软件、系统等多方面的协同，强化处理器、部件、管理芯片、服务器、用户各个层面的生态合作与联合优化，从开源社区中汲取能量，从而引领开放计算技术产业化落地，助力数据中心高质量发展。

稿源：美通社

据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌为清洁和安全的交通出行提供了变革性解决方案。如今，通过助力电动车动力总成实现高效功率转换，我们的IGBT在汽车行业的电气化转型中发挥着重要作用。我们广泛的产品组合、系统专业知识以及对制造能力的持续投资，使我们成为赛米控丹佛斯这类企业的重要合作伙伴。”

赛米控丹佛斯总裁Claus A. Petersen补充道：“赛米控丹佛斯基于最先进的装配技术为汽车客户提供功率模块，充分挖掘IGBT和二极管的性能，以进一步推动交通出行低碳化。汽车行业信任我们，将我们视为经验丰富的长期合作伙伴，与他们共同推动行业转型。”

提供给赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌位于德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。赛米控丹佛斯在德国纽伦堡和弗伦斯堡、美国尤蒂卡以及中国南京生产汽车功率模块。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。