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1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。

CES 2024上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。

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CES 2024黑芝麻智能展台

华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度

华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量,A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态,获得国内多家头部车企采用,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、合创V09等。CES展台应用功能展示区将全面展现基于A1000系列芯片的丰富应用,包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

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黑芝麻智能展台域控制器展示区

黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态,包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法,及用于算法升级的场景迭代平台,持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。

此外,华山二号A1000也是首款应用BlackBerry QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片,为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。基于该方案,A1000助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也将在CES上作demo视频演示。

武当系列C1200智能汽车跨域计算范式,"All in one"芯片力量真实可见

跨域融合是汽车电子电气架构演进过程中的突破,黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族在多项指标上获得国内乃至业界第一,内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力,帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。这次,黑芝麻智能在CES 2024正式公开了C1200家族量产芯片型号,包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236,以及支持多域融合的C1296。

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黑芝麻智能展台应用功能演示区

在CES 2024黑芝麻智能的展台上,可以直观看到C1200系列以单芯片集成多域功能的演示,包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等,在有效降低系统器件使用数量的同时,能够保持车载高低速数据的高效交换,最大程度重用软件投入,安全等级也能够得到全面提升。

完善成熟的开发工具链全面赋能客户,助力部署落地一体化流程

黑芝麻智能深知软硬协同的重要性,以"芯片+开发工具链"的配套模式支持客户提升研发效率,降低综合成本,加速产品量产。

工具链及软件是否完善是体现自动驾驶芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片,黑芝麻智能发布的山海开发工具链能够提供全面的开发包及算法开发所需的可视化软件工具,满足模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等各个开发环节的需要,并纳入深度学习参考模型库转换用例,大幅降低算法开发门槛,帮助客户进行灵活的模型迁移、部署和整合。目前山海开发工具链已支持的算子数量已超过140个。

黑芝麻智能与合作伙伴最快仅耗时5周即完成了包含感知算法部署在内的所有上车适配工作的联合开发,使用山海工具链可快速灵活适配第三方感知算法,配套技术开发团队也有效提升了产品落地速度得益于自主研发的IP核与通用计算加速的设计理念,山海工具链在逐步支持BEV和Transformer模型的部署和硬件加速,以支撑目前行业对无高精地图、城市领航等功能的迫切需求。

智能化对于汽车电子电气架构的性能、成本提出了更高要求,芯片在电子电气架构的变革中扮演着关键角色。黑芝麻智能致力于通过芯片创新和技术迭代为产业链及生态圈伙伴创造更多可能性,一方面,将以更多货架式的产品组合,为客户提供更好平衡性能、功耗和成本的解决方案;另一方面,将与更多的生态圈伙伴一起,互相赋能,互利共赢,共同为产业创造更多价值。

稿源:美通社

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增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

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霍尼韦尔(纳斯达克股票代码:HON)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)在2024年国际消费电子展(CES 2024)上宣布签署谅解备忘录(MOU),将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。

根据国际能源署(IEA)的数据,楼宇运营占全球最终能源消耗的30%,占全球能源相关排放的26%,因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。

通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统(BMS),此次合作有助于提升楼宇运营的智能水平。该谅解备忘录第一阶段的重点为霍尼韦尔优化器套件,该套件是高度灵活、面向未来的楼宇控制和自动化平台。

双方合作将进一步实现基于人工智能/机器学习和数据分析的智能能源解决方案,以增强楼宇自动化,提高能源效率,同时指导服务技术人员。合作的最终目标是充分利用恩智浦支持神经网络的i.MX芯片组功能,进一步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

霍尼韦尔首席技术官Suresh Venkatarayalu表示:“楼宇逐渐依赖数据和自动化运营控制能力来提高可持续性,提升运营效率。借助恩智浦最新的机器学习解决方案,我们能够为客户提供卓越的楼宇自动化技术。”

恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示:“提高智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于使用的快速AI模型开发工具和服务平台提供支持,可在整个楼宇管理生命周期内配置和管理物联网设备。恩智浦解决方案的强大能力与霍尼韦尔作为领先的楼宇管理解决方案提供商之一的专业知识相结合,标志着我们共同愿景的一个重要里程碑,即为所有人创造一个更智能、更互联的世界。”

霍尼韦尔将基于恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案,例如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器,帮助实现安全实时观察、学习和适应,在管理关键楼宇系统的现场BMS设备中增强分析决策能力。凭借霍尼韦尔Forge分析解决方案进行基于云的大数据分析,建筑可以越来越多地利用更好的远见和洞察力来优化能源使用,从而改善可持续发展成果。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔公司业务围绕自动化、未来航空和能源转型三大发展趋势,在世界范围内为多个行业提供广泛的技术和服务。作为值得信赖的合作伙伴,我们助力解决最棘手、最复杂的全球性挑战,提供切实可行的创新解决方案,让世界变得更加智能、安全和可持续。在中国,霍尼韦尔贯彻“东方服务东方”的战略,以本土创新推动业务发展。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。

M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术,最大吞吐性能达到200Gbps,能够满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业控制等各种应用场景的需求。

在AI大模型时代,DPU作为智算网络发展的关键引擎,对数据中心架构的变革具有不可替代的作用。星云智联将持续自主创新,充分发挥技术优势,为推动智算网络的进一步发展和数据中心的架构创新提供可靠解决方案。同时,公司始终秉持开放合作的理念,努力构建行业开放生态,愿与众多合作伙伴共同探索创新之路。

关于星云智联:

星云智联专注于数据中心通信互联架构、DPU芯片和解决方案的研发,致力于数字世界基础设施的技术创新和开放生态的构建,支撑云计算和数据中心成为未来数字世界的坚实基础。

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苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

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CCFC3007PT/CCFC3008PT域控制器典型应用

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片,是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路,芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节,数据存储最高配置Flash最高可达512K字节,内存空间SRAM增加到1536K字节。另外,该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块,使其更适合电机控制,还增加了I2S(2路)用于连接音频设备;CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器,有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权,产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持,已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

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来源:大大通

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低噪声放大器(下文简称低噪放)芯片,作为无线通信接收机的核心芯片,其性能直接决定了通信质量与通信距离。在星地通信网络中,由于数据传输量大,传输距离远,大气层衰减严重,且地面终端,特别是移动终端所能提供的电力有限,地面终端接收机所使用的低噪放芯片,在噪声系数及功耗方面有着苛刻的要求。深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204,常温下,噪声系数低至0.9dB,增益27dB,增益平坦±0.5dB,单颗芯片功耗仅为65mW,性能达到业内顶尖水平。

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此外,用于地面终端发射机的Ka波段氮化镓功放芯片也已完成研发,将于近期发布,未来将与该款低噪放芯片搭配使用。随着我国低轨卫星网络的逐渐组网,地面终端也将大量部署使用。目前,地面终端越来越多地采用相控阵体制,每套终端所使用的射频芯片将达数百颗之多,地面终端对于射频芯片的需求量十分巨大。时代速信研发的卫星通信地面终端射频芯片,可满足卫星通信庞大的市场需求,为实现高速率、高质量、低成本、稳定可靠的卫星通信网络贡献企业的力量。

来源:时代速信

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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)联合宣布,两家公司达成战略合作,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

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云途半导体是一家专注于高性能汽车控制器芯片的集成电路设计公司通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100ISO-26262功能安全和ISO-21343信息安全等开发流程体系和技术规范,云途迅速向市场推出了多款具有自主知识产权的32位车规级高性能控制器芯片目前,云途半导体已经实现“通用MCU+专用SoC”的完整产品矩阵,已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用其中YTM32B1LYTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗,获得汽车项目定点300+

IAR Embedded Workbench for Arm不仅仅是IAR的旗舰产品,更是全球数百万开发者钟爱的嵌入式软件开发解决方案。这一强大工具套件以其卓越的代码优化功能脱颖而出,不仅能够最大程度释放所选MCU的性能潜力,还可确保应用程序的高效能。除了提供灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析等多项强大调试功能,与IAR硬件仿真器I-jet搭配使用更可实现无限制的Flash断点。此外,该工具套件还完美融合了静态代码分析工具IAR C-STAT,支持MISRACWECERT编码标准,以及动态代码分析工具IAR C-RUN,可检测算术错误、数组访问越界等问题。这些功能有助于开发者在日常开发中及早发现潜在问题,提升代码质量。更令人振奋的是,IAR还提供通过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262等十项功能安全认证标准,可助力开发者快速推进功能安全产品的开发和认证,为嵌入式系统的安全可靠性提供坚实支持。

云途半导体CEO耿晓祥表示:“我们很高兴与IAR达成合作。充分发挥云途YTM32系列的性能,需要IAR Embedded Workbench for Arm这样功能丰富的工具链,此次合作将为云途半导体产品开发提供极大支持,后续我们还会有更多新上市的芯片与IAR继续进行合作。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“云途半导体是国内车规MCU领先企业,我们很高兴能和云途半导达成合作IAR Embedded Workbench for Arm将持续提供灵活且完整的解决方案,帮助客户充分挖掘云途系列MCU潜能IAR一向重视与生态伙伴的合作,我们期待与云途半导体携手共进,共同引领推动汽车行业的创新与未来发展

关于YTM32系列的更多信息,请访问https://ytmicro.com。关于IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请访问http://www.iar.com/arm

关于云途半导体

云途半导体是一家专注于车规级MCU的集成电路设计公司,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、深圳等地设有研发中心和办事处。目前公司拥有员工140余人,研发团队均来自国际一流汽车芯片企业,占比超过70%,是国内稀缺的、团队建制完整、研发经验丰富、产品实力卓越的原生汽车芯片团队。

云途半导体一直严格遵循AEC-Q100ISO-26262功能安全和C&S一致性认证的开发流程体系和技术规范,目前,云途半导体已成功开发3款具有自主知识产权的32Bit车规级MCU产品系列和1个专用SoC产品系列,并同时拥有15项相关专利,各项性能指标在国内均位于行业榜首。云途半导体致力于提供全面的汽车级芯片模组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。欲了解更多信息,请访问:https://ytmicro.com

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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第四季度营收为6.37亿美元,同比增长13%,与202414日提供的初步数据一致

2022年第四季度,运营收入和调整后运营收入显著提高。实际结果与202414日提供的初步数据一致。

2023年第四季度摊薄每股收益(GAAP)为0.08美元,调整后摊薄每股收益(非GAAP)为0.28美元。

未来业务储备持续增加,2023年获得的订单总量为6100万套,预计未来会产生74亿美元的收入。

截至到20231230日,2023年全年经营活动产生的净现金为3.94亿美元。截至到20231230日,我们的资产负债表表现稳健,拥有12亿美元的现金及现金等价物,并保持零负债。

2024125日,耶路撒冷——Mobileye Global Inc.(纳斯达克:MBLY)(“Mobileye”)今天发布2023年第四季度财报,及截至到20231230日的全年财报。

Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授针对Mobileye 2023第四季度及全年财报表现的评论:

“我们第四季度整体表现非常强劲,但可以理解的是,由于受客户库存过剩的影响,Mobileye 2024年的业务增长将遇到挑战。我们相信,我们对 2024 年第一季度的财报结果有清晰的认知,预计第二季度财报会有明显改善, 收入将在2024年下半年恢复到正常水平,我们也将为达成这一目标全力以赴,” Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示,“从业务发展和战略层面看,Mobileye 2023年在诸多方面取得了成功。得益于提高的平均系统价格,我们连续第二年未来预计受益实现增长,2023 年获得的订单量预计将产生 70 亿美金的收益,与2021年的20-30亿美元相比,成绩斐然。搭载Mobileye SuperVisionTMMobileye ChauffeurTM的车型从9款增加到了接近30款。我们还赢得了迄今为止最重要的高阶产品的量产订单,该笔来自某国际汽车制造商巨头的订单预计不仅会为Mobileye带来数十亿美元的收入,还将成为 Mobileye 与其他客户建立合作的重要背书。此外,在2023年,Mobileye ChauffeurTM量产项目实现从无到有,目前共有3个品牌的多款车型计划搭载。最后,Mobileye驾驶体验平台(Driving Experience Platform , DXP)的推出,同时满足了汽车制造商在自研和外部采购的双重需求,使得汽车制造商能够在掌控用户驾驶体验交付的同时,还能利用Mobileye高效的系统集成芯片、成熟的感知、定位技术及决策软件。


2023年第四季度和全年业务亮点

得益于2022年业务增长所带来的持续影响,2023Mobileye业务拓展继续保持强劲发展势头。根据我们在CES 2024演讲中披露的信息,2023年所获得的6100万套订单总量预计将会带来74亿美元的收入,相较2023年的收入增长了3.5倍以上1

在核心的ADAS高级驾驶辅助系统)业务层面,Mobileye表现依然非常出色,2023年共有大约300多款不同车型搭载了我们的系统。随着新项目的增加、现有合作范围拓展到更多的汽车平台,Mobileye云增强 ADAS系统产品销量和相关的REMTM技术持续使用授权带来的未来业务总量实现了显著增长。2024年第二季度,我们的下一代核心 ADAS 芯片,EyeQTM6L,将实现首个客户项目的量产落地。

2023年,Mobileye SuperVisionTM取得了令人瞩目的成绩。2023年,Mobileye SuperVisionTM的出货量略高于10万台。在执行层面,我们于20238月向极氪交付了完整的基于 Mobileye SuperVisionTM平台打造的用于高速公路和城市快速路的自主领航辅助功能,该功能在推出时率先覆盖了2个城市,尔后很快2023年底拓展到了22个城市。此外,我们还获得了数量可观的 SuperVisionTM新订单。目前,已有4款车型正在量产中,未来还有约30款车型投入市场(而在2023年初,这两个数据分别为1款和9款)。这些数字的增长归功于我们在 2023 年与保时捷、中国一汽、马恒达以及一家全球汽车制造商巨头达成的量产合作项目。

Mobileye ChauffeurTM的业务在2023年取得了跨越式发展,我们分别与极星、中国一汽和一家西方汽车制造商巨头,达成了Mobileye ChauffeurTM的量产合作。汽车制造商之所以看好Mobileye ChauffeurTM “可脱手可脱眼”技术,主要基于如下两个关键因素: 1 Mobileye ChauffeureTMMobileye SuperVisionTM提供的安全和便利基础上,增加了“让驾驶员获得额外时间处理其他事情”的价值主张;2 Mobileye SuperVisionTMMobileye ChauffeurTM之间共享技术架构,为从前者扩展到后者搭建了桥梁,显著降低了消费级自动驾驶产品的投资要求,同时增加了其量产成功的可能性。正如我们在CES上所透露的,基于已宣布的量产订单,预计未来Mobileye ChauffeurTM的出货量将达到60万套。

作为一家独立运营的公司,我们在构建稳健的ESG(环境、社会和治理)项目方面取得了重大进展。在2023年进行了大量基准测试、规模界定和数据收集工作的基础上,我们计划于2024年发布Mobileye首个企业可持续发展报告(CSR)。

1Mobileye在此期间的收入基于未来产量的预测销量,由目前和潜在汽车制造商在采购订单时提供。有关适用于这些估算的重要限制,请参阅“前瞻性陈述”中的免责条款。



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近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC 从而进一步提升储能变流器的效率。

在“双碳”战略和新能源浪潮带动下,近年来,国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计,2023年上半年,新型储能装机规模达到863万千瓦,相当于此前历年累计装机规模总和。而储能系统的效率和功率密度是产品竞争力的重要因素,系统体积大小、重量,以及储能系统的成本等都与能源转换效率密切相关,也直接影响着成本。 因此,功率半导体元器件扮演着至关重要的角色。

配图:盛弘储能产品.jpg

盛弘储能产品

英飞凌科技高级副总裁,零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉先生表示:“碳化硅功率解决方案是未来绿色能源生产和存储应用的重要组成部分。英飞凌与盛弘股份在储能变流器领域的合作,助力其储能系统实现效率高、体积小、重量轻等优势,为实现高可靠性、高性能的储能系统提供坚实的保障。”

盛弘股份集团副总经理魏晓亮先生表示:盛弘股份的储能产品使用了英飞凌的碳化硅器件后,兼容性和灵活性明显增强,效率显著提高,损耗明显降低,系统的散热成本减少,促进了产品长期高效稳定运行。得益于此,终端用户提高了运行稳定性,并缩短了投资回报周期。这些进步增强了我们产品的系统竞争力,提高了客户对我们储能产品的信任度,提升了 Sinexcel 的品牌知名度。未来,我们期待英飞凌继续提供高性能、高稳定性的组件,进一步增强 Sinexcel 产品在客户中的竞争力。

凭借在碳化硅领域超过20年的产品研发和应用经验,英飞凌持续精进碳化硅产品的先进性。其中,1200V CoolSiC™ MOSFET凭借其高功率密度的优越性能,可将损耗降低50%,  在不增加电池尺寸的情况下,额外提供约 2% 的能量,这对高性能、轻量且紧凑的储能方案尤为有益。

采用英飞凌1200 V CoolSiC MOSFET以及EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC,盛弘电气股份有限公司储能变流器可实现高功率密度,最小电磁辐射和干扰,高保护性能以及高可靠性,系统效率可达98% , 比传统的解决方案效率提升了1%,达到行业领先水平,更好地满足海内外市场并网和离网运行的储能应用需求。

关于盛弘:

盛弘电气股份有限公司是全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案提供商。成立于2007年,其业务主要聚焦于电能质量、电动汽车充电桩、储能微网、电池化成与检测、工业电源五大板块,为客户提供从新品研发、生产制造到销售服务的一站式解决方案。公司拥有行业领先的研发技术团队,拥有 210+项专利技术,其中包括40+项发明专利、70+项实用新型专利,不断提升产品性能,研发极致的产品 ,满足日益变化的市场需要。 同时拥有完整高效的供应链体系以及快速的服务响应力, 是国家创新基金、深圳市科技研究开发计划入选企业。如需了解关于盛弘电气的更多信息,请访问https://www.sinexcel.com/

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工2023财年截至930的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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历经两年潜心研发德普微电子正式发布三大系列MCUDPM32M08X 旗舰系列、DPM32M05X 主流系列、DPM32M03X 超值系列,致力打造电机控制芯片可靠性新标杆

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产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构,FOC+SVPWM运算仅需1us,主频高达96MHz,内置128KB Flash,通过10KV HBM ESD接触放电测试,可定制封装,广泛应用于电动出行、智能家电、电动工具等需要电机驱动的场景。

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产品 RoadMap

产品优势

  • M0+电机DSP双核,计算FOC+SVPWM只要1us

  • 10KV ESD HBM接触放电,打造可靠性新标杆

  • 可选2个完全独立的3M采样率ADC

  • 集成4路可编程运算放大器,4个模拟比较器,芯片外围极致精简

  • 多款集成预驱和LDO型号可选,BOM成本大幅减少

  • 自有封测工厂,年产能百亿颗保障品质

应用范围

  • 电动自行车、三轮车、平衡车、滑板车

  • 空调风机、压缩机,冰箱、洗衣机

  • 工业风机、水泵、角磨机

  • 电动工具、园林工具

  • 筋膜枪、按摩椅

  • 落地扇、吊扇、PC/服务器散热风扇

  • 高速吹风筒、吸尘器、扫地机器人

  • 工业变频器、伺服电机

BMS

技术支持

  • 电机驱动 Demo 板与参考设计

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  • 丰富的电机算法库

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  • 电机调试上位机

基于自研的上位机电机调试软件,方便用户搭建测试环境,调整参数以适配不同电机,便捷完成方案开发和测试工作。

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来源:德普微电子

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近日国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区以下简称TÜV莱茵”)位于广州的汽车电子电磁兼容(EMC)实验室,正式获上汽集团创新研究开发总院(以下简称“上汽研发总院”)K1L2(第三方实验室部分认可试验室)授权认可。

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TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院颁发“电磁兼容(EMC)测试认可证书”

K1L2是上汽研发总院对第三方实验室的质量运行、服务能力等发起的评价和鉴定程序。本次上汽研发总院对TÜV莱茵汽车电子EMC实验室的场地规模、测试实力、综合能力、团队实力、操作规范等方面进行了考察,旨在考核该实验室是否具备专业严谨、高效公正地把控车载多媒体娱乐系统、车内开关、车灯等零部件质量的实力。只有获得K1L2授权的第三方检测认证机构,其出具的相关数据报告才能得到上汽研发总院的认可。

TÜV莱茵在实验室资质、技术设施、专家团队、服务质量、品牌效应等方面的专业性和领先性,长期以来一直得到国内外知名汽车企业的肯定,可为上汽乘用车等车企严守产品安全关、加速实现电动化绿色化转型升级,提供全方位的技术支持。

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电磁兼容(EMC)测试认可证书

上汽研发总院电气集成科高级经理薛宏华表示:“本次K1L2授权的考察过程中,我们发现TÜV莱茵汽车电子EMC实验室兼具软硬件实力,场地规模、测试实力、综合能力、管理水平都非常出众。我们期待,未来与TÜV莱茵展开更深入的合作,为我们位于华南乃至全国的供应商提供高效优质的专业测试服务。”

TÜV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣表示:“上汽研发总院K1L2授权资质是对TÜV莱茵技术能力和服务水平的专业认可,更是对我们的信任和支持。未来,TÜV莱茵汽车电子EMC实验室将继续为上汽乘用车及其供应商提供EMC测试服务,确保相关产品符合上汽乘用车的标准的同时,不断提高产品质量,提升汽车用户的驾乘体验。与此同时,我们将持续升级测试能力、扩大服务范围和专业团队配置,力求在高效优质的基础上,为上汽乘用车及其供应商提供更领先、更多元的专业测试服务。

作为一家拥有150多年经验的检测认证机构,TÜV莱茵始终保持在汽车领域的领先性,凭借其在汽车零部件检测领域的专业团队和技术优势,得到了国内外主流车企的充分认可。截至目前,TÜV莱茵汽车电子EMC测试实验室已获得德国大众、德国宝马、美国通用汽车、Stellantis集团、现代汽车、马自达汽车、沃尔沃汽车、东风日产、一汽集团、长安汽车、吉利汽车、上汽集团、广汽集团、长城汽车、福田汽车、东风岚图等30多家国内外知名车企的认可,在汽车电子EMC检测领域一直处于领导地位。此外,环境可靠性实验室也先后获得德国大众、德国宝马、北京奔驰、上汽集团,吉利汽车等众多国内外整车企业的认可。

稿源:美通社

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