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环旭电子股份有限公司(环旭电子,上海证券交易所证券代码:601231)今天宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式于2023年10月27日完成股权交割,是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑。

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即日起赫思曼汽车通讯成为环旭电子旗下子公司

被收购的汽车无线业务将沿用其正式名称"赫思曼汽车通讯",该名称在汽车行业中广为人知。作为电子设计和制造的全球领导企业,环旭电子熟知赫思曼汽车通讯的巨大潜力,其将为公司业务组合增添价值。赫思曼汽车通讯将继续由现有管理团队领导,致力为客户提供最先进的汽车无线解决方案。

环旭电子董事长兼首席执行官陈昌益表示:"我们非常高兴欢迎赫思曼汽车通讯加入公司大家庭。该战略收购彰显环旭电子致力于推动汽车电子和连接解决方案的发展。赫思曼汽车通讯的团队展现了创新、决心和承诺,我们对赫思曼汽车通讯和环旭电子的未来发展有共同的愿景。"

环旭电子和赫思曼汽车通讯将持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系,并探索新机会及深化合作领域。本次收购将进一步巩固环旭电子作为电子产品解决方案全球领导厂商的地位,同时展现公司对汽车行业提供可靠和创新产品的不懈承诺。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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开放式计算机辅助工程 (CAE) 环境中里程碑式的软件版本

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日宣布推出 Altair® HyperWorks® 2023。此次更新融入了人工智能技术,标志着技术上的又一次飞跃,为客户提供了一种集成解决方案,从而简化工作流程、增强用户体验并实现创新。

Altair HyperWorks 2023 是一款性能全面、功能强大且用途广泛的开放式 CAE 平台,可为技能水平不同的工程师提供一套适用于汽车、航空航天、电子等行业的设计与仿真产品。此版本引入了适用于整个平台的增强功能,包括全新的用户体验、快速的处理速度、开放式可编程架构以及人工智能驱动的工作流程。现代化软件界面搭载 Python API,使开发人员和用户能够无缝集成解决方案,从而最大限度地发挥平台的全部技术潜力。

所有 Altair HyperWorks 2023 求解器解决方案(包括 Altair® OptiStruct®Altair® SimSolid®Altair® Feko® 等)均新增了许多重要功能,其性能优于同类产品。此外,Altair 还推出了用于仿真数据管理的 Altair 仿真云套件,可与使用合成数据的 AI 技术进行集成。最后,Altair HyperWorks 2023 还包括针对外部空气动力学应用首次发布的 Altair HyperMesh CFD 工具。

为了能更好的服务大中华区用户,并帮助用户更快了解Altair HyperWorks 2023的新版本新功能,Altair中国将于20231117日举办大中华区Altair HyperWorks 2023新版本线上发布会,会议链接:https://wfenc.xet.tech/s/15kyeD

重新构思产品设计

借助 Altair HyperWorks 2023 以用户为中心的工作界面,可以轻松访问各个工具。Altair HyperWorks 2023 采用全新的模块化界面,侧重于互操作性,使工程师们能够灵活地探索更多设计选项,并在无缝集成环境中做出更快、更明智的决策。其对建模实体的智能管理可提高图形性能,实现装配体上的无缝多任务处理,同时还能专注于处理复杂的子装配体细节。该工具运用高性能计算 (HPC) 环境支持复杂的大规模仿真,促进更深入的分析和全球协作。

拥抱人工智能

Altair HyperWorks 2023 可指导工程师们通过人工智能驱动的工作流程自动执行复杂任务、识别数据趋势并做出更准确的预测,从而实现人工智能驱动的仿真以及衍生设计。借助 Altair HyperWorks 2023,用户可以根据之前的模型和降阶模型创建自定义 AI 模型,以实现系统仿真优化,同时利用云技术进行无缝工作负载管理。

加速创新

借助 Altair HyperWorks 2023,用户可以借助开放式的可编程平台更快地将产品推向市场。它具有极大的灵活性和可扩展性,可实现个性化的工作流程、与大量 Altair 和第三方软件集成,并通过自动化提高生产力。用户可以利用 Python API 并与各学科的产品数据管理系统和求解器进行无缝集成,包括结构有限元分析、计算流体动力学 (CFD)、多体动力学、电磁学和电子设计自动化 (EDA)

Altair 创始人兼首席执行官 James R. Scapa 表示:“Altair HyperWorks 2023 的发布是 Altair 设计与仿真功能又一颠覆性的里程碑,它将真正彻底改变我们的产品组合。我们成功地将计算科学的力量与人工智能和高性能计算有机结合在一起,从而为我们的工具带来了新的维度,并为用户提供了较之以往更为强大的功能和灵活性,以便尽快实现数字化转型并为未来打下良好的基础。”

Altair HyperWorks 2023 中重要的产品特定增强功能包括:

  • Altair® Inspire 具有出色的隐式几何功能,可创建和优化轻量化网格结构。它通过尖端的可视化渲染技术丰富了自身功能,突出了该平台在仿真驱动设计方面的开创性前瞻方法。 

  • Altair HyperMesh 通过人工智能驱动的工具以及新一代设计与优化工作流程提供出色的前处理和后处理功能。其开放式架构支持 Python API,并可与第三方系统和求解器进行无缝集成。

  • Altair HyperMesh CFD 通过简化统一环境中的 CFD 工作流程、配备几何建模工具、CAD Wrapper 增强功能和流程自动化对原有功能加以补充。该工具还引入了端到端工作流程,通过高级空气动力学与风机噪声模拟来解决外部流体流动和温室噪声问题。

  • 随着市场转向更多的 3D-IC 技术,特别是电子和 EDA 领域,Altair® SimLab® 将继续作为一流的多物理场解决方案加以广泛应用。

  • Altair 仿真云套件 (SCS) 为仿真过程和数据管理提供安全网关,进一步加强平台的稳健性。

  • Altair® Twin Activate  Altair 数字孪生解决方案的基础,可为工程师提供创建和管理数字孪生体的综合性工具。

  • Altair SimSolid 有助于实现 CAD 到仿真的无缝过渡,提供结果的速度较之传统的有限元求解器要快出 25 倍。该工具能够消除极为耗时的几何处理与网格划分工作,提供了一种基于云的替代方案。

有关 Altair HyperWorks 2023 的更多信息,敬请期待1117Altair HyperWorks 2023新版本大中华区线上发布会,本次会议将全程线上直播,直击新版本最新亮点。

发布会日程:

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Altair HyperWorks 2023新版本线上发布会日程

线上发布会报名链接:https://wfenc.xet.tech/s/15kyeD

关于Altair澳汰尔

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)是计算科学和智能领域的全球领导者之一,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。

公司总部位于美国密歇根州,服务于13000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、国防军工、金融、零售等。

欲了解更多信息,欢迎访问:www.altair.com.cn

稿源:美通社

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 全球领先的WSAudiology集团旗下品牌Signia西嘉助听器(以下简称"西嘉")宣布将再次参展第六届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")。三赴进博之约,今年西嘉将围绕"进阶的沟通,蜕变的未来"这一传播主题,全面展示西嘉以创新声学技术助力听损人士重获有效沟通的卓越专长,进一步彰显西嘉助推中国听力健康行业发展的坚定信心。

延续140余年创新基因,西嘉在过去几年间实现了芯片技术的飞速创新迭代。本届进博会上,西嘉将通过多款搭载西嘉奥芯(Augmented Xperience, 简称"AX")平台及X平台的明星助听产品全方位展现西嘉业界领先的听力技术,并将重磅"剧透"全新的Integrated Xperience平台及其助听解决方案,这也将成为西嘉Integrated Xperience平台在华上市前的首次亮相。

今年,西嘉进博展台互动体验再度升级。届时,由西嘉与合作伙伴全新推出的移动测听验配车将入驻展台测听区,让观展者可以沉浸式体验专业测听验配全流程。首批10辆西嘉移动测听验配车已于今年6月交付使用,旨在与西嘉的渠道伙伴一起,共同将专业测听验配服务延伸至偏远地区,让专业助听服务、产品及解决方案能够惠及更多的中国听损人士。

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西嘉助听器宣布参展第六届中国国际进口博览会

对西嘉而言,中国始终是其全球重要的战略市场和创新策源地。过去几年,得益于进博会强大的溢出效应,西嘉搭乘"进博快车",为中国消费者带来了一系列首发首展的创新助听产品及解决方案,将全球创新成果"零时差"地与中国市场接轨,惠及中国的听损人士,助力中国听力健康行业整体水平的不断提升。

WSAudiology集团中国区CEO Bernd Wagner华伯德先生表示: "连续三年参展进博盛会,西嘉深刻感受到中国推进高水平对外开放,以及同世界分享市场机遇、推动全球经济发展的决心。我们期待在不久的将来与各界合作伙伴共聚第六届进博会,共享蜕变的未来。"

欲了解更多精彩内容,欢迎届时莅临WSAudiology集团旗下助听器品牌西嘉展台——"医疗器械及医疗保健馆 "展区 (8.1展馆A4-04)。

关于西嘉助听器

德国西嘉助听器是 WSAudiology集团旗下高端品牌。源自1878年,西嘉延续了西门子听力140余年创新基因,始终致力于用领先一步的听力学技术为弱听人士提升日常表现。

2016年西门子听力正式更名为西嘉助听器,在全球市场推出后迅速成为最受欧洲市场信赖的年轻品牌。2019年,西嘉助听器推出行业首款带有运动传感器的芯片(X声动平台),解决了传统助听器无法满足的连续聆听体验。2021年推出第12代芯片技术-AX奥芯平台,是行业首款双芯片处理技术,通过独立运算分别处理言语和环境声音,让用户能沉浸在真实环境声的同时,获得立体清晰的言语聆听体验。我们坚信人们不用妥协于任何听力损失,亦或是惧怕嘈杂环境下的听力挑战,西嘉助听器帮助人们自如沟通,自在交流,不错失一句微小之声,在日常生活中时刻表现最佳状态,成就每日精彩。

关于WSAudiology集团

WSAudiology由西万拓和唯听两个集团于2019年合并而成,总部位于丹麦林根,是听力行业的全球领导者。

集团旗下拥有业内最全最完善的产品及渠道品牌组合,包括高端助听器品牌西嘉、唯听及大众品牌力斯顿等,旨在让每一位用户享有理想的听力解决方案,让美妙声音伴随每个人的生活,实现人生的各种可能。截止至2022年,WSAudiology集团在130个国家地区的市场销售,全球有超过12,000名员工,其中研发专家1,000多名。2021-2022财年,WSAudiology集团年销售额超23亿欧元。

稿源:美通社

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近日,上海速石信息科技有限公司(下称“速石科技”)宣布与北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司缔结战略合作关系,速石科技将作为IC设计平台特邀服务商入驻中关村集成电路设计园(下称“IC PARK”)。

双方将各自发挥在技术、资源、服务、运营、管理上的优势,共同构建一个健康优质的国产EDA生态服务体系,为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务,打造环京国产IC设计技术服务生态圈,解决泛IC领域广大企业的共性技术需求,帮助企业降低研发成本。

其中:

IC PARK是北京市政府推进集成电路产业发展重点落实项目,聚焦专业化产业生态,为双创主体提供“空间+投资+服务”的系统化支持和专业化服务,加快培育集成电路产业和高端芯片研发能力,并在工业芯片、物联网、自动驾驶、区块链、人工智能、存算一体化、信创等多个领域形成国内领先的七大创新集群,初步形成北京市IC设计产业国家骨干基地和自主创新主阵地

IC PARK同属国家自主创新示范区核心区、北京国际自贸区创新片区核心区、国家服务业扩大开放综合示范区,三区政策叠加,是建设北京世界级创新城市和国际科创中心的重要支撑。目前,园区正立足于北京,形成行业辐射圈,不断加强共性技术服务平台的建设,优化产业生态,提升“轻资产”运营的集成服务能力,推动世界领先科技园区的建设,力求打造前所未有的“生态圈+”系统,建设国际领先的全球“芯”创中心。

科技为创新驱动型用户提供为EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台,旗下三大企业级产品FCC-E、FCC-B、FCP能够覆盖芯片设计全生命周期的研发需求,依托底层异构算力资源,为用户提供一整套高效易用的研发环境,并可借助自主研发的调度器Fsched实现对企业本地及云端复杂研发环境的统一协调管理。

尤其是在应用层面,速石科技能够通过对EDA应用的并行化改造与云原生优化,实现云端环境的集群自动扩展与收缩,大幅提高典型应用场景的核心算法和工具运行效率。同时,借助专业的IT-CAD能力和丰富的行业落地经验,速石科技能帮助企业降低IT成本,加速IC设计进程。

此次合作是继国家“芯火”深圳双创基地(平台)项目之后,速石科技在国内集成电路领域的又一重大战略合作。速石科技覆盖IC设计全生命周期的完整产品线与超百家的行业成功实践将为双方的合作带来涵盖产品、技术、案例层面的坚实支撑;IC PARK也将充分整合资源,利用自身区位优势聚集更多IC设计龙头企业,以促进整个行业的良性发展。

双方的合作不仅将为IC设计企业的创新发展注入新的活力,更将成为引领我国IC设计产业发展的强劲引擎,为整个行业的跨越式进步提供新的动能。未来,这一重要合作将进一步推动集成电路产业的繁荣与发展,引领我国集成电路产业走向新的高度。

关于速石科技

上海速石信息科技有限公司致力于构建为应用定义的云,让任何应用程序,始终以自动化、更优化和可扩展的方式,在任何基础架构上运行。

我们为创新驱动型用户提供为应用优化的一站式研发云平台,满足半导体、新药研发、汽车/智能制造、人工智能、金融科技等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付,帮助用户提升20倍研发效率,降低成本达到75%以上,加快市场响应速度,面向全球开展竞争。

关于IC PARK

IC PARK是中关村发展集团旗下第三代专业特色园区,位于海淀区北清路前沿科创发展轴核心地带,总建筑面积22万平方米,于2018年11月正式开园。园区现已集聚包括兆易创新、地平线、比特大陆、豪威科技、兆芯、烽火电子等110余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新企业,园区企业累计获知识产权授权8000余项,年产值460余亿元,占北京市芯片设计总产值53.6%,占全国设计总产值8.6%。

未来,园区计划在2年内结合产业投资和轻资产运营,将陆续聚集和服务150家以上芯片企业,吸引各类人才近万人园区总产值突破500亿元,成为中国具有世界影响力的芯片设计业创新高地和泛IC设计业产业化基地。

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10月27日,OPPO Find N3新品全平台开启首销,凭借划时代的影像、效率、安全能力,首销销量达到上代产品2.2倍,首销销售额达到上代产品2.7倍,OPPO折叠屏首销成绩再创新高。

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OPPO Find N3首销量额齐增,再创历史新高

国际数据公司(IDC)也发布最新数据显示,第三季度中国折叠屏手机出货量达到196万台,同比增长90.4%,其中新品Find N3 Flip系列助力OPPO25%的市场份额位居竖折折叠屏市场第一;在前三季度,OPPO也以17.9%的市场份额在国内折叠屏市场排名第二,并以31.4%的市场份额位居国内竖折折叠屏市场第一。

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2023第三季度中国折叠屏手机市场同比增长90%

IDC指出,随着8月以来多个爆款新品的上市,中国智能手机市场热度回暖,社会各界对于智能手机的关注度明显高于上半年,消费者需求出现好转。2023年第三季度,中国智能手机市场出货量约6705万台,同比下降6.3%。基于OPPO在国内市场的稳健经营,OPPO(包含一加)在第三季度以16.2%的市场份额保持国内前二。

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2023第三季度OPPO16.2%的市场份额保持国内市场前二

除折叠屏产品表现亮眼,OPPO其他产品线也在国内市场全面开花:2023年第三季度,Reno 10系列持续热销,稳住OPPO线下400至600美元价位段市场基本盘;旗下品牌OnePlus也延续了三位数的同比增长,持续夯实OPPO在400-600美元市场的竞争力。

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  • OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置,在投影仪白点亮度可高达880lm

  • 采用紧凑型、散热高效的封装和隔离芯片技术,可实现非常高的电流密度和高亮度;

  • OSTAR® Projection Power系列帮助投影仪制造商在节省空间的产品设计中实现卓越的光学性能。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭载0.33英寸数字光处理(DLP)成像器的投影设备,光学性能卓越。

新款OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED的光学扩展量与0.33英寸DLP成像器具有出色的兼容性,可提供蓝色、琥珀色、深蓝色和荧光转化绿色等多种颜色选择。如搭载典型的四通道配置,这些OSTAR® Projection Power LED产品在投影仪级别上可产生880Im的输出亮度。根据艾迈斯欧司朗内部测试显示,与其竞争的LED供应商类似产品相比,该LED的亮度提高了5%

OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用紧凑型封装,尺寸仅为6.8mm×7.6mm。该封装采用带隔离焊盘的铜金属芯印刷电路板,散热效果更佳的同时降低了散热元件的成本。

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OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS具备出色的散热性能,同时兼具高电流密度和亮度——蓝色、深蓝色和荧光转化绿色LED6.6A/mm2,琥珀色LED4.5A/mm2

在多通道配置中,这些LED产品支持串行连接,具有低正向电流,因而可使用更简单、成本更低的LED驱动器。

艾迈斯欧司朗高级市场经理Tony Tam表示:“最新款OSTAR® Projection Power LED产品具有高亮度,其光学扩展量与0.33英寸DLP成像器出色的兼容性,得益于此,家庭影院投影仪等类型产品目前可呈现出更加生动的色彩和更加清晰的对比度。”

新款OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED不仅适用于投影仪,还适用于其他应用,包括内窥镜、3D扫描仪和机器视觉设备。

OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED现已开始量产。如需样品或更多技术信息,请访问官网的工业—投影和显示部分

Part number部件编号

Description描述

LE A P1MS-RQRU-2

Amber琥珀色

LE B P1MS-EQET-23

Blue蓝色

LE CG P1AS-TPTS-A

Converted Green荧光转化绿色

LE D P1MS-ETFQ-R

Deep Blue深蓝色

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OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS应用图片(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.1万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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集微网报道(文/杜莎) 一年好景,橙黄橘绿之时,10月25日,首届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔圆满落幕,本次大会由胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称“胜科纳米”)主办。

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此次会议规模大、规格高、专业度高,参与会议的企业近300家,涵盖科研单位,以及国内外知名的半导体制造、设备、材料、设计、第三方分析测试机构等全产业链。其中,十分具有代表意义的是,这是半导体行业发展史上首次聚焦分析测试产业举办的一次国际化程度较高的行业高端对话,40多家具有影响力的半导体第三方分析测试服务机构齐聚苏州,围绕“半导体未来之路”展开探讨,致力于打造高效优质的分析测试生态圈,助力整个半导体产业高质量发展。

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放眼市场,随着全球半导体产业的不断发展与多样挑战的出现,半导体第三方分析检测实验室作为高效、一体化的专业服务提供者,已成为半导体供应链中不可或缺的关键组成部分,并对整个产业链的生产和研发活动起到了巨大的支撑作用。

历史必然之下,近年来Labless商业模式逐渐被行业深度接受,但与此同时恶性竞争等市场乱象也随之出现,不少企业发展路上都遇到类似挑战。在此背景下,作为Labless的倡导者,胜科纳米举办此次半导体生态圈大会,一方面旨在为半导体产业链的上下游企业促成更多的产业交流,拓展更多产业资源;另一方面也希望促成所有从事分析测试第三方服务的实验室,包括厂内实验室共同努力,协助半导体分析测试行业健康繁荣发展,从而带动整个半导体产业链的可持续发展。

在持续一整天的主题演讲中,来自胜科纳米、赛默飞、紫光展锐、微软、工信部电子第五研究所、中国半导体行业协会、华润微、芯迈半导体、国仪量子、安路科技、江丰电子、上海汽车芯片工程中心的嘉宾分别围绕半导体行业的趋势动向,分析检测行业的发展现状、挑战以及突破之道等提供了极具参考性的意见和建议。

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胜科纳米董事长李晓旻发表了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。他表示,在过去几年中,第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速,这也佐证了Labless正悄然来临。

同时,在Labless发展的路上,李晓旻也希望第三方实验室应该秉持理性且正确的理念,共推行业做大做强。首先,第三方实验室应该聚焦市场增量和人才增量,互相挖角绝对不带来任何的增量;其次,避免陷入价格竞争,价格内卷不是给市场带来价值,而是恶行竞争,破环生态;另外,一些第三方实验室存在能力参差不齐,信息安全管理意识薄弱、轻易跨界等,这些因素也会导致客户信任度降低,从而影响客户委外意愿。为避免行业乱象的滋生,李晓旻积极呼吁行业界尽快制定第三方分析测试服务机构的评价体系。

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近年来随着半导体技术的不断革新,半导体器件的复杂性日益增加,失效分析已成为在半导体设计和制造过程中必不可少的关键一环。赛默飞世尔科技高级副总裁及分析仪器事业集团总裁Dan Shine介绍了当前失效分析的最新技术挑战,以及赛默飞为应对这些挑战所提供的全方位解决方案,并强调了第三方分析测试实验室在当前半导体行业的重要性。

紫光展锐(上海)科技有限公司执行副总裁、首席供应官刘志农在《构筑高质量的可靠性工程能力》演讲中,基于Fablesss视角,从先进工艺、大规模集成、新型应用场景带来的芯片质量与可靠性挑战出发,介绍了精细化可靠性测试技术和能力建设状况,并展望了第三方生态合作的发展趋势和方向。

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图一:紫光展锐(上海)科技有限公司执行副总裁、首席供应官刘志农

图二:微软亚太研发中心高级总监赵晓乐

图三:工业与信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院副院长罗道军

图四:华润微电子有限公司运营中心副总经理孙剑

随着全球科技企业竞相布局生成式人工智能(AI)产品,微软亚太研发中心高级技术总监赵晓乐博士利用Copilot 生成了演讲稿从客户的角度探讨如何利用AI提升第三方检测行业的行业水平和服务质量”。赵博士借用AI的数据来介绍AI在分析检测行业的应用场景和价值体现;国外先进第三方分析机构和主要设备供应商的AI案例应用,以及展示了在分析检测行业AI驱动的智能客服场景模式和未来分析检测行业工作模式

工业与信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院高级副院长罗道军发表了题为《先进可靠性工程方法,助推集成电路高质量发展》的演讲,他围绕国产集成电路高质量发展的需求,并结合最新案例,介绍了集成电路质量与可靠性的先进工程方法,包括覆盖集成电路产品寿命周期的先进的可靠性设计验证、分析、试验、鉴定、比测、评价、应用验证等技术。

华润微电子有限公司运营中心副总经理孙剑则从IDM企业的角度阐述了半导体分析测试对晶圆制造/芯片设计的重要性、半导体第三方实验室行业发展趋势及行业痛点和挑战,并对半导体第三方实验室的发展提出思考及建议。

杭州芯迈半导体技术有限公司董事长代表孙钦华更深入到热门的碳化硅领域,阐述了碳化硅器件的优势以及市场应用前景,深度分析了碳化硅MOS面临的电气参数测试和栅极可靠性缺陷筛选挑战,并分享了对应的解决方案。

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会上,中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记刘源超发言表示,业界对中国半导体分析测试产业有很大的期望,一是希望国内检测分析仪器设备企业能取得更大的发展,多补齐一些短板;二是希望整个市场能保持良好的发展势头,努力让行业继续做大;三是希望半导体第三方测试分析产业能够从供给端“创造”需求,技术引领,带动整个产业的发展。

科学仪器尤其是应用于半导体领域的科学仪器,是我国被“卡脖子”的代表性行业,制约了我国很多科学研究和先进科技产业的发展。振兴科学仪器产业是我国实现科技自立自强的关键。在科学仪器的国产化探索过程中有很多困难和痛点,国仪量子(合肥)技术有限公司董事长贺羽结合国仪量子创业发展过程阐述了国产科学仪器从有的用,到放心用,到喜欢用的进阶之路。

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图一:国仪量子(合肥)技术有限公司董事长贺羽

图二:上海安路信息科技股份有限公司质量总监严浩良

图三:宁波江丰电子材料股份有限公司总工程师王学泽

图四:上海汽车芯片工程中心失效分析总监黄亚敏

上海安路信息科技股份有限公司质量总监严浩良从芯片设计的公司的角度,以质量为核心, 对第三方分析检测企业的时效性和服务质量提出了明确的要求和方向,他表示,有内涵的第三方分析检测机构要具备“准、快、好、全”,以及知识积累等优势。

宁波江丰电子材料股份有限公司总工程师王学泽从半导体材料供应商的角度,详细介绍了超纯靶材的生产、制造、应用以及所需要的测试,他也指出,其中涉及的很多分析方法和分析技术所用的仪器,绝大部分仍是依靠进口,后续这些痛点问题都需全行业一起努力突破。

上海汽车芯片工程中心失效分析总监黄亚敏的《从“测试”看国产汽车芯片发展趋势和策略》演讲,面向汽车芯片测试环节,探讨芯片的标准、测试和认证的重要性,以及新的评价要求,并深层次分析了测试认证如何推动芯片的上车应用,提升国产化率等。

中国半导体行业协会资深专家江涛发表了题为《加快半导体第三方检测产业发展 推动中国半导体产业高质量发展》的演讲,在报告中,他认为半导体第三方检测由于其专业性、独立性,是半导体产业中的一个细分的行业。随着半导体产业在产品、技术、应用等方面的发展,半导体第三测试行业需要不断加强自身核心能力建立建设,承担起半导体产业发展基础平台的重要作用,保持业务持续的快速成本,构建良好的产业发展生态。

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尤为值得一提的是,为了构建一个更具竞争力、技术深度和服务质量的半导体分析检测生态圈,本次大会还特别设置了圆桌会议,圆桌会议由中国半导体协会资深专家江涛主持,参与圆桌讨论的嘉宾包括胜科纳米董事长李晓旻、上海集成电路材料研究院首席运营官郭强、卡尔蔡司(上海)管理有限公司蔡司中国区副总裁张育薪、上海安路信息科技股份有限公司质量总监严浩良、苏州美星科技有限公司董事长肖如吾,他们主要围绕对半导体第三方分析测试发展现状的看法,未来的趋势走向,以及如何构建更好的生态等热点议题进行了深度探讨。

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本次生态圈战略大会取得了超预期的效果。李晓旻表示:“我们此次独立举办这次会议,规模超出了我的预期。一方面,我很欣慰地看到大家对分析测试服务对整个产业链的支撑作用认可度已经越来越高,并深刻地意识到,这是半导体产业链中一个不可或缺的重要环节;另一方面,经过我们对Labless理念10多年的坚定推动,现在受到行业内众多国内外企业的高度认可,也促成了此次盛会。”

以此次会议为起点,胜科纳米会将半导体生态圈高峰论坛作为一个年度会议举办。李晓旻更表示:“通过这次会议的现场反馈,我想以后胜科纳米会把半导体生态圈高峰论坛作为一个年度会议举办,并且引入更多的合作伙伴共同参与,希望可以让产业链上下游以及一些中外企业尤其是第三方实验室,每年都有一次碰面的机会,探讨市场发展趋势、动态与挑战。通过大家的积极互动,希望倡导形成一个半导体分析测试行业的联盟,尤其是同行业之间,也有一个更加顺畅的沟通渠道。”

“春华秋实,年年繁茂”,相信通过产业链上下游以及行业生态圈的协同发展,第三方分析检测行业会越来越好,胜科纳米举办的第三方分析检测生态圈战略大会也将唤起产业界对分析测试行业的热切关注,并有望助推其成为半导体产业链中的主流供应链环节。

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近日,在新加坡举办的FutureNet Asia 2023峰会上,泰国运营商AIS联合华为共同申报的自智网络项目,从众多运营商中成功突围,最终斩获运营商大奖“The APAC Operator Award”。

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AIS联合华为荣获“The APAC Operator Award”

作为全球首批加入到自智网络产业中的运营商,为构筑迈向认知型技术公司,泰国AIS与华为开展了积极的合作,数年来输出多项颇具成果的网络自动化实践,为产业发展贡献众多典型案例。其中,有两大自智网络场景是本次评选的亮点:

一是客户投诉处理场景

AIS与华为设计的主动客户投诉预防(CCP)解决方案,通过AI模型整合近实时的客户体验数据、网络事件和流程洞察,旨在及时发现和解决客户体验质差,利用AI自动化识别问题区域和潜在根因,并融入客户投诉流程,解决客户网络问题,缩短平均客户投诉处理时间,提高客户满意度。通过“MyAIS”App客户自助服务,无线网络问题相关的客户投诉减少10%,首次呼叫解决率提高30%,投诉自动诊断率达到70%。

二是网络故障处理场景

AIS和华为通过机器学习训练和推理,开发AI模型和算法实现端到端故障管理自动化,提供“零接触”故障处理体验。基于拓扑、时间和空间关系识别故障传播图,实现单域和跨域故障自动关联识别,自动化率90%以上。通过AI动态阈值识别异常事件,在故障发生前识别网络风险,并与RCA结合,在影响业务之前消除风险,优化NOC效率,减少平均故障时间,实现重大故障业务中断时长大幅减少10%以上。

面向世界对未来网络运维提升的迫切需求,华为将持续致力于提升网络自动化的研究、研发,从价值创造、产业合作及实践发展等多个方面,全面助力运营商迈向更高阶的自智网络。

来源:华为

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2023第三季度及前三季度财务要点:

  • 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。

  • 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民币9.7亿元;三季度净利润环比二季度增长24%。

  • 三季度每股收益为0.26元,前三季度累计每股收益为0.54元。

10月27日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元,环比增长30.8%;实现净利润人民币4.8亿元,环比增长24%。

今年以来,长电科技发力先进封装核心应用,持续提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。

长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇,汽车电子业务持续保持高速发展,今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场,长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案,已广泛应用于汽车、工业储能等领域,并持续扩充产能。

长电科技2023年前三季度研发投入10.8亿元,同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级,并着力提升精益生产能力,加强存货管控与供应链管理,确保公司各项营运保持在高效率区间。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“近年来,长电科技聚焦高性能先进封装技术,在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展,特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇,继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”

点击查看:《江苏长电科技股份有限公司2023年第三季度报告》

关于长电科技:

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

稿源:美通社

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近日,在国际权威的VMmark测试中,浪潮信息inMerge1100超融合产品搭载NF5280M7服务器,满载运行44Tiles取得40.95分的成绩,刷新了vSAN架构(Intel双路最新平台)虚拟化性能测试纪录。该测试结果证明inMerge1100可以以卓越的性能支持更大规模的用户,这对关键业务、虚拟桌面云、开发测试、远程分支机构等场景的配置选型提供参考借鉴。

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VMmark双路服务器最新测评结果

VMmark,权威的虚拟化性能基准测试

VMmark是VMware公司推出的业界权威的衡量虚拟化性能的测试工具。该测试实现了对企业基础信息化系统的高仿真模拟,创新性地引入了"片状单元 (tile) "的概念,每个片状单元涵盖文件、邮件、Web等六种常见的业务系统,各业务系统的压力和参数设置根据实际情况有严格的设定。通过片状单元的加载测算出每台服务器所能承载的虚拟机数量及单个虚拟机的运算性能,得出测试成绩。简而言之,测试成绩反映了两个方面的指标:一是在确保性能要求的情况下,测试平台最大可以承载多少个仿真企业的信息化系统的片状单元,即量的指标;二是在承载片状单元相同的情况下,测试平台的性能表现,即质的指标。这对于虚拟化用户选择服务器硬件和部署方案都具有很高的实际参考价值。

在此次VMmark 3基准测试中,浪潮信息使用4节点inMerge1100超融合集群,部署了44个Tile,共计836个虚拟机,最终以40.95分打破测试纪录,同时Tile数量相比第二名提高了5%,无论是虚拟机数量还是虚拟机性能,都位于参测厂商之首。

以vSAN架构典型应用虚拟桌面为例,测试结果表明inMerge1100可以随着业务需求的变化进行动态扩展,实现系统计算力和存储力的在线扩容,支持更大规模的用户同时提供卓越的性能,这对虚拟桌面应用至关重要,同时对开发测试云、远程分支机构等场景的配置选型具有指导意义。另一方面在核心Tile的计算性能上,inMerge1100在Application_Score子任务中性能领先。Application_Score子任务主要衡量Weathervane Auction application每笔交易完成的平均时间,和DVD store每个操作的平均延迟,这意味着inMerge1100产品可以为金融、电信等行业关键应用及远程容灾等各种高并发场景提供高效保障,同时通过自动化的故障转移和恢复功能,确保数据的高可用性,从而保持业务连续性。

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VMware VMmark架构图

浪潮信息inMerge1100,更理想的超融合解决方案

VMmark测试考验了厂商在无限接近真实应用环境中不同硬件平台的虚拟化性能,浪潮信息inMerge1100超融合系统集最新G7算力平台、VMware vSphere虚拟化与vSAN分布式存储架构于一体,在硬件系统设计、优化加速及散热等方面持续创新,在方案的选择、开发以及优化等方面具备丰富经验。

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浪潮信息inMerge1100超融合解决方案

创新的硬件系统设计:支持全新一代英特尔Eagle Stream平台至强处理器,CPU核数相比上一代提升100%,内存带宽提升50%,采用高速互联设计和4组UPI互联链路,实现部件间数据共享,降低传输过程中的性能损耗,最大支持24个NVMe设备直连,提供强大的存储和计算能力 ,整机性能相比上一代提升208%;

优化的加速技术:浪潮信息作为全球领先的服务器生产商通过与合作伙伴持续对服务器BIOS/ BMC 等部件进行优化,发挥硬件性能,确保更好适配VMware软件产品;同时支持智能网卡、RDMA组网等网络技术,在服务器、系统层以及部件级三层技术创新,充分发掘产品潜能;

独特的散热技术:为满足高TDP CPU的散热需求,采用独特的散热设计,包括400多个传感器、高效散热的T形散热器,部件级精准检测智能调控、整机分区智能调控技术和出风通道风流优化等,为产品性能的发挥保驾护航;

广泛的场景适配:inMerge1100超融合系统,搭载VMware vSAN存储架构,基于软件定义、计算与存储融合、内置虚拟化、线性横向扩展等特性,经过预集成和调优可以快速、稳定的提供一站式私有云服务,承载虚拟化环境下的各场景应用,如:企业关键应用、虚拟桌面、开发测试、分支机构、远程容灾等,是面向现代数据中心的解决方案,帮助客户简化IT架构,缩短方案开发部署时间,降低成本。

目前,浪潮信息inMerge超融合系统已大量应用于金融、企业、医疗、交通、能源等行业,经过了多种行业场景的检验,可以帮助客户解决管理复杂、TCO高、不易扩容等挑战,加速数字化转型。

稿源:美通社

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