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全新技术增强马力、效率、速度与可靠性;同时降低成本并减少电路板空间

2023 12 6  - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出适用于无刷直流(BLDC)电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品,该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术,可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩,开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外,还降低了功耗,提高了可靠性,同时通过减少设计人员需要使用的元件数量,来缩减成本和电路板空间。

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瑞萨此次发布三款采用全新技术的新型电机驱动器IC。其中,RAA306012作为一款独立的65V、3相智能驱动器,可与瑞萨或其它各种MCU配对;RAJ306101将瑞萨RX13T 32位MCU与RAA306012集成在单个封装中,从而减少了电路板空间与成本,提高了可靠性;RAJ306102将瑞萨RL78/G1F 16位MCU与RAA306012集成在一起,带来类似的集成优势。

无需传感器即可在零速度下实现全扭矩的能力得益于瑞萨的两项创新技术:增强型电感感应(EIS)可在电机完全停止时进行稳定的位置检测;当电机以极低的速度运行时,则使用电机转子位置识别(MRI)方式。在较高速度下,新型电机驱动器IC采用传统方法。新的EIS和MRI算法都包含瑞萨开发且正在申请专利的前沿技术。

Davin Lee, Vice President of the Advanced Analog Division at Renesas表示:“全新的无传感器设计电机驱动器IC在成本、空间、功耗和可靠性等层面具备诸多优势。现在,我们的客户可以在需要零速度全扭矩的系统中享受到这些优势。这一行业首创是瑞萨将其技术实力与深厚的应用知识相结合,从而打造满足明确市场需求解决方案的典范。”

电机、真空吸尘器电机、鼓风机和零部件的全球供应商Domel Inc President and CEO Peter Korošec表示:“我们非常期待在曾经必须使用传感器的新产品中采用无传感器技术。瑞萨的这一突破,将使我们能够基于最佳的尺寸、成本和可靠性为客户构建新产品。”

瑞萨全新电机驱动IC的关键特性

  • 高度集成,包括驱动器、电源管理和电流检测

  • 自适应及可调死区时间推动效率提升

  • 电荷泵可在编程设置下保持稳定的栅极驱动电压

  • 可编程栅极驱动电压可驱动N MOSFET和GaN FET

  • 丰富的传感块可实现更高精度和宽速RPM驱动

  • 16个可编程压摆率设置,最大限度减少电磁辐射

  • 支持梯形、正弦和FOC等所有类型的电机控制算法

  • 丰富的保护功能提高系统安全性

成功产品组合

瑞萨将全新电机驱动器IC与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括无绳吸尘器20V无绳吹叶机等。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RAA306012、RAJ306101和RAJ306102现已上市。RAA306012采用 7mm x 7mm 48引脚QFN封装。RAJ306101和RAJ306102采用 8mm x 8mm 56引脚QFN封装。瑞萨还针对每种新器件提供评估套件。更多信息请访问:www.renesas.com/motorcontrolics

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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2023年12月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM开发板方案。

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图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图

在汽车智能化转型的大趋势下,车身控制器(BCM)的作用日益凸显。该模块不仅可以控制电动车窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能,还能通过总线与其他车载ECU相连,并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部通信。然而,随着汽车所搭载的功能越来越多,车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于BCM模块的开发脚步,大联大世平基于芯驰科技E3210芯片推出BCM开发板方案。

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图示2-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的场景应用图

E3210是芯驰科技旗下一款针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品,符合ASIL-B和AEC-Q100认证。芯片集成Arm® Cortex® R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM,可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。并且内置丰富的通信外设模块,如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN,可以在汽车设计中以低BOM成本实现无缝的系统集成。

基于E3210主控开发的评估板方案集成了CAN、LIN、超高频接口、低频接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太网接口、USB、USB转串口、蜂鸣器、喇叭、JTAG烧录接口、按键、拨码开关等模块。其它的通信接口如SPI、UART、I²C、I²S、GPIO等也以排针的形式从主控MCU中引出,从而能够满足不同需求的功能测试和开发。

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图示3-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的方块图

此方案最大程度将E3210的外设部分展示出来,可便于初次接触芯驰科技E3系列MCU的工程师快速熟悉IC的使用。除了E3210外,方案还集成了其它友商的产品,如DC/DC、SPI Flash、以太网PYH、功放、LIN收发器等。未来大联大致力于与业内伙伴一起共同推动汽车革新。

核心技术优势

车规级MCU;

支持LF/UHF/UWB接口;

兼容两种不同封装的SPI Flash。

方案规格:

主控MCU介绍:

内核:Arm® Cortex®-R5F;

主频:400MHz;

Cache:32KB - I、32KB – D;

TCM:128KB;

eMMC:1 x eMMC 5.1;

SD:1 x SD 3.0;

SRAM:1MB;

XSPI:16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM;

CAN/CANFD:8x;

LIN/UART:12x;

Gigabit Ethernet TSN:1x;

I²S/TDM:2x;

I²C:4x;

SPI:4x;

ePWM:2x、8-ch per ePWM;

eTimer:2x、8-ch per eTimer。

功能描述:

支持LIN、CAN接口;

支持10/100 Mbps的以太网;

支持JTAG/SWD调试接口;

支持多种启动方式(外部SPI Flash、SD卡、USB等)。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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11月30日-12月1日,「2023甲子引力年终盛典:致追风赶月的你」在北京举办。中之杰智能作为科技产业里一股不可忽视的力量,在这场汇聚业界科技精英和领军企业的年度盛会中迸发出耀眼的智造之光。

大会开幕式现场,甲子光年发布了《2023中国科技产业45条判断》的年度重磅报告,集合了当前科技产业最新的发展趋势、外部环境、技术变革、商业模式等方面的判断。这些判断对于理解未来科技产业发展具有重要参考价值,也为我们展示了科技如何在未来重塑生产与生活。中之杰智能对数字化生产运营的前瞻性研判和专业的解决方案被列入报告。

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甲子光年认为,智能制造的核心是产品全生命周期的数据集成和管理,呈现出横向和纵向两条路线:横向是以工业软件实现产品全生命周期端到端的集成;纵向则是从数据决策层—协同商务层—企业运营层—现场管控层—设备管控层的打通。而中之杰智能的新一代工业软件:德沃克智造·D-Work的柔性智造工厂一体化架构横向集成了企业管理的端到端应用,纵向打通了企业管理的各层级界限,完美地诠释了智能制造的核心。在德沃克智造"神经中枢"的自研算法和数据模型赋能下,企业可实现基于现场、现物、现实的柔性响应与自主调度,让动作产生数据、数据返回业务,实现执行与业务闭环、软件与硬件底层融合,打造流程、质量、业务三管一体化的柔性智造工厂。

作为陪跑未来巨头的科技产业智库,甲子光年一直致力于为业界提供前瞻性的洞察和独立客观的评估。此次盛典上,甲子光年发布了一系列榜单,不仅展示了中国科技产业的繁荣发展,更突显了各上榜企业在行业内的领先地位和卓越贡献。

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中之杰智能凭借创新的智造理念、专业的技术水平和优异的应用价值,荣列2023中国智能制造领域最具商业潜力榜。不仅如此,中之杰智能创始人&CEO苏玉军还荣获2023中国数字经济创新人物奖,再次印证了苏玉军对产业脉搏的精准把握和对产业创新的执着追求。

中之杰智能斩获的一项项荣誉,并非无迹可寻。近年来,中之杰智能在智能制造领域持续发力,以精湛的技术实力和深远的商业视野,在业界树立了良好的口碑。此次获奖无疑是对中之杰智能过去一年在智能制造领域的突出表现的高度认可,也是对中之杰智能持续投身于科技创新和商业实践的鼓励与鞭策。

此次盛典的主题"致追风赶月的你",正是对中之杰智能以及所有参会者的最好诠释。作为产业创新先驱,中之杰智能以敢为人先的精神,追逐科技的春风,把脉发展的趋势,勇攀行业的高峰。每一个创新成果,每一次突破自我,都是中之杰智能对科技热爱的最好注解。

创新有时意味着要驶入无人之地,在这个充满挑战与机遇的时代,中之杰智能将携新一代工业软件,积极探索科技创新、企业转型和产业变革的新路径,并以自身的实际行动,推动整个科技产业的繁荣与发展。

稿源:美通社

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日前,爱立信与AT&T签署了一项划时代的五年期网络转型与数字化战略协议,该协议旨在开拓未来的可编程与智能网络,总额约 140 亿美元。这一交易是爱立信有史以来最大的财务交易。

爱立信将部署广泛的爱立信5G Open RAN产品与解决方案,以支持AT&T在美国全境实现Open RAN的目标。

利用基于O-RAN标准化接口的云原生技术,爱立信将为AT&T构建一个具备行业规模、成本效益、可持续性与高性能的5G网络平台。随着时间的推移,AT&T和爱立信会将其转变为云原生开放网络。

爱立信将利用其最近在德克萨斯州刘易斯维尔扩建的5G智能工厂来生产与这笔交易相关的基础设施。

爱立信坚信,未来的网络必将越来越具弹性、开放性、可持续性与智能化,因此,根据其投资研发保持企业领先的战略,爱立信开发了一系列以可持续发展为中心的技术产品。

智能和可编程功能将使rApp、自动化与网络API等创新得以构建和实现,进而实现5G本身的潜力——在此过程中将会创造新的商业化机会。

爱立信的开放式架构将成为开发人员创新与推动商业用例的跳板。

爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)表示:"高性能和差异化网络将是下一步数字化的基础。我对这样的未来感到兴奋,很高兴看到我们的长期客户AT&T选择爱立信进行这一战略性的行业转变——转向开放、基于云和可编程的网络。通过这一转变,以及开放的接口和开放的API,行业将看到新的基于性能的商业模式,为运营商优化网络和商业化开创新的途径。我们非常自豪能与AT&T合作实现Open RAN的行业化。"

AT&T网络执行副总裁Chris Sambar表示:"AT&T 正在我们的无线网络中率先采用开放式平台。通过此次合作,我们将开放无线接入网络,推动创新,激活竞争,并将用5G和光纤技术连接更多的美国人。我们很高兴爱立信能与我们共同支持Open RAN。"

致媒体编辑:

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo

爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

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日前,重庆市第一中级人民法院就OPPO诉诺基亚标准必要专利使用费纠纷一案作出判决,确认了诺基亚标准必要专利的全球性的公平、合理和无歧视(FRAND)费率。

本次判决是中国法院首次对标准必要专利诉讼作出全球费率判决。2021年,最高人民法院首次在“OPPO夏普标准必要专利许可纠纷案”中终审裁定中国法院对标准专利具备全球费率管辖权。

OPPO首席知识产权官冯英表示:“OPPO愿意遵守和执行法院判决所确定的诺基亚专利的全球FRAND许可费,并希望能积极解决与诺基亚之间的专利许可费争议,OPPO希望诺基亚公司能遵守和执行重庆法院全球费率判决。OPPO尊重知识产权并倡导合理收费,倡导建立长期健康的知识产权生态,倡导以友好协商的方式解决许可人和被许可人之间的知识产权争议,互相尊重专利价值。”

OPPO作为5G标准必要专利的主要权利人之一和全球领先的智能设备创新者,既是技术标准的创新者,也是技术标准的实施者,持续积极推动技术标准在产业中的实施应用。截至2023年9月30日,OPPO在全球40多个国家和地区布局5G通信标准专利,共完成5700+族全球专利申请,在ETSI声明2900+族5G标准专利,在3GPP提交标准文稿数量累计超过9000件。根据中国信通院2023年4月发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告》和IPlytics 在2023年10月发布的《全球5G标准必要专利实力报告》,OPPO 全球综合排名均位居前列。


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近日,由天合光能供货的西藏察雅县牧光互补(配储能)光伏电站项目成功并网。项目包括两期,总装机容量200MW,是西藏自治区今年首家全容量并网发电、装机容量最大的光储发电项目。项目并网后,预计平均年发电量可达3.4亿度,每年可节约标煤约10.23万吨,减少二氧化碳排放约28.08万吨。

在一期项目全部采用天合光能组件、建立良好合作的基础上,西藏察雅县牧光互补(配储能)光伏电站二期项目天合光能再度脱颖而出,为其提供88MW至尊N型700W系列超高功率组件,再次为祖国的青山绿水标记上了一个生动的注脚。

项目地所在海拔高度约4200米,昼夜温差大、风力强劲。为保障项目稳定运行,光伏组件的可靠性和发电性能至关重要。经仔细研究选型后,项目采用了天合光能至尊N型700W系列组件,基于先进的210产品技术平台叠加新一代N型i-TOPCon领先技术,该款组件拥有更高组串功率、更高系统装机量、更高发电量和更高可靠性,能够进一步降低系统BOS成本、提升项目系统价值,成为地面电站等多元化场景的优选产品。即使在高海拔地区可靠性依旧能得到保障,带来卓越客户价值。

值得一提的是,本次项目建设不仅有利于解决地区电网季节性缺电的问题,还具有显著的经济效益、社会效益及生态效益。截至10月底,已经吸纳农牧民就业1202人次,促进农牧民增收447.82万元,为促进昌都市察雅县本地经济发展做出了积极贡献。

项目建设期间,面对高海拔、地形复杂、运输困难等挑战,天合光能以卓越的能力逐一破解,备受客户认可。西藏吉塘200MW光储发电项目部负责人表示:"我们很高兴再次与天合光能合作。项目地山高路远,海拔高、工期紧和货期短,给运输和交付都带来了很大的挑战。天合光能第一时间组织运力,采用公铁联运和汽运的方式将货物送达现场,有力保障了项目建设进度。我们非常感谢天合光能,也希望该项目可以成为昌都市展示‘藏东清洁能源开发区、三个清洁能源基地'建设成果的窗口工程、示范工程。"

依托先进的210技术平台和叠加的领先N型i-TOPCon技术,天合光能至尊N型系列组件始终保持着卓越的产品性能和全方位的可靠性优势,700W系列组件量产保障客户的无忧交付,全场景应用满足客户多样化需求。

天合光能与西藏结缘良久,于2002年入选西藏"光明工程",在无电区建设了40座光伏电站,为当地居民带去绿色电力。作为大基地多场景解决方案领军者,天合光能将不忘初心与使命,携手客户与伙伴,为光伏系统解决方案提供更优解,为实现"双碳"目标和乡村振兴战略贡献力量,继续在西藏高原厚植绿色零碳发展根基。

稿源:美通社

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2023年12月5日,中控技术InPlant SCADA产品发布会于杭州召开。发布会上不仅展示了InPlant SCADA最新的突破性功能升级,更是邀请了广大工控工程师代表共聚一堂,分享免费的InPlant SCADA如何改变他们的工作和生活。中控技术正式启动InPlant SCADA"造浪者"计划,希望通过向全社会免费授权这样一款专业的组态监控软件,推动更多人加入监控组态软件发展浪潮中。

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中控InPlant SCADA 2024发布会现场

以持续创新惠及广大工控工程师

InPlant SCADA是中控技术自主研发的SCADA组态监控软件,致力于满足工业自动化领域对设备装置数据采集、可视化监控、报警管理、生产调度等方面的需求。InPlant SCADA 2024版紧贴用户需求及未来工业智能化发展趋势,从"开放、好用、易用、智能"四个维度,对功能和系统架构进行重大提升:

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中控InPlant SCADA 2024亮点

  • 全场景互联:软件免费开放了所有形式的数据接口,可以给任意的第三方管理系统进行调用,满足数据互联的需求;

  • 高效的人机交互:支持本地\云端\浏览器\移动端等各种部署访问方式,满足设备集控需求;全新推出免费的历史数据报表,满足数据分析及数据驾驶舱的应用场景;

  • 智能操作及分析:引入智能操作导航,实现对复杂工况的一键式模式切换,降低人工操作负荷;对数据进行分析,实现设备效能自动化分析,提升设备运行效能;

  • "PA+BA"的智慧工厂全新方案:InPlant SCADA集成中控自研工厂操作系统,打造面向各行业的新一代智慧工厂解决方案。通过生产过程自动化(PA)+企业运营自动化(BA)有机结合,用户可以实现工厂数据互联及业务协同,实现智能制造过程的优化和提升

  • 场景式智能应用模式:InPlant SCADA数据采集系统结合基于"工厂操作系统平台+工业APP"的模式,通过灵活定制的APPs智能应用,实现数据采集控制与工厂应用相结合,可实现工厂全场景下的智能化应用。

发布会上,中控技术再次重申InPlant SCADA 2024永久五万点免费授权。这一决策的目的是为了惠及广大工控自动化工程师,并推动组态软件国产化、自主化的浪潮。通过免费授权,中控技术迈出了实质性的一步,鼓励更多人参与国产化、自主化的浪潮,并为工业自动化领域的可持续发展做出积极贡献。

以共创共享推动行业发展

发布会上,中控技术正式启动"造浪者计划"InPlant SCADA开发者社区,中控技术装备控制业务部副总经理蔡其星表示:"我们深信共享知识与资源对于行业的发展至关重要。通过向各行业提供免费授权的InPlant SCADA,以及'平台+APP'的平台技术架构,我们希望更多的工控从业者能够加入我们,来共同开展SCADA以及工业软件的开发共创、价值共享,成为工业组态软件国产化浪潮中的一朵浪花,共同推动工业软件向各领域融合应用,不断发展壮大。"

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中控InPlant SCADA 造浪者计划

对广大工控人的郑重承诺

中控技术作为注重以实践回馈社会的企业,在本次发布会上郑重承诺,InPlant SCADA 2024将永久免费授权,包括所有基础功能、线上技术支持及后续版本更新。中控技术恪守"让工业更智能,让生活更轻松"这一企业愿景,期待与所有的工控从业者携手同行,共筑梦想

软件下载地址:www.supcon.com/new/NBD/

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121日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")受软银机器人公司(以下简称"软银机器人")邀请拜访软银机器人东京总部,并就服务机器人以及工业机器人领域的全球市场准入方案进行交流。作为国际知名的第三方认证检验机构,TÜV南德凭借在机器人领域丰富的项目经验,为软银机器人日本及欧洲市场的机器人提供了专业服务。双方已达成战略合作协议,旨在深化多领域机器人产品的全球战略布局合作。TÜV南德大中华区工业产品部高级经理李太伟、项目经理吕文涛,软银机器人高级执行副总裁Dai Sakata先生等出席了签约仪式。

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TÜV南德与软银机器人达成战略合作

TÜV南德作为软银机器人最值得信赖的合作伙伴之一,曾为软银机器人Pepper、NAO仿人形系列机器人提供中国市场准入服务。2018年至今,为Whiz、Whiz i系列机器人持续提供欧美、亚太、中东、南非等市场准入服务,并多次为软银机器人解读新技术标准规范,规划机器人设备发展以及反馈市场动向信息。根据此次的战略合作协议,TÜV南德将作为软银机器人首选的全球机器人产品的市场测试和认证合作伙伴,为其自主研发和投资的机器人及其附属产品,以及为软银机器人实体以投资、开发、制造或分销的形式参与的机器人产品提供全球市场准入及网络信息安全认证服务。

签约仪式中,软银机器人Dai Sakata先生对TÜV南德长期以来提供的技术支持表示感谢,"在多次的合作过程中,TÜV南德展现了其严谨的工作态度和专业的技术服务能力,增强了软银机器人与TÜV南德合作的信心。软银机器人拥有全球网络,并在全球范围内扩展业务,这需要TÜV南德的大力支持。软银机器人相信与TÜV南德的全面合作将有效提升产品设计、安全性、质量控制和流程管理,进一步扩大软银机器人海外品牌影响力。"

TÜV南德李太伟表示,"TÜV南德很高兴见证软银机器人近年来在机器人领域的迅速发展,也非常感谢软银机器人的信任,选择与TÜV南德携手拓展海外市场业务。在过去的五年中,TÜV南德与软银机器人多次开展项目合作并取得成功,这为今后更广泛、更深入的合作奠定了坚实的基础。TÜV南德将持续秉承'创享价值,激发信任'的企业理念,为软银机器人产品健康有序发展提供高品质的技术服务。在新科技的发展为人类带来便利的同时,最大限度消除不良影响及风险,共创可持续发展的未来。"

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超声波(Ultrasound)是指频率高于两万赫兹的声波,在工业、医疗等领域均有具体应用。随着医疗技术的进步和设备的不断更新,超声已经成为医学领域不可或缺的应用技术。医学超声设备主要利用超声波对于人体不同部位反馈产生的信号或能量属性,对于人体的异常状态或疾病进行诊断或治疗。

目前,医学超声应用最多的领域就是利用超声技术进行诊断,主要通过超声声束扫描人体部位成像,即通过对反射信号的接收、处理,以获得体内器官的图像。随着医疗超声设备探头的实时移动获得患者体内器官的具体图像,可提供浅表、腹部、心脏、妇产、泌尿、肌骨等全方位扫查,是软组织检查的常见诊断方法。

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超声的技术趋势

数字化和小型化是目前医学超声的主要发展趋势之一。传统的推车式、大探头超声设备体积巨大且价格昂贵,而现在市场中的小型化超声设备经过更新发展,在保证图像清晰和高分辨率的同时,不仅功能更完善、探头也更多样化。这些新型的小型设备能更好的满足医院临床科室、基层医疗市场、院外灾害急救等多种场景的需求,降低医疗工作者的工作难度。

国内外有不少厂商都在推进上述趋势,其中有一些技术更是行业内普遍有感知的,比如可以放到设备探头中的子波束形成器(Sub Beamformer),对温度敏感且要求极低功耗的超低功耗(Ultralow Power),以及目前业内普遍感兴趣的无线连接(Wireless Connection)。

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除此之外,医学超声的另一个发展方向就是高性能,这也是目前全球医学超声共同的努力方向。从大范围来说,近些年国内的厂商在这个方向上正在逐步和国际厂商接轨,但在心脏科等主要关键领域依然和国际顶级的应用有差距,比如更高的图像质量、更全面的功能以及更好流程等。

从技术角度来说,更高的图像质量就意味着更低的噪声、更高的信噪比(SNR),而更高的信噪比又对通道数提出了更高的要求,从以前的32、64通道到现在的128甚至256通道。近十年来整个接收端的模拟性能并没有太大提升,虽然通过线性发射和增加通道数可以带来一定的效果,但与此同时多波数也意味着波束形成器的数据量越来越大,所以Software Beamformer也是追求高性能的一个趋势。

ADI 的医疗超声解决方案

在医疗超声整个行业中,ADI能提供低噪声、低功耗模拟前端、精密放大器、转换器以及电源等解决方案,在业内拥有较高的知名度。从下面超声整体解决方案的架构图中可以看到,除去探头(Transducer)和FPGA的波束形成器(Beamformer)等这类非芯片厂商产品,ADI的产品几乎涵盖了包括发射链路、接收链路等在内的整个超声系统。下面将依次从发射链路、接收链路、时钟以及电源管理几个方面来介绍一下ADI的相关代表产品和解决方案。

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发射部分目前市面上有两种方法:第一种是Pulser + Beamformer的方式,第二种就是上面提到的线性发射。两者架构不同,前者主要是用于产生一个高压的脉冲来驱动探头,后者的架构是在DAC + Beamforme的基础上还加了一个高压放大器。

与ADI合作了三十多年的技术型授权代理商Excelpoint世健多年来基于ADI产品和解决方案组合,打造了多个贴近客户应用需求的解决方案并获得了市场的认可。针对发射链路的两种方式,世健结合当前市场重点推荐MAX14815和AD9106。

MAX14815是一款高度集成的八通道5级高压超声波发射器(脉冲发生器)。脉冲发生器生成高频高压的双极脉冲用于通过两对独立的高压电源驱动超声系统中的压电式传感器。每个通道可以传输高达200Vpp,具有高达2A电流能力,并集成2A有源钳位(归零)。可编程电流能力低至0.4A。

该发射器可用于控制脉冲发生器的嵌入式数字资源(SRAM和状态机)支持发射波束形成,从而大幅减少互连数量和FPGA I/O数量。嵌入式数字资源通过高速串行接口进行编程,并支持复杂的发射技术,例如用于突发整形的PWM技术和用于波束整形的变迹技术。

MAX14815还集成了八路独立的低噪声、低阻抗有源T/R开关。T/R开关可以在外部配置为支持接收多路复用,其中使用的接收通道数量少于发送通道数量。该器件也可以由外部数字源(FPGA)通过传统的专用CMOS逻辑输入来控制。除超声医学成像外,该产品还用于高压传感器MEMS驱动器、超声波工业应用(NDT)等,可简化便携式超声系统设计并节省功耗。

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AD9106 TxDAC®和波形发生器是高性能四通道数模转换器(DAC),是一个12位输出、最高180 MHz的主机时钟正弦波发生器,带24位调谐字,支持10.8 Hz/LSB的频率分辨率,集成片上模式存储器,用于复杂波形生成,具有直接数字频率合成器(DDS)。

该波形发生器具有针对全部四个DAC的单路频率输出,内置模式控制状态机允许用户对全部四个DAC的模式周期以及每个DAC通道信号输出的周期内起始延迟进行编程。SRAM数据可包含直接生成的存储波形、施加于DDS输出或DDS频率调谐字的幅度调制模式。

AD9106提供出色的交流和直流性能,并支持高达180 MSPS的DAC采样率。其SPI接口用于配置数字波形发生器,并将模式载入SRAM,在数字信号传送至四个DAC的过程中对信号进行增益调节和失调调节。该器件具有灵活的工作电源范围(1.8 V至3.3 V)和低功耗,非常适合便携式和低功耗应用。

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对于ADI接收链路的产品,世健结合当前市场重点推荐专用于支持医疗超声应用的AD9671,针对低成本、低功耗、小尺寸及易用性而设计。它内置8通道的可变增益放大器(VGA)、低噪声前置放大器(LNA)、具有可编程相位旋转功能的CW谐波抑制I/Q解调器、抗混叠滤波器(AAF)、模数转换器(ADC)以及用于处理数据和降低带宽的数字解调器和抽取器。

该集成数字解调器的每个通道均具有最大52 dB的增益、完全差分信号路径以及有源输入前置放大器终端,通道专门针对高动态范围与低功耗而优化设计,适合要求小尺寸封装的应用。此外LNA具有单端转差分增益,可以通过SPI进行选择。CW多普勒模式下,各LNA输出端驱动一个I/Q解调器,各解调器具有独立可编程的相位旋转和16种相位设置。

AD9671各通道可单独进入省电模式,从而延长便携式应用的电池使用时间,利用待机模式可以快速上电以便开机重启。以CW多普勒模式工作时,VGA、AAF和ADC均进入省电模式。ADC内置多种功能特性,例如可编程时钟、数据对准、生成可编程数字测试码等,可使器件的灵活性达到较佳、系统成本降至较低。

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AD9528是世健结合当前市场重点推荐的ADI时钟产品。它是一款双级PLL、集成JESD204B/JESD204C的SYSREF发生器,可用于多器件同步。第一级锁相环(PLL) (PLL1)通过减少系统时钟的抖动,从而实现输入基准电压调理。第二级PLL(PLL2)提供高频时钟,可实现来自时钟输出驱动器的较低积分抖动以及较低宽带噪声。

外部VCXO提供PLL2所需的低噪声基准电压,以满足苛刻的相位噪声和抖动要求,实现可以接受的性能。片内VCO的调谐频率范围为3.450 GHz至4.025 GHz。集成的SYSREF发生器输出单次、N次或连续信号,并与PLL1和PLL2输出同步,以便对齐多个器件的时间。

AD9528产生最高频率分别为1.25 GHz和1 GHz的六路和八路输出,每一路输出均可配置为直接从PLL1、PLL2或内部SYSREF发生器输出,14路输出通道的每一路都包含一个带数字相位粗调功能的分频器,以及一个模拟微调相位延迟模块,允许全部14路输出具有时序对齐的高度灵活性。还可用作灵活的双通道输入缓冲器,以便实现14路器件时钟和SYSREF信号的分配。

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最后,关于电源管理,世健推荐一款四通道40VIN、3A降压型Silent Switcher μModule®稳压器LTM8060。Silent Switcher架构可将EMI降至最低,同时在高达3MHz的频率下实现高效率运行。封装中内置控制器、功率开关、电感和其他相关元件。

LTM8060支持宽输入电压范围,0.8V至8V的输出电压范围,以及200kHz至3MHz的开关频率范围,各范围分别通过单个电阻进行设置。只需使用输入和输出滤波器体电容就可以完成设计;还可配置输出阵列,可以通过阵列并联输出实现高达12A的电流能力。

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综上所述,世健认为,ADI公司的创新技术和系统专业知识正在帮助塑造医疗健康行业的未来,其产品和解决方案在医疗超声领域把握小型化、数字化以及高性能发展趋势的同时,也为市场未来的技术创新提供了基础,能帮助市场更好地迎接各类挑战。

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为加快推动上海创新型经济发展,支持各类高成长性企业和研发机构升级打造创新型企业总部,培育壮大更多高能级创新主体,为建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑,12月5日,上海市创新型企业总部授牌仪式正式举行。上海概伦电子股份有限公司凭借先进的EDA核心技术、卓越的创新能力和极具影响力的产品,入选首批“上海市创新型企业总部”,由龚正市长进行授牌。

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概伦电子总裁杨廉峰博士(右二)参加授牌仪式

关于上海市创新型企业总部

“上海市创新型企业总部”是由上海市委、市政府总体部署,鼓励高新技术企业、专精特新企业、企业技术中心等各类创新主体进一步提高能级,加快打造复合型企业总部,为建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑,针对战略性新兴产业重点领域企业提出的创新要求,由上海市战略性新兴产业领导小组办公室牵头负责,各区人民政府及有关单位给予支持保障。2023年,首次对“上海市创新型企业总部”进行认定。

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作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业、科技部认定的高新技术企业、工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业,概伦电子致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,支撑各类高端芯片研发的持续发展,并联合产业链上下游和EDA合作伙伴,建设有竞争力和生命力的EDA生态。

未来,概伦电子将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题,打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案,推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

来源:概伦电子Primarius

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