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简单高效的一体化航测解决方案应运而生

(2024年1月18日,深圳)DJI 大疆今日正式推出其首款智能三维修模软件——大疆智模。它操作简单易上手,能准确识别模型中的悬浮物、破洞和车辆,一键修复模型网格,快速生成真实纹理,简化模型编辑工作;搭配大疆行业无人机与智图软件,能够构建从航测、建模、修模至分享的一体化解决方案,一站式帮助用户提升航测内外业作业效率,将真实场景转化为更完善的数字资产,满足多种行业应用需求。

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大疆企业高级战略总监及新闻发言人张晓楠表示:除专业测绘领域外,许多泛测绘行业如公共安全、应急救援、能源巡检等,也正在广泛使用无人机测绘技术。然而,繁杂的航测模型处理工作始终是从业人员面临的难题。作为大疆首款智能三维修模软件,大疆智模补齐了从数据采集、数据处理到模型编辑整套解决方案中最后一块拼图,它将实景三维模型编辑工作引领至更加高效且智能的新境界。大疆软硬件一体化建模解决方案不仅为用户带来更加高效简单的航测服务,也为公众生命财产安全提供了可靠的支撑和保障。

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从大疆智图到大疆智模,一站修饰

在三维模型重建中,经常因无人机硬件、天气、算法等因素影响模型质量,用户需要高效的修模工具来对暇疵问题进行修复。作为大疆智图一脉相承的修模软件,大疆智模与智图之间能够实现无感连接,即在智图软件中,由智图重建的模型支持一键跳转至大疆智模并启动修饰,直接实现从「建模」到「修模」的畅快互联。此外,只需在智图内打开修模开关,智图即可一键生成模型处理的相关文件,文件包含模型物体信息识别、模型预处理等功能,快速、顺畅完成模型编辑任务。

被定义为三维模型的美图秀秀,大疆智模的交互方式也极为直观简单,和专业的修模软件相比,用户无需投入大量精力就能快速上手,大幅降低模型处理工作的难度。针对建模中典型的暇疵问题,如水面残缺、道路不平、标牌破损、玻璃幕墙破损、车辆/人物残留、悬浮物碎片、纹理错误等,可通过大疆智模编辑工具快速修复,甚至对需执行相同操作的瑕疵目标,如纹理自动修复及车辆压平,还能进行批量处理,显著减少修模工作量。最重要的是,大疆智模软件集成了机器学习能力,并应用于车辆识别、纹理融合等功能,使得修模工作更加智能,修模前后效果浑然天成。

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五大核心功能,高效应对多种修模场景

为了解决上述提及的瑕疵问题,大疆智模具备悬浮物删除、表面压平、纹理修复、破洞修补及水面修补等五大核心功能,能够高效应对应急消防、建筑测绘等多种修模场景。

在应急消防场景里,消防人员利用无人机航测技术完成重点区域三维地理信息库建设,如何获得高质量的模型成果至关重要。无破损、地面无悬浮物、水面平整等是三维数据中的基本要求,但这对非测绘专业的消防工作者来说门槛较高。大疆智模的出现,可以减轻消防人员的修模负担。对于破损墙体,大疆智模支持多选网格破洞一键修复,批量操作,简单高效。对于干扰模型使用的悬浮物,通过智能悬浮物识别算法,能够精准识别数十平方公里范围并自动选中,支持点、框、一键全选等多种模式,一键全量删除,操作一气呵成。对于模型中因水面反光而无法正确生成的区域,通过简单的点击与拖拽,就能快速修补,还能实时预览水面编辑成果,以往复杂的操作变得如此简单。

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在城市实景测绘模型的成果中,建筑、树木、车辆、道路、水面、整体色彩等都有了更高的技术要求,涉及的三维修模工作量大,有时还需要在不同软件之间切换,耗时耗力。有了大疆软硬件一体化建模解决方案后,繁杂的修模工作变得更加轻松简单。

城市实景中经常需要大批量修补车辆,得益于内置智能识别算法,大疆智模可快速识别车辆,即使单平方公里内有数百辆车,它都能一键识别,并将三维车辆压平;此外,它还支持手动选择区域、压平以及精细修饰,对于车辆压平后遗留的二维图形,可以利用纹理修复工具,选中目标区域,自动修补纹理。当然,大疆智模还支持根据个人需求框选目标,通过自由拖动实现纹理再造。如果想让修补区域纹理与周边保持一致,利用大疆先进的色彩智能融合技术,修复效果可以更加平滑美观。面对重建结果中的复杂场景,例如因楼体表面反光和路牌等弱纹理导致的破洞,智模都能自动识别并快速完成批量修补。

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大疆智模支持在一个界面同时浏览和编辑高、低两种质量模型,且修改状态可同步到两个模型中,实现实时预览,轻松解决各类场景的模型编辑问题。模型编辑后,还能一次导出osgb、b3dm、obj、ply等多种适用于第三方软件的格式,成果也可上传至云端,快速分享修模成果。

测绘作为基础学科,如今已广泛应用在电力、应急、建筑、水利、交通、智慧城市建设等各个领域,但测绘工具发展多年,真正好用的技术也因使用门槛高、价格昂贵令多数从业者望而却步。大疆智模的发布,是大疆行业应用阶段性里程碑。未来,大疆将持续用更多技术创新来帮助企业更好提升工作效率,推动行业向高质量、智能化的方向发展。希望越来越多的行业将受益于大疆靠谱且平民化的无人机软硬件一体化综合解决方案。

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售价与支持

大疆智模 中国大陆地区官方售价为¥12000元,大疆行业官方合作伙伴均可接受用户垂询及预订。

大疆智模试用申请详情,请点击:https://enterprise.dji.com/modify

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MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一

热管理是汽车设计的重要方面,但与许多其他元件相比,多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

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该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项,可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能,无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度,降低了电路板的复杂性,缩小了尺寸,简化了设计,从而降低了物料成本(BOM)。

Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示:“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围,因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择,每种器件在超高温应用中都具有较高的精度,其中5款器件具有关断安全功能,为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”

MCP998x系列器件精度更高,在最高125°C时仍具备2.5°C的精度,可在传统温度范围的上限使用,而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用,因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备(如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗)等汽车功能而设计。请访问公司网站了解有关 Microchip温度传感器全系列产品的更多信息。

开发工具

为了简化设计和开发,MCP998x系列由新型EV23P16A 评估板提供支持。

供货与定价

MCP998x系列多通道温度传感器以10,000单位起购的单价为0.63美元。如需了解更多信息或购买,请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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连续13年蝉联杰出雇主榜单

  • 围绕技术创新,博世持续吸引本土研发人才

  • 为员工打造多元的职业通道和跨部门交流平台

  • 多途径帮助员工提升数字化技能及体验 

全球领先的技术与服务供应商博世荣膺2024“中国杰出雇主”第二名,这也是博世连续第十三年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”称号。博世中国人力资源高级副总裁曹云燕说道:“再度获此殊荣,是对博世中国践行‘以人为本(People Matter)’理念的充分认可与肯定。博世始终相信,业务的成功离不开我们员工的卓越贡献。围绕业务转型,为人才可持续发展保驾护航是我们的责任。”

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作为领先的技术提供商,博世凭借着创新科技赋能智能交通、工业和家电等多个领域。“博世多元的业务和领先的市场地位能为员工提供持续成长平台,帮助他们积累行业竞争优势,有助于个人长期的职业发展。”博世中国总裁徐大全博士表示。发展至今,博世中国持续深化在华布局,增强本土生产和研发能力。“作为一家创新驱动的技术型企业,博世对于研发有持续的投入,人才更是重要的驱动力。”徐大全博士补充道。截至2023年,博世中国已拥有逾10000名研发员工,而在新招聘的人才中,从事研发工作人员占比超60%。

助力人才可持续发展,打造多元的成长路径

围绕“Grow(成长,定义不凡)、Enjoy(生活,定格乐活)、lnspire(灵感,慧起世界)”的雇主价值主张,博世从多个维度关注员工可持续成长,包括职业发展、终身学习以及健康福祉等。

具体来说,博世凭借着全球的资源网络优势,为员工提供领先且完善的人力资源产品以及多元化的人才发展平台。例如,博世丰富多元的业务形态组织包括孵化创新业务的创业型组织,以及“快速试错、及时止损”的敏捷组织等,都能为员工的个人职业成长提供广阔的平台。此外,围绕内部转岗“换工作不换名片”的宗旨,博世为员工打造了“横向”及“纵向”职业路径。当有空缺职位出现,博世会优先在内部进行人才搜索及职位发布,以内部员工转岗为优先流程,帮助员工在博世探索更多职业发展的可能性。

支持员工技能提升,赋能业务数字化转型

围绕数字化业务发展需求,博世注重为员工提供相关的技能培训。一方面,博世打造“数字化布道师”特别计划,邀请博世内部各前沿领域的专家提供知识讲解与业务案例实操练习。首届“数字化布道师”涵盖数字孪生、AI智慧实践等九大训练营,收获了超过700位员工报名申请,帮助个人掌握和提升了所需的数字化技能。另一方面,博世充分结合应用外部资源,为员工成长提供更多可能。例如,博世正通过eUniversity等各类线上学习与线下课程相结合的方式,让员工可以更好地安排学习的时间与地点。在此基础上,博世还打造了如“博世数字化转型线上训练营”等多个项目,为员工提供了对外交流、拓宽全球化视野的平台。该项目也于2023年荣获中国企业数字化学习与人才大会颁发的“数字化学习最佳实践奖”。

与此同时,数字化技术的灵活应用已融入博世中国团队的日常工作中,有效提升办公体验和职场效率。例如,博世在内部发布数字化平台与工具,实时追踪各旅程中的员工体验指数与反馈,快速、精准地量化员工在不同旅程中的体验。又例如,随着生成式AI呈现出爆发式增长趋势,博世中国人力资源团队也将生成式AI应用到服务员工的流程中,提升员工职场体验和组织效能

关于中国杰出雇主

杰出雇主Top Employer协会是表彰卓越人才实践的全球权威机构。通过杰出雇主协会认证计划,参与公司可以被验证、认证,并被认可为杰出雇主。2024年,杰出雇主协会已对122个国家/地区的2300多家组织进行了认证。这些经过认证的杰出雇主对全球900多万员工的生活产生了积极影响

更多信息,请访问:https://top-employers.com.cn/zh/change-location/

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。截止至2022年,博世在华销售额达到1321亿元人民币,员工人数超过58000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约421000名员工(截至20221231日)。2022财年创造了882亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约85500名研发人员,其中有近44000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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PC市场在季度八连降后出现复苏迹象

Gartner公司的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC2023年第四季度的出货量为6330万台,较2022年第四季度增长0.3%,在连续八个季度下降后首次出现增长。2023年全年PC出货量为2.418亿台,较2022年下降14.8%。这是该市场自2006年(2.3亿台)以来首次跌破2.5亿台。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:“PC市场经过大幅调整后已经触底。已困扰该行业两年之久的库存问题在2023年第四季度回归正常。这次出现小幅增长表明供需终于达到了平衡。但由于组件价格预计会在2024年上涨以及地缘政治和经济的不确定性,这种情况很可能会发生变化。

面对这些挑战,排名前六的厂商均保持住了自己的地位,未出现明显的份额增减。鉴于此,Gartner预计PC市场将在2024年重新恢复年度增长。

2023年第四季度排在前六位的厂商保持不变,但他们的表现参差不齐。联想、惠普、苹果和宏碁实现了同比增长,戴尔和华硕出现下降(见表一)。

表一、2023年第四季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第四季度出货量

2023年第四季度市场份额(%

2022年第四季度出货量

2022年第四季度市场份额(%

2022年第四季度-2023年第四季度增长率(%

联想

16,213

25.6%

15,713

24.9%

3.2%

惠普

13,954

22.0%

13,220

20.9%

5.6%

戴尔

9,983

15.8%

10,884

17.2%

-8.3%

苹果

6,349

10.0%

5,925

9.4%

7.2%

华硕

4,405

7.0%

4,864

7.7%

-9.4%

宏基

3,987

6.3%

3,589

5.7%

11.1%

其他

8,479

13.4%

8,982

14.2%

-5.6%

总计

63,371

100.0

63,179

100.0

0.3%

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20241月)

联想全球PC出货量增长了3.2%,自2021年第三季度以来首次实现同比增长。联想虽然在欧洲、中东和非洲地区以及美洲地区实现了两位数增长,但这一增长被亚太地区和日本的疲软所抵消。中国经济的低迷影响了PC的总需求量,但由于中国是联想最大的市场,因此对联想产生了很大的影响。欧洲、中东和非洲地区以及拉丁美洲地区的笔记本电脑增长强劲,远超地区平均水平。

其他厂商的表现喜忧参半。惠普全球PC出货量连续第二个季度实现同比和环比双增长;戴尔则连续第七个季度出现同比下降。

地区概述

美国PC市场在2023年第四季度同比增长1.8%,自2021年第二季度以来首次实现同比增长。台式电脑的下降抵消了笔记本电脑的增长。

Kitagawa表示:美国PC市场的增长反映了消费者的信心在本季度趋于稳定。美国经济的稳健有助于中小型企业的支出保持稳定增长。大型企业在支出方面依然谨慎,他们将PC换新的日程推迟到了2024年。

按出货量计算,惠普以27.7%的市场份额继续排在美国PC市场的第一位。戴尔以24.2%的份额紧随其后(见表二)。

表二、2023年第四季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第四季度出货量

2023年第四季度市场份额(%

2022年第四季度出货量

2022年第四季度市场份额(%

2022年第四季度-2023年第四季度增长率(%

惠普

4,665

27.7%

4,582

27.7%

1.8%

戴尔

3,805

22.6%

4,005

24.2%

-5.0%

苹果

2,716

16.1%

2,372

14.3%

14.5%

联想

2,650

15.7%

2,397

14.5%

10.6%

宏基

826

4.9%

729

4.4%

13.2%

华硕

733

4.4%

954

5.8%

-23.1%

其他

1,435

8.5%

1,630

9.9%

-12.0%

总计

16,831

100.0

16,540

100.0

1.8%

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20241月)

2023年第四季度,亚太地区受到中国表现低迷的影响而仍在下滑;欧洲、中东和非洲地区以及北美地区则实现了同比增长并领跑全球。欧洲、中东和非洲地区的PC市场增幅最大,达到8.7%。这也是该地区自2021年第四季度以来首次实现同比增长。

Kitagawa表示:欧洲、中东和非洲市场反映了整个市场的库存水平终于得到了控制。不过,如果需求疲软,那么这种情况可能会发生变化。渠道将对增加新库存持谨慎态度,尤其是加息大幅增加了渠道目前的库存持有成本。

亚太地区下降了8%并且已连续七个季度出现下降。该地区的笔记本电脑和台式电脑均出现下滑,而且台式电脑受到的影响大于笔记本电脑。大中国区的大幅下降影响了整个亚太地区市场,与去年同期相比出现了两位数的下降。成熟亚太地区略有下降,新兴亚太地区则实现了一位数的增长。


年度概览:PC市场在后疫情时代急剧下跌

2023年是PC历史上最糟糕的一年,整个市场下降了14.8%。这已是连续第二年出现两位数的下降。2023年全球PC出货总量为2.418 亿台,2022年为2.84亿台(见表三)。

表三、2023年全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年出货量

2023年市场份额(%

2022年出货量

2022年市场份额(%

2022-2023年增长率(%

联想

59,725

24.7%

69,047

24.3%

-13.5%

惠普

  52,896

21.9%

55,366

19.5%

-4.5%

戴尔

   40,238

16.6%

      50,008

17.6%

-19.5%

苹果

 21,877

9.0%

      26,825

9.4%

-18.4%

华硕

17,061

7.1%

      20,651

7.3%

-17.4%

宏基

15,887

6.6%

      18,708

6.6%

-15.1%

其他

    34,206

14.1%

      43,448

15.3%

-21.3%

总计

 241,891

100.0

  284,052

100.0

-14.8%

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20241月)

Kitagawa表示:2020年至2021年期间实现超常增长后,PC市场在过去两年经历了重大的调整期

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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提升电动汽车夏冬续航里程,降低整车拥有成本

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。采用高能效的控制器可为新能源汽车带来诸多益处,以动力电池容量60kWh~90kWh的中型电动汽车为例,续航里程可延长5到10公里,在夏冬两季的效果尤为明显。

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致瞻科技是目前全球唯一一家在新能源汽车400V、800V、1000V平台上成熟量产基于碳化硅方案的空调压缩机控制器的供应商,到2023年底已有可观出货量。意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术具有率先行业的工艺稳定性、性能、能效和可靠性。致瞻科技的电动汽车空调压缩机控制器选用了意法半导体第三代1200V SiC MOSFET技术,结合致瞻科技专有的散热解决方案和热保护设计,可以极大提高电动汽车的热管理能效,提升空调压缩机的NVH性能(噪音,震动和声震粗糙度),推动电动压缩机系统小型化,并具备更强的持续降本能力。在保证夏冬季同样的续航里程情况下,该方案可以帮助整车厂大幅节省单车总系统成本。

致瞻科技总经理史经奎博士表示:“通过创新技术推动可持续发展是致瞻科技与ST共同的目标。我们通过与ST的深入合作,将ST在SiC器件领域的先进优势与致瞻科技的创新设计和先进工艺相结合,加快了电动汽车空调压缩机设计创新,实现了在性能、能效和续航里程等方面的突破。未来,双方将持续扩大合作,为中国新能源汽车产业的创新发展做出贡献。”

意法半导体是SiC技术领域的先行者,具备先进的碳化硅生产技术和完整的产品垂直整合供应链。在汽车和工业领域,ST已同众多优秀企业开展广泛合作,产品可靠性受到行业普遍认可。同时,意法半导体还在持续投入扩大产能,并不断提升碳化硅制造技术。

意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示:“意法半导体持续25年专注于碳化硅领域的研发投入,拥有大量关键技术专利组合。ST的SiC技术已被广泛用于电动汽车车载充电、电驱逆变器和直流-直流变换器(DC-DC)。现在,很高兴看到我们的SiC技术赋能致瞻科技,成功实现了业内首个电动汽车空调压缩机控制器设计创新。意法半导体将继续在推动中国汽车电气化和数字化转型中发挥重要作用,为支持汽车节能行动贡献一份力量。”

关于致瞻科技

致瞻科技(上海)有限公司是国家级专精特新小巨人企业是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率模块和驱动系统研发经验,致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACK高性能碳化硅功率模块,已批量应用于新能源汽车、氢燃料电池系统、车载电动空调压缩机驱动、工业驱动等领域。更多信息请访问公司网站:www.zinsight-tech.com

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间(COT)控制模式来优化性能。这种方法可确保快速瞬态响应,能够最大程度地减少无源元件数量并节省电路板空间。该系列稳压器用途广泛,能够在4.0 V16 V的宽输入电压范围内稳定工作,并且可以通过外部偏置电源进一步扩展在各种DC-DC应用场景中的应用范围。英飞凌新推出的TDA388xx系列稳压器在功率系统效率和设计紧凑性方面实现了重大飞跃。

配图:TDA388xx系列同步降压稳压器.jpg

TDA388xx系列同步降压稳压器

TDA388xx系列产品共有四款降压稳压器(TDA38812TDA38813TDA38825 TDA38826),均具有独一无二的内部补偿功能,这不仅提高了易用性,还减少了对外部半导体组件的需求。该系列产品采用了适合各种应用的通用性设计,并提供可供选择的开关频率和软启动功能。由于具备可编程的电流限制,这些稳压器可以实现精准的控制,而且支持固定频率连续导通模式(FCCM)和不连续导通模式(DCM)。此外,TDA388xx系列稳压器还可通过外部基准输入实现电压追踪。这一灵活性对于满足不同的功率系统要求至关重要。上述特性共同提升了该稳压器产品系列的适应性和效率。

TDA388xx产品系列的关键特性之一是其内置多种保护功能,包括预偏压启动和热补偿电流限制以及过压保护(OVP)和欠压保护(UVP)等,即使在故障情况下也能确保系统安全。并且,为了提高安全性,英飞凌还在TDA388xx产品系列中加入了热关断功能。该产品系列采用符合ROHS标准的QFN-21封装,能够在-40°C125°C 的温度范围内有效工作。凭借这些特性,TDA38825/26/12/13特别适用于要求严苛的功率系统环境。

供货情况

TDA388xx系列产品采用标准QFN-213 mm x 4 mm)封装,并且现已开放订购。如需了解更多信息,请访问www.infineon.com/integrated-pol-voltage-regulators

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Gartner研究副总裁沈哲怡

生成式人工智能(GenAI)可对内容生成和对话式用户界面产生颠覆性影响,作为一项新兴技术,GenAI在数字商务等诸多不同领域展现出了业务和应用前景,企业机构正在快速就其采取行动。2023Gartner营销技术调研显示,14%的受访者已投资GenAI来支持其营销战略,63%的受访者则计划在未来24个月内采取相同的举措。

应用领导者在过去几个月已对GenAI进行了了解,但他们当前仍然需要回答两个问题,即GenAI能够发挥怎样的作用,以及如何将其与现有技术结合使用,特别是就其再电商等具体领域中的应用而言。GenAI在电商领域所能发挥的作用和所能产生的主要影响有三大方面(见图1

1:生成式人工智能增强数字商务的三种方式

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GenAI优势与局限并存,可为现有电商技术增加价值

GenAI展现出的强大实力引发了人们的困惑,即该技术是否将取代现有技术,甚至取代开发团队。例如,一些Gartner客户希望了解能否使用GenAI来构建电商网站,从而避免投资昂贵的应用和实施部署。然而事实是,GenAI虽然可以协助构建一些较为基础的网站,但其功能尚不成熟,并不能完全满足企业客户所需的复杂的客户体验和管理功能。因此,GenAI将与现有电商技术实现合力,而非取而代之。此外,GenAI还将与判别式AI(目前多数电商应用中使用的AI技术)协力,支持搜索和个性化等功能。

企业通常需要将GenAI与判别式AI以及其他技术(如搜索引擎、数字资产、知识库、分析工具和规则引擎)结合使用,才能生成相关结果。GenAI很少能够独立完成一项任务。许多技术供应商已在其解决方案中嵌入了GenAI能力,这可能是企业机构可以采取的最简单、成本最低的GenAI利用方式。

GenAI可提升创造力、洞察力、个性化体验和对话式UI,从而改善用户体验

电商应用和判别式AI已被用于管理企业的不同要素,如产品、客户、定价和规则,这些要素是GenAI提升现有功能或交付新功能的数据基础。例如,判别式AI可以从现有产品的文本描述和图像中提取产品属性,而基于这些属性,GenAI可以结合产品本身以及品牌定位创建新的产品描述和图像。

GenAI可通过以下方式改善电商用户体验:

  • 提升创造力:GenAI可以拓宽人类设计师的视野、激发新的创意,推动产品和设计创新;

  • 发掘洞察:大量电商数据和洞察散落在不同的系统中,其查找和使用给业务用户造成了困难。借助提示工程和搜索引擎的力量,GenAI可以发掘数据中隐含的信号和模式,为业务用户快速提供支持;

  • 个性化体验:基于相关客户数据和情景信息,创建个性化的沟通消息和内容,以提高客户参与度,包括消息打开率、点击率和转化率;

  • 对话式用户体验:GenAI擅长自然语言处理和生成,可以改善客户和员工的对话式体验。

GenAI可作为虚拟员工助理,提高员工生产力

GenAI擅长处理多项任务,因此可以作为虚拟助理帮助员工完成工作任务,特别与内容生成和洞察聚合相关的任务。但GenAI不具备定义子任务的能力——子任务需要由工作流或相应的封装应用来定义, 让后GenAI可以分别完成这些子任务来达成整体目标。电商工作流通常非常复杂,涉及企业特有的数据、系统和流程。因此,企业机构必须保持对工作流的控制,而不是将控制权交给GenAI

企业机构应该:

  • 构建涵盖所有AI技术类型的技术组合,充分利各类AI技术的优势。例如,利GenAI成新内容和创建对话式户界UI),利判别式AI分类和预测。

  • 实现电商应GenAI的交互,通过前者为后者提供必要的数据(例如,产品、客户和订单数据),以实现最佳性能。

  • 明确可利GenAI实现动化并增加价值的电商作流任务(例如,销售周期、销售规划),尤其是涉及新内容创建和洞察聚合的任务。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测

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作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja

介绍

半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升,制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。

刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时,可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀,底层材料(甚至整个器件或晶圆)就会遭受损坏,从而极大影响良率[1],因此可靠的终点探测在刻蚀工艺中十分重要。半导体行业需要可以在刻蚀工艺中为工艺监测和控制提供关键信息的测量设备。目前,为了提升良率,晶圆刻蚀工艺使用独立测量设备和原位(内置)传感器测量。相比独立测量,原位测量可对刻蚀相关工艺(如刻蚀终点探测)进行实时监测和控制。

使用 SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测

通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺,可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺控制)的灵活性[2]。为模拟控制流程,可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"(就像计算机编程)设置一定数量的循环。在刻蚀终点探测中,可使用 "Until Loop",因为它满足“已无材料可供刻蚀”的条件。在循环中,用户可以在循环索引的帮助下确认完成的循环数量。此外,SEMulator3D 能进行“虚拟测量”,帮助追踪并实时更新刻蚀工艺循环中的材料厚度。通过结合虚拟测量薄膜厚度估测和流程循环索引,用户可以在每个循环后准确获取原位材料刻蚀深度的测量结果。

用 SEMulator3D 模拟刻蚀终点探测的示例

初始设定

在一个简单示例中,我们的布局图像显示处于密集区的四个鳍片和密集区右侧的隔离区(见图1)。我们想测量隔离区的材料完成刻蚀时密集区的刻蚀深度。我们将用于建模的区域用蓝框显示,其中有四个鳍片(红色显示)需要制造。此外,我们框出了黄色和绿色的测量区域,将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程的第一步是使用 20nm 厚的硅晶体层(红色)、30nm 的氧化物(浅蓝色)和 10nm 的光刻胶(紫色)进行晶圆设定(图2)。我们曝光鳍片图形,并对使用基本模型刻蚀对光刻胶进行刻蚀,使用特定等离子体角度分布的可视性刻蚀对氧化物材料进行刻蚀。氧化物对光刻胶的选择比是100比1。我们在 SEMulator3D 中使用可视性刻蚀模型来观察隔离区和有鳍片的密集区之间是否有厚度上的差异。

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图1:模型边界区域(蓝色),其中包含四个鳍片(红色)和用于测量隔离区(黄色)和沟槽区(绿色)薄膜厚度的两个测量区域

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图2:SEMulator3D 模型,硅晶体(红色)、氧化物(浅蓝色)和在光刻胶中显影的四个鳍片(紫色)

SEMulator3D 刻蚀终点探测循环

SEMulator3D 的工艺流程使用 Until Loop 循环流程。我们将测量隔离区的材料厚度,并在隔离氧化物薄膜耗尽、即厚度为0时  (MEA_ISO_FT==0) 停止该工艺。在这个循环中,每个循环我们每隔 1nm 对氧化物材料进行1秒的刻蚀,并同时测量此时隔离区氧化物薄膜厚度。此外,我们将在每次循环后追踪两个鳍片间沟槽区的刻蚀深度。这个循环索引有助于追踪刻蚀循环的重复次数(图3)。

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图3:SEMulator3D 刻蚀终点探测模拟中的循环流程

结果

对隔离薄膜进行刻蚀,直至其剩余 20nm、10nm 和 0nm 深度的模拟结果如图4所示。模型中计算出隔离薄膜厚度的测量结果,以及两个鳍片间沟槽区的刻蚀深度。

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图4:隔离区薄膜厚度剩余 20nm、10nm 和 0nm 的工艺模拟流程,及相应从光刻胶底部开始的沟槽刻蚀深度

我们对循环模型进行近30次重复后,观察到隔离区的薄膜厚度已经达到0,并能追踪到沟槽区氧化物的刻蚀深度(当隔离区被完全刻蚀时,密集区 30nm 的氧化物已被刻蚀 28.4nm)。

结论

SEMulator3D 可用来创建刻蚀终点探测工艺的虚拟模型。这项技术可用来确定哪些材料在刻蚀工艺中被完全去除,也可测量刻蚀后剩下的材料(取决于刻蚀类型)。使用这一方法可成功模拟原位刻蚀深度控制。使用类似方法,也可以进行其他类型的自动工艺控制,例如深度反应离子刻蚀 (DRIE) 或高密度等离子体化学气相沉积 (HDP-CVD) 工艺控制。

参考资料:

[1] Derbyshire, Katherine. In Situ Metrology for Real-Time Process Control, Semiconductor Online, 10 July 1998, https://www.semiconductoronline.com/doc/in-situ-metrology-for-real-time-....

[2] SEMulator3D V10 Documentation: Sequences, Loops, Variables, etc.

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LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航,并通过模块化设计为升级和维修提供便利

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码MU近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),提供从 16GB 64GB 的容量选项,为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计LPCAMM2 内存模块现已出样,并计划于 2024 年上半年量产,这是自 1997 年业界采用小型双列直插式内存模块(SODIMM)以来,客户端 PC 首次采用颠覆性的全新外形规格。美光 LPCAMM2 模块采用 LPDDR5X DRAM,与 SODIMM 产品相比,能在网页浏览和视频会议[[1]]PCMark®10 重要工作负载中将功耗降低高达 61%[[2]] ,性能提升高达 71%,空间节省达 64%[[3]]

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随着生成式人工智能 (GAI) 用例在客户端 PC 上的普及,内存子系统的性能变得愈发重要。LPCAMM2 能为 PC 提供处理人工智能(AI)工作负载所需的性能,并将凭借紧凑、模块化的外形规格扩展至其他需要高性能和低功耗解决方案的应用。同时,LPCAMM2 还具备了根据客户需求升级低功耗 DRAM 的能力。

美光副总裁暨计算产品事业群总经理 Praveen Vaidyanathan 表示:“美光正在通过 LPCAMM2 产品变革 PC 用户的使用体验,该产品将以灵活的模块化外形提供一流的每瓦性能。美光 LPCAMM2 是同类型的首创产品,将为具备 AI 功能的笔记本电脑提供更强性能,且内存容量可随着技术和客户需求的发展而不断升级。”

美光作为 JEDEC 的龙头会员,与客户端 PC 主流 OEM 厂商及生态系统伙伴合作,共同设计开发了 LPCAMM2 外形规格。除产品研发外,美光 LPCAMM2 全新存储模块还在测试硬件、测试方法和自动化技术方面进行了多项创新,从而实现高效量产。美光 LPCAMM2 还具备以下优势:

  • LPDDR5X 具备更高性能,速率高达 9600Mbps,而当前 DDR5 SODIMM[[4]] 的速率为 5600Mbps

  • 系统待机功耗最高可节省 80%[[5]],从而增强电池续航能力

  • 数字内容创作工作负载性能提升高达 7%

  • PCMark® 10测试中[[6]],生产力工作负载性能提升高达 15%

  • 模块化可为企业 IT 用户和管理员提供关键的维护功能

  • 所有模块容量均采用单块 PCB,为 OEM ODM 客户提供更大的供应链灵活性

  • SODIMM 相比,主板布线更加简单

  • 英睿达 LPCAMM2 零售产品使笔记本电脑用户能够升级系统内存配置

联想商用产品解决方案开发部执行总监兼资深工程师 Yasumichi Tsukamoto 表示:LPCAMM2 PC 生态系统中采用全新的动态外形规格,可为移动工作站和轻薄型笔记本电脑带来更高性能、可扩展的内存容量和更长的电池续航。我们很自豪能够与美光建立深厚的合作关系,共同开发并率先将这种灵活的内存产品推向市场。除了增强用户体验外,这些模块中使用的低功耗内存也符合我们降低笔记本电脑功耗的目标。”

英特尔内存与IO技术副总裁Dimitrios Ziakas博士表示:英特尔联合美光与业界主流的个人电脑领导厂商密切合作,通过设计开发美光 LPCAMM2 外形规格所支持的升级版新平台,重新构建了客户端个人电脑空间。LPCAMM2的技术优势使英特尔及其生态系统合作伙伴能够推进可持续的低功耗内存技术解决方案,并为AI PC时代打造令人兴奋的全新PC设计。我们将继续致力与生态伙伴合作,为未来的应用和创新打造坚实基础。

仁宝电脑资深副总经理李盛宏表示:在笔记本电脑和移动工作站等边缘设备上使用大型语言模型和 AI 应用,是我们未来以客户为中心设计的重点关注领域。仁宝电脑正与美光密切合作,设计采用美光 LPCAMM2 高带宽、低功耗、大容量内存解决方案的平台,以推动人工智能发展。”

美光还将为终端客户提供英睿达 LPCAMM2 内存产品,使游戏玩家、商旅专业人士和内容创作者等笔记本电脑用户可自行升级内存配置,该种可升级设计开创了低功耗内存的行业先河。英睿达 LPCAMM2 产品将于 2024 年上半年在英睿达官网推出。了解美光 LPCAMM2 产品创新功能和优势的更多信息,欢迎访问:www.micron.com/LPDRAM

更多资源:

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 micron.com


[[1]] 基于 LPDDR5X LPCAMM2 与 DDR5 SODIMM 的 PCMark® 10 重要工作负载对比测试结果;重要工作负载测试模拟用户每天多次执行的常见任务和活动(如网页浏览或视频会议)。

[[2]] 与SODIMM内存相比,在相同DDR5速率下,每64位总线功耗降低61%。

[[3]] 与双重堆叠SODIMM相比,最多可节省64% 的空间。

[[4]] LPDDR5X的数据传输速率高达9600Mbps,高于DDR5 SODIMM的6400Mbps;与SODIMM的6.4Gbps速率相比,LPCAMM2 模块上的LPDDR5X可提供高达1.5倍的速率。

[[5]] 与SODIMM相比,LPCAMM2在以下情景中能实现更低功耗:DDR5同等速率下,每64位总线的动态功耗可降低高达43%-58%,待机功耗可降低高达80%;IDDR6功耗降低(自刷新)可降低高达85%。

[[6]] 基于对LPDDR5X LPCAMM2DDR5 SODIMM进行PCMark®  10数字内容创作和生产力工作负载测试的结果;数字内容创作工作负载的测试对象为照片与视频编辑及3D内容创作;生产力工作负载主要测试PC在运行办公应用方面的性能,如电子表格程序与文字编辑工具。

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各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。

这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球AI军备赛,直接带动了高带宽内存(HBM)、GPU等AI算力相关的芯片增长。

随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏,开启AI PC元年,以及汽车“新四化”驶入深水区,今年芯片产业会发生哪些新的变化? 如何把握复苏契机?上下游如何形成更好地协同机制?

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。

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ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点,为观众带来令人瞩目的前沿创新成果,展示未来科技的芯画卷。

本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题,围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展,以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。

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值得关注的是,集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚,展览总面积近5万平方米,专业观众10万+人次,是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术,开拓商机,促进贸易合作的最佳平台。

关注创新应用,推动应用落地,搭建供需平台,助力芯片产业生态建设,是ICDIA成立的初衷,也是ICDIA的特色。

六大主题论坛

打造前沿技术盛宴

本届大会设置特色六大主题论坛,包括“大模型与AI大算力芯片”、“低功耗与嵌入式设计”、“RSIC-V与IP应用”、“芯片上云与数据安全”、“通信与射频技术”、“创新发布与应用对接”。

“低功耗与嵌入式设计”论坛

随着城市信息化和行业智能化的持续深入,嵌入式技术已成为信息产业中发展最快、应用最广的计算机技术之一,并被广泛应用于消费电子、医疗电子、工业控制、智能硬件等领域,工信部数据显示,2022年我国嵌入式系统软件市场规模达9376亿元,同比增长11.04%;预计2023年嵌入式系统软件市场规模将突破10000亿元。

随着数字化转型深入各行各业,以及人工智能应用的推动发展,低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。

本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛,将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控等领域,聚焦嵌入式技术开发和创新应用成果,推动软硬件体系生态建设,加强上下游沟通和协作,共同探讨嵌入式系统未来的发展。

“大模型与AI大算力芯片”论坛

ChatGPT爆火引发了生成式人工智能浪潮,近乎是同一时间,各大互联网高科技企业竞相布局人工智能大模型应用,推动人工智能在各个领域更加深入的发展,未来,人工智能或将改变人们的日常生活。

伴随人工智能大模型时代的到来,对算力的海量需求使得在数据中心、服务器、大算力芯片领域中正上演着一场又一场军备赛。数据显示,2023年全球AI加速计算市场规模将达450亿美元,到2027年预计规模将达到4000亿美元。

本次“大模型与AI大算力芯片”论坛,将聚焦各类大模型开发与最新的应用成果,AI大算力芯片,包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等,旨在探索大模型应用与算力芯片的融合发展,探讨不同人工智能应用对算力芯片的要求,以及包括存算一体等多种计算结构类型的后摩尔时代算力芯片的技术发展。

“芯片上云与数据安全”论坛

芯片设计公司以往大部分以本地算力为主,但在人工智能、5G、超算、自动驾驶等新一代信息技术的驱动下,芯片设计的复杂度越来越高,制造工艺越来越先进,成本也随之上升,给芯片设计开发带来不小的压力和挑战。

借助云计算是当前解决芯片设计面临的算力缺口,帮助中小规模企业平衡成本的一条路径,因此,“芯片上云”正成为芯片设计产业的一大趋势。

怎么上云?有哪些选择?如何保证成本?如何支撑起芯片设计的“弹性算力”?对数据极度敏感的半导体行业如何保障安全?

本次“芯片上云与数据安全”论坛将探讨上述问题,聚焦芯片产业上云的情况、难点及数据安全问题,旨在建立芯片产业与云服务商沟通的桥梁,助力打造国内云服务生态,帮助芯片企业找到好的方案,利用好云计算开展业务。

“RISC-V与IP应用”论坛

自开源精简指令集架构RISC-V开发以来,已经有越来越多的企业、院校、科研院所加入进来。RISC-V相比传统指令集架构更具备灵活性,兼容范围广泛的应用程序,多用于智能物联网领域。现今,全球许多企业正扩大RISC-V生态及核心应用,覆盖图像传感器、安全管理、人工智能计算等。

数据显示,2023年RISC-V收入规模将达到8亿美元,较前两年翻了近一倍,预计2024年将达到近10亿美元。随着越来越多的企业拥抱RISC-V生态,未来或将有能力与ARM和x86竞争。

RISC-V开源开放的特性,有利于中国突破西方的限制,实现自主可控。但不可否认的是,RISC-V仍相对较新,相比ARM和x86完整、成熟的生态而言,它还面临生态碎片化、缺少部分特性、高端应用市场不足等问题。

本次“RISC-V与IP应用”论坛主要聚焦RISC-V技术、生态应用建设、IP核及开发工具等多个领域的创新成果和前沿技术分享,探讨建设RISC-V开源开放生态的难点与挑战,国内IP应用的现状及未来发展趋势。

“通信与射频技术”论坛

近年来,随着5G渗透率不断提高,射频前端芯片的价值和重要性在移动终端中日益凸显。国产射频前端产业在国产化替代的浪潮下,伴随国产终端的兴起得到了蓬勃的发展。

数据显示,经过多年发展,我国在开关、PA、WIFI FEM、滤波器等细分领域出现了多家优秀的企业,射频前端企业在全球市占率已经达到10%以上。

从全球范围来看,射频前端前五家龙头企业合计市场份额高达80%,国产替代空间仍旧很大。虽然国内有不少初创企业涌入射频赛道,但存在“偏科”的情况。比如滤波器产品大多集中在中低端,缺少高端产品。

射频前端芯片涉及的材料、工艺及封测技术并非简单,如何在特定领域实现高端突破还是国内射频企业面临的一场大考。

随着6G、WIFI7的技术推进,以及对于UWB(超宽度)的应用普及推广,未来通信技术的革新也会带来新的应用、新的需求。

本次“通信与射频技术”论坛主要聚焦前沿通信和射频技术,探讨新兴通信技术对射频技术带来的机遇和挑战,以及我国射频前端芯片及模组产业的发展情况,分享最新的应用成果,推动我国射频行业向高端领域突进。

“创新发布与应用对接”论坛

中国已经成为全球最大的电子应用市场,芯片需求量位居世界首位。为了加速上下游的对接和推广应用,ICDIA将基于《中国芯产品目录》(原中国芯汇编)征集的1000多家国产芯片企业,甄选出30款最具市场潜力的芯片组织路演发布与应用对接,助力上下游协同。

芯片创新支撑和引领着科技创新。“创新发布与应用对接”将邀请各大电子整机企业、研发机构、系统厂商共同参与,同时邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。

四大展会同期集聚

IC应用博览会“上新”

除了ICDIA高峰论坛与主题论坛外,同期举办的IC应用展、第十一届汽车电子创新大会暨展览(AEIF)、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示(CSEAC 2024)也是精彩纷呈。

IC应用展(IC Expo

IC应用展(IC Expo)是首个致力于芯片创新、软件、系统方案到产品应用的专业精品展览。展览分【创新中国芯】、【汽车电子】、【黑科技应用】三大展区,重点展示IC设计技术、人工智能、智能终端、物联网、智慧交通、车载娱乐、健康科技、运动科技、智能家居等新产品、新技术、新场景、新应用。

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AEIF 2024

今年第十一届AEIF将围绕国内外汽车半导体产业创新发展,探索汽车电子技术路径和市场趋势。同期进行的论坛聚焦智能网联汽车发展、汽车芯片系统设计创新、新能源汽车创新等主题,会上还将发布《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》,更有汽车芯片供需对接会促进汽车芯片产研对接、产需对接、产融对接。

9月25日-27日,相聚无锡,共同探讨芯片产业生态与应用发展,期待您的到来!

更多会议精彩内容,敬请期待!

关于ICDIA

中国集成电路设计创新大会(ICDIA)聚焦IC产业链生态构建,致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用,是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会。

往届大会集中展现新产品、新技术、新应用,重点推广包括汽车电子、人工智能、消费电子、工业控制、通信与物联网等领域的IC创新产品与应用解决方案。

大会包含1场千人高峰论坛、6场主题论坛、1场IC应用展,展示TOP 100最优中国芯和创新黑科技,推广新产品、新技术、新应用。来自全国的IC设计企业、各品牌电子厂商的供应链采购中心、各大科技公司研发团队齐聚一堂,共享芯片创新成果与未来应用,把脉电子科技新趋势、新潮流、新风向。

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