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4月19日,2024(首届)微纳制造技术应用峰会在深圳盛大举办。本届峰会以“数字化时代‘微纳制造+人工智能’赋能百业”为主题,围绕微纳制造技术及应用,与新一代各行各业科技创业者们,探讨微纳制造技术产业化、人工智能与微纳制造融合创新、国际技术合作路径与产业生态建设。

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峰会在工信部中小企业发展促进中心和中国中小企业国际合作协会的指导和支持下,由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办,微纳视界产业媒体承办。峰会采用邀请+审核制,来自国内外200多家微纳制造技术领先企业、应用企业、研究机构、制造平台的近300位代表参与此次活动。

本届峰会的嘉宾演讲内容分为三个部分:名家讲堂、主题演讲、以及圆桌对话。

01
微纳制造企业的专精特新发展之路

首先的名家讲堂环节,两位专家从宏观环境、产业和企业发展的角度,分析当前国际环境下,中小企业的发展道路和产业机遇。

工信部中小企业发展促进中心&中国中小企业国际合作协会总经济师张晓辉发表《加快“专精特新”中小企业国际化发展之路》的主题演讲。张晓辉深入探讨了中外专精特新企业发展规律,特别聚焦德国隐形冠军发展模式。他指出,数字化技术赋能和微纳制造技术的发展为中小企业专精特新提供了新的机遇。在德国,隐形冠军企业注重技术创新和高附加值产品的研发。张晓辉还强调了加快“专精特新”中小企业国际化发展的重要性。他认为,积极融入全球价值链,拓展国际市场,加强国际合作与交流,是提升中小企业竞争力和实现可持续发展的关键。此外,他呼吁政府和相关部门提供更多支持政策和服务,为中小企业的国际化进程提供有力保障。张晓辉表示,加快“专精特新”中小企业国际化发展,不仅有利于提升企业竞争力,也有助于推动中国制造业向高质量发展,实现经济转型升级的目标。

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深圳市柔性印刷电子技术重点实验室主任、柔性印刷电子技术中心主任 魏军教授做主题演讲:《国际竞争环境下柔性印刷电子产业化机遇与应用》。他指出,随着集成电路技术的发展,柔性印刷电子产品逐渐取代硅基芯片,在智能穿戴、医疗健康等领域有广泛应用。魏教授介绍了柔性显示屏、电池、传感器等产品的特点,强调其轻薄、柔软、可弯曲的优势,以及低成本大面积制备的可能性。他认为,在智能化需求不断增长的趋势下,柔性印刷电子产品将迎来更大市场。他展望了这一领域的未来,预测随着科学技术不断创新,产品将实现更高性能和更广泛应用。同时,他呼吁政府、产业界和学术界合作,推动柔性印刷电子产业发展,提升国家在全球柔性电子领域的竞争力。

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02
微纳制造在各领域的应用开花结果

苏州纳米城&深圳市微纳制造产业促进会联手打造“以微纳制造为核心的创新生态”!

苏州纳米科技发展有限公司董事长张淑梅女士和深圳市微纳制造产业促进会会长王大伟女士分别介绍了各自机构的发展情况及规划愿景。

苏州纳米城作为全球五大微纳制造产业集聚区之一,以全产业链思维,鸟瞰产业上、中、下游发展需求,构建全产业生态。以“政府主导+国资推动+市场运作+产业互动”为机制,全力推动以纳米技术为纽带的领先技术、创新产品、高端人才、产业资本、支撑平台、创业载体等六大产业要素聚集,汇聚了包括100+投资机构、46+科研院所、省级以上工程中心(企业技术中心)、重点实验室50+,以及相关协会、联盟等众多产业核心资源要素,形成了企业超1300家,产值超1500亿规模产业集群。

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深圳市微纳制造产业促进会成立于2020年3月,相关工作始于2015年的深圳市海外创新创业直通车,及“中德微纳制造创新中心”项目筹备期间。促进会致力于微纳制造技术产业化,开展了一系列卓有成效的行业交流活动、走访调研、促进应用研发合作、提供技术战略服务、及相关的技术资产、技术品牌、技术生态服务等工作。2023年正式启动“微纳制造技术应用研发运营中心”旨在补齐微纳制造技术产业化的应用研发服务短板,打造更高效、更深度、更广度的综合服务能力。

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随着制造业的不断发展,材料、结构、器件与系统的制造趋于微型化、智能化、多样化、极限化。微纳技术是多学科交叉融合的革命性技术,引领制造科学发展的前沿方向,带动万亿下游应用领域。微纳产业具有高技术、高投入、成熟周期长的特征,往往需要共性技术和制造平台支撑,拉通技术和市场需求,跨越工程化死亡谷。

此次双方联合举办产业峰会亦是双方合作打造“以微纳制造为核心的创新生态”的重要举措。

企业演讲部分,共有五位企业负责人围绕“微纳制造在各领域的应用”发表主题演讲。

南京芯视元电子有限公司首席科学家夏军教授分享主题:《微纳制造赋能VR/AR——硅基微显示芯片及其家族》。他介绍了硅基液晶(LCoS)微显示技术的特点,并详细阐述了其在激光投影、AR眼镜、车载HUD、激光雷达、3D调研等领域的应用进展。夏教授强调了微纳制造技术对VR/AR领域的重要性,指出硅基微显示芯片及其家族的研发和应用将为虚拟现实和增强现实技术的发展提供关键支持,推动这些领域的创新和进步。

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西安炬光科技股份有限公司激光光学事业部总经理田勇分享《微光学制造技术及应用——炬光科技的国际化发展》。他介绍了炬光科技公司的发展历程,尤其着重介绍了公司近年来向光子产业链中游的拓展,包括光子应用模块、模组、子系统,并探讨了其在海外并购方面的战略布局。此外,田勇重点介绍了炬光科技公司的核心微纳加工技术及其应用。这项技术在光子学领域有着重要意义,为公司在国际市场上的发展和竞争提供了强有力的支持。

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苏州新维度微纳科技有限公司总经理罗刚博士分享《微纳制造技术赋能百业——纳米压印技术平台的价值》他介绍了纳米压印技术的产业化历程,突出其技术优势和应用拓展情况。同时,罗博士重点探讨了纳米压印技术平台的价值,以及新维度公司在该模式的布局情况。他指出,纳米压印技术平台模式潜力巨大,现阶段可以满足微纳制造的研发、测试、量产需求。新维度公司致力于在该领域进行技术创新和市场拓展,以推动微纳制造技术的进步,并为行业发展提供更广阔的空间。

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深圳市勃望初芯半导体科技有限公司创始人兼董事长吴天准教授分享主题《微纳制造构筑精准医疗的数字化传感》他指出了人口老龄化带来的生物医疗领域需求和技术变革,强调了微纳制造在医疗传感方面的重要性。吴教授详细介绍了公司技术研发和产品开发历程,包括超灵敏检测、人造视网膜项目、脑机接口和医疗芯片等方面的创新项目。他强调了公司的愿景,即打造“芯片+医疗”的生态系统,将微纳制造技术与医疗应用相结合,以提供更精准、智能的医疗解决方案。

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速腾聚创CEO助理规划部部长谢星分享主题《以产品创新拉动微纳制造技术应用——速腾聚创的微振镜研发》,他介绍了激光雷达技术的发展,特别强调了MEMS激光雷达的优势和技术难点,解剖了大尺寸振镜的设计及MEMS振镜芯片的工艺流程。谢部长介绍了速腾聚创在MEMS激光雷达领域的量产水平和市场拓展情况。他指出,通过不断创新和技术突破,速腾聚创已在MEMS激光雷达领域取得了显著进展,公司致力于将其产品应用于更广泛的市场,并持续推动微纳制造技术的应用创新。

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03
圆桌对话:微纳制造+人工智能赋能百业

圆桌对话环节是一个重要的交流平台,五位嘉宾围绕“微纳制造”与“人工智能”的协同关系及产业生态建设相关话题展开了深入探讨。在王大伟会长的主持下,深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟教授、深圳超滑技术实验平台主任潘旭捷、深圳素问智能信息技术有限公司总经理王巍、深圳市人工智能与机器人研究院研究员孙彩明纷纷分享了他们的精彩观点。这些观点涵盖了微纳制造和人工智能在产业协同创新、技术融合应用、产业生态建设等方面的重要意义和发展趋势。此对话主题聚焦微纳制造+人工智能赋能千行百业,将持续展开并开展实践项目。对话嘉宾张文伟教授建议下一届峰会微纳制造+人工智能+X(X代表某行某业),嘉宾们一致表示同意。

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04
工艺先锋多点突破,应用领航产业生态

活动最后举行了“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼。多家微纳制造产业链企业获得“工艺先锋”、“技术应用典型案例”、“技术战略领先”、“领航企业”等奖项。

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其中,工艺先锋奖表彰那些创新微纳技术新材料、新工艺,并实现产品化、商业化的企业。近年来,微纳3D打印、纳米压印、电子束加工等微纳制造技术取得了技术和应用突破,实现产业化应用,国内多家企业引领了这些技术的商业化过程。

技术应用典型案例奖表彰采用/通过微纳技术实现某领域/产品的产业化应用的企业。近年来,微纳制造新技术在光学光电子、生物医疗、传感器、新能源等领域实现了规模化应用。本次评选涌现了不少相关优秀典型案例。

技术战略领先奖表彰在国际合作、收并购、知识产权战略等方面具有示范动作和成效的企业。领航企业奖表彰在微纳技术产业化方面发挥了引领作用的企业,包括实现国产化、促进应用拓展、产业协作等。

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本次评选中,西安炬光科技股份有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、深圳市速腾聚创科技有限公司荣获领航企业奖。这三家企业分别是上交所科创板,深交所创业板,港交所上市企业。这三家企业在微纳技术产业化方面发挥了引领作用。西安炬光科技股份有限公司致力于激光光学领域的研发与应用,推动激光技术在产业界的应用拓展。苏州苏大维格科技集团股份有限公司在微纳技术领域具有雄厚的技术实力和市场影响力,为产业化进程提供了有力支持。深圳市速腾聚创科技有限公司则以其在微振镜技术和MEMS激光雷达领域的创新突破,为微纳技术的产业应用发展作出了重要贡献。这三家企业的努力不仅促进了微纳技术的国产化进程,还推动了产业的协作与拓展,为整个行业的发展注入了新的活力。

评奖组委会由深圳市微纳制造产业促进会与微纳视界共建,这些奖项是对微纳制造领域企业筚路蓝缕取得产业化成果的肯定,也是对微纳制造产业进一步开拓进取的鼓励!深圳市微纳制造产业促进会相关负责人表示,“微纳制造技术产业化优秀案例评选”活动旨在推动微纳制造技术应用及产业化,表彰先进,树立榜样,促进会将持续开展走访调研、宣传活动,将微纳制造技术更广更深入地推向应用端。微纳视界产业媒体也将对这些技术产业化案例进行跟踪报道,敬请关注。

最后,活动联合主办方表示,下一届“微纳制造技术应用峰会”将于今年十月在苏州举办。他们希望通过这一行业交流盛事,加强微纳制造领域的合作与交流,推动技术创新与产业发展。期待着与产业链上的同仁共同参与下一届峰会,共同探讨微纳制造领域的发展趋势,分享最新的技术成果,为行业发展注入新的动力。

活动剪影

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来源:微纳视界

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泰克科技产品技术应用总监张欣与清华大学集成电路学院高滨老师探讨忆阻器、类脑计算科研进展

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人工智能内容生成(AIGC)技术在近一年来引起了科技界的广泛关注,因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是,要支持AIGC技术,需要消耗很大的功率和算力,随着摩尔定律接近极限,新的计算架构和信息器件成为了学术界和产业界的研究重点。

高精尖创新中心由北京市教委支持,依托清华建,现为第二期,与北大共建,有众多设备和工作人员,有一百多人的工程师队伍,包括芯片设计、测试及其他支撑人员。除研发高端芯片外,还为北京市提供测试平台,服务清华各院系,也满足周边中关村芯片相关企业的测试需求。

清华大学吴华强、高滨团队在氧化物忆阻器的科研领域有着十多年的积累,更重要的是,他们在边缘端的人工智能训练和推理方面实现了领先的突破,为未来大模型的架构提供了全新的研究范式。在本次采访中,高滨老师分享了自己团队最新的研究成果,并深入分析了在大模型中的潜在应用。

此外,他还就器件的刻画和验证提出了发展性、建设性的意见。这对于从事忆阻器、类脑计算等领域的科研工作者来说,是一种不同的思路、一种先进的系统和器件协同的测试、表征方法,可以助力科研、加快科研进展。

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新型器件创新支持大模型

张欣:您去年参加了 IEDM2023 会议,能否分享下感受。

高老师:IEDM 是集成电路领域三大紧急会议之一,因疫情前两年线上开,去年终于现场开。感觉国际学术领域有变化,摩尔定律下行难度增大。国际上虽有大公司论文研究更先进工艺,如堆叠三维基层晶体管,但门槛高,只有少数公司如 imac 能做。新器件工艺方面,看到新方向单片三维集层,与较热的 chiplet 平行,在一个衬底上尽量将多器件三维堆叠,器件间带宽更高,是新趋势,可用新型 TFT 材料、薄膜氧化物、二维材料等尝试做成后端兼容器件。去年 IEDM 还有专门讨论大模型的 专题环节,因大模型很火,国际上几个大公司都在研究如何用新器件、新工艺去支持大模型,技术路线各不相同,有传统的,也有尝试新器件新工艺的。

张欣:现在科研领域都这么卷了,大模型更多是商业行为,都卷到器件新型器件创新去支持大模型了。

高老师:没错,大模型不仅在算法和应用上,底层算力支撑也非常重要,这两年 IEDM 特别关注提高算力、存储带宽和权重密度。我们组 2023 年在 IEDM 上有四篇文章、四个报告,都与忆阻器方向相关,也涉及将忆阻器与其他器件进行单片集成。

张欣:距上次专访大概两年半,这期间您肯定有很多科研成果和进步,能否介绍下这期间工作的突破。

高老师:这两年我们尽量将存算一体技术往应用推进,寻找应用牵引,主要布局三件事。一是与企业合作,如海迪士,尝试在实际边缘智能场景做芯片设计,除芯片设计,还研究在实际场景下的可靠性,发现器件电阻状态保持在很多实际场景中存在随机漂移的 relaxation 效应,需投入精力抑制随机漂移,以满足未来应用需求。二是我们需要大模型,要设法提高密度,因为之前小卷积网络加速不需要高密度,但大模型确实需要,这是工艺上的研究。三是做更前沿、创新的内脑学习,去年十月我们在 Science 上发过一篇相关论文,还布局了几个难度更大的学习。

看整体算法效果,要关注整体而非器件个体

张欣:希望未来一两年能看到高老师的进展,一方面往产业化走要解决可靠性、集升度问题,同时布局新型真正类脑计算的前沿方向。

高老师:摩尔经济黄金时代,不太注重器件与系统协同,只要把器件做快做小,芯片性能就上去了,但后摩尔时代要将器件与系统做协同设计,根据系统需求优化器件。典型的是存算一体,最终目的是人工智能加速,而人工智能对器件性能要求复杂,不是单纯把器件组织调稳就能达到系统要求。如加速深度神经网络,其中卷积层、连接层等各种层对器件要求都不同,很难抽象出器件指标来确保做出的芯片很好,更多是做成阵列或有一定功能的简单电路,通过这个去测试,最终测的还是器件特性,反馈成电路甚至系统,将算法神经网络算法直接运行在阵列上。看整体算法效果,关注整体而非器件个体,最后落实在器件上做优化,调节器件中电子离子的输运。

张欣:这是全新概念,对于产业界落地有挑战,产业界要求器件种类越少越好,参数越集中越好,以便大规模降低成本和提高良率,担心实际商业应用的路还很远。

高老师:也没有那么远,可以先找到较容易的场景,将各种指标和可靠性清晰拆解,在小地方先用起来,让商业之路走起来,一是可以反馈给学术界下一步研究方向,二是在一些地方用起来后,让产业界和学术界更有信心,这也是这两年开始考虑与几个企业一起往产业化推的原因。高精尖中心的定位是把学校高精尖技术往产业化推,学校与企业中间有很大差距,希望高精尖中心能在产业创新方面尽量填平这个差距。

张欣:您团队是国内做主机忆阻器或氧化物忆阻器的顶尖团队,想了解未来氧化物忆阻器的突破点及器件本身性能指标细节方向有无可能突破。

高老师:未来有好几个突破点,一是可靠性,希望器件能实现多比特存储提高计算效率,但中间组态稳定性限制其应用,对测试是挑战;二是密度,需与 M3D 高密存储器拼密度,尝试做成 HBM 方式堆多片阻阻器,还需在片内把忆阻器尺寸做小,涉及忆阻器与晶体管的匹配及共同优化工艺,需与很多公司合作。大模型对功耗和成本需求高,预计忆阻器用到大模型里能效比有数量级提升,端测中忆阻器高能效有很多优势。

张欣:国内有很多研究者做神经形态计算方面研究,感觉与忆阻器像,最初认为是卷积神经网络,仔细研究是脉冲神经网络,询问两种体系关系及未来是否融合或演化出不同应用和产品。

高老师:忆阻器有三个阶段,做存储、存算一体加速人工神经网络、类脑计算,本质是利用其动力学特性,可能产生更高阶智能和更复杂学习推理功能,在学术界值得探索,但短期落地难,因大规模实现无论工艺还是算法都有很多挑战,学校做探索是好方向。

张欣:提到忆阻器离子输运的动力学过程,想起曾有老师对忆阻器时间参数特性要求高,其氧控位控制精细,形成和消除导电吸丝快,测试要求高,需皮秒级脉冲激励和电流读取,说不定未来可用于高速器件和高速场景。

高老师:还在做更成熟的高速存储方向,用忆阻器研究忆阻器,其读写速度更快,可多值存储,带宽和速度提高,应用空间充满期待。

测试测量设备未来与时俱进,充满想象力

张欣:谈测试方面的挑战和需求,提到忆阻器测试的几个转变,从单器件到小阵列,测试精度从低到高,涉及频繁读写操作,AC 和 DC 频繁切换,请高老师详细剖析一下测试需求。

高老师:希望监控电阻状态,需高精度测量,以前 memory只关注两个窗口,现在要关注绝对电阻数值。动态方面要调电阻值,加写脉冲读取一段时间状态,涉及很多读写切换,速度越快越好,习惯在几纳秒时钟周期内完成切换。用传统毫秒量级切换,器件测试结果无法直接转化到芯片中,所以器件测试时要模拟芯片实际工作状态。

张欣:作为测试测量仪器公司,我们还有很长路要走,您能给我们提些如何更好服务中国科研行业和市场的建议吗?

高老师:我能想到的就是两件事吧,一是多与中国高校、研究院所交流,了解更多需求,有助于开发更好产品;二是与时俱进,有没有可能将 AI 技术融入测试设备,使交互更方便,做出更多新功能,这是所有电子设备大趋势。或许将来一台测试设备就是一台智能设备,测试设备里用到的忆阻器的边缘训练和学习能很快实现。

上述为本次访谈内容,针对忆阻器领域,后续高滨老师还有关于大模型时代的存算一体芯片专题的相关详细课程,敬请期待:

  • 背景:大模型与存储墙

  • 概念:存算一体芯片技术

  • 进展:存算一体器件、工艺与芯片

  • 展望:存算器件的发展及测试需求

泰克及旗下吉时利品牌提供各类材料电参数测试方案,观看完整访谈以及了解泰克科技忆阻器测试系统方案及材料科学更多技术产品资料,https://www.tek.com.cn/solutions/application/material-science

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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谷雨如丝复似尘,煮瓶浮蜡正尝新。牡丹破萼樱桃熟,未许飞花减却春。一场润泽万物的春雨过后,那蓝天、白云,以及路边的花红柳绿,皆展现出全新的姿态。

4月23日的北京泰富酒店三层大宴会厅座无虚席,这里是【与未来同行-是德科技创新技术峰会】现场。此次峰会重点聚焦于 B5G/6G、Wi-Fi 7 以及更多热门无线技术,深入审视自动驾驶、互联汽车、电动汽车充放电及网络安全等行业热点问题,共同探讨PCIe、DDR 等当下高速互连领域的发展现状与挑战,吸引了众多行业专家学者以及企业先进创新者的热切关注。

是德科技大中华区市场部总经理郑纪峰:

“放眼中国市场,近年来在通信、数据中心、汽车自动驾驶和新能源等领域涌现出了众多创新成果,这些成果不仅在中国得以应用,还传播和惠及到了世界各地。我们很荣幸能够凭借自身的解决方案、专业知识和技术专长以及与客户的紧密合作,助力各个行业的领军企业及其工程师取得成功,帮助客户解决全行业技术挑战。”

以下从技术峰会主论坛中选出十个热点话题,与您分享要点解析。

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泰尔终端实验室3GPP标准专家祝思婷:

  • 通信与传感互利互补打通物理与数字世界;

  • 汽车直连卫星可能是未来需求场景之一;

  • 5G轻量化:补足高中低速全场景连接.

1.  通感一体化:通信与传感互利互补,打通物理与数字世界

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通感一体化技术是通过将感知与通信能力融合在同一系统中,以此来有效提升资源利用率,并减少基础设施的开销。一方面,可以借助通信来辅助感知周围的目标环境;另一方面,也能通过感知来增强通信的性能体验,从而实现互利互补的效果。

其应用领域广泛,涵盖智慧城市、智能交通、智慧家居、智能工厂等多个方面。以无人机场景为例,无人机的监管和规划一直是极具挑战性的领域,存在诸多技术上的难题,如无人机入侵检测、路线管理以及紧急避障等多种应用场景。通感一体化技术能够充分利用5G网络的优势,同时结合感知周围环境的相关能力,实现对无人机位置、速度、路线等的实时感知和探测,更好地满足低空安防的发展需求与挑战。从近距离感知应用来看,还能更好地应用于智能家居、智慧医疗等场景,如实现人员的跌倒检测、活动识别以及非接触式的呼吸和心率监测等。

2.  卫星互联网新赛道:汽车直连卫星可能是未来需求场景之一

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卫星网络和地面网络的融合,也是无线网络的重要研究方向。近年来,卫星互联网已逐渐成为移动通信领域的新赛道。除了大家熟悉的手机直连卫星应用场景外,汽车直连卫星也可能是未来的需求场景之一。近期小米汽车的发布引起大家广泛关注,不知大家是否注意到,同期小米汽车的车载卫星通信专利也获得了公布。有相关媒体预测,未来小米汽车可能会实现全机型全设备覆盖车载卫星通信技术。其实早在之前,吉利汽车就联合时空道宇,在其相关汽车上搭载了双向卫星通信系统,实现了卫星与汽车的直连功能。因此可以看到,在终端直连卫星领域,各家企业都做了很多相关的研究和准备。

近年,中央和各地政府,也在政策规划上积极推动卫星互联网的相关建设。以我国十四五规划为纲领,国务院和工信部从信息通信产业、新型基础设施建设、扩大内需和数字经济发展等多个重要领域的发展规划中,都提出了加速推进卫星互联网建设的相关要求,并出台了电信设备进网许可等许多实施层面上的具体管理举措,以尽快推动卫星互联网产业的发展。

3.  5G轻量化:补足高中低速全场景连接

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5G 轻量化技术应运而生,旨在为物联网定义一种新的网络类型。它具有比NB-IoT和4G更高的数据速率,同时又比传统的2G/3G/4G设备具有更低的成本和复杂度,从而更好地填补了中高速率的能力空白。

5G轻量化技术的主要应用场景聚焦在工业传感、视频监控和可穿戴三大典型应用场景,具体可落地实现电力负载调控、大规模数据采集、工业网关安防监控或移动办公场景,以及智能手表、智能汽车等终端产品上的应用。在政策上,我国也始终大力支持5G轻量化终端产业的发展,以助力新型工业化的蓬勃发展。

是德科技汽车与能源业务总经理马健锐:

  • 车桩比失衡,快充、超充市场潜力大;

  • EV充放电技术趋势有三,超级快充、即插即充、智能充电;

  • EV充放电测试确保车与桩互操作和一致性.

4.  车桩比失衡,快充、超充未来市场潜力大

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10:1,是欧盟为EV车桩比设定的2030年目标,这是较为理想的状态,当然这个比例越低越好。数据显示,截止到 2023年1月,欧盟市场的汽车销量在过去5年中增长了10倍,然而公共充电桩的增长仅有2.5倍,两个增速不匹配。有些欧盟国家充电桩尤为稀缺,甚至每百公里的路上都找不到一个充电桩。可见,欧洲对快充和超充的市场需求潜力巨大。

美国的情况与欧盟类似,美国的公共充电桩只有16万个,平均每个州仅3000个,车桩比是30:1,远高于欧盟的13:1和中国的7.3:1。因此,为了满足2023年的汽车保有量的充电需求,美国在未来7年需要实现3倍以上的增长。

5. EV充放电技术趋势有三:超级快充、即插即充、智能充电

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EV充放电技术的发展趋势有三大类需求方向,第一类是超级快充和大功率直流充电的需求。关于里程焦虑和充电焦虑,不光是中国,全世界的客户都有类似的需求。更大的电动汽车电池可以解决续航里程的焦虑,但是长途旅行也需要更高的直流充电功率。为了满足这一需求,相关标准也在不断演进,例如日本CHAdeMO3.0标准、中国GBT2015+/Chaoji以及面向 CCS 的下一代大功率充电方案,包括卡车充电桩 MCS 等标准都在持续引入新的功能。

第二类是使用的便捷性,即插即充。在欧洲,这是未来的趋势,即插即充、即拔即计费,其背后支撑的技术是数字加密技术,如ISO 15118-2标准中典型的功能是 Plug&Charge(即插即充)。

第三类是智能充电,这在国内正在启动,我们也正在参与像中电联等标准化组织相关标准的探讨。在国际上主要CCS标准,ISO 15118-20标准在网络协议和应用协议上做出了诸多创新,包括能量传输模式、物理层和信息安全。

因此,可以看出充电技术的演进尚未完全成熟,这个行业仍在快速向前推进。

6. EV充放电测试确保车与桩的互操作性和一致性,前向和后向兼容

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充放电测试主要目的是为了保证车桩之间的互操作性和一致性,确保模式准确可靠。然而,要实现这一目标,测试设备面临着许多困难。

第一个难点是需要适配标准的不断演进,测试系统需要具备面向技术前瞻性的能力。新功能不断加入,如即插即充、无线充电等;现在使用充电枪,未来可能会直接使用线圈在停车场进行充电,只要认证通过、注册通过就可以直接开始充电。

第二个难点在于高压支撑的超快充技术。就快充而言,快充电池也是一个关键问题,诸如固态电池等快充电池也需要跟上这种大倍率的充电需求,这样才能支持高压直流的超快充电。

第三个难点是前向和后向都要兼容。标准发布后,整个行业需要跟随,行业的市场存量以及如何处理是一个问题。未来一定是新的需求、新的标准和旧的标准相互兼容,这就给测试系统也是带来了很大的挑战,直接带来测试设备的成本增加,对客户来讲这是无法突破的。

中国联通网络技术研究院 NGOF城域光模块组长张贺:

  • 光网络需转型升级构建承载算力全光底座:

  • 高速光器件是提速的主要手段.

7. 光网络需转型升级,构建承载算力的全光底座

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东数西算作为典型场景,对超大带宽、超长距离、低时延方面提出更高的要求,面向算力网络对光传送网提出新的需求,光网络需转型升级,构建承载算力的全光底座。

当前光网络还存在架构复杂、适应性差、智能化程度低等问题,迫切需要从带宽驱动的管道网络,向体验驱动、业务驱动的算力网络演进,算力时代全光底座目标网应具备如下特征:全光传送,超低时延;全光锚点,泛在光接入;智能敏捷,光算协同;绿色超宽,架构稳定;自主可靠,产业安全。

8. 高速光器件是提速的主要手段

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超高速光通信发展面临着三个主要挑战和目标:其一,是数据速率的提升,这依赖于器件的突破,器件的数据速率从32Gbd逐步提升至64Gbd,再到128Gbd,而速率也相应地从 100G 提升至 800G;其二,是容量的提升,要实现容量的倍增,从 8T 逐步递增至 16T、32T 直至 64T;其三,是性能的提升,要将 G.654E 大规模部署至全国范围。正是通过这三大维度的不断推进,来实现超高速光通信的整体提升。

调制率越高,传输距离则越短,中继数量也会越多,这就导致建网成本变得越高;而波特率越高,对器件工艺的要求也越高,这主要取决于硬件技术的突破。这其中包括对光纤进行掺杂,以及添加特殊的金属或稀有金属稀土原料等,以此来提升放大能力,高速光器件是实现数据速率提升的一个重要手段。

是德科技大中华区光通信负责人/ODCC协会技术专家李凯:

  • 算力扩展有两条路:Scale-upScale-out;

  • LPO/CPO成为光连接的热门关键词。

9. 算力的扩展有两条路:Scale-up和Scale-out

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随着生成式AI和大模型的不断落地,对数据中心的算力提出了越来越高的要求,更多高速的光电连接方式被采用以构建更强大的算力集群,PCIe5/6、112G Serdes、800G、1.6T、LPO、CPO等技术快速迭代。

基于当前的算力芯片进行扩展,主要有两条路:其一,沿着左边的纵轴方向发展,我们称之为“Scale-up”,也就是将系统变得更加强大,即打造一个系统能力更为强大的系统;其二,则称为“Scale-out”,也就是使其变得更多,最典型的例子就是我们现在很多传统的数据中心,通过连接更多数量的服务器或 GPU 服务器,将其构建成一个由成百上千甚至上万台服务器组成的算力网络。

在数据中心内,国外数据中心云互联已普及400G连接,AI 计算采用800G互联;国内数据中心则以 200G 技术在云互联中心普及,算力网络基本为400G网络。同时,800G 技术虽在国外一些云数据中心已开始应用,但也面临换代问题,当前数据中心内部的 800G 是 8×100G 技术,随着新芯片和调制器出现,4×200G 技术也逐渐显现

10. LPO/CPO成为光连接的热门关键词

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CPO(Co-Packaged Optics)是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装,没有采用可插拔光模块的形式,这种方式能够使得电信号在引擎和芯片之间更快的传输,缩短了光引擎和交换芯片间的距离,有效减少尺寸,降低功耗,提高效率。

LPO(Linear-drive Pluggable Optics)线性驱动可插拨光模块,是指采用了线性直驱技术,去除传统的DSP(数字信号处理)/CDR(时钟数据恢复)芯片,实现系统降功耗、降延迟的优势,但系统误码率和传输距离有所牺牲。该技术适用于数据中心等短距离传输场景。

这两年,大家讨论较多的是LPO技术。去掉 DSP 后,光模块功耗减半,时延也大幅降低。但因没有 DSP 进行光电信号隔离,设备之间不同功能会出现较大问题。所以我们看到业内有多种改进做法,如半 LPO,即发送端保留 DSP 或接收端保留 DSP 等,有很多这样的方式存在。这些技术大家都在讨论,归根结底是看哪种方法能以更低成本、更低功耗来实现对未来技术的拓展能力。

内容来源:与未来同行-是德科技技术峰会·北京,益莱储编辑整理

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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人类社会历史上,每一次技术突破与变革,都会开启一系列的尝试与创新,并伴随着生态的飞速发展,AI亦不例外。随着AI日益普及和其应用场景的多样化,越来越多的“玩家”入局AI,其生态逐步迈向多供应商、多架构共存的繁荣景象。

但随着更多企业认识到部署AI正在成为“必选项”,这种繁荣所带来的便不仅是机遇,也是挑战:它意味着不计其数的解决方案、多架构带来的部署不便利、复杂多变的大环境等问题,这在一定程度上影响了企业高效地部署AI。在这个过程中,开放的软件生态发挥着关键作用——一方面它为AI生态的繁荣奠定了充足的条件和环境,催生了创新技术和解决方案的爆发;另一方面,生态伙伴正通过合作、联盟等方式,来打造适用于多样化场景的基础软件、更广阔的开放平台,以满足部署需求,进一步激发AI的创新潜能。

加快构建开放的AI软件生态,赋能开发者与企业

英特尔深刻洞察行业整体所面临的机遇和挑战,正在积极贡献并加快步伐,携手行业共筑开放的AI软件生态。日前举行的Intel Vision 2024大会上,英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布,将创建一个开放平台助力企业推动AI创新,并希望能够号召生态进一步参与到开放平台的建设中,凝结全行业的力量为企业提供一流的部署便利性、性能和价值。

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英特尔公司副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理李映博士在本次大会后分享道:“对英特尔来讲,未来软件非常重要的一个点是如何通过软件加速企业AI的发展。从整个软件来讲,英特尔是少数几家企业能够真正可以在各个层面上通过软件提供优化、技术,来帮助企业实现传统的、云架构的企业IT架构,和未来的、AI的企业IT架构相互融合。”

在此之外,英特尔还正从其他两个方面入手。其一是积极推动基于AI的软件创新,以为AI 开发提供支持的软件产品oneAPI为例,根据最新数据,其下载量已经超过100万次,推动了更大范围的创新加码。

其二是着力帮助开发者提升开发效率,英特尔开发者云平台在其中发挥了重要作用。李映博士介绍说:“英特尔开发者云平台不仅能帮助开发者尽早接触到英特尔最新的软硬件,更重要的是能够保证各种开源框架、组件在一个环境中,保证这种框架之间的兼容性,给予开发者更好的用户体验。”

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英特尔公司副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理

李映博士

深耕开源社区,积极为生态繁荣贡献力量

在AI时代的底色之下,开源开放受到越来越多的拥趸。开源社区作为资源集聚的平台,正源源不断地为软件生态注入鲜活生命力。英特尔在很早就认识到开源社区的重要性,数十年如一日地贡献技术、创新和经验,积极参与社区建设。近年来,英特尔与龙蜥(OpenAnolis)、欧拉(openEuler)等开源社区紧密结合,将最新的平台加速技术贡献到各个社区,并完成系统级优化。

同时,在英特尔看来,作为业内的领导者之一,推动标准框架的建设以保证更多、更开放的玩家共同发展,构建一个活跃的生态也是英特尔的独特价值。这从英特尔对PyTorch的持续贡献中可见一斑。据英特尔院士、大数据技术全球首席技术官、大数据分析和人工智能创新院院长戴金权介绍,英特尔不仅通过投入、整合创新技术,与行业共建PyTorch框架,积极参与PyTorch社区,还进行了一系列工作以贡献到PyTorch的生态当中,去年更是以高级成员的身份加入了PyTorch基金会。

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英特尔院士、大数据技术全球首席技术官、大数据分析和人工智能创新院院长

戴金权

立足开放与融合,为中国软件生态提供创新价值

据工信部统计,我国开源软件开发者数量突破800万,位居全球第二,这片土地已然成为开源热土。在这里,英特尔持续与本地开放生态深度融合,更专业高效地服务本地客户与合作伙伴,为其提供创新价值。

2023年,英特尔参与并贡献了30 多个本地开源项目,涵盖操作系统、人工智能、网络与边缘能多个方面。例如与阿里云展开合作,实现英特尔®TDX 云上落地,帮助阿里云第八代企业级ECS实例为企业云服务提供更优质的安全防护;还自2017年开始和百度共同推动百度飞桨(PaddlePaddle)AI框架的建设和优化,并积极推动飞桨以及社区共建工作,推动行业生态完善,支持客户方案部署。

在未来,英特尔将继续为中国软件生态贡献创新力量,在底层通过软件进行硬件赋能、在中间层让软件的价值得到差异化体现,在上层携手合作伙伴重新挖掘AI时代软件的新价值。

李映博士在分享中说:“这一次基于AI大模型的变化,是第一次出现开放、开源和整个行业,或者说和技术创新的爆发点结合在一起。”在整个AI软件生态充满创新活力的今天,越来越多的伙伴纷纷加入其中,英特尔也将会在挑战与机遇并存的环境中扬帆前行,通过开源开放凝聚更蓬勃的行业力量,加速构建开放、繁荣的AI软件生态,推动AI创新发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺,标志着该公司在亚太地区(APAC)业务拓展努力的一个重要里程碑。

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摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔

摩尔斯微电子在台湾从事业务多年,目前与台积电(TSMC)建立了生产合作关系,并与威健国际(Weikeng)、亚硅科技(ASEC)和全科科技(Alltek)建立了Wi-Fi CERTIFIED HaLow 芯片在大中华区的分销关系。秉持以客户为中心的宗旨,此举加强了摩尔斯微电子将Wi-Fi HaLow解决方案推向市场的承诺:与Wi-Fi HaLow模块客户和ODM客户合作,为物联网(IoT)设备提供远距离、低功耗的连接。

物联网的快速发展暴露出传统 Wi-Fi 连接在范围和能效方面的技术缺陷。摩尔斯微电子行业领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合解决了这些挑战,带来了业界体积最小、速度最快、功耗最低的 Wi-Fi解决方案,Wi-Fi HaLow提供了传统 Wi-Fi 解决方案10 倍的传输距离、100 倍的覆盖面积、1000 倍的容量。

澳大利亚驻中国台湾代表冯国斌(Robert Fergusson)先生出席了新办事处的开幕式,并指出:“摩尔斯微电子的新办公地点将澳大利亚的创新带到了台北的中心地带。该公司对新办公室的投资,证明了澳大利亚与中国台湾之间日益增长的贸易机会。 我们希望进一步加强现有的贸易联系,深化双方的经济伙伴关系。我们期待在未来进一步合作,共创繁荣。”

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“我们的业务拓展彰显了公司致力于满足中国海峡两岸客户不断变化的需求。我们很高兴能在这里建立更大规模的分支机构,因为我们知道,通过更加贴近客户,我们可以加强合作,更好地了解客户需求,并不断创新,超越客户的期望。”

除了加强更紧密的客户互动,中国台北分公司还将成为摩尔斯微电子在大中华区的运营和支持中心,进一步促进该地区的发展。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆厂半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子开创了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108 量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans

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智能运动控制解决方案结合了莱迪思低功耗FPGAADI的工业以太网互连,大大提高系统效率

莱迪思半导体NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。该平台结合了安全、低功耗的莱迪思FPGAADI公司强大的工业以太网互连,采用硬件安全引擎,支持多协议设计,为智能工业自动化应用提供不可或缺的精确的速度和功耗控制。

莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:随着工厂车间数字化转型和自动化的不断推进,我们很高兴能通过我们的低功耗、安全FPGA技术加速提升智能制造的生产力和可靠性。我们与ADI公司共同开发的这一解决方案表明我们持续致力于为工业客户提供更智能、更互联、更高效的解决方案

全新的运动控制参考平台的主要功能包括:

  • 低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA,包括莱迪思CertusPro-NX™和莱迪思MachXO3D™,拥有专用的硬核安全引擎和安全的唯一ID,可信根符合《欧洲网络弹性法案》的要求

  • 灵活、低功耗的ADI工业以太网互连,适用于多协议设计,采用精密模拟电源转换技术,提供精确的速度和功耗控制

ADI公司董事总经理Fiona Treacy表示:大约65%的工业能耗由电机驱动系统产生,ADI技术正在推动变速驱动器的高效设计,每年有望将能耗降低60%。将ADI的精密电流检测、电源管理和工业以太网解决方案与莱迪思的低功耗FPGA相结合,可加速开发高效、紧凑和热优化的设计。

观看2024 Embedded World现场演示

全新的运动控制开发板将于202449日至11日在德国纽伦堡举行的2024 Embedded World上展出。欢迎莅临莱迪思4号展厅#528展位,体验创新的低功耗FPGA解决方案,助力网络边缘工业、汽车和安全应用。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com。您也可以通过领英微信微博了解莱迪思的最新信息。

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美国泽西州,尤因2024417- Universal Display Corporation (纳斯达克股票代码:OLED,以下简称“UDC”) 致力于为显示和照明行业提供高效节能的UniversalPHOLED®术和材料。该公司今日宣布获得了由领先的物联网创新企业京东方科技集团股份有限公司(BOE,以下简称“京东方”)所颁发的“2024年杰出战略伙伴奖。京东方长期致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务。在327日于中国成都举办的2024年京东方全球供应商合作伙伴大会上,京东方向UDC颁发了该奖项。

“我们十分荣幸能够获得京东方的这一奖项。这份认可充分证明了UDC和京东方之间稳固的合作伙伴关系,我们双方在当今和未来高性能、高能效显示器件研发方面所做的各项努力,以及UDC优秀的全球团队的持续努力和付出。” Universal Display Corporation 总裁兼首席执行官 Steven V. Abramson 表示,“京东方和UDC在创新精神和突破技术极限方面拥有着相同的价值观,且都在为重新定义显示行业的可能性不断做出努力。我们为与京东方的长期合作关系感到自豪。我们也期待在未来能继续与京东方一同推进和塑造 OLED 生态圈,释放显示技术在我们日常生活中的非凡潜力。”

关于Universal Display Corporation

Universal Display Corporation (纳斯达克股票代码: OLED)致力于研发和商业化用于显示器和固态照明应用的有机发光二极管(OLED)技术和材料,是该领域的领导者。公司成立于1994年,在世界各地拥有多家子公司和办事处,目前在全球拥有、独家许可或拥有独家再许可权的已获批和申请中专利达6,000多项。Universal Display提供其专有技术的许可授权,包括可支持高能效环保显示器和固态照明开发的突破性高效UniversalPHOLED®磷光OLED技术。该公司还开发并提供高质量的先进UniversalPHOLED材料,这些材料被公认为是制造具有最佳性能OLED的关键材料。此外,Universal Display还通过技术转让、协作技术开发和现场培训,为其客户和合作伙伴提供创新的定制解决方案。如需了解有关Universal Display Corporation的更多信息,请访问https://oled.com/


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戴尔科技出众的集成功能简化商用PC的更新和管理。

管理商用PC机群的企业都知道这项任务有多么艰巨。他们不仅需要及时对设备进行配置和管理,还需要处理紧急更新请求,确保合规,并履行既定服务水平协议(SLA)。因此,“日常运营”的操作经常会演变成一场事态严峻的挑战。

事实上,PC和用于管理其运行的应用之间存在着内在联系。如果不进行定期更新,就无法保证PC安全可靠地运行。为此,OEM提供的特定更新必须能够与企业的PC管理套件和工具一同稳定可靠地运行。

戴尔科技采用综合全面的PC管理流程帮助IT管理员更好地管理更新和监控机群,并通过平衡这两方面的权重最大程度地减少对终端用户生产效率的影响。戴尔科技希望帮助用户能够轻松地管理戴尔设备,并减轻管理负担。为此,用户需要先了解哪些功能可以帮助其更好地管理戴尔设备,然后将这些功能融入到戴尔工具和主流商业设备管理应用的流程中。

来了解一个实例:戴尔科技所精心设计的功能,不仅可与Microsoft Intune和Workspace One等应用协同工作,同时还能支持英特尔vPro内置远程“带外”管理功能。借助这些关键集成,戴尔PC成为业界“最易管理[i]的商用PC”,其所提供的经过测试且可预测的更新,更加简易的设备安全与合规维护,以及实现设备追踪和远程管理的内置功能,都让企业受益匪浅。

在排名前五的PC厂商中,只有戴尔科技做到了:

  • 公布[ii]设备驱动程序和下载发布时间表,使IT管理员可以按照预期的时间表对整个机群进行设备更新。

  • 对每次更新中的所有驱动程序和BIOS模块实施[iii]集成验证。

戴尔科技的商用PC系统管理解决方案与Microsoft Intune和Workspace ONE的统一端点管理解决方案实现了业界领先的集成。IT管理员可以利用这些集成进一步简化戴尔商用PC的管理。

借助这一集成的解决方案,IT管理员可以在Microsoft Intune上以原生方式对戴尔商用PC机群的BIOS设置安全地进行调试,并为戴尔商用PC机群中的每台设备配置唯一BIOS密码。IT 管理员可以从云端安全地管理 BIOS、固件、操作系统和系统更新。同时,即便在带外系统离线或无法访问操作系统的情况下,也可以远程管理系统。

凭借独特、简单且可靠的BIOS、驱动程序和固件版本升级流程以及与业界领先的第三方系统管理解决方案的集成,戴尔科技将自己的商用PC打造成最易管理的商用PC。戴尔商用PC给企业带来的优势包括:更易管理、更加安全和更加可预测时间,还能够降低员工工作被中断的风险。

欲进一步了解端点管理的发展演进,请点击链接:理解相关问题和可能性以及戴尔科技的端点管理方法。阅读Dell Trusted Update Experience白皮书,了解如何简化端点更新流程。

戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。



[i] 基于戴尔科技内部分析,2024年1月。通过将戴尔更新流程的系统管理功能、戴尔可管理性解决方案的功能以及与第三方管理解决方案的集成与竞争对手的更新流程、系统管理解决方案的功能以及与第三方管理解决方案的集成进行比较,得出最易管理的商用PC这一结论。第三方管理解决方案 - 如 Microsoft Intune、Workspace ONE,需要额外购买。若采用英特尔 vPro支持带外系统管理,则需要额外的系统配置升级。

[ii] 比较五大PC厂商公布的设备驱动程序和下载发布时间表,截至2023年5月。基于内部分析,2023年5月。

[iii] 基于戴尔科技内部在2023年5月对五大PC厂商集成验证方法进行的分析:根据当前已交付和未来的产品系统镜像,对更新中的驱动程序和BIOS模块进行分析。


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首席信息官应利用这些趋势提供和扩展任务能力

作者:Gartner研究副总裁相斌斌

进入2024 年,政府部门首席信息官(CIO)正置身于日益严峻的内部和外部以及上层和下层挑战之中。持续不断的全球动荡和经济衰退,使得政府承受着前所未有的压力,即以更快的速度、更具创新性的方式来满足公民需求。为了应对这种情况,CIO必须精准把握那些塑造政府服务风险、价值和运作的重大业务趋势。

Gartner发布了五大政府业务趋势并将它们分成三个重点领域。政府ClO正在利用这些趋势深入改变公民服务并进行创新(见图一)。

图一、Gartner 2024年主要政府业务趋势

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日益升级的全球动荡、持续不断的网络威胁以及AI的应用给政府带来了越来越大的压力,使他们必须比以往更加快速、创新地满足公民需求。政府CIO必须重点发展可持续和可扩展的技术,找到新的方法满足公民对现代化、易获取和弹性服务的需求。

Gartner发布的2024年五大政府技术趋势可指导公共部门领导者提高业务能力、完成领导层的战略重地,并形成一个更加适应未来发展的政府组织(见图二)。

图二、Gartner 2024年主要政府技术趋势

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管理数字信任

Gartner预测到2027年,将有不到25%的政府组织拥有生成式AI赋能的公民服务。到2026 年,60%以上的政府将系统地使用以人为本的设计(HCD)来满足社区对换位思考数字服务的需求。

政府CIO需要了解技术如何影响公民对政府的信任。在美国、英国等几个主要经济体中,公民对政府的信任度仍然很低。需要应对建立数字信任这一趋势的组织不应仅满足于制定针对数据和技术(例如Al、监控技术、无人机和机器人等)使用的简单伦理规范和隐私政策,还要积极管理与公民的关系,衡量公民对这些解决方案及其使用方式的信任度与信心。

制度弹性

Gartner预测到2026年,50%G20成员国将在每月定量供应电力,届时,能源感知运营不仅关乎能否获得竞争优势,更关乎其是否会面临重大运营失败风险。

要实现制度弹性,关键在于妥善权衡稳定性与对环境、经济技术或社会环境预期与意外变化的准备之间取得平衡。而为了保持长期弹性,政府CIO需要与内部和外部利益相关方联合建立一个共同治理框架来明确职责和责任,并对风险进行识别、评估和管理。

体验管理

Gartner预测到2026年,将有超过70%的政府CIO通过增加投资来提供积极的公民体验并将此作为一项重要的业务成果。

为实现这一目标,政府领导人应该为各渠道和各自为政的组织部门提供涵盖公民服务全程管理的支持。这将需要对员工进行培训、技能提升和赋予相应权利,以便推动数字公平和数字技术的采用,增加信任和宣传力度,促进发展和社区参与。

高层对数据的支持

如今,对于有后数字化目标的政府组织来说,数据作为一项关键任务重点的重要性超过了以往任何时候。政府领导人必须自上而下地支持和认可数据的极度重要性,这样才能使CIO在提高运作效率、扩展公民服务、改善公民体验和保护公民数据安全方面取得实质性的进展。

Gartner预测到2026年,优先投资业务流程自动化的政府组织比例将从2022年的35%上升至超过60%

提高员工队伍生产力

为了实现任务目标,政府的各个部门必须拥有充足的技能人才。政府应通过一个能够留住、吸引、重新培训和补充政府人才的人才生态系统来提高人才管理能力,这是其在这个日新月异的环境中取得成功的关键。

Gartner预测到2027年,30%的政府将有培养高级领导人自动化能力的计划,以此扩大员工队伍的规模。

自适应安全

Gartner预测到2028年,多代理AI在威胁检测和事件响应中的应用率将从5%上升至70%,但这并不表示AI会取代员工;相反,该技术将增强员工的能力。AI正带来新的网络安全适应能力和要求,为政府CIO创造新的机遇。自适应安全模式能够通过融合并不断调整网络安全工具、技术和人才适应不断变化的威胁环境。

政府CIO和领导人需要将自适应安全的价值与整个组织的目标(如数字创新和转型、国家安全目标、运营弹性等)挂钩,以此克服在采用自适应安全时面对的任何顽固的阻力。

数字身份生态系统

政府中的数字身份正在扩展到整个生态系统,包括用户身份验证、唯一公民或企业标识符以及智能手机身份钱包等证书验证Gartner预测到2026年,至少有5亿智能手机用户将定期使用基于分布式账本技术的数字身份钱包进行可验证的申报。

根据Gartner的研究,政府CIO可以通过构建应用场景和合作伙伴加强其数字身份战略,打破以往各自为政的政务孤岛,为公民、政府和企业创造更大的价值。他们可以通过将政府定位成数字身份的潜在联合者、促进者和监管者来塑造这些新兴生态系统。

推进决策智能化的AI

Gartner预测到2026年,70%以上的政府机构将使用AI增强人类的行政决策能力。机器学习、分析和生成式AI将在未来两年发展成熟并组合成一套帮助政府改进服务的工具。

这些工具将需要收到严格的治理,因此政府CIO必须在整个组织内推动落实AI使用和治理政策。他们必须制定一项包含这些政策并且重点关注预期成果的战略,然后持续确保这些政策在实施后得到维护。

数字平台敏捷性

政府组织越来越多地采用平台解决方案,如行业云、低代码应用平台等。这使他们能够快速部署业务功能、解决陈旧系统带来的服务风险并轻松根据公民服务需求进行灵活伸缩和扩展。这些平台解决方案中的云原生功能可以更加显著地控制成本和加快价值实现。

基于平台云的解决方案将为政府组织的创新和业务流程转型带来新的机遇。Gartner建议政府CIO通过落实多云战略来最大程度地把握这些机会,并降低不断提高多个系统现代化水平的复杂性。

程序化数据管理

政府领导人要求在决策和规划中增加数据的使用。程序化数据管理是一套可扩展的系统化方法,它使整个企业都能使用数据资产,并且正在通过自动化平台及其整合AI功能的能力推进这一点。根据Gartner的预测,到2026年,60%以上的政府组织将优先投资业务流程自动化,而2022年的这一比例仅为35%

数据仍然是政府决策的依据,而AI的日益普及再次凸显了政府CIO通过改进数据治理规则和结构来大规模提高数据质量和效率的必要性。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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2024北京车展首发,打造安全、轻量、高集成度中国芯

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 宣布,其自主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)——EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝,标志着类比半导体在汽车配电系统保护技术领域的重大突破,为全球汽车制造商提供了一款具有显著竞争优势的前装解决方案。

卓越性能,打造极致安全保障

EF1048Q采用QFN32封装,严格遵循AEC-Q100 Grade 1车规标准,确保在极端环境下的稳定性和可靠性。产品核心亮点包括:

  • 集成I2t保护:内嵌精确的I2t算法,实现快速响应、可重复设置的过流保护,有效防止因过载导致的电路损伤,保障汽车配电系统的长期稳定运行,且自动记录最大I2t数值,并且可以通过内置OTP来配置不同负载的I2t参数从而提升应用的灵活性和更低的功能安全风险。

  • 性能的全面提升:支持PWM软启动,超快的待机唤醒时间,待机模式下更大的负载电流,双NTC温度采集和极低的输出耐压负压值。

  • 功能安全及诊断保护:通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器,支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能,如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等,助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检,支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。

  • 精准电流测量:内置高精度数字电流测量模块和ADC,实时监测热敏电阻器电压、输出电压及Vds电压,确保对温度敏感元件的精确控制,提升系统适应复杂工况的能力。

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技术优势,树立行业新标杆

凭借极强的研发团队,EF1048Q展现出显著的技术领先性:

  • 低热耗散特性:优化的热管理设计使得产品在高效工作的同时保持较低的热耗散,具有极低的静态电流,尤其适合于空间受限且散热要求高的紧凑型汽车电子系统。

  • 易于集成:凭借其卓越的兼容性与设计灵活性,EF1048Q能够轻松融入各类汽车配电架构,为汽车制造商带来极高的设计自由度和成本效益。

轻量化设计,推动汽车行业绿色发展

EF1048Q以其紧凑的封装设计和无需用户维护的特性,极大地简化了汽车线束布局,降低了布线成本和电缆重量。这种轻量化方案不仅有助于提升汽车性能,延长续航里程,还积极响应了汽车行业节能减排的全球趋势,助力汽车制造商实现更低的二氧化碳排放。

相约车展,共襄创新成果

类比半导体诚邀业界同仁、合作伙伴及广大观众莅临2024北京国际车展,亲身体验EF1048Q的革新魅力。

  • 地点:中国国际展览中心(天竺)新馆-未来出行展区,北京中国国际展览中心顺义馆

  • 展位号:E1-W03 (中国芯展区)

类比半导体EF1048Q电子保险丝的发布,不仅是公司技术创新实力的有力证明,更为全球汽车行业的配电系统智能化进程注入了强大动力。我们期待在北京车展这一国际舞台上,与您一同见证这款划时代产品的璀璨亮相,共绘汽车电子技术的美好未来。

获取样片与更多信息:

感兴趣的客户可通过电子邮件 sales@analogysemi.com 免费申请EF1048Q芯片样片。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

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