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三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上

先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能

三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求

三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。                                                          

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。

“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们的新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的,” 三星电子存储器产品企划团队执行副总裁 Yongcheol Bae 表示,“这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。

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三星首款36GB HBM3E 12H DRAM

HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至7微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。

三星先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块(bump)改善HBM的热性能。在芯片键合(chip bonding)过程中,较小凸块用于信号传输区域,而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。

随着人工智能应用的指数级增长,HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案,满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量,HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源,同时降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。相比HBM3 8H,HBM3E 12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍[1]

目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。

[1] 基于内部模拟结果

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作,为消费提供无缝衔接的顺滑体验。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:news.samsung.com.

稿源:美通社

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作者:Arm 执行副总裁兼首席架构师与院士 Richard Grisenthwaite

我们的合作伙伴不断地寻求一个关键挑战的解决之道,这个挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时,以最大化的效率持续突破性能极限?如今,随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展,一个关键的解决方案应运而生,那就是芯粒 (Chiplet)。

芯粒技术通过组合多个较小芯片晶粒(而非单个更大的芯片晶粒)的方式来构建更大、更复杂的系统,此系统可以作为单一解决方案进行封装和销售。这便带来了有趣的新设计可能性,其中颇为激动人心的一个可能性是,过往选择现成解决方案的制造商现在有了能定制芯片的新选择。这个可能性的特别之处在于可组合性的概念,即通过复用一些优化过性价比的现有或标准化芯粒,构建完整的定制化解决方案。这种可复用性和标准化有望构建一个多供应商的芯粒供应链,使新老厂商都能有机会提供性能和实现差异化。

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提供加速芯粒应用所需的通用框架

为实现上述机会,设计人员将需要在许多无差异化的芯粒分区选择以及对接口标准化有相关影响的部分达成一致。一套通用框架对支持新一代芯片设计必不可少,并且需要大量目标明确的合作与投资。今天,我非常高兴地介绍两个新计划的最新进展,这两个计划将有助于实现该通用框架:

  • Arm 芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA)Arm 与 20 多位合作伙伴正在分析和界定基于芯粒的系统的最佳分区选择,旨在开发 Arm CSA,以提高多个供应商之间的组件(包括物理设计 IP、软 IP 等)复用率。这些合作伙伴来自包括移动端、汽车和基础设施等多个行业市场,我们将共同探索如何更好地围绕不同芯粒类型的系统设计选择进行标准化。例如,如何对一个基于 Arm 架构的跨多个芯粒的系统,或是它们的高级属性(如系统内存或可信根的要求)进行分区。

  • 更新 AMBA 以实现芯粒协议标准化在过去的逾 27 年里,AMBA 一直是基础的开放行业标准。AXI 和 CHI 等 AMBA 规范广泛应用于数十亿的设备中。

    AMBA CHI 是基于 Credit 和传输包的高速总线,因此非常适用于芯粒。此前我们宣布的 AMBA CHI C2C 规范利用现有片上 CHI 协议,并定义了打包方式,使其能够在芯片(或芯粒)间进行传输。今天,我们非常高兴地宣布,通过业内各类合作伙伴的共同协作,开放规范现已正式发布。(更多详细内容,敬请期待后续微信文章)

    现有多个基于 AXI 的设计对于实现芯粒至关重要。我们致力于提供一个开放的 AXI C2C 规范,提供给目前在单芯片 AXI 设计获益的供应商使用。

携手合作 复杂问题迎刃而解

正如单块芯片是由 IP 模块组成一样,通过对 AMBA 和 CSA 的持续投入,合作伙伴将能够将一个基于 Arm 架构的系统分拆到多个芯粒。除了这些新标准,我们仍需要继续在几个 Arm 特定且全行业的层面上开展合作:

  • 物理层需要制定行业标准,例如 UCIe,以定义封装内的芯粒之间的数据传输(为 AMBA、 PCIe 和其他协议)的物理层,以及芯粒聚合其他非差异化方面。

  • 协议我们希望通过 PCIe 和 CXL 等行业标准协议以及 AMBA 等系统级芯片 (SoC) 上的互连协议,使得市场能够将来自主板的经严格定义的外设聚合到封装上。

  • 高级属性和分区对于使用 AMBA 协议的基于 Arm 架构的系统,将 SoC 分拆成芯粒具有无限的灵活性。CSA 将帮助 Arm 生态系统就最具价值的分区方案达成共识,以减少碎片化。

提供加速芯粒应用所需的通用框架

虽然芯粒的广泛采用可能仍需多年的进程,但是一想到这些标准将有助于加快向基于芯粒的系统的发展,我们感到十分兴奋。如今,Arm 平台的灵活性有助于实现新兴的芯粒生态系统。帮助合作伙伴以所需的灵活性快速构建定制芯片解决方案是我们一贯的发展方向。随着我们继续在日益复杂的环境中提供行业所需的计算、性能效率和软件解决方案,我们围绕新的关键标准和项目,比如近期发布的 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目,汇聚生态系统的力量,从而实现基于 Arm 平台的繁荣的多样化芯粒生态系统。

来源:Arm社区

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新闻要点
• 两家公司合作开发高效的超小尺寸设计,提供成本优化的高性能边缘平台,可降低部署开放式RAN的准入门槛。
• 该平台支持几乎所有机柜类型,通过PCIe扩展实现灵活的配置,从而可根据现场利用情况提供更多的加速或频段支持。
• QuantaEdge EGX77B-1U运营商级超薄服务器依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器。
• 已计划在部分市场进行首批部署,以满足严苛的现场环境和耗电量要求。

Mavenir和QCT携手Intel推出QuantaEdge EGX77B-1U小尺寸服务器,以支持开放式RAN部署。

QuantaEdge EGX77B-1U是一种高度可扩展的低功耗薄型(仅300mm厚)多接入边缘计算服务器,依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器,并搭载面向集中式和分布式无线接入网络的可扩展内存,符合面向4G和5G服务的ORAN、TIP和NEBS GR63第3级和GR3108第2类标准。EGX77B-1U的详细规格参数可在Mavenir和QCT的世界移动通信大会展台获取。

Mavenir一直与Intel紧密合作,以利用和实现采用Intel vRAN Boost的Intel第四代至强处理器的优势。双方的紧密合作带来了DU软件、Intel处理器的广泛优化,以及Intel FlexRAN参考软件在4G和5G领域的最新进步。这些新功能和特性现已在DU平台上开放,包括QuantaEdge EGX77B-1U。

QCT总裁Mike Yang表示:“QCT很高兴能与Mavenir和Intel这样在无线生态系统领先的合作伙伴携手,支持能够发挥5G开放式RAN的创新。通过提供符合标准、成本经济、稳健的开放式平台,QCT致力于加速各种创新的应用,不仅在于数据中心领域,也包括在边缘领域。”

Intel副总裁兼无线接入网络事业部总经理Cristina Rodriguez表示:“Mavenir和QCT处于行业创新的前沿,依托全世界首款完全集成加速功能的vRAN处理器,即采用Intel vRAN Boost的最新Intel vRAN处理器,提供高性能的开放式RAN软件和DU平台。我们之间的合作印证了我们对于提供灵活的解决方案,以满足全球市场各种不同外形尺寸、耗电量和环境要求的共同承诺。”

Mavenir首席执行官Pardeep Kohli指出:“Mavenir很高兴能与QCT和Intel合作。新推出的这款大容量优化1U完全定制型(chip-down)边缘服务器不仅扩大了我们的选择范围,扩展了我们的开放式RAN解决方案应用领域,同时也发挥了各家公司的互补性优势。”

这三家公司将继续加强合作,努力满足客户在开放式5G网络解决方案在设计、供货和部署方面多样化的领先性能和成本优化选项需求。

Intel、Intel徽标和其他Intel标志均为Intel Corporation或其子公司的商标。

关于QCT:

云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)是全球领先的数据中心解决方案供应商,致力于将超大规模硬件的效率优势与多元化行业领先企业的基础架构软件相结合,解决下一代数据中心设计和运营方面的挑战。QCT的客户包括云服务提供商、电信公司以及运行公有云、混合云和私有云的企业。

产品线包括超融合和软件定义的数据中心解决方案,服务器、存储设备、交换机、一体化机柜,以及广泛的硬件组件和软件合作伙伴生态系统。QCT通过自己的全球网络设计、制造、集成自己的产品并提供服务。QCT的母公司是《财富》全球500强公司广达集团(Quanta Computer Inc.)。 https://www.qct.io/

在2024年世界移动通信大会上与云达科技相会(5号展厅5E21号展台)。

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生的人工智能支持解决方案建设未来的网络,在设计上实现环保节能,助力运营商发挥5G的优势和实现智能、自动化、可编程的网络。作为开放式RAN的探索者和公认的行业颠覆者,Mavenir享誉盛名的解决方案为全球的移动网络提供自动化和变现能力,为120多个国家和地区的300多家通信服务提供商加速软件网络转型。这些客户为全世界超过50%的用户提供服务。有关更多信息,请访问 www.mavenir.com 。

在2024年世界移动通信大会(2024年2月26日至29日,巴塞罗那)上与Mavenir相会

如需了解我们的最新创新、世界移动通信大会展会公告,以及更多有关Mavenir如何在当下打造未来网络的信息,请与我们在2号展厅(2H60展台)的团队接洽。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240225454622/zh-CN/


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SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能

2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT,实现了更高效率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。

安森美新闻稿配图.jpg

据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺,更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。

SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。

这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外,SPM31 IPM 还具有以下优势:

  • 栅极驱动和保护控件

  • 低损耗、具有抗短路能力的IGBT

  • 每一相有IGBT 半桥负端,以支持各种控制算法

  • 内置欠压保护 (UVP)

  • 内置自举二极管和电阻器

  • 内置高速高压集成电路

  • 单接地电源

更多信息:

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


[1] International Energy Agency, Energy System, Buildings

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2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。广和通以“提速互联 智向未来”为主题参展,在AI应用、5G-A、5G FWA等领域持续发力,推动AIoT技术及应用高效发展。

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2024年是5G-A商用元年,作为5G的扩充与增强,5G-A推动泛在万兆和千亿联接,可实现FWA万兆接入,为家庭、企业联网带来新体验。作为5G FWA领头羊,广和通现场带来了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。通过探索前沿蜂窝通信技术及软件服务平台,广和通为客户提供了蜂窝+Wi-Fi集成解决方案,助力客户降低终端研发成本,快速进入重点市场。 随着5G-A发展,广和通将为客户带来10倍网络能力提升的FWA解决方案,上下行吞吐量得到极大提升。

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广和通积极推动全球RedCap发展。展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦、联发科技无线通讯事业部总经理苏文光出席发布会现场。同期,广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端,共促5G RedCap的落地部署。

物联网终端产生的丰富数据通过5G实时传至云端,推动大规模数据分析和学习。同时,终端侧AI在5G的助力下快速发展,实现更高的数据安全性、可靠性和更低时延,成为云端智能的有力补充。MWC期间,广和通展示了多款创新智能模组并携手行业客户推出多种智能解决方案,助力智能手持、车载后装、智慧零售、机器人等领域挖掘商机、重塑智能未来。

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畅想未来,智能世界与物理世界深度融合,个人生活、企业办公、工业生产都会进入万智互联的新时代,这意味着对网络的需求将从泛在千兆突破到泛在万兆、从联接扩展到感知、从关注能耗到关注能效。5G向5G-A演进,RedCap实现成本性能双优,正是承载上述突破、加速迈向智能世界的关键里程碑。5G和AI的融合将加速各行各业数字化转型,成为推动数字经济增长的"双引擎",加速构建万物智联的世界。

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精彩仍在继续未来三天,广和通欢迎参加MWC 2024的合作伙伴莅临参观广和通#5I33展台。更多精彩,敬请期待

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广和通诚邀莅临#5I33展台

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

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59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

Littelfuse公司NASDAQLFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。

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59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354" x 0.098'' x 0.094")超小型尺寸,是Littelfuse产品组合中尺寸最小的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧,但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc0.25 A的电流,确保在要求苛刻的应用中实现最佳性能。

59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。

除了体积小、功耗低之外,59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计,可在空间有限的环境中实现无缝集成,SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境,确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外,它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。 该器件在打开状态下无泄漏电流,是电池供电物联网应用的理想选择。

59177系列磁簧开关是Littelfuse全面产品组合的重要补充,可满足各类市场和应用的需求。 其设计灵活,非常适合用于:

  • 安全和访问控制系统,

  • 测量应用,

  • 电池供电消费电子产品和可穿戴设备,

  • 工厂自动化,

  • 加工设备,以及

  • 近程和限位传感。

Littelfuse全球产品经理Julius Venckus强调了这款开关的创新设计:“59177是我们尺寸最小的包覆成型磁簧开关,采用J型脚(引线)设计。 它具有增强的抗机械冲击和抗振动能力,使设计人员能够更灵活地应对具有机械挑战性的应用,节省了印刷电路板上的宝贵空间。

供货情况

59177磁簧开关系列可提供卷带包装,包装数量为1500支。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

如需了解更深入的技术信息,请访问59177系列超小型包覆成型磁簧开关产品页面。如有技术问题,请联系全球产品经理Julius Venckusjvenckus@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。详情请访问Littelfuse.com

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2024年2月26日,TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会(MWC),不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶,包括高性价比5G手机、平板以及智能连接等多款新品,此外,备受海外媒体及消费者青睐的"未来纸"护眼显示技术及多款终端应用也齐亮相,为用户的眼部健康保驾护航。

TCL通讯首席执行官张欣表示:"TCL紧随全球5G高速网络应用的发展趋势,此次MWC共推出七款5G新品,为用户提供丰富的5G产品选择,同时,凭借我们在显示技术领域的积淀和创新,"未来纸"护眼显示技术正在应用于更广泛的智能终端,从平板到手机,TCL不断突破技术壁垒,以满足消费者多元化需求,为用户提供更优质、更智能化、更人性化的科技体验。"

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TCL"未来纸"——护眼黑科技,打造舒适阅读新体验

为应对日益增长的终端屏幕使用时长带来的眼部疲劳问题,TCL"未来纸"(NXTPAPER)技术应运而生,这款护眼"黑科技"将为用户提供更健康的视觉体验。最新的"未来纸"3.0技术,在延续前代产品的防眩光和硬件级低蓝光护眼技术的基础上,新增多项优化视觉体验的功能。通过模拟自然光传播模式以及集成自适应色温传感器,"未来纸"3.0技术能够为用户营造在自然光下阅读纸质书籍的视觉感受,使用户无论何时何地都能沉浸在舒适且无负担的阅读体验之中。

TCL NXTPAPER 14 Pro采用14英寸2.8K分辨率显示屏,应用联发科天玑8020芯片,RAM运行内存高达12GB,ROM存储可达256GB,性能强劲。在续航及充电方面,它配备12000毫安时电池,适配33W快充,另外,采用CPL圆偏振光和DC调光技术,能有效减少用眼疲劳; 值得一提的是,位于产品顶端的切换按钮,使用户可一键轻松切换不同的显示模式,包括原彩、更低饱和度的彩墨模式或适合阅读的单色黑墨模式,让用户能够更便捷地享受这款"效率神器"带来的舒适阅读体验。作为目前世界上首款搭载该技术的平板电脑,在今年1月的国际消费电子展CES 2024首次亮相以来,TCL NXTPAPER 14 Pro已收获了行业媒体的高度赞誉。

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TCL NXTPAPER 14

除此之外,在本届巴塞罗那MWC上,TCL还发布了搭载最新"未来纸"3.0技术的新款平板电脑TCL NXTPAPER 14。该产品采用14.3英寸分辨率2.4K显示屏,搭载10000毫安时电池及8+256GB 内存组合,以更具性价比的优势满足用户的广泛需求。

与此同时,即将登陆美国市场的TCL TAB 10 NXTPAPER 5G也成为TCL首台具备5G功能的"未来纸"(NXTPAPER)平板,兼顾5G 高速连接及护眼显示,搭载10.4英寸2K分辨率显示屏,尤其适合家庭聚会或出行时使用。

TCL 50系列智能手机—— 夯实"全民5G", 丰富用机选择

此次MWC全新发布的TCL 50系列智能手机阵容强大,凭借多样化功能配置,满足用户的多元化需求。尤其是针对当今消费者日益增长的娱乐功能诉求,TCL 50系列统一标配双扬声器和大尺寸显示屏,以提升综合视听体验。

针对美国市场,TCL 50 XL NXTPAPER 5G与TCL 50 XE NXTPAPER 5G两款旗舰产品备受瞩目,两者均搭载了 "未来纸"3.0技术,引领护眼显示手机新趋势。对于更喜欢传统显示屏的用户,TCL还推出了TCL 50 XL 5G、TCL 50 XE 5G和TCL 50 LE机型,以满足不同用户的择机需求。

针对全球其他区域,TCL 50 5G与TCL 50 SE凭借出色的产品性能,将进一步升级用户的移动终端使用体验。TCL 50 5G配置了6.6英寸90Hz HD+显示屏,最大可支持4+4GB RAM,内置5010毫安时电池,并集成DTS音效,无论是办公还是日常生活场景,都能确保流畅、稳定的使用体验。该机型已获得谷歌AER认证。

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TCL 50 XE NXTPAPER 5G

TCL 50 SE则更进一步凸显娱乐功能。该机搭载了6.8英寸FHD+屏幕,双扬声器叠加DTS提供的3D立体音效,让你随时随地享受"口袋影院"带来的视听盛宴;12GB RAM及256GB海量存储空间,告别手机空间不足的问题;配备了5010毫安时大电池及33W快充,显著提升设备的续航能力。

TCL 5G智能连接设备——赋能高效连接,让连接更智慧

此次MWC,TCL 还发布了三款智能连接设备。TCL LINKKEY IK511业内首款搭载骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统的RedCap Dongle,是5G RedCap技术在 M2M(Machine to Machine)以及消费级领域商业化的一个重要里程碑,赋能用户以更优惠的价格享受5G带来的高速体验。对5G网络有更严苛需求的用户则可以选择TCL LINKKEY IK512 Dongle,2.46Gbps的速率能够满足更高宽带,更强稳定性以及低延时场景需求;针对居家及小型商业环境,TCL LINKHUB HH132Pro CPE采用Wi-Fi 6先进技术,能同时支持256台设备连接,在线体验无缓冲流畅"冲浪",领先的5GHz 3T3R天线阵列扩展有效地消除了信号死角,实现高达600Mbps的下载速度和150Mbps的上行速度的无差别联网。

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TCL LINKKEY IK511

价格及售卖区域概览

  • TCL NXTPAPER 14 Pro:发布价格为549美元起,已在亚太区域率先开卖,并陆续在全球售卖;

  • TCL NXTPAPER 14:发布价格为399美元,今年将陆续在全球售卖;

  • TCL TAB 1O NXTPAPER 5G :发布价格249美元,将在今年第二季度在北美开售;

  • TCL 50 5G: 发布价格为149.99 欧元起,将于今年第二季度在欧洲及中东非区域开卖,并陆续在全球售卖; 

  • TCL 50 SE: 发布价格为149.99欧元起,将于今年第二季度在欧洲及中东非区域开卖,并陆续在全球售卖; 

  • TCL 50 XL NXTPAPER 5G: 北美市场专供机型,预计售卖价格不高于229美金,将于今年第三季度开卖;

  • TCL 50 XE NXTPAPER 5G: 北美市场专供机型,预计售卖价格不高于199美金,将于今年第三季度开卖; 

  • TCL 50 XL 5G: 北美市场专供机型,预计售卖价格不高于169美金,将于今年第二季度上架Metro by T-Mobile运营商渠道。 

  • TCL 50 XE 5G: 北美市场专供机型,预计售卖价格不高于149美金,将于今年第三季度开卖; 

  • TCL 50 LE: 北美市场专供机型,预计售卖价格99美金左右,今年陆续售卖。

TCL已在全球50个国家和地区推出了数十款智能手机、平板电脑、耳机和智能连接等智能生态产品,未来,TCL将继续保持和运营商合作伙伴的深入合作,深耕护眼技术革新,持续推动全民5G普及,以更值得信赖的产品和服务惠及全球消费者。

想要了解更多新品信息,请访问TCL官网:http://www.tcl.com 

关于TCL电子

TCL电子(1070.HK)是全球发展最快的消费电子公司之一,也是世界领先的家电、手机、平板和移动设备制造商之一(TCL 通讯是TCL电子的全资子公司)。近40多年来,TCL一直在全球范围内运营其制造和研发中心,产品销往北美地区,拉丁美洲,欧洲,中东,非洲和亚太地区的160多个国家。TCL专门从事电视,手机,音频设备和智能家居产品等消费电子产品的研发和制造,隶属公司"AI x IoT"战略。有关TCL移动通讯类业务的更多信息请访问:http://www.tcl.com/global/en.html 。

稿源:美通社

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IPC首席技术专家委员会(CTC)最新发布的白皮书《电子制造业数据分析展望》指出,电子制造业日益复杂,需要采用数据分析技术来管理电子工厂。

多种因素对电子产品制造商的管理现状提出了挑战,其中包括半导体和电路制造之间的界限越来越模糊,以及高性能计算、电动汽车和消费电子产品的采用导致对更多电子产品制造需求的快速增长等挑战。这些压力要求制造商更加关注数据分析,以提高生产率,减少错误和浪费。

本白皮书探讨了电子制造业数据分析的兴起和需求的重要方面,包括:

- 可收集的机器数据类型

- 解决收集数据进行分析的困难

- 设备可通过数据分析看到的当前问题和未来趋势

- 使用 IPC-CFX 等开源工具消除实现实时数据收集的障碍

- 数据解读所需技能

白皮书还介绍了五大使用案例:

- 对当前状况做出更快反应

- 提前预防停机

- 利用机器之间的反馈自动纠正工艺偏差

- 为设计、模拟和规划提供以数据为驱动的反馈

- 先进的质量预测 

"电子制造业的复杂性日益增加,使得数据分析的使用比以往任何时候都更加重要。随着数据收集成本的降低和分析技术的进步,利用数据实时洞察的能力正在改变运营,从而使制造变得更智能、更高效,并高度适应当今的挑战。这一趋势将继续加速,并为卓越运营提供新的机遇,使电子产品制造商在全球舞台上独领风骚,"白皮书主要作者、Arch Systems 公司的 Tim Burke 博士说。"CTC白皮书为每一家希望了解如何更好地利用运营数据的电子制造商指明了方向。

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关于 IPC

IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会,总部位于伊利诺伊州班诺克本,致力于为其 3,200 多家会员公司提供卓越的竞争力和经济上的成功,这些公司代表了电子行业的方方面面,包括设计、印刷电路板制造、电子组装和测试。作为一个以会员为导向的组织,以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源,IPC 支持各种计划,以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。IPC 还在佐治亚州亚特兰大、华盛顿特区、佛罗里达州迈阿密、墨西哥墨西哥城、德国慕尼黑、比利时布鲁塞尔、印度班加罗尔和新德里、泰国曼谷以及中国青岛、上海、深圳、成都、苏州和北京设有办事处。


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华为和中国联通在MWC24 巴塞罗那期间举办了以“算网为基,智领未来”为主题的创新成果发布会,并发布了5G-A、全屋光宽带3.0、AI大模型等相关创新合作成果。

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算网为基,智领未来 联通华为创新成果发布会

GSMA、中国通信标准化协会相关领导,中国联通副总经理梁宝俊和华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏出席发布会并致辞;中国联通科技创新部总经理马红兵做了创新成果发布,业界数位代表分别做了主题发言。

梁宝俊表示,近年来中国联通的联网通信、算网数智两类主营业务协调发展,网络能力持续增强,算力供给持续丰富,人工智能大模型能力突飞猛进。“数智世界的无限可能与巨大发展空间需要全球各界凝心聚力、共同开启。中国联通积极推动5G-A的组网试点、样板建设,以实现10Gbps超大下行、1Gbps智能上行及业务保障能力的大幅提升。中国联通正不断提升一体化算力产品、训练及推理供给能力,大模型体系让AI既能服务消费互联网,更能赋能产业互联网。”

李鹏表示:“中国联通与华为互为战略合作伙伴,在技术与应用方面持续创新,实现5G时代的领先。2024年,华为将在网络、商业、生态等领域继续支持中国联通创新,构建5G-A时代差异化竞争力,促进整个产业的高质量发展。”李鹏提到,随着网络从5G向5G-A加速演进,华为将与中国联通联合创新,共同探索5G-A网络技术及场景化应用,通过“网络体验感知”和“行业应用创新”方面的“两个领先”,加速5G-A标准和商业的成熟,树立全球领先的典范。

马红兵表示,在过去一年,联通实现了uRLLC、RedCap、无源物联等技术创新,并于今年1月在北京完成了全国首个5G-A规模组网示范,这标志着联通的5G Capital创新项目迈向5G-A新阶段。新一代iFTTR产品星光F50也助力联通全屋光宽带3.0实现网络、生态、终端联接全面升级。联通一体化算力为打造大模型、智慧网络、服务转型、数智生活应用等奠定了基座。

华为无线产品线5G-A领域总裁高全中发言表示,双方联合孵化并首发了超高可靠低时延uRLLC、多频组网MB-SC、RedCap等5G-A关键技术。2024年是5G-A的商用元年,华为将持续助力中国联通打造业务、体验、网络“三大领先”的商用网络,领跑5G-A时代。

会上,联通科技创新部总经理马红兵和华为无线MAE领域总裁马洪波分别代表联通和华为签署了《无线网络OPEN API联合创新合作备忘录》,共同探索无线网络能力价值释放与商业变现。

MWC24 巴塞罗那于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进“网云智”协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

来源:华为

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盟重点关注前沿的新研,通过释 AI 的力量,推 5G 和即将到来的 6G 线接入网

西班牙巴塞—— 2024 2 26 —— AI-RAN 联盟(AI-RAN Alliance)于今日在巴塞罗那 GSMA 世界移动通信大会上成立。这一全新合作项目旨在将 AI 融入蜂窝技术,以进一步推进无线接入网络(RAN)技术和移动网络的发展。

该联盟的创始成员包括亚马逊云科技、Arm、DeepSig、爱立信、微软、诺基亚、美国东北大学、NVIDIA、三星电子、软银公司和 T-Mobile 等。联盟的使命是提高移动网络效率、降低功耗以及改造现有基础设施,从而为电信公司在 5G 与 6G 的助力下利用 AI 释放新商机奠定基础。

联盟成员将发挥其技术专长和领导力,重点推进三大研究和创新领域的发展:

  • AI for RAN:利用 AI 提升 RAN 能力,从而提高频谱效率。

  • AI and RAN :整合 AI与 RAN 流程,以更有效地使用基础设施,创造 AI 驱动的收入机会。

  • AI on RAN:通过 RAN 在网络边缘部署AI服务,提高运营效率并为移动用户提供新服务。

该联盟中的网络运营商将率先测试和落地成员公司和大学共同努力研究和开发的这些先进技术。

Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Awad 表示:“AI 将从根本上改变无线服务的部署方式,并大幅提升电信行业的创新力和运营效率。AI-RAN 联盟汇聚了从硅到软件的行业领先企业,大家将共同兑现让 AI 和 6G 变得无处不在的承诺。”

AWS 副总裁 Jan Hofmeyr 表示:“随着 RAN 通过云计算进行软件转型,移动运营商获得了在堆栈各层收集各类数据的绝佳机会。这些数据作为 AI 的燃料,能够为电信行业创造巨大的商机,不仅可以优化 RAN 部署的运营,还可以彻底改变消费者、企业和行业与移动网络的交互方式。”

DeepSig 联合创始人兼首席执行官 Jim Shea 表示:“身为行业领导者,我们十分荣幸能够加入这一有望塑造智能无线接入网络未来的新项目。DeepSig 是 AI 原生通信领域的先行者,我们在AI/ML 无线领域的专业知识将在这一激动人心的合作中发挥关键作用,以先进的技术帮助业界解锁前所未有的网络效率并加快创新速度。”

爱立信副总裁兼标准与行业项目负责人 Per Beming 表示:“爱立信认为,AI 驱动的 RAN 自动化是能够提高运营效率和降低成本的关键转变。通过在联盟中与运营商、基础设施厂商和其他成员合作,我们将能够共同利用相关数据实现 AI 用例,获得重要洞察,从而推动行业发展。此次合作标志着电信业朝着更加智能、高效的未来又迈进了一步。我坚信 AI 技术至关重要,爱立信致力于与所有电信行业的利益相关方合作,共同投身于这场变革,一起迈向更加智能、高效的未来。”

微软 Azure for Operators 总经理 Jason Hogg 表示:“在 Microsoft,我们相信 AI 是我们这个时代的决定性技术。我们十分高兴能够加入 AI-RAN 联盟,利用 AI 帮助运营商优化其 RAN 基础设施投资并扩大 RAN 的作用,使他们能够提供满足现代移动应用需求的基于AI的全新服务。”

诺基亚移动网络战略和技术负责人 Ari Kynäslahti 表示:“诺基亚十分荣幸能够加入 AI-RAN 联盟,支持其在推动 AI 融入无线接入网络方面的努力。AI 所产生的影响广泛而深远,它将优化网络、预测和修复问题,并提高性能和服务质量。但我们确实还处于这段漫长旅程的起点,所以我们必须共同努力,结合成员各自的专长并打好基础,以便我们都能从中获益。”

美国东北大学电气与计算机工程系的 William. L. Smith Professor 兼东北大学无线物联网研究所所长 Tommaso Melodia 表示:“AI-RAN 联盟的成立是行业朝着更加开放、由软件驱动并与 AI 融合的未来发展的关键时刻。此次战略合作将利用开放性、软件化和 AI 融合所带来的力量加快新服务和用例的开发,从而加强网络性能、能效、频谱共享和安全,并最终重新定义全球通信格局。”

NVIDIA 电信业务高级副总裁 Ronnie Vasishta 表示:“未来我们将能够使用 AI 和数字孪生的全部力量推动移动网络和电信行业的转型,而 AI-RAN 联盟的成立标志着向这一未来迈出了关键的一步。该联盟的工作将帮助加快 AI 创新步伐,推动整个行业的效率达到空前水平。”

三星美国研究院高级副总裁 Charlie Zhang 表示:“6G 时代的新兴服务将彻底改变人们与技术互动的方式,而 AI 将是这一趋势中不可或缺的一部分。AI-RAN 联盟将促进合作、推动创新,并带来一个以 AI 和 6G 网络为中心的全新转型时代。相信该联盟将通过 AI 用例和创新,为终端用户和运营商创造出新的价值。”

软银公司总裁兼首席执行官宫川润一表示:“AI-RAN 联盟成立的愿景是通过 AI 创新,尤其是电信行业的 AI 创新引领社会进步。软银公司的目标是通过我们的共同努力推动世界朝着一个更加美好的未来改变,运用 AI 的巨大潜力改善我们生活的方方面面。我们致力于引领从传统通信基础设施向 A I驱动的下一代社会基础设施的转变。”

T-Mobile 执行副总裁兼首席技术官 John Saw 表示:“AI 的发展速度甚至超过了许多最具雄心的预测。凭借 5G 网络优势,我们在把握这一机遇方面拥有得天独厚的优势。与联盟中的众多行业领导者一起打造一个基于 AI 的解决方案生态系统,用于网络和服务的设计、工程和运营,是一种有力途径,可以比任何个体完成更多的任务。”

GSMA 首席技术官 Alex Sinclair 表示:“我们十分高兴看到 AI-RAN 联盟的共同目标是打造能够帮助移动行业实现 AI 应用普及的全新开放平台。AI 具有带来巨大社会效益和加速技术创新的潜力。但关键是要实现 AI 的普及,才能使整个连接行业及其客户从中收益,无论他们身处世界的哪个地方。我们期待通过 GSMA Foundry 以及其他项目与他们开展合作。”


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