All Node List by Editor

深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司今日宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。旨在为终端客户带来最新技术以增强驾乘体验，成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车，这些车型也将成为全球首批搭载最新一代Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC的车型。

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy与卓驭科技负责人沈劭劼

凭借最新一代Snapdragon Ride平台的强大性能和可扩展性，成行平台智能驾驶解决方案能够有效降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本。该平台通过集成泊车和行车域控制器并搭配简化的硬件配置，实现具备成本效益的解决方案，通过提升的配置可支持成行平台智能驾驶解决方案的7V+100TOPS高配版满足L2+高阶智驾的功能需求。此外，基于最新一代Snapdragon Ride平台的成行平台硬件解决方案为汽车生态合作伙伴提供更加灵活的研发空间，助力合作伙伴探索并应用高阶智能驾驶技术，进一步推动行业向前发展。

成行平台舱驾一体解决方案搭载的Snapdragon Ride Flex SoC能够以单颗SoC同时支持车载信息娱乐、ADAS计算的混合关键级工作负载，变革先进驾舱融合能力。卓驭科技打造的成行平台高性能驾舱一体解决方案能够为汽车制造商提供一个优化的全面系统，推动行业向开放、可扩展的集成式跨域解决方案转型，赋能汽车制造商以更丰富的创新功能提供舒适、实用的体验。凭借Snapdragon Ride Flex SoC，成行平台实现了以单颗SoC同时支持数字座舱、智能驾驶功能，提供了计算和异构加速器引擎的完美组合，满足下一代软件定义汽车工作负载的需求。此外，搭载Snapdragon Ride Flex SoC的成行平台以便捷和成本高效的方式促进了车辆生命周期内新功能的开发和部署，助力汽车制造商和一级供应商打造差异化产品，并为终端客户提供增强的体验。

卓驭科技负责人沈劭劼表示：“成行平台与Snapdragon Ride平台的合作是互相成就的联合，双方在汽车智能化进一步向集中式发展的新趋势下，达成了发展高阶智驾和舱驾融合的共识，携手为汽车制造商提供创新且高扩展性的解决方案，为消费者带来全面的智能驾驶体验。”

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy表示：“我们很高兴与卓驭科技合作并为成行平台提供支持，为中国汽车市场带来基于Snapdragon Ride平台与Snapdragon Ride Flex SoC的创新智能驾驶技术。这一高度集成的硬件方案将赋能汽车制造商和一级供应商开发具有成本效益的高性能、可扩展解决方案。这一合作旨在进一步丰富汽车行业生态，推动行业迈入高阶智驾和无缝舱驾融合的新时代。”

4月25日至5月4日，北京国际汽车展览会将在中国国际展览中心顺义馆举行，成行平台全新驾舱一体解决方案将在车展期间于卓驭科技展台进行展示。

关于卓驭科技

卓驭科技致力于成为国际一流的智能驾驶供应商及服务商。自成立以来，卓驭科技以“为所有人，提供安全、轻松的出行体验”为使命，专注于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等业务，借多年积累的感知、机器学习、定位、决策、规划、控制技术与智能硬件的量产经验，在汽车智能驾驶领域推出具有自主知识产权的解决方案。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型，骁龙^®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力，我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

今天，日产（中国）投资有限公司与百度在线网络技术（北京）有限公司共同签署了谅解备忘录，双方将开展在人工智能（以下简称AI）与智能汽车领域战略合作的可行性研究。

本次可行性研究的合作内容包含：

1.基于日产汽车智能化平台，发挥百度在生成式AI方面的优势，共同开发和研究相关领域的未来技术发展和商业合作可行性。

2.日产汽车在中国的车型上搭载百度AI解决方案，发掘AI解决方案的发展潜力。并将积极推动研究与合作，共同探索创新技术在未来汽车领域的应用与发展，充分利用双方在各自领域的专长和优势实现共赢。

日产汽车公司中国战略及专项任务副总裁、日产（中国）投资有限公司总经理松山昌史先生表示：“汽车产业正在经历智能化变革，消费者对以AI为代表的新技术应用的需求不断增长，日产汽车在3月份发布的‘The Arc日产电弧计划’中明确提出‘将战略合作伙伴关系拓展至技术、产品组合和软件服务领域’。通过与百度的合作，百度的生成式AI能力将被应用到日产汽车在中国的车辆中，这将进一步加速日产汽车智能化和电动化的步伐，为消费者提供更加多元化的智能出行体验。”

进入中国市场50年以来，日产汽车始终秉承“在中国，为中国”的理念，深耕中国市场，持续满足消费者的多样化需求。根据日产汽车全新战略规划“The Arc日产电弧计划”，公司计划到2026财年在中国市场推出8款新能源车型。此次我们宣布的与百度的合作符合日产汽车“推动创新，丰富人们的生活”的企业愿景。

百度集团副总裁，智能驾驶事业群组总裁王云鹏表示：“本次百度与日产的合作，我们深感荣幸并寄予厚望。此次与日产携手，我们将充分发挥百度在人工智能领域的优势，助力日产在智能化水平上实现新的突破。我们期待通过深度合作，将百度AI技术融入日产的产品与服务中，为消费者带来更加智能、便捷的出行体验。同时，我们也将积极拓展海外市场合作，共同开拓更广阔的发展空间。我们坚信，通过双方的共同努力，百度与日产的合作必将取得丰硕的成果，引领汽车产业智能化的发展潮流，为全球用户带来更多惊喜与价值。”

百度是拥有强大互联网基础的领先AI公司，也是全球为数不多的提供AI芯片、软件架构和应用程序等全栈AI技术的公司之一。基于搜索引擎，百度演化出语音、图像、知识图谱、自然语言处理等人工智能技术。最近10年，百度在深度学习、对话式人工智能操作系统、自动驾驶、AI芯片等前沿领域持续投入，致力于成为最懂用户并能帮助人们成长的全球顶级高科技公司。

日产汽车自创立以来，始终致力于推动创新，丰富人们的生活，利用创新的产品和技术赋能社会的可持续发展。在全球市场，日产汽车积极开展AI方面的研究和应用，在位于日本的横滨实验室（Yokohama Lab）和美国的日产硅谷先进技术中心（Nissan Advanced Technical Center–Silicon Valley）进行AI技术在汽车制造领域的应用研究，在日本的追浜工厂，AI技术已经被广泛应用于生产和检测环节，确保生产制造的高效与精准，为消费者提供品质卓越的产品。

数字化和智能化已和汽车产业融合发展。未来，日产汽车将继续秉承“推动创新，丰富人们的生活”的企业愿景，与包括百度在内的合作伙伴紧密协作，为移动出行赋能。

日产汽车在中国

日产汽车在中国的发展始于1973年，自上世纪90年代开始，日产汽车在中国取得了迅猛的发展。日产（中国）投资有限公司作为日产汽车在华的全资子公司与日产汽车公司一起管理在华投资。东风汽车有限公司作为日产汽车与东风汽车公司成立的合资企业，旗下东风日产乘用车公司负责英菲尼迪、日产和启辰品牌乘用车业务，郑州日产汽车有限公司为日产、东风双品牌轻型商用车产品的主要发展基地，东风汽车零部件（集团）有限公司是东风汽车有限公司旗下专业从事汽车装备和汽车零部件研发、制造、销售的核心事业单元。

更多关于日产汽车在中国的新闻信息，欢迎浏览日产中国官方网站及微博、微信：

www.nissan.com.cnwww.weibo.com/chinanissan

关于日产汽车

关于日产汽车的产品、服务和可持续发展战略信息，欢迎浏览日产汽车新闻网站nissan-global.com，或关注日产汽车的 Facebook、 Instagram、 Twitter 和LinkedIn账号获取更多资讯，访问 YouTube观看最新视频。

今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2024年第一季度业绩报告。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示："2023年，我们实现了稳健的收入和自由现金流增长，这反映了我们混合云和人工智能（AI）战略的实力。今天，我们继续将客户对企业级AI的兴趣和需求转化为业务增长。企业级数据和AI平台watsonx 和其他生成式 AI 业务再次展现强劲势头，较上季度实现增长，自 2023 年年中watsonx发布以来已超过10 亿美元。因此，我们仍预计全年业绩与此前预测的中间个位数模型一致，自由现金流约为120亿美元。为了巩固我们在混合云和AI技术领域的领先地位，我们还宣布了对HashiCorp的收购意向。IBM和HashiCorp的产品组合将共同帮助客户管理日益增长的应用和基础设施复杂性，打造面向AI时代的全方位混合云平台。"

战略收购

IBM 今天公布了对多云和基础设施自动化公司HashiCorp, Inc.的现金收购意向（每股 35 美元，体现在后者64 亿美元的估值中）。此次收购旨在打造一个面向AI时代的全方位、端到端的混合云平台。交易预计将于 2024 年底完成，须获得 HashiCorp 股东和监管部门批准，并满足其他惯例成交条件。

2024年第一季度业绩要点

• 第一季度营收总额为 145亿美元，增长1%，按固定汇率计算增长3%

• 软件业务营收增长5%，按固定汇率计算增长6%

• 咨询业务营收同比持平，按固定汇率计算增长2%

• 基础设施业务营收下降1%，按固定汇率计算同比持平

• 利润率：按照美国通用会计准则（GAAP）计算的毛利率为 53.5%，增长80个基点；按非美国通用会计准则（non-GAAP）计算的运营毛利率为 54.7%，增长 100个基点。

• 税前收入利润率：按照美国通用会计准则（GAAP）计算的毛利率为 7.4%，同比持平；按非美国通用会计准则（non-GAAP）计算的运营毛利率为 11.5%，增长 130个基点。

• 现金流：综合计算，IBM在2024年第一季度的经营活动创造现金流42亿美元，同比增加4亿美元。自由现金流为19亿美元，同比增加6亿美元。IBM在过去12个月的经营活动创造现金流143亿美元，自由现金流为118亿美元。

IBM 高级副总裁兼首席财务官 James Kavanaugh 表示："在第一季度，我们继续专注于业务基本面，实现收入和利润率增长，不断改善利润状况，并优化生产力和经营杠杆。这些基本面加上强劲的现金流，让我们能够持续进行有机投资，并完成战略收购，例如今天宣布的对HashiCorp的收购意向。与此同时，我们继续通过分红回报投资者。"

第一季度各部门业绩

• 软件业务（包括混合云平台与解决方案、交易处理平台）营收为59亿美元，增长5.5％，按固定汇率计算上升 5.9％：

• 红帽营收增长9%

• 自动化营收增长13%

• 数据与人工智能营收增长1%

• 安全业务营收下降3%

• 混合云平台与解决方案营收增长 6%，按固定汇率计算增长7%：

• 交易处理业务营收增长3%，按固定汇率计算增长4%

• 咨询业务（包括业务转型、技术咨询和应用管理）营收为 52亿美元，下降 0.2%，按固定汇率计算增长1.7%：

• 业务转型营收增长1%，按固定汇率计算增长3%

• 技术咨询营收增长1%，按固定汇率计算增长3%

• 应用管理营收下降3%，按固定汇率计算下降1%

• 基础设施业务（包括混合云基础设施、基础设施支持）营收为 31亿 美元，下降0.7％，按固定汇率计算增长0.2%

• IBM Z营收增长4%，按固定汇率计算增长5%

• 分布式基础设施营收增长6%，按固定汇率计算增长7%

• 混合云基础设施营收增长5%，按固定汇率计算增长6%：

• 基础设施支持营收下降8%，按固定汇率计算下降7%

• 全球融资部（包括客户与商业融资）营收为 2 亿美元，下降1.6%，按固定汇率计算下降1.5%。

现金流

综合计算，IBM在2024年第一季度的经营活动创造现金流42亿美元，同比增加4亿美元；不含IBM应收账款融资的经营活动产生现金流23亿美元。自由现金流为19亿美元，同比增加6亿美元。IBM在过去12个月的经营活动创造现金流143亿美元，自由现金流为118亿美元。在第一季度，公司以派发股息的形式向股东返还了15亿美元。

截止第一季度末，IBM 持有现金193亿美元（包括可转换债券），较 2023年底增加 58亿美元。

2024年全年展望

• 营收增长：在固定汇率下，IBM预计2024年营收仍将保持中间个位数增长。按照目前的汇率计算，汇率预计对公司营收增长产生1.5到2个点的影响。

• 现金流：综合计算，公司仍预计2024全年自由现金流为120亿美元。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源：美通社

23位分辨率，支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片

2024年4月25日消息，专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR技术，推出23位TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110产品。该系列芯片是在多维科技高精度TMR角度传感器芯片的基础上，集成了信号调理、角度解算、SPI通讯等电路，实现了角度的数字输出。

TMR3109（SOP8封装）、TMR3110（TSSOP16封装）

产品特性  

1. 隧道磁阻（TMR）技术

2. 支持对轴、离轴应用

3. 支持0~360° 绝对位置检测

4. 多接口：SPI(TMR3109)，SPI、ABZ、UVW、PWM(TMR3110)

5. 23位绝对式输出：SPI 通讯模式

6. A/B 相输出脉冲数可编程：1 ~ 4096 线 

7. Z 脉冲宽度可编程：1 ~ 16384 LSB

8. UVW 换向输出分辨率可编程：1 ~ 32 极对 

9. 零位可编程

10. 集成快速自校准功能

11. 集成自动增益校准功能

12. 角度绝对精度 < ±0.05°（典型工况）

13. 最高转速：40,000 RPM

14. 内置EEPROM，可擦写次数 >1000次

15. 供电电压：3.3 V ~ 5 V

16. 符合 RoHS & REACH

多维科技TMR3109和TMR3110磁性旋转编码器芯片具备优良的温度稳定性，在全温区（-40℃~125℃）范围，绝对角度精度优于±0.5°。该系列芯片的角度自动校准功能可极大地便利客户使用，在离轴和对轴的应用中均能达到<±0.5°的绝对角度精度。

对轴、离轴应用原理图

多维科技TMR3109磁性旋转编码器芯片采用SOP8封装，配置了23位SPI绝对角度输出。TMR3110磁性旋转编码器芯片采用TSSOP16封装，除了具备23位SPI绝对角度输出外，还具备了ABZ增量输出接口，直流无刷电机所需的UVW 换相输出接口和脉宽调制信号（PWM）输出接口。

电性能参数

多维科技TMR3109和TMR3110磁性旋转编码器芯片产品适用于BLDC无刷电机位置检测、转速检测、闭环步进电机位置检测，2500线增量式和17位以上绝对式伺服编码器及多种非接触式角度检测等应用。

TMR3110功能框图

产品选型表

多维科技（MDT）已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年，芯片产品出货量已超5亿颗，最新推出的23位高速TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110在绝对角度精度、温度稳定性、抗环境磁场干扰和响应速度等方面都具有领先优势。

多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台，经过十多年不断地累积，高度整合了供应链资源，为向客户稳定供货和按时交货提供了强有力的保证。多维科技为满足客户多元化的定制需要，将努力提供更多、更好的优质磁传感器产品。

来源：多维科技