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在世界移动通信大会(MWC)上,基于与高通多年的合作沉淀,Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。

2024 2 27 ——领先的神经拟态视觉传感公司 Prophesee 今日宣布,与高通技术公司的合作进入可量产阶段。在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,Prophesee 展示了其解决方案与骁龙®旗舰移动平台的原生兼容以及神经拟态视觉技术智能手机摄像头带来的速度、能效和成像质量方面的提升

图 1_高通在骁龙峰会主会场介绍 Prophesee Metavision 解决方案.png

1: 高通在骁龙峰会主会场介绍Prophesee Metavision 解决方案

Prophesee Metavision 事件视觉传感器和人工智能算法针对骁龙平台进行了优化,使运动模糊消除(motion blur cancellation的效果和整体图像质量都得到前所未有的提升,尤其快速移动和低光传统基于帧的 RGB 传感器难以应对的场景中。

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234:使用 Metavision 传感 + AI算法,在搭载第三代骁龙 8 移动平台的设备上拍摄世界著名的巴黎歌剧院芭蕾舞团的舞者,实现去模糊效果

Prophesee 首席执行官兼联合创始人 Luca Verre 表示: 2023 2 月宣布合作以来,如今我们取得了重大进展证明 Prophesee 事件视觉技术对提升搭载骁龙移动平台智能手机影像质量的显著作用这是里程碑式的技术进步。现在,我们很高兴宣布 Metavision Deblur 解决方案已准备就绪,可投入生产。我们期待通过 Prophesee Metavision 解决方案为新一代智能手机解锁更强大的影像和视频功能。

高通技术公司产品管理副总裁 Judd Heape 表示:我们很高兴继续与 Prophesee 保持紧密合作,协力推动 Prophesee Metavision 事件视觉技术与第三代骁龙 8 旗舰移动平台的无缝兼容。这将显著提升手机影像质量,同时为搭载骁龙移动平台的智能设备解锁更多基于事件相机的免快门功能的新潜能。

工作原理

Prophesee 突破性的事件视觉传感器能够为手机摄影提供全新的感知维度。由于事件视觉传感仅关注场景中的动态变化,能够迅速响应并连续追踪像素变化,从而打破了传统的成像范式。

Metavision 传感器中的每个像素都有一个内嵌的逻辑核(logic core),使其能够作为神经元来工作。 每个像素都能根据各自感应到的光子数量,异步且智能地激活自身。像素的每次激活称为一个事件(event,因此在本质上,事件是由场景动态驱动的,其采集速度也始终与实际场景动态相匹配。

通过同步 Prophesee 事件传感器和基于帧的传感器的数据,手机摄影可以实现高性能的图像去模糊。系统能够将事件传感器以微秒为单位记录的事件填充到两帧图像的间隙,通过算法提取纯动态信息,从而修复运动模糊。

关于手机应用的更多详细信息,请访问:https://www.prophesee.ai/event-based-vision-mobile/

关于 PROPHESEE

Prophesee 是神经拟态视觉系统的发明者和全球市场领导者。

Prophesee 为机器视觉开发了突破性的事件视觉(Event-Based Vision)解决方案。这种新的视觉方法可显著降低功耗、延迟、及数据处理量,能够获得传统基于帧的传感器不能获取的内容。Prophesee 获得专利的 Metavision 传感器和 AI 算法,模仿人眼和大脑的工作方式,能够显著提高机器视觉在自动驾驶汽车、工业自动化、手机、物联网和 AR/VR 等领域的效率。

Prophesee 在巴黎、格勒诺布尔、上海、香港、东京和硅谷设有全球办事处,拥有 120 多名富有远见的工程师50 多项国际专利以及豪华的投资阵容,包括英特尔投资、博世投资、雷诺集团、沙特阿美 Prosperity7 Ventures、创新工场、超新星投资 Supernova Invest、索尼半导体、韦豪创芯、小米、华业天成、惠友资本等。

更多信息请访问:https://www.prophesee-cn.com/

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科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向,于近期发布了2024主要技术趋势预测,内容涵盖云计算、6GAI与营销及AI趋势、软件测试与AI、半导体和软件与AIEDA、量子、电动汽车等热点话题,旨在为行业提供前瞻性的洞察与思考,从而预见未来。

此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇,上篇重点围绕AI与营销及AI趋势、软件测试与AI 、半导体和软件与AI、以及EDA等领域进行深入探讨,解读新质生产力会给各行各业带来哪些变化与影响。

趋势一:AI与营销及AI趋势

1.AI与营销

● 未来会是怎样

市场营销部门会越来越多地依靠AI 技术的帮助来完成数据分析、见解提炼以及效率提升等任务,这一切都是为了让营销活动发挥出最佳效果。

● 客户参与:AI 掌控方向盘

2024 年底,大多数的客户电子邮件将由 AI 生成。品牌会越来越频繁地使用生成式 AI 引擎撰写文案初稿供人类审核批准。但是,营销团队必须训练大型语言模型(LLM),才能全自动生成客户内容,并凸显品牌特色。这种操作将在 2026 年成为常态,团队因此能够将工作重心转移到活动管理和优化上。

● 版权成为关注焦点

生成式设计工具逐渐普及,但遇到了一个棘手的问题——版权。很多 AI 解决方案在抓取视觉内容的时候并没有考虑后果。2024 年,人们会付出大量精力,着重找到 AI 图像创作版权问题的解决方案,从而厘清版权归属。如此一来,营销团队就能放心大胆地使用 AI 设计工具,而无需担心牵涉法律问题,因此可以节省宝贵的时间和金钱。

● AI 与人才:赋能时代

AI 的普及将不可避免地改变营销团队的组织结构。低级别的行政管理角色会消失,大量分析职位也将变得多余。不过,前路也并非完全暗淡——未来对数据科学家的需求会激增,数据分析将成为未来几年最受欢迎的技能之一,并且不会受到经济下行的影响。人类会继续主导营销工作,但机器发挥的作用会与日俱增。在市场营销领域,AI(具有防护措施)为人类赋能的状况还会持续至少十年。

● AI 高效提升个性化服务

在市场营销部门努力提升个性化服务的过程中,AI 将发挥至关重要的作用。得益于 AI,市场营销部门能够通过优化市场细分来生成更多客户体验。此外,AI 还能优化广告定位和营销策略,实现更高程度的客户参与和订单转化。

2.AI趋势

● AI 与零售

零售业一直在快速整合 AI技术,以期提高效率、增加销售额。一项创新即将浮出水面,那就是通过神经网络与购物者和产品的结合来打造新零售体验。譬如,从 2024 年开始,AI 导购能够在与用户身材相近的模特上展示衣服,以便用户准确地看到衣服在不同姿势下的真实效果。这种高度个性化、身临其境的体验代表了零售业的未来发展方向。

● AI 与数字孪生:改变医疗保健行业

数字孪生技术越来越普及,当下,融合了 AI 的数字孪生技术已经在医疗保健领域创造了新的模式。这项技术将大幅减轻系统承受的压力,为个人提供更多选择,有助于提高个人的生活品质。AI 驱动的数字孪生有望开创一个关爱老龄化人口的新时代,让人们能够独立生活更长时间。

AI 将在潜在健康问题的早期诊断中发挥关键作用。举个例子,全身磁共振成像(MRI)会利用 AI 来识别、预测和分析数据模式,并且在远早于病灶肉眼可见时辅助诊断疾病。此外,在协助医务人员理解和解释研究结果以及提供治疗和护理建议方面,AI 也将发挥更突出的作用。

趋势二:软件测试与AI

1.AI 与测试:以永远在线为基准

随着 AI 越来越多地嵌入软件,系统的自主程度会上升,同时风险和复杂性也会随之增加,测试因此变得非常有挑战性。所以,仅用一组固定的测试(程序)已无法再胜任智能系统的评测,需要 AI 技术来自动、持续地测试各种 AI 应用。软件测试的未来是自主测试设计和执行。

2.为什么 AI 可能降低质量而不是提高质量

AI 进入了人们周边的各个系统后,系统会变得越发复杂和先进,其质量却面临下降风险。这是由于大量排列的结果,然而人们不可能对每一项都进行测试,因此需要围绕测试的方式、内容和时间来做出决策,才能确保质量稳定。

3.AI:监管需要深度和广度

人们普遍认为有必要对 AI 进行监管。然而,由于涉及的技术范围广、复杂程度高,因此关于监管应当包括哪些内容还存在很大争议。只有在产生了重大负面影响的大事件发生后,监管才能得到必要的资助。届时,明确的标准和优秀案例才会发挥效力。如果不尽快实施监管,AI 脱离掌控的风险会攀升。

4.AI 与安全:对新常态保持警惕

认识到伴随 AI 而生的相关风险后,企业需要任命一位 AI 和安全合规高管。随着时间的推移,这一职位终将与 CSO 合并。

企业务必要通过实时学习来设立防护栏,确保 AI 合规。常态化的检查和平衡有助于验证智能系统行为如常、没有失控。实时监控将成为标准操作。然而,随着这些系统的发展,企业也有必要测试它们是否学会了在进行非法活动时假装一切正常。强化学习和类似技术可能会在无意中推动 AI 通过隐匿行踪来实现其目标,这会成为 2030 年之前需要解决的重大问题。

对于有能力清理、控制和为 AI 设置防护栏的企业来说,这些问题会给他们创造一系列新的机遇。

5.为什么 AI 需要驾照和定期查验

AI 系统目前是由构建这些系统的公司进行测试。随着对于风险的了解越来越深入,业界需要一个独立的机构来验证 AI 系统是否合规。第一步是获得 AI 认证(AI 驾照)。然而,它就如同汽车一样,需要定期测试,才能确保合乎道德标准、负责任、没有偏见,并且符合必要的国家和行业标准。从长远来看,每一套 AI 系统都需要贴上 NFT 标签,以证明它符合用途和各种必要的标准。

6.公民开发者退出舞台,商业开发者风生水起

长期以来,业界一直依靠公民开发者来解决 IT 人才短缺问题。然而,AI 解决方案的快速增长推动着新一代商业开发者的成长。这部分领域专家参与 SDLC 的机会越来越多,因为他们了解企业的目标和运营。新一波无代码系统也会横空出世,帮助商业用户制定目标,然后利用 AI 技术填补缺口。运营知识一方面确保软件满足企业和组织的特定需求,另一方面可以降低风险。

7.AI 与可持续发展困境

AI 系统会给人们的生活带来哪些转变?关于这一点,各种说法沸沸扬扬,但很少有人关注所需的算力。2024 年,AI 对可持续发展的影响将成为人们关注的焦点,企业和组织会开始监测整个技术基础设施的碳足迹,努力实现净零目标。公司因此需要决定在哪些方面使用 AI 以及如何明智地使用 AI,而不是随心所欲地到处部署。在测试软件和应用时,企业必须抛弃过去的全面测试做法,而应转为预测最关键的测试,进而避免对环境造成影响。

趋势三:半导体和软件与 AI

1.先进半导体创新指日可待

要想连通数字世界和现实世界,需要强大的数字处理能力和数字接口来弄清楚信号之间的复杂关系。半导体技术的进步对于实现这一目标和克服相关挑战至关重要。

这些问题包括提高数据传输速率,需要更大的带宽,也意味着需要更高的载波频率,需要将载波频率扩展到太赫兹范围。MIMO 等技术的使用增加了复杂性和密度,而采用不同拓扑结构的网络,如非地面(卫星)链路,则进一步加剧了这一挑战。

为了解决这些问题,需要进行一系列创新,其中包括将商用半导体(如 GPU FPGA)与定制的 MMIC ASIC 相结合,新解决方案将在尺寸、重量、性能和功耗方面带来显著改善。业界也需要用到能以极大带宽和出色的信号保真度来捕获和生成信号的数据转换器。此外,光子解决方案也有助于扩大数据传输技术的覆盖范围和容量。

2.面向设计和测试的无缝软件解决方案

目前的工作流程是一组松散互联的工具。然而,随着虚拟世界与现实世界逐步融合,需要一套统一的设计和测试工作流程,在仿真和测量步骤之间通过云无缝共享数据。

这些信息将不断得到分析,为模拟和测量行为提供依据,填补从概念到最终测试之间的工作流程存在的空白。来自仿真的结果会被输入 AI 工具中,进而提高设计和测试工作流程的速度和效率。数字孪生会用于设计和测试的紧密结合,因此只需要一次实际构建即可。

3.6G 利用 AI 实现网络优化

6G 会利用 AI 来实现网络优化,此举会带来诸多测试挑战。必须开发能够测试人工智能算法的技术,以确保训练数据没有偏差,模型有效且没有异常行为。

4.借力 AI 弥合仿真与现实之间的差距

展望未来,AI 技术将成为仿真模型的基础,助力打造更准确、更高效、包含更丰富信息的模型。此外,AI 还能增强对测试数据的洞察力,减少错误,并帮助优化设计和测试工作流程。

趋势四:EDA

1.性能预测仍然是电子设计的当务之急

2024 年,工程师仍然会继续推动电子产品开发流程的前移。随着设计从物理空间进入虚拟空间之后,工程师能够高效发现问题并解决问题,获得更深入的见解,实现性能改进。未来几年,业界会着重推动设计与测试工作流程的衔接,从而应对无线、有线、航空航天与国防以及其他行业采用的电子产品日益复杂的技术要求和上市时间要求。

2.新兴电子设计创新

● 3DIC 与异构小芯片:新标准问世

UCIe 等新标准浮出水面,这些标准可用于创建小芯片(Chiplet),将片上系统设计解构为更小的知识产权,然后使用先进的封装将其组装成 2.5D 3D 集成电路。要想准确地仿真晶圆间的物理层互连,设计人员需要用到满足 UCIe 和其他标准的高速、高频通道仿真。

● EDA 转向 AI:由复杂变清晰

AI ML 技术在 EDA 中的应用仍处于早期阶段,设计工程师还在探索能够让复杂问题变简单的使用场景。AI 对于仿真模型的开发和验证特别有意义,因为它能协助处理大量数据。到2024 年,企业和组织会进一步将这两种技术应用于硅和 III-V 族半导体工艺技术的器件建模,以及尚在研究当中的 6G 等新标准的系统建模。

● 软件自动化赋能工程师

随着摩尔定律逼近极限,通过工作流程自动化改进设计流程不失为提高设计工程师工作效率的一种途径。到2024 年,Python API 之类的软件自动化技术会发挥关键作用,把各种优秀的工具集成到开放、可互操作的设计和测试生态系统中。

● 掌控数字化转型:设计管理要点

在打造数字企业工作流的同时,很多企业和组织也在工具套件、数据和 IP 的设计管理方面进行了大力投入。今后,设计数据和 IP 管理软件会发挥关键作用,支持跨地区大型团队成功打造复杂的 SoC 和异构小芯片设计。在需求定义和合规之间创建数字线程,与 PLM 等企业系统建立紧密联系,这些都会在产品开发周期的数字化转型中发挥作用。

● 新一代量子设计:优化系统性能

量子计算飞速发展,从以免费的研究工具为主升级成了聚焦量子设计的商业产品和工作流程。新一代量子设计需要紧密集成的仿真工作流程,如此开发人员才能获得快速、准确地优化系统性能的能力。

● 硅光子研究推动数据中心转型

数据中心蓬勃发展,为支持 AI ML 工作负载的指数级增长提供强大计算性能,同时满足电源和热性能的需求。就加速数据中心转型以满足计算性能需求而言,硅光子研究将发挥至关重要的作用。在开发包含硅光子互连的高速数据中心芯片时,设计工程师需要工艺设计套件(PDK)和准确的仿真模型来支持高级开发工作。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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前言

半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。

1、背景

从20世纪初期第一个电子管诞生以来,电子产品与人类的联系越来越紧密,特别是进入21世纪以来,随着集成电路的飞速发展,人们对电子产品的需求也变得愈加丰富。随着电子产品的普及,电子产品失效率越来越高,质量变差,新产品不耐用。

由于产品失效率的提高,许多学者参与到半导体失效分析的研究中。经过大量研究分析和仿真,学者总结出:由于电流的作用,导致导线中的金属原子与电子通过摩擦产生电迁移位移现象所引发的失效是电子产品失效模式的主要因素之一。电迁移满足失效分布函数曲线,产品失效模式与产品工艺、工作温度关系密切。

2、相关理论

电迁移现象主要发生在半导体在通电状态下,由于电场作用,原子在与电子流的带动下,由于摩擦,产生移位现象,这一现象被称为电迁移。

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1. 电迁移作用力引发半导体失效原理

如图所示,在电场作用下,半导体在导通过程中,正电荷会同时受到静电场力和电子高速运动冲击所产生的风力作用。

由于电流密度增大,电子产生的风力会大于静电场力,从而导致正电荷——也就是金属原子,产生移位,这一现象称为电迁移效应或电迁移现象。经过长期积累,半导体的部分连接就会形成不连贯的晶须(Hillock)或空洞(Void),最终导致半导体元器件失效。

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2.电迁移作用失效示意图

James R.Black最早在1967年提出基于电迁移引起平均失效时间(MTTF)的数据拟合经验模型,为失效分析具有里程碑的意义。

按照Black模型公式:

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半导体元器件的失效机理与材料、电子碰撞间隔平均自由时间、有效散射横截面积的因素常量A,电流密度j,绝对温度T等因素相关。Blench和Korhonen等人进一步对电迁移物理模型进行完善。半导体元器件的失效机理单元模型寿命可靠度函数符合欧拉公式。

根据以上公式,电流密度越大,半导体元器件的响应速度就快,元件寿命就会越短,反之,元件的寿命就会增长。要满足半导体元器件的响应速度,则半导体就需要较高的参杂度,另一方面,通过掺杂不同的材料、调整有效散射横截面积等因素也会对芯片的寿命产生影响。

3、常规解决方案

(1) 报废机制

企业通常利用产品生命周期管理方式,通过对产品生命周期进行分析,为产品设计一个报废界定时间。在汽车、水电气表等行业采用这种方式比较常见。

(2) 系统冗余

在保障性系统设计中,企业一般在报废机制的基础之上,还会通过采用双备份冗余设计、或者K/N表决冗余,并加上系统修复的方式进行系统设计。

4、技术源头控制

(1) 工艺控制理论

根据Black模型理论,当半导体采用宽线径工艺,横截面积较大时,其芯片寿命会变长,产品平均失效时间MTTF会相对拉得更长。这也从侧面解释了为什么传统工艺设计出来的产品可靠性更高。

(2) 差异化技术控制方法

在芯片原理设计中,采用不同的拓扑架构模型,通过差异化技术实现不同的控制方法也很常见,比如采用CMOS基本单元替代TTL基本单元、采用恒流源替代恒压源来完成不同的产品拓扑模型。在ADC、DAC、运算放大器、比较器等模型设计中十分常见。

在一些设计场合,通过调整芯片输入阈值,降低芯片灵敏度,或通过控制芯片切换频率,降低电流密度,达到提高产品可靠性的目的。

在核心处理芯片模型设计中,根据不同的应用场景,为了追求产品处理速度和可靠性,通常会采用不同的工艺模型进行芯片架构设计,比如从CMOS衍生出来的SRAM、DRAM、ROM、EEPROM、Flash等工艺用于不同的处理器产品架构中,会达到出不同的可靠性效果。

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3.不同工艺模型芯片单元架构

ROM工艺的处理器是一种非常古老的工艺产品,只能烧录一次,虽然在某些应用场景还依然被大量使用。但在目前主流的产品方案应用中,基于SRAM和Flash工艺的MCU、MPU或FPGA处理器占据了绝大多数应用场景。

5、Microchip高可靠性Flash FPGA介绍

SRAM工艺的处理器是通过CMOS内部管道切换的方式工作,其产品处理速度较高,被众多用户接受。但是,CMOS工艺有一个致命缺陷,由于工艺原因,伴随CMOS工艺制成芯片产生米勒效应极其容易受到外界干扰,产生翻转。另外,CMOS在翻转过程中,内阻变小,电流密度过大,芯片长期在高电流密度下工作,会加速产品老化时间。

除了基于传统CMOS的SRAM处理器之外,Microchip推出了一种基于叠栅MOS工艺的Flash架构FPGA处理器。

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4.Flash架构FPGASRAM架构FPGA的差别

Microchip的FPGA 产品范围覆盖从低端到中端应用,其产品特点以抗单粒子翻转、安全、低功耗和上电即工作著称,广泛应用于通信、国防和航空、工业嵌入式产品。Microchip 目前主推三大系列 FPGA:

  • 支持5K-150K LE(Logic Elements)具有大量资源的低密度器件的IGLOO®2 系列;

  • 支持5K-150K LE具有大量资源和 32 位硬核处理器内核(ARM Cortex-M3)的SmartFusion®2 SoC系列;

  • 以及采用 28 纳米工艺技术实现, 支持25K - 480K LE的高性能PolarFire™ FPGA 和 PolarFire™ SoC系列(Hard 5-Core RISC-V 600MHZ CPU)。

这三大系列FPGA除了具有抗干扰、低功耗、上电启动的特征外,还具有强大的DSP/数学模块(18x18乘法器),可用于当前热门的AI市场。

Microchip的这款Flash架构的FPGA最大的一个特点是电流密度小、抗干扰能力强、动态切换不会出现电流波动,基于其低功耗的特点,可大大延长产品使用寿命。非常适合应用在高可靠性、低失效率应用场合,能高效改善因电迁移引发的半导体失效问题。其授权代理商Excelpoint世健可提供技术支持和指导。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡,其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上

三星1TB UHS-1 microSD存储卡搭载其最新V-NAND技术,现已投入量产

三星电子今日宣布,已开始向客户提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存储卡样品,该款存储卡顺序读取速度最高可达800MB/s,此外,1TB[3] UHS-1 microSD存储卡现已进入量产阶段。随着新一代microSD存储卡产品的推出,三星将着力打造差异化存储解决方案,更好满足未来移动计算和端侧人工智能应用的需求。

"来自移动计算和端侧人工智能应用的需求与日俱增,三星推出的这两款全新micro SD卡为应对这一问题提供了有效解决方案。"三星电子品牌存储事业部全球副总裁Hangu Sohn表示,"尽管存储卡尺寸极小,但能够带来SSD(固态硬盘)级别的强大性能和超大容量,帮助用户充分利用要求严格的现代和未来应用。"

三星首款SD Express microSD存储卡,传输速度最高可达800MB/s

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三星SD Express microSD

三星推出了采用SD Express接口的全新高性能microSD卡,这也是与客户成功合作开发定制产品的成果。

得益于三星的低功耗设计以及为实现产品优良性能和可靠热管理而专门优化的固件技术,三星SD Express microSD储存卡能够以小巧外形尺寸提供与SSD相媲美的性能。传统microSD存储卡采用UHS-1接口,读取速度上限为104MB/s,而SD Express系列产品的最大读取速度可达985MB/s,但截至目前,SD Express microSD存储卡尚未投入商用。                                                             

三星SD Express microSD存储卡的顺序读取速度可达800MB/s,是SATA SSD(最高560MB/s)的1.4倍、传统UHS-1接口存储卡(最高200MB/s)的4倍以上,能够在PC和移动设备等多种应用端得到更好的计算体验。为确保SD Express microSD存储卡性能稳定、质量可靠,三星采用了动态散热保护(Dynamic Thermal Guard)技术,即使长时间使用,也能确保存储卡温度始终处于理想水平。

1TB UHS-1 microSD存储卡,搭载先进1Tb V-NAND技术

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三星1TB UHS-1 EVO Plus microSD

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三星1TB UHS-1 PRO Plus microSD

三星在全新1TB microSD存储卡上堆叠了八层三星第8代1Tb V-NAND,实现了过去仅能应用于SSD的大容量封装。全新1TB microSD存储卡已通过业内测试,即使在极具挑战性的环境中也能保持稳定可靠。产品具备防水、耐极端温度、防摔、防磨损、防X射线和防磁[4]等六重防护特性。

推出时间                                                                

256GB SD Express microSD存储卡将于今年内推出,1TB UHS-1 microSD存储卡预计将于今年第三季度投入市场。

[1] GB=1,000,000,000字节(10亿字节)。实际可用容量可能会少于标识容量。

[2] SD Express:全新SD存储卡接口支持PCIe Gen3x1 协议(基于2019年2月发布的SD 7.1规范),理论传输速度可达985MS/s。

[3] 1TB=1,000,000,000,000字节(1万亿字节)。实际可用存储容量可能会有所不同。

[4] 对于存储卡数据恢复过程中出现的任何数据损坏/损失或费用,三星概不负责。六重防护仅针对1TB UHS-1 microSD存储卡,不包括256GB SD Express microSD存储卡。1米深度,海水,持续72小时。工作温度-25℃至85℃(-13°F to 185°F),非工作温度-40℃至85℃ (-40°F to 185°F)。可承受标准机场X光机器(高达100mGy)。相当于高磁场MRI扫描仪的磁场(高达15,000高斯)。可承受高达5米(16.4 英尺)的摔落。最高10,000 次插拔。

于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作,为消费提供无缝衔接的顺滑体验。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com

稿源:美通社

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香港应用科技研究院(应科院)联同生态圈合作伙伴于2月26至29日参与2024世界移动通信大会(MWC巴塞罗那),向环球业界展示其5G应用技术和屡获殊荣的创新成果。

现正于西班牙巴塞罗那举行的“世界移动通信大会”是全球规模最大、最具影响力的互联盛会。应科院与安科讯(福建)科技有限公司(安科讯)、佰才邦技术股份有限公司捷扬科技有限公司芯倍微科技有限公司等生态圈合作伙伴紧密合作,共同开发先进的5G技术及应用方案,以满足市场需求和支援全球数码转型,推动工业4.0向前迈进。

应科院行政总裁叶成辉博士对应科院再次参加巴塞罗那世界移动通信大会表示高兴:“应科院作为香港最具规模的研发机构,一直专注研发 5G 技术,并与生态圈合作伙伴一起开发了多项创新解决方案。 我特别感谢大会提供这个创新和联系业界的平台,推动技术商业化,让应科院有机会与行业领袖探索建立新的伙伴合作关系,共同建设更快、更智能、更互联的未来。”

应科院于MWC巴塞罗那上展示的技术包括:

  • 时间敏感网络 (TSN) 赋能的5G智能制造解决方案(2号馆展位2C44):应科院的TSN 5G 解决方案提供超低延迟、高可靠性和确定性通信,使制造、运输和能源等行业能够充分发挥工业 4.0 和工业物联网的潜力。该解决方案将时间敏感网络 (TSN) 的能力与 5G 技术强大结合,革新工业环境中对关键和时间敏感应用的支持方式。TSN确保设备和系统的精确同步和协调,保证实时控制和关键任务应用的无缝融合。 TSN与5G技术的结合进一步增强了工业网络的可扩展性、灵活性和移动性,实现了工厂、仓库和远端地点之间的无缝连接。

  • 5G云机器人(2号馆展位2C44)此解决方案将 5G连接能力与云计算功能结合,实现实时数据传输和对机器人的无缝远端控制。机器人以高频宽和超可靠和低延迟进行通信。通过多感测器的融合感知和精确定位技术,机器人可以在动态复杂的工业环境中可靠运行,支持企业执行各种特殊任务。 借助云和边缘计算技术,机器人的“大脑”迁移到云端,使机器人更具成本效益、节能高效、易于部署和维护。 这项技术为制造、医疗保健和物流等行业开辟了新的可能性,提高了自动化程度、效率和生产力。

  • 5G专网解决方案(5号馆展位5H3):应科院与安科讯共同开发的 5G 专网解决方案,为企业提供高性能网络连接和对网络基础设施的全面控制,包括专用、超快速和低延迟的连接和边缘计算,可提供即时的洞察和决策,以及增强的隐私和安全功能,使企业能够优化其运营、提高生产力并开启新机遇。

  • UWB赋能的空间运算(6号馆展位 2A64MR): 应科院与芯倍微捷扬科技合作,展示一系列基于捷扬科技 UWB 晶片的创新应用。 UWB技术的变革能力与芯倍微的解决方案结合,包括模拟 GPS 的室内导航、类比有线的音频质量、和优化竞赛类应用的无线遥控,提供了无与伦比的用户体验。通过芯倍微在空间计算和人工智能方面的专长,企业可以利用 UWB 的厘米级精度和超低延迟优化操作、增强用户互动并提高整体效率。 UWB和5G之间的跨界合作开启了非凡的融合定位解决方案的新商机。

关于香港应用科技研究院

香港应用科技研究院(应科院)由香港特别行政区政府于2000年成立,其使命是透过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要科技研发领域可归纳于五个技术部门,包括:先进电子元件及系统、人工智能及可信技术、通信技术、创新思维、物联网感测与人工智能技术。而技术研发主要应用在六项重点范畴:智慧城市、金融科技、新型工业化及智能制造、数码健康科技、专用集成电路及元宇宙。

多年来,应科院致力培养研究及创科人才,并凭着其技术创新及对工商业界和社区的杰出贡献而屡获国际殊荣。应科院至今已将逾1,400项技术转让给业界,并于中国内地、美国及其他国家获授超过1,050项专利。如欲查阅更多资讯,请浏览www.astri.org 。

关于生态圈合作伙伴公司

  • 安科讯 (http://www.anktion.com/) 专注通信产品设计、开发和制造,并提供支援服务。

  • 佰才邦 (https://baicells.com/)提供价格具竞争力且技术创新的 4G LTE 和 5G NR 接入解决方案,连接全球 50 多个国家/地区。

  • 捷扬科技(http://giantechnologies.com/)擅长设计、制造和销售无线物联网晶片、毫米波晶片和5G通信晶片的高科技公司。

  • 芯倍微 (https://www.simbury.com/) 提供创新无晶圆厂半导体解决方案,让世界变得更美好。

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  • 基于独特的设计专业知识,为汽车行业提供高安全性、高可靠性

  • 采用TDK开发的原创内部结构,高频性能等同或优于与传统产品

  • 采用积层方法,满足电感精细增量要求

  • 工作温度范围为-55 至 +125 ℃

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产品的实际外观与图片不同。

TDK标志没有印在实际产品上。

TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。

用于汽车或基础设施的高频电路电感器必须满足更高的安全性和可靠性标准,基于AEC-Q200设计。

该产品将 TDK 独特的设计专业知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。

关键词

  • 高频电路电感器:电感器产品中使用的高频带(GHz带)电感器

  • AEC-Q200:汽车电子委员会。汽车无源元件标准

主要应用

  • 用于汽车设备的高频电路(汽车内外通信的发射器-接收器电路,如远程信息处理和 V2X)

  • 智能手机、平板电脑、基站等设备的无线电通信高频电路发射器-接收器(用作阻抗匹配或滤波电路的元件)

主要特点与优势

  • 采用TDK开发的原创内部结构,高频性能等同或优于传统产品

  • 由于结构能够防止电路板弯曲应力造成的断线问题(汽车级),因此可靠性高且符合 AEC-Q200标准/li>

关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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扩展的电信平台为应用程序优化服务器提供了更多选择,从而提高了产出和能效-提供了全球制造和服务等开放和多架构选项 

Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI是人工智能、云、存储和 5G/边缘的全面 IT 解决方案提供商,提供扩展的专用基础设施解决方案组合,以提高 5G 和电信工作负载的性能并提高效率。Supermicro 凭借业界最为多样化的产品组合,通过提高每瓦特性能和支持新的创新人工智能应用,帮助客户扩展公共和私有 5G 基础设施。作为开放网络平台的长期倡导者和 O-RAN 联盟的成员,Supermicro 的产品组合包括采用第 5 代 Gen Intel® Xeon® 处理器、AMD EPYC™ 8004 系列处理器和 NVIDIA Grace Hopper™ Superchip 系统。

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DeathStar Bench- Social Network、MySQL Database、OpenFOAM、ResNet34 Inference、VPP-FIB 的几何平均数。本产品未经 OpenCFD Limited 的批准或认可,OpenCFD Limited 是 OpenFOAM 软件的生产商和分销商,网址为 https://www.openfoam.com/,也是 OPENFOAM® 和 OpenCFD® 商标的所有者。请查看工作负载和配置备份。结果可能会有所不同。

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示:"Supermicro 正在扩大多种可持续且最先进的服务器产品组合,以满足 5G 和电信市场以及边缘人工智能的较高要求。我们的产品不只是停留在技术层面,这些产品还要为客户提供切实的利益。我们利用 Building Block 架构,将数据中心人工智能功能快速引入网络边缘。我们的产品使运营商能以更高的性能为客户提供新功能,并同时降低能耗。我们的边缘服务器包含高达 2TB 的高速 DDR5 内存、6 个 PCIe 插槽和一系列网络选项。这些系统专为提高能效和每瓦特性能而设计,使运营商能够针对其独特要求创建高性能、定制化的解决方案。正因如此,我们的客户对我们的产品充满信心,并开始投资可靠且高效的解决方案。"

欲了解有关 Supermicro 5G 和电信产品组合的更多信息,请访问 www.supermicro.com/5g

在 2 月 26 日至 29 日于西班牙巴塞罗那举行的 MWC 展会上,Supermicro 将展示使用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的几个新系统之一。高密度 ARS-111GL-NHR 系统安装在紧凑的 1U 机箱中,具有集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延迟 900GB/s 互连、高达 576GB 的相干内存以及 2 个支持 NVIDIA BlueField® -3 或 ConnectX® -7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。这种强大的功能组合配以紧凑的外形,使该平台成为 LLM 和生成式人工智能应用,以及在 5G 核心训练与推理的首选。该平台的多功能性使我们的客户能够根据其特定需求调整我们的解决方案,从而使其能控制其基础设施。

Supermicro 超短深度 5G 边缘平台 SYS-211E 利用第 5 代 Intel Xeon 处理器,每瓦特性能比上一代提高了 36%*。该结果使客户能以更高的效率运行公共电信和专用 5G 网络,跟上不断增长的网络流量,同时降低运营成本。2U 前端接入外形尺寸小于 300 毫米,设计符合 NEBS 3 级准则,具有高达 2TB 的 DDR5-5600 MHz 内存以及多达 6 个用于附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽,具有多功能性和高性能,采用高密度机箱。该系统的精简芯片型号 SYS-211E-FRN13P 为 Open RAN 部署提供商用现成的 (COTS) DU 平台,具有 12 个板载 25 GbE 网络端口、集成的 SyncE 和 GNSS 定时支持以及 Intel vRAN Boost。该系统针对成本、尺寸和功耗进行了优化,可在多个蜂窝基站配置(包括大规模 MIMO 流)上处理大量边缘流量。

AS -1115S-FWTRT 系统采用 AMD EPYC 8004 系列处理器,为边缘带来最新的 EPYC CPU。该配置针对高效率和较低的功率包络进行优化,使其成为电信和边缘应用的理想平台。Supermicro 通过具有前置接入 IO 的 1U 短深度外形,具有高达 576GB 的 DDR5-4800 MHz 内存、2 个 10 GbE 网络端口、2 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽和 1 个 PCIe 5.0 x16 薄型插槽,放大了这些优势。

Supermicro 参展 MWC 巴塞罗那

Supermicro 将在 2024 年 MWC 巴塞罗那展会上展示适用于 5G 和电信市场的各种解决方案。Supermicro 展位包括采用 Intel、AMD 和 NVIDIA CPU 和 GPU 的系统。涵盖一系列网络服务器、存储解决方案、液冷服务器和一系列用于 Open RAN 安装的系统。此外,Supermicro 还将演示一种采用 3D 头像的交互式零售解决方案,旨在改善店内购物体验。其他现场演示将包括私有 5G 和 Wind River O-RAN 兼容的虚拟化 RAN (vRAN) 软件。

Supermicro 展位上还重点展示以下系统:

  • 强大且多功能的 SuperEdge 系统(即 SYS-211SE-31D/A)是多节点系统,具有三个独立节点,每个节点都有第 5 代 Intel Xeon 处理器、三个 PCIe 5.0 x16 插槽和高达 2TB 的 DDR5 内存。这款 2U 系统还具有前置 I/O 和宽泛的工作温度范围,较短的深度使其非常适合在数据中心外部署。

  • Supermicro 的 Hyper-E 系统 SYS-221HE 是一款高密度平台,采用第 5 代 Intel Xeon 处理器,具备 2U 的短深度外形。该系统最多可容纳 3 个双宽 NVIDIA GPU,包括 NVIDIA H100、A10、L40S、A40 和 A2。Hyper-E 外形紧凑,性能强大,专为要求高要求的工作负载(包括边缘的人工智能训练和推理)进行优化。

  • Supermicro AS -1115SV 是一款经过成本优化的单处理器系统,采用 1U 外形的 AMD EPYC 8004 系列处理器。该系统具有高达 576GB 的 DDR5 内存、3 个 PCIe 5.0 x16 插槽和多达 10 个可热插拔的 2.5 英寸驱动器托架,在边缘数据中心大放异彩。

在 2024 年 2 月 26 日至 29 日的 MWC 巴塞罗那展会 2 号展厅 2D35 号展位,一览 Supermicro 的全新 5G、人工智能和边缘系统;Supermicro 的展位将进行现场演示,展示的内容涵盖边缘人工智能、专用网络和边缘云解决方案。

Supermicro 还将出现在 Intel、AMD、ARM、富士通、三星和沃达丰的展位上。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先面市的创新。我们是服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识,更进一步推动了我们的研发和生产,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品由公司内部(在美国、亚洲和荷兰)设计制造,通过全球运营扩大规模提高效率,并进行优化,以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

稿源:美通社

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在MWC24巴塞罗那期间,由WBBA主办的宽带发展大会(Broadband Development Congress, BDC)成功举行,本次会议以"网络演进和运营商科技化转型,引领宽带产业繁荣"为主题,来自全球的运营商、设备商、产业组织、标准组织等200余位嘉宾和客户莅临现场,共同探讨下一代网络技术创新和演进方向,助力运营商科技转型,抓住产业数字化、智能化带来的新机遇。华为数据通信产品线总裁王雷出席活动并发表"将Net5.5G带入现实,激发新增长"的主题演讲。

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华为数据通信产品线 王雷 发表主题演讲

王雷在演讲中提到,面对势不可挡的数字化、智能化浪潮,华为与运营商客户紧密合作,共同探索网络升级演进之路,并制定Net5.5G目标网架构。Net5.5G将全面支持泛在万兆联接、弹性超宽承载、超融合数据中心和网络自智自驭,助力运营商网络升级演进,激发新的商业增长。

Net5.5G移动承载:支持25GE/50GE/100GE/400GE按需组网能力,保障移动宽带万兆业务体验升级。

Net5.5G高品质园区:基于Wi-Fi 7高密接入、视频体验保障、LAN-WAN融合云管理等能力,助力运营商企业业务从传统专线向企业园区延伸,扩展服务边界。

Net5.5G融合承载:通过端到端400GE超宽组网,满足泛在万兆联接带来的流量增长对网络带宽的需求,并通过提供业务隔离、低时延选路、租户级可视等多种服务化能力,加速网络资源变现。

Net5.5G超融合数据中心:以高密800GE实现超宽算力连接,通过网络负载均衡算法,提升网络吞吐率,提升AI算力释放效率,面向行业客户提供算力接入让算力服务惠及更多用户,助力运营商抓住行业智能化的新机会。

为保障网络运营效率,Net5.5G提供实时网络数字地图,实现从物理层到应用层的可视化,做到体验驱动的网络自优化。

目前,华为正在积极参与WBBA网络技术工作组的网络演进白皮书的编写工作,白皮书聚焦Net5.5G时代园区网络、承载网络以及数据中心网络的关键技术和特征、业界实践和用例等内容,并将在近期由WBBA面向全球发布。

未来,华为将继续携手产业伙伴,共同推动Net5.5G产业进步。

—全文结束—

WBBA,即全球云网宽带产业协会,是一个面向全球,由行业参与者主导的非政府机构、非营利性组织。WBBA以通过云网宽带广泛连接弥合数字鸿沟,实现社会、环境和经济效益最大化为目标,致力于团结全球产业链、促进产业链沟通与交流、加强技术合作与创新、推动全球云网宽带基础设施建设。

MWC24 巴塞罗那于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进"网云智"协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

稿源:美通社

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近日,北京星辰天合科技股份有限公司(简称"XSKY星辰天合")企业级分布式统一数据平台XEDP与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。

经联合测试, 双方产品功能兼容性良好,整体运行流畅,性能表现优异,满足用户在云计算、大数据、人工智能等领域对企业级数据存储的多种需求。

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浪潮信息澎湃技术认证是基于多元、创新的通用计算平台,与供应链及软件服务等生态合作伙伴共同构建的产品互兼容性认证体系,包含"产品部件认证"、"平台软件认证"、"应用软件认证"三类认证,旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢,致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。

XSKY星辰天合成立于2015年,XSKY星辰天合以"数据常青"为使命,是一家专注于软件定义存储领域的"专精特新"小巨人企业,坚持以架构创新引领软件定义存储行业的发展,产品和服务覆盖"主存储、非结构化存储、融合计算"领域,已获得了 2400 余家大型客户的大规模商业化部署。

XSKY星辰天合的统一数据平台XEDP,支持各种复杂的负载,同时提供块、文件和对象多接口,具有资源共享、弹性扩展、多云友好三大特点,覆盖多云平台、数据湖、混合虚拟化、多应用等多个场景,具备多应用接口、开放兼容,硬件无锁定、数据高效管理,资源优化配置等优势,让"一个企业一套数据存储平台"成为可能。

云峦操作系统KeyarchOS是浪潮信息依托十余年的高端主机操作系统研发经验,打造的面向智算时代的服务器操作系统,支持x86、ARM等多种架构和计算场景,具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候智能运维、全栈安全可信四大特点,同时依托自身覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。

本次双方完成兼容性认证,意味着XEDP能够在KeyarchOS上实现快速部署,各方将基于自身技术、产品及服务优势,共同为千行百业提供更优质、更有价值的解决方案,有助于提升企业在数据存储领域的核心竞争力,为企业提供高效、稳定、灵活的数字化基础设施,助力企业加速向智能化、数字化转型。

稿源:美通社

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在MWC24巴塞罗那期间,华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了ICT行业在智能化时代的战略新机会。

在题为"引领智能世界"的主题演讲中,李鹏表示:"随着人类社会从数字世界到智能世界迈进,更高的网络需求被激发,5G-Advanced成为迈向智能化时代的‘必由之路'。2024年是5G-A商用元年,让我们面向明天的应用,建设今天的网络,引领智能世界加速到来。"

拥抱5G-Advanced,领航5G-A商用元年

李鹏表示,过去二十年,信息化和数字化给ICT行业带来了万亿美元的战略机会。面向更繁荣的智能世界,业界对网络不断提出"上行超宽带,宽带实时通信、全场景物联"等高要求,推动网络能力向5G-A快速演进,赋能创新的应用场景和商业模式。预计到2030年,全球智能经济将突破18.8万亿美元,为ICT行业带来全新的战略机会。

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李鹏表示全球智能经济将为ICT行业带来全新战略机会

从中国、中东到欧洲,全球的领先运营商已经在多个商用网络中验证了5G-A的领先能力,覆盖智慧人联、家联、车联、场馆等多个场景。"万兆智慧之城"如雨后春笋,蓬勃生长。此次巴展,华为发布了全场景、全系列的5G-A产品解决方案和业界首个通信大模型,在网络体验保障、自动化运营运维等领域为运营商带来更多价值。

未来,随着网络技术的迭代,"信息流、时空流、价值流"将继续被重构,加速推动社会向智能化时代迈进。

智能化使能内容生产效率跃升,激发网络流量倍增,重构信息流

当今社会,随着智能技术发展突飞猛进,智能化应用日益丰富,塑造了行业新机会。

以AIGC为代表的智能化内容生产方式,以数字人、智能车为代表的新的连接对象、连接场景,以及云边端协同的"存算"新模式,将带来千亿GB的AIGC内容,释放万亿GB的流量红利。华为预测到2026年,AI会产生2500亿张以上的高质量图片、7000多万部短视频,"内容生产"迎来了大爆炸的奇点。

多元内容激发多维体验,驱动多量纲变现,重构价值流。

智能化应用的创新和普及,促使消费者与行业用户提高了对"上行速率、QoS、时延"等维度的体验需求,给运营商带来了多量纲变现的机会,为行业开拓出千亿美元的新增收空间。例如,中国运营商为直播业务设计了上行体验保障的套餐,实现了70%以上的ARPU增长。在交通领域,运营商基于5G新通话的位置服务、实时交互等能力,让车险用户可以一站式完成报案、查勘、理赔服务,实现了B2B2C新商业模式的升级。

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华为呼吁业界积极拥抱5.5G,携手迈向更繁荣的智能世界

联接突破时间和空间的限制,支撑新价值获取,重构时空流

5G高质量的网络联接能力,帮助用户打破时延瓶颈,突破空间限制。比如,基于大带宽、低时延的网络,用户可以通过云手机服务,无须受限于实体终端、享受云游戏、云办公等创新业务。以广域物联为例,从电网到制造,从仓储到物流,更多场景的物联需求要求网络支持10倍以上的联接密度与定位精度。

引领智能世界,先行者已在开拓前行的道路上。李鹏呼吁业界积极拥抱5.5G,为智能世界打造坚定的ICT底座,携手迈向更繁荣的智能世界。

稿源:美通社

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