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2024年第一季度财务要点:

  • 一季度实现收入为人民币68.4亿元,同比增长16.8%。

  • 一季度经营活动产生现金人民币13.7亿元,一季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元,自由现金流达人民币4.4亿元。

  • 一季度净利润为人民币1.3亿元,同比增长21.7%。

  • 一季度每股收益为人民币0.08元,而2023年第一季度为0.06元。

4月24日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2024年第一季度报告。财报显示,今年第一季度公司实现营业收入人民币68.4亿元,同比增长16.8%,连续两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润人民币1.3亿元,同比增长21.7%。

长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局,持续收获成效。2023年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;今年一季度,公司延续稳健发展态势,库存周转率保持健康水平,通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较去年同期实现增长。公司加大对先进技术领域的投入力度,多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案,满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。

公司着眼于未来发展,向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元,进一步完善产业布局,拓展汽车电子、存储及运算电子等业务,提升公司的核心竞争力。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技2024年一季度以来经营态势稳健向好,实现同比双位数增长的可喜业绩。随着半导体市场持续复苏,长电科技在高性能存储,高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新,在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。"

点击查看:《江苏长电科技股份有限公司2024年第一季度报告》

关于长电科技:

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

稿源:美通社

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富士胶片荣誉宣布,旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖(Red Dot Design Award: Product Design 2024)"。其中,数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。

"红点设计奖" 是创立于1955年的国际性设计大奖,由总部位于德国埃森的"北莱茵河威斯特伐利亚设计中心"颁发。基于设计的创新性、功能性、人体工程学、生态学、耐久性等标准进行评审并为优秀产品颁奖,是与德国"iF设计大奖(iF design award)"、美国"IDEA(International Design Excellence Award)"齐名的世界三大设计大奖之一。此次富士胶片申请的16款产品凭借精美的外观和最大程度释放产品本身优异功能和性能的设计受到了享誉国际的设计专家们的高度认可,首次全部获奖,其中更有1款产品摘得最高奖项。

富士胶片在产品和服务的开发中,不仅注重产品本身的功能和性能,在设计开发上也力求将之充分发挥。富士胶片将继续倾尽设计力量,追求兼顾外观美、简单快捷的操作性、便携性的产品设计,为产品创造新的价值。

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Best of the Best大奖logo

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2024红点设计奖logo

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富士胶片荣获“2024红点设计奖”产品(除1款地区限定产品)

  • 本新闻由日本富士胶片株式会社发布。

  • 富士胶片不保证本新闻中的产品在所有国家均有销售。医疗产品批准的使用情况在各国家、地区均有所不同。

  • 产品规格和外观如有更改,恕不另行通知

新闻背景:

富士胶片集团:由富士胶片株式会社、富士胶片商业创新株式会社两大事业公司组成,全球联结子公司273家,员工7.3万余名,2022财年销售总额28,590亿日元,营业利润2,731亿日元。(截至2023年3月)

富士胶片(中国)投资有限公司:富士胶片株式会社在华业务统括机构,2001年4月12日成立,总部位于上海,业务领域包括数码相机、影像产品、印刷产品、医疗产品、光电产品、产业材料等,注册资金2.134亿美元。

稿源:美通社

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纵深推进本地化,以“中国芯”为“中国速度”加速

第十八届北京车展期间,致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福(纽约证券交易所代码:APTV)推出针对中国本土市场需求开发的新一代全栈式软硬件平台和产品,以业界独有汽车“大脑“和”神经系统”全系统解决方案,助力整车厂商加速将“软件定义汽车”转变为现实。

安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士分享安波福中国战略.jpeg

安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士表示:“中国在汽车电气化和智能化方面已经领先全世界,中国汽车市场的演进速度、厂商和消费者对新技术的适应速度和接受意愿在全球各大市场中都是独一无二的。为此,安波福持续推进‘在中国、为中国’的本地化战略,进一步深化国内业务布局,积极打造中国汽车生态圈,助推中国汽车品牌的布局出海,赋能中国汽车引领电气化、软件定义汽车的未来。”

持续推进“在中国,为中国”战略,为“中国速度”再提速

为纵深推进本地化,安波福已将在华各大业务线和相关职能部门整合为独立事业部,由原来向各全球业务线汇报,调整为直接向安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士汇报工作,以便为中国区提供全面的自主决策权和迅捷精准的市场响应能力,并同步制定了雄心勃勃的业务目标,即在五年内实现50%的业务增长,扩大与中国自主品牌的合作,使相关业务占比达到70%,进一步为“中国速度”提速。

新的安波福中国区持续对在华布局进行提质扩容技术和投资方面,瞄准电动化和“软件定义汽车”大趋势,安波福在中国的技术研发投入将继续保持高位,达到年销售额的10-12%;继去年年末投入运营的武汉工程中心之后,专为新能源汽车打造的武汉高压连接器系统新工厂也将于明年一季度投产此外,在华成立安波福人工智能中心、风河软件中心已经进入战略规划。

市场方面,包括客户、技术、产品和供应链在内,打造彻底融合的本土“朋友圈”是另一项工作重点。安波福在中国的客户范围涵盖几乎所有主流品牌车企,本土供应商占比平均达到了80%。同时安波福中国非常重视国产化芯片战略,例如继去年6月与国内领先的芯片供应商地平线签署了深度合作协议之后,与其合作的首个高级辅助驾驶(ADAS)项目也已于今年3月在国内领先的自主品牌上成功量产。安波福中国基于本土SoC芯片打造的“舱行泊一体化”解决方案,能够更好地发挥本地化场景、本地化开发和交付的优势,通过本土化解决方案和服务布局来快速响应中国市场需求,为整车客户带来更全面的性能提升和成本优势。

当前,安波福已经累计在中国建立了7个技术研发和工程中心、22 个生产基地,在三万多名员工中,工程技术人员占比达到11%,且管理决策层已经全部本地化。在2023 财年,安波福中国区的销售额实现了12%的增长,包括中国在内的亚太区为安波福全球贡献了净销售额的28%。

最新一代本地化软硬件解决方案 助推中国市场引领软件定义汽车的未来

安波福本次推出的由本地团队开发的软硬件平台和产品,是安波福中国区以新面貌向业界和消费者呈上的首份答卷。包括支持高阶自动驾驶和电气化功能的硬件架构,以及通过云原生方法实现可持续发展的软件架构,为车辆研发、制造以及车辆全生命周期内的运营维护和功能更新带来革命,以本地化的解决方案助推中国市场引领软件定义汽车的未来。

安波福智能汽车架构SVA(Smart Vehicle Architecture™).jpeg

  • 智能汽车架构SVA(Smart Vehicle Architecture™)

SVA能够为软件定义的汽车提供所需要的硬件及架构,以软硬件解耦、输入输出与计算设备分离、计算“服务器化”为技术特征,可供整车厂商依据自有的车辆开发体系和供应链体系进行自主抉择,降低研发复杂度与总的制造、运营成本,从容应对软件定义汽车时代“多”、“快”、“好”、“省”的要求。

此次安波福展示了本地开发的、运行在SVA硬件架构上的SOA(面向服务)软件方案架构。通过安波福平台的中间件可以实现两大功能:一是实现了软硬件解耦,赋能OEM在不改动应用软件的前提下升级替换硬件;二是实现了可以跨功能域统一部署的中间件,当前SOA进程中的一大挑战就是无法跨功能域统一部署,安波福提供了包括风河的操作系统、容器技术等在内的有效解决方案,能够帮助OEM在极短时间内实现新需求的开发、迭代和验证,从而极大提高了开发的效率,以更低的成本、更快的速度赋能OEM,持续改进用户体验。

完整的边缘到云平台——风河软件体系.jpg

  • 完整的边缘到云平台——风河软件体系

凭借Wind River Studio、VxWorks、Helix Virtualization Platform、容器化技术等差异化优势,安波福的风河软件体系为“软件定义汽车”的开发和运营提供软件框架、高安全性的实时操作系统和完整的工具链,不仅能够确保所有安全关键型应用持续运行,更能将其无缝融入软件定义汽车的架构中,助推混合关键性系统的发展,赋能汽车实现更高的智能性和安全性。例如Wind River Studio可实现云原生技术的流程自动化,并可轻松访问虚拟测试环境,从而使开发人员的生产率提高达25%,并加快了上市速度。这意味着从需求设定到初步的集成和测试所需的时间从数月缩短到了数周,如果使用风河的中间件来移植软件,甚至只需数天。

这些数字化平台和产品已经在汽车行业成功部署,并在中国汽车市场实现项目定点落地。风河致力于为中国汽车客户打造本地化的产品,全面进入中国汽车生态圈,深度赋能中国软件定义汽车的发展。

搭载“中国芯”的安波福舱行泊一体化融合方案.jpeg

  • 搭载“中国芯”的舱行泊一体化融合方案

安波福带来了由中国团队开发、首个基于中国本地的高性能系统级单芯片打造的跨域融合计算平台,覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域,简化了整车电子电气架构和系统软硬件设计,节省了研发成本。作为汽车行业首个跨域融合计算平台,采用多种风河软件技术方案,其一芯多控、灵活安全、软硬解耦的能力为本土整车客户带来了显著的商业优势,包括使用DevOps工具以及数字反馈回路进行持续的开发和改进。安波福提供的解决方案可以实现最大程度的灵活性,支持不同芯片制造商采用最适合客户需求的芯片及硬件组合,并在未来轻松快速地进行开发、部署和迭代。

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  • ADAS智能感知系统

安波福一直致力于以尽可能低的成本开发最优化、最佳性能的感知系统。这些系统包括模块化终端跟踪软件、同类最佳的硬件、先进的机器学习以及用于不断改进这些系统的工具。此次展示的兼具高性能、低成本的安波福智能感知系统可根据具体配置需求实现最高达25%的成本降低。该系统搭载了安波福最新一代雷达,并通过应用机器学习功能让传感器探测性能实现质的飞跃:物体大小的判断精度提升50%,物体位置的判断精度提高40%,在城市场景中对弱势道路使用者和其他物体的分类识别能力提高7倍,为安全行驶提供了坚实的保障。

同时此次展示的系统推出了具有颠覆性的泊车传感器一体机方案。通过将环视摄像头和毫米波雷达集成一体的创新性解决方案实现环视加泊车辅助功能,可提供鸟瞰式感知能力,同时消除车辆周围的盲点。该创新性一体机相对于用摄像头支持鸟瞰应用的传统方案,在相同尺寸下还增加了雷达功能,使车辆拥有更强大的3D车周感知能力;同时节省了安装成本,并在总成本不变的情况下增加了角度感知能力。该创新性一体机中所搭载的雷达是由安波福中国本土团队主导开发、搭载了国内首颗一体式集成雷达芯片的第七代4D毫米波角雷达。

  • 汽车电气化系统级解决方案

安波福可以提供从电网端到电池端完整的电气化解决方案。此次展示包括基于云原生方法的电池管理软件、可降低复杂性的集成电力电子设备、英凯博先进的汇流排产品等电气化系统级解决方案。其中安波福创新性“三合一”产品是本地团队开发的、集成了车载充电器(OBC)、直流转换器(DC/DC)和电力分配单元(PDU)的新能源汽车高压电力管理系统。该系统采用先进集成拓扑、3D冷却和三端口解耦控制策略,在简化系统布线和优化产品体积的同时提供高功率密度和能源利用率。模块化的电力分配单元兼顾多样化的整车应用,与OBC、DCDC集成一体为车辆提供安全可靠、高效绿色的供配电系统,并支持双向变电和V2L等功能以实现用户多元的车端用电体验。

安波福市场领先的高压系统解决方案能够优化成本、系统复杂度和重量,满足OEM对更高的性能、更远的续航里程、更快的充电时间和更长的电池寿命的需求。

关于安波福

安波福公司是一家致力于为未来移动出行开发技术及解决方案,使移动出行更加安全、环保、互联的全球科技公司。详情请访问aptiv.com。

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近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器,并集成CAN控制器,提供QFN48封装,是性价比极高的车规级芯片,适合车身控制域LIN通讯的应用场景,如面板开关、天窗、座椅、尾灯、传感器及微型电机等开发应用。

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BAT32A6700基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率48MHz,128KB Flash,12KB SRAM,1.5KB D-Flash,它将LDO、LIN收发器及CAN控制器集成到了单一芯片解决方案中,方便汽车各种模块能够通过不同通讯方式共享更多信息和资源,达到简化布板、减少外围器件数量,提高系统可靠性和可维护性、更好地匹配和协调各个控制系统的目的。

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BAT32A6700具有高度灵活性、简单的扩展性和优良的抗干扰性,可简化车身域、辅助驾驶域等执行器的设计难度,未来将在汽车控制系统中得到广泛应用。

关于BAT32A6700

高性能

Arm Cortex®-M0+内核,工作频率48MHz,128KB Flash,12KB SRAM,1.5KB D-Flash,集成LDO、LIN收发器及CAN控制器。

高标准

工作温度-40℃~+125℃,符合AEC-Q100 Grade 1车规标准,满足车规级可靠性和安全性标准。

多资源

集成多通道高精度12bit ADC@1.06Msps,2通道8bit DAC,2路比较器,2路可编程增益放大器PGA,多个定时器(TimerA/B/C、Timer4、Timer M,RTC、WDT)。

通讯接口

3路UART(UART/LIN),1路标准IIC,3路SPI,1路CAN2.0B。

工作电压

5.5V~28V,集成高压LDO,可提供稳定的5V电源 (可向外部器件提供电源),输出电流达70mA,LIN收发器符合LIN2.x/ISO17987-4:2016(12V)/SAE-J2602标准。

可靠性能

出色的ESD、EFT抗干扰性能及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能。

低功耗

支持低功耗运行模式、睡眠模式和深度睡眠模式,深度睡眠模式下电流低至45uA(MCU深度睡眠,LDO保持5V输出),有助降低整体系统功耗。

开发支持

支持Keil MDK及IAR IDE平台,开发配备完善开发套件,完整的应用开发指导文档,多款汽车解决方案示例。

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BAT32A6700的发布不断壮大了中微半导汽车系列芯片产品阵容,BAT32A6xxx系列SoC集成多种模块、外设及安全保护功能,符合汽车严苛的质量及可靠性标准,非常适合包括车身控制及辅助驾驶域的节点控制执行器等应用。

产品状态

BAT32A6700预计于2024年6月开始批量交付,届时将以整体性能更优的高可靠性解决方案,帮助客户加快芯片评估和方案开发进程。更多信息查询,可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商,或访问官网www.MCU.com.cn

关于中微

中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。官网网址www.MCU.com.cn

来源:中微半导

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更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验

全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布,该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌入式闪存器件的样品(1)。新产品支持256GB、512GB和1TB容量,非常适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。

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新UFS产品的增强性能可优化5G连接的利用率,从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。较小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。

主要功能包括:

  • 读/写速度比上一代产品更快(3):连续写入速度提高约15%,随机写入速度提高约50%,随机读取速度提高约30%。

  • 封装尺寸比上一代产品更小(4):封装尺寸为9mm x 13mm,封装厚度为0.8mm(256GB和512GB)和0.9mm (1TB),与传统封装尺寸(11mm x 13mm)相比,缩小了约18%。

Kioxia率先推出UFS技术(5),并不断开发新产品。 最新的UFS Ver. 4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。UFS 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,支持每通道高达23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度。UFS 4.0向下兼容UFS 3.1。

相关链接:
UFS 4.0 – 专为下一代移动存储而设计

注释:
(1) 256GB和512GB器件的样品已于本月开始发货,1TB器件计划于2024年6月之后发货。样品规格可能与商用产品有所不同。

(2) 通用闪存存储(UFS)是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口,UFS支持全双工,从而实现主机处理器和UFS器件之间的并发读写。

(3) Kioxia Corporation上一代512GB器件的编号为“THGJFLT2E46BATP”。

(4) 与Kioxia上一代UFS 4.0产品相比。

(5) 截至2013年2月8日Kioxia Corporation的首批样品。
https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2013/20130208-1.html

每次提及Kioxia产品时:产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制,消费者可用容量将会减少,并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。1KB的定义 = 2^10字节 = 1,024字节。1Gb的定义 = 2^30位 = 1,073,741,824位。1GB的定义 = 2^30字节 = 1,073,741,824字节。1Tb = 2^40位 = 1,099,511,627,776位。

1Gbps按每秒1,000,000,000字节计算。读取和写入速度是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值,并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度。读取和写入速度可能会有所不同,具体取决于所使用的设备以及读取或写入的文件大小。

公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商,致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。2017年4月,Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来,包括先进的智能手机、个人电脑、SSD、汽车和数据中心等领域。

客户垂询:
Kioxia Group
全球销售办事处
https://business.kioxia.com/en-jp/buy/global-sales.html

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240422398474/zh-CN/

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4月24日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与腾讯云计算(北京)有限责任公司(以下简称"腾讯云")签署战略合作协议,双方将通过软硬一体的合作模式,共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案,推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作,打造行业示范性创新案例。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣与腾讯智慧出行副总裁刘澍泉作为企业代表签署战略合作协议,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章与腾讯集团副总裁、腾讯智慧交通与出行总裁钟翔平共同到场见证了签约仪式。

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双方签约现场

双方将基于黑芝麻智能的跨域融合高性能中央计算芯片平台,以及腾讯云领先的基础设施及工具体系,共同打造智能驾驶系统解决方案。一方面,共同推动云端仿真设计、芯片研发DevOps流程迭代、芯片固件加密等领域的协同合作,加强围绕云端、车端的自动驾驶芯片生态合作。另一方面,双方将发挥腾讯在云、大数据、仿真和AI等方面的领先能力,联合打造以数据驱动并持续迭代的高效率自动驾驶研发、测试和运营云平台,建设安全合规体系。

此外,双方还将在智能座舱、智驾地图、数据安全、数字化协同办公等方面扩展合作,共同开发新的商业模式和服务模式,推动企业的创新提速。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"我们和腾讯云携手共同打造智能驾驶系统解决方案,这将会是一段强强联手的生态合作。跨域计算芯片是黑芝麻智能的优势所在,也是我们能够为生态合作伙伴及主机厂提供全方面服务能力的基础,期待与腾讯云相互赋能、融合创新,共同为用户带来更加完善、一体化的智能体验。"

腾讯集团副总裁、腾讯智慧交通与出行总裁钟翔平表示:"汽车出行是腾讯推进产业互联网的重要领域,腾讯将不断夯实云、图等核心技术能力,同时坚持开放姿态,加强与产业链上下游的优势互补,共同实现更多技术创新和价值创造。黑芝麻智能是智能汽车计算芯片引领者,腾讯很高兴与黑芝麻智能携手,打造更具竞争力的自动驾驶方案,推进自动驾驶芯片生态的建设。"

稿源:美通社

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近日,全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)亮相CHINAPLAS 2024国际橡塑展。以"聚势拓新"为主题,SABIC在本届CHINAPLAS最大的展台带来了一系列首次展出的创新产品,聚焦可再生能源、循环经济、品质生活以及电气化四大核心市场趋势,进一步深化产业链合作。

近年来,全球对可持续发展的倡导不断深化,推动客户偏好发生转变。与此同时,中国化工行业正逐步向高质量发展模式转型,愈发注重卓越创新能力、环保、健康、安全、安保(EHSS)意识以及低碳实践。在此背景下,发展新质生产力对于满足市场需求至关重要。因此,SABIC 持续加强产业链上下游的紧密合作,推动技术创新,带来先进的材料及应用,支持中国市场乃至全球市场的行业转型。

SABIC聚合物战略事业部执行副总裁萨米•阿尔-奥塞米(Sami Al-Osaimi)表示:"中国是SABIC重要的战略市场,也是支撑公司全球增长的关键基石之一。作为全球领先的橡塑展会,CHINAPLAS为我们提供了一个展示创新成果的绝佳的平台,加强与中国乃至全球客户及合作伙伴的联系。创新始终是 SABIC 的重要关注点,我们将继续携手合作伙伴,研发定制产品与解决方案,以推动可持续增长并为所有关键利益相关方创造价值。"

展会期间,SABIC 展出的产品涵盖软硬质包装、汽车、可再生能源、建筑、医疗、电子电气、消费品等多个领域。SABIC致力于应用创新技术,为众多行业的客户提供定制材料和解决方案。

SABIC展出的重点解决方案包括应用于光伏组件的FORTIFYTM POE光伏胶膜和PP光伏背板,满足中国蓬勃发展的光伏市场需求;SABIC与微软合作推出的ThunderboltTM4扩展坞和电源装置,外壳采用来自TRUCIRCLETM产品组合中含有约20%趋海塑料(OBP)的材料,实现塑料循环利用的闭环,支持经济可持续转型;在化妆品包装领域,SABIC提出用可回收改性聚丙烯(PPc)制成的全新包装解决方案 ,致力于减少危害风险并满足高端市场的迫切需要;在 BLUEHEROTM 生态系统的基础上,SABIC为电动汽车小型电池外壳提供阻燃聚丙烯,提高阻燃性的同时实现轻量化,有助于提高电动汽车的续航能力和效率。

参加 CHINAPLAS 国际橡塑展多年来,SABIC始终坚持对中国客户和合作伙伴的长期承诺,通过这一平台向市场展示其先进的产品和解决方案。除此之外,SABIC 还积极把握众多新兴机遇,进一步扩大中国市场布局。未来,SABIC将继续通过创新与合作引领行业变革,加速实现可持续增长。

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SABIC聚合物战略事业部全球销售和市场解决方案业务部副总裁霍萨姆·阿卜杜拉·阿尔-萨缪尔(左一);SABIC聚合物战略事业部执行副总裁萨米·阿尔-奥塞米(左二);SABIC聚合物战略事业部全球销售和市场解决方案业务部大中华区销售总监陈志荣(右一)参加CHINAPLAS SABIC展台开幕式

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以“聚势拓新”为主题,SABIC在本届CHINAPLAS最大的展台带来了一系列首次展出的创新产品

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SABIC展品聚焦可再生能源、循环经济、品质生活以及电气化四大核心市场趋势

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SABIC在CHINAPLAS展出与电动方程式(Formula-E)合作推出的电动方程式赛车

编辑须知

  • SABIC字样及带有™的品牌均为SABIC或其子公司或附属公司的商标。 

  • 所有情况下,SABIC必须均为大写字样。 

关于SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料和农业营养素。

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.2万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达11070项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。 

目前,SABIC在大中华区17个城市开展运营,除在上海拥有一座研发中心外,还在广州设有大中华区客户服务中心,在上海、广州和重庆建有三家工厂,业务范围遍及全国。此外,SABIC还携手中国石化和福建省能源石化集团,在天津和福建分别成立了两家合资公司­——中沙(天津)石化有限公司(SSTPC)和福建中沙石化有限公司。

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新型1.85mm 直角适配器,可与2.4mm 连接器互连

Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新扩充了1.85mm高频直角射频适配器产品线,该系列产品广泛用于卫星通信、无线通信、测试实验室、研发和许多其他需要高频同轴适配器的空间有限的应用。

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1.85mm 直角适配器

Pasternack 新型1.85mm直角适配器是根据行业规范精密制造, 最大工作频率可达67 GHz。它们具有低 VSWR最大值为1.35,可提供高达67 GHz的无模式操作。此外,这些50欧姆适配器采用不锈钢结构,具有可重复性和可靠性。

新型1.85mm适配器的主要优点是,它们可在太小的空间内进行90度转弯,从而解决无法容纳许多同轴电缆的弯曲。它们还可以减少在某些狭窄空间应用中使用的电缆上的过度应变。

"Pasternack 最新扩充了1.85mm高频直角适配器为工程师提供了更多的互连选择,以满足各种的测试和测量、研发和其他应用需求。Pasternack 旨在为客户提供最全的现货射频组件,并在订购当天发货,"高级产品经理Amar Ganwani 道。

Pasternack 新型1.85mm直角适配器均已备货在库,可随时发货,无最低订购量。并且还有其他直角适配器,如2.4mm, 2.92mm, 3.5mm, 4.3-10, 7/16 DIN, SMA, TNC、N型等。

如有订购需求,可与400 928 5100联系。

关于Pasternack

Pasternack是射频产品的全球领导者,成立于1972年。作为一家通过ISO9001:2008认证的制造商和供应商,Pasternack为业界提供广泛的有源和无源射频、微波和毫米波产品选择,并可在当天发货。Pasternack隶属于Infinite Electronics公司。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

稿源:美通社

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全球数字化转型正在加速推进,调研数据显示,2024年我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元,我国市场规模增速达到17%,AIoT已成为推动数字经济发展的重要引擎。今天,IOTE 2024 第二十一届国际物联网展在魔都盛大开幕,汇聚了全球众多科技企业和行业精英,共同探讨AIoT如何进一步释放数字经济的潜力。

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IOTE 物联网展会由物联传媒创办于 2009 年 6 月份,已经连续举办15年,为全产业链的专业人士提供了一个交流和展示的平台。IOTE 2024 第二十一届国际物联网展由中国物联网产业应用联盟、深圳市物联网产业协会主办,全国各地物联网协会机构联合协办,深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司承办,选址上海,具有辐射全国乃至亚太地区的地理优势,而本届展会以“AIoT+X释放数字经济潜力”为主题,也旨在推进数字经济与实体经济的融合,促进全球数智化发展与应用。

AIoT作为人工智能与物联网的结合体,不仅提升了物联网的智能化水平,也为现代化建设应用提供了更广阔的空间。在本届IOTE国际物联网展上,感知层、传输层、平台层、应用层、IoT综合应用类参展商们展示了AIoT技术在智慧城市、智慧园区、工业自动化、智能家居、智慧消防等多个领域的应用成果,展现了AIoT技术如何助力企业提高效率、降低成本,并最终推动经济的高质量发展。

本次IOTE国际物联网展的亮点颇多。首先,展会吸引了包括国内外知名企业同台展示风采,参展商覆盖AIoT行业上下游,他们带来了最新的AIoT产品和解决方案,为观众呈现了一场科技盛宴。

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感知层-RFID、传感器、定位齐上阵

感知层作为物联网的“感官系统”,负责收集和传递物理世界的各种信息。RFID、传感器、定位技术是感知层的三大支柱,持续赋能产业数字化。

RFID:物品的数字身份证

RFID无源IoT产业最近几年呈现出了加速增长的趋势,根据AIoT星图研究院调研的数据显示,仅UHF RFID,全球每年的标签出货量就达到了360亿+。亚太地区是全球RFID行业的主要消费市场之一,目前国产RFID产品的性价比越来越高,“RFID+”被纳入越来越多的方案选项中。本届展会上的RFID展商包括:

标签领域:融智兴、鑫卡立方、新歌山、康伴医疗、必应标签、优比科、硕道物联、建和智能卡、安智博、耀福施封锁、澳普物联、沸鼎智能、优领通、芯阅物联、良皓电子、鸥思物联、联合智能、英内物联、腾彩科技、盈芯·联恒物宇、芯诚智能、康坦科技、锐驰物联、上海中卡、泰芯智能、迈德物联、鑫业智能、顺驰智能、奇志智能、文标电子、金海星、爱卡智能、德聚物联、嘉康电子、春笙物联;

标签芯片、读写器芯片领域:坤锐电子、飞聚微电子、国芯物联、聚辰半导体、PHYCHIPS、时尚科技;

标签天线、标签材料、读写器天线领域:启瑞天、鑫卡立方、瑞弗艾迪、科宇金鹏、东振技术、英内物联、舜识物联网、博纬智能、芯诚智能、鹏瑞新材料、铭奋电子、爱卡智能、澳信科技、桥恩通讯;

标签打印机、标签复合设备、标签检测、数据写入、打码设备、贴标机、裱卡机领域:成为信息、联点信息、雷丹科技、天津国聚、致明兴、趣印科技、建和智能卡、爱印科技、中科国技、Voyantic、巨心物联;

读写器、通道、智能柜、手持机领域:瑞杰物联、成为信息、鸿陆技术、国芯物联、汉德霍尔、优领通、知行物联、卓羽信息、斯科信息、英内物联、东淑自动化、捷通科技、舜识物联网、万全智能、博纬智能、蓄腾科技、迅捷无线、上海科浩、芯联创展、迪川电子、微嵌计算机、龙杰科技、锦鸿源创、联芯物联。

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传感器:环境的感知专家

在各个智能化产业中,传感器无处不在,比如汽车、智能设备、可穿戴、智能家居、智能制造等。传感器是感知环境数据的重要硬件入口之一,我国也将包括智能传感器在内的集成电路产业列入重大战略性产业,聚焦智能传感器技术突破,推动产业链上下游协同发展。本届展会上的传感器企业有:东振技术、皖科智能、瀚联传感、冠群信息、岸达科技、基康、豪恩安全科技、慧闻科技、超显科技、海凌科、世电科技、宏太通信、星纵物联、Nooploop、苗米科技、科林物联网、博感科技、腾锐视讯。

*按展位号排序

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定位技术:精准空间坐标的提供者

位置服务成为了新质生产力发展的核心方向之一,高精度定位拉动了诸多产业的变革,但目前室内外的一体化精准定位仍需攻克无缝衔接的难题,在UWB、蓝牙、GNSS等技术的快速发展下,预计2023年我国卫星导航与位置服务产业市场规模将达到5730亿元,定位技术将为数字化产业提升发展加速度。本届展会上的高精度定位展商有:美迪索科、埃威科技、品铂、蓝策电子、蓝科迅通、云里物里、世电科技、灵耀数智、Nooploop、位智物联、图新智控、弘毅云佳、笃一物联、码石科技、翼凯通信。

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通信层-覆盖全品类技术与软硬件

通信是物联网产业的中枢神经,我国目前已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施。在生活领域,即时通信、移动支付等应用蓬勃发展,不断拓展数字生活新空间;在生产领域,5G、WiFi、NB-IoT、Cat.1、LoRa等通信技术融入了各国民经济大类和工业大类当中,大力推动产业数字化应用。本届通信参展覆盖以下领域:

通信芯片领域:芯翼信息科技、道生物联、千米电子、星思半导体;

通信模组领域:天翼物联、朗亦通、高事达、蓝科迅通、亿佰特电子、云里物里、海凌科、千米电子、千寻信息、弘毅云佳、科林物联网、薪远电子、鼎桥通信;

通信网关及终端领域:钡铼技术、瑞迅电子、斯伽德、欧孚通信、高事达、埃威科技、飞畅科技、盈电环保、云里物里、世电科技、四信、爱陆通、绿掌科技、星纵物联、卓岚信息、优克联、图新智控、千寻信息、屹然电子、计讯物联、博感科技、翼凯通信、鼎桥通信、云软在线;

物联网卡领域:中移联合、红茶移动、云则信息、优友互联、Singtel、优克联、千寻信息、云软在线;

通信天线领域:东振技术、华通嘉业、仁丰科技、飞胜电子、云顶通讯;

通信测试领域:星河亮点、为准电子、是德科技;

通信系统领域:Thread Group、埃威科技、Wi-SUN联盟、Singtel、道生物联、千米电子、非迅科技、技象科技。

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平台层-把控SaaS/PaaS与安全存储

在IoT生态系统中,平台层作为桥梁承载着数据的汇聚、处理和分析,以及提供着服务的交付和应用的部署,为企业的数字化转型提供了强有力的支持。结合AI、大模型的应用,平台层产品变得变得更加智能化和自动化,本届平台层展商包含:

SaaS平台/行业应用解决方案领域:中移联合、西部数据、瑞迅电子、斯伽德、云则信息、速利科技、凯飞科技、钇视科技、一联时代、盈电环保、四信、网聚云联、宏太通信、非迅科技、英特灵达、浪潮KaiwuDB、科林物联网、笃一物联、云软在线;

PaaS平台/行业应用解决方案领域:红茶移动、灵耀数智、网聚云联、码石科技;

物联网安全和数据存储领域:宏思电子、西部数据、网聚云联、利泰物联、浪潮KaiwuDB。

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应用层-各垂直市场应用方案高效推进

在IoT的多维架构中,应用层代表着技术的最终价值实现,它将抽象的数据和复杂的分析转化为具体、高效的行业解决方案。而面对各种各样的落地场景需求,应用层企业将上述IoT技术集成、定制化开发了一系列应用方案,推动社会进入一个全面智能化的新时代。

智慧城市应用及解决方案领域:中移联合、红茶移动、皖科智能、鲁尔物联、速利科技、凯飞科技、钇视科技、一联时代、灵耀数智、网聚云联、浪潮KaiwuDB、笃一物联、菲尔斯特、云软在线;

工业物联网领域:西部数据、瑞迅电子、斯伽德、红茶移动、云则信息、鲁尔物联、凯飞科技、钇视科技、一联时代、四信、灵耀数智、网聚云联、利泰物联、浪潮KaiwuDB、科林物联网、笃一物联、云软在线;

智慧消防领域:云则信息、凯飞科技、钇视科技、一联时代、四信、灵耀数智、英特灵达、科林物联网;

智慧园区领域:斯伽德、鲁尔物联、速利科技、凯飞科技、钇视科技、一联时代、灵耀数智、网聚云联、绿掌科技、浪潮KaiwuDB、笃一物联、云软在线。

*按展位号排序

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IoT综合应用层-领域供应商助推数字化前行

电子元器件、电池以及行业供应商作为数智化产业不可或缺的一员,助力产业落地更加智能、高效和便利,夯实数字技术创新应用。

行业供应商:天触智能、启明盛、固而美、双鹿电池、云汉芯城、泰晶科技、昊睿电气、智奇科技、戎天电子、亮钻科技;

电池领域:恩福赛、迈洛克、新源柔性、新利达、印唯科技、宏力能源、君邦科技、戎天电子、宇峰电池;

电子元器件领域:启明盛、固而美、一晶科技、华通嘉业、飞胜电子、戎天电子。

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同时,展会期间举办的多场高峰论坛和专题研讨会,邀请了众多行业专家和企业领袖分享他们的见解和经验,为参会者提供了宝贵的学习和交流机会。

2024 IOTE 上海智慧建筑园区生态大会

时间:2024 4/24 9:30-12:00

地点:上海世博展览馆3号馆 会场一

2024 IOTE 上海智慧健康养老生态大会

时间:2024 4/24 9:30-12:00

地点:上海世博展览馆3号馆 会场二

2024 IOTE 上海RFID无源物联网生态研讨会

时间:2024 4/24 13:00-17:00

地点:上海世博展览馆3号馆 会场一

2024 IOTE 上海智能传感器技术与应用生态研讨会

时间:2024 4/24 13:00-16:30

地点:上海世博展览馆3号馆 会场二

2024 IOTE 上海5G+工业互联网应用大会

时间:2024 4/25 9:30-12:00

地点:上海世博展览馆3号馆 会场一

2024 IOTE 上海智慧能源生态大会

时间:2024 4/25 13:00-17:00

地点:上海世博展览馆3号馆 会场二

2024 IOTE 上海高精度定位技术与应用生态研讨会

时间:2024 4/25 13:00-17:20

地点:上海世博展览馆3号馆 会场一

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随着5G、云计算、边缘计算等技术的不断成熟,AIoT的应用场景将更加广泛,其在数字经济中的潜力也将得到进一步的释放。4月24-26日,在上海世博展览馆3号馆看AIoT带飞数字经济的加繁荣发展前景。

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2024328日,小米汽车首款旗舰车型小米SU7上市发布。同日,由高力国际协助选址、位于上海九淦168智能制造产业园的小米汽车全国首家交付中心也正式投入运营。

高力国际凭借在工业选址领域的专业实力,于2023年获小米汽车委任,为其在全国范围内进行汽车交付及服务中心,提供定制化的高效选址策略及专业选址服务。

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小米汽车上海交付中心共9,000平米,集销售、试驾、交付、维修等多功能于一体,可为消费者提供全方位、一站式的购车体验。九淦168智能制造产业园以其独特的地理位置、先进的配套设施以及良好的产业发展环境,最终被选定为小米汽车上海交付中心的理想之地。这里将成为消费者亲身体验小米汽车智能科技与卓越品质的重要窗口,同时也是小米汽车品牌形象的重要展示平台。

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专业选址服务

随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展,百家争鸣的竞争格局已然形成。未来,该行业的高速增长将催生对地产服务的旺盛需求,包括办公楼、产业园区、仓储物流、工业厂房、零售地产等方面。

高力国际作为多家新能源汽车品牌的长期服务伙伴,已成功助力蔚来、理想、极氪、智己、宝马、野马等多家知名企业完成选址布局,深谙新能源汽车行业的选址逻辑和市场需求

展望未来,高力国际将继续发挥在全球商业地产服务领域的专业优势,为新能源汽车企业提供全面定制化的地产解决方案。我们的团队将与各地政府、业主保持紧密合作,确保为客户提供最优质、最高效的服务。我们相信,在新能源汽车行业的这场浪潮中,高力国际将与众多合作伙伴携手共进,加速成功。

关于高力国际

高力国际(纳斯达克及多伦多证券交易所股票代码:CIGI)是一家领先的多元化专业服务和投资管理公司。凭借在66个国家建立的运营网络,超过19,000位锐意进取的专业人员紧密合作,努力为房地产用户、业主和投资者提供专家意见。公司年化营收43亿美元,旗下管理的资产总额为980亿美元,我们能够最大限度地发挥地产潜力,并且加速客户和员工的成功。更多关于我们如何加速成功的信息,请访问corporate.colliers.com。 

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