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近日,由格力集团投资培育的国家高新技术企业、业内领先的毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商珠海正和微芯科技有限公司(简称正和微芯)发布全球首款10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器该产品成功突破了毫米波雷达用纽扣电池领域的技术难题,同等条件下可降低功耗90%以上,凭借着极低功耗、超强探测、至简开发等特点,将为消费电子、智能家居、智能安防等智慧生活场景提供创新的智能解决方案,获得业界高度关注

正和微芯成立于2020年,是一家专注于消费及自动驾驶领域的毫米波雷达传感芯片设计企业,致力于打造“感通”一体方案,推动AloT产品实现智能化升级。毫米波雷达作为一种强大的感知工具,广泛应用于通信技术领域和雷达系统领域,在智慧生活应用中具有检测精度高、环境适应力强和保护用户隐私等优势,但此前行业主流产品存在着测距精度低、功耗大、模组尺寸大、虚检漏检等问题。正和微芯全球首发的60G频段毫米波雷达产品RS6130,正是通过低功耗、高集成度和出色的射频指标有效解决行业痛点问题。

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2022年,正和微芯还是一家成立时间仅一年、团队不足20人的初创期科技企业,正瞄准毫米波雷达传感芯片这一细分赛道进行产品研发。同年3月,正和微芯首款芯片即将进入流片阶段,但公司同时面临着资金紧缺的困境。在团队一筹莫展之际,格力集团旗下产投公司发掘到正和微芯在研发实力、科创能力、产业发展潜力等方面拥有的多重优势,投资1000万元,并通过已投子基金投资500万元参与正和微芯首轮融资,解决企业燃眉之急。2023年,正和微芯营收突破千万元,从一家名不见经传的初创企业逐渐成长为业内领先的高新技术企业。

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▲正和微芯全新发布的RS6130 AiP芯片产品

正和微芯相关负责人表示,今年将持续加大科研力度,在RS6130的基础上快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片,以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片,推动毫米波雷达芯片产品覆盖消费电子、工业电子、汽车电子等多个应用领域,为全场景智能化提供更具竞争力的创新解决方案。

格力集团将坚持以科技创新为引领,持续加大对新一代信息技术、集成电路、生物医药、人工智能、低空经济等新兴产业和未来产业早期科创领域的投资布局力度,引进培育更多具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术企业,同时继续做好投后赋能,培育被投企业发展壮大,为珠海全面构建新兴产业和未来产业的集聚地贡献国企力量。

来源:格力集团

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盛密科技经过技术人员的不懈努力,于今日正式发布其第三款迷你电化学气体传感器:mini H2S-100S sensor。

该传感器顺利通过了全套严苛的性能验证。我们来看看它的各项性能。

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响应曲线

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上图是20只mini H2S-100S传感器对25ppm的H2S气体的响应曲线,可以看出基线稳定,灵敏度高,响应速度快,T90小于25秒。

分辨率

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上表是16只mini H2S-100S传感器的测试结果,分辨率2倍STDEV在50ppb以内。

线性

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上图是20只mini H2S-100S传感器分别通入空气、20ppm、40ppm、60ppm、80ppm和100ppm的H2S气体的测得结果,在0~100ppm内,线性判决系数R²为1。

重复性

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上图是20只mini H2S-100S传感器分别6次通入25ppm的H2S气体的响应曲线,当输出稳定之后记录输出值,6次的相对标准偏差RSD均小于1%。

暴露测试

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上图是20只mini H2S-100S传感器通入100ppm的H2S气体30分钟的响应曲线。

交叉干扰

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从上表可以看出:

氯气、二氧化氮对mini H2S-100S传感器略有干扰;氢气对mini H2S-100S传感器干扰较小;其它气体无干扰。

总结

mini系列硫化氢传感器(mini H2S-100S)已具备:

亮点1:响应快,T90小于25s。

亮点2:分辨率高,2倍标准偏差分辨率在50ppb以内。

亮点3:更为短、小、轻、薄,更加适用于便携式和紧凑式多合一仪器仪表。

来源:欣密传感器系统

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4月25日,第十八届北京国际汽车展览会拉开帷幕,在此次车展上,黑芝麻智能与一汽红旗达成新合作,一汽红旗将采用黑芝麻智能的智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200 家族作为其新一代的智能车控系统平台化解决方案。

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一汽红旗基于武当系列C1200家族打造高性价比的单芯片智能车控平台方案

基于武当系列 C1200 家族,一汽红旗将打造高性价比的单芯片智能车控平台方案,产品将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能,释放武当系列 C1200 家族的潜能,让消费者在拥有主流智能汽车体验的同时获得极致性价比,并计划于2025 年内搭载上车。

武当系列 C1200 家族集创新的融合架构、精准的市场定位、强大的家族化平台、车规级可靠性等优势于一体,满足汽车高阶智驾、跨域融合的需求。基于其打造的跨域融合域控产品,覆盖主流智能座舱需求及高速 NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能,将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化,在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。基于跨域融合实际应用场景,武当系列 C1200 家族针对性设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制,以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。

目前,武当系列 C1200 家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。该家族已量产芯片型号包括C1236和C1296,为行业提供极致性价比和极致集成度:C1236 是本土首款单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台;C1296 是行业首款单芯片支持跨域融合方案的芯片平台。

黑芝麻智能与一汽红旗的合作再次迈向新高度,双方作为深度合作伙伴,共同致力于智能驾驶技术的推广与应用。通过此次强强联手,黑芝麻智能与一汽红旗将为消费者打造更加智能化、便捷化的驾驶体验,开启智能出行新篇章。

稿源:美通社

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- ChinaPlas 2024圆满落幕 闭环在展会上亮相获客户好评- "SK化学将以其完整的资源循环系统和可持续材料解决废弃物问题"

SK chemicals在国际展览上展示的完整资源循环系统(闭环)赢得了行业管理人士和客户的一致好评。

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SK chemicals at Chinaplas 2024

SK chemicals 26日宣布,24日至26日在中国上海国家会展中心(虹桥)举行的国际橡塑展(ChinaPlas 2024)圆满结束。

展会上,SK chemicals推出了涵盖整个业务的完整资源循环系统的新概念,从将废弃塑料化学分解为分子并转化为原材料的循环再生™技术的材料和生产基础设施™,到废弃物回收解决方案。

完整的资源循环系统包括对废弃的消费后塑料进行分类、收集和再加工,将其转化为塑料原料,再转化为材料和产品。一旦这些物质化的产品被丢弃,它们就可以通过重复相同的过程不断回收而不会产生废物。

SK chemicals所追求的完整资源循环体系基于公司在循环再生™(1)技术和基础设施方面的核心竞争力。SK chemicals此前已获得全球首个化学回收共聚酯产品的商业化生产能力。去年3月,SK chemicals投资约1300亿韩元收购了专门从事绿色材料的中国公司"树业"的化学回收业务部门,成立了"SK汕头"公司。SK汕头是一家年产再生原料r-BHET和5万吨化学再生PET的公司。

SK chemicals并没有止步于此,而是正在推进新业务,为废弃废物转化为产品提供必要的综合解决方案。

建立全面的回收系统需要确保废塑料用作原材料,并开发有效的废物资源管理系统。为此,SK chemicals与专门从事废料资源化的中国公司"上海悦鲲环保科技"签署了谅解备忘录,共同开发废塑料回收业务。

SK chemicals预计将建立专门的完整资源循环结构,考虑到各个行业的独特特征,超越了现有的PET瓶等物品的一般收集系统。

对此,SK chemicals业务开发部负责人Kim Hyun-suk解释说:"由于家电、汽车和时尚等主要行业丢弃的废弃物的形式和类型各不相同,因此需要为每个行业使用的材料及其生产和收集过程提供定制化的解决方案。"

SK chemicals计划通过此次活动,将"Bottle to Bottle"PET瓶回收再利用概念扩展到整个行业,在各行业建立"Car to Car"和"Device to Device"等行业特定的完整循环结构,对废弃废物进行回收和升级再造。

创新循环再生™应用产品汇编,包括材料体验专区

SK chemicals在中国共聚酯市场排名第一,展示了各种可持续共聚酯和聚酯(PET)产品,这些产品已经商业化并被全球各种所有者使用。

SK chemicals还展示了一系列再生材料,包括使用化学回收技术生产的循环再生™共聚酯"ECOTRIA CR"、使用后可分类回收的共聚酯"Claro"以及循环再生™ PET"SKYPET CR"。

SK chemicals不仅展出了材料,还展出了使用这些材料实现商品化的产品,使用ECOTRIA CR的全球品牌的化妆品、家用电器和家居用品,以及使用SKYPET CR的轮胎帘子布和Samdasu Reborn等最终产品,这些产品已使用实际的循环再生™材料成功商业化,引起了参展者的极大兴趣。

在展厅指定的循环再生™体验区,由石油和物理回收材料制成的材料与采用循环再生™技术的材料一起展出,让行业官员可以直接比较材料的颜色和质地,增加参观者的参与度。

展厅内的一面墙呈现了互动展示,为参观者展示了整个价值链过程。该过程从收集城市中的塑料废物开始,然后根据塑料类型进行分类,然后进行解聚,最终转化为产品。

通过这种完整的循环系统和应用循环再生™技术的材料,SK chemicals计划成为一家为寻求实现零废物的客户提供涵盖整个过程的全面解决方案的公司。

SK chemicals首席执行官Ahn Jae-hyun表示:"通过此次展览展示的SK chemicals技术和完整资源循环系统所获得的客户和访客的回应和兴趣,我们对我们业务的方向和愿景获得了更大的信心。我们将进一步提升技术实力和竞争力,加强与客户公司的合作,一定能实现建立一个完整的、能够覆盖整个行业资源循环体系的目标。"

[术语]

1)循环再生™:指"化学回收"。 SK chemicals正在开拓可持续的"循环再生"材料市场,认为化学回收材料的无限回收性是未来业务的关键。

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SK chemicals at Chinaplas 2024

稿源:美通社

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以"新时代 新汽车"为主题的2024北京车展于4月25日隆重开幕,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族、完善成熟的开发工具链,以及45+合作产品及生态合作案例亮相中国国际展览中心(顺义馆)E1馆(展位号E113),全面展示为推动智能汽车发展而持续创新、开放合作的新成果。

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黑芝麻智能2024北京车展展台

以成熟完善的华山系列赋能车企和Tier1

当前,全球汽车行业面临着深刻重塑产业形态和格局、全面实现转型升级的迫切需求。本次车展上,新能源车成为绝对主角,参展车型的电动化和智能化配置各有千秋,俨然"新时代 新汽车"的生动注解。

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华山系列A1000应用展示及NOA领航应用展示

在智能化浪潮中,汽车芯片与未来驾驶体验深度关联。黑芝麻智能华山系列A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,还是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态,获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家头部车企采用,量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等等。

黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片构建起完整、成熟的量产闭环生态,持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。其中涉及到的域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法、用于算法升级的场景迭代平台、NOA领航应用等,均在相应展区分区悉数展出。

武当系列商业落地加速中

伴随汽车智能化进程,跨域融合成为题中应有之义。黑芝麻智能武当系列是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,高性能跨域计算芯片C1200系列内置了行业最高的MCU集成算力,集成万兆网络硬件加速能力,多项指标在国内乃至业界居于首位。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台,目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。在本次车展中 ,武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出,是武当系列C1200的商业化进程的缩影。

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本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出

展台上,除C1200家族众多客户域控制器静态展示以外,还可以直观看到C1200家族以单芯片集成多域功能的演示,包括C1200舱驾融合台架、舱驾泊一体演示平台、7V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等,在有效降低系统器件使用数量的同时,能够保持车载高低速数据的高效交换,最大程度重用软件投入,安全等级也能够得到全面提升。

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武当系列C1200应用展示区

基于C1200家族芯片,黑芝麻智能与斑马智行联合打造的智能座舱台架、黑芝麻智能携手风河打造的单芯片跨域融合域控产品等也亮相黑芝麻智能展台。此外,黑芝麻智能还安排了C1200家族BEV算法的场外实车演示,面向所有参展人员开放实车体验机会。

与生态圈伙伴共创新价值

汽车产业链、供应链、价值链都在加速重构中,智能汽车的发展离不开产业生态的推动,智能汽车的竞争也将是产业生态的竞争。黑芝麻智能深刻理解产业生态圈的重要性,从多方面推动生态圈的构建和各方共赢。

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华山系列A1000域控制器展示区

产品端,黑芝麻智能在不断丰富产品线的同时,也注重建立完善的客户赋能体系。北京车展上展示的开发工具链,即是这一体系的组成部分,为客户利用黑芝麻智能芯片快速实现产品开发和量产提供支撑。

合作端,黑芝麻智能一直在拓展产业"朋友圈"。与众多生态活动的合作成果及案例是黑芝麻智能展台此次的一大看点,黑芝麻智能此次携手45+合作生态伙伴合作产品及生态合作亮相,其中包括与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。以北京车展为契机,黑芝麻智能期待与更多合作伙伴共建互利共赢的产业生态圈,共同定义和实现未来汽车的面貌,加速汽车新时代的来临。

稿源:美通社

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共同赋能主机厂构建快速商业化落地能力

4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)共同向行业发布了基于黑芝麻智能武当系列C1296智能汽车跨域计算芯片开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台,为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。

基于当前汽车电子架构的演变趋势以及快速迭代的市场需求,该解决方案旨在为开发者提供成熟且灵活的软件接口,配备易于使用的开发工具链,简化在软件研发过程中的开发流程,为舱驾研发的开发者提供了全新的体验。

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均联智及(NESINEXT)CEO陆海涛

2023年4月,黑芝麻智能武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台重磅发布,C1200系列芯片主打多域融合和跨域计算,多域融合架构及硬件隔离机制能够支持行业现在和未来的各种应用组合,具有安全灵活的多域融合能力,真正做到一"芯"多域,一"芯"多用。武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296实体样片在本届北京车展首次展出。该架构下基于C1200系列芯片打造的中央计算(CCU)产品可在单芯片上集成高速NOA级别行泊一体智驾功能、基于安卓的主流座舱功能、高安全等级的仪表/CMS,及整车数据交换等功能,为主流车型带来极致性价比体验。

在发布会上,生态链合作伙伴共同揭幕基于C1200家族打造的智能座舱台架,均联智行董事长刘元、均联智及CEO陆海涛、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、腾讯智慧出行副总裁刘澍泉、Elektrobit合作伙伴管理亚洲区负责人顾淳、黑莓QNX大中华区首席代表董渊文、Qt Group 中国区总经理许晟上台,共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台。

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生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台

均联智及(NESINEXT)基于成熟的工具链产品,融合自身的软件技术优势,打造可支撑C1200系列芯片平台的智能座舱框架、智能驾驶AP/CP中间件以及自动化适配工具,赋能客户实现产品快速适配,加速多域融合和跨域计算产品的快速量产。

面对当前汽车电子架构的演变及迅速迭代的需求及挑战,该解决方案将为主机厂及合作伙伴在舱驾研发方面提供全新的开发体验,帮助客户快速建立产品商业化落地能力。方案提供的成熟且灵活的软件接口,同时配备了易于使用的开发工具链,将极大简化软件研发过程中的开发流程,赋能客户形成快速量产以及低成本的整体解决方案。

均联智及(NESINEXT)首席执行官陆海涛表示:"均联智及(NESINEXT)与黑芝麻的合作已有了多年积淀,此次在C1200芯片上的合作更是达到了新的高度与深度。我们在舱驾融合操作系统级的软件底座、开发工具链及完整的生态系统等领域展开了深入的合作,以及联手行业内优秀的生态合作伙伴,共同为我们的客户提供快速量产与低成本的解决方案,始终为出行科技提供效率赋能。我们相信,通过与优秀合作伙伴的共同努力,我们将不断推动出行科技的创新与发展,为全球用户带来更加共情、安全、个性化的出行体验。"

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示:"黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)已深度合作多年,在全新C1200系列芯片上,共同打造舱驾融合操作系统级软件底座、开发工具链及生态体系,赋能客户形成能够快速量产及低成本的整体解决方案。双方将继续深化合作,共同探索智能化出行领域的未来发展,期待双方合作带来的更多惊喜和颠覆,共同开创智能汽车领域的美好未来。"

稿源:美通社

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全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通携新品亮相第18届北京国际车展。本届车展,图达通最新发布两款产品——第三代图像级超远距主视雷达猎鹰K3(Falcon K3)与超广角激光雷达灵雀D(Robin D),覆盖行业主流的1550nm与905nm技术路线,为行业带来切合实际应用的创新技术。

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北京国际车展是全球汽车行业在中国的重要展示活动和引领产业发展的重要平台,在业内享有高专业性和权威性。时隔四年,本届北京国际车展盛会的回归,备受行业瞩目,图达通位于E1-W11的展台也收获了各方参会人员的热切关注与驻足交流,用科技创新为车展主题"新时代 新汽车"写下注脚。

随着激光雷达应用的发展,行业对于激光雷达产品的需求日益明晰,基于不同OEM对应用场景需求及整体智驾布局策略,行业呈现出对传感器件激光雷达产品不同的选择需求。

图达通致力于为行业提供高品质的产品,在持续进化1550nm平台的同时,革新905nm技术路线,成为业内鲜有的可以同时将1550nm和905nm 2条技术路线均打磨成熟的企业。1550nm是追求卓越性能激光雷达的严选,905nm是平衡性能与成本优势的选择,针对不同应用需求布局,图达通为行业提供不同的产品解决方案。

猎鹰Falcon平台所代表的1550nm技术路线是图达通一以贯之的主线布局。追求卓越性能的1550nm路线产品,将成为覆盖L3+日常用车全场景自动驾驶必备传感器,帮助车企打造安全、舒适、高效的驾乘体验。

7年前开发首款激光雷达产品时,图达通便坚持从最终应用需求出发,"以终为始",打造更具技术门槛但拥有更高性能拓展空间的1550nm技术路线产品,为行业提供高品质的激光雷达。通过打通、催熟和优化产业链,图达通成为全球首批实现1550nm高性能激光雷达大规模量产上车的企业,并在超25万台的实际量产应用中获得高成熟度。放眼未来,着力当下,图达通是目前唯一能实现大规模量产交付图像级超远距激光雷达现货的企业,为行业提供高性能激光雷达的可靠选择。

截至目前,猎鹰平台历经三代迭代。Falcon K1开拓无人区,开创行业高性能激光雷达量产上车里程碑;Falcon K2优化高性能激光雷达综合实力,内嵌ASIC芯片,实现功耗大幅度降低;本次车展亮相的第三代Falcon K3是猎鹰平台持续深化的产品,引领行业高性能激光雷达进化方向。

Falcon K3在探测精度和测距性能上实现进一步跃升,最高角分辨率0.12°*0.03°,标准探测距离最远300米(同时满足10%反射率,超90%POD,正午阳光直射条件),最远探测距离可达500米,看得更清、更远、更智能,为智驾感知的全场景覆盖带来可靠护航。通过高度集成和进一步优化光机结构,Falcon K3产品稳定性进一步提升,尺寸进一步减小为38mm*180mm*160mm,更好的适配客户的安装集成。

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灵雀Robin平台是图达通在905nm技术路线的布局。兼顾性能和成本优势的905nm路线产品,将成为L2及L2+辅助驾驶重要部分,为驾驶员提供安全可靠的感知辅助。

Robin平台拥有远距离前视激光雷达Robin E以及广角激光雷达Robin W,产品采用前沿的电子与光学技术,结合自身平台化布局优势,可实现产品的高效研发和快速迭代,满足客户深度定制需求。目前在乘用车、Robotaxi, 无人物流等领域均有布局。

本次车展最新发布的超广角激光雷达灵雀D(Robin Dynamic),是Robin平台为行业带来的突破性创新。Robin D开创全新的产品形态,拥有独特的超大视场角,最大可达270°*90°,更易于环视感知能力的构建,帮助客户用更少的激光雷达,高效地实现全视场角覆盖,易于应用的同时降低重复标定等额外成本。

Robin D角分辨率0.13°*0.47°,10%反射率下标准探测距离最远70米,最小盲区0.2米,最远探测距离可达150米。大监控范围数据统一输出,避免多雷达拼接时车身近处三角区域盲区,减小感知拼接方案中的多传感器阵列标定及数据融合难度,提高目标跟踪轨迹稳定性看得广且看得清。得益于产品的高度集成性,Robin D拥有更高的硬件资源利用率,更小的产品尺寸,紧凑的结构有利于内嵌式安装,增加其在车身布置的自由度,为实际集成应用带来极大便利,在合理布局下可扫除视野盲区。

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图达通联合创始人兼CEO鲍君威表示:"从行业发展角度而言,技术路线只是手段,是为实现行业需求服务的,技术的实际应用结果远比路径更值得关注。当前激光雷达产品性能并非终局,未来行业对于激光雷达的综合要求会进一步提升。1550技术路线产品是长线思维中的高适配终极选择,905nm是当下兼具品质与经济性的选择。图达通会持续专注于高品质产品的研发,带来全场景覆盖的可靠稳定的智驾应用。"

目前图达通激光雷达布局涵盖多品类、多形态的激光雷达硬件产品和高便捷度的软件平台,为不同需求客户提供不同解决方案选择。1550nm路线,拥有超远距主视激光雷达产品Falcon K1、Falcon K2、Falcon K3、Falcon Q;905nm路线,拥有远距离前视激光雷达Robin E, 广角激光雷达Robin W, 超广角激光雷达Robin D;OmniVidi软件平台,让激光雷达应用由繁入简,同时帮助更好发挥激光雷达的能力上限。

未来,图达通将继续深耕1550nm与905nm的双路径技术,为智能驾驶从L2到L4的不同需求提供可靠的全方位感知护航,持续开拓和引领激光雷达产业发展。

稿源:美通社

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4月25日,黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会,对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。

武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。华山二号A1000高阶智驾量产持续加速的同时,黑芝麻智能宣布华山系列将在今年迎来新成员。

武当系列C1200家族全面开启商业化进程

2023年4月推出的武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,作为行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台,C1200家族能够提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力,灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台,目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。

此次亮相的C1200家族量产型号芯片C1236和C1296,从芯片IP选型、架构设计到生产工艺、封装,全流程均采用车规标准,内置自研核心IP:高性能ISP和高性能NPU,支撑以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架。

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黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

在性能表现方面,C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等,助力客户达成极致性价比。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作,新合作方案即基于C1200,将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能,释放武当系列C1200 家族的潜能,从而令消费者以极具性价比的方式拥有主流智能汽车体验。

舱驾一体是跨域融合方向发展最快的场景,C1296内置安全隔离MPU,能够以低成本实现典型舱驾泊融合,结合对Hypervisor的硬加速,可灵活满足复杂多变场景的需求,助力车厂电子电气架构顺利演进。黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。该方案支持最新安卓和强大3D引擎工具的多屏人机交互功能,还支持基于黑芝麻智能神经网络加速DynamAI NN的7V BEV自动驾驶感知算法。

自面世以来,C1200家族的商业化进程稳步推进。在发布会上,黑芝麻智能与均联智及、腾讯云、Elektrobit、黑莓QNX、Qt Group 等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台,为C1200家族在更丰富智驾场景落地描绘出广阔的空间。

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生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台

华山系列扩容,为自动驾驶商业化提供加速度

与武当系列专注于跨域计算相呼应,华山系列专注于自动驾驶。黑芝麻智能在发布会上宣布了关于该系列的重磅消息,全新A2000家族将于今年正式问世。

华山系列现有的华山二号A1000正处于全面量产状态,支持L3及以下应用场景的BEV融合算法,是本土首个符合所有车规认证,且目前唯一能量产的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片。华山二号A1000已获得一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等国内多家头部车企的20多个车型定点,量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等。

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黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

核心IP是在自动驾驶芯片赛道竞争的关键,黑芝麻智能此次发布了面向最新一代自动驾驶算法的第三代DynamAI NN。该新一代NPU采用创新架构,专为应对高阶自动驾驶算法挑战而设计,原生支持Transformer,为高阶智驾端到端算法提供有力保障。另外,新一代NN重新设计了存取架构,确保Transformer和大模型需要的高带宽不会成为瓶颈的同时,也不会带来过大的成本压力,提升客户开发便捷性并减少客户对DDR的投入成本。

黑芝麻智能定位于Tier2,始终坚持以技术创新的方式为客户及合作伙伴赋能,华山系列产品的不断演进以及武当系列跨域融合产品系列的快速商业化,证明了客户以及合作伙伴对黑芝麻智能技术及产品的认可。未来黑芝麻智能会继续携手更多产业链伙伴共创未来的智驾生活。

稿源:美通社

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  • 2023年,BICS拦截了5.07亿次骚扰电话和自动语音呼叫,高于2022年的3.95亿次

  • 短信钓鱼攻击呈上升趋势,BICS拦截了全球4.73亿次短信钓鱼攻击

  • 全球80%的短信钓鱼攻击针对欧盟公民

国际通信提供商BICS的最新数据显示,2023年,该公司在其网络中拦截了5.07亿次欺诈性骚扰电话和自动语音呼叫,比2022年拦截的3.95亿次增加了28%;预估欺诈风险成本价值8700万欧元。

这些数据揭示了电信诈骗计划的持续性和复杂性日益增加。ITW全球领袖论坛(GLF)最近的一项报告表明,92%的运营商将预防欺诈列为优先处理事项BICS利用FraudGuard解决方案以及900多家服务提供商广泛网络,通过众包模型自动分析BICS网络上的全球流量,全天候保护其免受攻击,由此成功在2023年拦截了如此多的欺诈攻击。

BICS客户解决方案和产品副总裁、ITW全球领袖论坛董事会成员Jorn Vercamert表示:“自动语音呼叫正在削弱人们对通信的信任。欺诈攻击不仅数量巨大,而且手段高超,给运营商造成了巨大的经济和声誉损失,因此电信公司和监管机构之间的行业合作倡议变得更加重要。BICS多年来一直倡导加强行业合作,积极参与i3Forum举办的讨论。最近,我们很荣幸加入了其一个联盟(One Consortium)倡议,以实现这一目标。”

除了自动语音呼叫攻击,短信欺诈,尤其是短信钓鱼攻击,也呈急剧上升趋势。BICS一共主动拦截了4.73亿次短信钓鱼攻击。这与2023GLF的行业调查结果一致,61%的运营商反映出现了更多的短信欺诈,是2022年(35%)的两倍。而欧洲公民是欺诈者的主要目标,根据BICS识别的数据,80%的短信钓鱼攻击针对欧盟公民(5400万人),80%的攻击源自欧盟电话号码。

发起短信钓鱼攻击的主要国家包括法国、波兰、乍得、西班牙和德国,而BICS追踪并拦截的短信钓鱼攻击中,有30%以比利时和英国用户为目标。

BICS欺诈预防和安全服务主管Katia Gonzalez表示:“垃圾短信像一颗定时炸弹,其攻击性随时可能超越自动语音呼叫。在我看来,它对消费者和企业构成的威胁将远远超过语音欺诈。与拨打电话相比,通过短信更容易得到关注,这意味着欺诈者更容易通过短信发动攻击。遗憾的是,与语音欺诈相比,短信欺诈更为复杂,运营商和企业在防范短信欺诈方面缺乏经验。”

他补充道:“如今,语音方面的监管力度很大,但同时我们也需要对短信施加同样的监管。电信公司和政府机构应该联合起来,建立一个监管框架,允许以可控、保护隐私的方式利用短信内容来识别欺诈行为。”

GLF最近将BICS列为符合GLF打击欺诈流量行为准则的22家运营商之一。该准则于2018年与i3Forum合作制定,规定了在打击欺诈方面加强合作和提高效率的原则。Juniper Research还授予BICS FraudGuard平台“电信创新奖”,以表彰其在减少国际语音欺诈方面的成效。

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关于BICS

作为一家领先的通信平台公司,BICS通过随时随地创造可靠、安全的移动体验来连接世界。BICS是全球语音运营商,也是全球领先的移动数据服务提供商。从全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防和身份验证,到全球短信服务与物联网,BICS的解决方案对于支持当今对设备要求极高的消费级的现代生活方式至关重要。BICS总部位于比利时布鲁塞尔,在非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东都有强大的业务。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

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要点:

  • 骁龙X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能

  • 骁龙X Plus采用先进的10高通Oryon CPU,和算力高达45TOPS的面向笔记本电脑的全球最快NPU,为更多Windows PC带来前所未有的性能、能效和终端侧AI功能。

  • 全球领先的OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Plus和骁龙X ElitePC

2024424日,圣迭戈——高通技术公司今日推出骁龙®X Plus平台,扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球最快的笔记本电脑NPU。该平台是计算创新领域的又一个重大突破,将有望为PC行业带来新的变革。

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高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“骁龙X系列平台能够提供领先体验,旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署,全新AI体验不断涌现,骁龙X Plus将赋能AI增强的PC,助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效,高通将再次突破移动计算边界。”

在骁龙X Plus发布之际,高通技术公司演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性,包括:

  • CodegenVisual Studio Code代码生成利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码。

  • Audacity音乐生成利用Riffusion终端侧AI基于提示prompt已存在的音乐生成新音乐。

  • OBS Studio实时字幕:利用终端侧Whisper,在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译,生成100种语言的实时字幕。

OEM厂商预计将于2024年中开始,同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X PlusPC

欲了解更多信息,请访问骁龙X Plus产品页产品手册,或观看产品视频

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


[1] CPU性能基于20243月在 Windows 11 OS上运行 GeekBench 2024多线程的结果。骁龙X Elite 和骁龙X Plus的测试结果基于运行Windows 11 OS高通参考设计。

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