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·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元

·扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元

·业务展望 (中位数): 第二季度净营收32亿美元；毛利率40%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示：

·“受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。”

·“第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%”

·“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”

·第二季度业务展望(中位数)为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。

·我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。”

·“我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。”

季度财务摘要 (美国通用会计准则)

2024年第一季度回顾

注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。

净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。

毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。

营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。

应报告部门与去年同期相比：

模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：

模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部

·收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。

·营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。

功率与分立器件 (P&D) 子产品部：

·收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。

·营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。

微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：

微控制器 (MCU) 子产品部：

·收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。

·营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。 营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。

数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部 ：

·收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。

·营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。 营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。

净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。

现金流和资产负债表摘要

第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。

第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。

第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。

第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。

第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。

截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。

业务展望

公司2024年第二季度收入指引中位数：

·净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；

·毛利率约40%，上下浮动200个基点；

·本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响;

·第二季度结账日为2024年6月29日。

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和第二度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播 (仅收听模式)，2024年5月10日前，可以重复收听。

非美国公认会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件。

4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。

黑芝麻智能携手风河为国际知名Tier1开发的基于C1200系列芯片的跨域融合方案

此次，国际知名Tier1基于黑芝麻智能C1200系列芯片及风河Linux Container打造的单芯片跨域融合域控产品将覆盖智能座舱及智能驾驶的主流功能，共同为中国及全球汽车制造商提供高性价比的解决方案，为全球智能汽车行业带来切实利益。

黑芝麻智能通过芯片架构的创新，推动跨域融合成为可能，从而实现整车电子电气架构层面BOM成本的大幅优化。

事实上，黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。旗下首个高性能跨域计算芯片C1200系列，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，在多项指标上获得国内乃至业界第一。

风河公司是全球领先的关键任务智能系统软件提供商，作为嵌入式领域领先且先进的Linux平台，Wind River Linux已被全球众多汽车制造商选用，以推动未来软件定义汽车发展。风河公司提供的一整套完整工具和生命周期服务可被嵌入于汽车电子电气架构平台，支持汽车企业开发、部署和运行强大、可靠且安全的未来智能交通出行解决方案。

基于黑芝麻智能C1200系列芯片打造的跨域融合域控产品，能够覆盖主流智能座舱需求及高速NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。另外，基于跨域融合实际应用场景，C1200系列芯片针对性设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台，目前，C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。

风河公司中国区总经理邹露君指出："汽车业正处于前所未有的转折点，因为越来越多的车辆由软件来定义。我们的Wind River Linux可以支持汽车创新企业实施现代化的开发框架，充分发挥云端和边缘人工智能优势，结合软件生命周期管理功能，从而加速创新。风河公司很高兴与黑芝麻智能携手合作，推动软件定义汽车提升至更高水平，为汽车制造、服务以及消费大众不断带来新的价值和体验。"

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示："黑芝麻智能和风河的强强联合将为汽车行业提供高性价比和高价值的智驾方案，我们很荣幸为国际知名Tier1打造了基于武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案，进一步推动市场主销车型广泛适用的智驾解决方案落地。黑芝麻智能致力于携手生态圈伙伴，基于自身领先的技术与产品，共同为全球智能驾驶事业做出卓越贡献。"

稿源：美通社

提升固化效率

Hanarey（瀚纳瑞）立足于中国市场，专业从事开发、制造并销售快速固化胶粘剂和涂层。我们特此宣布高性能光固化设备产品的首次亮相，包括SC-225 LED点光源固化系统，FE-225 LED面光源固化系统，和CC-200紫外光固化传送带。高性能光固化系统标志着Hanarey首次进军光固化设备领域，展示其致力于提供超越行业标准的优秀解决方案。

Hanarey首次推出高性能固化设备

Hanarey SC-225 可独立控制高达四个LED发射器，确保了出色的固化灵活性。与传统固化系统相比，具有更小巧的规格、更高的光强和更长的LED芯片寿命，PLC性能也更加出色。初始光强高达16.9 W，发射器有365、385或405 nm波长可选，可搭配3 mm、5 mm和8 mm直径聚焦透镜，根据固化需求调整固化参数，并灵活存储高达20个程序。固化周期可以通过屏幕、脚踏板或PLC接口激活，使该装置能够轻松地集成到自动化系统中。

Hanarey FE-225 LED面光源固化系统是一款高光强的面光源固化系统 ，提供真正的高辐照度LED光源，实现高效的完全固化。对于有大面积完全固化需求的用户来说，该系统通过将超过2 W/cm2 的光强、5"x 5"(127 mm x 127 mm)的固化面积以及高均匀性相结合，提供卓越的固化效果。FE-225由控制器和最多两个LED发射器组成。控制器配有一个7"触摸屏，界面直观易用。FE-225操作灵活性大，因为它可以与多款配件配合使用，可以作为台式系统使用，也可以集成到传送带设备和更大的机器中。

最后登场的Hanarey CC-200紫外光固化传送带是一款可靠且高效的固化设备，提供30 cm宽的传送皮带可以装载最多两个FE-225发射器，或四个5000-EC灯组，或两个15 cm全波段汞灯。该系统具有高效便捷的结构设计，结合固化设备可支持特殊固化形式的定制化开发，例如：多角度异形UV照射固化，类真空及气体保护，额外冷却系统等。灯组可根据光强需求选择，垂直间隙可选10、15或25 cm，同时支持灯源到传送带表面的距离调剂，有皮带和链条（需定制）两种款式可选。CC-200适用于多种应用，如涂覆、灌封、垫片应用以及高通量应用等，为您的固化过程提供一致且安全的解决方案。

秉承卓越和创新的承诺，Hanarey开发这些光固化解决方案，以满足现代制造工艺的多样化需求。我们的光固化设备提供精确、高效和可靠的固化效果，并且提供专业的定制化服务，确保在电子、汽车、医疗器械等各行各业的多种应用中实现最佳固化效果。要了解更多关于Hanarey光固化设备以及如何提升您的制造工艺，欢迎访问我们的网站www.hanarey.com  或直接联系我们。

稿源：美通社

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。此次峰会以“智能影像，大有可为”为主题，汇聚了众多行业知名企业和专家，围绕CMOS图像传感器的前沿技术应用和市场发展趋势展开精彩讨论。

峰会上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其先生发表了题为“聚焦影像技术，探索光影未来”的精彩演讲，为参会的行业观众分享了全球CIS市场趋势，并深入介绍了思特威先进CIS技术与产品发展方向。演讲中金方其表示，正如此前思特威创始人徐辰博士在采访中表达的观点——手机摄像头正在向专业相机能力看齐，思特威加速布局高端手机CIS，不断促进着手机摄像头性能的提升。

关于全球CIS市场趋势，金方其先生分享道：“得益于手机多摄、车载及新兴机器视觉等领域应用的增加，全球CIS需求在经历2022年的小幅度回落后已恢复稳步增长态势。全球CIS出货量在2023年达到约70亿颗，2024年预计达到75亿颗。”

从细分应用看，2022年全球CIS出货前五大应用分别为：手机、汽车、计算机、安防及消费类。其中，车载CIS的应用需求随着智能驾驶技术的发展呈现不断上涨趋势，并在2022年已超过安防成为了CMOS图像传感器第二大应用领域。此外，值得一提的是，全球智能手机市场展现出强劲复苏势头，2024年第一季度出货量达到2.89亿部，IDC预测，2024年全年的智能手机出货量将达到12亿部。金方其先生表示，思特威看好智能手机市场的回温和后续增长，正在加速布局智能手机CMOS图像传感器产品业务，特别是高端旗舰级CIS产品。思特威坚持创研高端成像技术，并通过系列化的手机CIS产品布局来为市场的复苏提供助力。

CIS是国产半导体的优势领域，一直备受行业关注。全球排名前十的CIS企业中就有包括思特威在内的三家中国公司，占据了全球约五分之一的市场份额。金方其先生基于此全球市场局势的分享，为大家进一步介绍了思特威在CIS领域的探索与建树。

作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，思特威一直专注高端成像技术的创新和研发，并且已在高竞争度的CIS市场环境中取得了亮眼的成绩。根据最新数据报告显示，2022年，思特威不仅以33.3%的市占率蝉联安防CIS市场全球第一，车载CIS领域也位居全球第四，并且在无人机图像传感器领域，思特威以80%以上的市场占比领先全球。此外，在手机CIS领域，思特威从2020年开始入局手机CIS产品。据潮电智库最新数据统计，2023年思特威已位居全球手机CIS出货量Top 5。

金方其先生提到，思特威在全球CMOS图像传感器市场取得优异成绩的背后，离不开其深厚的技术积累与创新，至今已推出10余项芯片级黑科技。

作为安防CIS的技术领军企业，思特威在安防领域累积了SFCPixel、PixGain、Lightbox IR、超低噪声外围读取电路等一系列暗光成像技术，为旗下安防CIS产品带来感度、色彩、噪声控制、高温稳定等产品性能的提升，从而成功打造了像SC850SL、SC880SL这样的超星光级高端智能安防CIS明星产品。

在机器视觉方面，思特威是全球范围内BSI（背照式） + 全局快门技术的先驱者。据介绍，思特威于2019年在素有“集成电路设计领域最高级别会议”的ISSCC（国际固态电路会议）上发表SmartGS技术论文，随后其首颗BSI+全局快门图像传感器产品，于次年取得全球新兴领域全局快门CMOS图像传感器出货量领先的市场地位。截至目前，思特威SmartGS技术CIS产品，已覆盖消费类（无人机、扫地机）、工业类（工业相机）、ITS智能交通系统等机器视觉细分领域应用。

如今一些旗舰手机机型，已经实现了对超高速运动物体的疾速闪拍，即使是F1比赛中飞驰的赛车也能清晰拍摄，这进一步印证了手机摄像头的能力正在向专业相机看齐的趋势。“手机摄像头性能逐渐向专业相机看齐，因此，我们认为未来手机CIS应具备更好的分辨率、更高的感度和动态范围、更低的噪声和功耗，以及更快速的对焦响应。”思特威金方其说道。据了解，思特威积累了包括SFCPixel-2、SFCPixel-SL的小像素技术、AllPix ADAF（100%全像素对焦技术）和PDAF（相位检测对焦）等快速对焦技术，并在高端智能手机应用领域加速布局。2020年10月，思特威推出了全系列手机应用图像传感器产品。2022年3月至今，思特威已相继推出SC550XS、SC520XS、SC580XS、SC5000CS四款面向高端手机应用的图像传感器产品。

值得一提的是，5000万像素高性能手机图像传感器产品SC580XS在本次峰会中荣获“2024全球CMOS行业明星产品奖”。SC580XS基于22nm HKMG Stack工艺打造，搭载思特威新一代像素技术SFCPixel-2以及PixGain HDR、AllPix ADAF等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。

在持续快速增长的车载领域，金方其介绍道，思特威自2020年起就开始在车载CIS领域发力。为保证产品的图像性能，思特威除了将安防领域积累的一系列先进暗光成像技术运用于行车记录仪等车载影像类应用之外，还研发了多种高动态范围技术，比如基于卷帘快门技术的PixGain HDR技术等，可助力ADAS影像等车载影像应用在高速行驶中捕捉准确、无运动伪影的图像。据介绍，在车载CIS的可靠性和功能安全性方面，思特威在近4年里先后取得AEC-Q100、ISO26262、IATF16949三大车规级认证，具备了车规级CIS芯片设计开发到质量管控的能力。截至目前，思特威已发布近15款车规级CIS产品，全面覆盖ADAS周视/前视、全景环视、舱内应用。

从曾经的索尼三星两家独大，到如今更多元的市场分势，以思特威为代表的中国企业正以先进的技术创新能力和服务水平逐渐刷新全球CIS市场格局，为终端CIS应用提供更多样化更丰富的产品选择，不断推动着CIS行业的高速发展和进步。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。