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要点:

  • 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台,将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。

  • 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构,能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备,包括智能手机、移动宽带、PCXR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入

  • 骁龙X80目前正在出样,搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布。

2024226日,巴塞罗那——自成立以来,高通技术公司在5G技术领域始终保持着领先优势。今日,高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统,持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项全球首创的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信

基于专用张量加速器,骁龙X80具备变革性的AI创新,助力提升数据传输速度,降低时延,扩大覆盖范围,提高服务质量(QoS)、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要,我们取得的这一最新里程碑,彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。骁龙X80 5G调制解调器及射频系统可赋能OEM厂商和运营商打造支持5G Advanced、具备无与伦比特性和领先性能的下一代终端。”

搭载骁龙X80的商用终端预计将于2024年下半年发布。欲获取更多技术详情,请访问骁龙X80网页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用,让智能计算无处不在。

  • 高通AI Hub为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型,助力开发者缩短产品上市时间,并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。这些模型也将在Hugging FaceGitHub上提供。开发者只需通过几行代码即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行这些模型。

  • 高通AI研究(Qualcomm AI Research)演示了Android智能手机和Windows PC上运行多模态大模型和定制大视觉模型。

2024226日,巴塞罗那——高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上发布了公司在AI领域的最新进展。从全新高通®AI Hub、到前沿研究突破以及AI赋能的商用终端展示,高通技术公司正在为开发者赋能,并变革骁龙®和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出,我们开启了终端侧AI的规模化商用。现在,借助高通AI Hub,我们将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力,打造具有吸引力的AI赋能应用。高通AI Hub为开发者提供了一个全面的AI模型库,使他们能够轻松快速地将预优化AI模型集成进应用程序,从而打造更快、更可靠且更具隐私性的用户体验。”

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高通AI Hub发者开启卓越终端侧AI性能

全新高通AI Hub包含预优化AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型,比如WhisperControlNetStable DiffusionBaichuan-7B,可在不同执行环境(runtime)中打包,能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化,以充分利用高通AI引擎内所有核心(NPUCPUGPU)的硬件加速能力,从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换,直接与高通AI引擎Direct SDK协同工作,并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

这些优化模型现已在高通AI HubGitHubHugging Face上提供。高通AI Hub将持续增加新模型,同时还将支持更多平台和操作系统。开发者现可注册登录,在搭载高通技术公司平台的云托管终端上自行运行模型,并通过高通AI Hub提前获取新特性和AI模型。

Hugging Face联合创始人兼CEO Clement Delangue表示:“我们很高兴能够在Hugging Face上托管高通技术公司的AI模型。这些主流AI模型面向终端侧机器学习而优化,并且可在骁龙和高通平台上使用,将赋能下一代移动开发者和边缘AI应用,让AI进一步惠及所有人。”

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前沿AI研究进展

  • 高通AI研究展示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA),这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。该LMM能够在终端侧以实时响应的速度生成token,从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例,例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。

  • 高通AI研究还将展示高通首个Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRAStable Diffusion,用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量,赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型(LVM)微调外,LoRA广泛适用于定制AI模型(如大语言模型),以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。

  • 在Windows PC上,高通AI研究将展示全球首个在终端侧运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受文本和音频输入(如音乐、交通环境音频等),并基于音频内容生成多轮对话。

MWC巴塞罗那上展示跨终端品类赋能生成式AI

  • 智能手机:高通技术公司将展示一系列搭载第三代骁龙®8移动平台的商用旗舰AI智能手机,包括荣耀Magic6 ProOPPO Find X7 UltraXiaomi 14 Pro每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性,比如图像扩充(小米)、智慧成片和一拖日程(荣耀)、AI消除(OPPO)。

  • PC:全新骁龙X Elite及其45 TOPS NPU专为终端侧AI打造,将变革用户与PC的交互方式。高通技术公司将使用广受欢迎的免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示:用户可输入想要的图像,生成式AI将在7秒内生成图像,速度比x86竞品快3倍。

  • 汽车:利用行业领先的AI硬件和软件解决方案,高通技术公司还将演示骁龙®数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能,旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。

  • 消费级物联网:公司将展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin,让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI

  • 连接:全新推出的骁龙X80调制解调器及射频系统集成第二代5G AI处理器,助力提升蜂窝性能,扩大覆盖范围,降低时延并提高能效。高通还推出首个AI优化的Wi-Fi 7系统——高通FastConnect 7900移动连接系统,利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立新标杆

  • 5G基础设施:高通技术公司将展示三项突破性的AI辅助网络管理增强特性,包括助力无线接入网(RAN)工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手,降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序(rApp),以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

欲了解有关高通技术公司AI创新和演示的更多信息,请访问公司网站或莅临MWC巴塞罗那高通展位(Fira Gran Via 3号厅3E10号)参观体验。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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应对全球气候变化 助力全球碳中和目标

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(由左起)财经事务及库务局局长许正宇、香港科技园公司主席查毅超博士、绿色发展研究院院长马骏博士、财政司司长陈茂波、创新科技及工业局局长孙东教授、中央 人民政府驻香港特别行政区联络办公室经济部部长徐卫刚和环境及生态局局长谢展寰。

首届「香港绿色周」(Hong Kong Green Week) 今日正式启动。 揭幕活动是由绿色发展研究院、香港科技园公司及粤港澳大湾区绿色金融联盟共同主办的「香港绿色科技论坛2024」。本次论坛获香港特别行政区政府创新科技及工业局支持,并由创新科技署资助。论坛邀得香港特区政府多位高级官员,以及本地、国内及海外重量级商界、学界及创投界专家,就绿色科技及金融议题进行深入研讨,汇聚业界各方的建议并形成推动发展绿色科技的共识和路线图。同场亦有50间来自本港、内地及海外的绿色科技相关企业参与展览,与业界交流及介绍最新技术。

香港特别行政区财政司司长陈茂波先生为「香港绿色周」致开幕辞时表示:「『绿色是高质量发展的底色。』全球各国正在努力推进绿色低碳转型,这一趋势正从根本上 改变人类过去偏重发展而忽视社会成本的发展模式。全球绿色发展的空间极其巨大,在去年的《财政预算案》中,我们提出了将香港建设成为『国际绿色科技和金融中心』的愿景,香港有『背靠祖国、联通世界』的独特地位和优势,让我们有非常好的条件成为『绿色』超级联系人,汇聚海内外的企业、资金和专业人才。我们希望能够凭自身的优势和努力,为国家、区域以至是全球的可持续未来贡献力量,同时为自身带来新的商机和新的发展空间。」

主办机构绿色发展研究院院长、粤港澳大湾区绿色金融联盟名誉主席、香港绿色金融协会主席及会长马骏博士为「香港绿色科技论坛2024」致欢迎辞时表示:「在全球共同应对气候变化的背景下,绿色科技有巨大增长潜力与国际合作空间,香港作为开放的经济体可以承担关键角色。 香港应该大力发展私募基金、创投等绿色股权投资,支持绿色低碳科技企业在香港、内地和亚洲其它地区的落地;在绿色建筑、低碳交通、循环经济等领域提早布局,创造示范项目;从孵化与加速政策、优惠融资、场景开发等方面构建一个吸引国内外绿色科技企业的生态圈。」

香港科技园公司主席查毅超博士亦表示:「科技园公司致力成为推动绿色创科的领头羊,响应科学基础减量目标倡议(SBTi Science Based Target initiatives),根据最新的气候科学制订进取的减排目标,期望共同将全球暖化升幅控制在摄氏1.5度范围内。我们相信走向绿色代表可以激发更多新思维,成为创新方案,这正正是科技园公司可以为创科贡献的地方。」

「香港绿色科技论坛2024」邀得多名重量级国内及海外专家,勾划绿色科技与金融的战略发展蓝图。全国政协常委、中国工程院院士王金南院士提及:「实现碳中和和《巴黎协定》气候目标的关键是推动绿色低碳科技,特别是再生能源、新型电力系统建设和碳移除技术至关重要。 香港可以借助自己的国际前沿和国际金融优势,发挥聚集人才、创新碳市场金融和绿色低碳科技新动能,全面与内地产业部门、研究机构以及碳市场平台密切合作,在全球的绿色低碳产业发展做出贡献,并为香港的经济发展注入新动力。」

中国工程院院士清华大学碳中和研究院院长贺克斌院士:「据分析,碳中和的核心关键技术,目前还有50% 没有开发成熟和商业化,特别是在储能、氢能和智能等领域。加强全球国际合作是加速碳中和技术创新的关键途径,绿色金融则有助其技术融入市场。香港在国际交流和金融领域具有悠久历史,内地在全球碳中和技术特别是新能源领域具有领先优势。加强双方合作将在全球碳中和行动中发挥独特作用,并能发掘其巨大商机。」

能源转型委员会主席Adair Turner:「我们于2019年撰写的《Mission Possible》报告,描述了一些似乎较难脱碳的行业,如何也能在2050年前达致全球净零排放,绿色科技正是重要助力。在太阳能光电、降低风力发电成本、电池化学和电动车等关键技术上,中国处于领先地位。而香港作为世界最重要港口之一,可在航运脱碳发挥重要角色。我希望继续与中国内地和香港的朋友协力推动绿色科技发展,共同实现全球碳中和目标。」

同场将有50间来自本港、内地及海外的绿色科技相关企业参与展览,涵盖可再生能源、绿色交通、循环经济、绿色建筑、低碳材料、碳捕集、绿色农业、智能化和自动化等关键领域,与业界交流及介绍最新技术,期望促成业务合作。

附件:绿色科技企业展览名单

https://www.gdihk.net/page/greentechlist

关于绿色发展研究院

绿色发展研究院(绿研院)是由香港绿色金融协会主席马骏博士发起、在香港注册的绿色智库。绿研院旨在为政府和监管部门,以及以香港和大湾区为主要基地和开展国际业务的企业、金融机构和国际组织提供绿色发展和低碳转型等领域的政策建议及咨询服务,并与多方合作发起具社会企业性质的绿色科技加速平台。

关于香港科技园公司

香港科技园公司(科技园公司)于2001年成立,致力将香港发展成为国际创新科技中心。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈,支持共超过10间独角兽企业,汇聚13,000多名研究人才,以及约1,700间来自24个国家和地区从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

科技园公司一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化,为科技企业及人才在创科路上提供全方位支持。 我们建立的创科生态圈持续成长,足迹遍及全港,包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心,以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素,朝着香港新型工业化发展方向,重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业,重新定位新世代工业。

为配合香港未来发展及持续增长的创科需求,科技园公司积极连系深港两地,加强跨境交流,支持全球科技企业及人才引进来、走出去,开拓内地、进军海外市场。位于深圳福田的香港科学园深圳分园已于20239月开幕,园区总建筑面积为31,000平方米,两幢大楼设有干/湿实验室、共享工作位置、会议及展览场地等,务求提供更多科研及协作空间。科技园公司将重点吸引来自医疗科技、大数据及人工智能、机械人技术、新材料、微电子、金融科技和可持续发展七大领域的企业。

科技园公司透过提供基建设施、支持服务、专业知识及合作伙伴网络,致力令创新科技成为香港的新经济动力,巩固香港国际创新科技中心的地位,同时借助位处大湾区核心的优势,成为引领创科发展的重要引擎。

更多有关香港科技园公司的详情,请浏览 www.hkstp.org

关于粤港澳大湾区绿色金融联盟

为促进粤港澳大湾区绿色金融融合发展,完善绿色金融区域合作工作机制,2020年9月,在中国金融学会绿色金融专业委员会指导下,由广东金融学会绿色金融专业委员会、香港绿色金融协会、深圳经济特区金融学会绿色金融专业委员会和澳门银行公会共同发起全国首个区域性绿色金融联盟-粤港澳大湾区绿色金融联盟 (GBA-GFA)。

联盟致力于推动大湾区绿色及可持续金融的融合发展,推动大湾区监管部门在绿色及可持续金融领域的交流合作,加强绿色及可持续金融产品及服务的研发创新,开展绿色及可持续金融标准的共研共建,促进绿色产业及金融资源的有效衔接。

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是德科技(NYSE: KEYS )亮相 2024 世界移动通信大会,重点介绍如何利用非地面网络(NTN)扩大无线通信范围,推动连通性更新换代,以及如何运用人工智能(AI)和机器学习(ML)赋能 6G 研究。是德科技端到端无线产品系列支持先进用例,可降低风险,加快产品上市速度,助力创新企业不断突破极限,再创佳绩。

时间:2024年2月26-29日

地点:5号厅 5E12 是德科技展台,西班牙巴塞罗那国际会展中心(Fira de Barcelona Gran Via)

是德科技会展示以下无线创新成果:

推动5G加速发展

  • 与高通公司联合演示 5G Advanced NTN本场演示旨在让观众了解Release 18 5G-Advanced 移动通信标准的特点,包括复杂的近地轨道和涉及多颗卫星的高速多普勒测试场景。联合演示涵盖支持卫星切换(NTN-NTN)的视频通话,以确保服务连续性,并使用高通公司的 5G 移动测试平台与地面网络无缝集成。

  • NTN Sky-to-Lab仿真:是德科技Sky-to-Lab解决方案是一款先进的 NTN 系统和设备仿真测试解决方案。本场演示将展示是德科技端到端 NTN 解决方案产品系列,涵盖新空口(NR)和窄带物联网(NB-IoT NTN)的研发和验收工作流程。演示涉及三个使用场景,分别介绍如何构建可靠的 5G NTN,如何构建未经修改的长期演进 NTN 星链直连手机,以及如何进行运营商验收。

Wi-Fi® 7 和扩展现实(XR

  • 提升性能:当前的 Wi-Fi 网络逐渐不堪重负,运营商需要部署新站点和接入点应对更多的流量,对射频(RF)性能、调度选择和优化方案进行验证至关重要。是德科技 UXM 无线连接测试平台同时支持 Wi-Fi 7 和 5G,而是德科技 Eggplant 自动化软件可将机器学习、自动化智能和人工合成技术整合到一起,使机器人能够独立完成针对新 Wi-Fi 和 5G XR 设备的可重复自动化测试。

Open RAN AI/ML 和安全

  • 性能、能源和网络安全:Open RAN 网络的部署日益扩大,新的挑战和机遇也随之而来。是德科技将进行三项演示,分别介绍如何利用 AI/ML 尽可能提升网络性能,降低能耗,保障网络安全和提高网络弹性。

6G 创新

  • 赋能 6G FR3 信道仿真:是德科技的全新 AI 辅助无线信道仿真解决方案能够加速复杂 6G 技术的开发和评估。本场演示将展示如何准确建模,满足 6G 系统仿真、数字孪生和实时射频信道仿真的需求。

  • 赋能 6G AI 神经接收机设计:本场演示是欧洲地平线(European Horizon)项目 CENTRIC 最新研究的一部分。是德科技将使用 Keysight PathWave SystemVue 生成的数据,在Open RAN 测试台上验证 NVIDIA 神经接收机。观众将了解是德科技解决方案如何助力工程师为 6G 网络设计 AI 神经接收机,以及如何把数据作为信道的数字孪生来对比仿真结果与真实系统。

  • 6G 中的 AI/ML 和传感:是德科技将展示如何使用电子设计自动化(EDA)软件开展技术研究。本场演示集成了 AI/ML 信号处理模型,通过空口(OTA)系统中真实的硬件连接验证算法性能。

此外,是德科技副总裁兼总经理 Giampaolo Tardioli 还会出席关于优先开发目标驱动网络的圆桌讨论。在活动过程中,是德科技会探讨多个关键问题,例如如何利用 5G、AI 和云等技术来减少行业碳足迹,打造更节能的基础设施。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com


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2024226 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Würth Elektronik联手推出全新电子书,汇聚了八位专家针对物联网 (IoT) 技术与设备相关应用的讨论。

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在这本《8 Industry Experts Discuss Trends in the Internet of Things》(8位行业专家探讨物联网趋势)电子书中,来自Würth Elektronik、Bosch、Schneider Electric等创新企业的行业专家讨论了持续发展的物联网设备开发领域,以及其为各行各业带来变革的潜力。该书共分四章,介绍了多项具体的物联网发展趋势,包括新兴的物联网商业模式、传感器和智能功能,以及数据和连接。每一章都收录了行业专家的深入论述,并对关键要点进行总结,同时还提供相关Würth Elektronik解决方案的链接。

新型物联网设备正不断涌现,整个世界达成了前所未有的互联程度和透明度。根据专家预测,全球物联网设备总数到2030年将达300亿部。随着物联网设备持续激增,设备厂商能够更广泛地获取高质量实时数据,从而不断催生新的商业模式。Würth Elektronik提供丰富的物联网解决方案,助力设备设计人员在各自的行业中开发创新产品。

本书包含七款Würth Elektronik相关产品的链接,贸泽均已备货或者开放订购。这些产品包括WSEN-ISDS 6轴惯性测量单元、Calypso Wi-Fi®无线电模块、Calypso物联网设计套件,以及一系列蓝牙智能模块。Würth Elektronik的物联网元器件支持广泛的应用,包括家庭自动化、传感器网络、医疗设备和工业设备。

如需进一步了解Würth Elektronik,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/wurth-elektronik/

如需阅读本电子书,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/8-industry-experts-discuss-trends-in-the-internet-of-things/

要查看贸泽的所有制造商电子书,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Würth Elektronik

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG是电子领域的电子和机电器件制造商。该公司在欧洲、亚洲和北美的生产基地为越来越多地全球客户提供服务。公司产品计划包括EMC元件、电感器、变压器、高频元件、压敏电阻、电容器、电源模块、LED、插头、电源元件、无线电源线圈、开关、连接技术和保险丝座。Würth Electronic eiSos GmbH & Co. KG与其专业附属公司组成了Würth Electronic eiSos Group。

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日前,领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC MarketScape:全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》[1]报告,亚马逊位列"领导者"类别。报告指出,"亚马逊云科技Marketplace为买卖双方提供了无缝的采购和部署体验"。IDC指出:"持续创新一直是亚马逊云科技Marketplace快速推出新功能和新特性的标志,以满足不断变化的客户需求"。

云市场为购买者提供了前所未有的选择、效率以及一站式的广泛产品和服务。市场平台已从基本目录和商务网站发展成为功能丰富的采购转型平台。IDC MarketScape报告分析了六家以应用为中心的云市场供应商,其中,亚马逊云科技Marketplace帮助企业更快地从亚马逊云科技合作伙伴处找到并购买软件、数据和服务。

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《IDC MarketScape:全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》报告

作为云计算的开创者和引领者,亚马逊云科技于2012年率先推出亚马逊云科技Marketplace。它像一个在线商城,客户通过它可以轻松地查找、测试、购买、部署和管理各种构建解决方案及运营其业务所需的第三方软件和服务。这些软件和服务包括开发运维、安全、存储、网络、数据库和商业应用程序等,并提供包括汽车、制造、零售与快消、能源、金融服务、媒体和娱乐、电信等行业的软件、数据和服务。目前,亚马逊云科技Marketplace(海外区)覆盖30个亚马逊云科技全球区域,提供来自超过4,000家合作伙伴的涵盖70个品类的逾15,000个产品。由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)于2020年初上线,目前已经有超过150家合作伙伴的涵盖49个类别的500多个产品。

亚马逊云科技Marketplace为买家和卖家提供了无缝的采购和部署体验。对买家而言,亚马逊云科技Marketplace的核心优势在于多样性、便捷性和经济性,企业可以轻松地查找、购买、配置和启动第三方应用程序。亚马逊云科技Marketplace还提供灵活的付款选项和多种部署方式,简化服务及软件的许可和采购过程,帮助企业快速响应业务需求。近期,亚马逊云科技Marketplace还发布了SaaS Quick Launch功能,帮助企业利用预配置的Amazon CloudFormation模板,减少在亚马逊云科技之上配置、部署和启动第三方SaaS产品所需的时间和资源,将部署过程变得简单、快速和安全。

对卖家而言,亚马逊云科技Marketplace提供了有效的业务拓展渠道,帮助他们触达全球数百万客户,同时,显著降低销售成本并缩短销售周期。近期新发布的亚马逊云科技Marketplace卖家APIs功能为合作伙伴提供了更高效的集成方式,通过API,卖家能够轻松管理产品列表、报价、以及搜索、阅读协议,实现业务流程的自动化,从而节省时间和成本。此外,亚马逊云科技Marketplace正在不断简化上架费体系,降低上架费用,为合作伙伴提供更具吸引力的激励措施,帮助其更好地销售软件。自2024年1月起,针对交易金额为100万美元以下的卖家专属优惠订单(Private Offers),上架费将降低至3%;100万至1000万美元的交易,上架费降低到2%;超过1000万美元的卖家专属优惠订单仅收取1.5%的上架费;对于软件和数据产品卖家专属优惠订单的续订,上架费降低至1.5%;对于SaaS产品和Amazon Data Exchange产品,上架费降至3%。

亚马逊云科技合作伙伴PingCAP在推进业务全球化进程中,面临海外知名度低、触达潜在客户几率低和缺乏商业资源等困境。PingCAP将旗下开源分布式数据库TiDB和全托管的数据库即服务(DBaaS)产品TiDB Cloud上架亚马逊云科技Marketplace,极大加速业务全球化进程。同时,通过亚马逊云科技Marketplace试用功能,PingCAP成功吸引15个国家和地区的潜在客户试用TiDB Cloud,付费用户转化率达20%。此外,由于亚马逊云科技在全球技术架构上的一致性,PingCAP还实现"一次研发,服务全球"的发展目标,不仅得以及时地触达全球客户,同时不断优化成本效益。

*[1] IDC MarketScape Worldwide Cloud and Applications-Centric Marketplaces 2023 Vendor AssessmentDec 2023 - Document type: IDC MarketScape - Doc # US51037123IDC MarketScape厂商评估模型旨在为特定市场中信息和通信技术(ICT)厂商的竞争力提供概述。研究综合采用定性和定量研究方法,执行严格的评分标准,以单一图形说明每个厂商在特定市场中的位置。

IDC MarketScape提供了一个清晰的框架,在其中可以对IT和信息通信技术厂商的产品、服务、能力和策略以及当前和未来的市场成功因素进行有意义的比较。该框架还为技术买家提供了针对当前或潜在厂商的360度优劣势评估,为技术买家提供参考。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、新西兰和泰国等新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

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  • 2024AI PC出货量将占到PC总出货量的22%

  • 生成式AI智能手机出货量将占到基础和高级智能手机出货量的22%

  • 2024PC出货量将增长3.5%,智能手机出货量将增长 4.2%

根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

根据Gartner的定义,AI PC是指配备了专用的AI加速器或核心、神经处理单元(NPUs)、加速处理单元(APUs)或张量处理单元(TPUs)的计算机,旨在优化和加速设备上的AI任务。这样可以提供更好的性能和效率,处理AI和生成式AI工作负载时无需依赖外部服务器或云服务。

生成式AI智能手机是专为智能手机设计的,配备了硬件和软件功能,可以实现生成式AI驱动功能和应用在智能手机上的无缝集成和高效执行。这些智能手机能够在本地运行基础或微调的AI模型,生成新的衍生版本的内容、策略、设计和方法。其中一些例子包括谷歌的Gemini Nano、百度的文心以及OpenAIGPT-4

Gartner高级研究总监Ranjit Atwal表示:尽快在设备上采用生成式AI功能和AI处理器终将成为一项对技术厂商的标准要求。随着它们的普及,厂商将难以实现与竞争对手的差异化,创造独特卖点和推动收入增长的难度也会随之加大。

Gartner预计到2024年底,生成式AI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿台和5450万台(见图一),分别占到2024年基础和高端智能手机出货量的22%以及PC出货量的22%

图一、 2023-2025年全球AI PC和生成式AI智能手机市场份额

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来源:Gartner20242月)

预计除了预期的价格上涨外,将AI集成到PC中不会增加终端用户的支出。企业设备买家必须在有充分理由的情况下才会购买,而软件提供商需要时间来充分挖掘设备端AI的力量并证明其能够带来更大的优势。

Gartner预计2024PC的总出货量将达到2.504亿台,较2023年增长3.5%

PC市场在连续8个季度下滑后,于2023年第四季度恢复增长。设备端AI将在整个2024年为PC的营销注入新的活力并帮助维持当前的预期更换周期,从而抵消社会经济环境变革所带来的一部分负面影响。

2024年智能手机市场将恢复增长

AI PC一样,生成式AI智能手机要到2027年才会促进智能手机需求的增长。Atwal表示:虽然智能手机正通过摄像头和语音集成所带来的功能升级推动当前体验的发展,但这些功能都在用户的期待之中,而非突破性的新功能。用户对智能手机上的生成式AI功能也抱有同样的期待。在没有任何突破性应用的情况下,用户不太可能为生成式AI智能手机支付额外的费用。

大语言模型(LLM)专门推出了为智能手机量身定制的小型版本,这将成为推动用户体验发展的催化剂。这一技术演进将使智能手机能够更加直观地理解和响应人类语言与视觉提示,将总体用户体验提升到一个新的高度。

智能手机市场在连续九个季度下滑后,于2023年第四季度首次恢复增长。预计到2024年,全球智能手机出货量将增长4.2%,达到年度总量12亿台。Atwal表示:“我们不应将智能手机出货量的增长理解为全面复苏,更准确地说,这应被视为单位数量较低的稳定,比2022年减少了近6000万台。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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华为在MWC24巴塞罗那期间,举办"5G Beyond Growth Summit"峰会。在会上,华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功,并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能,创造新增长机会。

5G商业成功正在发生。商用五年来,全球5G用户规模已经突破15亿,相当于4G九年的发展成果。同时,5G用20%的全球移动用户占比,贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。

"2024年是5G-A商用元年,结合云和AI技术的发展,运营商商业增长的潜力巨大。"为此,李鹏指出全球运营商可以抓住四个方面的战略机会。

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华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏

优质网络是实现商业成功的基础

优质的网络可以支撑快速的用户迁移和体验提升,收获流量红利。越来越多的运营商发布了建设最佳5G网络的战略目标。比如,中东运营商建设了覆盖全国的Massive MIMO网络,优质的体验促进了5G FWA业务的巨大成功,家庭连接数已接近300万,成为运营商收入增长的重要引擎。

多维体验变现,充分挖掘网络每比特的价值

目前,全球超过20%的5G运营商使用了速率计费,泰国运营商发布了5G热点加速包,可以支持用户按需分时订购,ARPU提升约23%。中国运营商针对网络主播推出了上行体验保障套餐,让直播体验更高清和流畅,该套餐得到主播们的欢迎,ARPU值提升超过70%。

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李鹏在峰会致开场致辞

新业务不断涌现,支撑面向未来的持续增长

面向消费者的新通话、云手机和裸眼3D等新业务越来越受欢迎。新通话用户乐于使用"个人虚拟形象"等增值功能;也更愿意为"一站式车险理赔"等实时体验买单。

5G也正在被企业用户广泛采用。在中国,5G专网在50多个行业中商用了5万多个用例。而5G-A的新能力,如确定性时延、精确定位和无源物联,将为运营商的B2B市场创造更多机会。

生成式AI,驱动移动产业走向全面智能化

IDC预测,2024年AI手机出货量将达到1.7亿部,将占全球智能手机出货量的15%。下一代AI手机将拥有更强大的存储、显示和成像功能,与AIGC应用一起协同,生成千亿GB的内容,为运营商带来全新的增长机会。

李鹏表示,华为愿与运营商一起,充分释放5G和5G-A网络潜能,激发新增长。

MWC24 巴塞罗那将于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进"网云智"协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

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Mavenir是一家从事未来网络建设的云原生网络基础设施提供商,今天宣布推出先进的开放式vRAN解决方案,依托采用英特尔® vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,为延迟敏感型和计算密集型的移动网络应用提供节能高效的云原生高性能解决方案。为vRAN解决方案采用英特尔公司最新款的处理器,标志着Mavenir在解决方案优化方面更进一步,跨越整整三代英特尔至强可扩展处理器推动着开放式RAN的前进。

Mavenir的开放式vRAN解决方案依托采用英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,为下一代4G和5G网络提供卓越且全面的性能、功能并集成了人工智能和机器学习应用。Mavenir与英特尔建立了长期的紧密技术合作,采用英特尔处理器有利于开发更高效、更经济的RAN。这些优化是通过提供更多处理能力以及更大的容量,从而可以减少单个基站所需的核心或服务器数量来实现的。

Mavenir的开放式vRAN解决方案由虚拟化的分布式单元(vDU)和中央单元(vCU)组成,支持所有代系的移动网络(2G、4G、5G)并提供完整的基带处理单元(BBU)功能。作为一种云原生解决方案,它可以轻松部署到基于英特尔架构的私有云、公有云或混合云。Mavenir vDU集成了英特尔的FlexRAN参考软件,该软件通过合理定义的界面提供模块化、虚拟化的控制功能,从而实现对第一层无线基础设施的灵活和可编程控制。

采用英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器具有完全集成的vRAN加速功能,因此无需使用外置加速卡,与上一代处理器相比容量提升了高达2倍,功耗额外减少了20% 1 ,非常适合大规模MIMO (mMIMO)等应用。借助这一完全一体化的解决方案,移动网络运营商(MNO)将能够以明显更低的成本,部署高能效的云原生、人工智能驱动RAN解决方案。

Mavenir开创性的开放式vRAN解决方案显著推动了行业在开放式RAN技术上的进步,使开放式RAN成为所有运营商扩建4G和5G网络时的主流考虑方案,无论是从头建设新的网络还是升级既有的网络。两家公司的合作为下一代O-RAN的重大进步奠定了基础,包括显著提高能效、保证RAN切片、人工智能/机器学习支持的SLA、提高RAN容量以及优化功能细分等。

Mavenir接入网络、平台和数字赋能总裁BG Kumar指出:“Mavenir高度重视与英特尔的长期合作,英特尔是行业领先的公司,推动了面向4G和5G网络的高性能和客户持续开放式vRAN解决方案的发展。Mavenir的一体化解决方案依托采用英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,进一步优化了开放式vRAN解决方案,让全世界的CSP都能部署采用世界一流技术的云原生、高能效、成本经济、人工智能/机器学习支持的RAN基础设施。”

英特尔副总裁兼无线接入网络事业部总经理Cristina Rodriguez表示:“运营商设计和部署新网络的过程推动了一系列关键的技术需求以及需要解决的挑战。Mavenir的解决方案利用英特尔第四代至强平台的最佳能力,可为运营商提供具有先进功能的灵活解决方案,以满足新建项目和升级项目运营商的多元化需求。”

英特尔、Intel、Intel徽标和其他Intel标志均为英特尔公司或其子公司的商标。

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生的人工智能支持解决方案建设未来的网络,在设计上实现环保节能,助力运营商发挥5G的优势和实现智能、自动化、可编程的网络。作为开放式RAN的探索者和公认的行业颠覆者,Mavenir享誉盛名荣的解决方案为全球的移动网络提供自动化和变现能力,为120多个国家和地区的300多家通信服务提供商加速软件网络转型。这些客户为全世界超过50%的用户提供服务。有关更多信息,请访问 www.mavenir.com

在2024年世界移动通信大会(2024年2月26日至29日,巴塞罗那)上与Mavenir相会

如需了解我们的最新创新、世界移动通信大会展会公告,以及更多有关Mavenir如何在当下打造未来网络的信息,请与我们在2号展厅(2H60展台)的团队接洽。

____________________________
1 有关工作负载和配置,请访问 www.Intel.com/PerformanceIndex 。结果可能与所示不同。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240223862684/zh-CN/


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作者:Brian CondellMichael Jackson

IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”,从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。

为什么要开发IO-Link

过去,每种现场总线(如MODBUSProfibus)都有各自的连接器,用于将传感器或执行器连接到支持的协议,这意味着自动化工程师必须了解其工作原理的细节,并选择正确的电缆和输入卡。为了解决这些问题,制造商在其设备中设计了现场总线接口,但随着传感器和执行器尺寸不断缩小,这种方法变得不切实际。除了尺寸变得更小之外,制造流程还要求传感器能够传输温度和压力等物理量的读数,并需可以通过过程控制器远程配置(双向通信)。这些因素是推动IO-Link发展成为全球标准化接口的主要驱动力,该接口能够适配所有设备制造商生产的小型设备。这些设备可以轻松集成到任何使用IO-Link*主站的网络(现场总线或工业以太网)中。IO-Link传感器需要向后兼容传统二进制传感器,以便更轻松地集成到现有工厂系统中。

IO-Link如何工作

IO-Link系统由从站(传感器或执行器)和IO-Link主站组成。参见图1。每个从站只能连接到一个IO-Link主站,但IO-Link主站可以服务多个从站。

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1 - IO-Link系统

IO-Link主站充当网关,桥接相连从站与过程控制器使用的上游工业网络之间的链路(图2)。

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2 - IO-Link如何融入工厂自动化架构

IO-Link是一种串行数字点对点协议,其中每个从站都连接到IO-Link主站上的一个物理端口。该协议不需要复杂的寻址,采用标准化连接器(通常是M8M12)和非屏蔽三线电缆,安装简单、成本低。

IO-Link主站端口有如下四种工作模式:

  • IO-Link:端口用于双向IO-Link通信。

  • DI:端口的行为类似于数字输入。

  • DQ:端口的行为类似于数字输出。

  • 停用:“停用”模式可用于未使用的端口

IO-Link数据通信可以是周期性的,也可以是非周期性的。

  • 周期性通信发生在正常工作期间,IO-Link主站驱动“过程数据”的传输。

  • 非周期性数据是“应请求”传输的,可以包含配置或维护信息(服务数据)。例如,IO-Link主站可能会在从站上电后向其发送新配置,或在关断前请求从站配置。事件数据也是非周期性的,出现在有意外情况发生时,并根据严重程度(通知、警告和错误)向控制器发出报告。

IO-Link可以用在哪里

IO-Link非常适合工厂自动化应用,包括:

  • 自动化装配线:实现快速安装和迅速转换生产运行

  • 机床:传感器参数设置(温度、压力、气流),实现快速设置并使故障传感器更易于识别和更换

  • 输送带:速度和停止点可以根据负载动态改变

  • 个性化制造/单件小批量生产:IO-Link易于远程配置,为个性化制造赋予灵活性

  • 液压系统:IO-Link能够满足所有关键要求,包括可靠的信号传输、温度、压力和液位等

IO-Link有什么局限性

务必注意,IO-Link并非设计用于支持所有类型的传感器或执行器。它每个周期只能传输最多32字节的过程数据,因此不适合传输工业成像设备所用摄像头或扫描仪等装置产生的大量数据。大约2ms(典型值)的生产周期足以满足大多数工厂自动化要求,但不适合高速应用。此外,连接从站和IO-Link主站的电缆不能超过20米。

IO-Link如何为传感器或执行器赋能

ADI公司提供IO-Link从站和IO-Link主站物理层接口/收发器(PHY)我们的4端口/8端口IO-Link主站和从站收发器都集成了降压调节器和LDO,同时拥有±60V电缆接口保护,可在恶劣工业环境中稳定可靠地工作。

请访问以下页面,了解有关我们IO-Link解决方案的更多信息。

*此处使用的“主站”(master)一词与IO-Link产品名称商标有关,因此我们允许使用该词。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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