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12月7日,支付宝与华为终端宣布合作,基于HarmonyOS NEXT启动支付宝鸿蒙原生应用开发,成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部平台伙伴,鸿蒙生态布局进一步完善。

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支付宝作为行业领先的数字支付开放平台和数字互联开放平台,已服务8000万商家、10亿消费者。通过支付宝App,有近400万个商家机构小程序,为消费者提供政务办事、扫码点单、生活缴费等超过1000项生活服务。此次启动鸿蒙原生应用的开发,开启了支付宝用户体验的新可能,也将拓展出更多智慧生活的新场景,双方将全面提升用户在泛终端、泛生活、泛场景等的使用体验。

“双方的合作将进一步满足用户在不同终端、不同场景下享受智慧生活服务的需求。同时,华为在支付宝小程序领域的数字化布局也有利于提升商家在两个生态中的经营效率。”支付宝事业群总裁倪行军在签约现场表示。

蚂蚁集团董事长兼首席执行官井贤栋表示,“双方将以更开放的心态,在数字化服务等领域拓展合作,共建新生态,服务好国内用户和市场。”

华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示:“支付宝开发鸿蒙原生应用,体现了鸿蒙原生应用新的发展。HarmonyOS作为全场景多终端操作系统,构筑的是面向万物互联的统一生态,我们号召更多有实力、有理想的伙伴来共建、共创、共享全新鸿蒙生态,共赢智能世界新机遇。”

截至目前,Top 20移动互联网应用中已有近半数启动了鸿蒙原生应用的开发,以支付宝、mPaaS为代表的一系列头部应用和平台与华为达成深度合作,共赴鸿蒙原生应用之路。一方面,这些头部应用的自身生态与鸿蒙生态的互融,将为消费者带来更加高品质、创新、安全、全场景的用户体验,同时也将进一步带动相关产业增长;另一方面也折射出鸿蒙生态的优势在加速扩大,这将吸引越来越多的移动应用开发商和开发者投身到鸿蒙原生应用的建设中来,进一步加速鸿蒙生态的崛起。

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英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。

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英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士,这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于1210日至16日在美国新奥尔良市举办。

NeurIPS 2023上,英特尔研究院将展示其最新AI研究成果,并和由创新者和思想领袖组成的多元化社区分享英特尔AI无处不在的愿景。大会期间,英特尔研究院将发表31篇论文,包括12篇主会场论文和19篇研讨会论文,并在405号展台进行技术演示。这些研究的重点是针对AI在科学领域的应用研发的新模型、方法和工具,以及用于气候建模、药物发现和材料科学等AI用例的图学习、多模态生成式AI,及AI算法和优化技术。

此外,英特尔研究院还将于1215日举办 "AI加速材料发现(AI4Mat)研讨会",为AI研究人员和材料科学家提供平台,共同探讨如何应对AI驱动的材料发现、开发方面的挑战。

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具体而言,英特尔研究院此次展示的研究成果可被分为以下几类,每一项都在所在领域具有一定影响力:

1.AI驱动的科学研究(AI for Science

大脑编码模型:与得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员联合开发的模型,有助于预测大脑反应和了解大脑多模态处理能力。

ClimateSet:与魁北克人工智能研究所(Mila)联合开发的大规模气候模型数据集,用于快速预测新的气候变化情景(climate change scenarios)的机器学习研究,并为机器学习领域革新性的气候应用奠定基础。

HoneyBee:与魁北克人工智能研究所联合开发的先进大语言模型,帮助研究人员更快地理解材料科学。

2.多模态生成式AI

COCO-Counterfactuals:一项生成合成反事实(counterfactual)数据的多模态技术,可减少预训练多模态模型中不正确的统计偏差,帮助提高AI模型执行图文检索和图像识别等下游任务的性能。

LDM3D-VR:用于3D虚拟现实的潜在扩散模型(latent diffusion model),可简化AI应用中的3D视频生成功能。

CorresNeRF:利用神经辐射场(neural radiance fields)从2D图像重建场景3D表示的图像渲染方法。

3.提升AI性能

Diffpack一种用于蛋白质建模的生成式AI方法有助于确保生成的3D结构能够反映蛋白质的真实结构特性。

InstaTune一种在微调阶段生成超网络super-network的方法可减少网络附加存储NAS所需的总时长和计算资源。

4.图学习

A*Net:业界领先的基于路径的知识图谱推理方法,数据集达百万级,可使数据集的扩展能力超越计算范围的限制,并提升大语言模型的准确性。

ULTRA:业界领先的知识图谱推理基础模型,以及学习通用和可迁移图谱表示及其关系的新方法。

Perfograph:一种新的基于编译器图的程序表示,可捕捉数值信息和复合数据结构,提高机器学习方法推理编程语言的能力。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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12月7日,真我realme举办新品发布会,正式推出了搭载第三代骁龙8移动平台的越级旗舰——真我GT5 Pro。不止强大性能和顶级影像,真我GT5 Pro还在屏幕、闪充续航、外观设计等方面带来全面超越的旗舰体验,成为真我迄今为止最强GT系列产品。

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作为真我新五年的诚意之作,真我GT5 Pro延续GT系列对性能的极致追求,搭载全新升级的第三代骁龙8。该平台集成的高通Kryo CPU,通过升级CPU子系统,新增一颗大核,实现“1+5+2”架构,支持高达3.3GHz的最高主频,以满足现代移动体验和高性能计算工作负载的需求。全新高通Adreno GPU,其图形渲染速度相比前代快25%,能够为终端用户提供更流畅的图形处理速度,同时还能享受25%的能效提升。此外,增强的Hexagon NPU让生成式AI推理速度更快。与前代平台相比,其推理速度快98%,每瓦特性能提升40%

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真我GT5 Pro还带来极客性能面板2.0,支持自定义CPU调频和GPU自由调频,让用户不仅享受个性化的游戏体验,还能拥有更好的画面效果和更低的功耗。真我GT5 Pro在多款大型重负载手游中,都能为玩家带来极致画质、全程满帧的流畅体验,以顶级硬件性能,让每位玩家体验极致畅爽的游戏。

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特别在游戏方面,第三代骁龙8支持Snapdragon Elite Gaming特性,作为高通顶级游戏技术和体验的集合,其支持基于硬件加速的光追和全局光照,为玩家带来逼真的光线反射和栩栩如生的游戏画面,使移动游戏体验更加沉浸。此外,真我GT5 Pro还支持2160Hz电竞触控引擎、行业首创隔膜触控模式、燃模式、全面升级GT模式5.0、云加速电竞网络、全频段电竞天线矩阵等,为真我GT5 Pro的游戏体验全副武装,带来满级电竞体验。

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影像方面,第三代骁龙8支持Snapdragon Sight骁龙影像技术,全新的三ISP每秒可以捕捉高达32亿像素。同时,高通AI引擎的Hexagon NPU实现AI性能翻倍,第三代骁龙8强大的ISP能力和AI算力共同实现计算摄影新高度,可识别的语义层数量提升至12层,带来出色的画质增强效果。为了彻底释放旗舰芯片平台与主摄级长焦的实力,真我与高通的技术团队深度联调,推出超芯影像异构计算框架。通过灵活调用CPU、GPU、NPU以及ISP多个处理单元,开展异构指令同步进行,使影像处理速度得以大幅提升,带来长焦影像在超高画质、超强性能、超优算法上的全面升级。搭载第三代骁龙8的真我GT5 Pro支持杜比视界4K HDR视频拍摄和8K超高清视频拍摄,在不同光线下都能捕捉细节丰富、极具质感的影像。不仅如此,真我GT5 Pro还支持DOL-HDR技术,无论在成像素质还是视频能力上都能带来超强感光表现,提升图像质量的同时降低功耗。

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说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。
同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。

这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

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TI AM62x

TI 的处理器和其他厂家的处理器虽然都采用 Arm 内核,但它的外设资源、稳定性等很多方面还是有一些不同。

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1、AM62x处理器AM62x是一款高性能、超高效的处理器。定位于智能工控CPU,应用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等等众多场景。
重要参数:

  • Cortex-A53主频1.4GHz

  • 性能高达 16.8K DMIPS

  • 3D GPU图形加速器

  • TI 专属GPMC接口

  • 工业级:-40℃~+85℃

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2、米尔基于AM62x核心板米尔针对三款不同的AM62x处理器(AM6231、AM6252、AM6254),做了引脚兼容的核心板,主要为了满足不同的客户需求。

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三款核心板都采用高密度高速电路板设计,尺寸大小为43mm*45mm,并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。

邮票孔+LGA的设计,除了成本低之外,还有很多优点

  • 抗震性强

  • 无需多余连接器

  • 便于量产批量贴片

  • 有利于降低成本

  • 抗信号干扰,防灰尘

  • 封装紧凑,占用底板空间少

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同时,米尔基于TI AM62x处理器的 MYC-YM62X 核心板通过了EMC、高低温等各项测试。

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3、米尔基于AM62x底板米尔基于AM62底板为满足不同用户的需求,提供了丰富的外设接口:

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这里可以参看米尔官方提供的参数信息:

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AM62x处理器开发指南

TI AM62x处理器采用ARM内核,做应用开发和其他ARM内核处理器有类似类似之处。但是,想要使用该处理器进行应用开发,还是需要掌握一些基础知识才行。
当然,处理器原厂,以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南,以及Demo软件。

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为了方便开发者能够快速开发自己的应用,官方提供了移植好的系统,以及配套的SDK、各种开发和调试工具、应用开发例程等。
当然,官方也考虑到了新手以及初学者,提供了保姆级的手把手教程,包括:

  • 软硬件开发环境准备

  • 使用 SDK 构建开发板镜像

  • 烧录系统镜像

  • U-boot、Kernel等各种配置

  • Makefile、Qt等应用

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具体细节内容,在购买开发板同时会提供相关的光盘资料,Linux 软件开发主要流程,也可以参看之前分享的文章《米尔基于D9软件开发流程》。

最后

AM62x系列处理器是 TI 新一代明星CPU,可完美接替上一代AM335x,拥有更强劲的性能,让你的应用变得轻松自如。
AM62x处理器适用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片,不妨了解一下这款AM62x核心板及开发板。
米尔基于AM62x核心板及开发板的介绍:
https://www.myir.cn/shows/125/62.html米尔MYD-YM62开发板天猫链接:https://detail.tmall.com/item.htm?id=730768157006

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动,米尔电子将在现场展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板开发板,将围绕“嵌入式CPU模组助力工业产品开发”开展技术演讲和demo演示,探讨如何通过智能控制提高能效,降低能源消耗,实现绿色可持续发展。

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此次瑞萨研讨会,米尔为感谢广大客户的支持,将在现场限量发放6折优惠券,可用于购买RZ/G2L、RZ/G2UL开发板,欢迎广大客户前来现场领取,先到先得!

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瑞萨大会议程安排

诚邀您莅临现场亲身体验创新的工业解决方案和产品应用案例,与专业团队进行交流和沟通,从中深入了解工业领域的发展趋势,这将有助于您在工业领域中取得更好的成果和发展。诚邀您立即报名预定本次研讨会席位!

立即长按二维码识别免费报名

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瑞萨大会议程安排

活动链接:

https://mp.weixin.qq.com/s/oZ2JX4YG0m3RtHj5x3P0pA‍

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主办方现场福利

早鸟奖:签到入席前50位观众,将获得RA6E2 FPB一块

● 积极参会奖:现场签到入席观众将获得精美伴手礼一份

● 现场大奖:现场观众均有机会参与压轴抽奖,赢丰富大奖

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时间和地点

2023年12月12日(周二)

13:00-17:30

深圳湾万怡酒店4楼大宴会厅

米尔RZ系列开发板的产品链接:https://www.myir.cn/lists/111.html

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近期,关注米尔的工程师都说

米尔活动不断,大大福利了年底做项目

ST、TI、全志的开发板都搞活动,

那NXP的粉丝咋办呢?

别慌!这就来了

一直关注米尔工程师都知道,米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板,为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品,满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6uli.mx 8minii.mx 8m plusLS1028A等产品。

米尔为了回馈广大NXP平台客户

上线NXP i.MX 8M Plus开发板6折活动

NXP i.MX 8M Plus开发板原价1820起

打完折只要1092元起,足足节省了700多元!!!

限量20套!

快抢!

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活动详情

NXP i.MX 8M Plus开发板限量6折

限量6折,售完即止!

欢迎前往米尔天猫旗舰店myir旗舰店】搜NXP i.MX 8M Plus开发板抢购吧!

该活动解释权归米尔电子所有*

边缘计算的i.MX 8M Plus开发板

米尔MYD-JX8MPQ开发板:采用i.MX 8M Plus处理器,i.MX 8M Plus基于Cortex-A53的多核架构,具有2.3Tops处理能力的NPU。MYD-JX8MPQ开发板不仅拥有异常强悍的高性能处理器,还有丰富的开发资源完善的软件开发生态支持,提供丰富的显示功能(LVDS、HDMI等显示接口,支持双屏异显),以及工业接口(如双路CAN、双以太网,双USB 3.0等),这使其可以胜任不同的工业边缘计算场景。

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作者:Frederik Dostal,现场应用工程师

问题:

电池供电系统需要电源管理系统吗?

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答案

是的大多数电池供电系统需要实现电池充电。本文说明如何为电池供电系统设计和优化不同的电源管理功能介绍了一个包含电池供电电子设备所需许多功能的示例系统示意图还讨论了电源转换效率的不同方面。

简介

许多系统需要电池供电。电池可用于停电时提供备用电力,但主要用于移动式设备——大到像电动汽车,小到像助听器。在所有电池供电系统中,电源效率是关键。在运行时间相同的情况下,电源效率越低,电池就会越大,其成本也越高。此外,电池根据充电状态提供不同的电压。这就需要特殊的电源转换器来将电池提供的可变电压调节为系统电子设备所需的稳定电压。如今,大多数电池供电系统采用可充电电池,而不是不可充电的原电池。这就要求系统中包含电池充电器。本文将介绍各种电池充电架构以及一些具创新性的新用例。当然,电源转换效率是重中之重。

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1.电池供电系统的简化系统图

图1显示了电池供电系统的系统示意图。虽然具体的实现方案因使用场景不同而异,但通常来说,所有系统都会包含图中所示的主要功能模块。系统中存在某种电源电压,它为系统供电。此连接通常需要是可切换的。如果电源是壁式交流电源转换器,那么拔下低压电源线与图1中的电源开关切换到断开位置具有相同的效果。这种电源路径管理很有必要,旨在避免连接到电源的附加电路消耗宝贵的电池电量。另外,图1中还有一个潜在的第二电源。通过电源开关模块,可在电源1或电源2的功率流之间切换。例如,电源2可以是USB 5V电源。

然后,该电源经转换后安全地给可用电池充电,以及/或者直接给系统供电。如果没有输入电源可用,电池中储存的能量将通过效率非常高的开关模式电源转换器为系统供电。

电池供电系统的电源效率

电池充电通常不需要非常高的电源效率。除了能量采集之外,大多数电池供电系统都能获得足够的电力来为电池充电。例如,当手机连接到充电器时,大多数人通常不会关心充电过程的确切效率。

然而,在能量采集系统中,充电期间的电源效率至关重要。最终,充电期间的更高电源效率直接导致能量采集器尺寸更小,从而降低系统成本并可缩减系统尺寸。

然而,所有电池供电系统都会重视电池放电时的电源转换效率。在系统运行时间相同的情况下,此过程中的电源转换效率越高,则所需的电池容量越小。

这种电源转换级从电池产生负载所需电压的效率,需要进一步评估。一个是满载转换效率,它提供了系统在标称负载下可以运行多长时间的信息,还有一个是轻载效率,它对许多系统都很重要。这是在负载非常小的情况下的电源转换效率。以电池供电的烟雾探测器为例,它在低负载电流的烟雾探测阶段可持续运行多年,直至检测到烟雾并发出警报。警报由高电流启动,但此阶段的电源效率与需要更换电池的时间点没有多大关系。

当负载功耗非常低时,静态电流IQ与效率相关。静态电流越低越好。此静态电流与开关方案一起决定了低负载效率。图2显示了使用和不使用轻载效率模式的典型效率曲线。轻载效率模式为蓝色曲线,固定开关频率模式为黑色虚线曲线。许多电源转换电路通过这样的模式来提高轻载效率。通常,其工作方式是停止使用恒定开关频率,只有当输出电压略有下降时才产生几个开关脉冲。在这些突发脉冲之间的时间里,电源转换器关闭许多功能以节省功耗。这些低功耗模式在具体架构方面可能因IC不同而略有不同,但此类特殊模式始终能在轻负载下实现非常高的效率。

如图2所示,1 mA输出负载下的效率差异相当大。在1 mA的轻负载(甚至低至100 μA负载)下激活省电模式时,电源转换效率为50%。在不激活省电模式的600 kHz固定开关频率下,效率只有大约15%。

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2.两种情况下ADP2370降压稳压器的电源转换效率:一种是激活低负载省电模式,另一种是在所有负载下均使用固定的600 kHz开关频率。

电源转换挑战

如上所述,电源转换效率在电池供电系统中非常重要。电池供电系统可以选择所有现有类型的拓扑。其中一种常用的拓扑是四开关降压-升压转换器。许多系统需要3.3 V电源电压,由单个锂离子电池供电。这种电池提供3.6 V的标称电压,但在放电状态后期,它们仅提供2.8 V至3.0 V之间的电压。为了延长系统运行时间,我们需要尽可能多地利用电池的能量。在3.3 V系统中,当锂离子电池充满电时,我们需要将其电压从3.6 V降至3.3 V。然而,当电池放电接近尾声时,我们需要将2.8 V升压至3.3 V。这就需要降压-升压电路。目前有许多不同类型的降压-升压电路。举几个例子,适用的拓扑包括基于变压器的反激式、双电感单端初级电感转换器(SEPIC)和四开关降压-升压拓扑。通常选择四开关降压-升压拓扑,因为与其他两种拓扑相比,其电源转换效率最高。

图3显示了四开关降压-升压拓扑的概念。

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3.四开关降压-升压电源转换器的例子,例如LT3154降压-升压DC-DC转换器

使用两个串联锂离子电池,而非一个电池,可以完全避免降压-升压拓扑。这种情况下只需要一个简单的降压级电源变换器。然而,我们需要为第二电池付出额外的努力和成本。此外,为两个电池充电比仅为一个电池充电更具挑战性。当两个电池串联使用时,最大电压为7.2 V。电源转换器需要采用更高电压的半导体工艺,而非典型的最大5.5 V工艺。这不是问题,但DC-DC电源转换器的半导体成本可能稍高。

选择合适的电池充电器

市场上有许多电池充电器IC。电池充电器是一种以安全的方式提供电压和电流,从而为电池充电的器件。选择集成电路时,首先需要决定使用线性充电器还是开关充电器。线性充电器就像线性稳压器,只能降低可用电压。输入电流大致等于输出电流。

例如,如果耗尽的电池电压为0.8 V,可用的系统电压为3.3 V,则线性充电器必须降压至2.5 V。如果充电电流为1 A,则线性充电器会以热量形式消耗2.5 W功率。这是可行的,但如果系统电压为12 V,功耗将是11.2 W。因此,对于充电电流较低且系统电压接近电池电压的应用,线性充电器是合理的选择。

对于所有其他应用,建议使用开关充电器。市面上的大多数电池充电器IC都是开关模式电池充电器。这些属于经典的开关电源(SMPS)器件,具有支持电池充电的特殊功能。可以用恒压或恒流充电,有时甚至两者都用,并且还提供特殊功能来确保充电安全。这可以是一个定时器,用以检测连接的电池是否有缺陷,或者可以包括一个温度传感器来限制充电期间的电池温度,避免不同情况下的热失控。还有一个颇受欢迎的功能就是电池包和电池充电器之间的安全检查,它可监控系统连接的电池是否获得许可。

图4显示了一个独立SMPS电池充电器解决方案。其中采用MAX77985,可实现降压SMPS电池充电器和电源路径开关功能。电源路径开关是大多数应用必不可少的功能。一旦电池充满电,它就会断开输入电压轨与电池的连接,以防止电池电量通过可能连接到输入电源线的电路消耗。此外,该解决方案具有数字I2C接口,此接口可更改充电器IC的某些设置以及用于遥测目的。为使电池充电器尽可能灵活,数字接口支持设置不同的电池类型和电池大小。

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4.MAX77985独立电池充电器简化电路图

在许多不同的特性中,有一项特别值得注意。MAX77985中的集成电源开关不仅可以在降压模式下为电池充电,还可用于将电池电压提升到更高的系统电压。在某种程度上,这款电池充电器是系统电源转换器与纯电池充电器的组合。

电池供电设备需要许多不同的电气功能。有些产品仅提供基本功能,而有些产品将大多数功能高度集成在一个集成电路中。这种产品称之为系统电源管理集成电路(PMIC),在电池供电的应用中特别受欢迎。这有多种原因。一个原因是许多电池供电系统相当小,因而需要紧凑的系统解决方案。第二个原因是每个独立IC都有一定的静态电流,IC开启或关断时总是会消耗一些功率,这最终会耗尽电池电量。在大多数情况下,将许多不同的集成电路组合成一个PMIC器件可以降低系统的静态电流。

在过去的20年里,高容量锂离子电池的出现改变了电池供电系统的面貌。许多集成电路可用于对这些电池进行高效充电和放电。如今,为了提高单位重量和体积的容量,加快电池的充电速度,同时确保电池的安全性,业界正在对未来的电池结构开展大量研究。随着电池技术的不断发展,电池充放电集成电路的创新也将永无止境。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,积累了丰富的经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。FrederikADI的德国慕尼黑分公司工作。

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历经多年的发展,全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断,这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一个巨大挑战。

思尔芯S2C副总裁陈英仁先生在早前举办的ICCAD 2023高峰论坛的演讲中指出,对于国产EDA产业来说,除了人才和资金的问题外,产品之间的协同、政府配套政策也都是企业需要考量的。

“EDA国产化不会一蹴而就,这是一条艰难的路,我们需要看到未来的发展趋势,持续创新,发展生态,才能共赢未来。”陈英仁接着说。

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芯片行业,三大方向

众所周知,EDA服务于芯片行业,它的出现是为了保证芯片能够尽量以高效率、低成本的方式设计出来。由此可见,EDA产业所关注的趋势,当中一大部分就是来自于芯片本身。想要和国际三巨头竞争,除了追赶现有技术,还需要另辟赛道关注新技术。当前行业主要有三大技术热点,分别是RISC-V、AI和Chiplet

首先看RISC-V。作为一个开源的芯片架构,拥有免授权费和设计简约性等优势的RISC-V在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年,在地缘政治的影响下,RISC-V的崛起势头更猛。据BCC Research 统计预测,未来几年,RISC-V 技术市场将达到 33.1% 的复合年增长率,那就意味着到 2027 年底整体市场总额将达到 27 亿美元。

陈英仁提到,当前的RISC-V主要是在IoT市场发力,特别是其开源性和高度可定制性与IoT的需求完美契合。但他同时指出,展望未来,在高性能市场如HPC领域,通用性成为了基本需求。随之而来的碎片化和兼容性问题将是一大挑战,新的EDA工具将是解决方法之一。

其次看AI。伴随着ChatGPT的横空出世,本来就火热的人工智能产业关注度瞬间提升了好几倍。这不仅让英伟达这样的GPU龙头业绩飙升,很多初创芯片公司也正在铆足劲,打造高性能AI加速器去抓住人工智能这个大契机。

陈英仁在接受半导体行业观察采访时强调:“生成式AI的出现让其相关的应用爆发,带给整个芯片设计产业带来新的机遇。”他同时指出, AI加速器的引擎不是传统的架构,需要一个新的设计流程,实现应用驱动算法,然后算法再驱动软件,最后软件定义硬件的整体架构。这些都需要一个新的探索,是EDA可以发力的地方。

最后看Chiplet——一个旨在解决传统高性能芯片所面临的性能、功耗和成本取舍的技术。在陈英仁看来,Chiplet的崛起是必然,但Chiplet在标准统一性、灵活性和异构设计上的搭配上还需要有更多的探索,这就牵扯到新的EDA工具链,还关乎到如何结合上下游来达成新的商业模式。

“对于EDA产业来说,这些变化都是非常好的切入点,如果我们能把握住这些机会,创造一些新的出路,新的商业模式,就能为客户创造更大的价值。”陈英仁说。为此,思尔芯正在全力以赴投入其中,做一些预见性的布局和前瞻性探索,以提供一些领先的解决方案

构建平台,随“机”应“变”

正如陈英仁在文章开头所说,资金是有限的,做什么事?怎样做?就成为了思尔芯这些企业在面对上述产业新趋势时需要解决的头等大事。具体而言,需要明确如何善用目前已有的产品做应用上的创新?如何在软件、硬件开发上更密切地交互?如何将系统、不同的工具产品相搭配,组合成一个系统级的工程?

对此,思尔芯的应对之法是利用自身产品打造平台,推动一个新的EDA生态圈。

据陈英仁介绍说,思尔芯成立接近20年,聚焦在数字前端,提供了包括架构设计、软件仿真、硬件仿真和原型验证在内的验证解决方案。有了这一系列工具,就可以更好地将其搭配在一起,提供早期的虚拟建模和仿真需求,为新的科技探索提供更大的方便性。他进一步指出,在整体产品的虚、实、云方面,思尔芯提供了一个新的应用的结合,包括“芯神匠”架构设计、“芯神驰”软件仿真、“芯神鼎”硬件仿真、“芯神瞳”原型认证和可以上云的“芯神云”,将其整合在一起,一个更有效的平台就诞生了。

基于这个平台,和生态结合,在面临新科技需求的时候,将不同的芯片设计公司、IP供应商、主流架构厂商及高校等结合到一起,以提供更有效的方案。如在RISC-V方面,思尔芯早前已发布消息,无论是在一代、二代,还是即将到来的三代“香山”系列RISC-V处理器,开芯院都采用了思尔芯“芯神瞳”原型验证解决方案,加速其技术的演进与应用落地。

据透露,为了应对“香山”项目中所面临的验证设计的功能、性能和可靠性等技术挑战,思尔芯为“香山”提供了一个针对性的原型验证解决方案:“芯神瞳”VU19P原型验证系统。其灵活与可扩展的架构体系,可满足不同设计容量、应用程序和设计阶段的需求,使“香山”能够更加高效地完成SPEC跑分验证、IO验证以及BSP驱动的开发等工作,涵盖了从硬件设计到软件集成的整个生命周期的不同方面。

开芯院则认为,思尔芯的原型验证系统不仅为公司提供了一个在真实硬件环境进行测试和验证的平台,还助力项目从性能评估到软硬件集成的每一个关键步骤,为‘香山’项目的成功奠定了坚实的基础。

除此以外,思尔芯还与多家RISC-V原厂配合做微架构的调整优化工具,尤其是在硬件仿真的需求上,提前规划出规范性测试标准能够有效缓解RISC-V接下来可能会面临的碎片化问题,这也是他们看好的一个重要机会。

针对AI与Chiplet这样的新技术,思尔芯的工具作为主要载体和平台,在早期阶段通过虚拟建模和仿真,并在可编程硬件上进行高精度的验证。这种“虚+实”的结合,适用于各种新技术,在统一的设计验证环境中便于进行构思、探索与实践。并结合不同EDA厂商、IP厂商、后端制作等产业链合作伙伴进行共同探索与优化。

写在最后

在谈到未来的发展时,陈英仁重申:“在EDA产业链中,如果光靠一家公司利用政府的资金去开发新产品、开发新环境、对标‘三大家’,是不可能的”。为此,思尔芯希望借由公司的工具平台和产业联盟,与大家一起合作,解决EDA产业“既要、又要、还要”的问题。

“以往我们在数字前端部分都是以原型验证为主,过去一年我们也陆续加入了包括硬件仿真和软件仿真在内的一些新产品,近来也发布了一个用于数据调试的新工具。我们希望可以携手国产供应链上不同环节的合作伙伴,在新的应用和技术上发力,提供新的解决方案。”陈英仁说。

来源:半导体芯闻 作者:李寿鹏

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通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for ArmIAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更新在嵌入式软件开发领域实现了显著进展,引入了一系列增强功能,例如在Linux上进行先进的云调试和仿真。这次更新还包括Arm虚拟硬件(AVH)的集成和针对Linux的增强的IAR C-SPY调试器和模拟器,进一步彰显了我们为满足嵌入式系统行业不断演进的需求而致力于提供高效解决方案的承诺。

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新版本的特色功能:

  • Arm虚拟硬件(AVH)支持:引入AVH以在云端模拟各种基于Arm的硬件。这允许在实际硬件可用之前进行早期软件开发,并与CI/CDMLOps工作流无缝集成,极大加速上市时间。

  • 针对Linux的增强的IAR C-SPY调试器和模拟器:为Linux提供了先进的调试器和模拟器,支持自动化工作流程和IAR I-jet硬件调试。这些增强功能优化了CI/CD流水线中的测试流程,提高了效率并减少了时间消耗。

  • Linux的运行时分析插件集成:将IAR C-SPYIAR C-RUN插件整合到Linux环境中,通过先进的分析和测试功能提升了开发和测试效率,提高了代码质量和可靠性。

  • 基于云的开发和协作:便于整合到云原生和协作环境中,支持远程团队合作,并利用云基础设施进行仿真和虚拟化。这符合现代软件开发趋势。

Arm嵌入式高级总监Reinhard Keil表示:Arm致力于确保开发者能够简洁、顺畅地获取创新所需的工具。在IAR最新版本中集成Arm虚拟硬件,可助力加速开发流程,支持现代化工作流程,如基于测试的开发与持续集成,这些都会对嵌入式开发者产生深远影响。

新版本为嵌入式系统开发者提供了重要的优势,包括:

  • 模拟和虚拟化工具:提供了增强的工具,用于模拟和虚拟化各种环境和条件,对于测试和验证嵌入式软件至关重要。这确保了在各种场景下的稳健性和功能性。

  • 协作和基于云的开发:与远程工作的趋势一致,该版本实现了灵活高效的开发流程。它支持无论位置在何处的团队协作,并利用云计算进行开发和测试。

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:随着基于云的软件开发的发展,AVH支持和针对LinuxIAR C-SPY调试器和模拟器对于CI/CD尤为重要,特别是考虑到不断增长的嵌入式设备范围。通过将DevOps与云和嵌入式开发相结合,我们可赋能开发人员提高效率和加速市场推出的能力。

新版本的功能巩固了IAR提供满足软件开发者不断变化需求的先进解决方案的承诺,并将显著提升嵌入式开发人员的效率和灵活性。有关IAR Embedded Workbench for Arm的更多详细信息,以及支持的超过8800Arm芯片,请访问https://www.iar.com/cn/product/architectures/arm/iar-embedded-workbench-for-arm/

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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Supermicro 支持 AMD Instinct MI300 系列加速器,从而扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案 

由 AMD Instinct™ MI300X 加速器提供支持的全新 8-GPU 系统现已推出,具备突破性的人工智能和 HPC 性能,可用于大规模人工智能培训和 LLM 部署

Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家为人工智能、云技术、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的制造商,宣布推出三款基于 AMD 的全新 H13 代 GPU 服务器产品,这些经过优化的服务器,具备先进性能且高效,并由全新的 AMD Instinct MI300 系列加速器提供支持。Supermicro 强大的机架规模解决方案配置 8-GPU 服务器和 AMD Instinct MI300X OAM,是大型模型训练的理想选择。

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Supermicro 支持 AMD Instinct MI300 系列加速器,从而扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案

现提供配备 AMD Instinct MI300A 加速处理单元 (APU) 加速器的新型 2U 液冷和 4U 风冷服务器,可提高数据中心效率,并为人工智能、LLM 和 HPC 领域快速增长的复杂需求提供动力。新系统包含四个用于可扩展应用程序的 APU。Supermicro 可以为大规模环境提供完整的液冷机架,每个机架的 FP64 性能高达 1,728 TFlops。Supermicro 在全球拥有制造工厂,简化了新服务器的交付流程,以实现人工智能和 HPC 的融合。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:"我们非常高兴能够利用最新一代 AMD Instinct 加速器扩展我们用于人工智能培训的机架规模全面 IT 解决方案,与前几代产品相比,性能提升高达 3.4 倍。我们全球制造工厂每月可供应 4,000 个液冷机架,因此可以凭借 AMD Instinct MI300X 加速器或 AMD Instinct MI300A APU 提供最新的 H13 GPU 解决方案。我们的架构久经考验,能够为每个 GPU 提供 1:1 的 400G 网络,这些 GPU 专为大规模人工智能和超级计算集群设计,能够完全集成液冷解决方案,为客户提供兼备性能效率的竞争优势,并且易于部署。"

了解更多有关配备 AMD 加速器的 Supermicro 服务器信息

LLM 优化的 AS – 8125GS-TNMR2 系统基于 Supermicro 的构建块架构,是一种经验证的设计,可用于以风冷和液冷机架规模设计的高性能人工智能系统。平衡的系统设计将 GPU 与 1:1 网络相关联,从而形成跨节点和机架的大型高带宽内存池,以适应当今最大的语言模型,参数高达数万亿,最大限度地提高并行计算并最大限度地减少训练时间和推理延迟。配备 MI300X OAM 加速器的 8U 系统借助 AMD Infinity Fabric™Links 提供 8-GPU 的原始加速能力,可在开放标准平台上可实现高达 896GB/s 的峰值理论 P2P I/O 带宽,且在单个系统中具有 1.5TB 的 HBM3 GPU 内存,在业界遥遥领先,还支持原生稀疏矩阵,旨在节省功耗、降低计算周期并减少人工智能工作负载的内存使用。各服务器采用双插槽 AMD EPYC™9004 系列处理器,最高可达 256 核。在机架规模上,超过 1000 个内核的 CPU、24TB 的 DDR5 内存、6.144TB 的 HBM3 内存以及 9728 个计算单元可用于最复杂的人工智能环境。Supermicro 在 8U 配置方面拥有丰富经验,并使用 OCP 加速器模块 (OAM),相较于定制设计,可更快将配置完整的服务器推向市场,从而降低成本和减少交付时间。

Supermicro 还推出了一款密度优化的 2U 液冷服务器 AS –2145GH-TNMR,以及一款 4U 风冷服务器 AS –4145GH-TNMR,每台服务器均配备 4 个 AMD Instinct™MI300A 加速器。新服务器专为 HPC 和人工智能应用设计,需要快速的 CPU - GPU 通信。通过在单个芯片上结合高性能的 AMD CPU、GPU 和 HBM3 内存,APU 消除了冗余内存副本。各服务器均配备用于应用程序扩展的先进 x86"Zen4"CPU 内核。此外,各服务器包括的 HBM3 内存高达 512GB。在一个由 21 个 2U 系统组成的全机架 (48U) 解决方案中,HBM3 可用内存达 10TB 以上,还配备 19,152 个计算单元。从 HBM3 到 CPU 的内存带宽为 5.3 TB/s。

这两个系统都具有支持 400G 以太网的双 AIOM 和网络扩展选项,旨在提升高性能计算空间、可扩展性和效率。2U 直接芯片液冷系统提供了出色的总体拥有成本 (TCO),在 21 个 2U 系统机架解决方案的基础上,每个机架产生 61,780 瓦能量,而不是 95,256 瓦风冷机架,节能 35% 以上,并且与风冷系统相比,风扇数量减少 70%。

AMD 执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理 Forrest Norrod 表示:"AMD Instinct MI300 系列加速器在长期加速高性能计算应用和发展迅速的生成式人工智能需求方面都具有领先的性能。我们将继续与 Supermicro 密切合作,以 MI300 系列加速器为基础,利用 Supermicro 在系统和数据中心设计的专业知识,推动领先的人工智能和 HPC 全面解决方案上市。"

向 Supermicro 和 AMD 专家了解更多信息。观看网络研讨会直播或点播

欲了解更多信息,请访问:

Supermicro AMD 加速器网站

AS -8125GS-TNMR2 (8U w/ MI300x)

AS -2145GH-TNMR (2U LC w/ MI300A) 

AS -4145GH-TNMR (4U AC w/ MI300A) 

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro成立于加州圣何塞并在该地运营,致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先面市的创新。我们是服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识,更进一步推动了我们的研发和生产,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。 

稿源:美通社

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