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在连接性不断增强、物联网日益普及的今天,简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

配图1:OPTIGA™ Trust M MTR.jpg

OPTIGA™ Trust M MTR

Matter:确保联网设备顺畅互通

ABI Research预测,到2030 年,全球智能家居设备的数量将增加一倍,达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”,它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度,还能提高其效率和安全性,因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。

英飞凌科技杰出工程师兼Matter安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示:“我们在连接标准联盟中设计Matter协议时,始终致力于构建强大的安全性,所以Matter为智能家居带来了新的安全功能,但其中一些对物联网产品设计师而言实现难度较大。而英飞凌的OPTIGA Trust M MTR正好解决了这些难题,现在设计师可以更加轻松地构建Matter产品。”

OPTIGA Trust M MTR促进Matter和安全功能的集成

这款防篡改安全控制器可轻松集成到系统中,执行与安全相关的功能并为敏感数据和加密操作提供高级别的保护。由于是一款分立安全元件,OPTIGA Trust M MTR可集成到任何基于MCU的设计中,它不仅能够增强安全性,还能同时处理多个产品协议。这为原设备制造商带来了更大的灵活性,加快了产品上市时间。

Matter协议规定每个智能家居设备都必须有包含产品IDPID)和厂商IDVID)的设备认证证书(DAC),这是为了验证在Matter生态系统中每个设备的真实性和可信度。有了OPTIGA Trust M MTR,在订购或制造卷带时就不再需要事先定义PID;取而代之的是,每台设备都会在开始生产前添加特有的DAC。这使设备制造商能够更加灵活地生产多种产品型号的智能家居设备。

OPTIGA Trust M MTR安全元件在经过通用标准认证的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码,在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟(CSA)批准的权威产品认证机构(PAA),提供与厂商和产品相对应的生产DAC下载。最后,设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Trust M MTR中(见图)。

配图2:英飞凌OPTIGA Trust M MTR流程图.jpg

英飞凌OPTIGA Trust M MTR流程图

供货情况

为方便评估和设计导入,英飞凌现提供OPTIGA Trust M MTR样品与OPTIGA Trust M MTR Shield。该产品将在20243月全面上市。此外,开发人员无需签署保密协议(NDA),即可获得设计导入应用说明和丰富的主机端集成支持。英飞凌还提供针对安全产品的培训措施。更多信息,敬请访问 www.infineon.com/OPTIGA-Trust-M-MTR

关于Matter:为提高智能设备的安全性和可靠性,英飞凌在连接标准联盟(CSA)中与600多家企业开展合作,使用Matter等技术标准简化和协调物联网。Matter专门用于保证设备和信息的安全和私密性以及易用性。Matter标准指导设备制造商为其设备和相应用例选择合适的平台安全功能。Matter将隐私规则嵌入到处理个人数据的设备与软件代理之间的所有交互,最终通过支持简单性、互通性、可靠性和安全性,为物物相连奠定基础。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心 https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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要点:

  • AI5GWi-Fi领域的突破性进展,将开创智能计算无处不在的全新时代,变革行业、终端和消费者体验。

  • 释放无与伦比的AI潜能,前沿的终端侧计算和先进的连接相结合,将支持企业和个人把握前所未有的机遇。

2024226日,巴塞罗那——MWC巴塞罗那,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]

  • 高通®AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库,支持在搭载骁龙®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI HubHugging FaceGitHub上提供。开发者只需通过几行代码,即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。

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  • 骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统是全球最先进的5G调制解调器到天线平台。骁龙X80架构集成5G Advanced 功能,是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器,支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化,从而助力提升吞吐量、服务质量(QoS)、频谱效率、能效和毫米波波束管理,扩大网络覆盖范围并降低时延

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  • 高通®FastConnect 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AIFastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

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高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要,AI解决方案正在支持高通提供下一代连接,赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品,包括智能手机、下一代 PCXR终端、汽车和机器人等。”

以上重磅产品及更多发布和里程碑将在MWC巴塞罗那高通公司展位(Fira Gran Via 3号厅3E10号)进行展示:

  • 前沿AI技术研究展示

    全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型(LMM),该LMM拥有超过70亿参数,可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

    Android智能手机上运行支持LoRAStable Diffusion,该技术可跨不同用例赋能可扩展的定制化终端侧生成式AI

    全球首个在Windows PC上运行超70亿参数LMM的终端侧演示,可接受文本和音频输入(如音乐、交通环境音频等),并围绕该音频内容生成多轮对话。

  • 在新一代和即将推出的智能手机、Windows PC、汽车和可穿戴设备上提供的生成式AI功能

  • 第三代高通®5G固定无线接入Ultra平台

  • 高通®基础设施处理器

  • 全球领先的无线技术研究里程碑

  • 支持Wi-Fi 7的骁龙®汽车智联平台

欲获取更多信息,请访问高通媒体资料

[1] 麦肯锡公司(2023614日)。《生成式AI的经济潜力:下一个生产力前沿》。https://www.mckinsey.com/capabilities/mckinsey-digital/our-insights/the-economic-potential-of-generative-ai-the-next-productivity-frontier#introduction

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。

  • 高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

  • 高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。

2024226日,巴塞罗那——高通技术公司今日推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AIFastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术,进一步提升技术性能。其中,高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新,是多设备互联体验的核心,也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless体验的基础。

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高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示:“高通FastConnect 7900是一项技术杰作,利用AI树立新标杆,并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案,基于此,FastConnect 7900开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。”

欲了解有关高通FastConnect 7900移动连接系统的更多信息,请访问公司网站。欲获取更多高通公司在MWC巴塞罗那的新闻发布,包括Wi-Fi 7在汽车领域的应用,请查阅高通博客文章。查看更多行业合作伙伴引言,请点击此处

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台,将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。

  • 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构,能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备,包括智能手机、移动宽带、PCXR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入

  • 骁龙X80目前正在出样,搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布。

2024226日,巴塞罗那——自成立以来,高通技术公司在5G技术领域始终保持着领先优势。今日,高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统,持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项全球首创的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信

基于专用张量加速器,骁龙X80具备变革性的AI创新,助力提升数据传输速度,降低时延,扩大覆盖范围,提高服务质量(QoS)、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要,我们取得的这一最新里程碑,彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。骁龙X80 5G调制解调器及射频系统可赋能OEM厂商和运营商打造支持5G Advanced、具备无与伦比特性和领先性能的下一代终端。”

搭载骁龙X80的商用终端预计将于2024年下半年发布。欲获取更多技术详情,请访问骁龙X80网页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用,让智能计算无处不在。

  • 高通AI Hub为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型,助力开发者缩短产品上市时间,并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。这些模型也将在Hugging FaceGitHub上提供。开发者只需通过几行代码即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行这些模型。

  • 高通AI研究(Qualcomm AI Research)演示了Android智能手机和Windows PC上运行多模态大模型和定制大视觉模型。

2024226日,巴塞罗那——高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上发布了公司在AI领域的最新进展。从全新高通®AI Hub、到前沿研究突破以及AI赋能的商用终端展示,高通技术公司正在为开发者赋能,并变革骁龙®和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出,我们开启了终端侧AI的规模化商用。现在,借助高通AI Hub,我们将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力,打造具有吸引力的AI赋能应用。高通AI Hub为开发者提供了一个全面的AI模型库,使他们能够轻松快速地将预优化AI模型集成进应用程序,从而打造更快、更可靠且更具隐私性的用户体验。”

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高通AI Hub发者开启卓越终端侧AI性能

全新高通AI Hub包含预优化AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型,比如WhisperControlNetStable DiffusionBaichuan-7B,可在不同执行环境(runtime)中打包,能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化,以充分利用高通AI引擎内所有核心(NPUCPUGPU)的硬件加速能力,从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换,直接与高通AI引擎Direct SDK协同工作,并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

这些优化模型现已在高通AI HubGitHubHugging Face上提供。高通AI Hub将持续增加新模型,同时还将支持更多平台和操作系统。开发者现可注册登录,在搭载高通技术公司平台的云托管终端上自行运行模型,并通过高通AI Hub提前获取新特性和AI模型。

Hugging Face联合创始人兼CEO Clement Delangue表示:“我们很高兴能够在Hugging Face上托管高通技术公司的AI模型。这些主流AI模型面向终端侧机器学习而优化,并且可在骁龙和高通平台上使用,将赋能下一代移动开发者和边缘AI应用,让AI进一步惠及所有人。”

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前沿AI研究进展

  • 高通AI研究展示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA),这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。该LMM能够在终端侧以实时响应的速度生成token,从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例,例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。

  • 高通AI研究还将展示高通首个Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRAStable Diffusion,用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量,赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型(LVM)微调外,LoRA广泛适用于定制AI模型(如大语言模型),以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。

  • 在Windows PC上,高通AI研究将展示全球首个在终端侧运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受文本和音频输入(如音乐、交通环境音频等),并基于音频内容生成多轮对话。

MWC巴塞罗那上展示跨终端品类赋能生成式AI

  • 智能手机:高通技术公司将展示一系列搭载第三代骁龙®8移动平台的商用旗舰AI智能手机,包括荣耀Magic6 ProOPPO Find X7 UltraXiaomi 14 Pro每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性,比如图像扩充(小米)、智慧成片和一拖日程(荣耀)、AI消除(OPPO)。

  • PC:全新骁龙X Elite及其45 TOPS NPU专为终端侧AI打造,将变革用户与PC的交互方式。高通技术公司将使用广受欢迎的免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示:用户可输入想要的图像,生成式AI将在7秒内生成图像,速度比x86竞品快3倍。

  • 汽车:利用行业领先的AI硬件和软件解决方案,高通技术公司还将演示骁龙®数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能,旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。

  • 消费级物联网:公司将展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin,让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI

  • 连接:全新推出的骁龙X80调制解调器及射频系统集成第二代5G AI处理器,助力提升蜂窝性能,扩大覆盖范围,降低时延并提高能效。高通还推出首个AI优化的Wi-Fi 7系统——高通FastConnect 7900移动连接系统,利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立新标杆

  • 5G基础设施:高通技术公司将展示三项突破性的AI辅助网络管理增强特性,包括助力无线接入网(RAN)工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手,降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序(rApp),以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

欲了解有关高通技术公司AI创新和演示的更多信息,请访问公司网站或莅临MWC巴塞罗那高通展位(Fira Gran Via 3号厅3E10号)参观体验。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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应对全球气候变化 助力全球碳中和目标

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(由左起)财经事务及库务局局长许正宇、香港科技园公司主席查毅超博士、绿色发展研究院院长马骏博士、财政司司长陈茂波、创新科技及工业局局长孙东教授、中央 人民政府驻香港特别行政区联络办公室经济部部长徐卫刚和环境及生态局局长谢展寰。

首届「香港绿色周」(Hong Kong Green Week) 今日正式启动。 揭幕活动是由绿色发展研究院、香港科技园公司及粤港澳大湾区绿色金融联盟共同主办的「香港绿色科技论坛2024」。本次论坛获香港特别行政区政府创新科技及工业局支持,并由创新科技署资助。论坛邀得香港特区政府多位高级官员,以及本地、国内及海外重量级商界、学界及创投界专家,就绿色科技及金融议题进行深入研讨,汇聚业界各方的建议并形成推动发展绿色科技的共识和路线图。同场亦有50间来自本港、内地及海外的绿色科技相关企业参与展览,与业界交流及介绍最新技术。

香港特别行政区财政司司长陈茂波先生为「香港绿色周」致开幕辞时表示:「『绿色是高质量发展的底色。』全球各国正在努力推进绿色低碳转型,这一趋势正从根本上 改变人类过去偏重发展而忽视社会成本的发展模式。全球绿色发展的空间极其巨大,在去年的《财政预算案》中,我们提出了将香港建设成为『国际绿色科技和金融中心』的愿景,香港有『背靠祖国、联通世界』的独特地位和优势,让我们有非常好的条件成为『绿色』超级联系人,汇聚海内外的企业、资金和专业人才。我们希望能够凭自身的优势和努力,为国家、区域以至是全球的可持续未来贡献力量,同时为自身带来新的商机和新的发展空间。」

主办机构绿色发展研究院院长、粤港澳大湾区绿色金融联盟名誉主席、香港绿色金融协会主席及会长马骏博士为「香港绿色科技论坛2024」致欢迎辞时表示:「在全球共同应对气候变化的背景下,绿色科技有巨大增长潜力与国际合作空间,香港作为开放的经济体可以承担关键角色。 香港应该大力发展私募基金、创投等绿色股权投资,支持绿色低碳科技企业在香港、内地和亚洲其它地区的落地;在绿色建筑、低碳交通、循环经济等领域提早布局,创造示范项目;从孵化与加速政策、优惠融资、场景开发等方面构建一个吸引国内外绿色科技企业的生态圈。」

香港科技园公司主席查毅超博士亦表示:「科技园公司致力成为推动绿色创科的领头羊,响应科学基础减量目标倡议(SBTi Science Based Target initiatives),根据最新的气候科学制订进取的减排目标,期望共同将全球暖化升幅控制在摄氏1.5度范围内。我们相信走向绿色代表可以激发更多新思维,成为创新方案,这正正是科技园公司可以为创科贡献的地方。」

「香港绿色科技论坛2024」邀得多名重量级国内及海外专家,勾划绿色科技与金融的战略发展蓝图。全国政协常委、中国工程院院士王金南院士提及:「实现碳中和和《巴黎协定》气候目标的关键是推动绿色低碳科技,特别是再生能源、新型电力系统建设和碳移除技术至关重要。 香港可以借助自己的国际前沿和国际金融优势,发挥聚集人才、创新碳市场金融和绿色低碳科技新动能,全面与内地产业部门、研究机构以及碳市场平台密切合作,在全球的绿色低碳产业发展做出贡献,并为香港的经济发展注入新动力。」

中国工程院院士清华大学碳中和研究院院长贺克斌院士:「据分析,碳中和的核心关键技术,目前还有50% 没有开发成熟和商业化,特别是在储能、氢能和智能等领域。加强全球国际合作是加速碳中和技术创新的关键途径,绿色金融则有助其技术融入市场。香港在国际交流和金融领域具有悠久历史,内地在全球碳中和技术特别是新能源领域具有领先优势。加强双方合作将在全球碳中和行动中发挥独特作用,并能发掘其巨大商机。」

能源转型委员会主席Adair Turner:「我们于2019年撰写的《Mission Possible》报告,描述了一些似乎较难脱碳的行业,如何也能在2050年前达致全球净零排放,绿色科技正是重要助力。在太阳能光电、降低风力发电成本、电池化学和电动车等关键技术上,中国处于领先地位。而香港作为世界最重要港口之一,可在航运脱碳发挥重要角色。我希望继续与中国内地和香港的朋友协力推动绿色科技发展,共同实现全球碳中和目标。」

同场将有50间来自本港、内地及海外的绿色科技相关企业参与展览,涵盖可再生能源、绿色交通、循环经济、绿色建筑、低碳材料、碳捕集、绿色农业、智能化和自动化等关键领域,与业界交流及介绍最新技术,期望促成业务合作。

附件:绿色科技企业展览名单

https://www.gdihk.net/page/greentechlist

关于绿色发展研究院

绿色发展研究院(绿研院)是由香港绿色金融协会主席马骏博士发起、在香港注册的绿色智库。绿研院旨在为政府和监管部门,以及以香港和大湾区为主要基地和开展国际业务的企业、金融机构和国际组织提供绿色发展和低碳转型等领域的政策建议及咨询服务,并与多方合作发起具社会企业性质的绿色科技加速平台。

关于香港科技园公司

香港科技园公司(科技园公司)于2001年成立,致力将香港发展成为国际创新科技中心。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈,支持共超过10间独角兽企业,汇聚13,000多名研究人才,以及约1,700间来自24个国家和地区从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

科技园公司一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化,为科技企业及人才在创科路上提供全方位支持。 我们建立的创科生态圈持续成长,足迹遍及全港,包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心,以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素,朝着香港新型工业化发展方向,重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业,重新定位新世代工业。

为配合香港未来发展及持续增长的创科需求,科技园公司积极连系深港两地,加强跨境交流,支持全球科技企业及人才引进来、走出去,开拓内地、进军海外市场。位于深圳福田的香港科学园深圳分园已于20239月开幕,园区总建筑面积为31,000平方米,两幢大楼设有干/湿实验室、共享工作位置、会议及展览场地等,务求提供更多科研及协作空间。科技园公司将重点吸引来自医疗科技、大数据及人工智能、机械人技术、新材料、微电子、金融科技和可持续发展七大领域的企业。

科技园公司透过提供基建设施、支持服务、专业知识及合作伙伴网络,致力令创新科技成为香港的新经济动力,巩固香港国际创新科技中心的地位,同时借助位处大湾区核心的优势,成为引领创科发展的重要引擎。

更多有关香港科技园公司的详情,请浏览 www.hkstp.org

关于粤港澳大湾区绿色金融联盟

为促进粤港澳大湾区绿色金融融合发展,完善绿色金融区域合作工作机制,2020年9月,在中国金融学会绿色金融专业委员会指导下,由广东金融学会绿色金融专业委员会、香港绿色金融协会、深圳经济特区金融学会绿色金融专业委员会和澳门银行公会共同发起全国首个区域性绿色金融联盟-粤港澳大湾区绿色金融联盟 (GBA-GFA)。

联盟致力于推动大湾区绿色及可持续金融的融合发展,推动大湾区监管部门在绿色及可持续金融领域的交流合作,加强绿色及可持续金融产品及服务的研发创新,开展绿色及可持续金融标准的共研共建,促进绿色产业及金融资源的有效衔接。

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是德科技(NYSE: KEYS )亮相 2024 世界移动通信大会,重点介绍如何利用非地面网络(NTN)扩大无线通信范围,推动连通性更新换代,以及如何运用人工智能(AI)和机器学习(ML)赋能 6G 研究。是德科技端到端无线产品系列支持先进用例,可降低风险,加快产品上市速度,助力创新企业不断突破极限,再创佳绩。

时间:2024年2月26-29日

地点:5号厅 5E12 是德科技展台,西班牙巴塞罗那国际会展中心(Fira de Barcelona Gran Via)

是德科技会展示以下无线创新成果:

推动5G加速发展

  • 与高通公司联合演示 5G Advanced NTN本场演示旨在让观众了解Release 18 5G-Advanced 移动通信标准的特点,包括复杂的近地轨道和涉及多颗卫星的高速多普勒测试场景。联合演示涵盖支持卫星切换(NTN-NTN)的视频通话,以确保服务连续性,并使用高通公司的 5G 移动测试平台与地面网络无缝集成。

  • NTN Sky-to-Lab仿真:是德科技Sky-to-Lab解决方案是一款先进的 NTN 系统和设备仿真测试解决方案。本场演示将展示是德科技端到端 NTN 解决方案产品系列,涵盖新空口(NR)和窄带物联网(NB-IoT NTN)的研发和验收工作流程。演示涉及三个使用场景,分别介绍如何构建可靠的 5G NTN,如何构建未经修改的长期演进 NTN 星链直连手机,以及如何进行运营商验收。

Wi-Fi® 7 和扩展现实(XR

  • 提升性能:当前的 Wi-Fi 网络逐渐不堪重负,运营商需要部署新站点和接入点应对更多的流量,对射频(RF)性能、调度选择和优化方案进行验证至关重要。是德科技 UXM 无线连接测试平台同时支持 Wi-Fi 7 和 5G,而是德科技 Eggplant 自动化软件可将机器学习、自动化智能和人工合成技术整合到一起,使机器人能够独立完成针对新 Wi-Fi 和 5G XR 设备的可重复自动化测试。

Open RAN AI/ML 和安全

  • 性能、能源和网络安全:Open RAN 网络的部署日益扩大,新的挑战和机遇也随之而来。是德科技将进行三项演示,分别介绍如何利用 AI/ML 尽可能提升网络性能,降低能耗,保障网络安全和提高网络弹性。

6G 创新

  • 赋能 6G FR3 信道仿真:是德科技的全新 AI 辅助无线信道仿真解决方案能够加速复杂 6G 技术的开发和评估。本场演示将展示如何准确建模,满足 6G 系统仿真、数字孪生和实时射频信道仿真的需求。

  • 赋能 6G AI 神经接收机设计:本场演示是欧洲地平线(European Horizon)项目 CENTRIC 最新研究的一部分。是德科技将使用 Keysight PathWave SystemVue 生成的数据,在Open RAN 测试台上验证 NVIDIA 神经接收机。观众将了解是德科技解决方案如何助力工程师为 6G 网络设计 AI 神经接收机,以及如何把数据作为信道的数字孪生来对比仿真结果与真实系统。

  • 6G 中的 AI/ML 和传感:是德科技将展示如何使用电子设计自动化(EDA)软件开展技术研究。本场演示集成了 AI/ML 信号处理模型,通过空口(OTA)系统中真实的硬件连接验证算法性能。

此外,是德科技副总裁兼总经理 Giampaolo Tardioli 还会出席关于优先开发目标驱动网络的圆桌讨论。在活动过程中,是德科技会探讨多个关键问题,例如如何利用 5G、AI 和云等技术来减少行业碳足迹,打造更节能的基础设施。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com


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2024226 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Würth Elektronik联手推出全新电子书,汇聚了八位专家针对物联网 (IoT) 技术与设备相关应用的讨论。

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在这本《8 Industry Experts Discuss Trends in the Internet of Things》(8位行业专家探讨物联网趋势)电子书中,来自Würth Elektronik、Bosch、Schneider Electric等创新企业的行业专家讨论了持续发展的物联网设备开发领域,以及其为各行各业带来变革的潜力。该书共分四章,介绍了多项具体的物联网发展趋势,包括新兴的物联网商业模式、传感器和智能功能,以及数据和连接。每一章都收录了行业专家的深入论述,并对关键要点进行总结,同时还提供相关Würth Elektronik解决方案的链接。

新型物联网设备正不断涌现,整个世界达成了前所未有的互联程度和透明度。根据专家预测,全球物联网设备总数到2030年将达300亿部。随着物联网设备持续激增,设备厂商能够更广泛地获取高质量实时数据,从而不断催生新的商业模式。Würth Elektronik提供丰富的物联网解决方案,助力设备设计人员在各自的行业中开发创新产品。

本书包含七款Würth Elektronik相关产品的链接,贸泽均已备货或者开放订购。这些产品包括WSEN-ISDS 6轴惯性测量单元、Calypso Wi-Fi®无线电模块、Calypso物联网设计套件,以及一系列蓝牙智能模块。Würth Elektronik的物联网元器件支持广泛的应用,包括家庭自动化、传感器网络、医疗设备和工业设备。

如需进一步了解Würth Elektronik,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/wurth-elektronik/

如需阅读本电子书,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/8-industry-experts-discuss-trends-in-the-internet-of-things/

要查看贸泽的所有制造商电子书,请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Würth Elektronik

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG是电子领域的电子和机电器件制造商。该公司在欧洲、亚洲和北美的生产基地为越来越多地全球客户提供服务。公司产品计划包括EMC元件、电感器、变压器、高频元件、压敏电阻、电容器、电源模块、LED、插头、电源元件、无线电源线圈、开关、连接技术和保险丝座。Würth Electronic eiSos GmbH & Co. KG与其专业附属公司组成了Würth Electronic eiSos Group。

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日前,领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC MarketScape:全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》[1]报告,亚马逊位列"领导者"类别。报告指出,"亚马逊云科技Marketplace为买卖双方提供了无缝的采购和部署体验"。IDC指出:"持续创新一直是亚马逊云科技Marketplace快速推出新功能和新特性的标志,以满足不断变化的客户需求"。

云市场为购买者提供了前所未有的选择、效率以及一站式的广泛产品和服务。市场平台已从基本目录和商务网站发展成为功能丰富的采购转型平台。IDC MarketScape报告分析了六家以应用为中心的云市场供应商,其中,亚马逊云科技Marketplace帮助企业更快地从亚马逊云科技合作伙伴处找到并购买软件、数据和服务。

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《IDC MarketScape:全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》报告

作为云计算的开创者和引领者,亚马逊云科技于2012年率先推出亚马逊云科技Marketplace。它像一个在线商城,客户通过它可以轻松地查找、测试、购买、部署和管理各种构建解决方案及运营其业务所需的第三方软件和服务。这些软件和服务包括开发运维、安全、存储、网络、数据库和商业应用程序等,并提供包括汽车、制造、零售与快消、能源、金融服务、媒体和娱乐、电信等行业的软件、数据和服务。目前,亚马逊云科技Marketplace(海外区)覆盖30个亚马逊云科技全球区域,提供来自超过4,000家合作伙伴的涵盖70个品类的逾15,000个产品。由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)于2020年初上线,目前已经有超过150家合作伙伴的涵盖49个类别的500多个产品。

亚马逊云科技Marketplace为买家和卖家提供了无缝的采购和部署体验。对买家而言,亚马逊云科技Marketplace的核心优势在于多样性、便捷性和经济性,企业可以轻松地查找、购买、配置和启动第三方应用程序。亚马逊云科技Marketplace还提供灵活的付款选项和多种部署方式,简化服务及软件的许可和采购过程,帮助企业快速响应业务需求。近期,亚马逊云科技Marketplace还发布了SaaS Quick Launch功能,帮助企业利用预配置的Amazon CloudFormation模板,减少在亚马逊云科技之上配置、部署和启动第三方SaaS产品所需的时间和资源,将部署过程变得简单、快速和安全。

对卖家而言,亚马逊云科技Marketplace提供了有效的业务拓展渠道,帮助他们触达全球数百万客户,同时,显著降低销售成本并缩短销售周期。近期新发布的亚马逊云科技Marketplace卖家APIs功能为合作伙伴提供了更高效的集成方式,通过API,卖家能够轻松管理产品列表、报价、以及搜索、阅读协议,实现业务流程的自动化,从而节省时间和成本。此外,亚马逊云科技Marketplace正在不断简化上架费体系,降低上架费用,为合作伙伴提供更具吸引力的激励措施,帮助其更好地销售软件。自2024年1月起,针对交易金额为100万美元以下的卖家专属优惠订单(Private Offers),上架费将降低至3%;100万至1000万美元的交易,上架费降低到2%;超过1000万美元的卖家专属优惠订单仅收取1.5%的上架费;对于软件和数据产品卖家专属优惠订单的续订,上架费降低至1.5%;对于SaaS产品和Amazon Data Exchange产品,上架费降至3%。

亚马逊云科技合作伙伴PingCAP在推进业务全球化进程中,面临海外知名度低、触达潜在客户几率低和缺乏商业资源等困境。PingCAP将旗下开源分布式数据库TiDB和全托管的数据库即服务(DBaaS)产品TiDB Cloud上架亚马逊云科技Marketplace,极大加速业务全球化进程。同时,通过亚马逊云科技Marketplace试用功能,PingCAP成功吸引15个国家和地区的潜在客户试用TiDB Cloud,付费用户转化率达20%。此外,由于亚马逊云科技在全球技术架构上的一致性,PingCAP还实现"一次研发,服务全球"的发展目标,不仅得以及时地触达全球客户,同时不断优化成本效益。

*[1] IDC MarketScape Worldwide Cloud and Applications-Centric Marketplaces 2023 Vendor AssessmentDec 2023 - Document type: IDC MarketScape - Doc # US51037123IDC MarketScape厂商评估模型旨在为特定市场中信息和通信技术(ICT)厂商的竞争力提供概述。研究综合采用定性和定量研究方法,执行严格的评分标准,以单一图形说明每个厂商在特定市场中的位置。

IDC MarketScape提供了一个清晰的框架,在其中可以对IT和信息通信技术厂商的产品、服务、能力和策略以及当前和未来的市场成功因素进行有意义的比较。该框架还为技术买家提供了针对当前或潜在厂商的360度优劣势评估,为技术买家提供参考。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、新西兰和泰国等新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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  • 2024AI PC出货量将占到PC总出货量的22%

  • 生成式AI智能手机出货量将占到基础和高级智能手机出货量的22%

  • 2024PC出货量将增长3.5%,智能手机出货量将增长 4.2%

根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

根据Gartner的定义,AI PC是指配备了专用的AI加速器或核心、神经处理单元(NPUs)、加速处理单元(APUs)或张量处理单元(TPUs)的计算机,旨在优化和加速设备上的AI任务。这样可以提供更好的性能和效率,处理AI和生成式AI工作负载时无需依赖外部服务器或云服务。

生成式AI智能手机是专为智能手机设计的,配备了硬件和软件功能,可以实现生成式AI驱动功能和应用在智能手机上的无缝集成和高效执行。这些智能手机能够在本地运行基础或微调的AI模型,生成新的衍生版本的内容、策略、设计和方法。其中一些例子包括谷歌的Gemini Nano、百度的文心以及OpenAIGPT-4

Gartner高级研究总监Ranjit Atwal表示:尽快在设备上采用生成式AI功能和AI处理器终将成为一项对技术厂商的标准要求。随着它们的普及,厂商将难以实现与竞争对手的差异化,创造独特卖点和推动收入增长的难度也会随之加大。

Gartner预计到2024年底,生成式AI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿台和5450万台(见图一),分别占到2024年基础和高端智能手机出货量的22%以及PC出货量的22%

图一、 2023-2025年全球AI PC和生成式AI智能手机市场份额

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来源:Gartner20242月)

预计除了预期的价格上涨外,将AI集成到PC中不会增加终端用户的支出。企业设备买家必须在有充分理由的情况下才会购买,而软件提供商需要时间来充分挖掘设备端AI的力量并证明其能够带来更大的优势。

Gartner预计2024PC的总出货量将达到2.504亿台,较2023年增长3.5%

PC市场在连续8个季度下滑后,于2023年第四季度恢复增长。设备端AI将在整个2024年为PC的营销注入新的活力并帮助维持当前的预期更换周期,从而抵消社会经济环境变革所带来的一部分负面影响。

2024年智能手机市场将恢复增长

AI PC一样,生成式AI智能手机要到2027年才会促进智能手机需求的增长。Atwal表示:虽然智能手机正通过摄像头和语音集成所带来的功能升级推动当前体验的发展,但这些功能都在用户的期待之中,而非突破性的新功能。用户对智能手机上的生成式AI功能也抱有同样的期待。在没有任何突破性应用的情况下,用户不太可能为生成式AI智能手机支付额外的费用。

大语言模型(LLM)专门推出了为智能手机量身定制的小型版本,这将成为推动用户体验发展的催化剂。这一技术演进将使智能手机能够更加直观地理解和响应人类语言与视觉提示,将总体用户体验提升到一个新的高度。

智能手机市场在连续九个季度下滑后,于2023年第四季度首次恢复增长。预计到2024年,全球智能手机出货量将增长4.2%,达到年度总量12亿台。Atwal表示:“我们不应将智能手机出货量的增长理解为全面复苏,更准确地说,这应被视为单位数量较低的稳定,比2022年减少了近6000万台。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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