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在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。

为了应对类似挑战，Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析（DRA）套件，提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法，赋能工程师分析，识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素，包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片级的 Cadence Certus 收敛解决方案，两者皆可在 Innovus 设计实现系统中调用。通过充分发挥套件的高级分析特性，客户可以强化设计稳健性，优化功耗、性能和面积（PPA）目标，较传统基于裕度的方法实现最高达 10% 的 PPA 目标提升。

Tempus DRA 套件

Tempus DRA 套件集合了卓越的分析能力，针对老化效应、电压降和阈值电压偏斜等不同类型的时序偏差，解决设计层的稳健性问题。该套件包括 5 种高级分析能力，分别适用于稳健半导体设计的特定流程。

1.老化稳健性

Tempus DRA 套件以其卓越的老化稳健性分析能力在业界独树一帜，PPA 目标最高可提高 10%，适用于汽车、航空航天、消费者电子、移动设备和大规模计算等领域。该套件允许工程师在 Cadence Liberate Library 表征化流程工具内控制老化表征环境及参数，提供老化环境的完整分析结果，并通过统计学图表直观呈现应力和恢复状态。

与老化感知时序和限制结合，老化稳健性可以实现 SPICE 级精度的卓越 PPA 结果。在台积电 TMI 和其他 SPICE 可靠性模型的支持下，可以跟踪任意场景下的静态时序分析（STA）、实例老化、非统一老化及恢复模型选择，并且能调节 STA 的最优设置。得益于此，老化效应导致的非必要延迟被清除，进一步加速设计收敛。

2.电压稳健性

电压稳健性分析与 Tempus 电源完整性（PI）和 Voltus IC电源完整性解决方案无缝集成，大幅提升了现有的签核解决方案。该集成采用了新一代（IR）压降分析和修复技术。电压稳健性分析通过 Tempus ECO Option 实现修复流程的自动化，并通过优化 Victim 及 Aggressor 信号路径解决压降问题。值得注意的是，该分析可以识别传统 IR 压降签核方法容易忽略的时序违例，防止可能导致高昂成本硅片失效的发生。最大 IR 压降设计裕度的降低也可以帮助实现更优的 PPA 目标。

3.时序稳健性

时序稳健性分析是 Tempus DRA 套件的第三项分析能力。这项强大的能力可以通过对硅片性能的统计学测量而达到时序的准确性，在符合 Sigma 可靠性要求的同时显著提高设计 PPA。其用户友好的界面可以加速设计局部更改（ECO）流程，提供相较于传统 SPICE 蒙特卡洛分析更直截了当的方法。

4.硅预测

硅预测是 Tempus DRA 套件的第四项分析能力，专注于硅片特性的持续调优，可以对硅片的设备模型、库和目标设备模型提供快速反馈，帮助设计工程师对设计进行快速调整。硅预测支持包括 PBA（物理设计、构建和分析），GBA（全局构建与分析）等设计的各个阶段，并在 Tempus 时序解决方案、Tempus ECO Option 和 Innovus 设计实现系统中可用。

设计工程师可以用硅预测功能建立模型与硬件的相关性，获得理想的硅片性能，并在 Tempus 时序和 Liberate 表征化流程期间实现精准的统计学建模，在硅前静态时序分析（STA）签核时识别离散参数。该分析能力可以赋能设计团队，助其达成确凿的收敛和优化，利用硅预测预判延迟，并提高 PPA 和良率。

5.电压阈值偏斜稳健性

电压阈值（VT）偏斜稳健性是 Tempus DRA 套件的第五项分析能力，用于应对目前 STA 方法固有的时序悲观。Tempus DRA 套件帮助工程师更灵敏的分析 TT（温度和电压）corners，为每个 VT 类型执行快速降额以将延迟优化至慢 corners 和快 corners（SSG 和 FFG）。设计师可以将库与 VT 类型捆绑，为每个 VT 类型定义慢和快降额。Tempus DRA 套件可以执行优化排列，并根据 VT 类型的启动和捕捉路径找出最差的松弛变量。

Tempus DRA 套件是一套高级分析能力的完整合集，致力于增强设计层稳健性，对比传统方法实现更卓越的 PPA 提升。得益于其对老化稳健性、电压稳健性、时序稳健性、硅预测和 VT 偏斜稳健性的专注，该套件可以助力设计团队在快速迭代的技术环境下创建更高效、可靠、具有竞争力的半导体解决方案。这是实现新一代半导体设计的关键一步。

Tempus DRA 套件是广泛 Cadence 数字与签核工作流程的组成部分，支持 Cadence 智能系统设计战略，助理实现卓越的片上系统（SoC）设计。了解更多 Tempus时序解决方案的高级分析特性。

作者：Reela（本文翻译转载于 Cadence blog）

• 高电流密度、极低热阻、半高设计，使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度；

• 扁平LED封装便于集成，可在最靠近发光面（LES）的位置安装光学器件；

• 除了现有的白光版本，OSTAR^® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED，在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出OSTAR^® Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时称为OSLON Boost。

OSTAR^® Projection Compact LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）

新型LED拥有高电流密度和极高亮度，非常适用于高功率照明产品。这些LED采用艾迈斯欧司朗新型2mm²芯片，可产生高亮度的光输出。其中，520nm波长的纯绿光版本是同类型产品中最亮的（6A时达到1000lm）。

OSTAR^® Projection Compact KB产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

OSTAR^® Projection Compact LED散热性能优异、封装小巧扁平，在高功率灯具设计中可以紧密安装。热阻仅为1.4K/W，而4040封装的尺寸为4.0mm×4.0mm×0.75mm。LED的半高设计使得照明设备和视觉系统制造商可减小产品尺寸，同时不影响亮度和性能。

OSTAR^® Projection Compact KR产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

与采用圆顶的一次透镜设计的竞品相比，拥有扁平封装的OSTAR^® Projection Compact LED更易于与光学器件结合，可非常灵活地优化产品的光学性能，满足个性化应用的要求。所有OSTAR^® Projection Compact LED尺寸相同，单板设计可在不同产品中轻松调换颜色。

OSTAR^® Projection Compact KT产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

艾迈斯欧司朗的市场经理Winfried Schwedler表示：“OSTAR^® Projection Compact LED拥有出色的载流能力、低热阻、半高设计，机器视觉产品和舞台照明设备因此能够在任何色彩下产生强大的输出，给人们留下深刻印象。这些LED在投影和建筑照明设备（如洗墙灯）中也具有较高的实用性。”

OSTAR Projection Compact系列的主要特点包括：

OSTAR^® Projection Compact LED现已实现量产。欲获取更多技术信息或申请样品，请访问特定产品网站：KB CULPM1.14、KT CULPM1.13、KR CULPM1.23、KW CULPM1.TG。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.1万名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2022年，集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN:AT0000A18XM4）。

ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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Gartner发布了未来12至18个月将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的六个趋势。

Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者缺少时间、技能和预算来跟踪新兴趋势及其对I&O的全面影响。”“他们应参考2024年影响I&O的重要趋势，确定哪些新兴趋势最有可能影响所在企业机构，并采取有效的应对策略。”

2024年影响I&O的重要趋势包括：

趋势1：机器客户

机器客户指支付费用换取商品或服务的非人类经济行为体，例如虚拟个人助理、智能家电和智能网联汽车等。Gartner预计，机器客户的数量今后将稳步上升。到2027年，发达经济体将有50%的人口每天使用个人AI助手。

Hewitt表示：“机器客户具备强大优势，激发了人们的兴趣和采用热情。但同时，这一趋势也给企业带来了挑战，例如需要重新构建运营和业务模式等。”“I&O领导者应确定适合的机器客户用例及其所需的技术流程和技能，并围绕数字商务和生成式人工智能构建能力，为此类用例提供最佳支持。”

趋势2： AI信任、风险和安全管理（AI TRiSM）

AI TRiSM能够支持AI模型治理，改善模型的可信度、公平性、可靠性、稳健性、有效性和数据保护。I&O部门必须落实并支持AI所需的新型风险和安全管理。Gartner预测：到2026年，成功实施AI TRiSM的企业机构，其AI模型的采用率、业务目标达成度和用户接受度将提升50%。

Hewitt表示：“AI TRiSM不仅可以提高AI的实施效率，而且有助于防止由AI的潜在问题引发的财务、监管、社会和道德后果。”

趋势3：增强型互联员工队伍

增强型互联员工队伍指通过对技术服务和应用进行有意识的管理、部署和定制化调整，提升员工队伍的体验、福祉和发展自身技能的能力。该方法可以加快新员工的入职速度并推动业务成果，从而对关键利益相关者产生积极影响。

Hewitt表示：“对于I&O而言，这是一种相对较新的思维方式。要采纳这一思维方式，I&O部门不仅需要培养新技能并建立新的工作流视角，还需要在I&O以及IT部门之外开展合作，且这种合作的实现有赖于对IT部门之外具体事项的关注，部分情况下还需要其他部门高管的参与。”

趋势4：持续威胁暴露面管理（CTEM）

CTEM计划是一套综合、迭代的方法，旨在确定潜在威胁的优先级别并不断改善安全态势。随着技术的发展，企业的攻击面不断扩大，威胁暴露面也超出了一般IT环境的范围，因此需要新的方法来应对潜在威胁。CTEM作为一种新方法，专注于对威胁暴露面进行优先级排序，而不是修复所有漏洞。

Hewitt表示：“CTEM实现了方法的转变，从单纯的预防性方法转向了更加成熟、具备检测和响应能力的战略增强型预防控制手段。”I&O部门应在内部组建一支CTEM团队，负责应对本地基础设施以及云和边缘存在的漏洞。

趋势5：生成式人工智能全民化

生成式人工智能（GenAI）使用会话式界面和自然语言，可推动知识和技能的全民化。Gartner在2023年9月对1400名高管进行了一项调查。调查发现，55%的企业机构正在开展GenAI试点或已将其用于生产环境。云计算与开源模式的融合，正在推动GenAI产品迈向全民化。对于I&O而言，GenAI的影响主要体现在两个方面：GenAI在I&O领域的使用，以及GenAI对于I&O工作的影响。

Hewitt表示：“生成式人工智能全民化提供了一种新的工作范式，可以提高I&O的敏捷性、适应性和可组装性。”“但同时，对于GenAI的过度或超出需求的使用，可能会引发不可接受的成本并对环境造成负面影响。”

趋势6：民族主义与全球主义

民族主义与全球主义包含由国家主导的旨在减少对外来产品、人才和服务依赖性的举措。国际冲突使人们开始关注更具民族主义倾向的技术观点，此类观点推崇更加本土化的技术策略，这将给I&O团队带来压力，迫使他们寻求能够将更多技术、资源和人才留在本国的解决方案。

Hewitt表示：“目前已有许多旨在影响IT资源重心的举措，从此前的全球化视角转向了更具民族主义倾向的策略。这些举措蕴含的转变会给目前使用境外供应商的国家带来新的风险。”“I&O领导者应明确企业当前存在的依赖关系及其蕴含的风险，并带头制定行动计划，以应对国家相关法规和政策可能发生的重大变化给自身带来的影响。”

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码： IT）为企业机构提供切实可行的客观洞察，助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策，取得出色业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

全新的 UL Solutions 实验室是韩国最完善的实验室之一，旨在帮助汽车电池制造商提升安全性并进入全球市场

UL Solutions 是一家领先的全球安全科学公司，今天宣布在韩国开设先进电池实验室。新设施位于韩国主要电动汽车 (EV) 电池制造中心平泽，为客户提供了更好地接触最新安全技术的机会，以提高创新能力和加快市场推出速度。

这个全新的设施提供了针对电动汽车 (EV) 电池系统的评估、认证和分析服务。实验室的工程师都是专业的安全科学专家，拥有丰富的电动汽车 (EV) 电池专业知识。实验室的评估和分析服务涵盖了产品开发的关键阶段，包括概念和设计验证以及产品验证。

UL Solutions 工业测试、检验和认证部门的高级副总裁 Jeff Smidt 表示："我们很高兴能成为这个地区创新生态系统的一部分，我们将与世界顶级汽车和电动汽车电池产品制造商以及专注于未来移动和电气化的高科技公司并肩前进。我们在韩国设立的先进电池实验室展示了 UL Solutions 在行业前沿运营的能力，并承诺将我们的安全科学专业知识应用于促进技术创新和加快产品推出速度。"

UL Solutions 韩国先进电池实验室提供的测试服务遵循行业领先的标准，包括 UL 和国际电工委员会 (IEC) 标准、联合国 (UN) 目标和倡议，以及汽车工程师协会 (SAE) 标准。我们还可以根据客户要求的规格进行测试。这个全新设施与其他位于美国、欧洲和中国的 UL Solutions 实验室一样，位于汽车和电动汽车 (EV) 电池中心附近，共同致力于推动电池驱动交通的转型。

UL Solutions 韩国区总监 Yun Chung 表示："随着电动汽车的需求增长，消费者追求可靠性和性能的保证，包括更安全、更快充电、更长里程和更高功率输出。我们的汽车市场本地化服务策略体现在全新 UL Solutions 韩国先进电池实验室中，旨在帮助韩国汽车设备原厂以更高效和经济的方式实现产品的可靠性和性能目标。

如需了解更多信息，请访问： korea.UL.com。

关于 UL Solutions

作为全球应用安全科学专家，UL Solutions 服务全球 100 多个国家和地区的客户，将产品安全、信息安全和可持续性挑战转化为客户的机遇。UL Solutions 提供测试、检验和认证服务，以及所需的软件产品和咨询服务，支持客户的产品创新和业务增长。UL 认证标志是公认的象征，我们的客户产品因此能够获得信任。这个标志代表着我们对推进安全使命的坚定承诺。我们帮助客户创新、推出新产品和服务，应对全球市场和复杂的供应链挑战，并以可持续、负责任的方式迈向未来。让我们的科技成为您的优势。

稿源：美通社