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12月14日,世界经济论坛(WEF)公布最新一批"灯塔工厂"名单,宁德时代溧阳基地成功入选。这是继宁德基地、宜宾基地后,宁德时代获评的第三座"灯塔工厂"。目前全球锂电行业仅有的3座"灯塔工厂",均来自宁德时代

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宁德时代溧阳基地

"灯塔工厂",由世界经济论坛与管理咨询公司麦肯锡合作开展遴选。因其严格的评选标准,"灯塔工厂"被誉为"世界上最先进的工厂",代表着当今全球制造业领域智能制造和数字化的最高水平

世界经济论坛认为,为解决产能需求激增、劳动力成本上升等问题,并实现宁德时代碳中和目标,宁德时代溧阳基地采取了多项措施:包括运用大数据模拟质量检验、通过增材制造(3D打印技术)减少换线时间、利用计算机视觉技术实现微米级别的质量检验,以及利用深度学习优化过程控制和能源管理。成功实施后,溧阳基地的产能提升了320%,制造成本降低了33%,产品单体失效率从百万分之一降低到十亿分之一,二氧化碳排放量减少了47.4%

当前,电池行业迈向TWh时代,对产品的交付效率和交付品质都提出了更高要求。宁德时代将持续探索更高效、更敏捷、更可持续的未来制造模式,不断推广"灯塔工厂"的成功经验,为产业链伙伴和行业赋能,进一步助力全球制造业的智能化、绿色化转型

稿源:美通社

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自2020年第一款210产品发布至今年11月底,天合光能210至尊系列组件3年累计出货量突破100GW,位居全球第一,持续领先行业!天合光能210至尊组件在组件出货量、产品功率和尺寸标准化方面始终引领行业发展。

基于先进的210产品技术平台,210至尊系列组件具有高功率高效率高可靠性高发电量和更低度电成本。天合光能基于该技术平台打造出“黄金尺寸”的至尊系列组件,涵盖小、中、大版型,形成了地面电站、工商业、户用等全场景的解决方案。从沙漠戈壁到山地草原,从水面滩涂到厂房屋顶,210至尊系列组件成为实现客户价值最大化的最优解。截至2023年第三季度,天合光能光伏组件全球累计出货量超170GW,相当于7.4个三峡水电站的装机量,约等于在全球种了125亿棵树。组件全球热销是客户对组件质量的认可,也是对天合光能始终聚焦客户价值、坚持技术创新的肯定。

210创先,开拓光伏新时代

作为行业率先采用210mm尺寸技术的企业,天合光能坚定不移以210先进技术引领光伏行业发展,推动光伏行业多次升级、高质量发展。2020年2月,天合光能210至尊系列组件全球发布,为全行业开启超高功率之路。2021年以来,天合光能先后推出至尊670W、至尊N型700W系列组件,引领行业先后进入600W+、700W+时代,210技术和产品的生命力更是得到大幅度提升和充分释放。210先进技术明确成为行业发展方向。

210组件生态完备,加速光伏600W+时代

兼容并包的210产品技术平台,引得越来越多行业伙伴加入。600W+光伏开放创新生态联盟一举成立,六大白皮书的接连发布,天合光能联合产业链伙伴的力量,打通从研发、制造到应用,从拉晶、切片、电池到组件的全环节、全产业链生态,加速600W+产业化步伐!

在600W+光伏开放创新联盟的推动下,以天合光能为代表的光伏制造商早在2021年就推动210组件尺寸形成了统一和标准化。210组件与逆变器、跟踪支架全面适配,电站系统安全及效率都得到极大的提升,系统成本也得以有效降低,210组件已经成为光伏业坚定明朗的新方向。

据集邦咨询统计,今年Intersolar South America展中,展出600W+组件中近8成组件使用210(含210R)电池。基于大尺寸、高功率组件市场需求的持续上升,越来越多的企业加入到210产业链的生产适配中来,210市场主流地位将进一步凸显。

210技术平台兼容并蓄,阔步光伏700W+时代

3年积淀,至尊系列组件一次次升级一步步引领,创造出更卓越的客户价值。今年8月,基于先进的210产品技术平台和新一代N型i-TOPCon先进技术,天合光能至尊N型700W组件实现量产。天合光能此成为行业首个实现TOPCon组件量产功率突破700W的组件企业,着力推动N型TOPCon技术成为主导技术并实现产业化大规模发展,引领行业阔步迈向700W+时代。

据媒体报道,从SNEC到拉美展再到北美展,功率超过700W+的组件分别有近20款、6款和20款,全部基于210先进技术平台。210以其活跃的先进性,成为全球光伏行业发展的路径。

降本增效始终是光伏行业主旋律,210产品技术平台兼容并包,叠加多种技术,进一步提升效率和降低成本,210产品技术平台的潜力将逐步释放。天合光能秉承着“用太阳能造福全人类”的使命,不断进行技术创新,引领光伏行业技术的更新换代。

稿源;美通社

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在大模型训练过程中,许多专业领域知识是基于书籍等纸质文档的形式记录的,常见于教材、期刊论文、特定学科研究等。例如工业、教育等涉及到专业领域的行业应用,大量需要训练的数据沉淀在纸质版上亟待利用。

澳鹏Appen全新推出文档智能识别接口,可将图片、不可编辑的PDF等文档一键识别转换成可编辑的Word或Markdown格式,方便对其中数据作进一步利用。接口支持识别文档中不同模态的数据,如文本、插图、公式、表格等,并支持对不同版面进行识别和还原。

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澳鹏全新推出一站式文档智能识别解决方案,为大模型训练数据准备赋能

在大模型的训练过程中,许多企业或行业数据沉淀在不可编辑的PDF、甚至是纸质文档中。若要将这些数据利用起来,无论是用作基础大模型的训练数据,还是用于RAG或微调,都需要先转化成可编辑的文档格式。

这些文档包含的内容有文本、表格、公式、插图等内容,现有的内容识别技术大多只能识别文字,而对其他形态的内容无法进行识别和转换。若要开发一个能识别所有格式内容的算法,其研发成本往往较高,识别速度和准确率亦无法得以保证。

澳鹏一站式文档智能识别解决方案集成了多种算法能力:首先使用版面识别算法,可识别出PDF中每一页的内容类型,包括文本、表格、公式、插图等;如页面中包含多种内容,则将每个独立的内容块截取出来;再根据内容块的内容类型,调用不同的识别算法,包括文本识别算法、表格识别算法、公式识别算法等。

识别完成后再将内容拼接到一个文档中,可还原成原始版面。同时,澳鹏也提供人工复核服务,进一步提升识别准确率。

在实际应用中,澳鹏一站式文档智能识别解决方案的优势主要包括:

-高效率低成本:使用澳鹏文档智能识别处理文档时,一个上百页的PDF只需耗时数分钟即可完成,远快于人工转写;可批量处理大量文件,降低人力成本。

-高安全性:无需企业外部人员参与文档内容转写过程,降低了敏感数据泄露的风险。

-易于集成:澳鹏文档智能识别方案可与企业现有的业务流程和系统集成,自动输入、输出数据。

助力高科技企业开发行业大模型,澳鹏一站式文档智能识别解决方案能够对专业细分学科数据进行结构化处理,将沉淀在纸质版、PDF等形态的数据应用于大模型训练中,帮助企业自动化地将各种类型的文档转化为结构化数据,为高效训练行业大模型赋能。

稿源:美通社

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12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作伙伴关系。

基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势,特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力,渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品,来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。

渡芯科技工程副总李国栋表示:“通过双方工程师的共同努力,合作开发出来了一套独有的高效便捷的工具,使得芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E能在公司的项目中部署成功。HuaPro P2E提供了丰富的数据接口和强大的调试能力,尤其是灵活的双模验证模式,非常适用于处理复杂的高速通信接口验证和大规模深度调试,极大促进了我们软硬件团队的协同开发速度。”

芯华章研发副总裁陈兰兵表示:“大模型人工智能市场崛起,对渡芯科技研发中的高性能互连芯片需求大涨,也对验证工具在高速互联协议支持、复杂算法处理、接口丰富性等方面提出了新的挑战。芯华章双模硬件仿真系统,提供了灵活的使用模式、大规模数据调试能力、丰富的接口方案,非常适配这一领域的客制化需求。”

关于渡芯科技

上海渡芯信息科技有限公司作为先进算力系统解决方案提供商,致力于基于自研高速互连芯片的大规模异构算力系统的研制,以及与高速互连相配套的高端芯片的定制设计,产品包括PCIe/CXL高速交换芯片系列、基于定制高速通信协议的智能互连芯片、可扩展可重构异构算力平台方案、大型智算服务器互连网络方案、以及多种通用服务器升级智能服务器的改造方案。

上海渡芯信息科技的产品已在多个核心领域落地,通过高效的互连系统和配套管理软件,有效地提高了算力系统的整体使用效率,满足客户对更强算力、更大规模和更高带宽的需求。

芯华章科技

芯华章聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案,拥有超过170件自主研发专利申请,已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,可提供完整数字验证全流程EDA工具,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。

芯华章技术实力及产品获得市场广泛认可,已获评“全球独角兽企业”、“中国芯优秀支撑服务企业”、“科创中国先导技术榜”、“全球最值得关注半导体创业企业”、“中国半导体与集成电路产业最佳投资案例”、“中国优秀EDA产品”等多项殊荣。

双模硬件仿真系统HuaPro P2E三大优势

/ 01 / 硬件仿真与原型验证双模式

打造统一软硬件平台,支持硬件仿真与原型验证双工作模式,可以根据验证场景的不同,在不同性能要求、接口方案的使用模式之间进行灵活转换,避免多工具切换带来的数据碎片化和工具兼容性问题,降低工具使用成本。

/ 02 / 丰富的接口选择

可提供7168个高达1.6Gbps速率的单端IO接口,28x4 Lane的高速Serdes接口,以及与主机的PCIe 高带宽连接。基于这些接口,用户可以实现多片到多板的高速级联和自动化分割,支持GPU、AI、Processor、Network等大规模数字芯片验证。

/ 03 / 深度调试能力

内置的64GB内存,以及64Gbps主机接口,可以轻松支持大容量波形的深度抓取、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力,满足复杂芯片调试需求。

随着大模型AI应用不断普及,算力系统规模在不断增加,所使用的高速交换芯片的端口数量和端口速度在急速增加,大量高速接口验证在大型互连芯片设计中是一项极具挑战性的任务。这主要是因为高速接口涉及多个复杂的协议(譬如PCIe和CXL)、高速信号有严格的时序约束,高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。

传统解决方案里,用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求,往往需要在硬件仿真系统和FPGA原型验证之间来回切换,造成大量人力和时间成本的浪费。

芯华章创新的HuaPro P2E双模高性能硬件验证系统,能够以同一产品支持多种用户场景,涵盖从虚拟仿真通道到真实硬件子卡的完整验证方案。在专注调试能力的硬件仿真模式和专注系统级验证的FPGA原型模式双重加持下,用户可以根据实际需求灵活调整仿真方案,更好平衡配置工具和团队资源。

硬件仿真模式

◉  芯华章的Virtual PCIe解决方案同时支持RC和EP验证,可以帮助客户快速搭建具有多个PCIe设备的系统。这个系统内有数个PCIe的RC和EP设备,可以根据需求来定义系统规模、PCIe设备个数和lane数量。

◉ 同时,建立在Transactor基础上的Virtual PCIe方案可以为客户提供快速Bring Up、方便调试等好处。与传统的Speed Bridge方案相比,Virtual PCIe方案在协议支持方面具有快速的需求反馈能力,对于主机虚拟化、设备联动等功能都有完善支持,也具有更大的灵活性和更快的部署便利。

原型验证模式

◉ 在系统需要与真实设备进行交互验证的阶段,HuaPro P2E能够基于软件工具配置,切换到高速子卡接口验证模式。这一模式通过芯华章的PCIe RC/EP子卡,将用户设计连接至真实的主机或PCIe设备,从而在实际的系统级场景中进行验证。

◉ 这种验证方法提升了PCIe接口验证的真实性,并能实际验证硬件模块与真实系统驱动的适配度,同时降低了从设计到系统验证的整体复杂性。

来源:芯华章科技

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作者:电子创新网张国斌

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在近两年美国限制中国半导体的发展举措中,EDA工具的限制成为一个有力的手段,这也让很多人知道EDA工具卡住我们IC设计的脖子,但是大家不知道的是半导体IP也被卡脖子,尤其是先进工艺接口IP。不过,随着本土IP公司的茁壮成长,这个问题已经有望解决。

“今年芯耀辉的员工很忙,一部分人在加班加点开发产品,一部分在支持客户规模量产。”在今年的ICCAD2023的媒体专访中,芯耀辉董事长曾克强表示,“经过三年多的自主研发,芯耀辉已开发出基于国产工艺全系列接口IP,包括PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA,SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案,包括LPDDR5、DDR5和片间互联的D2D IP。目前,我们正积极将这些产品引用到行业主流工艺中进行测试,此外,要实现Chiplet技术的真正落地,高质量的接口IP是不可或缺的。”

团队研发的DDR5/4 PHY在相关工艺上超越了全行业最高速率;推出的LPDDR5/4 PHY极具PPA竞争力及优异的易实现性及互操作性;完整的UCIe D2D解决方案包括PHY及控制器,可支持UCIe协议且兼容D2D和C2C场景。

“在芯耀辉之前,大家可以看到国内的厂商基本上能够实现的做到的接口IP的标准一般都还是比较传统的,像DRR3、PCIE3等,但是最领先的标准比如说DDI5、PCIE5没有,这也是我们芯耀辉从成立之日起的时候要做的事情,我们就希望在这一块真正能够做前人没做过的事,真正填补空白。”他强调。“接口IP也是当下整个IP领域需求最旺,增速最快的应用领域,也是除了处理器以外规模最大的细分市场。”

IPnest对接口IP未来5年进行了预测(2023-2027)大部分增长预计来自三个类别:PCIe、内存控制器(DDR)、以太网&D2D,5年复合年增长率分别为19.2%、18.8%和22.3%,这些协议都与数据应用相关。2022年前5大接口协议的市场规模为14.4亿美元,预测2027年将提升至35亿美元,即复合年增长率18%。

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曾克强表示,芯耀辉在IP领域拥有独特的优势,主要体现在以下两点:

1、符合国际标准协议的定制化设计:芯耀辉专注于制定符合国际标准协议的接口IP,不仅满足这些标准协议的要求,还根据客户的客户的不同应用场景和产品形态,提供满足这些标准协议的定制化需求。例如,对于消费类产品,客户可能更关注功耗和面积,即所谓的的PPA(功耗、性能、面积),而除了在PPA方面取得平衡外,客户最看重的是一次量产成功,要求IP做到高可靠性和强兼容性。“这也是我们最看重的地方,甚至超过了PPA的考量”他强调。

2、专业团队进行系统级验证:由于芯耀辉在IP领域有持续15-20年的积累,公司建立了几十人的经验丰富专业团队,专门负责可靠性和兼容性测试,从系统级到芯片电路级进行全方位的验证。

“例如,在可靠性方面,芯耀辉会针对IP进行温度、电压以及制造工艺的拉偏测试,并且还会进行ESD静电防护能力测试以及长时间的高温老化测试,确保IP在客户芯片量产上没有良率的问题。同时我们也会针对客户实际应用场景,以及积累多年的非标准场景,进行极端环境下(比如高通道损耗,长时间不间断传输等)的IP性能测试,保障IP具备高度的可靠性。”他补充说,“而在兼容性方面,不同的接口IP都会和市场上主流的相关外设做互联互通兼容测试。举个例子,常用的接口DDR5,针对市场上最常用的应用厂商的颗粒,比如说三星、海力士、美光和国内成熟厂商等等,我们都会收集它主要的颗粒,针对不同的速率、不同的DIMM,我们都会去做测试,不仅是普通的读写,甚至会反复的初始化,考验产品的训练过程和性能,确保接口IP能做到完备的测试,这应该是国内的厂商里独一无二的,所以保证了我们交付给客户的产品,除了在PPA上满足客户的需求,更在可靠性和兼容性上帮助客户的产品一次量产成功,降低产品风险,缩短产品上市时间。”

他表示经过三年的研发,芯耀辉已经在国产先进工艺已经实现了所有接口IP主流的全套量产交付,尤其是针对高性能计算,最主要的应用场景就是CPU、GPU、AI,他们其中主要的接口IP的需求主要是两大类,一类是存储器接口,一类是片间互联。如DDR5、LPDDR5等芯耀辉都已经完成自研,并且实现量产交付。

针对片间互联,芯耀辉的PCIE4、PCIE5都是行业目前独家的,也完成量产交付,包括die to die的UCIe。

“Chiplet技术的核心在于将芯片的性能和工艺进行解耦,将一个复杂的SoC大芯片根据其不同功能分成不同小芯片,这些小芯片可以采用不同的工艺来异构集成。理想情况下,这种集成应该在效率和连接性上类似于同一颗芯片,即像同一颗芯片的片间总线一样高效互联。然而,实际情况下,由于不同芯片的连接会带来一定损耗,而且许多芯片需要大量连线,这带来了一个现实中的问题。要实现Chiplet技术,最本质的挑战是实现片间的高效互联,而真正的互联问题是Chiplet技术落地中最为核心的方面。在这个过程中,对接口IP的需求显得尤为关键”他分析说,“芯耀辉是第一批加入UCIe组织的国内厂商,也是参与制定首个中国原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》(T/CESA 1248-2023)的重点贡献企业,同时也是中国Chiplet《芯粒互联接口标准(ACC1.0)》和《车规级芯粒互联接口标准(ACC_RV1.0)》的起草和审阅单位;另外,我们还承接了国家科技部重点研发计划“芯粒集成的统一网络架构和接口规范研究”项目,从产学研多方面推动国内Chiplet技术落地及生态链的发展。”

他指出,在开发Chiplet时,封装是一个关键要素。因此,在芯耀辉进行接口IP设计时,他们就考虑了与芯片接口IP设计和封装设计之间的协同设计。芯耀辉已经和国内多家先进封装厂商联合研发,以在提供给客户接口IP时就充分考虑后端封装的实现性。

他表示,芯耀辉不仅支持国外厂商的先进封装,也支持国内一些2.5D封装,同时针对国内产业链的现状,也支持传统标准封装。“芯耀辉是国内第一家完成UCIe die to die的IP。今年年末,我们将完成首个客户量产交付”他强调。

展望未来,他表示芯耀辉看好高性能计算、人工智能和汽车领域。从2021年开始,芯耀辉已经开始在相应的接口IP领域进行布局。截至2023年,芯耀辉已经通过了与车规相应的ACQ-100和ISO26262的国际测试认证。因此,芯耀辉是国内唯一能够提供符合车规认证的接口IP厂商,为未来汽车的市场做好充分的准备。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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有助于天线的高效化和小型化

村田制作所(TOKYO:6981,以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。

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[Murata Manufacturing Co., Ltd.] Parasitic element coupling device (Photo: Business Wire)

(1) Wi-Fi 6E:将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外,还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接,实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。
(2) Wi-Fi 7(IEEE 802.11be):计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。

为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准,提高通信速度和质量,需要为电子设备配备多个天线。另一方面,随着处理器的高性能化,散热装置和电池变得越来越大,天线安装空间有缩小的趋势,所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低,因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。

对此,村田利用自行研发的陶瓷多层技术,开发了本产品,它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件,结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合,从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。

今后,村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品,为提高无线设备的发展做贡献。

主要特点

●宽频带化后提升天线效率
通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合,可以增加寄生元件的天线共振,实现天线高效化。

●实现天线小型化
如果将天线单纯地小型化,寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强,因此,与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品,可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合,即使使用小型天线也能获得良好的特性。

●抑制因天线电缆较长而导致的性能下降
天线在宽频带上使用时,会出现阻抗失配,从而导致无线通信的性能恶化。
而且,将阻抗失配的天线连接到通信电路上,长电缆会进一步加剧阻抗失配,从而导致插入损耗高于预期,无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品,可以改善天线匹配情况,即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

主要规格

产品名称

寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)

尺寸(L x W x T)

1.0mm×0.5mm×0.35mm

型号

LXPC15AHA1-001(Middle/High Band用)、LXPC15AHR1-002(Middle/High Band用镜面型)、LXPC15ALA1-003(Low Band用)、LXPC15ALR1-005(Low Band用镜面型)、LXPC15AUA1-008(Sub6 Band用)、LXPC15AUR1-009(Sub6 Band用镜面型)、LXPC15AWA1-012(Wi-Fi 6E用)、LXPC15AWR1-013(Wi-Fi 6E用镜面型)

※镜面型是将设备内两个线圈的耦合极性互换后的产品。

插入损耗

0.35dB(Typ.)

※在6GHz的条件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013时

主要应用

PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备

产品网站

有关该产品的更多信息,请参阅“寄生元件耦合装置”。

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由此进行关于本产品的咨询

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231206507279/zh-CN/

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近日,小赢科技正式通过由中国信息通信研究院颁发的"数据安全管理能力认证(DSMC)",成为首批获证单位。

据安全管理能力认证(DSMC)是由中国信息通信研究院面向全行业发起的数据安全领域的权威国家级认证。本项认证依据《数据安全法》、《个人信息保护法》、《工业和信息化领域数据安全管理办法(试行)》、《《网络数据安全管理条例(征求意见稿)》等相关法律法规、政策、标准,从合规角度出发,帮助企业构建数据安全管理体系。

小赢科技作为一家中国领先的金融科技公司,坚持认为信息安全是企业的生命线,高度重视信息安全的保护工作。围绕信息安全和隐私信息管理,从制度规范、持续的治理与优化、技术防范等一系列的全方位举措,致力为广大用户和众多合作伙伴提供更加全面的安全保障。

中国信通院表示,通过此项认证,能够证明企业在上述工作具备较为完善的数据安全管理体系以及数据安全技术能力实现,达到数据安全风险可控的根本目的。

围绕数据安全和隐私保护,小赢科技始终将落实数据安全合规建设放在首要位置,建立了完善的数据安全管理机制,并通过持续加强科研投入和管理创新,不断优化数据安全管理体系。其自主研发的WinSAFE智赢风控体系,能解决多样化金融服务需求,做好连接实体经济与银行业金融机构的连接器,将数实融合切实落地,进一步提升了数据应用的安全水平,最大程度挖掘数据价值,发挥数据要素在促进业务增长的核心作用。

加强消费者权益保护和信息安全是发展金融科技的应有之义。小赢科技通过不懈地努力,一步步用业绩夯实基础。外部看到的业绩稳健增长"成绩单"离不开强化管理和不断创新的内功。是以科技之力搭建高标准的信息安全框架,筑牢金融科技发展的安全底线。

在技术层面,小赢科技通过自主核心技术积累和专项研发,构建了具有防欺诈、筑牢数据安全、高效服务客户、创新科技赋能、践行用户消保教育五个重要功能的"五位一体"消费者权益保护体系——WinPROT赢护体系。特别一提的是,WinPROT赢护体系以卓越的风控技术贯穿全业务链条,可以针对平台上潜在的诈骗行为进行全流程、多节点的用户提醒劝阻和智能拦截,从而大幅提高事前欺诈识别率、欺诈应对效率以及事后欺诈案件挖掘效率,全方位提升用户服务和信息安全管理能力,持续创造新型业务增长引擎。

本次获得中国信通院"数据安全管理能力认证证书",是对小赢科技数据安全管理能力的认可和肯定。未来,小赢科技将不断提升数据安全技术管理能力和体系建设,结合自身专业能力和技术实力,在中国信通院的指导下,积极承担起数据安全保护的社会责任,保持高水平、全方位的数据安全管理能力,让数据赋能经济社会高质量发展。

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全球领先的酒店集团雅高与亚马逊云科技合作,改善旅行规划和预订服务,提供个性化推荐,以及直观的、对话式建议

亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布,全球领先的酒店管理集团雅高基于亚马逊云科技推出了首款生成式AI解决方案。雅高新推出的旅行助手Travel Assistant采用直观的对话界面,改变了客人从计划出行到完成入住的整个预订过程,让客人能够根据自己喜欢的旅行方式选择合适的体验。

雅高进一步深化与亚马逊云科技的合作关系,与亚马逊云科技创新团队、原型团队以及专业服务团队密切合作,共同推动了一项客户创新计划,重塑客人的旅行体验。Travel Assistant是双方合作的创新计划的第一个创新项目,将被整合到雅高预订平台ALL.com中。利用Amazon Bedrock(通过单个API提供多个基础模型的服务)和Amazon SageMaker(用于构建、训练和部署机器学习(ML)模型的完全托管服务),Travel Assistant这一强大的AI平台模拟了专业旅行代理服务,能够为客人提供从最初的出行想法到入住的后续服务。Travel Assistant能够与客人进行定制化的沟通讨论,精心打造和完善出行建议,以提升客人的旅行体验。除了客房外,它还提供了传统搜索中可能被忽略的体验活动和特别优惠等信息,例如健身活动、饮食选择等。

Travel Assistant利用亚马逊云科技的机器学习和生成式AI能力,学习并了解客人的喜好,让雅高能够满足客人多元化的需求,比如将商务和休闲体验结合到同一次旅行中。Travel Assistant的生成式AI功能不仅可以推荐酒店的位置和设施,还能利用数百万在线信息源和可信评论,推荐最为相关的本地购物、餐饮和娱乐信息。这使雅高能够在预订的早期阶段为客人提供指引和旅行灵感,并引导他们进入直接预订渠道。

这项技术将极大简化客人的预订流程,将其缩短至几分钟之内,同时帮助雅高提升了用户转化率和业绩,减少了雅高呼叫中心的来电数量。此外,它将进一步促进雅高提升ALL会员体验,并保持高级会员满意度评分。Travel Assistant还体现了雅高和亚马逊云科技对最高数据隐私标准的承诺。它完全符合GDPR(通用数据保护条例)标准,让客人能够从预订旅程的开始就享受个性化的旅行体验,同时保护自己的个人数据安全。

雅高首席数据官Jean-François Guilmard表示:基于Amazon Bedrock开发我们基于AI的旅行助手,体现了我们为客户提供广泛的搜索可能性和简化旅行解决方案的承诺。

在雅高,我们每天都在努力改善客人的体验。雅高品牌、用户体验和创新高级副总裁Myriam El Harraq表示,我们与亚马逊云科技的合作是我们对创新的承诺的一部分,也体现了我们利用最新的AI技术使旅行更加简便、智能和愉悦的决心。

“Travel Assistant是一款强大的生成式AI应用,它展示了这项技术未来用以改善客人体验、实现创新和帮助企业做更多事情的潜力。亚马逊云科技旅行与酒店业务负责人Steven M. Elinson表示,亚马逊云科技正在与雅高合作,利用云技术预测和创新未来。我很高兴看到这项技术从一开始就带来了如此可观的投资回报。

关于亚马逊云科技

2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及32个地理区域的102个可用区,并已公布计划在加拿大、德国、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于雅高

雅高是一家全球领先的酒店管理集团,通过位于全球110多个国家的5500家酒店、1万家餐饮场所、健身设施和灵活的工作空间,提供丰富的体验。该集团拥有业界最多样化的酒店体系之一,涵盖从豪华到经济的40多个酒店品牌,以及包括Ennismore在内的生活方式品牌。雅高致力于在商业道德与诚信、负责任的旅游、可持续发展、社区参与以及多元化与包容性等方面采取积极行动。雅高成立于1967年,总部位于法国,在法国巴黎EuronextISIN: FR0000120404)和美国场外交易市场(股票代码:ACCYY)上市。欲了解更多信息,请访问www.group.accor.comTwitterFacebookLinkedInInstagramTikTok

稿源:美通社

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┃ 直播详情 ┃

近年来,中国汽车芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策,鼓励汽车芯片行业发展,为汽车芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。2023年4月3日,中汽协发布了关于征求《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)的通知,其中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

汽车产业60-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。在汽车领域,目前仍然是国外品牌占据主导的格局。随着大批本土IC厂商杀入汽车芯片领域,未来本土车规芯片将占有一席之地。但是,这需要车规级厂商充分了解车规认证流程,并开发出高可靠性车规产品。

为了推进本土车规芯片发展,助力汽车领域国产化提升。12月26日晚19点,我们特别邀请到上海芯思维信息科技有限公司CEO刘志鹏做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“汽车电子车规与汽车IC设计”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2023年12月26日 19:00~20:30

直播主题:深入了解汽车电子车规与汽车IC设计

▶   本期看点

 ① 本土车规芯片现状

 ② 车规协议认证流程科普

 ③ 车规芯片未来发展

 ④ 芯思维如何助力本车规芯片加速面市?

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————刘志鹏

刘志鹏,清华大学计算机系 EDA 专业工学博士,美国UCLA 电子工程系EDA实验室访问学者,中国计算机学会集成电路设计与自动化专业委员会执行委员, 研究方向为数字电路仿真及综合。2008 年起任职 Synopsys (Magma)中国,2010 年加入 Cadence 中国,负责数模混合AMS产品线。2020 年创建 EDA公司芯思维,主打数模混合电路仿真平台,面向功能安全,低功耗,快速混合仿真等汽车电子、医疗电子、消费电子领域提供EDA 仿真解决方案。

尤其是在汽车电子功能安全仿真领域,目前已经服务国内大量头部汽车电子芯片设计公司超过三十余家,已成功帮助国内企业拿到了5张ASIL-B到ASIl-D的功能安全产品级认证证书, 公司的产品SSIM也是国内唯一获得TUV莱茵认证的ASIL-D 车规数字EDA产品工具公司,对标Synopsys和Cadence的同款工具。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。

瑞萨基于云的开发环境加速车用AI软件开发与评估.jpg

借助这一开发环境,工程师能够即刻利用微软(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计,无需在PC端安装工具或索取评估板,即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移(Shift-Left)”开发理念相通,可以在设计周期的早期,甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如,在即将推出的第五代R-Car片上系统(SoC)硬件样品发布之前,便可着手开发支持ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用,该环境都将作为一个统一的开发平台,用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器(MCU)。

Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示:“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手,为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时,瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能,致力于AI开发环境的不断完善。”

Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示:“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径,可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战,从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench,开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中,使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”

AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品,提供更多的功能,例如可选功能或定制选项,以支持各种开发流程。

1.升级版AI编译器工具链

瑞萨将采用新颖的“混合编译器(HyCo)”架构升级其SoC AI编译器工具链,并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC(如DSP和NPU)上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外,解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。

2.AI模型性能测试环境

瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf,供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行,无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力,应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。

3.软件开发环境

微软的代码编辑器Visual Studio Code(VSCode)和瑞萨的软件开发工具包(SDK)均可在云中使用。利用该工具套件,开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境,仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。

4.软件评估/验证环境

瑞萨还将提供一个环境,供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括 SILS(软件在环模拟器)和 HILS(硬件在环模拟器)等模拟器,允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。

供货信息

AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围,并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外,瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中,以提升效率。了解有关AI Workbench的更多信息,请访问:renesas.com/ai-workbench

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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