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  • 每10个拥有5G固定无线接入(FWA)的家庭中,就有7个选择用它来完全替代之前使用的连接

  • 5G FWA的网络满意度与光纤相当。使用FWA的家庭表示,其在灵活性、定制化和易于安装方面优于有线解决方案

  • 消费者实验室5G FWA报告为运营商提供了基于价值、性能和定制化的定位策略,帮助他们把握5G FWA增长机遇

近日,爱立信发布最新一期《爱立信消费者实验室报告》,揭示了消费者对与5G固定无线接入(FWA)看法的调查结果。

爱立信消费者实验室(ConsumerLab)的这项研究在全球尚属首次,覆盖了19个国家,代表了12亿人居住区域的3.7亿个家庭。调查结果从多个角度全方位解析了消费者不断变化的选择和对FWA作为一种连接选项的看法。

报告为运营商提供了把握5G FWA增长机遇所需的工具并提出了基于价值、性能和定制化的定位策略,以帮助运营商把握不同的家庭细分市场并有效推动 FWA的采用。

其中一项重要发现指出,与其他类型的连接相比,终端客户正在向FWA转移。每10个拥有5G FWA的家庭中就有7个选择用它来完全替代以前使用的连接。报告强调便捷性是FWA的主要优势之一,受访家庭表示FWA在灵活性、定制化和易安装方面优于有线解决方案。

研究还显示,在服务体验(交付时间、合约条件、设备质量和成本水平)方面,家庭对5G FWA的满意度高于光纤;而在网络性能(速度、室内覆盖范围、安全性和容量)方面,5G FWA的满意度与光纤相当。

除了从家庭角度洞悉4G和5G FWA的现状之外,报告还揭示了选择FWA的偏好以及阻碍家庭选择这种连接方式的障碍,同时也发布了网络运营商的满意度并根据调查参与者的意见列出了潜在的增长机会。

报告划分出六个不同的家庭细分市场,各个细分市场对FWA的兴趣和需求程度不同。这六个细分市场分别是价格推动者、捆绑服务寻求者、容量升级者、连接升级者、便捷寻求者和移动拥护者,为运营商针对不同消费者偏好提供了有价值的洞察。

消费者实验室负责人Jasmeet Singh Sethi表示:"鉴于每两个家庭中就有一个表示对5G FWA感兴趣,报告探讨了FWA市场的高增长潜力。报告还显示即使在美国以外的地区,选择5G FWA的家庭也会放弃以前的家庭宽带连接。"

爱立信网络部门固定无线接入负责人John Yazlle表示:"在采用率方面,固定无线接入是目前仅次于移动宽带的最大5G用例。预计到2029年底,全球连接数量将增长近三倍至3.3亿,每年为运营商带来750亿美元的收入。研究结果验证了家庭对高速宽带和便捷性的偏好,这正在推动5G FWA的采用。目前全球有超过10亿家庭和企业未获得良好的连接服务,伴随着5G技术和网络的落地,现在正是把握这一巨大机遇的好时机。"

下载爱立信消费者实验室报告:把握5G FWA机遇 – 家庭视角

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在MWC24巴塞罗那期间,华为与沙特阿拉伯领先的电信和数字服务提供商Zain KSA签署谅解备忘录,共同推动5.5G技术应用。双方希望通过签署该谅解备忘录,能够基于“All in 5.5G”战略,利用华为在5.5G领域(包括5.5G无线网、核心网和传送网)的丰富经验和创新技术解决方案,为个人和企业打造完整的智能解决方案。

此次合作更是彰显了两家公司的决心,双方将助力电信行业部署上下行速率更快、时延更低的开创性联接方案。此外,双方还将通过在主要城市开发部署5.5G技术,推动技术进步,提升市场格局,不仅能满足工业4.0的要求,还将助力沙特根据其2030愿景,推进全国数字化转型。

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华为与Zain KSA“All in 5.5G”谅解备忘录签署仪式

Zain KSA的首席技术官Abdulrahman Al-Mufadda表示:“Zain KSA始终坚持以客户为中心的投资和发展战略。公司始终致力于成为联接领域的先行者,将最新联接技术带给个人和企业,用技术推动包容性发展。希望我们的努力能帮助沙特实现全面数字化转型,达成2030愿景目标。这次与华为的深化合作将助力我们实现总体目标:设计并提供一流的解决方案,为沙特的个人和企业提供完善的服务和产品奠定基础。”

华为Zain KSA团队负责人梁新安表示:“Zain KSA是华为重要的战略合作伙伴。我们将通过不断创新,持续深化与Zain KSA的战略合作伙伴关系。去年,我们签署了5.5G城市谅解备忘录,已经产生了很好的效果。今年,我们将继续建设全场景5.5G城市,帮助Zain KSA在网络质量、用户体验、品牌发展和持续商业成功方面提升竞争优势。”

此次合作还推出了绿色联接方案,体现了双方对绿色创新的承诺。目前,Zain KSA和华为正通过联合创新项目,为客户提供可持续的极致体验,并为打造面向未来的电信生态系统铺平道路,推动沙特不同领域快速发展并助力该国建设数字经济和知识型社会。

华为目前正在与Zain KSA在网络、云和智能创新方面开展合作。双方致力于推动5G商业成功,促进行业生态繁荣,推动数智化转型深入发展。

MWC24 巴塞罗那于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进“网云智”协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅:https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

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日前,爱立信与AT&T联合宣布,双方已开始在AT&T的商用5G网络中部署爱立信Cloud RAN 技术。

两家公司已经完成Cloud RAN通话,这是部署Open RAN进程中的里程碑。目前,AT&T已经将商用流量放到了Cloud RAN 站点上,首批Cloud RAN 站点位于德克萨斯州达拉斯市南部。

用于Cloud RAN通话的配置已部署在AT&T网络中,第三方供应商将来也可以将此配置用于Open RAN。

AT&T网络主管 Chris Sambar表示:"这是AT&T Open RAN之旅的下一个里程碑。通过将流量转移到Cloud RAN站点上,我们正在加速C-Band部署,并继续虚拟化我们的网络。开放网络的未来正在加速而至,我们期待看到它为我们的客户带来的创新。"

爱立信执行副总裁兼网络业务领域负责人Fredrik Jejdling表示:"在爱立信,因为我们不懈创新,并积极利用技术趋势与转变保持领先,实现下一次跨越已经成为了我们的本能。与 AT&T的合作更彰显了我们致力于支持其Open RAN 的雄心壮志。"

作为现场部署的一部分,AT&T和爱立信已将其C-Band流量的一个频段3700MHz迁移到Cloud RAN 基础设施。这是AT&T和爱立信持续合作的下一步,旨在实现Cloud RAN的优势,并推动AT&T向完全开放、灵活、可编程的无线网络目标迈进。

转向 Cloud RAN使AT&T能够以最具成本效益的方式交付和保护数据,同时还为开发人员创建一个开放的环境,以创建新的应用程序和服务。

在快速演进的基于云架构的RAN领域中,AT&T和爱立信将继续提供和优化新的网络功能。

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在MWC 2024巴塞罗那期间,中国联通携手华为在广东打造的5G直播套餐业务荣获GSMA全球移动大奖(GLOMO)“最佳互联消费者移动运营商服务奖”(Best Mobile Operator Service for Connected Consumers),该奖项旨在表彰电信运营商为移动用户提供的最佳创新业务或解决方案。广东联通率先推出5G直播套餐业务,解决了直播用户超高上行带宽的需求,满足直播场景“高清晰、低卡顿”持续稳定的用户体验,为全球运营商5G网络多量纲变现提供了示范。

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中国联通携手华为在广东打造的5G直播套餐业务荣获GSMA GLOMO“最佳互联消费者移动运营商服务奖”

中国直播用户超过7.5亿人,2023年中国直播带货规模约7000亿美金,占网上零售额的27%。近年来,旅游业、农产品销售以及海洋渔业等细分场景直播越来越多。然而,传统移动业务套餐难以满足直播用户持续稳定的超高上行带宽需求。为此,广东联通率先推出了“5G直播套餐”创新产品。

为了精准保障用户体验,广东联通与华为合作引入网络数据分析网元及切片技术,为直播用户提供150Mbps-200Mbps超高上行速率和VVIP服务等级。通过华为SmartCare@对视频业务提供差异化体验保障服务,并通过融合数据对直播用户进行画像建模,实现秒级识别潜在用户,助力广东联通市场进行实时营销。

华为服务与软件Marketing与解决方案部总裁周小华表示:“感谢GSMA授予广东联通和华为这一重大奖项。我们将通过创新的解决方案和服务,持续打造场景化的最佳用户体验,加速运营商的运营运维数智化转型,使能数字业务创新增收和差异化体验变现,助力客户商业成功。”

MWC24 巴塞罗那于2月26日至2月29日在西班牙举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2024年是5G-A商用元年,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,促进“网云智”协同创新,推动数智化转型深入发展,繁荣产业生态,加速5G商业正循环,拥抱更繁荣的5G-A时代。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2024

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0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器 YP161515T

苏州英诺迅科技股份有限公司推出0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器——YP161515T,该功率放大器目前已批量出货。

01产品描述

英诺迅0.1~2GHz 15W LDMOS功率放大器——YP161515T,内部集成了ESD保护单元,具有较高的可靠性。其工作频率范围为0.1~2GHz,静态电流为100mA,输出功率15W(VDD=12V)。芯片采用DFN封装,尺寸仅为5mm×6mm,为客户节省了布板空间,便于系统小型化集成。

下图是封装示意图,具体可以参考公司产品网站

http://www.innotion.com.cn/Product-details?product_id=334)

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02特征参数

  • 工作频率:0.1~2GHz

  • 工作电压:12V

  • 增益:15dB

  • 输出功率:15W

  • 静态电流:100mA

  • 工作效率:60%

  • 封装:DFN 5×6-8L

  • 存储温度:-65℃ to +150℃

03应用领域

  • 北斗导航及通信(RDSS)

  • 无线图传等

04测试曲线

Bias:VDD=12V, IDQ=100mA, PulseWidth=20us, Dutycycle=10%

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figure1. YP161515T Power sweep

05购买渠道

为了让您能够更方便地获取YP161515T产品,我们已经将产品在销售平台上进行了上架。您可以通过以下途径进行选购:

访问我们的官方网站(一)

通过

http://www.innotion.com.cn/Product-details?product_id=334

了解产品详细信息,与我们取得联系,获取购买途径;

跨境电商平台(二)

速卖通平台

https://www.aliexpress.us/item/3256806362549421.html?gatewayAdapt=glo2us...

联系我们购买(三)

电话:0512-62997198

邮箱:sales@innotion.com.cn

苏州英诺迅科技股份有限公司

苏州英诺迅科技股份有限公司是一家高新技术企业,成立于2008年12月,总部位于江苏省苏州市工业园区,专注于射频芯片和射频前端模块的设计、研发和销售。其产品广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达、各类扫频信号源等领域。

公司拥有自主知识产权的射频前端芯片和模块,能够提供从100KHz到40GHz的射频前端解决方案,主要产品包括射频微波集成电路放大器(PAs)、开关(SWITCHs)、压控振荡器(VCOs)和低噪声放大器(LNAs)等。公司的客户遍布全球,涵盖了互联网、通信、卫星等领域。苏州英诺迅科技股份有限公司致力于成为全球领先的射频模拟器件及方案提供商之一,持续推动行业进步,不断进行研发创新。

来源:英诺迅

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人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率,在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时,显著降低总体拥有成本。

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TDM2254xD

鉴于AI服务器的能耗比传统服务器高出3倍,而且数据中心的能耗已超过全球能源供应 2%,因此需要找到创新的功率解决方案和架构设计来进一步推动低碳化。英飞凌的TDM2254xD双相功率模块结合XDPTM控制器技术,具有卓越电气、散热和机械运行性能的高性能计算平台带来高效的电压调节,为绿色AI工厂奠定了基础。

英飞凌在美国国际电力电子应用展览会(APEC上正式推出TDM2254xD系列。该系列模块设计独到,可通过专为传递电流和热量而优化的新型电感器设计,实现从功率级到散热器的高效热量传递,从而使模块在满载时的效率较行业平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以实现规模化的显著节能效果。这将为计算生成式AI的数据中心节省数兆瓦的电力,进而减少二氧化碳排放量并在整个系统生命周期内节省数百万美元的运营成本。

英飞凌科技电源与传感系统事业部高级副总裁Athar Zaidi表示:“通过将这款独特的半导体产品到系统解决方案与我们的前沿制造技术相结合,英飞凌能够大规模提供具有差异化性能和质量的解决方案,大幅降低客户的总体拥有成本。我们很高兴推出这项解决方案,它将优化计算性能并进一步帮助我们完成数字化和低碳化的使命。”

点击此处了解有关TDM2254xD双相功率模块的更多信息。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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对于混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV),电池管理系统 (BMS) 中的配电系统可为车辆的核心功能供电,还可提供安全断开高电压或高电流事件的机制。随着对更高电压、电流、效率和可靠性的需求持续增长,配电系统的两个核心组件(高压继电器和断开保险丝)面临越来越多的设计挑战。图 1 展示了高压继电器和断开保险丝的概览。

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1BMS配电系统中的电池断开保险丝和高压继电器

在紧急情况下,不可复位的电池断开保险丝将激活,断开电池与车辆其余部分之间的连接。高压继电器(也称为接触器)会在正常运行期间连接和断开整个 HEV EV 的电源线。在本文中,我们将讨论接触器和断开保险丝驱动器领域的新兴技术,这些技术有助于使 BMS 变得更加智能、安全和高效。

实现快速可靠的电池断开系统

在发生碰撞时,需要切断下游系统的电源,从而避免出现其他复杂问题或损坏。目前常用的两种解决方案是熔断型保险丝和热熔丝。熔断型保险丝会在发生过流事件的热条件下触发,这些保险丝在出厂时就已经预先设置完成。热熔丝需要电子驱动器发送信号来断开连接,主要由离散电路或传统的安全气囊电爆驱动器驱动。随着 HEV EV 系统的功率越来越高,热熔丝能够提供更高的可靠性,并更快地进行部署。但是,为了实现快速反应以及驱动这些热熔丝的常用解决方案很容易变得非常复杂。还需要满足国际标准化组织 (ISO) ISO26262 的要求,增加了这些设计的复杂性。

为了实现更快响应,德州仪器 (TI) DRV3901-Q1热熔丝驱动器采用了可以绕过串行外设接口 (SPI) 的直连 2 引脚硬件接口。DRV3901-Q1 驱动器能够与电压、电流和电阻 (UIR) 传感器配对使用,从而进一步加快部署速度。BQ79631-Q1器件这样的 UIR 传感器可以通过硬件引脚直接与 DRV3901-Q1 驱动器进行通信,无需使用 MCU

热熔丝较为重要的功能之一是在发生撞车或其他严重故障时,能够断开电池与系统其余部分的连接。系统设计人员必须确保能够可靠地激活热熔丝功能。DRV3901-Q1 的内置诊断功能可监测驱动器状态、热熔丝运行状况和备用电源的可用性。为了监控备用电源的可用性,需要测量储能电容器。如果电池提供的主电源不再可用,该电容器将作为热熔丝系统的备用电源。通过定期检查该电容器的放电电压,DRV3901-Q1 驱动器和 MCU 能够检测其故障,并向车辆发出警报,而不必等到需要使用时才发现无法使用。

保险丝在需要时能够起效很重要,但保险丝不会错误熔断也同样重要。DRV3901-Q1 驱动器具有集成的安全诊断功能,可防止热熔丝意外熔断。这是通过结合不同功能实现的,包括单独的高侧和低侧驱动器、用于硬件直接触发的冗余引脚以及串行外设接口上的循环冗余校验 (CRC) 保护。

改善车辆的整体配电状况

HEV EV 的电源线中常见的连接方式,是将高压电池系统连接到牵引逆变器的主接触器。也可能存在其他电源轨,例如用于连接充电站与电池的交流/直流充电接触器,以及连接车内灯或加热器等其他电气负载的辅助接触器。

接触器是一种低压电磁阀,用于控制机械继电器开关,此开关能够在高压下提供高电流。为了控制功率不断增加的系统,HEV EV 车辆中的接触器不断发展。接触器的低压电磁阀元件通常由称为节能器的控制电路驱动。节能器电路变得日益重要和复杂,以满足对效率、可靠性和安全性的更高要求,还有助于提高大功率条件下的电源效率。这些电路有助于降低保持接触器闭合所需的电流消耗。此节能器可以直接集成到接触器中,也可以从外部添加。在尝试实现系统级的安全目标时,需要外部节能器的接触器很容易变得非常复杂。

完全集成式高功率接触器驱动器(如DRV3946-Q1驱动器)可以替代复杂的节能器设计。DRV3946-Q1 驱动器可使接触器高效导通并安全关断。为了实现更高效的导通,DRV3946-Q1 驱动器具有可编程的峰值和保持电流控制功能。展示了此功能的实际应用情况。可以在启动期间提供更大的电流,以便建立初始连接。建立连接后,电流可在保持阶段降低到较低的水平。能够对集成的峰值和保持相位进行编程,可使接触器的开关更加稳健、高效。

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2DRV3946-Q1 中的峰值和保持电流控制

关闭接触器也至关重要,它能够快速断开接触器有助于防止触点焊接,并在出现故障时为车辆系统的其余部分提供第一道防线。常用解决方案利用快速放电功能实现峰值和保持电流控制,但会导致电路变得复杂。DRV3946-Q1 驱动器将这两项功能结合在单个芯片上,有助于降低系统复杂性,提高效率和安全性。

结语

提升接触器的效率和可靠性有助于增加可驾驶里程、并增强 HEV EV 日常驾驶的安全性。将热熔丝驱动器集成到单芯片解决方案中,有助于针对何时断开电池连接做出更智能、更快速的决策。DRV3901-Q1 热熔丝驱动器和 DRV3946-Q1 接触器驱动器为系统设计人员提供了多种选项,可支持他们设计出更智能、更安全的车辆。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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作者: JFrog大中华区总经理董任远

新年立下新志向,开启新征程。对于 CISO 和 CSO们来说,这也意味着他们能够借此机会打造能把自身企业安全作为优先考量的解决方案。

去年,整个业界在加强软件供应链安全方面取得了显著进展,但安全团队在软件供应链方面仍然面临着许多潜在的威胁。AI/ML模型中恶意代码的猖獗使用、遭入侵的开源软件、漏洞利用等问题仍持续困扰着企业。

为在 2024 年确保软件供应链尽可能安全,安全专业人士必须在今年致力于做好以下五大关键,包括:

●对于开源代码,在信任的同时要对其进行验证

●警惕安全解决方案和代码开发中的AI/ML

●不要对零日漏洞感到恐慌

●将 SBOM 作为安全战略的必备要素进行集成

●采取“左移”战略

对于开源代码,在信任的同时要对其进行验证

安全领导者面临的最严峻挑战之一就是开源软件的威胁。许多开发者盲目信任来自公共开源代码库的软件,认为它们不存在安全和合规性问题。然而,未能对代码进行包含必要的安全控制等在内的正确审查以确保其始终处于最新状态,会使组织遭受软件供应链攻击的风险增高。

步入 2024 年,安全领导者必须在信任开发者开源编码实践的同时对其进行验证。安全风险往往始于开发者从这些公共资源库下载代码的那一刻。通过确保自始对代码进行充分审查,安全领导者就能主动减轻对软件供应链的威胁,避免造成不可挽回的损失。

警惕安全解决方案和代码开发中的AI/ML

2023年,人工智能的兴起推动了创新,但也引起了人们对安全问题的高度关注。软件开发安全方面的疏忽可能会无意中将恶意代码引入AI/ML 模型,让攻击者有机可乘,由此对企业造成进一步的损害。

开发者还可能会使用从公共 AI/ML 源生成的代码,而不知道模型是否已遭到入侵。如果盲目信任AI/ML 模型,就可能会给企业招致更多的漏洞——所有来自AI/ML 源的代码都必须经过审查。

无需对零日漏洞感到恐慌

2023 年,网络犯罪分子利用零日漏洞的速度创下了历史新高,而新的一年里,这一趋势还将持续。

面对零日攻击,安全团队常常会感到恐慌,不确定 CVE (关键漏洞披露)会产生怎样的影响。虽然CVE可能存在于他们的软件中,但也完全有可能在极端特殊情况下被利用,而这些情况并不适用于该企业。在这种情况下,可能会无缘无故地对最终用户实施耗时且可能具有破坏性的补丁。

今年,CISO 和 CSO 们在采取行动之前,需要先了解 CVE 及其与企业的关系。盲目修补可能弊大于利,而将 CVE 与具体情况联系起来,则有助于更好地保护企业并明确真正需要采取的行动。

SBOM 作为必备要素纳入安全战略

SBOM 已成为安全领导者使用的重要 DevSecOps 工具,因其能为用户提供更快的识别方法,缩短恢复时间,提高代码修复的效率和效力,并在更严格的监管环境中增强合规性。

SBOM 可以系统性地跟踪每个应用程序中存在的组件,以及应用程序运行所需的依赖项,使安全团队能够准确地查看在发生漏洞利用时受到影响的系统。此外,在 2024 年,网络安全监管环境还将继续收紧,这使得 SBOM 不再只是“锦上添花”的存在,而且是确保遵守新规则的必需。

采取左移战略

对于安全领导者来说,落实上述所有的解决方案可能是一项艰巨的任务,这也是为什么CSO 和 CISO 们在 2024 年必须采用“左移”的方法来确保安全性。

通过从一开始就将安全纳入软件开发,安全领导者可以确保为其软件供应链建立更加积极主动的防线。这样,他们在软件开发中使用开源或公开开发的 AI/ML 代码时就更具灵活性,可以更好地控制为其企业而构建的AI/ML 模型,确保尽可能降低CVE 漏洞利用的可能性,并提高了 SBOM 的有效性。

步入2024 年并展望更远的未来,软件领域的复杂性只会有增无减。通过在软件供应链安全方面采取“左移”思维,CISO 和 CSO 们可以确保企业更强大、更具韧性,以应对新的安全挑战。

关于JFrog

JFrog Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发者到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7000多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号JFrog捷蛙。


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飞行时间光学传感在智能手机上实现世界首个准确的个人空气质量监测器和烟雾探测器

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和环境物理学的软件开发初创公司Mobile Physics宣布了一项排他性合作协议,合作开发一个用智能手机内置光学传感器测量家庭和环境的空气质量的应用软件。

该解决方案专为意法半导体的多区测距传感器开发,可以测量周围空气中的颗粒物。意法半导体的多区测距传感器广泛用于相机自动对焦和存在检测等用途, Mobile Physics的EnviroMeter应用软件的准确度媲美专用空气质量监测器,可用作个人便携式环境监测器和烟雾探测器,保护人身健康,提高消防安全。该解决方案采用意法半导体的低功耗制造技术,可以设为“始终开启”的长期工作模式,持续监测空气质量和烟雾,对电池续航时间的影响很小。

每年320万人因家庭空气污染引起的疾病过早死亡。环境空气污染和家庭空气污染的综合影响每年导致670万人过早死亡。监测空气质量已变为非常必要,也是一个公共卫生问题。合作双方在高通公司Snapdragon 8 Gen 3智能手机平台上集成了Mobile Physics的软件和意法半导体的VL53L8直接飞行时间(dToF)传感器,利用意法半导体的市场优势加快应用整合。正如在2023年高通骁龙峰会上展示的那样,该项目创造了世界上第一款具有空气质量检测和烟雾检测功能的智能手机。

Mobile Physics首席执行官Erez Weinroth表示:“个人环境监测可以让每个人用智能手机更好地控制自己的健康安全。客户还可以查看所在地更广泛的环境数据。ST的直接ToF传感器让我们能够提供一种成本更低、封装更小而准确度接近高端专用环境监测器的解决方案。”

意法半导体影像子产品部总经理Alex Balmefrezol表示:“Mobile Physics研发团队巧妙地利用我们的dToF传感器数据,开发出了这款开创性的物美价廉的环境监测仪。我们很高兴为这个增强身体健康的创新功能赋能,这个解决方案完善了ToF现有用例,为我们的客户带来更多产品价值。”

双方合作开发的空气质量监测解决方案包含在Mobile Physics的EnviroMeter软件开发工具包(SDK)内。该工具包还提供温度、风力、降水、湿度、光强、紫外线和噪声的监测数据。该解决方案可以检测到小于2.5微米的颗粒物,从而使用户能够保护自己的健康。该解决方案不需要任何额外的设备;标准的dToF传感器和Mobile Physics软件就是所需要的全部组件。

想要更多了解这个解决方案,请参观意法半导体在2024年世界移动通信大会的展位(7A61),我们将展示这个空气质量监测展品。

技术说明:

VL53L8被用于各种电子产品,包括智能扬声器、投影仪、笔记本电脑、机器人和家用电器、门禁系统,以及占用传感器等物联网设备。现在,这些传感器中的任何一款产品无需额外的硬件即可提供空气质量指示和消防保护,为应用带来更多的价值。传感器的尺寸很小,仅为6.4毫米x 3.0毫米x 1.75毫米,便于集成在任何小尺寸的设备中。

工程师利用意法半导体的开发生态系统可以加快接近检测、存在检测等项目的开发进度。开发生态系统包括X-Nucleo-53L8A1开发板、P-Nucleo--53L8A1评估包和SATEL-VL53L8转接板。其中,P-Nucleo--53L8A1评估包包含微控制器开发板。VL53L8目前在产。询价和申请样品,请联系当地意法半导体销售办事处。


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Ambarella安霸 何小林

近年来,人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及,而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升,催生了AI芯片设计的不断革新,进入了大算力时代。

目前,主流AI芯片的架构仍然沿用了传统的冯·诺依曼模型,这一设计将计算单元与数据存储分离。在这种架构下,处理器需要从内存中读取数据,执行计算任务,然后将结果写回内存。尽管AI芯片的算力在不断提升,但仅仅拥有强大的数据计算能力并不足够。当数据传输速度无法跟上计算速度时,数据传输时间将远超过计算时间。

以Transformer架构为基础的AI大模型导致了模型参数量激增,短短两年间模型大小扩大了惊人的410倍,运算量更是激增了高达750倍。尽管硬件的峰值计算能力在过去20年中提升了惊人的60,000倍,但DRAM带宽的增长却相对滞后,仅提高了100倍。计算能力与带宽能力之间的巨大差距导致了内存容量和数据传输速度难以跟上AI硬件的计算速度,这已成为限制AI芯片性能发挥的主要瓶颈,通常被称为“内存墙”问题。

内存墙的应对方法

针对内存墙问题,研究人员正积极探索多种解决方案,主要可分为以下三个研究方向:

  1. 算法优化:重新审视网络模型设计,致力于优化算法实现,以减少对高速数据传输的依赖。这一方向旨在从根本上降低数据传输需求,提升算法效率,从而打破内存墙的限制。

  2. 模型压缩:通过降低模型精度(如量化)或去除冗余参数(如剪枝)来压缩推理模型。这种方法可以显著减少模型大小,降低内存占用,从而减轻内存墙带来的压力。

  3. AI芯片架构设计:设计高效的AI芯片架构,以优化数据流和计算流程。通过硬件层面的创新,减少数据搬运和计算量,提高整体系统效率。

算法的优化与模型的压缩是软件研究人员追求的重要方向。在AI芯片架构设计领域, 各大AI芯片公司也开始优化芯片架构, 以实现更为高效的内存传输。安霸同样提出了其专有的解决方案。

CV3系列芯片如何打破内存墙

2015年, 安霸收购了自动驾驶算法公司VisLab, 开始研究自动驾驶需要怎样的芯片。 2017年,安霸推出第一代CVflow架构芯片CV1, 用于加速AI视觉计算。2018年开始逐步推出并量产专门针对车载辅助驾驶市场的第二代CVflow架构芯片CV2系列 2019年,自动驾驶技术的突飞猛进,使得汽车行业对芯片算力的需求急剧增长,标志着大算力时代的来临。在这样的技术背景下,安霸前瞻性地启动了CV3系列大算力芯片的设计工作,旨在为自动驾驶场景提供强大的计算能力。经过三年的精心打磨与架构设计, 2022年, CV3架构的第一颗芯片CV3-HD成功点亮, 其最高算力达到了1500 eTOPS(等效算力),而功耗仅为50瓦,展示出了卓越的计算性能与能耗比。 2023年, 首个面向量产智驾域控制器的芯片CV3-AD685顺利点亮并开始提供样片, 其算力达到750 eTOPS(等效算力)。2024年1月,安霸再次推出了CV3-AD 汽车智驾域控制器芯片的最新成员:CV3-AD635 和 CV3-AD655。至此,CV3-AD 系列芯片已经实现了从主流到中、高端乘用车市场高级辅助驾驶与自动驾驶解决方案的完整覆盖。

在深入洞察自动驾驶场景的基础上, 安霸的CV3系列芯片在设计之初就敏锐地预见到大算力时代所带来内存带宽挑战。为了突破内存瓶颈,CV3在内存控制器上采用了先进的LPDDR5技术,每位DRAM的数据传输速率高达8Gb/s。针对不同应用场景的算力需求,设计了64位、128位和256位的内存位宽,从而确保在各种计算场景下都能提供足够的数据传输带宽。

AI加速器的架构设计上,CV3系列芯片推出了安霸特有的第三代CVflow架构。这一架构赋予了CV3卓越的算力性能和优异的能效比。如图1所示,CVflow的总体架构展示了其数据流和计算单元的组织结构。

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图1 CVflow架构图

具体来说, CV3的高算力与低功耗得益于以下几个精心设计的架构特点。

·Partial buffer架构

尽管许多AI芯片采用增大缓存的方式来减少DRAM访问,但缓存系统存在几个显著问题:

  1. 设计复杂性与成本:缓存系统的设计相对复杂,相较于同等容量的SRAM,它需要占据更大的芯片面积。这不仅增加了芯片的成本,还可能导致功耗上升。

  2. 软件优化需求:为了充分利用缓存系统,软件算法需要针对其进行专门的优化,以提高缓存命中率。这增加了软件开发的复杂性和工作量。

  3. 算力浪费:缓存系统通常遵循“使用时才加载”的策略,这导致计算单元在等待数据加载完成期间无法进行有效计算,从而造成算力的浪费。算力的有效利用率在很大程度上依赖于缓存命中率。

  4. 性能不稳定:在复杂的多核多线程环境中,缓存命中率与系统的负载密切相关。随着负载的变化,缓存命中率可能会受到严重影响,导致系统性能的不稳定。

与传统的缓存系统不同,CVflow架构采取了一种创新的策略,将片上内存(On-chip Memory)分割成多个不同大小的内存块,这些内存块被称为Partial BuffersPB)。这些PB的主要用途是存储计算过程中的中间结果,从而显著减少对外部DRAM的访问次数。Partial Buffers所带来的优势如下:

  • 简化的硬件设计与成本优化:PB的设计相较于传统缓存更为简单,这意味着在硬件实现上,CVflow架构能够节省更多的芯片面积,进而降低制造成本和功耗。

  • 独立的DMA通道:为了确保数据的高效传输,CVflow架构为Partial      Buffers配置了独立的DMA(Direct Memory Access)通道。这使得数据能够从DRAM中快速、无缝地传输到PB中,从而避免了数据传输的瓶颈。

  • 访存效率高: 一次性从DRAM和PB之间传输大块数据的策略, 替代了传统的多次小块数据传输的方式, 减少了数据在内存和向量处理器(NVP)之间的搬运数次,降低了数据传输的延迟和开销

  • 与计算单元并行处理:PB在CVflow内部被组织成一个环形结构。这意味着当一个PB的数据被使用后,CVflow的硬件调度器会智能地加载下一个所需的数据块到空闲的PB中。这种设计允许数据预加载与计算单元的工作并行进行,从而消除了数据等待时间,提高了整体计算效率。

  • 简化的内存管理:与需要手动优化和管理的传统缓存系统不同,CVflow转换工具能够自动、高效地管理PB。这意味着开发人员无需花费额外的时间和精力来管理片上内存,从而可以更加专注于算法和应用的开发。

以图2所示的卷积神经网络为例,在传统的计算架构中,该网络通常需要12次的DRAM访问来完成一次完整的计算过程。然而,在CVflow架构下,通过利用高效的Partial BuffersPB)设计,312过程的内存访问被低延迟的PB所取代。这意味着,中间计算结果可以直接在PB中完成,而无需频繁地访问外部的DRAM。因此,整个计算过程中,只需要在输入和输出阶段各进行一次DRAM访问,从而减少了10次的DRAM访问。这种优化不仅显著降低了计算过程中的延迟,还因为减少了外部DRAM的访问次数,从而降低了整体的功耗。

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图2 CVflow卷积神经网络计算示例

·并行的流式架构

CVflow工具根据芯片的片上内存大小,智能地将大型神经网络切割成多个连续的、紧凑的计算单元,这些单元被组织成有向无环图(DAG)的形式。这种独特的架构带来了多重优势:

  • 高效内存利用:每个DAG的中间计算步骤都在片上内存内完成,从而避免了频繁访问外部DRAM的需求。这不仅减少了数据传输的延迟,还提高了内存的使用效率。

  • 快速启动与并行处理:网络加载时间大大缩短,因为只需加载一部分网络即可开始计算。同时,在计算过程中,CVflow能够并行加载网络的后续部分,实现了计算与数据加载的并行化,进一步提升了整体性能。

  • 稳健的性能表现:由于大大减少了对DRAM的访问次数,并且实现了计算与数据加载的并行处理,CVflow架构在面临其他芯片模块(如CPU、GPU、ISP)同时高负载运行的场景时,仍能保持稳定的性能表现,从而确保了在各种复杂环境下的可靠性。

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图3 AI模型的DAG切割示意图

·硬件实现的算子

GPU通过简单地堆砌计算单元来提升算力的方式不同,CVflow架构致力于通过实现高效的硬件算子来加速计算过程。CV3CVflow架构,基于对深度学习网络的前瞻性研究,实现了超过100种常用算子的硬件化。这种设计策略使得CVflow在晶体管数量更少的情况下实现了出色的算力。

8x8的矩阵乘法为例,传统的计算方式需要512个乘加(MAC)操作,但在CVflow架构中,其特有的矩阵乘法算子能够在单个计算指令周期内完成。此外,CVflow还支持多种融合算子的应用。例如,对于常见的2D/3D卷积与池化操作,CVflow的转换工具能够自动将这两个操作融合为一个硬件算子操作,从而有效减少了数据吞吐量和计算周期,进一步提升了整体性能。

·非结构化的稀疏加速

通过将AI模型稀疏化,去除冗余参数, CVflow架构带来了显著的性能提升, 具体而言:

  • CVflow工具能够自动压缩网络参数,这减少了芯片端加载AI模型所需的时间。

  • 芯片端的CVflow硬件调度器具备智能分析能力,可以自动识别并跳过不必要的计算,从而显著降低了计算量。

  • 无需对AI模型结构进行调整, 从而实现了算法的一次性开发和无缝部署。这种特性简化了模型部署过程,使得模型开发人员无需担心模型结构的兼容性问题,可以专注于算法的优化和创新。

  • CVflow工具链提供了多种稀疏策略来保证AI模型稀疏后的精度。

以7x7卷积为例,未进行稀疏化之前,每次卷积操作都需要用到全部的49个参数,并且会执行49次乘加(MAC)操作。然而,当实施了80%的稀疏化后,情况发生了显著变化:参数量减少了60%,这意味着存储和传输的效率大大提升;计算量减少了80%,从而极大地提高了卷积操作的效率。这种CVflow独有的稀疏化技术对于优化AI模型的性能和资源消耗至关重要。

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图4 CVflow 网络稀疏化示例

·支持多种量化格式

CV3的CVflow架构具有强大的数据格式支持能力, 可以支持 4, 8, 16, 32的定点数据格式和16, 32位的浮点数据格式。CVflow工具能够针对每一层网络参数和输入输出数据进行精确的动态范围分析,从而确定最优的量化精度,实现高效的混合精度部署。这一特性使得CV3在处理不同数据类型和规模的任务时,能够灵活适应并发挥最佳性能。

2024年国际消费电子展(CES)期间,安霸展出了基于CV3平台的自动驾驶研发车辆, 并为受邀客户提供试驾体验。此次展出进一步验证了CV3 CVflow架构芯片的强大实力, 即便面对自动驾驶场景的大算力、高带宽的复杂计算需求,也能游刃有余地应对。

2023年, 特斯拉实现了首个端到端大模型自动驾驶系统, 将原本庞大的30万行的人工规则算法精简至仅2000行代码。随着驾驶数据的不断积累,自动驾驶技术正朝着端到端大模型的方向发展。  面对未来大模型自动驾驶时代的算力与内存墙挑战, 专为自动驾驶设计的CV3-AD系列芯片凭借第三代CVflow架构,以芯片架构创新的方式,突破大算力芯片的内存墙的限制,为大模型算法提供了强大的硬件支持, 助力高级辅助驾驶以及自动驾驶技术的普及与发展。

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