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在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。

作为一种高成本效益的方法，EMIB简化了设计流程，并带来了设计灵活性。EMIB技术已在英特尔自己的产品中得到了验证，如第四代英特尔®至强®处理器、至强6处理器和英特尔Stratix®10 FPGA。代工客户也对EMIB技术越来越感兴趣。

为了让客户能够利用这项技术，英特尔代工正积极与EDA和IP伙伴合作，确保他们的异构设计工具、流程、方法以及可重复使用的IP块都得到了充分的启用和资格认证。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，为英特尔EMIB先进封装技术提供参考流程：

• Ansys正在与英特尔代工合作，以完成对EMIB技术热完整性、电源完整性和机械可靠性的签发验证，范围涵盖先进制程节点和不同的异构封装平台。

• Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。

• Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前，Siemens还宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A节点的Solido™模拟套件验证。

• Synopsys宣布为英特尔代工的EMIB先进封装技术提供AI驱动的多芯片参考流程，以加速多芯片产品的设计开发。

IP和EDA生态系统对任何代工业务都至关重要，英特尔代工一直在努力打造强大的代工生态系统，并将继续通过代工服务让客户能够更轻松、快速地优化、制造和组装其SOC（系统级芯片）设计，同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合，以实现硅通孔封装设计。

在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以满足性能要求。英特尔的系统级代工能够帮助客户在堆栈的每一层级进行创新，从而满足AI时代复杂的计算需求，加速推出下一代芯片产品。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景

7月8日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方案，覆盖通信计算、移动出行、环境+工业和健康四大领域，旨在以技术优势赋能行业科技变革，携手产业链伙伴迈向数智化未来。

村田中国携多款创新产品亮相2024慕尼黑上海电子展，以技术优势赋能行业科技变革

秉持匠心构造坚实算力底座，共建智能未来

村田适用于光模块应用的硅电容产品

当前，通信网络正处飞速发展阶段，5G Advanced的发展趋势对元器件的性能、可靠性更是提出了越来越高的要求。同时，生成式AI的快速发展带动数据中心、边缘设备等一系列配套设施发展，这均对元器件的需求量和性能提出了更高要求。作为“电子行业的创新者”，村田以前瞻视野洞察市场发展趋势，秉持匠心精神，为行业提供高性能的元器件产品，助力构造坚实算力底座，推动行业迎接数智化发展挑战。本次展会，村田在其通信、计算展区，展出多款应用于服务器、交换机、光通信模块及AI加速卡等适用于数据中心的元器件产品，可助力提高设备的效率和可靠性。

• 集成封装解决方案（Integrated package solution）：村田此次展出的电容器集成封装解决方案利用了村田的电容器、电感器的设计及制造技术，并将村田的元件内置于电路板中实现一体化。可为“垂直电源供电”等大电流供电场景做贡献。而在产品方面，村田正在开发以高电容密度和内置通孔为特点的内置电容的电路板，以及内置电感器的电路板。

• 硅电容Si-cap：村田带来适用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容, 硅电容具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性，高容值密度及高集成化技术。

• DCDC＆ACDC模块电源：村田提供全套从AC侧到IC侧的高可靠性高效率电源解决方案，包括钛金效率标准CRPS电源，针对高功率节点需求的1.5KW ¼砖电源等高效、高功率的模块电源产品适用于工业、数据中心等场景。

持续创新实现技术升级，加速驶向智能化未来

村田高性能、高可靠的传感器系列产品

在人工智能浪潮下，汽车行业迈入数智创新时代。新能源汽车市场发展持续强劲，智能驾驶技术则将成为汽车核心竞争力之一。在这一趋势下，从电动化到高级驾驶辅助系统（ADAS），乃至信息娱乐系统都将迎来新发展，高品质的元器件则成为支撑新技术持续创新的基础。村田凭借深耕行业多年所积累的丰富经验，和领先的创新技术实力，以匠心精神铸造适用于车载环境的高品质产品。本次村田展出了一系列创新产品和解决方案，覆盖自动驾驶（ADAS）、车载信息系统等多个应用领域，以帮助产业链伙伴打造新一代移动工具。

• 车载电容产品：此次村田展示的车载电容产品线，通过改善材料、制程和结构，帮助客户应对xEV的高压需求及AD/ADAS/V2X等需求。适用于 400V和800V xEV高压电池平台的陶瓷电容器产品线包含谐振用、电吸收用、平滑用、EMC抑制用等多系列产品，全品类符合AEC-Q200标准。此外还将展示GCM系列：车规级多层陶瓷电容器、NFM系列：车规级小型三端子低ESL多层陶瓷电容器、LLC系列：LW长宽倒置型低ESL多层陶瓷电容器、GCQ系列：车规级低损耗多层陶瓷电容器等，不同特点满足AD/ADAS/V2X等开发的多样化需求。

• 惯性传感器/超声波传感器：村田的传感器产品具备功能安全、精度高、可靠性高的特点。惯性传感器产品线覆盖4轴至6轴，满足车身稳定控制系统到自动驾驶、底盘域控制到动态车大灯控制等多样应用场景需求。而村田的超声波传感器在具备小型化高精度的同时兼具低功耗的特性，拥有防滴溅型、开放式结构等多种型号可供灵活选择，可适用于倒车用超声波雷达进行近远距监测、机器人避障或墙面开关、唤醒设备、车内防盗、CPD系统等场景。

• 车载毫米波雷达模组：适用于车内的60GHz 毫米波雷达和适用于车外的79GHz 毫米波雷达产品，满足从车内儿童侦测、安全带提醒，到泊车辅助、自动车门等多样应用需求。村田还可提供系列开发支持服务，包括提供可供评估的演示套件、外壳设计支持、国内外的认证支持等，助力客户实现快速开发。

聚焦智造、健康应用场景，赋能美好未来

村田可应用于智能工厂的仪表数字化转型的AI智能相机产品

目前，中国智慧城市建设已进入全面发展时期，元器件产品作为推动发展的基础要素之一，应用领域不断拓宽，性能要求也逐步提升。村田以实现美好未来为目标，凭借先进的专业技术、质量、可靠性及制造和供应能力，提供满足环境、工业和健康行业发展需求的电子元器件和解决方案。

• UWB：村田此次展出的多规格UWB模组搭载多家不同厂商的射频/基带芯片。集成三轴加速度传感器，小尺寸、树脂膜具、保形护罩封装，天线数量可根据应用进行多样化调整，满足高精度室内测距定位、无接触门禁、无感支付等多样应用场景。

• AI智能相机：村田带来的AI 智能相机可应用于智能工厂的仪表数字化转型，还可扩展至进行人形检测和手势识别。该产品可以支持对各种模拟仪表/数字仪表的数值读取，超低功耗，以每小时拍照一次进行推算，三节AAA电池可支撑待机2年。

• 电感/滤波器产品（EMI）：此次村田带来多款适用于工业、环境领域的电感器、静噪滤波器等产品，涵盖工业摄像头用PoC电感器、工业机械臂用静噪滤波器、适用于光伏储能场景下的EMI解决方案等。丰富的产品帮助客户直面智慧工厂转型挑战。

• 锂离子电池：村田锂离子电池产品涵盖2.5~4.0Ah不同容量，支持10C大电流连续放电，具备低温增强、高温增强等不同特性，并具有高功率、高稳定性、高安全性的特点，被广泛应用于家用吸尘器、电动工具、园林工具等高功率可充电产品。目前，村田锂电子电池产品被国内外多家领先厂商选用，并获得一致好评。

在健康领域，村田不断开发和制造小型化、智能化、高精度和高效的技术和产品，从医疗设备、可穿戴设备及智慧空间院内管理三大领域入手，以前沿创新实力为医疗健康产品设计人员打造优质产品提供坚实后盾。

在全球技术发展浪潮下，村田将自身卓越技术实力和可靠制造实力相结合，凭借前瞻性视野洞察行业发展趋势，不断创新技术突破，以更高品质的产品持续加码四大事业领域。未来，村田中国将继续秉持匠心精神，携手本地产业链伙伴，共同推动行业迈向数智化未来。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。

随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？

2024年7月8日，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在“2024算力技术创新发展生态大会”上发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的主题演讲，从亿铸自己的角度带来了大算力时代下新的解决方案。

打通最后一公里，算力落地带来无限可能

人工智能正与传统行业深度融合，创造出智算中心、AI PC、AI手机和具身智能等新型产品与服务，使得这些传统产业在AI的影响下变得更加智能化和个性化，从而提供更加精准和高效的服务，这也是算力落地的最后一步。

以智算中心为例，据《中国算力发展指数白皮书》显示，2022年中国智能算力规模达到178.5 EFlops，年增长率为71.63%。预计到2026年，中国的AI算力规模将达到1271.4 EFLOPS。在端侧也是如此，以具身智能为例，具身智能是将人工智能与机器人的感知等能力相结合，使机器人能够以更智能和自然的方式，完成工业和服务应用场景中不同的任务，未来将有极大的发展空间。

但是熊大鹏博士也指出，要打通最后一公里，实现算力的落地，对芯片也提出了完全不同的要求。目前传统架构下的大算力芯片主要面临着存储墙，能耗墙等诸多问题，不同的公司都在寻找解决路径。

大算力芯片面临哪些挑战

对于具体的挑战及问题，熊大鹏博士从有效算力的第一性原理的角度对相关问题做了阐释：

对于传统的冯诺依曼架构而言，数据搬运和访存占据了大量时间，形成了存储墙及其有效性能的天花板。其中，存储墙问题对AI的发展构成了重大挑战，过去20年峰值算力提高了90000倍，但内存带宽仅提高了100倍，互联带宽仅提高了30倍。可以说带宽的发展速度严重滞后于算力的发展速度，已成为严重制约AI发展的关键所在。除了芯片内部的数据传输，芯片与芯片间的传输也遇到了瓶颈。随着AIGC浪潮兴起，AI服务器需求增长，服务器内部之间或与其他设备的数据传输、控制和管理等接口功能的要求也随之增加。

同时， 随着人工智能模型的规模和复杂性不断增加，在训练和运行时所需的能源消耗也在显著增长。为了应对能源挑战，人工智能行业需要开发更高效的算法和硬件，以减少能源消耗。

由于存储墙和能耗墙的存在，未来想要实现更高的算力，就需要消耗更多的芯片，更多的互联技术和更多的能耗，随之而来的就是在传统架构的基础上无论是电力的成本还是设施建设的成本，都呈现爆发式的增长。

那么该如何解决上述的问题呢？目前业界已经有很多公司在尝试新的路径，而亿铸科技则坚定的从存算一体的角度寻找"终极解决方案"。

算力落地的终极解决方案

众所周知，摩尔定律曾是半导体行业发展的黄金法则，它预言了集成电路上晶体管的数量将每两年翻一番，从而实现性能的指数级增长。然而，随着工艺节点的不断微缩，晶体管尺寸已接近物理极限，导致摩尔定律面临局限，业界一直在寻找新的解决方案。

存算一体技术有望成为后摩尔时代的重要技术路线之一，它不仅能够解决当前工艺制程面临的挑战，还能够为计算领域带来新的增长点。存算一体将存储和计算有机结合，理论上计算可以直接在存储器中进行，这样既打破了系统对于存储器的绝对依赖，还能够极大地消除数据搬移带来的开销，彻底消除“存储墙”以及“能耗墙”的问题。

最后，熊大鹏博士指出，从有效算力的第一性原理来看，对于存算一体，数据搬运量大幅下降，有效算力呈现线性增长。可以说存算一体将打破摩尔定律，开启算力第二增长曲线。同时，相信存算一体技术在未来计算领域的变革性潜力，特别是在AI时代，这种技术可能会成为推动算力增长的关键因素。

亿铸科技的创新不仅为大算力芯片的发展提供了新思路，更为人工智能技术的进一步发展奠定了基础。随着存算一体架构的不断成熟和应用，我们有理由相信，亿铸科技将在人工智能的新纪元中扮演重要角色。

未来，亿铸科技将以创新驱动未来，与全球伙伴共同开启人工智能的新篇章。我们期待与各界同仁携手合作，共创智能科技的美好未来。

来源：亿铸科技

7月8日，2024中国建博会（广州）在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相，全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。

本次建博会，博联智能带来重磅惊喜，正式发布标配AI大模型的智慧屏产品。融合了AI大模型的智慧屏支持中文、英语、日语、阿拉伯语等多种语言，同时具备智慧家庭控制、智慧社区服务、AI闲聊三大能力。

AI大模型智慧屏就是你的家居管家，可以控制全屋的智能设备、场景。AI智慧社区集成了各类社区服务，如报修、缴费、投诉、呼梯等，强大的助理功能大大提升了用户生活的便捷度。AI闲聊则支持用户实现与智慧屏自然流畅地对话，无论是询问天气、新闻、查询知识，还是进行简单的娱乐互动，都能得到即时、准确的回应，为用户提供超级陪伴。

全屋智能大模型智慧屏就像一个有灵魂的AI管家，它可以洞察用户生活习惯，感知环境，通过日常简单的语言指令就能精准捕捉用户的意图和需求，主动给予自动化的无感体验。比如当你说“我困了”“客厅有点冷”“我要去停车场”，智慧屏就会主动执行关灯、调节温度、呼梯等操作，为用户提供共情式、关怀式服务，营造更具温度和人性化的智能体验。

随着深度学习技术的迅猛发展，AI大模型已成为人工智能领域的研究热点和应用前沿。博联智能紧跟时代步伐，将AI大模型技术融入智慧屏产品，彰显了其在智能家居领域的深厚积累和前瞻视野。此次产品的发布，仅仅是博联智能在AI+智能家居领域迈出的第一步，却已展现出了显著的优势。未来，博联智能将继续深化AI技术融合，不断拓展AI大模型应用场景，致力于为用户提供更加智能、个性化的家居体验。

由全屋智能大模型智慧屏领衔，博联全屋智能产品全阵容悉数亮相建博会，包括智能灯具、智能面板、智能窗帘、传感器等丰富品类，为用户呈现了一个可按需选配的全屋智能自选超市。

此外，博联2024重磅推出的“AI商业照明解决方案”再度亮相，以其高性能、高体验、极致性价比等优势，现场收获好评无数。

依托自研FastCon无线协议，博联打造的AI商业照明解决方案提供了包含蓝牙雷达一体化设备、AI自学习模型、SAAS服务、定制化APP等在内的软硬件一体化全流程支持。可以帮助客户快速实现停车场、园区等大型空间照明的智能化改造升级，打造契合自身需求的智能化、可视化照明管理系统，降低照明能耗，实现高效管理，同时进一步提升终端用户的用光环境和体验。

为了让用户感受更加直观，博联将基于AI商业照明解决方案打造的AI智能车库场景带到了展会现场，特别设立了智能停车场坡道灯光体验区和智能车库灯光体验模型，让参观者亲身体验AI智慧停车场动态灯光和极智的车库雷达自学习应用。其中智能坡道灯光体验区以兼具艺术感、仪式感和科技感的灯光效果，成为热门打卡点。

本次展位还特别开设了中国移动·移动爱家全屋智能体验区，在中国移动全屋智能解决方案升级进程中，博联智能软硬件多重赋能，与中国移动杭州研发中心共研低功耗WiFi技术及BLE技术，并提供了丰富的硬件产品支持，有力推动了移动爱家全屋智能方案演进落地。这一合作成果不仅展现了博联作为B端赋能者的强大实力，更彰显了我们与行业伙伴携手共进，共谋智能家居市场规模化发展的深远战略考量。

此外，博联还带来了与设计平台酷家乐的联合部署方案。设计师在设计平台选品设计，博联平台导入户型，并通过后台完成全自动配网和场景下发。线下只需要电工以传统方式完成安装，即可交付用户使用。真正实现从设计平台到终端应用全链路的快捷无感落地，让设计师免学习即可上手智能设计，让用户真正实现所见即所得。

未来，博联将持续发挥领先优势，以不断创新的产品矩阵和解决方案，持续回应消费者对智能家居的新需求，为全球用户提供因人而异的万千情境，带来全新的智慧生活畅想。