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  • 第四财季营收为 223 亿美元,全年营收达 884 亿美元

  • 全年运营利润为 52 亿美元,非一般公认会计准则(以下简称“non-GAAP”)为 77 亿美元

  • 全年运营现金流为 87 亿美元

  • 全年每股摊薄收益为 4.36 美元,non-GAAP 每股摊薄收益为 7.13 美元

  • 年度现金股利增长 20%,达到普通股每股 1.78 美元

戴尔科技集团(纽约证券交易所代码:DELL)公布了 2024 财年第四财季及全年业绩报告。第四财季营收为 223 亿美元。运营利润为 15 亿美元,同比增长 25%;non-GAAP运营利润为 21 亿美元,同比下降1%。运营现金流为 15 亿美元。每股摊薄收益为 1.59 美元,同比增长 89%;non-GAAP 每股摊薄收益为 2.20 美元,同比增长 22%。

戴尔科技集团 2024 财年全年营收为 884 亿美元。运营利润为 52 亿美元;non-GAAP 运营利润为 77 亿美元。全年运营现金流为 87 亿美元。全年每股摊薄收益为 4.36 美元;non-GAAP 每股摊薄收益为 7.13 美元。

戴尔科技集团本财年末现金和投资余额为 90 亿美元,实现了 1.5 倍的核心杠杆目标。戴尔科技集团将把年度现金股利提升 20%,至普通股每股 1.78 美元,并将于 5 月 3 日以第一季度普通股每股 0.445 美元的股利发放给所有 4 月 23 日前的在册股东。

戴尔科技集团首席财务官Yvonne McGill表示:“本财年我们的运营现金流达到了87 亿美元,自 2023 财年第一季度以来向股东回馈了 70 亿美元。我们对 2025 财年持乐观态度,并将把年度股利提高 20%。这证明了我们对自身业务以及对产生强劲现金流能力的信心。”

2024 财年第四财季财务业绩

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注:除非另有说明,该表对比为同比。

基础设施解决方案集团(ISG第四财季营收为 93 亿美元,环比增长 10%。主要得益于人工智能(AI)优化服务器的推动,服务器和网络业务营收达 49 亿美元,实现连续增长。随着全线产品组合需求强劲,存储业务营收达 45 亿美元,环比增长 16%。运营利润为 14 亿美元。全年营收为 339 亿美元,全年运营利润为 43 亿美元。

客户端解决方案集团(CSG第四财季营收为 117 亿美元。商用客户业务营收为96 亿美元,消费业务营收为22 亿美元。运营利润为7.26 亿美元。全年营收为489亿美元,全年运营利润为35亿美元。

戴尔科技集团副董事长兼首席运营官 Jeff Clarke 表示:“我们 AI 优化服务器的强劲势头仍在持续,订单量连续增长近 40%,积压订单几乎翻倍,销售额截至本财年结束达 29 亿美元。我们刚刚开始触及眼前的 AI 机遇,同时我们相信凭借广泛的产品组合,戴尔能够以独到的优势帮助客户构建满足性能、成本和安全需求的生成式 AI 解决方案。”

ESG

我们在环境、社会和治理(ESG)领域的努力致力于为股东创造长期价值,推动对人类和地球的积极影响。更多ESG资源,可访问我们的网站了解。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的技术及服务组合。

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两份现有设计咨询合同续签

为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商松德半导体(Sondrel,AIM:SND)宣布已获得两份新合同,为网络处理器芯片和无线电收发器芯片提供设计咨询服务。此外,Sondrel 还从网络处理器和边缘人工智能处理器领域的两个现有客户处获得了新的设计咨询服务采购订单。这些订单将为这些超复杂设计的实施提供设计工程支持。

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Sondrel公司首席执行官Graham Curren说:"虽然ASIC设计和供应仍然是Sondrel公司业务战略的核心,但我们将继续通过我们经验丰富的多学科工程师团队,有选择性地为前沿设计提供设计咨询服务。这些超复杂的芯片设计需要拥有在前沿节点上合作经验的成熟团队。Sondrel 是仅有的几家拥有经验丰富的内部团队的设计公司之一,这些团队拥有在硅技术前沿工作的所有工具和设计流程。

"Sondrel 拥有 130 多名设计工程师,能够针对每个项目的特定阶段(如前端、后端、验证或测试设计)组建具备相应技能的团队,从而同时处理多个大型芯片项目。我们可以组建一个团队,以满足需要帮助的客户的具体要求,使复杂的设计项目按计划进行。

关于松德勒(控股)有限公司(AIM:SND) 

Sondrel 是一家总部位于英国的无晶圆厂半导体公司,专门从事高端、复杂的数字专用集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC)。该公司在 ASIC 和 SoC 的设计、原型开发、测试、封装和生产方面提供全套交钥匙服务。

公司是仅有的几家有能力设计和供应基于最先进半导体技术的高规格芯片的公司之一,产品销往高性能计算、汽车、人工智能、VR/AR、视频分析、图像处理、移动网络和数据中心等一系列高速增长的终端市场。Sondrel 的设计为领先技术品牌的产品提供了支持,这些品牌包括苹果(iPhone)、索尼(PlayStation)、Meta's(Oculus)、三星、谷歌和索尼智能手机、JVC(消费类摄像机)、特斯拉和梅赛德斯-奔驰汽车。

Sondrel 公司历史悠久,拥有 20 年的成功交付记录,并得到了包括 Arm、台积电和三星在内的长期生态系统合作伙伴的支持。Sondrel 总部位于英国,在英国、美国、中国、印度和摩洛哥设有办事处,业务遍布全球,并在伦敦证券交易所上市,股票代码为 SND。

欲了解更多信息,请访问:www.sondrel.com

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2024年2月26日,MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商,创新微MinewSemi受邀参展,并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。

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在大会现场,创新微MinewSemi携蓝牙模块、GNSS模块、LoRa模块、WiFi模块、UWB模块等产品及嵌入式方案应用亮相展会,并于现场重磅推出全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块ME25LS01新品,以产品的低功耗、高性能及安全稳定等优势特点吸引众多参展人员关注和咨询,科技赋能助力行业智能化发展生态,为客户提供巅峰无线连接体验!

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ME25LS01新品首发现场

低功耗、远距离传输、核心性能突出

ME25LS01基于Nordic nRF52840、Semtech LR1110低功耗双组合芯片解决方案,集成ARM Cortex M4高性能内核,支持BLE5.3、GNSS(GPS/BDS)、WiFi Scan、LoRaWAN等协议,支持BLE数据传输;还具备超远距离功能,实测城市传输距离最远为5KM。

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同时,ME25LS01接收灵敏度高达-146Bm,提供更多的IO口支持,GPIOs 44;还支持Amazon Sidewalk,提供更广阔的网络覆盖范围,帮助设备更好地应对断网等情况,提高设备的可靠性。

易开发 满足多样化定制应用需求

ME25LS01作为LoRa模块自身所具备低功耗、高性能、高灵敏度及安全稳定等特点,适用于多应用场景的追踪定位和数据传输功能的应用场景,可广泛应用于畜牧业的畜牧环境监测、种群和定位管理,库存管理和管理资产跟踪,以及楼宇自动化的暖通空调系统、灯光控制等,满足全球客户在无线通讯连接的应用需求。此外,该模块还拥有完全开源的开发平台,可满足客户进行二次开发和定制化需求。

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未来,创新微MinewSemi也将持续加大研发投入,推出更多优质模块产品,满足日益增长的低功耗、高性能、安全稳定等的连接需求,高效赋能企业数字化、智能化方向发展,将会给客户带来更为出色的连接体验,也将为行业智能化发展带来更加广阔的发展空间!

此次,MWC 2024展会期间,创新微MinewSemi新品模块ME25LS01正式对外展示。欢迎参会者移步至创新微MinewSemi1号馆1A73,现场了解更多模块信息。同时,欢迎有需求的新老客户咨询拿样测试!

来源:创新微MinewSemi

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近年来,随着电子设备加速升级换代,市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此,金升阳进行新一代产品升级,重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压涵盖3.3-28VDC,在保证优异性能的同时,以其超小体积优势为客户提供更优选择,可广泛用于通信、工业控制等领域。

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VRF24_DD-50WR4系列与行业传统2*1 inch的灌封常规品相比,实现了更高功率密度的设计以及性能提升,产品尺寸仅为25.82*22.80*7.20mm;

除了内部电路技术和性能指标有大幅升级之外,最重大的技术创新点,还在于封装工艺上获得重大突破。VRF24_DD-50WR4系列集电路技术、工艺技术、材料技术于一体,减小体积的同时提升产品性能。

1、 散热性:采用双面塑封的工艺,以及使用高导热塑封料,有效提升了模块的散热性能;

2、 集成度:新一代的电路技术,产品较行业标准品体积减小72%,功率密度高达193W/inch3;

3、 可靠性:设计的同时考虑电源模块的稳定与安全,并满足更高要求可靠性试验,使得新一代产品更加稳定可靠。

产品优势

01 更高功率密度-为客户提供更多设计空间

VRF24_DD-50WR4系列产品尺寸为25.82*22.80*7.20mm,功率密度高达193W/inch3;相较于行业2*1 inch标准产品体积减小72%,占板面积减小55%,高度减小39%。可有效提高客户系统空间利用率。

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02 齐全的保护功能-安全可靠

VRF24_DD-50WR4系列产品隔离电压3000VDC,具有输入欠压保护,输出短路、过流、过压保护,过温保护功能,这些保护功能可以确保电源模块在异常工作条件下不会损坏。该系列产品还经过一系列可靠性试验,例如在-55℃ to +125℃条件下通过了温度冲击500次试验,大大提高电源模块的安全性和稳定性,更有效的保护客户系统。

03 全国产化-交期稳定

产品满足元器件100%国产化,即元器件国产化、技术国产化、制造国产化。该系列采用我司自主研发IC,同时做好原材料监控和储备,解决国外物料可能存在的断供风险,以保障稳定可靠的交期,助力客户按期交付。全国产不但可以快速响应客户需求,而且可以提供更好的技术支持和售后服务,对于客户来说更加便捷和可靠。

产品特点

  • 宽输入电压范围:18-36VDC

  • 效率高达88%

  • 隔离电压:3000VDC

  • 输入欠压保护,输出短路、过流、过压保护,过温保护

  • 工作温度范围(壳温):-40℃ to +105℃

  • 小体积:25.82*22.80*7.20mm

产品应用

该系列产品主要应用于通信、工业控制等领域。

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产品选型

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来源:金升阳科技

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2024年2月份,浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片,该芯片集成了60通道AFE(Analog Front End)、TDC(Time-to-Digital Converter)与DSP(Digital Signal Processing)模块,支持800MHz dToF采样速度,最高探测距离可达200m,测距分辨率在10cm以内,可广泛应用于车载前向主雷达、自动驾驶、dToF测距等领域。

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△芯片裸片

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△芯片顶层设计版图

优势1   系统对接灵活  

从传感器角度激光雷达主要使用了SiPM(硅光电倍增管)与数字SPAD两大类芯片。从一个通道使用的SPAD数量上来看,前者包含数百到数千个SPAD,后者仅包含几个到几十个SPAD,由此可见SiPM芯片使用较大面积以收集足够信号、保障探测范围。而数字SPAD芯片面积较小,会通过多次发射激光、叠加反射光以保障探测范围。

较大面积的SiPM对应空间成本,多次发光的数字SPAD对应时间成本。关于多消耗掉的时间成本,数字SPAD芯片通常会有数百个方向(比如说192个方向,有时也称作192通道或192线)同时测量,以达到系统的优化。

面对优缺点并存的SiPM与数字SPAD,浙桂半导体的S60可以灵活实现与两者之一的对接,帮助降低成本,赋能高级辅助驾驶。

作为一个60通道的激光信号处理芯片,S60的每个通道包含独立AFE、ADC和DSP。既可用于SiPM的信号处理,也可和浙桂半导体研发的SPAD阵列进行对接使用。

  • 当S60和SiPM配合使用的时候,一方面可以显著减少当前SiPM芯片方案所需的AFE分立器件;另一方面可以显著降低后端的算力,进而降低后端所使用的算力芯片成本(举例:由高端FPGA换成MCU)。

  • 当S60和我司研发的SPAD阵列配合使用的时候,可以用更低的芯片制造成本达到和高端3D Cu-Cu堆叠BSI-CIS工艺相媲美的性能。

优势2   模数转换高效   

S60采用3-bit 800M-sps的模数转换器。当前,浙桂半导体正积极推进与落地6x6宏像素的SPAD阵列项目。与该项目相对应,我们验证发现,S60通过3bit ADC提取SPAD阵列产生的信息,在经过多次发光叠加后,可以达到和高bit数ADC同等的测距结果。由此,S60能更高效地实现数据传输与处理,同时助力成本优化。

优势3   探测范围广    

探测范围为1m-200m。S60的DSP前端处理电路与AFE-ADC一一对应,可对800M-sps ADC产生的数字信号进行接收、加和与存储。S60集成了60线的并行电路与相应算力,使得激光多次累加以提高探测范围成为可能。同时也减缓了后段芯片的数据处理工作量。

优势4   厘米级测距精度

S60集成32-tap FIR数字滤波器,降低了后段芯片的数据处理工作量。在模拟电路提高采样频率性能之外,S60通过上采样可以进一步提高测距精度。

此外,S60采用标准IIC协议(默认400kbps),帧率10fps,支持系统级校准,支持电压及温度监控,输出原始直方图信息。在外接SPAD像素阵列的情况下(最大360×240),S60可实现3D成像。

关于S60,我司后续将公布更多相关信息,欢迎关注。如有订购意向,请联系gui.zhao@gesisemi.com(Tel: 133-5290-0481,赵先生)。

关于浙桂半导体

浙桂半导体成立于2021年底,是一家聚焦单光子雪崩二极管(SPAD)传感器芯片开发设计的硬科技企业,获知名投资机构东方富海、欣旺达投资。我司硅基系列产品主打国产替代实现自主可控,把握国内foundry新增产能的机会窗口,为国内产业链夯实基础;锗硅系列产品将在短波红外传感器领域填补国内空白,可广泛应用于自动驾驶、手机、智慧城市、医学检测、可穿戴设备、工业应用、AR/VR等场景中的高附加值光电产品。

来源:浙桂半导体

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智能锁领域的先锋企业U-tecNuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者

2024229致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB)今日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread智能中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。

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位于美国硅谷的智能锁制造商U-tec*在其新发布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matter智能锁中采用了芯科科技的解决方案,这是有史以来全球首款支持Matter-over-Thread的生物识别智能门锁。奥地利的智能锁制造商Nuki也在其第四代Nuki智能锁中采用了芯科科技的解决方案,这是全球首款原生支持Matter-over-Thread的智能锁,为欧式门锁增加了智能功能。

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“引领物联网(IoT)行业趋势并利用Matter功能实现领先应用的企业,都因为芯科科技所具有的Matter专业知识和能力来选择与我们合作。”芯科科技家居和生活业务高级副总裁Jacob Alamat表示。“作为所有半导体公司中Matter代码贡献量最大的公司,芯科科技在这一领域拥有丰富的专业知识和强大的专业能力,使我们能够推出一系列业界领先的Matter片上系统(SoC)和模块,并有助于实现稳固的、面向前沿的合作伙伴关系。”

安全、高性能的SoC助力U-tecUltraloq Bolt智能锁实现Matter-over-Thread功能

U-tec的使命是为家庭用户提供创新、易用的智能家居解决方案,其所打造的产品可以增强安全性,方便日常生活,并可通过易懂、可靠的技术为用户带来安心感。芯科科技提供的可靠性和安全性为U-tec在自己最新的智能锁中实现这一承诺打下了坚实的基础。

U-tec Ultraloq六种解锁方式.png

U-tec Ultraloq六种解锁方式

U-tec Ultraloq内外面图.png

U-tec Ultraloq内外面图

U-tecUltraloq Bolt Fingerprint是一款先进的指纹智能锁,提供六种解锁方式和多层安全保护。通过集成芯科科技MG24 SoCUltraloq Bolt Fingerprint Matter将成为全球首款采用生物识别技术且支持Matter-over-Thread的智能锁。

“在北美有超过100万的客户选择了U-tec的产品,这是因为U-tec为用户提供了一种将智能门锁产品能无缝、安全地集成到整体智能家居的解决方案。”U-tec战略合作伙伴总监David Huang说道。“芯科科技作为Matter领域的领导者已经业内建立了良好的声誉,对我们的首款Matter智能锁而言,与芯科科技合作是一种优先且理想的选择。”

凭借高性能2.4 GHz射频、低电流消耗、人工智能/机器学习(AI/ML硬件加速器和Secure Vault™安全功能等关键特性,MG24 SoC助力U-tec打造了智慧、坚固、节能的智能锁,可确保其免受远程和本地网络攻击的威胁。

芯科科技的超低功耗Matter、蓝牙和Wi-Fi解决方案支持Nuki的智能锁实现Matter-over-Thread功能

Nuki的第四代智能锁是一款针对欧式门的改装智能锁。它是首款原生支持Matter的智能锁,这意味着用户不需要单独的桥接器件或模块,就可以在多个生态系统中运行他们的新智能锁。Nuki智能锁得到了芯科科技多种解决方案的支持,这些解决方案因其在开发Matter-over-Thread功能时所展现的节能性、安全性和可靠性而受到青睐。

“作为智能家居领域的先锋企业,从一开始就参与到Matter的发展中,对Nuki而言是非常重要的,反过来说,如果我们没参与,那将是不堪设想的。随着第四代智能锁的推出,我们很好地履行了自己肩负的责任,这让一切看起来都更加值得。但是,如果没有一个强大的合作伙伴,这是不可能实现的。”Nuki联合创始人兼首席执行官Martin Pansy解释道。“在这个项目一年多的密集工作中,芯科科技不断证明其专业性,并表现出作为合作伙伴,他们和他们所提供的解决方案一样高效和可靠。”

芯科科技通过Matter认证的MG24 SoCEFP01电源管理芯片Nuki提供了理想的组合,使其可以利用MatterOpenThreadZigbee协议来实现高能效的网状网络物联网无线连接。

Nuki还采用了芯科科技BG22蓝牙SoC来满足大容量的电池供电型蓝牙产品的独特要求,并采用了芯科科技WF200 Wi-Fi收发器,这是安全、低功耗物联网Wi-Fi应用的理想选择,并针对拥挤射频环境中的低功耗和最佳射频性能进行了优化。

今年晚些时候,这家奥地利公司计划将其改装后的门锁引入美国市场。

了解更多有关芯科科技Matter产品的信息

芯科科技专注于Matter,拥有完整的Matter硬件和软件产品组合,并可提供相关的专家支持。这包括在位于美国马萨诸塞州波士顿的全新芯科科技互操作实验室(Silicon Labs Interoperability Lab)中与芯科科技工程师和专家直接合作的机会。在那里,工程师们可以评估产品,了解它们在模拟家居环境中的工作情况,同时为Matter认证做准备。

如果您有兴趣与芯科科技合作开展一个新的Matter项目,请访问:

*U-tecAnviz(安威士科技)都隶属于Xthings Group集团公司。由Xthings Group提供支持。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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MWC24 巴塞罗那期间,在以"共筑城市智能体,加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上,华为发布新一代智慧城市解决方案,邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家,深度探讨智慧城市热点话题,有效助力政务数字化,加速城市智能化。

随着全球智慧城市建设加速,城市管理复杂度升高,迫切需要新架构、新技术推进城市数字化持续升级。城市智能体是面向未来的新一代数字城市技术架构,聚合物联感知、高速联接、云计算、大数据、AI大模型等技术,构建云网边端协同的一体化智能系统,融汇城市治理全域数据、持续运营,让城市顺畅运行、自我优化,使城市更聪明、更智慧。

华为政务一网通军团首席运营官周红权表示:"城市智能体创新架构是华为在智慧城市核心技术和应用领域的最新成果,不仅能够帮助城市管理者优化城市运营效率,提升居民生活质量,还将为智慧城市的可持续发展提供强大的支撑。"

基于城市智能体架构,华为携手全球伙伴打造新型数字基础设施,实现城市高效治理,加速城市智能化,在实践中成功达成城市管理各部门协同效率提升40%,民意事件处置效率提升30%。

在圆桌论坛上,参会嘉宾深入讨论了城市智能体和智慧城市顶层设计、业务规划、技术创新、建设实践,以及面向未来的城市演进等关键议题。华为分享了智慧城市演进路线与中国深圳福田智慧城市实践经验。

大会期间,华为重点展示了智慧城市运行指挥中心IOC、政务服务、城市大模型等先进解决方案,全面助力城市治理水平提升。IOC整合城市感知、运行管理、联动指挥、决策分析等功能,是城市运行管理的"中枢";政务服务解决方案引入AI智能助手,打造会思考、有温度的政务办事体验;城市大模型应用于城市运行、管理、指挥、服务全领域,实现大模型赋能业务提质增效,构筑城市智慧之源。

面向未来,华为政务一网通军团将继续携手全球合作伙伴,利用先进的ICT技术和开放融合的城市智能体架构,推动城市智能化建设,提升城市管理和治理水平,赋能城市能感知、会思考、有温度、可进化。

稿源:美通社

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近日,潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。基于AIStation平台部署与调度的潞晨科技Colossal-AI系统,用户可实现在本地算力平台一键训练、微调、推理、部署大模型,将大模型开发效率提升10倍以上,并将算力效率提升2-3倍,在最大化提升大模型开发效率的同时,降低大模型开发及应用的门槛和成本。

Colossal-AI系统由元脑生态伙伴潞晨科技开发,是全球最大、最活跃的大模型开发工具与社区之一。Colossal-AI包含高效多维并行、内存管理、低延迟推理系统等模块,可显著提高AI大模型训练、微调和部署效率。以当前被广泛使用的LLaMA大模型为例,Colossal-AI提供开箱即用的650亿参数预训练方案,可将训练速度提升38%,仅需32张GPU卡。Colossal-AI发布后多次登顶GitHub热度榜世界第一,目前已与PyTorch、Hugging Face等全球顶级AI生态深度融合,位列全球TOP400,细分赛道世界第一,并且已与国内外多家500强企业合作,促进AI大模型在自动驾驶、云计算、零售、医药、金融等领域落地。

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本次兼容性测试完成了Colossal-AI异构内存管理系统、高效自动N维并行系统、低延时推理系统等核心模块在AIStation平台上的验证测试。测试结果表明,Colossal-AI框架在浪潮信息AIStation平台上运行稳定、性能表现优异,满足双方兼容性认证的各项标准,在ChatGPT等大模型训练场景下,可将算力效率提升2-3倍,训练/推理速度提升10倍以上。浪潮信息AIStation平台为上层AI大模型开发提供了资源管理、任务调度、运维管理等能力,能够帮助用户更快速灵活地获取本地AI算力,让计算平台更好地支持Colossal-AI高效运行。

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Colossal-AI携手浪潮信息AIStation,将为AI大模型应用开发提供开箱即用、更快速、高性能、低损耗的本地化解决方案,大幅提升AI大模型训练、微调、推理、部署的效率,并降低AI大模型的开发成本和计算资源需求。

浪潮信息AIStation是面向企业级训练与推理场景开发的智能业务生产创新平台,实现从模型开发、训练、部署、测试、发布、服务的全流程一站式高效交付。通过对计算资源、数据资源、深度学习软件栈资源进行统一管理,AIStation为环境构建、模型开发、模型训练、模型评估、模型推理、上线部署全链条全面提速,加快AI开发应用创新落地。AIStation基于资源管理调度、平台流程支持能力,在异构芯片、创新生产工具、行业伙伴应用、客户方案等不同层面,与元脑合作伙伴展开了大量适配对接认证工作,并积累了大量的适配对接经验、模式与方案,成为了元脑生态的重要承载平台。

稿源:美通社

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5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇,通过 BCE 标准实现新营收

GSMA Intelligence (GSMAi) 的最新数据显示,到 2029 年 5G 连接数预计将占移动连接数的半数以上 (51%),2023 年底将增至 56%,使得 5G 占领连接技术主导地位。5G 是迄今为止推出的最快的一代移动通信技术,截止 2022 年底连接数已超过 10 亿,到 2023 年底将达到 16 亿,预计 2030 年将达到 55 亿。

截至 2024 年 1 月,101 个国家/地区的 261 家运营商已推出商用 5G 服务,另外还有 64 个市场的 90 余家运营商已承诺将会推出该服务。在现有的 261 个商用 5G 服务中,有 47 个由 5G 独立网组 (SA) 网络提供,另有 89 个计划在短期内部署,这些服务将充分利用网络切片、超可靠低延迟通信支持和简化的 5G SA 网络架构。

5G SA网络的可用性增长以及对私有和专用网络支持的改善,将支持大量设备联网,并有助于实现企业的全球物联网愿景。GSMAi 数据 显示,企业市场现有 107 亿个物联网连接(消费者连接数为 105 亿),这一趋势有望持续,到 2030 年,企业连接将增至两倍以上,达到 385 亿,智能建筑和智能制造将分别占企业连接总数的 34% 和 16%。

在 5G SA 之外,搭配 3GPP Release 18 的 5G-Advanced 推出将是物联网交付中又一个关键的 5G 里程碑,将为 2024 年和 2025 年催生 5G 投资新机遇。GSMAi 数据显示,得益于 5G 组播服务和低成本物联网支持等优先应用场景,逾半数运营商预计将在商用 5G-Advanced 解决方案上市后的一年内开始部署 5G-Advanced。

GSMAi 预测,从现在起到 2030 年,移动数据流量将增长四倍,其中 5G 覆盖范围和容量的扩大将发挥关键作用,这表明了持续投资基础设施的重要性。据估计,每个连接的月度全球移动数据流量将从 2023 年的 12.8 GB 增长至 2030 年的 47.9 GB。

请点击此处阅读全文

稿源:美通社

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在 2024 世界移动通信大会(MWC)上,荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心:为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。该论坛由 GSMA首席执行官兼董事 John Hoffman主持,并邀请了高通公司全球高级副总裁 Alex Katouzian分享见解。他们一致认同,AI终端在确保用户隐私的同时,需要提供更直观的、以人为中心体验。

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"我们认为任何手机操作系统都值得用AI重做一遍。今年,荣耀的AI战略就是通过把AI整合到MagicOS和所有荣耀设备中,确保以人为中心的体验,让每次交互都令用户感到愉悦。" 赵明强调荣耀将致力于开发以人们日常需求为核心的AI设备。

在MWC上推出的MagicOS 8.0诠释了荣耀在端侧AI方面的沉淀。该操作系统集成了平台级AI和行业首个基于意图的人机交互界面(intent-based UI)。此外,荣耀还发布了海外版的任意门,这是一项基于意图识别和理解的智能服务推荐功能。用户可以通过简单拖动实现无缝切换和跨应用的服务调用。该功能目前支持全球100个主流APP。

荣耀还宣布与高通合作,在荣耀 Magic6 Pro 上演示了开源的 Llama 2,展示了可离线使用的端侧AI强大功能。

拥抱一个开放的生态系统

荣耀正在积极开创一个开放的生态系统,并邀请高通及GSMA等合作伙伴携手突破封闭系统的壁垒。 "通过促进开放合作,我们将为消费者带来全新的智能体验。"赵明表示。

高通公司全球高级副总裁Alex Katouzian回应了开放合作的观点,并希望让合作伙伴们在高通的平台上不断发展和创新。他表示:"开放合作对行业来说很有助益的,这也是高通公司所重视的。我们相信科技创新将使我们的合作伙伴关系更加紧密,这种合作模式能让我们发挥出无限的潜力。"

以人为中心的全场景AI策略

据赵明介绍,当前这一波AI的突破是历史上前所未有的,将深刻影响智能设备。荣耀的战略重点是将AI全面引入 MagicOS,推出业界首个基于意图识别的人机交互界面(IUI),将新的内核、新的用户界面和由AI赋能的互联生态系统融入手机和PC等设备中,为用户提供跨设备、跨应用和跨生态系统的体验。

"借助平台级AI和端侧大模型服务,荣耀致力于把AI PC和AI手机等设备无缝融入用户的日常生活,理解用户意图并预测需求。"他补充道,随着消费者使用设备的次数增多,用户体验将会变得更个性化和实用。

"AI正在从云端向端侧设备(包括智能手机和个人电脑)转移。"Alex还指出。"通过更好地压缩大模型,并与像荣耀及操作系统提供商这样合作伙伴携手,我们将利用好云AI的功能和数据,将更多数据转移到端侧。我们认为端侧AI的增长潜力几乎是无限的。"

安全:AI的基础

"没有隐私安全作为基础,AI就无法存在。" 赵明强调。荣耀提出了PFAST原则,即尊重用户隐私(Privacy)、公平与公正(Fairness and Justice)、可归责(Accountability)、安全与可靠性(Security and Reliability)、透明度和可控性(Transparency and Controllability)。"我们呼吁业界在AI治理方面展开合作,以确保用户个人隐私和安全。" 基于荣耀的MagicGuard技术研发的YOYO建议功能获得了欧洲隐私认证权威机构ePrivacy颁发的认证,这也足以证明荣耀在用户隐私安全保护方面已付诸于实践。

6GAI塑造未来

随着6G、AI和工业数字化的快速进展,一场技术复兴即将到来,并将伴随着复杂的应用场景诞生和众多挑战。为此,荣耀和 GSMA 发布了《6G 终端愿景》白皮书。

GSMA首席执行官兼董事 John Hoffman分享道:"AI正准备彻底改变人们的生活,我们很高兴看到像荣耀和高通这样的公司利用端侧AI进行创新,为人们的生活赋能。GSMA 也携手荣耀发布了《6G 终端愿景》白皮书,勾勒出人工智能时代 6G 终端发展的宏伟愿景,为未来行业发展指明了方向。"

这份前瞻性文件由荣耀携手中国联通、中国移动、中国电信、Du、澳大利亚电信和国际海事卫星组织等合作伙伴共同制定,勾勒出了一个由6G和AI构成的以人为中心的智能世界的愿景。白皮书详细介绍了6G终端的九个潜在场景、五个重点研究方向和四个典型能力。欲了解有关白皮书的更多信息,请访问 [此处]。

随着白皮书的发布,荣耀与GSMA迈出了探索未来的第一步。荣耀诚邀产业伙伴深度合作,凝聚6G终端的产业共识。

稿源:美通社

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