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来源:意法半导体博客

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你能想象到这样的观影体验吗?银幕已完全消失,而观众直接置身于电影故事中心。现在,这种身临其境的沉浸式观影体验已在拉斯维加斯新一代娱乐媒体Sphere球形剧场内成为现实。在这个高 366 英尺、宽 516 英尺的球形剧场内,一块16K x 16K 分辨率的LED显示屏环绕观众,并向上延伸到天花板,这是目前世界上分辨率最高的 LED 屏幕。

为了在 Sphere 屏幕上实现超高分辨率的视觉效果,Sphere团队开发了一个名为Big Sky的专用摄像系统 。Sphere和意法半导体合作,为 Big Sky摄像系统开发了一个定制的 3.16 亿像素的图像传感器,为观众带来无与伦比的观影体验。

本文将探讨 ST 定制图像传感器和 Sphere 的 Big Sky 摄像系统背后的技术细节,以及它们给电影未来带来的影响。

技术细节

图像传感器由数百万个微小的感光元件(像素)组成,这些感光元件可以捕捉光(光子)并将其转换为电信号(电子)。这些感光元件对于拍摄数字图像至关重要,但它们只是摄像系统中的一个环节。每个摄像机都通过镜头将光线聚焦到图像传感器上,将其转换为原始数字信息,然后通过处理器(比如专用图像处理器或应用处理器)处理和分析图像数据。最后一个环节是图像输出接口,将处理单元输出的图像数据转换为适合在设备上显示的格式或适合进一步分析的格式。

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摄像机组件

图像传感器大致可分为两类:

  • 单色图像传感器与彩色图像传感器:单色传感器用黑白两种颜色描绘世界,而彩色传感器使用红、绿、蓝 (RGB)三原色像素,类似于人眼的方式拍摄图像。

  • 除了这两种标准传感器结构外,还有更先进的“多光谱”图像传感器,它可以区分多个光谱范围,不止于识别经典RGB三原色的差异。

  • 全局快门和卷帘快门图像传感器:全局快门传感器同时曝光所有像素。曝光后,每个像素将信息暂时保存在缓存内,然后按顺序读出图像信息。而在卷帘快门传感器内,像素没有缓存,因此必须一行接一行地拍摄图像。

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卷帘快门和全局快门图像传感器的功能

图像传感器是捕捉光线并决定最终图像质量的组件。高品质传感器可捕捉各种明暗区域(高动态范围HDR)。在光线明亮的环境中,高品质传感器既具有收集大量光线的高饱和能力,又能以短曝光时间拍摄图像。这个特质可避免图像饱和与大白点现象。

在低光照条件下,感光度和暗噪声是影响成像质量的重要因素。HDR图像传感器必须充分利用亮度不足的光线,同时最大限度减少暗噪声,以免淹没传感器捕获的光信号。最后,高品质图像依赖于先进的像素技术,因为这些技术可确保图像一致,无角阴影,清晰度极佳。

发展趋势

图像传感器的未来在于突破技术限制。厂商不断追求更好的图像质量、更高的分辨率和更低的功耗。从超逼真的虚拟现实体验,到更智能的机器人和医疗设备,先进的图像传感器将解锁更多的创新应用。

人眼和摄像机都可以拍摄图像,但两者的拍摄能力在某些方面有所不同。尽管摄像机图像传感器的尺寸和技术各不相同,但大都能提供高分辨率和精确的细节,而人眼在动态范围方面更胜一筹,可轻松适应不同的光照度。无论是在明亮的光照条件下,还是在光线不足的阴影环境中,人眼都能感知图像细节,而摄像机很难复制人眼的这个能力。此外,人眼的视野更宽,能够快速适应不断变化的光照条件,提供更身临其境和细致入微的视觉体验。尽管摄像机技术已取得诸多进步,但人眼仍然是生物工程的奇迹,在多功能性和感光度方面无可比拟。为了拍摄可与人眼媲美的图像,意法半导体利用先进的成像技术,结合出色的动态范围和低噪声,在任何光照条件下都能拍摄出高对比度的图像。

合作历史

2020 年,Forza Silicon公司将ST引荐给Sphere娱乐公司。Forza Silicon是一家芯片设计公司,从 2012 年开始与ST合作至今。Forza Silicon 拥有整体解决方案的设计能力,ST 是 CMOS 图像传感器的战略性代工合作伙伴。2021 年, Sphere 团队到ST法国克罗尔工厂现场参观,从此双方开始合作。

Big Sky 摄像机项目最初的目的是解决使用11台到13台8K摄像机为Sphere 显示屏拍摄内容面临的技术挑战。这种配置需要花费大量的时间和精力进行后期制作、编辑视频,并把多个摄像机的内容合并成一个视频。通过与 ST 和 Forza Silicon 合作,Sphere 简化了工作流程,提高了工作效率。ST 有一个专门的业务模式,可以处理非常复杂但产量相对较少的流片项目,而 Forza Silicon 在 CMOS 图像传感器等各个领域拥有丰富的底蕴,这是项目取得成功的两个重要因素。

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Sphere传感器晶圆 (Image credits © Sphere Entertainment Co.)

ST 为 Big Sky 打造了一款分辨率达3.16亿像素、像素间距4.3 微米的CMOS 图像传感器,能够以120 fps的帧率输出流畅的细节清晰的图像。该传感器的裸片尺寸相当于一个有4 颗裸片的12 英寸(300 毫米)晶圆,具有优异的87dB 动态范围,可捕捉光照部分和阴影部分的细微变化,配合RGB彩色微透镜滤光片阵列,可以准确呈现色彩。该传感器采用 ST专有的背照式图像传感器制造工艺,代表ST在重新定义娱乐和电影摄影标准成像技术方面取得了突破性进展。

该摄像系统拥有许多傲人的先进功能,例如,直径近 1 英尺(30 厘米)的巨型鱼眼镜头,可拍摄广阔的广角照片,以及更小、更便携的鱼眼镜头。此外,ST针对 Sphere球形剧场超大屏幕优化了图像传感器的性能,通过使用更大的像素来增强捕光和细节保留能力,确保获得无与伦比的图像质量。

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采用 ST 定制传感器的 Big Sky 摄像系统

(图片来源 © Sphere Entertainment Co.)

采用 Sphere CMOS 图像传感器的 Big Sky 摄像系统彻底改变了电影制作方式,只用一个165 度视场角的便携式摄像机即可代替一个复杂的 8K 摄像机阵列。Sphere 的摄像系统设计节省了数天的编辑时间,具备远程控制和摄像机光纤连接功能。32TB SSD双硬盘的每个硬盘都能有效存储 17 分钟未压缩的60fps视频。该系统不仅简化了电影制作流程,还通过集成的视频编辑工具改进了创作流程。

《来自地球的明信片》是第一部使用 Big Sky 摄像系统拍摄的电影作品,也是 Sphere体验的一部分。这部电影于 2023 10 6 日在拉斯维加斯 Sphere球形剧场首映。这部电影由获得奥斯卡奖提名的Darren Aronofsky执导,在拉斯维加斯 Sphere球形剧场的160,000 平方英尺(15,000 平方米)环形屏幕上独家放映,利用 Big Sky 摄像系统技术,带领观众穿越七大洲,深入海洋,翻越高山,进入风暴之眼。制作团队通过Big Sky 摄像系统能够为地球上的各种景观拍摄无缝的全景视频。

有了意法半导体 3.16 亿像素图像传感器的加持,为 Sphere球形剧场专门设计的Big Sky摄像系统将成为电影史上的重要转折点,有望开启一个全新的电影时代。

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9月26日,英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器(代号Granite Rapids),为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上,英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践,并携手多家产业伙伴进行了联合发布。

面对AI时代对更高质量和更多元化的算力需求,英特尔推出全新至强6性能核处理器。凭借强大的计算密度、领先的单核性能、更高的内存带宽和I/O以及出色的能效,至强6性能核处理器能够应对数据中心丰富多样的工作负载挑战。在推动基础设施创新的同时,英特尔亦持续从打造解决方案到构建行业统一标准等多维度,助力高能效数据中心发展。

——陈葆立

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁

兼中国区总经理

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性能升级,满足广泛应用需求

英特尔® 至强® 6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计。相比上一代处理器,至强6性能核处理器的性能翻倍1,并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能,满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种严苛AI挑战。采用模块化SoC架构设计,至强6性能核处理器以丰富的产品系列,为云服务提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的灵活性和可扩展性。

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在云计算领域,英特尔至强6处理器在每路核心数、单核性能、每瓦性能方面,相比上一代处理器均有显著提升,可帮助云服务提供商有效降低计算成本。与第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器相比,至强6处理器拥有多达2倍的每路核心数,平均单核性能提升高达1.2倍,平均每瓦性能提升高达1.6倍,同等性能水平下平均节省30%的TCO2。同时,在数据中心常见的通用计算、数据和Web服务、科学计算和AI等工作负载中,至强6性能核处理器在性能和每瓦性能上,相比上一代处理器也有显著提高3

今日宣布上市的至强6900P系列处理器(代号Granite Rapids-AP),最高配备128个内核,支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路(速率高达每秒24 GT),96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道、504MB的L3缓存,支持FP16数据格式的英特尔® 高级矩阵扩展(英特尔® AMX),可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择,且新增对CXL 2.0的支持。

携手生态,驱动数据中心演进

算力作为新型生产要素,结合数据和算法,通过智能化引发经济范式的转变,为新质生产力的爆发提供了关键驱动力,是新质生产力的重要构成。

作为算力的载体,数据中心在过去近20年中,通过不断地演进与重构见证和推动了科技的发展。英特尔通过平台和产品的迭代升级,不断优化数据中心架构。在算力需求日益多样化和海量化发展的当下,英特尔通过至强6性能核处理器的发布,与生态伙伴共同探索数据中心系统架构的升级,进一步释放算力价值。

——梁雅莉

英特尔市场营销集团副总裁

中国区云与行业解决方案

和数据中心销售部总经理

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发布会上,一众生态伙伴分享了其基于英特尔至强6性能核产品的最新解决方案,并分别从计算密度、内存带宽、数据处理、能效优化四个方面阐述了其卓越的性能表现。其中:

● 浪潮信息联合英特尔及客户伙伴发布了国内领先的服务器计算模组设计规范(OCM),基于最新至强平台率先推出松耦合开源架构,满足多样化算力部署需求。

● 阿里云方升架构协同英特尔至强处理器持续迭代演进,推出最新一代磐久计算型服务器,以及基于至强6性能核的第九代阿里云英特尔平台企业级计算实例产品。

● 超聚变则带来了其首款支持CXL2.0+的内存池,可通过灵活分配与共享内存以充分提升系统效能。

● 火山引擎基于英特尔至强6性能核处理器进行了架构和性能优化,CPU核心数翻倍并采用双单路架构设计,使其第四代云服务器实例在保障稳定性的同时大幅提升了计算密度和应用性能。

● 新华三与英特尔联合打造“G-Flow”油类单相浸没液冷技术,通过突破性设计大幅提高液体流速,在保持系统性价比的同时,提高整体冷却效率。

在联合发布环节,浪潮信息、超聚变、新华三、中兴通讯和联想分别展示了基于英特尔至强6性能核处理器的新品,聚合力推动数据中心的算力升级。此外,在活动现场展区,来自OEM、CSP、ODM和ISV的众多生态伙伴也通过丰富的展品分享,展示了基于全新英特尔至强6性能核处理器打造的各种产品和解决方案,以高效节能的算力基础设施,满足广泛的行业需求。

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如今,更强算力需求让数据中心面临着前所未有的能耗和散热挑战。立足于此,英特尔发起了英特尔中国数据中心液冷创新加速计划,不仅携手行业伙伴突破油类单相浸没散热能力有限的技术难题,也进一步推动冷板式液冷整体解决方案验证,同时还联合生态力量推动UQD互换验证测试,从技术创新、构建统一行业标准两方面“双管齐下”,降低数据中心液冷使用成本、增强可靠性,为液冷技术的规模化应用保驾护航。


数据中心的转型正不断激发企业拥抱新质生产力,并推动其向前发展,基于强健的x86基础架构底蕴,英特尔持续通过产品和技术创新,和广泛的开放生态系统合作,帮助企业以澎湃算力驱动数据中心迈向未来。

注释:

1. 详情请见intel.com/processorclaims:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。

2. 详情请见 intel.com/processorclaims:英特尔® 至强® 6 处理器。结果可能不同。

3. 详情请见intel.com/processorclaims:英特尔® 至强® 6,结果可能不同。性能功耗比基于CPU的TDP。

来源:英特尔资讯

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第十二届(2024年)半导体设备和核心部件展示会(CSEAC 2024),在无锡太湖国际博览中心举行,目前展会已进行到第二天,此次展会吸引了来自国内外的800多家参展企业,预计观众人次达8w+

CSEAC 2024盛况空前,五大展区,横跨六个展馆,展示面积达60000平方米。开幕首日,人潮涌动,热闹非凡,现场气氛热烈,前来参观的专业观众络绎不绝,包括半导体采购、市场、企业高管等行业人士。带您直击现场:

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800+展商 共襄盛举

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多款产品 百花齐放

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观众爆满 气氛热烈

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仅列部分,更多精彩现场见~

明日是展会最后一天,盛会共聚,不容错过!

欢迎莅临第十二届半导体设备与核心部件展!

下届展位预定火爆 欲定从速

提前预定,现场定位,先到先得。

请至 CSEAC 2025 展位预定处 详询,

预定处展位号:C1-T120

预定热线:

18512101608

13585807781

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18512101025

18512101773

(微信同号,添加请备注:

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可获取大会所有现场照片

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  • 在 Arm CPU 上运行 Meta 最新 Llama 3.2 版本,其云端到边缘侧的性能均得到显著提升,这为未来 AI 工作负载提供了强大支持

  • Meta 与 Arm 的合作加快了用例的创新速度,例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等

  • Arm 十年来始终积极投资AI领域,并广泛开展开源合作,为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行

人工智能 (AI) 的迅猛发展意味着大语言模型 (LLM) 的新版本不断推陈出新。要充分发挥 AI 的潜力并抓住其带来的机遇,需要实现 LLM 从云端到边缘侧的广泛部署,而这也伴随着对计算和能源需求的大幅增长。整个生态系统正携手寻找应对这一挑战的解决方案,不断推出新的更加高效的开源 LLM,以便大规模实现各种 AI 推理工作负载,加快为用户带来全新、快速的 AI 体验。

为此,Arm与Meta 展开紧密合作,在 Arm CPU 上启用新的Llama 3.2 LLM,集成开源创新与 Arm 计算平台的优势,显著推进了解决AI挑战的进程。得益于Arm 的持续投资及与新型LLM 的合作, Arm CPU运行 AI 的优势在生态系统中脱颖而出,使Arm成为 AI 推理开发者的首选平台。

加速云到边缘侧的 AI 性能

小型 LLM(如 Llama 3.2 1B 和 3B)能够支持基于文本的基础生成式 AI 工作负载,对于大规模 AI 推理的实现至关重要。通过 Arm CPU 优化内核在 Arm 技术驱动的移动设备上运行新的 Llama 3.2 3B LLM,可让提示词处理速度提高五倍,词元 (token) 生成速度提高三倍,在生成阶段实现每秒 19.92 个词元。这将直接减少了在设备上处理 AI 工作负载的延迟,大大提升了用户整体体验。此外,当边缘侧能处理的 AI 工作负载越多,往返云端传输数据所节省的电量就越多,进而节省了能源和成本。

除了在边缘侧运行小型模型,Arm CPU同样支持在云端运行更大的模型(如 Llama 3.2 11B 和 90B)。11B 和 90B 的模型非常适合云端基于 CPU 的推理工作负载,可生成文本和图像,其中,在 Arm Neoverse V2 上的测试结果展现出了更大的性能提升。在基于 Arm 架构的 AWS Graviton4 上运行 11B 的图像和文本模型,可以在生成阶段实现每秒 29.3 个词元的表现,远远超出了人类大约每秒阅读五个词元的速度。

AI 将通过开源创新和生态系统协作迅速扩展

能公开获取新的 LLMs(如Llama 3.2)至关重要。开源创新正以迅猛速度发展,在之前的版本中,开源社区在不到 24 小时的时间内便能在 Arm 上部署并运行新的 LLM。

Arm将通过 Arm Kleidi进一步支持软件社区,让整个 AI 技术栈能够充分发挥这一优化的 CPU 性能。Kleidi 可在任何 AI 框架上解锁 Arm Cortex 和 Neoverse CPU 的 AI 功能和性能,无需应用程序开发者进行额外的集成工作。

通过最近的 Kleidi PyTorch 集成以及正在推进的与 ExecuTorch 集成,Arm正在为基于 Arm CPU的开发者提供从云端到边缘侧的无缝 AI 性能。得益于Kleidi 与 PyTorch 的集成,在基于 Arm 架构的 AWS Graviton 处理器上运行 Llama 3 LLM 的词元首次响应时间加快了 2.5 倍。

同时,在端侧,与参考实现相比,在 KleidiAI 库的加持下,使用 llama.cpp库在新的 Arm Cortex-X925 CPU 上运行 Llama 3 的词元首次响应时间加快了 190%。

构建 AI 的未来

Arm 与 Meta 的合作成为了行业合作的新标杆,汇聚了 Arm 计算平台的灵活性、普及性和 AI 功能,以及 Meta 等行业巨头的技术专长,共同解锁AI 广泛应用的新机遇。无论是利用端侧 LLM 满足用户的个性化需求,如根据用户所处的位置、日程和偏好来执行任务,还是通过企业级应用来优化工作效率,让用户能够更专注于战略性任务,Arm 技术的集成都为未来奠定了基础。未来,设备不再只是命令和控制工具,更是能在提升用户整体体验方面扮演积极的作用。

在 Arm CPU 上运行 Meta 最新 Llama 3.2 版本,其AI 性能实现了显著提升。这类开放式合作是实现无处不在的 AI 创新、促进 AI 可持续发展的最佳途径。通过新的 LLM、开源社区和 Arm 的计算平台,Arm 正在构建 AI 的未来, 2025 年,将有 1000 多亿台基于 Arm 架构的设备支持 AI

其他资源

对于移动端和边缘侧生态系统开发者来说,Llama 3.2 可在基于 Arm Cortex CPU 的设备上高效运行。请参阅我们的文档,获取开发者资源。

开发者可以从所有主要的云服务提供商访问 Arm,并在 Arm Neoverse CPU 上的云端运行 Llama 3.2。请参阅我们的文档,了解如何开始使用。

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台,以无可比拟的规模,覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求,进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者,共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

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为加速推进移动应用加入鸿蒙生态,以“待到山花烂漫时”为主题的鸿蒙千帆会战誓师大会昨日在华为坂田基地举行,这标志着鸿蒙生态正加速迈向全面商用的新征程。百度、哔哩哔哩、钉钉、东方财富、京东集团、金山办公、快手、美团、支付宝、深开鸿、腾讯、网易集团、微博等合作伙伴参加了本次誓师大会。(按照公司首字母排序)

万物智联的全场景时代加速到来,一个拥有坚实底座与繁荣生态的操作系统成为了时代所需。截至目前,已有1万个应用和元服务上架HarmonyOS NEXT应用市场,全面覆盖18大领域,可满足用户99.9%的使用时长,HarmonyOS NEXT将于10月8日正式开启公测。

华为副董事长、轮值董事长徐直军表示:

“鸿蒙只有拥有自己的生态,才是真正的移动操作系统,也才能把应用、操作系统、芯片进行协同,不断地提升体验和安全。自华为决定构建鸿蒙原生生态以来,受到了应用拥有者、开发者的大力支持,目前曙光在望,我们期待山花烂漫时。”

众人拾柴火焰高,在鸿蒙生态的构建过程中,华为与上万家应用合作伙伴紧密合作,投入大量研发资源,共同致力于打造一个面向万物智联的全场景智能操作系统,为消费者提供更流畅、更智能、更安全的全场景体验。

华为向下扎到根,深耕全栈技术,从内核到文件系统、数据库、编程语言和编译器均实现自主。鸿蒙内核采用全场景微内核的架构,性能较Linux提升超10%,展现出高灵活性和可扩展性。鸿蒙原生智能Harmony Intelligence通过端云协同,基于盘古大模型构建小艺智能体,以AI深度赋能操作系统,并开放AI能力赋能三方应用。安全一直是鸿蒙的核心DNA,基于星盾安全架构,HarmonyOS NEXT从根源上保护用户的隐私安全。

鸿蒙生态的蓬勃发展离不开社会各界的鼎力支持,共同铸就了人才繁荣的坚实基石。全国8个省份23个城市已发布鸿蒙人才培养政策,华为联合产业、高校共同培养鸿蒙人才,每月新增10万名鸿蒙开发者。

华为常务董事、终端BG董事长余承东说:“原生鸿蒙是一个新生命,正在努力成长。感谢合作伙伴、开发者们的全力投入,日夜攻关,创造了鸿蒙速度;感谢Beta用户的鼎力支持,反馈了百万条建议,帮助鸿蒙不断迭代版本、完善体验。鸿蒙不仅是做出来的,更是用出来的,接下来的几个月华为将携手合作伙伴和开发者一起全力冲刺原生鸿蒙正式商用。”

鸿蒙生态不是华为的“独角戏”,需要与千行万业伙伴共同建设。徐直军呼吁:“希望所有的应用拥有者,包括政府、企业、事业单位,都能开发鸿蒙原生版本,同时上到华为应用市场的鸿蒙先锋专区,并持续升级功能体验,共同打造鸿蒙原生生态,使之成为真正的移动和万物互联的操作系统。”

大会现场气氛热烈,合作伙伴们纷纷登台发言,分享了他们与鸿蒙携手并进的心得与体会,并表示对未来充满信心。伙伴们认为,能够在一个全新的操作系统上实现应用的全新体验,这本身就是一种巨大的挑战与机遇。他们见证了HarmonyOS NEXT及其生态在过去一年中在技术成熟度、生态丰富度和用户体验上所展现出的惊人成长速度。随着HarmonyOS NEXT版本的持续迭代与升级,伙伴们表示相信鸿蒙有机会成为下一个引领全球智能终端操作系统发展的新标杆,并号召更多的伙伴一起为数字化和产业的繁荣贡献力量。

来源:华为

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9月24日,“2024世界计算大会”在湖南长沙隆重开幕。大会由湖南省人民政府主办,湖南省工业和信息化厅、长沙市人民政府、中国电子信息产业发展研究院共同承办,以“智算万物·湘约未来——算出新质生产力”为主题,汇聚了全球计算产业的精英力量。

中共湖南省委书记沈晓明出席,中共湖南省委副书记、省人民政府省长毛伟明致欢迎辞,工业和信息化部党组成员谢远生出席并致辞,湖南省人民政府副省长曹志强主持开幕式。芯海科技(股票代码:688595)作为中国计算周边芯片领域的行业领军企业受邀参会参展。

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E2010蝉联“优秀成果奖”

在大会同期展会上,芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010(简称:E2010)入驻了大会“全国优秀成果展示区”,并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后,芯海科技再次蝉联此殊荣。

E2010是一款通用型极强、满足各类计算产品需求的高性价比EC芯片,以其高度可扩展性、低功耗和易于开发的特性,在国际市场竞争中脱颖而出,相较同类产品领先半年推向市场。目前,E2010已顺利通过Intel PCL认证及国内外多种主流CPU适配认证,并被多家CPU厂商纳入其CRB设计之中。

在扩展性方面,E2010支持eSPI及LPC系统总线,并集成了 I2C、SPI、UART、I3C等丰富外设接口,同时提供了灵活的配置选项,使其能够轻松适应各类笔记本平台的需求。在能效方面,E2010的内核性能是国际市场同类产品的20倍,但其睡眠功耗却仅为对方的30%。此外,为了提升客户开发效率,E2010还将推出RTOS版本,预计可将开发效率提高90%以上。

自上市以来,E2010凭借其规格优势及可靠的产品质量,赢得了众多客户的认可与青睐。目前,该芯片成功导入数十个主流客户,已实现了大批量量产,且出货量持续稳步增长。E2010在产品技术和商业上的双重成功,使其获得了世界计算大会评委会的一致认可,并获此殊荣。

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芯海计算产品生态布局

截至目前,芯海已成功建构起以EC芯片为核心,横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化产品布局,实现了与Intel新平台的完美兼容,并有多款产品如PD芯片顺利通过雷电4认证,成功进入Intel平台组件列表。此外,公司还相继推出了EC、SIO、edge BMC等产品,完成了从个人计算到边缘计算、云计算的纵向拓展、探索和创新。

在计算周边芯片业务领域,芯海不断优化资源配置,持续提升整体运营效率。公司在供应链管理和质量体系建设上,投入了大量的精力和资源,建立并实施了符合ISO9001等八大国际标准的全面质量管理体系。从芯片定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的每一个环节都严格把控,致力于为客户提供高可靠性、高性能和高品质的产品。

未来,芯海科技仍将以“驱动计算、服务计算”为方向,聚焦计算周边芯片应用,持续创造更高规格、更强性能和更具创新力的计算机及周边芯片产品。同时,在供应链连续性方面不断努力,适配CPU平台厂商,构建更加稳定、有保障的产品供货体系,助力中国计算产业朝着更快、更稳、更安全的方向发展。

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“世界计算大会”概要

当前,世界计算大会已成功举办第五届,是全球了解中国计算产业的重要窗口,也是汇聚全球计算产业资源要素的重要平台。本届大会特邀了十多位院士、百余位权威专家和国内外计算领域龙头企业高管,以及来自11个国家的近30位国际嘉宾,聚焦人工智能、大模型、文化与科技融合、量子计算、智能计算等前沿主题,探讨计算产业的新动态、新成果和新趋势。

参会参展企业主要包括中国电信、中国联通、中国电子、华为、中兴通讯、中科曙光、新华三、特斯拉等国内外知名计算企业,围绕计算产业最新动态、成果及发展趋势,开展主旨演讲和高端研讨,探讨行业发展热点,介绍计算最新动态,交流关键共性技术,为大家呈现一场权威、前沿,聚焦热点、凝聚发展共识的大会

来源:芯海科技

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B2B SaaS专家将带领全球连接领导者实现下一阶段的增长

Proximus集团旗下国际通信服务供应商BICS日前宣布,任命Surash Patel先生为BICS董事总经理,立即生效。Surash Patel将接替Guillaume Boutin,后者自今年二月以来临时领导BICS,并将继续担任Proximus集团首席执行官。这一举动标志着BICS在继续加强其在全球电信行业的领导地位方面迈出了重要一步。

20246月,Proximus集团公布了其愿景,即利用集团的三大国际品牌BICSRoute MobileTelesign,在各品牌相辅相成的核心优势基础上,连接、吸引和保护全球运营商和企业客户,打造数字通信领域的全球领导者。Surash将加入集团的国际业务线,与Route MobileRajdip GuptaTelesignChristophe Van de Weyer一起,领导整个集团的全球网络支持业务,推动Proximus集团在全球的发展。  

Surash表示:“我很荣幸能够带领BICS翻开新的篇章。这是一个激动人心的时刻,我们将迎接Proximus集团进一步拓展国际业务的宏伟目标。我期待着与BICS的领导团队合作,倡导创新和卓越,为我们的全球客户创造价值和机遇。”

Proximus集团首席执行官Guillaume Boutin补充说:“我对Surash充满信心,他在促进B2B通信行业发展方面的领导力和经验使他成为领导BICS的理想人选。他将在Proximus下一阶段的国际业务拓展中发挥重要作用,与TelesignRoute Mobile共同打造数字通信领域的全球领导者。”

SurashB2B领导、推动SaaS和移动技术业务的商业成功和战略转型方面拥有着深厚的背景。在加入BICS之前,他曾在Telesign担任EMEA(欧洲、中东和非洲地区)副总裁,令公司的数字身份解决方案业务在该地区实现了三位数的增长。他还创建了移动CRMB2B全球 SaaS供应商mGage Europe,并在担任AI和数字媒体软件公司RealNetworks总经理期间,实现了430%的增长。Surash还曾于 2018 年至 2021 年担任移动生态系统论坛副主席。

Surash拥有英国布鲁内尔大学电子电气工程学位和伦敦商学院工商管理硕士学位。

                             

               

关于BICS

作为Proximus 旗下的一家领先通信平台公司, BICS 通过随时随地创造可靠、安全的移动体验来连接世界。BICS是全球语音运营商,也是全球领先的移动数据服务提供商。从全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈防范和身份验证,到全球信息服务和物联网,BICS的解决方案对于支持当今对设备要求极高的消费者现代生活方式至关重要。BICS总部位于布鲁塞尔,在非洲、美洲、亚洲、欧洲和中东拥有强大的业务。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

关于 Proximus集团

Proximus集团通过TelesignBICSRoute Mobile拓展全球业务,在快速增长的数字通信和数字身份市场进行战略定位。这些高增长领域为提升集团价值提供了巨大的未来潜力。Proximus集团的通信和数据服务专注于账户完整性、欺诈预防和优化的全渠道参与等关键领域。凭借在语音和信息解决方案领域的领先地位,Proximus集团为全球电信运营商、移动网络运营商和数字服务提供商提供无缝通信体验。

更多信息,敬请访问国际业务 | Proximus集团

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9月24日, 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛,围绕通过DTCO(设计工艺协同优化),加快工艺和芯片迭代设计进程,打造应用驱动的EDA全流程解决方案。专家学者、概伦用户分享了对行业的深度见解和丰富的应用案例,广大行业同仁们一同探讨了国内集成电路产业面临的技术挑战及未来发展方向。

工艺协同,优化设计

刘志宏博士  概伦电子董事长

高峰论坛由“工艺协同,优化设计”的主题演讲正式开篇。开篇“从过去30年,看中国EDA未来”中,概伦电子董事长刘志宏博士回顾了1994至2024年,结合自己在行业30多年外企、创业、融资等丰富的从业经历,分享了全球半导体和EDA的30年发展轨迹。十年磨一剑,概伦电子2010年顺势而生,2021年在科创板上市,是国内首家EDA上市公司,长期践行“联动芯片设计与制造,打造应用驱动的EDA全流程”这一战略。上市三年来,概伦电子快速成长,力求通过应用驱动DTCO,提升我国集成电路行业竞争力。刘志宏博士着重强调了客户牵引,帮客户实现价值,并对中国集成电路产业发展作出美好的展望和期许。

杨廉峰博士  概伦电子总裁

作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子一直以技术引领集成电路产业发展。在“技术启程,守正出新”的演讲篇章中,杨廉峰博士阐述了DTCO方法学的价值:单片芯片集成,DTCO是关键,是拓展到STCO的基石,是打造核心竞争力的必经之路。十余年来,概伦电子一直践行DTCO理念,通过EDA创新,应对大规模设计的挑战,打造了业界最领先、最完整的建模解决方案,快速、精准的标准单元库特征化解决方案,持续演进一体化电路仿真验证解决方案,同时,通过业界领先的Design Enablement解决方案不仅支撑晶圆厂的工艺平台研发,更帮助寻求差异化竞争的设计企业建设COT能力,挖掘工艺潜力,优化芯片的YPPAC。

杨廉峰博士还重点介绍了具有自主知识产权的高精度源测量单元(SMU)FS810,为台式源表、半导体参数分析仪、WAT/WLR等各类测试提供了核心的测试单元,可以为工艺开发和DTCO驱动的EDA提供坚实的数据支撑,具有广泛的应用场景和市场潜力,重新定义了国产高精度SMU。

车规应用,国际认证

TÜV北德功能安全总监郑威(右) 为概伦电子副总裁方君(左) 
颁发认证证书

随着汽车行业智能化、电动化趋势加速,车规级芯片的需求持续增长。凭借卓越的技术实力和严谨的工作态度,概伦电子NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TÜV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2的官方认证。这标志着概伦电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步,进一步巩固了行业的领先地位。概伦电子副总裁方君先生也在大会现场发表了《持续创新,高效精准仿真应对高性能计算和汽车电子应用挑战》的技术演讲。

技术携手,实践真知

卢亚 华为鲲鹏高级解决方案架构师

华为鲲鹏高级解决方案架构师卢亚先生发表了《软硬协同,鲲鹏底座助力K库加速》的技术演讲。卢亚先生表示,随着业务高算力芯片需求与日俱增,EDA面临着巨大的挑战。华为鲲鹏与概伦电子NanoSpice Pro X、NanoCell、VeriSim、NanoYield等几款产品开展了广泛深入的合作,在满足业务需要精度的要求下,概伦核心产品与鲲鹏全栈产品深度协同,发挥了极致性能,大幅缩短仿真时间,提升良率。未来,双方也将携手打造业界最领先的自主创新的快速电路仿真和验证、SRAM K库和标准单元K库解决方案。

汇聚智慧,共绘未来

“EDA生态建设和创新发展”圆桌论坛由EDA²推广工作组组长崔燕女士主持,在谈到“结合EDA过去三十年的发展,如何看待EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用”时,海思半导体首席信息官、EDA²副理事长刁焱秋先生表示,经过全产业的协同攻关,多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展,坚定了用户对国产EDA工具的信心;概伦电子董事长刘志宏先生指出,长期看,作为半导体产业的一环,国内EDA也会遵从整个产业发展的规律,从“多点开花“走向产业整合。

在“经过过去四年的快速成长,国内EDA目前处于什么状态?借鉴全球EDA发展经验,结合我国实际,对于国内EDA行业发展最重要的是什么?”这一议题探讨中,鸿芯微纳首席执行官黄小立先生表示,EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期,工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题,而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果,这不是一蹴而就的事情,是需要有强有力的市场侧需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程,需要市场的耐心,也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力,缺一不可;合见工软联席总裁徐昀女士表示,由于EDA赛道本身的高技术门槛、深护城河和高积累、高投入的固有特性,国产EDA应该加强分工合作,避免低端内耗。

技术启程,守正出新

技术分论坛一
Design Enablement for 

Foundation IP & COT



分论坛一由概伦电子副总裁刘文超博士主持。浙江创芯副总经理寿国平先生分享了《创芯平台DTCO短流程加速工艺迭代》的报告,介绍了DTCO流程在提升工艺开发效率中的应用。来自韩国三星电子的Duckhyung Cho博士详细阐述了三星与概伦十几年来在不同领域的技术合作已拓展到三星最先进的工艺节点,并提到了概伦电子的几款重点提升工艺开发和设计流程的产品:BSIMProPlus建模平台、SDEP自动化模型提取平台和低频噪声测试仪。概伦电子高级总监赵海斌、高级经理秦朝政两位着重介绍了从COT工程服务视角助力代工厂工艺平台建设的举措,重点分享了28/22nm测试芯片设计、性能测试、器件建模的案例和定制化解决方案。中兴微电子的主任工程师周坤先生在《ME-Pro加快工艺平台选择及SPICE模型验证》的报告中分享了ME-Pro在工艺平台高效评估和选择中的成功案例。

概伦电子高级总监罗志宏博士进行《降本增效,定制IP的敏捷化设计》的演讲,他强调概伦电子未来将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务,加快DTCO的落地实现。广州慧智微研发总监俞波博士作了《射频前端芯片设计中的标准单元库优化》的报告,重点分享了与概伦电子合作的标准单元库优化案例。概伦电子总监章胜阐述了应用驱动下的《先进工艺K库的挑战与实践》,提出概伦正致力于标准单元库建库EDA工具开发、设计流程建设和方法学集成,以解决先进工艺下K库的行业痛点和难点。最后,纳芯微器件工艺经理徐海君先生和概伦电子总监陈秀容女士联合分享了PCell高效自动化开发实践和PDK验证案例,概伦会不断提升PDK产品性能和功能,与用户紧密合作,共同探索更多应用场景和解决方案。整场论坛内容详实,分享了诸多成功案例,来宾交流互动氛围异常热烈。

技术分论坛二
Circuit Simulation and 

Design Optimization for YPPAC



分论坛二由概伦电子副总裁马玉涛先生主持。在介绍概伦电子在芯片设计及优化领域的产品布局后,由概伦电子副总监逯文忠、武汉新芯设计总监管小进、飞腾信息设计总监张孝、概伦电子总监任继杰、芯慧微总经理助理柳桂蕾先生先后分享了概伦电子NanoSpice系列产品在高性能计算、高端存储、高端模拟等众多芯片仿真场景中的应用案例,包含《高性能计算芯片中的模拟电路和混合信号全芯片验证》、《Flash芯片设计挑战与NanoSpice仿真应用》、《NanoYield在高良率芯片设计仿真中的应用》、《先进工艺SRAM设计和K库的仿真验证解决方案》、《NanoSpice加速大规模FPGA设计》五大主题。

随后,中兴微电子IC后端工程师凌新灿女士、概伦电子副总监陈琪女士、概伦电子主任应用工程师阎述昱先生和来自概伦电子韩国团队的首席应用工程师Jungmok Lee先生从应用案例的角度,分别带来了基于RTL的SoC层次化布局、一站式ESD仿真和设计、功率器件可靠性和EM/IR,以及芯片/封装互连的规划和验证的解决方案。到场用户与演讲嘉宾纷纷就议题展开了深入讨论,相互启发借鉴。

技术分论坛三
Comprehensive Testing Solution for 

Data-driven Design & DTCO



分论坛三由概伦电子副总裁李淼先生开场,他对半导体测试市场现状和产业发展趋势进行了分析,并阐述了概伦电子测试产品方案的生态建设。大会现场,概伦电子全新发布了新一代器件参数分析仪FS800和应用驱动的软件平台LabExpress,概伦电子销售总监王齐、首席研发工程师许文政先生分别为用户进行了新品介绍和演示。上海交通大学微纳电子学系副系主任纪志罡教授带来题为《器件界面质量监控技术:挑战与机遇》的演讲,他表示,表征设备是器件界面质量监控数据的源头,国产设备可以全面支持器件界面的表征技术, 用于未来的DTCO, 实现EDA和设备联动。概伦电子高级首席应用工程师林淑娥女士就低频噪声测试作为非破坏性的重要手段在工艺评估、器件建模、电路设计中的应用发表技术演讲。

罗德与施瓦茨应用支持专家王建辉先生详尽阐述了概伦电子&罗德与施瓦茨半导体器件射频测试建模联合方案。最后,概伦电子副总监张震先生分享了概伦测试实验室在28nm建模服务等应用实践案例,他表示,实验室平台基于概伦电子软硬协同、高效稳定的最新款测量产品,未来将持续为Fab厂、设计公司、科研院所等提供长期高质量测试服务。整个会场气氛热烈而融洽,到场用户与演讲嘉宾就最新款产品和业界应用进行了深入的现场讲解、演示和探讨。

“工艺协同 优化设计”2024用户大会延续概伦电子一以贯之的技术至上、实现客户价值的卓越追求,全方位呈现了公司在集成电路行业的市场洞察、技术创新和应用实践。未来,概伦电子仍将持续践行DTCO方法学,联合国内半导体产业链上下游企业共建EDA生态圈,共同提升我国集成电路行业的整体竞争力。

来源:概伦电子Primarius

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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4 季首播,该视频由 Siemens 和 Banner Engineering 共同赞助。最新一季探讨了全球制造业中工业自动化解决方案的新一波创新浪潮。

DigiKey 发布其《未来工厂》视频系列第 4 季,展示了面向全球制造业的创新工业自动化解决方案。

现代化工厂是通过技术实现更高效的生产并用上科技从日常运营关键数据中进行更深入的洞察分析。《未来工厂》视频系列的第 4 季揭示了诸如 Siemens 和 Banner Engineering 这样的行业领导者如何通过突破性技术提升效率,为日常运营提供可行的建议,塑造全球生产业的未来。

DigiKey 高级营销技术经理 Eric J.Halvorson 表示:“展望未来,产品和技术将塑造出制造业的新方向,我们正处于一个新领域的交汇点。就今天的制造商而言,进入市场的速度必须比以往更快、更高效。DigiKey 以与世界上顶级的自动化产品制造商合作为荣,我们能以更快的速度将其产品交到客户手中。与诸如 Siemens 和 Banner Engineering 这样的顶级制造商合作,使我们能够助力客户实现愿景,帮助他们将想法变为现实”。

Siemens 自动化高级副总裁 Chris Stevens 表示:“制造商不断努力响应客户的需求,并增强其价值链生态系统中的韧性。为了实现这一目标,它们的生产能力必须越来越具有适应性。Siemens 通过提供目前最完整的产品组合来帮助所有行业的设计、自动化和生产实施。通过与 DigiKey 合作,我们得到每天让数千家制造商接触到Siemens 解决方案的机会,使它们的生产持续具有适应性”。

Banner Engineering 营销总监 Bob Bergsgaard 表示:“每个人眼中的未来工厂都是不同的。我们经常谈及的一条成功之路是:从大处着眼,小处着手,快速扩大规模。与 DigiKey 合作,客户有机会接触到 Banner 广泛的、易于使用的解决方案工具箱,包括传感器、照明、指示、机器安全、工业无线和连接产品,让他们仅花费几分钟而不是数月时间,以一种低风险方式来测试想法和实施新的解决方案”。

该系列三集视频中的第一集《用数字双胞胎技术实现镜像现实》,探讨了像西门子这样的创新者是如何在制造业中推动数字化转型的。人工智能(AI)和机器学习被用来创建复杂制造系统的数字表达。该视频还强调了实时仿真、数据分析和预测性维护是如何创建未来工厂的。

第二集视频《利用工业物联网完成突破》探讨了 Banner Engineering 如何通过即插即用解决方案在传感、无线连接和机器安全方面引领潮流。工业物联网 (IIoT) 的重点是机器与机器之间的通信,可实现用户友好的自动化、更高的效率和更长的资产寿命。

第三也是最后一集视频《用 AI 优化工厂车间》重点介绍了 DigiKey、Siemens 和 Banner Engineering 如何看待技术突破补齐遍布工厂车间的种种差距。新一代智能制造将由人工智能、实时数据和增强的人机交互来塑造。

要了解有关该视频系列的更多情况,以及 DigiKey 如何支持全球制造业创新性工业自动化解决方案,请访问 DigiKey 网站

关于 Siemens

Siemens Corporation 是 Siemens AG 的子公司,是一家专注于工业、基础设施、运输和医疗保健的技术公司。从更加资源高效的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁舒适的交通运输以及先进的医疗保健,该公司致力于创建具有目标导向的技术,为客户提供真正的价值。通过将现实世界与数字世界相结合,西门子为其客户的行业和市场变革提供助力,帮助他们为数十亿人的日常生活带来变革。Siemens 还拥有上市公司 Siemens Healthineers 的大部分股权,Siemens Healthineers 是塑造医疗保健行业未来的全球领先的医疗技术提供商。此外,Siemens 也拥有 Siemens Energy 的大部分股权,Siemens Energy 是全球电力传输和发电领域的领导者。160 多年来,Siemens 一直在为各行业提供支持并创建了构成美国经济支柱的基础设施,目前在美国拥有 40,000 名员工,17,000 家供应商,客户遍及 50 个州及波多黎各。2020 财年,Siemens Group USA 的收入接近 200 亿美元。

关于 Banner Engineering

Banner Engineering 是工业自动化领域的全球领导者。Banner 的传感器和视觉器件、LED 灯和指示器、无线和安全产品用户包括大型企业和小型企业,从财富 500 强行业领导者到刚进入市场的创新者。全世界的公司都在使用 Banner 屡获殊荣的产品和解决方案来提高效率、降低成本、保护设备和保护人员安全。Banner 总部位于明尼苏达州明尼阿波利斯市,在北美和南美、亚洲、非洲、澳大利亚和欧洲设有销售办事处、生产设施和现场代表。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,560 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili 账号。

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作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者,Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。通过为OpenSAR软件提供专用驱动程序,此次集成覆盖了新无线电(NR)FR1频段(7.125 GHz以下)。这一里程碑实现了对支持5G设备的SAR(比吸收率)测量,该测量采用市场上最受认可和最广泛使用的无线通信测试仪之一。SAR测试实验室现在可以根据测试程序的要求,为用户设备(UE)以最大功率自动执行5G FR1独立组网(SA)呼叫。此集成支持TS38 508-1测试频率和用户自定义配置,并支持具有此功能的MT8000A型号的LTE呼叫建立。

安立美国销售公司全国销售总经理Keith Even表示:“安立致力于通过将我们的MT8000A解决方案与MVG的ComoSAR系统集成来推动5G的发展。MT8000A是一个多功能平台,支持FR1、FR2和LTE的4G和5G蜂窝技术,用于RF测量、协议和应用测试。MT8000A模拟蜂窝网络,以在辐射环境中评估移动设备的宽动态范围并实现稳定连接,从而实现精确的SAR测试。我们期待继续与MVG合作,助力实现一个更安全、更互联的世界。”

MVG区域销售总监RFDA Nicolas DOARE指出:“通过将预定义场景应用到SAR系统,工作流程得到了显著简化,包括频段选择、调制方案等,并且符合IEC和FCC法规。此外,用户还可以根据其特定要求生成自定义测量场景。”

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMO、ORBIT/FR、AEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。

更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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