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全球嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布，首款基于OpenTitan® open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合作的成果。

该新芯片基于OpenTitan商业级open-source silicon设计，旨在提供可信、透明和安全的硅平台，将被Google用于为Chromebook用户提供最佳保护。它确保系统从一个良好已知的状态启动，使用经过适当验证的代码，并为各种系统关键的加密操作建立硬件信任根（RoT）。

ChromeOS平台工程高级总监Prajakta Gudhadhe表示：“硬件安全是我们不会妥协的领域。我们很高兴与新唐这个有价值的历史性战略合作伙伴以及lowRISC这个secure silicon领域的领导者合作，以保持这一高水平的质量。”“Google很自豪能够积极参与将OpenTitan打造成首个开发项目，现在我们很兴奋地看到新唐和lowRISC迈出了下一个重大步骤，实施了首款开发芯片，将保护全球用户。”

“在过去的十年中，新唐一直是Google Chromebook的嵌入式控制器（EC）和Google Cloud服务器BMC的可靠供应商，”新唐端与安全产品副总裁Erez Naory表示。“我们现在扩展了与Google和开发生态系的合作，将一个新的增强安全IC带到Google产品和开放市场中。”

为了打造一个完全透明和可信赖的open silicon平台，过去五年我们共同开发了这个open-source项目，由OpenTitan联盟公司中的lowRISC C.I.C.主办了open silicon生态系统组织。OpenTitan熟练的社区贡献者的奉献精神和专业知识使这一行业领先的技术得以实现，生产出具有商业级设计验证（DV）、测试和持续集成（CI）的世界首款开发安全芯片。 

“Google将OpenTitan整合到Chromebook中是一个重要时刻- 商业级open-source silicon的时代真正到来了，”OpenTitan的非营利主办组织lowRISC的首席执行官Dr. Gavin Ferris表示。“这是对我们OpenTitan项目合作伙伴采用的Silicon Commons方法的一个极好的验证，并证明了以质量和透明度为核心的协同工程能够成功交付符合最严格安全要求的产品。

OpenTitan的secure silicon样品通过早期验证计划提供给更广泛的安全应用领域，并将在2025年进行大量生产。

来源：新唐MCU

• 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。

• 与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

如需更多信息，请访问 TI.com/powermodules。

德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示："设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。"

在更小的空间内提供更大的输出功率

在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。

如需了解更多信息，请参阅技术文章"MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。"

凭借数十年的专业经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。

TI.com 现货发售

• 采用 MagPack 封装技术的德州仪器新型电源模块现支持预量产，可通过 TI.com 购买。

• 支持多种付款方式、货币选项和发货方式。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

稿源：美通社

7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示，希望以AI创造更美好的未来。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

一芯多用 打造新一代AI PC算力底座

随着ChatGPT的发布，人工智能进入深度学习2.0时代，生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

基于此，此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座。

孙文剑表示：“此芯科技芯片的丰富功能，极大满足客户多场景的需求；另一方面通过多场景落地，产品的销量增加，摊薄产品研发费用，为客户带来高性价比产品体验。”

对于新一代AI PC算力底座，孙文剑介绍：“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。安全方面，此芯P1具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，提供系统级安全和隐私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”；孙文剑进一步指出，通过构建丰富的软硬件开放生态，为开发者赋能，持续探索端侧AI PC应用场景及优势。

首款异构AI PC芯片发布

发布会上，基于AI PC战略，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1。孙文剑介绍：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

此芯科技发布首款AI PC芯片

此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven表示：“AI正改变消费者使用PC的方式。基于Arm技术开发的此芯P1，使基于Arm平台的PC生态系统优势惠及更广泛的受众，带来一个兼具高性能、高能效且经过AI优化的平台，重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”

安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“此芯科技是安谋科技的重要合作伙伴，近年来双方携手推动了Arm CPU技术的迭代升级，引领了先进的Armv9架构在PC应用生态中的拓展。未来，我们将继续在产品研发、技术生态等多个关键领域保持紧密协作，为产业提供更可靠、高效的算力解决方案，推动终端侧AI在各领域的广泛应用。”

安谋科技销售及商务执行副总裁 徐亚涛

完整解决方案支持 加速AI PC研发进程

“此芯科技作为PC芯片领域的新进者，有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。”此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁 褚染洲

“三融”策略即融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界。基于“三融”策略， 此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案，具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

此外，此芯科技AI PC平台解决方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在内的丰富接口，为全域普惠AI提供了基础；同时，基于“一芯多用”的战略，此芯P1将推出多种规格，支持AI终端的多种产品形态落地。作为PC产品成本的要素之一，PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

褚染洲表示：“我们积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

在客户项目支持方面，褚染洲介绍，此芯科技建立了“以市场、支持、研发各团队全面联动为基础，迅捷响应客户要求，落实应用场景，快速解决问题，缩短产品开发周期”的客户支持体系。

以软促硬，推动AI PC行业创新

“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在AI PC软件解决方案环节，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。

此芯科技联合创始人、软件工程副总裁 刘刚

面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

在启动固件层，此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范的重要突破。此芯P1成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

为了能够让Arm GPU在PC端同样达到极致的使用体验，此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎，通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化，适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同等，一站式解决行业痛点。

此外，面对生成式AI端侧部署存在的诸多问题与挑战，此芯科技未来将推出NeuralOne AI软件栈，提供异构AI加速器支持，以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性；同时，提供统一的NerualOne API来隐藏具体的硬件细节，降低应用程序编程难度。

对于模型与推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供统一的SDK满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。“Neural是神经网络的意思，One代表统一。合在一起，我们希望通过此芯NeuralOne AI软件栈充分发挥异构算力强大潜力，更好地帮助生态合作伙伴开发更强的AI应用。”刘刚表示。

软硬协同 繁荣AI PC生态

此芯科技深知，生态建设非一朝之功，通过布局异构AI端侧生态、打造Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设，以及推动产业联盟和标准化，此芯科技希望能够赋能开发者，用适合PC的方式建设PC新生态，与开发者一起繁荣AI PC生态。

在圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同，共论AI PC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。

圆桌论坛

谢伟表示：“多年来Arm一直深耕生态，不仅是在手机端，在服务器端、PC端Arm架构CPU的性能已经和X86性能相当，完全可以承担在AI PC上的计算任务。希望看到有更多类似此芯的AI PC芯片厂商，设计更多的产品投入市场。”

 对混合人工智能对于产业的影响，颜毅强表示：“混合人工智能所带来的产业价值非常大，相关的基础设施、设备，以及底层支撑的算力，都有很大的市场空间。”

针对AI PC对于国内PC产业链的影响，朱晨表示：“生成式AI给PC产业注入了新的活力，给这个上层的应用带来了新的想象空间。AI芯片第一次融入主板，搭配操作系统层面的AI子系统，让上层所有的应用都附带了AI能力，带来PC产业更高质量的发展。”

梁业金从推理引擎与硬件协同方面进行了讨论，其表示：“在大模型百花齐放的今天，端上的算力不应该被浪费，应该被充分地应用。此芯推出了P1芯片，有很好的算力，丰富的接口。能不能把算力用好，还需与上层推理引擎的设计协同，这需要业界的共同努力。”

对于大模型和硬件的匹配问题，姚航表示：“目前国内大模型数量众多，同时AI PC的硬件计算单元呈现多元化的趋势，如何解决大模型和硬件的匹配以及应用落地，离不开中间层伙伴的努力，需要所有的软件伙伴从模型侧、框架侧、推理引擎侧、硬件侧软硬协同做好模型和硬件的匹配。”

此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式

为了更好地进行AI PC产业链建设，此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴共同上台，完成此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式，拉开此芯科技产品与合作伙伴合作的序幕，加速国内AI PC创新产品的商业化落地，推动产业实现可持续发展，推动新质生产力的发展，共创AI PC行业的辉煌未来。

在设计需要低延时和高能效的可扩展系统和应用时，汽车制造商可以从数据中心那里获益良多

Microchip Technology Inc.

USB和网络业务部产品营销经理
Daniel Leih

纳入高级驾驶辅助系统（ADAS）功能如今已成为汽车设计提高安全性和易用性的一个重要方面。制造商正在寻求打造具有更高自动化水平的汽车，并最终实现完全自动驾驶（AD）。

ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为14.8%。

软件充满了复杂性以及实时处理来自各种视觉系统传感器（如摄像头、雷达、激光雷达和超声波）的大量数据带来了不小的挑战。例如，图1表明汽车行业使用的传统通信基础设施和标准已经达到极限。以太网和控制器局域网（CAN）总线在未来的汽车架构中仍会占有一席之地，但必须进行补充以满足高性能计算平台（HPC）在ADAS和AD中嵌入人工智能（AI）和机器学习（ML）的需求。

图1——汽车正在成为车轮上的数据中心，因为ADAS必须实时处理来自不同类型传感器的大量数据

[1]https://straitsresearch.com/report/automotive-software-market

PCIe^®技术

外围组件互连高速（PCIe）技术于2003年问世，旨在满足计算行业的需求。现在，PCIe已部署在航空航天和汽车领域，被用于在必须符合DO-254标准的固件中实施安全关键型应用。

PCIe是一种点对点双向总线，作为一种混合串行总线，它可以在单通道或2、4、8或16条并行通道中实施，以实现更大的带宽。此外，每代PCIe的性能也都在不断提升。图2展示了PCIe的演变情况。

图2——PCIe^®的性能演变

PCIe已经在一些汽车应用中得到使用，它大约是在第4.0代投入使用。随着第6.0代技术的性能提升，其数据传输速率为64 GTps，如果使用16个通道，则总带宽可达到128 GBps。现在正是采用PCIe的大好时机，值得注意的是，PCIe还提供了向后兼容性。

汽车正在成为车轮上的数据中心，我们来考虑在这样一个前提下为什么将PCIe用于陆基数据中心。

高性能、低功耗

数据中心由一个或多个服务器和外设组成，其中包括存储设备、网络组件和I/O，以支持云中的HPC。PCIe于当今的高性能处理器中发挥作用，成为在服务器与外设之间建立低延时、高速连接的理想总线。

例如，非易失性存储器标准（NVMe）专门设计用于通过PCIe接口与闪存配合使用。基于PCIe的NVMe固态硬盘（SSD）比使用SATA接口的SSD提供更快的读/写速度。确实，所有的存储系统，无论是SSD还是机械硬盘，都无法提供复杂的AI和ML应用所需的性能。

通过PCIe在服务器中运行的应用程序之间提供低延时，这对云性能的提升有直接帮助。这意味着PCIe将被嵌入到处理器和NVMe SSD以外的组件当中。它还与许多组件一起，为云与访问云的系统之间提供网关。要注意的是，虽然汽车本身正在成为移动数据中心，但它们也将成为“智慧城市”之间移动的节点。

从功耗角度来看，NVMe在数据中心的使用也备受青睐。例如，美国能源部估计一个大型数据中心（拥有数万台设备）需要超过100 MW的电力，而这足以供8万户家庭的电力使用。而与同等规模的SATA SSD相比，NVMe SSD消耗的电量不到其三分之一。

在汽车领域，功耗无疑是一个重要因素，尤其是对于电动汽车（EV），会直接影响到续航里程。事实上，汽车工程师（尤其是电动汽车设计师），越来越关注尺寸、重量和功耗（SWaP）问题。鉴于未来实施ADAS可能需要高达1 kW的功率，而且还需要液冷系统来进行热管理，所以这并不奇怪。

但同样，我们有机会借鉴其他领域的经验。几十年来，航空航天工业一直在设计满足严格的SWaP和成本（SwaP-C）要求的产品，并且电源等液冷线路可更换单元（LRU）已在某些军事平台中使用了十多年之久。

从何处开始？

多年以来，数据中心一直在发挥PCIe硬件的优势，因为它们希望针对不同的工作负载来优化系统。它们还擅长开发采用不同协议的互连系统；例如，将PCIe用于对时间要求不高的通信（如以太网用于地理上分散的系统）。

在汽车环境中，那些“对时间要求不高”的通信包括传感器之间的遥测和照明控制。它们不一定需要PCIe，但在执行实时处理且相距仅几厘米的IC之间，需要使用PCIe来进行短距离、更高数据量的通信。因此，优化的ADAS/AD系统很可能需要囊括以太网、CAN、SerDes以及PCIe。

与以太网不同，不存在特定的汽车PCIe标准，但这并没有限制其近年来在汽车应用中的使用。同样，航空航天PCIe标准的缺失也没有阻止大型航空航天/国防企业（始终致力于追求SWaP-C优势）在安全关键型应用中使用该协议。

由于解决方案必须针对互操作性和可扩展性进行优化，PCIe也在逐渐成为汽车行业首选的计算机互连解决方案，为CPU和专用加速器设备提供超低延时和低功耗的带宽可扩展性。虽然还没有出台特定的汽车PCIe标准，但半导体供应商正在努力让PCIe进一步在严苛的汽车环境中大放光彩。

2 https://www.eia.gov/outlooks/aeo/

图 3——低延时、低功耗和连接性能出色的PCIe^®交换芯片

例如，2022年，Microchip推出了业界首款符合Gen 4要求的汽车级PCIe交换芯片。这些交换芯片被称为Switchtec™ PFX、PSX和PAX，可提供ADAS架构中分布式、实时、安全关键型数据处理所需的高速互连。除了这些交换芯片外，该公司还提供其他基于PCIe的硬件，包括NVMe控制器、NVRAM驱动器、重定时器、重驱动器和定时解决方案，以及基于闪存的FPGA和SoC。

最后，汽车行业必须考虑的另一件事是数据中心将资本支出视为一种对未来年金进行投资的方式。到目前为止，大多数汽车OEM一直认为资本支出具有一次性回报（在购买时），这对于硬件来说行之有效。诚然，大多数OEM会不时对软件更新收费，但SDV的商业模式需要全盘重新考虑。单纯关注硬件的物料清单成本已不合时宜。

总结

为了提高汽车的自动化水平，汽车需要成为一个高性能计算的“车轮上的数据中心”，处理来自各种传感器的大量数据。庆幸的是，HPC已然成熟，成为高频交易（HFT）和云的AI/ML应用程序的核心。经过验证的硬件架构和通信协议（如PCIe）就摆在面前。这意味着汽车制造商可以从数据中心的HPC实施方式中受益匪浅。

由于AWS、Google和其他云服务提供商多年来一直在开发和优化其HPC平台，因此大部分硬件和软件可以在需要时信手拈来。汽车制造商可以坐享这些现有的HPC架构，而不用重新发明，从零开始来打造解决方案。

参考资料

1.https://straitsresearch.com/report/automotive-software-market