All Node List by Editor

使用软硬件结合的方式将BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert™软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。

BridgeSwitch-2可利用硬件方式处理操作中发生的异常，进而可以使用IEC 60730标准中 A类安全的软件，这样可缩短数月的产品认证时间。无刷直流逆变器不工作时可设定进入睡眠模式，从而将驱动器功耗降至10mW以下；这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多的可用功率。

Power Integrations产品营销经理Cristian Ionescu-Catrina表示：“基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内，BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IGBT的IPM模块。”他继续说道：“从启动到性能优化，MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程，可实时优化电机工作架构，无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用，易于在现有系统中采用 - 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。”

BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP)，应用非常广泛，包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计，IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路，元件数量减少了50%，PCB空间减少了30%。此外还消除了检测电阻损耗，进一步提高效率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现精确的电机控制。通过对门极开关驱动信号的精确控制以及使用具有软恢复特性的体二极管，其典型的EMI特性表现比现有驱动器低10dB，因此可以选用更小的EMI滤波器。

BridgeSwitch-2 IC具有内置直流过压保护和电流限制功能，无需依赖系统软件即可保护逆变器和系统。可选择错误标志或全面的故障母线报告功能来满足各种系统要求。现在，凭借高精度的内置IPH信息和通过故障母线提供的全面报告，可以实现故障预测等新兴应用的使用需求。BridgeSwitch-2电机驱动采用内置的基于硬件的下管和上管过流保护，符合IEC 60335-1 A类要求。此外，BridgeSwitch-2无需辅助电源即可工作，从而进一步减小PCB面积和减少元件数量。

供货及相关资源

BridgeSwitch-2 IC基于10,000片的订货量单价为每片0.48美元。同时提供一款150W参考设计和设计报告RDK-974，可供免费下载。如需更多信息，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商：DigiKey、Newark、Mouser和RS Components，或访问power.com。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

SECO赛柯亮相上海嵌入式展会，带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。

SECO赛柯作为提供工业数字化端到端技术解决方案的国际领先企业，宣布参加在上海举行的嵌入式世界中国展会。该展会是嵌入式系统技术的顶级展会，于2024年6月14日至16日举行。

SECO赛柯将在此次展会中展示与行业领导者MediaTek的战略合作，并在展会现场演示其在嵌入式技术领域的创新突破，即使用MediaTek的Genio系列系统芯片（SoCs）开发出两个先进的系统模块（SoM）—SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510。这个产品线为客户提供能够快速整合的最新SoC技术，提供高性能、低功耗和广泛连接选项的灵活解决方案。

MediaTek Genio系列包括支持AI的芯片平台，能够为从智能家电和工业自动化到连接健康护理的各种物联网设备提供支持。这些低功耗的物联网SoCs结合了多核CPU、增强的GPU功能、专用的AI处理单元（APUs）用于边缘AI工作负载，并具有强大的连接性。借助Genio系列，性能达到了以前只有功耗显著更高的处理器才能实现的水平。这项技术使得SECO赛柯能够创造出尺寸更紧凑、冷却性能优异，还能保证强大计算能力的产品。

高端Genio 700平台具有八核CPU和图形引擎、多核AI处理器支持高达4 TOPs，并具有先进的多媒体功能。其高效的设计有助于深度学习、神经网络加速和计算机视觉应用。Genio 510 SoC在处理性能略有调整的情况下，以更佳的性价比提供优秀的计算能力，其六核CPU在多任务处理和响应性方面都表现出色。

MediaTek Genio系列：推动物联网创新

SECO赛柯的SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510将这些处理器集成到符合SMARC 2.1.1标准的紧凑模块中，这些模块专为需要高连接性、实时处理能力、AI能力的低功耗工业物联网应用而设计。MediaTek的动态资源分配技术在执行AI驱动的应用和多媒体任务时确保了最佳的功效。专用的AI处理单元能够执行复杂的AI功能，而强大的图形能力则允许进行高分辨率、流畅的视觉显示。支持最新的无线标准，包括Wi-Fi/BT选项，确保物联网设备的可靠和快速连接。

配备2个Arm® Cortex-A78核心和6个Arm® Cortex-A55核心的SOM-SMARC-Genio700还配备了Tensilica VP6和MediaTek APU3.0 AI处理器，提供高达4 TOPs的性能。集成的Mali-G57 MC3 GPU支持高质量图形和多个显示输出，通过LVDS、eDP、HDMI®和DP接口。高达8 GB的固定LPDDR4X-3733 RAM确保了要求严苛的应用和工作负载的平稳运行，即使在有振动的环境中也能提供强大的性能。

SOM-SMARC-Genio510的六核CPU内置了2个Arm® Cortex-A78核心和4个Arm® Cortex-A55核心，内置的AI引擎提供高达2.8 TOPs的性能。Mali-G57 MC2 GPU支持4K60 + FHD60显示。与Genio700处理器的针对针兼容性允许轻松升级性能，无需重新设计，可根据需要承载更大的工作负载。

“SECO赛柯很高兴能与MediaTek合作，将前沿创新带入工业物联网领域。我们的SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510模块利用MediaTek Genio系列的先进科技，提供无与伦比的性能、效率和连接性。这次合作体现了SECO赛柯在提供低功耗但性能强大解决方案的优势，满足了我们的客户在各个行业中不断发展的需求。通过整合MediaTek的AI能力SoCs，我们赋予客户管理新服务的能力，以及在设备上处理数据并管理基于4K显示和平滑交互的新界面。”——SECO的首席产品官Maurizio Caporali

“通过利用AI启用的MediaTek Genio 700和Genio 510芯片组，我们正在与SECO赛柯密切合作，开发一系列嵌入式解决方案，”MediaTek物联网业务部总经理CK Wang表示，“通过性能、功率效率和高级连接性的结合，我们的MediaTek Genio芯片正在帮助客户开发能够增强工业物联网景观的产品。”

SECO赛柯的两个新模块提供多种配置，可以承受不同的环境条件，并满足不同客户的独家需求，从移动连接的应用到具有挑战性的工业环境。与SECO赛柯的软件套件Clea的深度集成更为客户提供了一系列增值服务，不仅增强了硬件基础设施，包括设备管理、远程更新和数据管道管理，同时确保最高的安全标准。 SECO赛柯诚挚邀请您来到上海世博展览馆（SWEECC）230展位亲自体验最新的技术。

SECO赛柯是一家高科技公司，专注于开发和制造前沿的工业产品和流程数字化解决方案。SECO赛柯的硬件和软件产品帮助众多B2B公司轻松引入边缘计算、物联网、数据分析和人工智能到他们的业务中。SECO赛柯的技术跨多个应用领域，服务于包括医疗、工业自动化、健身、自动售货、交通运输等在内的450多位客户。通过对现场设备的实时监控和智能控制，SECO赛柯的解决方案通过更高效地利用资源，帮助客户有效的进行的商业运营。

更多信息：

www.seco.com

marcom@seco.com

群晖开启数据保护新篇章：Synology ActiveProtect 为企业构建集中化备份方案

Synology群晖科技于2024年6月6日宣布即将推出全新ActiveProtect备份一体机。ActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求，并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术，为企业的备份系统提供了更高的安全保障，并且提升管理效率。

群晖董事长暨执行长翁英晖指出：“在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。”

以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统，ActiveProtect可以集中保护企业跨平台设备，包括物理环境、虚拟环境、数据库以及Microsoft 365等云端服务。IT 管理员可以在同一个操作界面中，为不同平台设备设置备份策略和任务，以此大幅提升整个企业的数据备份管理效率。

群晖执行副总刘家宇表示：“ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信，ActiveProtect可取代过往复杂且成本高昂的数据保护方案，为企业实现真正的降本增效，甚至超越企业对数据保护方案的固有理念。”

直观界面，提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计，能够简化部署与管理，降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置，例如：不可变备份、Air-gap，并进行灵活还原，这些功能不仅有效隔绝勒索病毒，更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。

支持灵活扩展，为企业大规模部署而设计
ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在全球布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统，以此增加部署的灵活性，这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担，并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。

重删技术提升备份效率
ActiveProtect内置增量备份功能，并支持跨站点的源端全局数据重删技术，从根本上为企业减少备份和复制数据时所需要的带宽。相比传统备份方式，ActiveProtect备份速度提升高达7倍，重复数据删除比例可以达到2:1，这也是ActiveProtect为企业实现降本增效的核心利器。

如今，企业面临更严峻的数据安全隐患，层出不穷的勒索病毒、无法及时预警的硬件故障、难以管控的人员操作等，而从源头提前为数据实现多维度以及多重的备份保护，可以更有效抵御不同的潜在威胁。群晖已为超过一半的百强企业提供数据保护方案，知名企业包括多氟多、徐工道路、国药控股（福建）、鸿星尔克、七匹狼、丰田汽车（越南）等都借助群晖构建一体化的灾备方案，保护数据资产。而此次即将推出的ActiveProtect是群晖对于数据保护理念更深层次的思考，这将更进一步提高数据保护效率、降低不必要的预算成本。

群晖后续将公布ActiveProtect正式上市时间，想了解更多群晖数据保护解决方案，请访问 https://sy.to/activeprotectcn。

稿源：美通社

作者：Bob Siller，Achronix半导体产品营销总监

摘要：本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。

采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。

像 Llama2 这样的 LLM 的快速发展正在为自然语言处理（NLP）开辟一条新路线，有望提供比以往任何时候都更像人类的交互和理解。这些复杂的 LLM 是创新的催化剂，推动了对先进硬件解决方案的需求，以满足其密集处理需求。

我们的基准测试突出了 Speedster7t 系列处理 Llama2 70B 模型复杂性的能力，重点关注 FPGA 和 LLM 性能。这些测试（可根据要求提供结果）显示了Achronix FPGA对于希望将LLM的强大功能用于其NLP应用程序的开发人员和企业的潜力。这些基准测试展示了 Speedster7t FPGA 如何超越市场，提供无与伦比的性能，同时降低运营成本和环境影响。

Llama2 70B LLM 运行在 Speedster7t FPGA 上

2023 年 7 月，Microsoft 和 Meta 推出了他们的开源 LLM，Llama2 开创了 AI 驱动语言处理的新先例。Llama2 采用多种配置设计，以满足各种计算需求，包括 700 亿、130 亿和 700 亿个参数，使其处于 LLM 创新的最前沿。Achronix和我们的合作伙伴 Myrtle.ai 对700亿参数的Llama2模型进行了深入的基准分析，展示了使用Speedster7t FPGA进行LLM加速的优势。

基准测试结果：Speedster7t FPGA 与业界领先的 GPU 对比

我们在 Speedster7t FPGA 上测试了 Llama2 70B 模型的推理性能，并将其与领先的 GPU 进行了比较。该基准测试是通过对输入、输出序列长度 （1,128） 和批处理大小 =1 进行建模来完成的。结果表明，Speedster7t AC7t1500在LLM处理中的有效性。

FPGA 成本基于由 Speedster7t FPGA 提供支持的 VectorPath 加速卡的标价。同样，我们在此分析中使用了可比GPU卡的标价。使用这些成本信息和每秒产生的输出令牌数量，我们计算出基于 FPGA 的解决方案的 $/token 提高了 200%。除了成本优势外，在比较 FPGA 和 GPU 卡的相对功耗时，我们观察到与基于 GPU 的解决方案相比，产生的 kWh/token 提高了 200%。这些优势表明 FPGA 如何成为一种经济且能效高效的 LLM 解决方案。

面向 LLM 的 FPGA：Speedster7t 的优势

Achronix Speedster7t系列FPGA旨在优化LLM操作，平衡LLM硬件的关键要求，包括：

高性能计算 – 具有高性能计算能力的尖端硬件对于管理 LLM 推理核心的复杂矩阵计算至关重要。

高带宽内存 – 高效的 LLM 推理依赖于高带宽内存，通过模型的网络参数快速馈送数据，而不会出现瓶颈。

扩展和适应能力 – 现代 LLM 推理需要能够随着模型规模的增长而扩展并灵活适应 LLM 架构的持续进步的硬件。

高能效处理 – 可持续的 LLM 推理需要硬件能够最大限度地提高计算输出，同时最大限度地降低能耗，从而降低运营成本和环境影响。

Speedster7t FPGA 提供以下功能，以应对实施现代 LLM 处理解决方案的挑战：

计算性能– 通过其灵活的机器学习处理器 （MLP） 模块支持复杂的 LLM 任务。

高 GDDR6 DRAM 带宽 – 确保以 4 Tbps 的内存带宽快速处理大型 LLM 数据集。

大量的 GDDR6 DRAM 容量 – 可容纳 Llama2 等扩展的 LLM，每个 FPGA 的容量为 32 GB。

用于 LLM 的集成 SRAM – 提供低延迟、高带宽的存储，具有 190 Mb 的 SRAM，非常适合存储激活和模型权重。

多种本机数字格式 – 适应 LLM 需求，支持块浮点 （BFP）、FP16、bfloat16 等。

高效的片上数据传输 – 2D NoC 超过 20 Tbps，简化片上数据流量。

扩展横向扩展带宽 – 支持多达32个112 Gbps SerDes 满足 LLM 需求，增强连接性。

自适应逻辑级可编程性 – 使用 690K 6 输入 LUT 为 LLM 的快速发展做好准备。

针对 LLM 推理优化的 FPGA

在快速变化的人工智能和自然语言处理领域，使用 FPGA 而不是 GPU 来加速 LLM 是一个相当新的想法。该基准测试展示了设计人员如何从使用Achronix的FPGA技术中受益。Achronix Speedster7t系列FPGA是这一变化的关键技术，在高性能、高带宽存储器、易于扩展和电源效率之间实现了出色的平衡。

基于详细的基准分析，将 Speedster7t FPGA 与领先的 GPU 在处理 Llama2 70B 模型方面的能力进行比较，结果表明 Speedster7t FPGA 能够提供高水平的性能，同时大大降低运营成本和环境影响，突出了它在未来 LLM 创建和使用中的重要作用。

如果希望进一步了解如何使用FPGA器件来加速您的LLM程序，以及 FPGA 加速 LLM 解决方案的未来发展机遇，请联系Achronix，获取详细的基准测试结果，并帮助您确定Achronix FPGA技术如何加速您的LLM设计。