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6月12日,思格新能源在上海隆重举行"云生新智慧,光储新势能"公司理念暨零碳解决方案发布会,来自光伏及储能行业的协会组织、业界领袖、企业代表及媒体代表等数百位嘉宾莅临现场,共同见证这一行业盛事。

发布会上,思格新能源董事长、CEO许映童先生深刻分析了光伏行业面临的困境和未来的发展路径。他强调,中国光伏行业伴随产业的技术进步和政策的支持,在过去十几年里快速发展。随着建设规模的增大,新能源占比越来越高,全部依靠电网消纳将难以持续。提高自发自用率,光伏发电通过储能等技术手段就地消纳将成为大势所趋。未来的商业模式将从"光伏发电为目标",即寻找场址,最大化容量建设电站,除少部分自用外,余电全额上网卖电的模式,转变为"储能用电为核心",即寻找用电大户,按照用电的规模设计合理的光伏发电和储能比例,兼容多种发电形式,最大化的提升自发自用率,减少对售电的依赖。整个光伏及储能市场在未来3-5年将面临巨大变化,能够适应这一变化的投资商、设备商会迎来更好的发展,产业也将进入不再过度依赖政策,不受外部因素影响的健康可持续发展阶段。

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思格新能源董事长、CEO许映童

同时,人工智能在过去几年也经历了巨大变革,自2022年11月ChatGPT推出后,人工智能的泛化性及涌现能力,使人工智能的智能化水平及应用范围得到极大提升。而随着光储充用的规模持续增大,系统安全、高效调度、远程运维、自动诊断、全程客服等都能够通过人工智能的技术进步得到极大的提升。只有从软硬件技术底层及行业应用,真正实现新能源与人工智能的深度结合,才能够适应未来的发展。然而,并非所有的企业都有能力构建自己的基于人工智能的产品与服务,因此能够提供完整智能化平台的生态型企业应运而生。

思格从创立开始一直在思考的问题,就是我们的独特价值是什么,如何给客户和产业创造更大的价值?我们的四个基本理念是,第一、以储能用电为核心。从最初的架构设计,思格就考虑以储能为核心,叠加光伏、充电、智能家居等多种发电和用电形式,增强系统的集成度和管理的有效性,提高发电收益,增强光伏发电的消纳比例。而传统系统,以光伏发电为主,后面再叠加储能的形式,在系统的集成度、完整性以及未来的演进性上存在天然的限制。第二、以深度智能化为基础。在平台设计之初,思格的设备、数据库、架构等的选择,就把人工智能未来的全面应用作为基本前提。我们把云原生技术支持作为基本原则,打造云边端架构,实现快速部署、按需伸缩,并且随着设备数量增加,访问性能不会下降。同时具备快速交付,业务不中断上线等天然优势,快速响应客户需求。第三、以最佳体验为目标。思格的产品设计,从外观、安装、使用、售后,整个流程的体验都追求极致,打造行业标杆。第四、以分布式能源为方向。我们的终端用户和工商业用户,他们是真正用电的消纳群体,也是电力成本和电力供应稳定性最敏感的用户,只有通过光储充解决了他们的问题和痛点,产品的价值才能够得到体现。为此,思格采用模块化、全网络化架构打造产品,帮助分布式能源快速安装及运维,推动光储产品的规模推广和应用,带给用户更佳的新能源体验。

此外,思格不仅提供产品给伙伴,更重要的是通过完整的软硬件平台,赋能伙伴,帮助伙伴更好的面向未来实现演进,从单一部件的简单集成,到分布式解决方案的系统专家,从而打造自己的解决方案品牌。同时,由于系统模块化、易安装、免运维等特点,也使更多伙伴能够参与到分布式光储系统的建设和维护中来,克服了过去专业人员不足的短板,这将加快工商业光储系统的部署。

随后,思格新能源总裁张先淼先生邀请多位行业专家、学者、行业协会嘉宾、企业伙伴上台,共同发布"思格零碳家"和"思格零碳园"能源解决方案。

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思格新能源总裁张先淼

思格零碳家

思格零碳家,是思格面向高端别墅场景打造的一套完整、绿色、智能的家庭能源解决方案。该方案以全球最领先的五合一光储充一体机SigenStor为核心,联合全球顶尖光伏组件生产厂商隆基最新款BC极致黑组件,以及蔚来电动汽车,构建完整的光储充解决方案。值得一提的是,思格与蔚来已实现全球首个V2X商业解决方案落地,蔚来汽车全系列车型支持思格SigenStor反向充电,在夜间或紧急情况下为家庭负载供电。

思格零碳园

随着工商业储能市场的快速发展,思格引领行业推出了全球领先的工商业光储解决方案。该方案包括工商业光储逆变器系列(50kW/60kW/100kW/110kW)和工商业50-300kWh储能系统,可广泛应用于工业园区、商业中心、数据中心等场景。思格零碳园解决方案,在十个方面都取得了行业突破。现场,张先淼深度阐释 "十大创新":

1.   交/直流耦合,光储任选:采用统一架构,适配纯光、纯储、光储等多种需求,预留储能接口,可根据用户需求灵活选择储能配置,支持先装光伏后装储能、也支持先装储能后装光伏,同时支持交直流耦合方式,是行业内工商业场景下最灵活的解决方案。

2.   真正"全模块化":通过创新的散热和保温技术,开创性地实现从"塔式机"到"全模块化"的储能行业变革。"全模块化"极大方便了客户电站的备件以及生命周期的维护;单模块容量为12kWh,支持从50kWh到300kWh灵活配置;"全模块化"更易安装,方便选址,屋顶、墙根等各种场地都可以选择;与此同时,百kWh体积仅为0.9立方米,大幅领先同类产品。

3.   极致设计,最小最轻:通过散热和系统设计的优化,思格逆变器以行业最小体积、最轻重量引领市场,同功率段相对行业传统方案重量降低19%,体积减小36%;让屋顶安装更为便捷,有效降低施工成本。

4.   更长组串、更优布局:全球首创分布式1250V直流电压技术,相较于1100V系统减少超过15%的组串数量,提升15%以上容配比,同时系统成本可降低约5分/W。

5.   免数采、免EMS:思格光储系统内置强大的处理器,可免数采、免独立EMS装置,与传统方案相比大幅减少开局调试工作,且集成化的设计让运维管理也更简单,同时百兆瓦可直接节省约百万元以上初始投资。

6.   首创全网络化通信:采用网络化通信组网技术,相对传统RS485通信速率提升几个数量级,升级速度提升10倍以上,支持不到0.5秒的行业最快防逆流速度;同时全网络化也支持设备自识别、系统自组网,减少50%以上开局调试时间。

7.   全系统相序接线自适应:大量的算法优化,创新性地支持全系统相序自适应,彻底解决了多并联设备、配电柜、电表等接线复杂、极易出错的问题,让调试更加简单。

8.   AFCI 500米超远距离保护:借助硬件升级、多算法叠加融合和AI优化,实现行业最强大的500米超长距离AFCI保护能力,组串保护范围更广,确保系统安全稳定运行。在组串设计阶段,无需考虑因现场复杂因素导致的长距离AFCI失效问题。

9.   云边端协同、云原生更强:创新引入云原生架构,支持最快10秒全用户实时动态数据刷新,相对于传统方案速度提升数十倍以上,更快的速度极大提升了监控运维的体验,以及更实时的安全保护;同时先进的架构让开发扩展变得更加容易,支持平均2周的功能开发与迭代更新,快速响应客户增值需求。同时,支持VPP远程调度、AI动态电价等更多能源应用。

10.  行业首个融合AI大模型的智能运维平台:内置AI大模型,提供7/24小时不间断服务应答,及时响应客户需求。支持客户定制化AI,导入企业相关新语料进行增量训练,也可以回答客户企业相关问题与服务响应,助力企业接触AI,习惯AI,掌握AI。

思格新能源全球销售副总裁、中国区总经理马锐先生,详细解读了中国区的市场策略与伙伴政策,并与联盛新能源集团、沐春新能源、山东安装等行业知名企业正式签署战略合作协议。这些合作旨在加速为工商业客户提供更为清洁、智慧、多元的能源服务,共同开创绿色能源新纪元。

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思格新能源全球销售副总裁、中国区总经理马锐

现场,思格新能源为全球合作伙伴颁发认证证书、为优秀合作伙伴颁发获奖证书。思格将携手合作伙伴,推动品牌建设,致力于光储产业的高质量应用与发展,共同领跑光储融合新时代。

关于思格新能源

思格新能源是一家聚焦新能源储能领域的科技创新公司,依托全球顶尖的数字智能技术与差异化的创新人才实力,深耕光伏发电、智慧储能、高效EV充电领域,致力于提供"极简部署、极致安全、极佳体验"的光储充产品与分布式能源解决方案。思格主动服务于支持国家"双碳" 战略目标,将人工智能与储能技术融合,提供全面革新的智慧能源解决方案,以新质生产力驱动全球经济社会绿色转型。

稿源:美通社

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QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市,上市股票发行价格为5.28港元/股,净募集资金约 8.96 亿港元。香港特别行政区政府创新科技及工业局局长孙东、副局长张曼莉,香港交易所集团主席唐家成、行政总裁陈翊庭等人出席上市仪式,与晶泰科技联合创始人温书豪、马健、赖力鹏一起,共同见证港交所 18C 第一股诞生的历史性时刻。

在上市典礼现场,晶泰科技三位联合创始人——董事长温书豪,首席执行官马健、首席创新官赖力鹏,与晶泰科技首席财务官谭文康共同敲响开市锣,庆祝公司创业以来的重要里程碑,并开启 AI+ 机器人赋能研发新基建的全新时代。与他们一同庆祝的还包括晶泰科技众多新老投资人,最早入职的员工代表,来自深圳、上海、北京、波士顿的研发科学家代表,学术界与产业界的合作伙伴,以及参与本次 IPO 的保荐人与中介机构等,共 200 多位嘉宾共襄盛举。

作为首家根据 18C 规则在港交所主板挂牌上市的公司,晶泰科技此次 IPO 不仅得到了 5 位领航资深独立投资者和8家全球知名机构基石投资者的支持,还吸引了近 80 家全球投资机构参与锚定投资,其中不乏有来自欧美和中东的知名国际长线、医疗专项基金和对冲基金等,国际配售订单认购 2.13 倍。这也是过去两年规模5000万美元以上的发行中,唯一超 100 倍 HKPO 认购的上市公司。

在致辞中,温书豪强调,晶泰科技的目标是成为社会价值与商业价值并重的卓越企业,以 AI 和机器人技术构建未来产业的研发新基建。上市后,晶泰科技将延续 "利他即利己" 的商业理念,广泛赋能全球客户的研发创新,致力于让 AI(爱)流淌进每一款新药,让 AI(爱)创造更多造福人类的新材料。同时,温书豪鼓励更多的科技创新公司利用港股 18C 规则来港上市,共同催生出 AI 时代的万亿级企业,为香港市场带来新的活力。

作为一家以量子物理、AI 与机器人驱动创新的研发平台企业,晶泰科技自 2015 年成立以来,深耕算法与自动化的融合互通,在微观中改造世界,以智能化、自动化的新一代技术平台与解决方案,推动药物与材料科学产业的升级与高质量发展。公司已成为 AI for Science 领域的先锋,是学术和工业界创新研发的重要伙伴,获得 300 多家企业与科研客户的信赖与合作,并成功将业务拓展至农业技术、新化工、能源及化妆品等高附加值产业场景。

未来,晶泰科技将继续致力于研发创新,打造未来产业的智能化、自动化基础设施,积极推动海外业务拓展,以 AI+ 机器人催生更多新药和新材料领域的突破性进展,解决迫切的社会问题,通过不懈努力,为改善人类共同的健康与生活环境做出贡献,为投资者创造更高的价值回报。

关于QuantumPharm Inc.

QuantumPharm Inc.("公司"或"晶泰科技";股份代号:2228.HK)由三位麻省理工学院的博士后物理学家于2015年创立,是一个基于量子物理、以人工智能赋能和机器人驱动的创新型研发平台。公司采用基于量子物理的第一性原理计算、人工智能、高性能云计算以及可扩展及标准化的机器人自动化相结合的方式,为制药及材料科学(包括农业技术、能源及新型化学品以及化妆品)等产业的全球和国内公司提供药物及材料科学研发解决方案及服务。

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开启HJT"无银化"时代

6月13日,第十七届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(简称"SNEC")在上海隆重召开,众多国际光伏领军企业齐聚于此,在现场展示光伏技术成果与新能源解决方案。当日,国电投新能源科技有限公司(以下简称"国电投新能源"、"公司")召开了全球首款量产高功率铜栅线异质结组件发布会,中国光伏行业协会副秘书长江华先生、国家电投集团中央研究院董事长何勇健先生、中科院电工所研究员赵雷教授等业内知名专家及领导莅临公司发布会并发表演讲。

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国电投新能源科技有限公司总经理宗军致辞

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从左至右:国家电投集团甘肃电力有限公司副总经理江建平、国电投新能源科技有限公司董事长陈永存、国家电投集团新疆能源化工有限责任公司副总经理高松林、中国光伏行业协会副秘书长江华、国家电投集团中央研究院董事长何勇健、国家电投集团内蒙古能源有限公司副总经理李国俭、国家电投集团浙江电力有限公司副总经理李向阳、国电投新能源科技有限公司总经理宗军

发布会现场,国电投新能源携纯铜栅异质结组件、750W铜栅线异质结组件等各类不同版型的C-HJT组件亮相本届SNEC展,组件可应用于各种不同场景,标志着"无银"时代的到来。

一直以来,成本偏高是制约异质结电池大规模产业化最关键的因素。国电投新能源研发团队专注于高效铜栅线异质结技术的产业化技术开发,其最大的亮点就是采用金属铜替代了贵金属银作为电池片的栅线,团队经过7年的技术探索与积累,将铜栅线异质结电池技术从研发推向量产,完美解决了 HJT 降本最卡脖子的问题,也将大幅推进异质结电池技术的产业化进程。

卓越性能解析:C-HJT组件的核心优势

公司本次发布的各类C-HJT组件采用了颠覆性的超细电极制造技术、新一代无银化铜栅线技术,展现出更高效率、更高可靠性和更低成本的显著优势。

相比银栅线电池,C-HJT组件即使在电池出现隐裂的情况下仍然能够保持良好的导电连接,避免了在形成此类缺陷时造成电路接触不良而出现性能衰减,使光伏组件对动态载荷的承受能力大幅提升。组件优异的弱光特性及导热性能,使其在阴天及高温环境下更加凸显发电量优势,为电站客户的投资回报带来额外收益。

发布会现场,国家电投集团光伏领域首席专家、国电投新能源科技有限公司CTO王伟博士向观众介绍了C-HJT核心技术优势。他指出,国电投新能源的C-HJT电池量产平均入库效率25.8%,经第三方认证,最高效率达26.49%,相较于传统的银栅HJT电池,C-HJT效率提升了0.3%-0.5%。C-HJT组件双面率高达90%,首年衰减1%,逐年衰减0.3%。铜栅线的使用不仅降低了金属化成本,更使光伏组件具备了更高的经济性和可持续性。

引领潮流:C-HJT系列产品吸引广泛关注

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观众观看公司组件

展会现场,国电投新能源首次亮相的C-HJT系列产品吸引许多观展客户驻足观看,深入了解产品的技术细节和应用前景。业内专家和客户对国电投新能源的创新技术给予了高度评价。

国电投新能源总经理宗军表示,公司始终致力于新能源及光伏领域的创新与突破,今天发布的C-HJT高功率组件,凝聚了公司研发团队的智慧与心血。它是公司在技术研发道路上的一次重大成果,展现了国电投新能源对卓越品质和先进技术的不懈追求,是公司进一步推动光伏产业的技术迭代和转型升级的有力武器,是公司为实现 "碳达峰、碳中和"贡献关键核心技术力量。

关于国电投新能源科技有限公司

国电投新能源科技有限公司(以下简称"国电投新能源")成立于2017年9月,是基于国家电投集团"2035世界一流"战略,达成世界最强清洁低碳能源供应商产业链布局的关键举措。国电投新能源秉承"科技引领,卓越价值,服务全球"的发展宗旨,是专业从事N型高效硅基异质结光伏电池及组件的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

国电投新能源拥有实力强劲的技术领军队伍,培养形成了一支极具创新能力的专业技术团队,其中包括国家级海外高层次人才(国家电投集团光伏领域首席专家)1人,异质结行业领军人才2名,博士及硕士30余人,平均具备15年以上行业头部企业技术开发与产业管理经验。

国电投新能源成立以来,通过国家电投集团持续的科技创新投入,形成了涵盖材料、电池、装备、应用技术领域强大的研究团队和南昌、龙港协同一体的实验室及中试基地,2019年建成全球首条100MW规模的高效晶体硅铜栅线异质结(C-HJT)电池中试线,开发出一整套拥有完全自主知识产权的量产技术,并已于2023年布局浙江龙港5GW电池+5GW组件生产基地。未来三年规划形成15-20GW电池及组件的生产能力。

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链动生态,再次启航:大联大携手产业上下游伙伴,共同赋能汽车技术生态圈

2024年6月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,以“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会(重庆场)圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹,2024年大联大再度启程,选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆,这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇,凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心,以及坚实的产业基础与政策支持,成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。

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图:大联大汽车技术应用路演(重庆场)

当前中国汽车市场正展现出蓬勃的发展态势,前沿技术的中国首发及新款车型的中国首秀已经成为引领全球汽车产业的两大风向标。预计在2024年至2025年期间,中国将继续领跑全球新能源汽车产销量,持续占据超过半数的市场份额。在此背景下,车用半导体产业作为驱动汽车行业发展的核心力量,其重要性愈发显著,预计到2032年,包括汽车在内的全球半导体行业产值将达到1万亿美元的惊人规模。这一巨大的市场潜力为行业带来前所未有机遇的同时,也对技术创新提出更高的要求。

为提升产业链价值,激发汽车赛道更多机会,本次大联大汽车技术应用路演活动邀请到来自境内外的21家头部芯片公司代表分享车载半导体技术的最新动态和应用方案,并邀请到资深行业媒体与专家和大家共同探讨汽车市场的未来发展方向。

打造汽车势力,助推产业高质量发展

活动伊始,大联大商贸中国区总裁沈维中向与会嘉宾进行致辞。沈维中总裁表示,新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇,也是推动经济转型和升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进,汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密,形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势,大联大作为衔接上、下游产业的关键一环,将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

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图:大联大商贸中国区总裁 沈维中

创新浪潮风起云涌,汽车技术百花齐放

在引领汽车产业驶向未来的进程中,关键在于整合全球顶尖的软、硬件产品及相关技术。对此,大联大建立了全方位的支持体系,利用遍布全球的销售网络和广泛合作伙伴生态,积极促进产业协同创新,确保汽车技术持续稳健革新。

本次汽车技术应用路演活动,大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团整合所有车用产线的成果,并携手生态伙伴围绕当下最火热的技术议题进行精彩演讲,旨在探讨车用半导体的发展趋势和创新应用。除此之外,本次活动还设立方案展示区,百花齐放的DEMO展示为参展观众打造一场无与伦比的技术盛宴:

  • AOS(万国半导体):围绕AOS αSiC解决方案进行展示说明,并分享AOS的未来规划;

  • ams OSRAM(艾迈斯欧司朗):基于光电、照明和传感技术的创新产品及开放式软件协议架构,以及在智能大灯、智能显示和智能座舱、激光雷达及HUD领域的应用;

  • Calterah(加特兰微电子):通过分享基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案,介绍公司的创新技术;

  • Carota(科络达):展示汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台;

  • Diodes(达尔科技):带来分立、模拟、逻辑和混合信号产品组合;

  • HUAYI(华羿微电子):车规功率器件在新能源汽车中的应用,包括车载油泵、EPS电动转向助力、域控制器、空调PTC模组和散热风扇;

  • Infineon(英飞凌科技):基于PSoC的智能车灯、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架构DEMO、全液晶数字仪表方案;

  • Longsys(江波龙):先进的车规级存储产品和工规级存储产品;

  • Nexperia(安世半导体):介绍Nexperia在智能座舱应用的产品及优势;

  • OmniVision(豪威):介绍从图像传感器、触摸显示、电源管理以及接口管理解决方案,为智能汽车增添动力;

  • onsemi(安森美):展示APM Module box Red,并分享公司功率器件在汽车中的重要作用;

  • Realtek(瑞昱半导体):介绍旗下车载音响解决方案,包括音频放大器/音频编解码器/音频 DSP等产品;

  • RF-Star信驰达科技):带来智能汽车相关的方案展示,并介绍UWB相关技术及公司全国产方案;

  • RICHTeK(立锜科技):展示多款汽车电源管理芯片,提供性能与安全俱佳的解决方案;

  • Rockchip(瑞芯微):通过旗下丰富的解决方案,展示在技术创新和产品性能上的卓越实力;

  • SemiDrive芯驰半导体):分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶;

  • ST(意法半导体):通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案,介绍ST如何赋能汽车升级;

  • Sunplus(凌阳科技):分享智能座舱技术,展示高整合芯片如何提高驾驶安全;

  • Vishay(威世科技):展示一系列分立半导体与无源器件,展现其在新能源汽车中的作用;

  • Winbond(华邦电子):通过创新型车用存储器,展示公司的先进技术;

  • YUNTU(云途半导体):带来具有卓越性能的车规级MCU应用方案,并分享公司MCU生态。

除上述原厂带来的精彩方案展示和介绍外,大联大旗下的技术社群平台大大通也带来水泵&数字钥匙解决方案,这些方案具有极高的实用性,有望帮助客户开拓思路,为汽车行业带来更高效、更安全、更舒适的驾驶体验。

面向汽车产业的下一个十年,大联大将继续发挥协同作用,以全面的技术支持和供应链运营网络为基础,持续赋能客户创新与发展。与此同时,大联大也会紧跟行业趋势,不断向业内输出前沿解决方案,并携手生态伙伴们共同探索新的机遇,推动全球汽车产业技术升级。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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2024年6月13日,欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司(以下简称“欧姆龙”)携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称“SNEC”), 以“连接/切断”核心技术,持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。

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当前,全球主要国家和地区相继提出了碳中和目标,以应对气候变化课题。在这一背景下,建设清洁、可再生的新型能源体系成为全球产业链共识, 包含光伏、储能等新能源行业的高质量发展,也成为实现碳中和目标的必经之路。

欧姆龙集团以创造社会价值为追求,在长期战略规划 “Shaping the Future 2030”中,提出了助力“实现碳中和”目标愿景,致力于通过技术创新,推动能源效率的提升及普及可再生能源,为全球气候治理贡献力量。秉承集团可持续发展理念,近年来,欧姆龙器件与模块解决方案事业加快了在新能源市场布局投入,凭借大容量、低发热、低功耗的产品技术优势,助力客户实现绿色低碳。

本届SNEC展会,欧姆龙围绕继电器、连接器、开关各系列产品及新品在“光伏逆变器”、“储能系统”、“直流充电桩”、“交流充电桩”、“新能源汽车&充电枪”等领域的应用,并结合清洁能源案例展示和VR体验,为助力“实现碳中和”目标勾勒出更加直观的落地图景。

在光伏逆变器和储能系统应用领域,欧姆龙展示了用于AC安全切断的大容量功率继电器系列产品。这些产品广泛适用于工商业/户用场景,基于接点设计的优化,拥有低发热性能,在解决光伏逆变器或储能变流器因大容量化、大电流化产生发热问题的同时,提高电能转化效率、稳定性和使用寿命,更好地促进清洁能源的利用。即将上市的继电器G6QG也于此次展会进行首秀。

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在直流充电桩应用领域,同样有适用于AC/DC安全切断的大容量功率继电器系列产品亮相。其中,G9KB-E为欧姆龙今年6月发布的新品,在尺寸、重量与G9KB标准型相同的情况下,实现最大开关电压和最大载流电流的扩展,并为客户提供基于全球标准的产品碳足迹计算数据,推进电气设备行业供应链温室气体排放量的可视化。在交流充电桩应用领域,欧姆龙带来了适用于AC安全切断的继电器系列产品以及用于连接检测的密封型超微小型微动开关新品D2EW。

在新能源汽车&充电枪应用领域,开发中的用于AC安全切断的G8PC、DC安全切断的功率继电器G9EK(-E)也于本次展会首次露面。

现场,欧姆龙还带来了“清洁能源”解决方案的案例展示。该展示探索通过“光储充”一体化,集成光伏发电、储能系统以及智能充电设施,实现能源的自给自足和高效利用,为普及新能源广泛使用提供支持。

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在VR体验区,现场观众可以佩戴VR眼镜,沉浸式体验欧姆龙电子部件产品与解决方案在自动化车间、半导体测试设备和户用能源系统等特定场景中的交互作用,充分了解欧姆龙产品在安全可靠、长寿命和低功耗上的优势。

欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司董事兼总经理张莉表示:“欧姆龙器件与模块解决方案事业致力于为‘新能源和高速通信的普及’做出贡献。我们将着眼于直流设备和高频设备两大领域,通过强大的技术积累与创新能力,为行业领先客户提供满足低碳需求并超越期待的产品。借助SNEC在新能源行业的国际化、专业化和规模化影响力,欧姆龙希望能够与更多客户展开深入交流,进一步挖掘市场需求与新的增长点,赋能行业高质量与可持续发展。”

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车规级电容触控型MCU

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市(简称TMCU)。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案,该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台,集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。同时,CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP,采用曦华独创的专利电容检测技术,具备极高的电容检测精度,自互一体电容检测技术,最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2,可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用

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CVM012x系列产品开发板

突出的产品性能

产品性能:

  • 高达80MHz的CPU工作主频

  • 最高224KB的程序闪存(PFlash)

  • 32KB的数据闪存(DFlash)

  • 最高16KB的数据存储器(SRAM)

  • 30 ch的自电容,15*15 ch的互电容

  • 最高支持4nF负载电容检测

  • 支持Active Shielding功能

  • 支持CAN-FD(CAN 2.0)、SPI、LIN(UART)、I2C、ADC、PWM、MFT等特色应用;I2C支持高达1Mbit/s的通信速率

技术支持:

  • 自主CVA CapSensor算法

  • 软件适配灵活可靠

  • 支持隔空手势/滑条/滚轮/长按/短按等操作模式

  • 完整的开发套件:文档、SDK和开发工具

  • 一站式服务:支持从方案导入,原理图设计,软件支持,可靠性测试,量产的全链条完整方案服务

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车规级电容触控型MCU CVM012x系列产品系统框图

成熟的应用方案

当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势,市场潜力巨大。CVM012x系列车规级电容触控型MCU提供LQFP48和QFN32两种封装,共8余款型号产品可供选择,更加满足智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

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智能表面应用方案概览

更多产品咨询,请发送邮件至: 

atv-marketing@cvachip.com

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近日,经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复,曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。

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评审会意见:“产品性能在现有同类产品中具有明显技术领先优势、主要技术指标参数达领先水平、运行安全可靠;已实现商业化应用、具备规模化推广价值,对产业链上下游带动作用具有显著效应。

目前,该技术已被充分应用至各类车载触控场景,如座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中,其对应的TMCU系列产品提供LQFP48和QFN32两种封装,共8余款型号产品,便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。同时,该技术目前也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。

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作者:电子创新网张国斌

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在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上,芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型(Large Models)在推动边缘计算变革中的机遇与挑战,同时,也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。

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他指出,大模型已经在各行各业带来了显著变化,尤其在嵌入式系统和边缘设备中的应用日益显著。戴伟进强调,多模态大模型能够实现深层次的智能水平,推动AI技术在各个领域的爆发式发展。例如,OpenAI的GPT Store和Sora视频生成模型,以及谷歌的Project Astra项目,都展示了大模型在商业应用中的广阔前景。

此外,大模型在嵌入式系统和边缘设备中的应用尤为突出,主要包括手机、AI-PC和汽车等。通过自然的人机交互、多模态能力、更自然的对话和更真实的信息,大模型能够极大提升用户体验。

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另外,AGIBot的“远征A1”具身智能机器人,通过结合LLM和VLM等AI技术,实现了自主感知环境、理解任务和编排动作的能力。这进一步证明了大模型在机器人领域的应用潜力。

在讨论大模型和边缘计算的机遇与挑战时,戴伟进也提到了GPGPU(通用图形处理单元)的重要性和未来发展方向,他表示GPGPU的主要优势在于其强大的并行计算能力,这使其在处理大规模数据和复杂计算任务时表现出色。戴伟进指出,芯原的GPGPU IP CC8X00专为通用计算设计,能够有效应对多样化的计算需求。随着AI技术的发展,GPGPU在大模型训练和推理中的应用越来越广泛。戴伟进提到,芯原的Tensor Core GPU IP CCTC-MP专注于大模型预演模型的推理和训练,展示了GPGPU在支持AI应用中的关键作用。

他认为GPGPU的未来发展方向有三个:

1. 高性能和低功耗的平衡:未来的GPGPU发展将更加注重在高性能和低功耗之间找到平衡。芯原的AI-Computing处理器技术已经展示了其在这方面的优势,能够满足各种应用场景的需求。

2. 可编程性和扩展性:戴伟进强调,GPGPU未来的发展将继续提升其可编程性和扩展性,以应对不断变化的计算需求。芯原的产品布局中,GPGPU IP CC8X00正是为了满足这一需求而设计的。

3. 边缘计算的应用:随着边缘计算的兴起,GPGPU在边缘设备中的应用将越来越重要。戴伟进提到,芯原的AI-Computing处理器技术已经在边缘设备中运行大模型,如AI-PC、医疗系统设备和工业应用领域,这为GPGPU在边缘计算中的广泛应用奠定了基础。

4. AI赋能智能视频处理:芯原的视频处理器(VPU)和GPGPU的结合,展示了其在AI视频处理领域的领先地位。未来,GPGPU将进一步推动智能视频处理的发展,为用户带来更优质的体验。

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针对这样的发展趋势,他分享了芯原的产品布局,戴伟进表示在大模型和AI技术的推动下,芯原已经布局了多个领域的产品,涵盖了从嵌入式市场到边缘计算的广泛应用。

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芯原自2016年开始人工智能NPU的开发,目前,芯原的NPU已经在全球累计出货超过1亿颗,应用于AI视觉、AI语音、AI图像、AIoT/智慧家居、AR/VR、自动驾驶、PC、智能手机、监控、数据中心、可穿戴设备、智慧医疗和机器人等领域。

关于芯原在NPU领域的布局发展详见《产品创新与生态双轮驱动:芯原NPU的成功故事

他透露在图形处理器(GPU)方面,芯原的GPU出货量接近20亿颗,拥有70项国内外专利。其在嵌入式市场耕耘近20年,AI赋能智能视频处理等行业取得了显著成绩。

在视频处理器(VPU)方面,芯原的视频处理器在全球范围内具有领先地位,广泛应用于AI视频和智能视频处理。

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他还特别介绍了芯原的AI-Computing处理器技术,芯原的AI-Computing处理器技术具备可编程、可扩展、高性能和低功耗的特点,涵盖了数据中心和边缘服务器等应用。其NPU IP VIP9X00支持推断和增量训练,GPGPU IP CC8X00适用于通用计算,NPU+GPU IP GC9X00则专注于AI-GPU/AI-PC,Tensor Core GPU IP CCTC-MP适用于大模型推理和训练。

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人工智能离不开软件生态的开发,他表示在软件框架方面,芯原的Acuity工具、库和软件堆栈构成了其AI-Computing软件框架。Project Open Se Cura实现了边缘与云协同计算,应用于谷歌眼镜等设备,实现极低功耗、常开和环境计算。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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  • 2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元

  • 计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%

  • 2026年末,AI  PC在企业PC采购中的占比将达到100%

Gartner的最新预测,2024年全球人工智能(AI半导体总收入预计将达到 710 亿美元,较 2023 年增长 33%Gartner研究副总裁Alan Priestley表示:生成式人工智能(生成式AI)目前正在推动数据中心对高性能AI芯片的需求。在2024年,服务器中所使用的AI加速器(用于卸载微处理器上的数据处理)的总价值将达到210亿美元,到2028年将增至330亿美元。

Gartner 预测到 2024 年,AI个人电脑(PC)的出货量将占到PC总出货量的 22%;到2026年末,AI PC在企业PC采购中的占比将达到100%AI PC中的神经处理单元(NPU)能够延长其运行时间,降低运行噪声和温度,并在后台持续运行AI任务。这为AI在日常活动中的应用带来了新的可能性。

在整个预测期内,AI半导体收入将继续保持两位数增长并在2024年实现最高增长率(见表一)。

表一、2023-2025 年全球AI半导体收入预测(单位:百万美元)


2023

2024

2025

收入(单位:百万美元)

53,662

71,252

91,955

数据来源(20245月)

来自计算电子产品的 AI 芯片收入在电子设备领域的占比将创下历史新高

2024年,来自计算机电子产品的AI芯片收入预计将达到334亿美元,占AI半导体总收入的 47%;来自汽车电子产品和消费电子产品的AI芯片收入预计将分别达到 71 亿美元和18亿美元。

半导体厂商与科技公司激战正酣

正当大部分人的目光都聚焦在将高性能图形处理器(GPU)用于新AI工作负载上时,主要的超大规模厂商(AWS、谷歌、Meta 和微软)已经在投资开发自己的AI优化芯片。虽然芯片开发成本高昂,但使用定制的芯片可以提高运营效率,减少向用户提供AI服务的成本,并降低用户使用新AI应用的成本。Priestley表示:随着市场从开发转向部署,预计这一趋势将会持续。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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Molex莫仕于成都国内应用提供坚固解决方案

不断变化的消费者需求和商业期望,推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网 (IoT) 功能和其他新兴功能的传感器密度激增,使得当今的工程师面对挑战,他们需要在不牺牲性能的情况下,将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时,随着复杂的电子系统变得越来越普遍,电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下,例如振动、极端温度、水和灰尘。对于许多应用来说,坚固的可靠性不再是可有可无,而是不可或缺的必要特性。

MOL524. Molex_Chengdu Plant 2024 (PR).jpg

在这一增长趋势中,中国在国内和出口市场都处于领先地位,其中许多应用需要可靠的解决方案。工程师越来越多地使用最初为汽车和运输应用开发的连接器,这些连接器经过现场测试,其中强大的小型化特性在改善汽车和电动汽车的功能方面发挥了重要作用。这些经过验证的设计技术现已被各个行业采用,包括农业设备、工业机器人以及户外照明和显示器。

Molex莫仕中国业务总监 Donne Liu 表示:我们致力于为中国客户提供支持,随着客户开发出越来越复杂的应用,这些应用需要新的连接器功能和技术来满足不断变化的需求。Molex莫仕坚固可靠的丰富产品组合证明了我们致力提供高质量解决方案。我们知道可靠性至关重要,并且很自豪能够提供经过行业验证的解决方案,帮助客户安心实现他们的目标。

Molex莫仕提供各种坚固耐用的小型化解决方案,这些解决方案已在公路和其他场合通过考验。这些连接器具有以下特性:

卓越的抗振性

免受液体和颗粒影响,并且能够承受极端温度

创新的锁定和闩锁机制

扩展的工作温度范围

IP67IP68 IP69k 防护等级

更小的间距

紧凑的封装尺寸

Donne Liu 表示:我们拥有广泛的产品组合,加上实力强大的本地基础设施,这些独特之处确保我们能够为中国的工程师提供高质量、创新的坚固解决方案。我们占地 166,750 平方米的工厂已在成都运营九年,为全球和本地市场生产这些可靠且坚固的小型解决方案。

我们先进的现场能力包括产品设计、预测工程和变异分析,反映了我们对中国创新和质量的承诺。我们的计量实验室和可靠性实验室等最先进的设施,以及具有设计、调试和制造能力的全球模具中心,进一步体现了我们对精度和卓越的追求。 我们拥有强大的制造能力,提供的解决方案坚固耐用,具有抗振性、防液体和颗粒物以及承受极端温度的能力,确保 Molex莫仕连接器在工厂车间到手术室这些最具挑战性的环境中,也能够提供一流的性能。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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