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国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本更优。除米粉派RK3568(MYD-LR3568开发板)之外，米尔加推MYD-LR3568-GK工控板和MYD-LR3568-GK-B工控机，丰富更多的应用场景。

MYD-LR3568-GK工控板基于MYC-LR3568工业级核心板设计，搭载4核ARM Cortex-A55架构的高性能处理器，适用于工业现场应用需求。搭载了两路千兆以太网接口、板载WIFI+BT模块、HDMI+miniDP+MIPIDSI+LVDS四种显示接口、1路3.5mm音频接口、1路USB3.0 HOST 、1路 USB2.0 OTG接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派40pin扩展接口、1路米尔自定义40pin扩展接口。

产品链接：https://www.myir.cn/shows/138/23.html

天猫链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=819413892065

随着汽车的智能化发展，对传感器要求越来越高。作为深耕汽车磁传感器研发的企业，鑫雁微即将正式推出全新产品霍尔双极开关传感器GH2101，进一步拓展智能汽车传感系列产品线。这款产品符合AEC-Q100标准，其采用先进工艺制造，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。

GH2101是一个霍尔双极开关传感器，其内置稳压器模块、霍尔电压发生器、小信号放大器、施密特触发器和NMOS输出晶体管。当磁场南极靠近芯片标识面，磁场强度达到阈值时，功率管导通，当磁场北极靠近芯片标识面，磁场强度达到阈值时，功率管截止。同时，芯片允许从3~24V和-40 ~+150℃的操作.

GH2101采用先进的BICMOS工艺制造，由具有快速上电时间和低噪音运行的器件组成，具有优异的稳定性和很高的抗机械应力性能。

产品特征

✓ 工作范围宽：3~24V

✓ 工作温度范围宽：-40~+150℃

✓ 低噪音

✓ 反向电压保护

✓ 强大的EMC性能

✓ 内置电源稳压，无需滤波电容

产品应用

⩥  检测器

⩥  汽车智能座舱

⩥  工业电机换向

⩥  接近检测器

⩥  使用电机的医疗设备

作为适用于汽车电子检测的传感器芯片，GH2101采用超小型SOT23-3L 2.8x3.0mm封装设计，这种小型化封装可在汽车内部任何位置实现灵活布置，对实现车辆的安全性能具有重要作用。

来源：鑫雁电子

近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从"可用"至"好用"的跨越。

识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。

SQ100 芯片实物图

真2D可寻址，超灵活分区

SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V)，具有 3x3，6x6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/.../256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的"高反污染"（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上最重要的性能阻碍。

现有 1D 分区扫描方案实测点云：高反板所在的整个横向 1D 分区发生高反污染

识光 2D 分区扫描方案实测点云：仅高反板覆盖到的 2D 分区发生高反污染

得益于更小的膨胀范围和 SQ100 输出的丰富的点云特征数据，膨胀点云的去除难度会大幅降低，去除的精度也会被大幅提升，最终获得精准可靠、无高反污染的点云数据。

最终点云效果

灵活的分区不仅使得 SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片，还可以用于转镜线扫方案，同时也有助于客户不同 ROI 方案的实现。

SOPHOTON SPAD-SoC，不止探测，更是全方位的激光雷达片上系统

识光独有的 SPAD-SoC 系列产品，以自研的全芯片化技术为基础，将高性能 BSI SPAD、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块集成到一块芯片上。识光提供的是一个可以实现片上海量数据高速采集与处理、激光雷达系统控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷达系统。

0-1 价值：卫星方案，大幅降本+更小体积

SQ100 领先的集成度，为行业激光雷达/自动驾驶解决方案开辟了一个 0-1 的新路径：无需 FPGA/MCU，SQ100 SPAD-SoC 即可对激光雷达数据进行片上处理并直接传输给域控，实现算力上移，由域控进行多传感器数据的集中化处理。

我们将这一方案称为卫星方案，在大幅降低激光雷达整机成本和体积的同时，此方案还具备提高效费比、加速多传感器数据前融合、优化感知算法精确度等优势。

卫星方案示意图

卫星方案是 SQ100 为客户带来的独有价值之一，其根本是基于它的高集成度。

第一，SQ100 集成了识光首个智能测距引擎（Intelligent Ranging Engine, IRE)，在对外输出数据之前，IRE 就已经完成了对海量原始数据的片上采集与处理，为直接传输给域控提供了前提；

• IRE 基于 TCSPC、DSP、以及识光自有专利的先进数据通路设计和数据处理算法，可并行采集处理上千个像素，数据量级达到数十TB每秒；采集到的所有数据都将经过片上固有算法的处理，达到高精度、高信噪比、抗多机和环境光干扰等效果；

• IRE 同时支持 ping-pong 存储操作，可实现连续不间断的直方图采集和同步并行处理，在同等条件下可显著提高帧率或提升探测距离。同时，识光的HIST专利压缩技术，可以让同等数据存储功能占用更小的芯片面积，进而降低整体成本；

另外，SQ100 还集成了激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master，LCM），内有发射模组、机械结构、温度、清洗、除雾等控制模块，仅 SQ100 单个芯片便可提供激光雷达系统功能。

最终，实现了对 FPGA/MCU 的替代。

与识光其他产品一致，SQ100 仍旧展现了识光快速迭代的开发能力，一次流片一次点亮，目前识光已经与重点客户开始了相关样机的制作工作，并得到了客户的广泛好评。识光后续将开放测试套件，同时也会根据客户需求提供 RX 方案及其他相关技术支持，敬请期待。

稿源：美通社

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70 GHz的高频性能。Vishay Sfernice CHA系列采用紧凑型02016封装尺寸，电阻值涵盖从10 W到500 W的范围。

新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。即使在应力最大的AEC-Q200测试之后，微波电阻器依然保持高频稳定性 — 通过测量ΔR和Z/R进行验证 — 保证在恶劣环境条件下具有出色的性能。

CHA系列非常适合汽车ADAS、激光雷达、连接、4D雷达系统、LEO卫星和空间通信系统和遥测系统、无人机和射频天线等应用领域。对于这些应用，这些器件提供了30 V的极限电压，在+70 °C 时的额定功率为 30 mW，温度系数为± 100 ppm/°C，并可按要求提供± 50 ppm/°C。

为缩短开发时间并降低成本，除了Ansys HFSS的3D模型、Modelithics Microwave Global Models™（PCB和焊盘扩展）和设计套件之外，器件的参数数据也可用于电子仿真。这些电阻符合RoHS标准，不含卤素，Vishay Green，采用卷带式封装。电阻器符合RoHS标准，无卤素，满足Vishay 绿色标准，并采用编带和卷盘包装。

CHA系列现可提供样品并已实现量产，订货周期为20周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。