All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效

近日,IBM(纽约证券交易所代码:IBM)发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics,CPO) 工艺,通过光学技术实现数据中心内部的光速连接,为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG),IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。

IBM optics module

IBM optics module

今天,光纤技术已经被广泛用于远距离的高速数据传输,实现了"以光代电"来管理全球几乎所有的商业和通信传输。虽然数据中心的外部通信网络已经采用光纤,但其内部的机架仍然主要使用铜质电线进行通信。通过电线连接的 GPU 加速器可能有一半以上的时间处于闲置状态,在大型分布式训练过程中需要等待来自其他设备的数据,导致高昂的成本和能源浪费。

IBM 研究人员发现了一种将光学的速度和容量引入数据中心的新方法。在其最新发表的一篇论文中,IBM 展示了其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型。这项技术可大幅提高数据中心的通信带宽,最大限度地减少 GPU 停机时间,同时大幅加快 AI 工作速度。该创新将实现以下新突破:

  • 降低规模化应用生成式 AI 的成本:与中距电气互连装置相比,能耗降低 5 倍以上,[1]同时将数据中心互连电缆的长度从 1 米延长至数百米。

  • 提高 AI 模型训练速度:与传统的电线相比,使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度快近五倍,从而将标准大语言模型的训练时间从三个月缩短到三周;用于更大的模型和更多的 GPU,性能将获得更大提升。[2]

  • 大幅提高数据中心能效:在最新光电共封装技术的加持下,每训练一个 AI 模型所节省的电量,相当于 5000 个美国家庭的年耗电量总和。[3]

IBM 高级副总裁、IBM研究院院长 Dario Gil 表示:"生成式AI需要越来越多的能源和处理能力,数据中心必须随之升级换代,而光电共封装技术可以帮助数据中心从容面向未来。随着光电共封装技术取得突破,光纤电缆将大幅提升数据中心的数据传输效率,芯片之间的通信、AI工作负载的处理也会更高效,我们将进入一个更高速、更可持续的新通信时代。"

比现有芯片间通信带宽快 80 倍

得益于近年芯片技术的进步,芯片上可以容纳更多、更密集的晶体管;比如,IBM 的 2 纳米芯片技术可在单一芯片上植入 500 多亿个晶体管。光电共封装技术旨在扩大加速器之间的互连密度,帮助芯片制造商在电子模组上添加连接芯片的光通路,从而超越现有电子通路的限制。IBM 的论文所述的新型高带宽密度光学结构和其他创新成果,比如,通过每个光通道传输多个波长,有望将芯片间的通信带宽提高至电线连接的 80 倍

与目前最先进的光电共封装技术相比,IBM 的创新成果可以使芯片制造商在硅光子芯片边缘增加六倍数量的光纤,即所谓的"鬓发密度 (beachfront density)"。每根光纤的宽度约为头发丝的三倍,长度从几厘米到几百米不等,可传输每秒万亿比特级别的数据。IBM 团队采用标准封装工艺,在 50 微米间距的光通道上封装高密度的聚合物光波导 (PWG),并与硅光子波导绝热耦合。

论文还指出,上述光电共封装模块采用50微米间距的聚合物光波导,首次通过了制造所需的所有压力测试。这些模组需要经受高湿度环境、-40°C 至 125°C 的温度以及机械耐久性测试,以确保光互连装置即使弯曲,也不会断裂或丢失数据。此外,研究人员还展示了 18 微米间距的聚合物光波导技术:将四个聚合物光波导设备堆叠在一起,可以实现多达 128 个通道的连接。

IBM 持续引领半导体技术研发

面对日益增长的 AI 性能需求,光电共封装技术开创了一条新的通信途径,并可能取代从电子到光学的模块外通信。这一技术突破延续了IBM 在半导体创新方面的领导地位,包括全球首个 2 纳米芯片技术、首个 7 纳米和 5 纳米工艺技术、纳米片晶体管、垂直晶体管 (VTFET)、单芯片 DRAM 和化学放大光刻胶等。

该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成,其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接,后者是北美地区最大的芯片组装和测试基地之一。

[1] 从每比特 5 微焦降至不到 1 微焦。

[2] 数据基于使用行业标准 GPU 和互连装置对 700 亿参数大语言模型的训练。

[3] 数据基于使用行业标准 GPU 和互连装置对超大型大语言模型(如 GPT-4)的训练。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

围观 71
评论 0
路径: /content/2024/100587096.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)与北京孔皆智能科技有限公司(以下简称“孔皆智能”)正式签署战略合作协议,双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则,建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系,在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作,加速双方在AI领域的业务拓展,加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

国芯科技结合自身在RISC-V CPU的技术积累和应用优势,采用自研与外部合作相结合的方式,积极推进RISC-V和AI技术的融合发展,持续进行AI MCU芯片技术和产业创新探索,目前已陆续推出基于RISC-V CPU集成NPU功能的CCR4001SCCR7002的AI MCU芯片。其中,CCR4001S采用CRV4H CPU核,CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,搭载64位高性能四核RISC-V处理器。CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片都内置0.3TOPS@INT8的AI加速子系统(NPU引擎),支持 TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe等常用深度学习框架,二者都具有丰富的外部接口,主要瞄准工业控制智能家电新能源等AI应用。

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商,致力于利用人工智能技术赋能制造业,提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景,包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户,帮助客户充分发挥数据和算力的潜力,利用智能化的手段提升生产效率,降低生产成本。

在工控领域,双方将合作推出高效、可靠的工业控制解决方案,助力工业自动化和智能化升级。目前孔皆智能基于国芯科技CCR4001S芯片的AI直流拉弧检测方案经初步测试提升了拉弧检测效率和检测精度,降低了误报率,实现了从传统DSP方案和高性能MPU方案到AI MCU方案的技术革新。在智能家电领域,双方将共同开发基于AI MCU芯片的智能家居解决方案,提升家电产品的智能化水平和用户体验。在新能源领域,双方携手打造光伏和风电等新能源设备的智能控制解决方案,提高发电效率和能源利用率。


随着科技的飞速发展,RISC-V与AI技术的结合已成为推动产业升级和变革的关键力量。国芯科技与孔皆智能的战略合作,正是基于双方对这一趋势的深刻洞察和共同愿景。通过本次合作,双方将充分发挥各自在芯片设计、AI算法、产品方案开发等方面的优势,实现资源共享、优势互补,共同推动RISC-V与AI技术的深度融合与创新发展。这一合作不仅有助于提升双方在各自领域的核心竞争力,更将促进相关产业链的协同发展,为工控、智能家电和新能源等多个领域的应用提供强有力的技术支持和解决方案。双方将携手打造从芯片、模组、软件工具链到算法包的全方位、一体化解决方案,满足市场多元化、个性化的需求,推动相关产业的智能化、高效化和绿色化发展。

国芯科技

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,拥有深厚的研发和产业化基础,主要产品应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全、人工智能和先进计算三大关键领域。国芯科技充分发挥自主可控RISC-V和AI NPU技术结合的优势,积极布局AI MCU芯片产品线。公司积极拓展市场,立足市场需求进行产品规划和定义,同时加强生态合作,将AI  MCU芯片 技术在端侧和边缘侧实现更加高效和智能的应用,更好地满足客户广泛的端侧和边缘侧AI应用需求。


孔皆智能

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商,致力于利用人工智能技术赋能制造业,提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景,包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户,帮助客户充分发挥数据和算力的潜力,利用智能化的手段提升生产效率,降低生产成本。

来源:苏州国芯科技

围观 43
评论 0
路径: /content/2024/100587093.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

即使是行业专家也不得不认同——没有哪个科技品牌像华为那样展现出如此强大的韧性。凭借源源不断的创新,华为在市场上的领先地位不断攀升,尤其在可穿戴设备和智能手机领域更是表现卓越。

HUAWEI Mate X6

HUAWEI Mate X6

华为在可折叠智能手机领域的最新创新尤为引人注目,使得华为跻身全球可折叠智能手机市场前三名。根据Counterpoint Research的报告,2024年第一季度,华为全球可折叠智能手机出货量同比增长257%,市场份额达到35%,一举超越三星,成为可折叠手机生产领域的领军者。

五年创新历程,源自远见卓识

华为能够走在行业前沿,部分原因是华为最早预测到折叠屏幕将成为未来智能手机发展的主流趋势——早在九年前,华为BG首席技术官李小龙 (Bruce Lee) 便首次提出了三折叠智能手机的概念,经过多年的研发,才得以实现。

早在2019年,华为便在巴塞罗那的2019世界移动通信大会上率先发布了华为Mate X,开启了智能手机设计的全新形态。五年后的今天,华为凭借最近在中国推出的华为Mate XT,已被誉为行业的颠覆者。

HUAWEI Mate X6

HUAWEI Mate X6

将愿景变为现实

在从首款到最新款折叠手机的五年间,华为凭借其强大的企业精神和创新基因,跨越了一个又一个技术瓶颈,锐意创新,细致地将每一个愿景转化为现实。

每年,华为将超过10%的销售收入投入研发。过去十年间,华为的研发总投入已超过1.11万亿元人民币,年均超过1000亿元人民币用于产品和技术的开发。根据波士顿咨询集团 (BCG) 的数据,华为被评为全球第八大最具创新力的公司,并在2023年欧盟工业研发投资记分牌 (2023 EU Industrial R&D Investment Scoreboard) 中位居第五。

这一战略显然取得了成功,华为的每一代折叠手机都取得了显著的成就:Mate X的外折设计无缝衔接,Mate X2的内折设计完美过渡,Mate X3/5则凭借超薄、轻便且强大的性能脱颖而出,而新一代的Mate XT三折技术则开创了折叠手机的新纪元——每一款产品都具备突破性的技术亮点。

HUAWEI Mate X6

HUAWEI Mate X6

以解决方案为导向的战略:用户为先

正如华为发言人所强调的,华为的创新动力主要来源于用户的反馈和消费者的支持。

在折叠屏的耐用性、设备的整体结构与重量、以及频繁折叠后出现的屏幕褶皱等问题上,华为发现了消费者的主要痛点。

着力解决这些常见的用户体验问题,成为华为的首要任务。这种以用户为中心的理念催生了诸如水滴铰链、先进精密铰链系统和昆仑玻璃的创新解决方案。

与此同时,华为还成功保持了产品的轻薄性;最新发布的Mate XT凭借其纤薄设计屡获赞誉,并且与三星的双折智能手机厚度相仿。

HUAWEI Mate X6

HUAWEI Mate X6

引领时代潮流

在中国,华为本周发布了全新的Mate X6折叠手机。中国消费者对这款手机的热情也在Mate品牌发布会后达到了顶峰。截至11月26日,华为官网上的预订量已经超过100万台。在社交媒体平台上,许多消费者对Mate X6寄予了强烈期望,再次提醒人们华为在"折叠技术领域的先锋"地位。

随着华为准备将Mate X6推向国际市场,许多其他品牌也在争相推出自己的三折叠手机。

这不仅是华为开创性远见的体现,也标志着智能手机行业的健康发展,这一行业中亟需创新和以用户为导向的研发战略。华为的新一代折叠技术,已经在这个相对平淡的智能手机市场上产生了积极影响,许多品牌或许可以从中汲取灵感,推动创新与发展,带来更多突破性的技术进展。

稿源:美通社

围观 57
评论 0
路径: /content/2024/100587092.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,全球著名权威咨询机构GlobalData发布了2024年《NFVI/电信云基础设施竞争力评估报告》。报告对全球电信云基础设施厂商从架构、管理、市场、性能、智能平台、可靠性、专业服务等维度进行了全面评估。华为融合电信云(TCC)凭借其业界领先的双栈架构、软硬件协同、极简运维等电信级增强能力,以全维度满分获得独家Leader评级。

241211-3.png

华为融合电信云独家荣获Leader称号

华为融合电信云(TCC)提供了先进的电信级容器解决方案,基于双栈(OpenStack和K8s)架构同时支持虚机和容器,帮助运营商通过软件升级实现虚拟机到容器的无缝过渡,显著缩短产品上市时间(TTM)。同时,基于多OS技术,解决了裸机容器场景下CNF联动升级的业界难题,实现了按需升级和无感扩容,助力运营商向更高效、灵活的容器时代迈进。

报告提到,华为融合电信云不断增强全栈电信级软硬件协同能力,打造极致业务性能。通过系统级接口调优和跨层协同,实现资源最佳优化,提升业务转发和吞吐效率;基于智能算法,可以远程对服务器智能上下电,减少I层资源池的碎片化;凭借自研芯片和驱动能力,业界独家做到根据业务负载动态调整CPU频率或休眠,实现低碳节能。

与此同时,在极简运维方面,凭借丰富的自动化工具和高阶运维能力,华为融合电信云基于大模型能力,构建了数字助手和数字专家,减少业务告警处理时长和员工工作量;依托数字孪生技术,提供跨层故障定界和自动根因分析能力,帮忙运营商快速定位问题,极大减轻了运维压力,实现了敏捷、高效的全场景动网安全。

报告高度肯定了华为融合电信云的行业领导者地位。作为NFVI商用部署的“引领者”,华为不仅是国际标准组织(如ETSI)和开源社区(如OpenStack、K8s)的“领导者”,还在多厂商互操作性测试等领域“发挥了重要作用”,为全球电信行业的发展树立了标杆。

来源:华为

围观 55
评论 0
路径: /content/2024/100587091.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布开发出OCTRAM(氧化物半导体通道晶体管DRAM),这种新型4F2 DRAM由同时具有高导通电流和超低关断电流的氧化物半导体晶体管组成。该技术有望通过发挥InGaZnO*1晶体管的超低泄漏特性来实现低功耗DRAM。这一消息是在2024年12月9日于加州旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上首次公布的。这项成果由Nanya Technology和Kioxia Corporation共同开发。该技术有望降低多种应用的功耗,包括AI和后5G通信系统以及物联网产品。

1.jpg

图1:InGaZnO垂直晶体管的横截面TEM图像(照片:美国商业资讯)

2.jpg

图2:开发出的InGaZnO晶体管的(a)导通和(b)关断电流特性(图示:美国商业资讯)

3.jpg

图3:OCTRAM全景视图(照片:美国商业资讯)

OCTRAM使用圆柱形InGaZnO垂直晶体管(图1)作为单元晶体管。该设计可实现4F2 DRAM的适配,与传统的硅基6F2 DRAM相比,在内存密度方面具有显著的优势。

通过器件和工艺优化(图2),InGaZnO垂直晶体管可实现超过15微安/单元的高导通电流 (1.5 x 10-5安/单元)和低于1绝对安培/单元的超低关断电流 (1.0 x 10-18安/单元)。在OCTRAM结构中,InGaZnO垂直晶体管被集成在高深宽比电容器(电容器优先工艺)的顶部。这种安排允许对先进电容器工艺和InGaZnO性能之间的相互作用进行解耦(图3)。

*1: InGaZnO是In(铟)、Ga(镓)、Zn(锌)和O(氧)的化合物

  • 本公告旨在提供有关我们业务的信息,并非也不构成出售要约或邀请或者在任何司法管辖区购买、认购或以其他方式收购任何证券的要约邀请,无意引导参与投资活动,也不应构成任何相关合同的基础或依据。

  • 本文档中的信息(包括产品价格和规格、服务内容和联系信息)在公告发布之日是正确的,但如有更改,恕不另行通知。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory,于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241209877148/zh-CN/

围观 76
评论 0
路径: /content/2024/100587087.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.png

锋翔 (Phoseon) 是UV LED解决方案的全球领导者,专注于为商业和工业应用提供高性能的UV固化灯解决方案。凭借卓越性能和实际应用的可靠性,锋翔的产品广泛应用于粘合剂、涂层和油墨等多个领域。

FireJet™ FJ100 Gen2 的峰值强度提高了50%,达到16W/cm²,在有限的空间中提供高效固化解决方案。

采用锋翔独有的半导体光矩阵 (SLM™) 技术,整合LED、阵列、光学和散热系统,优化UV LED的固化性能,确保高稳定性和长寿命。

搭载WhisperCool™静音技术,实现更低噪音的运行环境,同时通过TargetCure™技术提供精准的固化控制,确保一致的性能输出。

小型化和模块化的外形设计支持端对端扩展,适用于更长固化长度的需求,使其在各种应用领域中成为最理想的解决方案,包括:宽幅打印和单程喷墨打印应用领域。

EC820 Gen2 是FJ100 Gen2的经济型版本,提供核心性能,具有高效、可靠的固化能力。

FireJet™ FJ100 Gen2系列是高强度固化和灵活应用的理想选择,为您提供更高效、更灵活的解决方案,助力提升生产效率,满足各种工业需求。

【关于埃赛力达科技Excelitas Technologies】

埃赛力达是一家领先的技术供应商,致力于提供先进的、改善生活的革新技术,为生命科学、先进工业、新一代半导体、航空航天和国防等各终端市场的全球龙头企业提供服务。公司总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡。埃赛力达是光子技术设计、开发和制造领域的重要合作伙伴,为全球客户提供传感、检测、成像、光学和特种光源方面的前沿创新技术。

来源:埃赛力达科技ExcelitasTech

围观 34
评论 0
路径: /content/2024/100587086.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

12月11日,上海EDA/IP创新中心授牌仪式在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上举行。上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城和概伦电子总裁杨廉峰博士共同为上海EDA/IP创新中心揭牌。

1.jpg

全球EDA产业经历了20年的繁荣期,国际EDA/IP巨头和领先的设计、制造企业共同建立了强大的全球EDA/IP生态。EDA不仅仅是工具,更是流程和方法学的载体。我国集成电路的发展需要有强大的国产EDA/IP生态的支撑。

上海作为我国集成电路生态最具有基础的地区,应通过示范性应用,推动区域化集成电路生态的建设,本地的芯片在本地的工艺平台制造,由国产EDA提供生态支撑,同步推动国产EDA流程和工具落地。

上海EDA/IP创新中心于2024年4月由概伦电子等国内骨干EDA/IP企业联合发起成立,首批覆盖16家行业骨干单位,旨在联动产业链上下游企业,通过示范性应用,推动区域化集成电路生态的建设;并建立EDA/IP共性技术攻关、流程创新及推广服务平台,推动国产EDA/IP的跨越式发展。

来源:概伦电子Primarius

围观 64
评论 0
路径: /content/2024/100587082.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片

携手国际大厂推动AIoT创新,激荡半导体市场新机遇 

全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Microip) (以下简称"撷发科",股票代号7796)于12月9日以每股60元参考价于台湾股票交易市场正式登录兴柜交易,开盘价为74.5元,最高价来到103元,以参考价为基准,最高涨幅近72%,由康和综合证券主办,将为市场关注度高的半导体类股注入新活水。撷发科以自有的"极速IC设计平台"为核心,积极布局于半导体设计、AI应用与IoT领域,并在全球市场中赢得来自知名企业的NFC、资安模块及无线充电模块等多项NRE项目,同时也持续拓展AI应用,专注于智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高成长市场,并推出了"类CUDA软件平台",帮助ASIC芯片高效运行AI应用,积极打造针对AI、IoT的能效优化解决方案,随着AI与AIoT需求持续增长,撷发科技将持续推动其在IC设计服务与AI解决方案领域的领先地位,成为全球半导体市场的重要推动者。

擷发科(7796)于12月9日每股60元参考价在台湾证券交易市场正式登录兴柜交易,开盘价为74.5元,最高价达到103元,以参考价为基准,最高涨幅近72%。图左为董事长杨健盟博士,右为副执行长刘沛颖。

撷发科积极深化IC设计服务市场,截至目前实收资本额为新台币2亿2,963万元,受惠AI与AIoT市场规模持续放大,进而带动多家国际大厂与撷发旗下两大业务"IC设计服务"和"AI 软件服务平台"并应用在终端消费性电子与工业用产品等的合作机会增加,尤其是NFC、AI软件平台等应用的解决方案,已随着客户导入开始有NRE的收入认列,挹注2024年上半年营业毛利1,504万元,已超越2023年全年营业毛利1,465万元的水平,累计至11月营收达到6,493万元,年增183%;11月单月营收1,287万,年增1,312.40%。

根据国外研究机构The Business Research Company报告指出,AIoT市场规模预计将从2023年的75.2亿美元飙升至2024年的99.8亿美元,年复合成长率(CAGR)高达32.7%,预计到2028年将达到310.5亿美元,年复合成长率(CAGR)为32.8%,其主要成长动能归功于5G网络扩展、边缘运算的成长、医疗保健中的AIoT应用及智能城市中的AloT应用等,创造撷发拥有良好的业务开拓空间。

撷发科近年来积极投入AIoT利基型领域应用的IC设计服务开发,凭借三大核心竞争力"快!准!轻!",并以"无芯片设计模式"(Designless) 助力客户实现客制化芯片设计 (ASIC) 的需求,从前端芯片设计开始,与客户共同制定规格与选择最适合的IP,为客户提供客制化、弹性的设计流程,并以开放式晶圆代工的选择,让客户有最符合需求的晶圆代工厂量产,能为芯片设计提供研发效率与精度且全流程高质量的一站式服务,成功获得联发科、文晔科、高通等多家知名大厂高度的认可及信赖,助力撷发科站稳更多市场份额。

展望未来,撷发科维持审慎乐观态度。看好5G、AI、IoT技术的快速发展,撷发科仍不断透过自有的"极速IC设计平台",进一步缩短芯片开发时间,提升产品的市场竞争力,同时将持续扩大在半导体设计与AIoT领域的影响力,加强在无线充电、工业自动化、智慧城市等领域的技术投入,积极协助客户齐步推出相关新升级技术的产品,以保持在快速变动的科技产业市场中的竞争力。

关于撷发科技 (Microip)

撷发科技是一家专注于IC设计服务、AI设计服务与IP授权平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP,加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站:www.micro-ip.com

稿源:美通社

围观 33
评论 0
路径: /content/2024/100587078.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在2024亚马逊云科技re:Invent全球大会上,亚马逊云科技嘉奖了在过去一年中,利用亚马逊云科技的技术和服务,在推动企业创新和解决方案构建方面取得显著成就的优秀合作伙伴。9家亚马逊云科技中国区合作伙伴成为13个重量级全球奖项的中国区获得者,充分彰显了他们通过积极创新商业模式、持续推动业务增长,并最终助力企业实现价值的专业能力、创新思维和合作精神。

年度成长之星合作伙伴(咨询类):重庆山屿海

重庆山屿海凭借显著的业务增长成绩,荣获年度成长之星合作伙伴(咨询类)奖项。重庆山屿海通过与亚马逊云科技深度合作,在过去一年实现业务增长超243%,助力逾百家企业实现数字化转型。基于亚马逊云科技生成式AI技术与服务,重庆山屿海助力某科技企业将部署在本地的智能聊天机器人迁移到云端,并利用Amazon SageMaker实现模型的快速部署与应用,将开发效率提升76%,计算成本降低了85%。

年度咨询合作伙伴:神州泰岳

神州泰岳因其出色的技术能力、客户服务和业务拓展能力,荣获年度系统集成合作伙伴奖。作为中国首批获得亚马逊云科技生成式AI能力认证的合作伙伴,神州泰岳利用亚马逊云科技全托管的机器学习服务 Amazon SageMaker、全托管的生成式 AI 服务 Amazon Bedrock等,从应用范围、模型选择、模型调优到应用集成,帮助企业打通生成式 AI 落地的最后三公里。此外,为满足企业的个性化需求,神州泰岳开发了一系列生成式AI定制化解决方案,有力地推动生成式AI在制造、互联网、游戏等行业的应用,助力企业释放生成式AI的商业价值。

年度增值推广成长之星合作伙伴:伟仕佳杰

伟仕佳杰凭借在持续助力亚马逊云科技拓展新合作伙伴方面的卓越表现,荣获年度增值推广成长之星合作伙伴奖。通过与亚马逊云科技的深度合作,伟仕佳杰为新晋合作伙伴提供了全面而系统化的支持,降低了合作伙伴云业务转型的门槛,加速合作伙伴和企业释放云端价值。自合作以来,伟仕佳杰已累计发展了数百家亚马逊云科技合作伙伴,双方业务覆盖全国众多城市。

年度增值推广合作伙伴和年度培训合作伙伴:神州数码

神州数码荣获年度增值推广合作伙伴和年度培训合作伙伴两大奖项,表彰其在发展亚马逊云科技合作伙伴,推动业务增长,以及在云技能培训与人才培养方面的卓越成就。2024年,神州数码在亚马逊云科技业务上持续保持高速增长,通过与亚马逊云科技全面而紧密的协作,神州数码为新晋亚马逊云科技合作伙伴提供了体系化的协同支持,降低了合作伙伴云业务转型的门槛,快速实现合作伙伴和客户云上业务价值的转化过程。自合作以来,神州数码通过自身的服务能力及解决方案能力已累计发展了数百家亚马逊云科技合作伙伴,双方业务覆盖逾40个城市。在云人才培训领域,神州数码与亚马逊云科技携手构建了适应多元客户需求的现代化培训体系,将讲师指导培训与Amazon Skill Builder相结合,有针对性地为不同技能层级的学员提供培训,并支持学员利用碎片化时间在线上进行自主研习,化解培训有效性与学习时间受限的难题,将云技能认证通过率提升了约30%。

年度成长之星合作伙伴(技术类)和年度社会影响力合作伙伴:Dify.AI

Dify.AI基于领先技术赋能各行各业的企业实现商业变革,并在技术领域实现显著业务增长,荣获年度成长之星合作伙伴(技术类)和年度社会影响力合作伙伴两项大奖。作为亚马逊云科技生成式AI合作伙伴计划中的一员,Dify.AI专注于提供简单易用的大语言模型应用开发平台,深度整合亚马逊云科技稳定可靠的云基础设施和领先的 AI 服务,显著降低企业在生成式 AI 应用开发中的技术门槛和部署成本。Dify.AI已上线亚马逊云科技Marketplace,并在短短半年内,为汽车、制造、零售快消、医疗健康和游戏等多个行业的逾百家企业提供服务。

年度技术合作伙伴和亚马逊云科技Marketplace年度合作伙伴:PingCAP

PingCAP荣获年度技术合作伙伴和亚马逊云科技Marketplace年度合作伙伴两大奖项,表彰其基于亚马逊云科技实现降本增效、灵活创新,并利用亚马逊云科技Marketplace加速商业化进程。作为业界领先的企业级开源分布式数据库企业,PingCAP基于亚马逊云科技的无服务器等技术构建全托管的数据库即服务(DBaaS)产品 TiDB Cloud,在云端提供一栈式实时HTAP数据库体验。目前,TiDB Cloud已在亚马逊云科技Marketplace上线,依托亚马逊云科技的全球基础设施向全球用户提供迅速部署和服务。如今,TiDB Cloud已在超过20个国家和地区实现了服务部署。

年度创新合作伙伴:伊克罗德信息

伊克罗德信息以其在创新咨询、托管服务和专业解决方案领域的出色表现,荣获年度创新合作伙伴。伊克罗德信息可为企业提供覆盖云环境评估、云端架构咨询、项目迁移与部署等多样化的上云解决方案。双方已共同服务了涵盖制造、游戏、零售电商、媒体娱乐等众多行业客户。作为中国首批获得亚马逊云科技生成式AI能力认证的合作伙伴,伊克罗德信息积极拥抱与探索生成式AI技术,基于亚马逊云科技的技术与服务推出imAgine绘图和企业知识库 "Askture智问" 以及融合了RPA、工作流与生成式 AI能力的下一代智能机器人解决方案 "ECRobot ",并已上架亚马逊云科技Marketplace,未来将持续携手助力更多企业释放生成式AI价值。

年度设计合作伙伴和年度可持续合作伙伴:涂鸦智能

作为全球领先的云平台服务提供商,涂鸦智能在亚马逊云科技的全球基础设施和生成式AI能力的加持下,进一步提升了产品功能,为智能设备、商业应用和行业开发者提供更智慧的解决方案,并助力企业践行可持续发展,荣获年度设计合作伙伴和年度可持续合作伙伴两项大奖。涂鸦智能应用亚马逊云科技的生成式AI技术与服务,针对智慧领域云开发者平台、企业内部协同办公以及技术产研等关键领域,打造了一系列高效的生成式AI解决方案,显著提升了开发者的工作效率和终端消费者的使用体验。在可持续发展方面,涂鸦智能打造的全链路智慧能源管理解决方案,基于亚马逊云科技的生成式AI技术,为企业带来了更加智能化的设备与能耗管理,极大地提高了企业的能源管理效率。

年度协作合作伙伴:德勤中国

德勤中国携手亚马逊云科技及其合作伙伴,通过技术融合与能力集成,为企业提供有价值的业务革新解决方案,并荣获年度协作合作伙伴奖项。自德勤中国与亚马逊云科技成立生成式AI联合实验室以来,双方已联合发布了一系列生成式AI解决方案,包括大语言模型运维平台、生成式AI数据洞察智能助手,以及生成式AI知识库问答等解决方案,助力客户解决模型管理与调优、数据分析与业务洞察、知识资产整合与利用等方面的挑战。同时,德勤中国基于自身实践创新与亚马逊云科技领先技术,推出 "DelphAI" 生成式AI实践平台。该平台可灵活应对跨领域业务场景需求,并基于用户反馈持续迭代与优化,助力企业快速构建生成式 AI 能力。德勤中国已与亚马逊云科技及其众多合作伙伴服务了来自汽车、生命科学、零售快消和制造等行业的诸多客户。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

围观 36
评论 0
路径: /content/2024/100587077.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

MLX90833封装产品图.jpg

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准,可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数,助力热泵制造商简化集成流程,提高生产效率。

MLX90833应用场景图.jpg

热管理系统日益复杂,对LIN的需求不断增长

随着热泵系统,特别是电动汽车(EV)热泵系统中制热和制冷模式的多样化,对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀、制冷剂泵和压缩机等关键部件,它们需要与中央控制单元进行有效通信以精确控制温度。而应用LIN等数字总线技术可以降低接线的复杂度,提高系统智能水平以及实现高级诊断功能。LIN在欧洲的应用越来越广泛,正在迅速取代传统的模拟传感器输出。

采用Triphibian™技术简化系统设计

在纯电动汽车(BEV)的热泵系统中,为了确保达到优异性能,可能需要采用五个或更多的压力和温度传感器芯片。这些传感器芯片对于调节高压电动压缩机和控制系统内的各种膨胀阀发挥着至关重要的作用。而MLX90833集成LIN接口,与传统的模拟或SENT连接相比,可简化数据传输和系统设计。

此外,迈来芯的Triphibian™产品出厂均经过校准,帮助客户显著缩短研发时间,降低研发复杂度。如采用非Triphibian™解决方案,客户不仅需要额外采购单独的传感元件和信号调节芯片,还要投资购入生产线末端校准设备。如果采用MLX90833则无需上述投入,可随时集成。这极大的简化模块设计流程并降低制造成本。

MLX90833的主要特性:

  • 扩展至更宽的压力范围:MEMS传感器芯片可测量高达70bar的压力,突破传统传感器芯片的测量限制。

  • 可测量气体和液体介质压力:能够准确提供气体和液体这两种介质的压力读数,简化系统设计。

  • LIN数字输出:支持无缝集成到总线连接的系统中,降低接线复杂度。

  • 增强可靠性:配备先进的保护机制,可防止出现过电压(+40V)和反向电压(-40V)导致的硬件损坏,适用于卡车等要求严苛的应用。

迈来芯高级产品线总监Laurent Otte表示:“MLX90833将对热泵制造商产生颠覆性影响。该芯片不仅能够测量较高的压力,还可对气体和液体介质进行准确的压力测量,再加上配备LIN接口,这些特性共同作用,大力简化系统设计并提高整体效率。”

MLX90833是一种全集成解决方案,包括MEMS传感器、信号调节电路和数字输出驱动器。它具有卓越的压力测量精度(±0.5%FSO),是一种根据ISO 26262标准开发的独立安全元件(SEooC),能够满足现代电动汽车严格的安全要求。

更多信息,请访问http://www.melexis.com/MLX90833或通过www.melexis.com/contact直接联系我们。

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

围观 45
评论 0
路径: /content/2024/100587076.html
链接: 视图
角色: editor