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在智能制造与物联网技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。

全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成了4xCortex-A55 高性价比CPU，E907协处理器，含有2Tops NPU、G2D、VPU 4K高清视频编解码器。支持多种多媒体接口MIPI-DSI、Parallel DSI、Dual-LVDS和MIPI-CSI、Parallel CSI、5M ISP；此外，T536处理器还集成双千兆以太网、PCIe2.1/USB3.1、Localbus、4*CANFD、17*UART、SDIO、SPI、PWM、I2C等接口。其强大的处理能力，能够轻松应对复杂的工业计算任务，无论是数据处理、图像识别还是边缘计算，都能游刃有余。

作为一款国产真工业级产品，T536核心板在设计之初就充分考虑了工业环境的严苛要求。采用高质量元器件，经过严格的环境适应性测试，确保在宽温、高湿、振动等恶劣条件下仍能稳定运行。同时，其紧凑的封装设计和灵活的接口配置，便于用户快速集成到各类工业设备中，提升整体系统的可靠性和稳定性。

LGA创新设计，可靠性高

MYC-LT536系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了T536、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比入门级智能设备所需要的核心板要求。

丰富的应用场景

米尔全志T536核心板凭借其卓越的性能和广泛的应用适应性，可广泛应用于电力继保、电力DTU、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、显控一体机等多个领域。它不仅能够提升设备的智能化水平，助力开发者项目落地，节约开发时间和降低开发难度，加速数字化转型进程。

核心板型号

开发板型号

全新可编程软硬件和开发工具经过优化，可在广泛的用例中提升开发者工作效率、驱动智能计算。

近期，英特尔子公司Altera推出了一系列FPGA软、硬件和开发工具，使其可编程解决方案更易应用于广泛的用例和市场。Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况，并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持。

 “通过与生态系统和分销合作伙伴保持紧密的合作，Altera将持续提供基于FPGA的解决方案，为创新者提供易于设计和部署的前沿可编程技术。通过此次新品发布，我们将继续利用可编程技术塑造未来，帮助客户在数据中心、通信基础设施、汽车、工业、测试、医疗和嵌入式市场等广泛的应用场景中解锁更多价值。”

–Sandra Rivera，Altera公司CEO

重要意义：Altera是一家提供全栈解决方案的独立FPGA供应商，拥有针对科学计算加速系统、下一代通信基础设施和智能边缘应用优化的解决方案。通过完整的FPGA产品组合，Altera可为客户提供灵活的硬件产品，以快速适应智算时代不断变化的市场需求。作为FPGA行业的领导者之一，Altera在AI推理工作负载中通过将Agilex FPGA与AI Tensor Blocks以及Altera FPGA AI 开发套件相融合，并使用TensorFlow、PyTorch等流行框架、OpenVINO™工具套件和经验证的FPGA开发流程，加速面向AI推理的FPGA开发。

Agilex 3 FPGA的优势：Altera公布了Agilex 3 FPGA的最新产品细节，能够满足嵌入式和智能边缘应用在能耗、性能和尺寸方面的要求。与上一代产品相比，Agilex 3 FPGA在紧凑的封装中实现了更高的集成度、安全性和性能提升，密度范围为2.5万至13.5万个逻辑单元。

FPGA系列在芯片上配备了双核ARM Cortex A55 硬核处理器子系统，并为可编程结构增加了AI功能。对于智能边缘应用，FPGA能够为自动驾驶汽车和工业物联网（IoT）等时间敏感型应用提供实时计算。对于机器视觉和机器人等智能工厂自动化技术，Agilex 3 FPGA支持传感器、驱动器、执行器和机器学习算法的无缝集成。

Agilex FPGA产品组合

为了满足商业产品的风险控制需求，Agilex 3 FPGA在上一代基础上增加了几项关于可靠性的关键性能提升，包括身份验证和物理防篡改检测，这些功能可以确保工业自动化等领域的关键应用获得稳健的性能。

Agilex 3 FPGA采用Altera的HyperFlex™架构，与上一代产品相比，性能提高了1.9倍¹。通过将HyperFlex架构扩展到Agilex 3 FPGA，可在针对能效和成本优化的FPGA中实现高时钟频率。同时，通过运行速度高达 12.5 Gbps 的集成高速收发器，并增加对LPDDR4内存的支持，系统性能可进一步提升。

对于Agilex 3 FPGA的软件支持将从2025年第一季度开始，开发套件和生产出货预计将于2025年年中开始。

FPGA软件工具如何加快上市时间：Altera还公布了Quartus^® Prime Pro软件中提供的最新功能特性，该软件为开发者提供行业领先的编译时间，从而提高设计师的工作效率并加快产品上市。即将发布的Quartus Prime Pro 24.3版本将解锁Agilex系列中的更多设备，并增强对嵌入式应用的支持。

客户可以通过使用即将发布的版本，设计面向更广泛用例的Agilex 5 FPGA D系列，而Agilex 5 FPGA E系列则为在边缘应用中提供高效计算的需求做了针对性优化。Altera通过Quartus Prime软件中的免费许可为其Agilex 5 FPGA E系列提供软件支持，有助于降低Altera中端FPGA系列的使用门槛。

该软件版本还支持采用了集成硬核处理器子系统或Altera RISC-V解决方案的嵌入式应用，其中，Nios^® V软核处理器可在FPGA结构中实现实例化。客户现可访问Agilex 5 FPGA设计示例，其展示了包括锁步（lockstep）、全ECC和分支预测在内的Nios V功能。最新版的 Linux、VxWorks 和 Zephyr 中包含对基于 Agilex 5 SoC FPGA 硬核处理器子系统的全新OS和 RTOS 支持。

开发者入门方式：Altera及其生态系统合作伙伴公布了11款全新的、基于Agilex 5 FPGA的开发套件和模块系统（SoM），加上目前基于Agilex 5和Agilex 7 FPGA的大量解决方案，可帮助开发者顺利入门。

FPGA开发套件使开发者能够轻松且经济实惠地使用Altera硬件，亲身体验Agilex FPGA的功能和优势，并加快实现量产。该套件适用于多地区广泛的用例。

关于Altera

英特尔子公司Altera是一家领先的可编程硬件、软件和开发工具提供商，让电子系统设计师可以快速、经济地进行创新、实现差异化并赢得市场。欲了解更多信息，请访问Altera的网站。

_说明：

¹ Quartus报告最大频率（fMAX）增幅的几何平均值（Prime 24.3版，Standard 20.1版），测试中使用了Quality of Results设计套件（包含45种独立的设计），对比了密度相当的Agilex 3 FPGA与Cyclone V FPGA。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、多节点配置、机架式设计的新型系统，这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。新型领先业界的工作负载优化服务器系列，可满足来自现代数据中心、企业和服务供货商的需求。继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，现追加推出系统机型，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，提供机型种类全面的优化服务器，支持从高需求的AI、高性能计算（HPC）、媒体与虚拟化，到高能效边缘应用、横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，能支持最新技术，包括新一代CPU、GPU、具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，包括全新10U和多节点机型规格，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。

全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，其中几个系统具有全新架构，并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可支持最新技术与最高瓦数的GPU。该系统架构从基础层级起经过全新打造，适用于大规模AI训练、大型语言模型（LLM）、生成式AI、3D媒体和虚拟化应用。

• 高计算密度的多节点机型，包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，能使密度最大化且不影响性能。

• 经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，此外，于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，进而带来额外的灵活性，使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。

Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，能降低投资报酬所需耗时，为计算、功耗和机架密度层面带来突破性改变，使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。随着新系列的推出，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，为客户提供更多选择。”

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，以及CXL 2.0，同时也为高密度、符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。同时，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、广泛的机架级整合与测试设施，以及全面的管理软件解决方案，只需在几周内就能设计、建构、测试、验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，包括用于CPU、GPU和内存的散热板，以及冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。液冷技术易于被纳入机架级整合中，进一步提高系统效率，减少过热降频的发生，并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。

新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。这些系统包括：

GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、大型语言模型、生成式AI和HPC所设计，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

PCIe GPU – 专为最大GPU弹性所设计，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。这些服务器非常适合AI推理、媒体、协作设计、模拟、云游戏和虚拟化工作负载。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，并降低成本。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），并配置了六个整合式OSFP端口，能实现高成本效益、横向扩充式网络，同时也包含一个开放式平台，支持基于社群的开放原始码软件堆栈，无需后续软件授权成本。

SuperBlade® – Supermicro X14系列内的6U高性能、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。每个节点针对AI、HPC，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，并具备气冷或直达芯片液冷技术，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。同时，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，支持100G上行链路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。

FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，具有高能效优势，并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，减少CPU过热降频的发生，且具有HPC低延迟前置和后置I/O，支持最高400G的一系列弹性网络选项。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，专为高需求的AI、HPC和企业应用程序提供最高性能，而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，可实现最大工作负载加速。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。

此外，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。这些系统包括：

SuperBlade® – Supermicro高性能、密度优化且高能效的多节点平台，针对 AI、资料分析、HPC、云和企业工作负载优化。机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，或具有20个或10个节点的8U机体，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。

Hyper – 旗舰级高性能机架式服务器，专为横向扩充云工作负载所设计，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，进而满足不同应用需求。

CloudDC – 适用于云数据中心的一体成型平台，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），可实现最大数据传输量。

Petascale Storage – 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。

WIO – 具备高成本效益的架构，并提供灵活的 I/O 配置，可为加速、存储和网络替代方案实现优化，进而加速性能、提高效率，以及完美地因应不同的特定企业应用。

BigTwin® – 2U 2节点或2U 4节点平台，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统的新机型非常适合云、存储和媒体工作负载，包括支持E3.S硬盘，可实现卓越的密度和传输量。

GrandTwin® – 专为单处理器性能和内存密度所设计，具有前置（冷通道）热插入节点，以及前置或后置I/O，便于维护作业。目前的机型也支持E1.S硬盘，具有更佳的存储密度和传输量。

Hyper-E – 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，并针对边缘应用环境部署进行优化。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。

Edge/Telco – 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。这些系统可供选择性搭配直流电源方案，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），通过全球化营运实现极佳的规模与效率，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），以及经由绿色计算技术减少环境冲击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，让客户可以自由选择这些高度灵活、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，我们支持各种外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。该系列均已通过 AEC-Q100 认证，其中，SC6201Q 已实现规模量产，SC6205Q 和 SC6208Q 等后续产品即将进入送样阶段。

高集成：单芯片解决方案

随着智能驾驶技术的发展，车载摄像头作为“汽车之眼”，是自动巡航、自动泊车等 ADAS 功能不可或缺的核心组件。据相关机构预测，到 2025 年，国内乘用车摄像头总搭载量将超 1 亿颗，平均搭载数量将增长至 4.9颗，相比 2021 年几乎翻倍。这一趋势要求车载摄像头模块尺寸更加轻量化和小型化，从而在有限的空间内集成更多模块。

南芯车载摄像头 PMIC 系列将多颗降压转换器和低压差线性稳压器 (LDO) 集成到单颗芯片，通过多级降压提供稳定和可调节的电压输出，以满足不同图像传感器不同电压级别的供电需求。以 SC6201Q 为例，芯片集成了 1 个高压降压转换器、2 个低压降压转换器和 1 个 LDO，大幅节省客户 PCB 面积，减小产品尺寸。

SC6201Q 的典型应用电路

由于生产商的差异，不同车载摄像头模组的驱动电压设置和序列控制各不相同，需要外部元件配置。SC6201Q 可通过在 SEQ 和 RSET 引脚对地连接不同电阻来配置调整 CMOS 图像传感器的上电时序和模拟供电电压，系列后续产品还计划通过 I2C 接口直接配置，进一步减少外部元件数量，简化模组电源设计，让车载摄像头模块更加小巧。

该系列 PMIC 支持电池直接供电及同轴电缆供电，适用于环视、侧视、前视、舱内等几乎所有车载摄像头模组。

高效率：优化温升与图像质量

摄像头通常安装在汽车外部，对温度敏感，过高的温度会导致热噪声增加，降低图像质量。因此，高效率的电源管理芯片对维持摄像头稳定运行和提供高质量图像至关重要。

凭借南芯在降压转换器领域的丰富积累，最新车载摄像头 PMIC 系列支持宽输入电压，拥有出色的能量转换效率。以 SC6201Q 为例，其高压降压转换器支持 4V 到 19V 的输入电压，以及可调的输出电压和 2A 输出电流，为低压降压转换器和 LDO 供电。低压降压转换器的输入电压范围为 2.7V 到 5.5V，采用固定输出电压，支持 1.5A 和 0.75A 的输出电流。降压转换器的峰值效率分别可达 93.0%、87.4%、91.7%。

SC6201Q 集成降压转换器的效率曲线

芯片集成的 LDO 同样具备高稳定性，1kHz 环境下的电源抑制比 (PSRR) 可达 70dB，典型场景下的输出噪声低至 60μV。

SC6201Q 集成 LDO 的 PSRR 与输出噪声曲线

高可靠：多重保护，无惧干扰

这款 PMIC 系列的所有开关转换器均工作在 2.2MHz 固定频率的 PWM 模式，集成展频和移相技术，以优化 EMI 表现，无需使用共模扼流圈即可通过最严苛的 CISPR 25 Class 5 标准。

该系列也支持多种保护功能，针对输入欠压与过压、输出欠压与过压均设置了保护机制，并支持逐周期电流限制和热关断保护。

南芯科技车规级产品家族

南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。

关于南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技，证券代码：688484）是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，产品覆盖充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求。自创立以来，我们坚持以客户价值为中心，为客户提供完整的解决方案，致力于为消费电子、汽车、工业等多种行业应用场景提高能源转换效率。更多信息，请浏览网站：https://cn.southchip.com/