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来源：盖米阀门中国

2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。

前沿视野

共瞰芯之所向

鸿芯微纳受邀参加此次盛会，并发表重要演讲。

主论坛演讲

9月23日上午，鸿芯微纳首席执行官黄小立博士发表题为《布局布线技术对大算力的贡献》的主题演讲。

他指出，大算力带来的第四次工业革命，需要先进工艺芯片的支撑。在工艺成本高昂，推进变缓的当下，设计和工艺的协同优化（DTCO）是工艺演进的重要组成部分，将成为芯片产业持续成功的必经之路。布局布线技术作为DCTO的核心，通过紧密迭代、共同优化，有助于设计公司将工艺制造用到极致，实现性能、功耗和成本的最优解，推动半导体行业的创新发展。

分论坛2：数字芯片

9月23日下午14：30，鸿芯微纳研发副总裁冯春阳博士在数字芯片分论坛发表题为《先进工艺设计时序签核的挑战和应对》的主题演讲。

演讲具体描述了先进工艺下时序签核环节的核心挑战：先进工艺下各种非线性工艺效应对时序的影响变得更加敏感，使得时延和电流模型的准确度大受影响；先进工艺下数字芯片晶体管可以达到数十亿乃至百亿，需要庞大的计算资源来完成等。针对这些问题，冯春阳博士详细介绍了鸿芯微纳目前正在推进的应对策略和技术，为当下的时序签核问题提供了切实可行的解决方案。

分论坛3：存储器设计与制造

鸿芯微纳应用架构师陈韬博士于9月23日下午16：55，在存储器设计与制造分论坛发表题为《数字工具在存储设计中的应用和挑战》的主题演讲。

现实需求的复杂性对存储芯片设计提出了更高的要求，聚焦面积敏感、工艺适配、设计特殊、数模结合等问题，鸿芯微纳的国产数字芯片后端全流程工具链，能通过统一的通用服务引擎，解决不同工具间的数据偏差问题，实现性能、功耗、面积的最佳平衡，并根据不同工艺和特殊功能进行有针对性的工具开发，根据不同类型的芯片提供有侧重的优化，助力缩短流片周期。

EDA生态建设和创新发展

9月24日，经上海EDA创新中心邀请，鸿芯微纳首席执行官黄小立博士在“EDA生态建设和创新发展”论坛上，就EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用、国产EDA的发展状态和创新建议等问题，发表专业性见解。

经过过去四年的快速成长，国内EDA目前处于什么状态？借鉴全球EDA发展经验，结合我国实际，对于国内EDA行业最重要的是什么？

黄小立博士表示，EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期，工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题，而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果，这不是一蹴而就的事情，是需要有强有力的市场侧需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程，需要市场的耐心也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力，缺一不可。

国内EDA可以给集成电路设计和制造用户带来怎样的未来？有什么建议或期待？

黄小立博士指出，设计工艺协同优化(DTCO)已成为先进工艺演进的关键技术。例如, 通过多次曝光，量身定制逻辑单元引脚，搭配不同高度的逻辑单元，工艺设计人员可以与布局布线工具一起提升整体PPA。鸿芯的工具，正是这些DTCO协同优化工作的核心组成部分，未来也将继续紧跟客户需求充分发挥鸿芯的优势！

创芯力量

共逐时代之浪

活动期间，鸿芯微纳展台吸引了众多行业同仁驻足参观，就国产数字后端全流程工具链的研发进展与实际应用成果，与现场技术人员进行了专业细致的沟通交流。

鸿芯微纳展台

展台现场交流沟通

EDA发展速度正在不断加快，鸿芯微纳将以真诚开放的态度，加强行业合作，共瞰芯之所向，共逐时代之浪！

关于鸿芯微纳 

深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018 年，是一家致力于国产数字芯片电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字EDA关键节点的技术部署，打造完整的国产数字芯片全流程工具链，实现产业链的技术突破；企业依托国内完整的产业生态，组建专业的研发和支持团队，建设具有竞争力的技术平台，致力于在广阔的应用领域，为全球芯片设计业提供全方位的解决方案和技术服务。

公司在深圳、上海、北京和成都的研发中心集中了海内外的优秀人才，均来自于国际知名的EDA和设计公司，人均10年研发经验。通过独立完成复杂项目的流片，获得了国内先进设计公司在内的商业客户的认可。

来源：鸿芯微纳

vivo的创新之旅：从影像到AI，打造中国智能手机市场新标杆

vivo在2024年凯度BrandZ中国品牌百强榜中荣获第34位，品牌价值高达53.75亿美元，成为排名最高的新上榜品牌。vivo的市场表现也同样优异，根据Counterpoint、Canalys以及BCI三大行业分析机构发布的2021年至2023年度智能手机市场数据，vivo已经连续三年稳坐中国手机市场销量第一，产品口碑持续领先。在科技创新和人文关怀上，vivo突显深厚实力和独有的品牌魅力，吸引着更多人对vivo的关注和偏爱。

• 体验为王的"蓝科技"先锋

从今年口碑爆棚的"演唱会神器"vivo X100 Ultra，让坐在"山顶"的观众也能清晰捕捉精彩舞台瞬间，带来仿如"前排VIP"的影像体验，到"这么轻，还那么强"的vivo X Fold3专业折叠旗舰，集轻薄与强悍性能于一身，在平均气温零下二十度的极寒环境仍然能"冷静"工作。这些超强体验背后，离不开vivo技术品牌"蓝科技"的加持，涵盖蓝图影像、蓝海续航系统、蓝晶芯片技术栈、蓝心大模型、蓝河操作系统等多项创新技术。

较真钻研vivo科技创新的独特之处时，我们发现，vivo长期以来一直坚定地走着艰难而正确的路：人性化的创新体验。

当外界不断追逐新的流量热点时，vivo是行业内少数聚焦且有用户导向定力的一位。vivo有着克制的科技生态产品、克制的广告推送，把全部精力聚焦做好用户体验。vivo持续钻研设计、影像、性能、系统的四大赛道，比如在影像赛道，早在2014年，vivo已经决定要深耕影像、撑起影像旗舰天花板，十年过去，vivo是行业内唯一一家还在坚持自研影像、视频算法芯片的厂商，为用户带来"影像灭霸"电影级质感的体验，打造"演唱会神器"的惊喜。

蓝科技带来的惊喜，不止于此。10月14日，vivo将在北京举行新品发布会，推出搭载"四大蓝科技"的X200系列旗舰手机——首次集齐了最强的蓝图定制传感器和影像芯片、行业最"顶"的蓝海续航系统、蓝晶芯片技术栈加持的芯片和全新进化的蓝心大模型。作为四大能力板块全面进阶的首款产品，X200系列不仅拥有"影像灭霸"的压倒性实力，更是有着全面统治力的影像科技旗舰。

• "超有AI"的领先者

凯度研究显示，AI是当前手机中颇具影响力的创新增长点。vivo早在去年11月就已首发蓝心大模型在手机端侧的应用，掀起国产手机AI技术的浪潮。一年来，vivo不懈探索着AI能给用户带来体验革新的一切可能，即将在10月10日的vivo开发者大会上正式揭晓：vivo将发布全新的自研蓝心大模型矩阵，不仅升级了语言大模型和端侧大模型能力，还会发布自研语音大模型和多模态大模型。这标志着从简单的文字和语言能力，进阶到更加强大和复杂的多模态能力。同时，还将基于AI能力重构系统的智能体验，包括即将发布的OriginOS 5的原子岛、小V圈搜等创新交互，及蓝心小V智慧助手全面升级。

vivo秉持科技普惠的人文理念，让AI真正地走进千家万户、真正地惠及每一个人。vivo以AI蓝心大模型赋能信息无障碍，提升"vivo看见-AI实时环境问答"、"vivo听说-离线模式"等视觉、听觉辅助功能的智能体验。vivo还和中国残疾人联合会（简称中国残联）强强联手，推动"声声有息公益计划"在公益赠机、助力残障融合、推动无障碍环境建设等领域合作，真正走近每一位用户，用科技力量传递温暖，用实际行动践行社会责任。

• "新中式"人文底蕴的传播创新者

凯度认为，很多中国品牌是"金牌销售"，但却不是好的讲述者。越来越多的中国品牌正在尝试以更多元的方式展现品牌价值和主张，vivo就是其中一个有独特魅力的范例。vivo坚持"人文之悦"的品牌方向，用心看见大时代下的普通人的生活和感受，与消费者建立更深度的情感联系。

比如今年vivo携手导演辛爽推出的年度大片《需要我时打给我》，将目光对准内敛而深沉的中国式父子关系，探讨三代人之间割舍不断且复杂的情感。此前陆续推出的人生三部曲——《最重要的小事》、《自然有答案》、《你是答案》，讲述手机背后蕴含的时代故事和人生哲理。vivo以科技构建人与人之间的联结，以影像书写的平凡故事，展现科技品牌的文化底蕴和人文关怀。

总结来说，vivo有着持续领跑行业的亮眼表现，影像、AI等领先科技和人文关怀的彰显，展现了其作为一家科技公司的深厚实力和独特魅力。凯度相信在未来，vivo将继续埋头种因，坚持用户导向型创新，敢于追求极致，持续创造惊喜，同时也将继续在人文关怀上发挥其品牌的影响力，带来更多的实际行动和社会正能量。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌 

9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心举办，在上午召开的高峰论坛环节上，中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟发表了《先进封装的发展与机遇之大算力芯片的制造创新》的演讲中，分析了目前中美战略博弈下我国科技创新的新路径，提出在“缺钱、缺人、缺技术”条件下，如何“打赢关键核心技术攻坚战”增强危机意识，树立底线思维坚持问题导向和系统观念；发挥新型举国体制优势，实现有限资源的高效整合；避免因无效投资而重蹈前苏联“星球大战”竞争失败被拖垮经济的覆辙等，我们要认证思考如何在“黑暗森林”和“无人区“中，加快创新发展?

“我们更要充分的认识黑暗森林，什么叫黑暗森林？原来讲相对友好的情况之下全球产业链相互之间协作，找分工找定位找比较优势，但是现在我们被孤立起来，这不是我们主动地孤立。这对我们形成了一个黑暗森林，甚至全产业链每一个环节，都要自己做，我们怎么样才能够找到自己的方向，找好自己的路线，实现加快实现创新，这是我们面临的一个非常重要的挑战。”他解释说，“那基于这样的一个分析，在集成电路领域，我想我们不能仅仅满足于单点突破，要坚持系统思维，我们要充分认识到所谓的集成电路卡脖子问题，不管是制造也好，设计也好，装备也好，光刻机也好，它的本质并不仅仅是这样的一个单点领域和技术，它的本质还是一个工业化体系，这是国家整体科技发展的竞争能力体系化的竞争，所以要必须要统筹好全局布局。”

他认为在中美战略博弈”背景下，科技创新组织模式将发生变化，我们应当从享受全球化红利发挥“国产替代“比较优势的创新型国家行列向高水不科技自立自强发展，此时的杀毛锏就是“自立自强”，进而发展成世界科技强国，实现战略平衡，实现中国主导的“开放融合”。

他提出了五点破局思路：

1、坚持系统思维:“卡脖子”的本质是“体系化”的竞争

2、强化基础性根技术创新

他认为驱动集成电路尺寸萎缩的根本力量是光刻技术驱动、材料创新驱动和结构驱动三种力量。他说我们分析下来，最核心的促进尺寸微缩的依然还是工艺为主，代表是光刻技术驱动，材料创新的驱动以及器件结构的库驱动，也可能一项材料的进步，一个结构的进度，从根技术基础性的这样的角度看就会带来一整片天地的新品。

所以我们不仅要关注现在应用和产业规模，还要呼吁从基础技术根技术的认识和龙头感的加强夯实基础。

3、抓住三维集成电路发展趋势与机遇

这个三维集成有三个方面，分别是从晶体管级三维集成，他说微电子所也搞了CAA结构DRAM晶体管。

4、在攻克“卡点”的同时，要更加关注“系统”与“集成

他解释说我们在攻克一个个卡点，同时也要更加关注系统集成。事实上国际半导体路线图已经从原来三点技术为主，向系统集成方面发展，系统层面的逻辑存储工艺的集成式创新，正在成为主流发展方向。2016年，国际半导体技术路线图(ITRS，重点关注延续“摩尔定律”的器件和工艺)已被国际器件与系统路线图(IRDS，关注逻辑和存储器件和工艺、封装集成及系统)所取代，表明系统层面的逻辑和存储器件工艺与封装的集成式创新正成为集成电路主流发展趋势，AMD的ZEN系列高性能CPU芯片和NVIDIA的A100和H100高算力GPU芯片是典型代表

台积电是目前全球垄断的高端IC制造“集大成者”，实现了“前道”和“后道”的贯通与集成制造，而这是当前国内尤为欠缺的。

5、以“控制点”为抓手凝练组织重大科技创新任务、

什么叫控制点？他说我的理解的是具有颠覆性意义和价值，目标集中且控制量上足以吸引社会力量为之创新为之投入并且形成生态的这样的一些技术，美国之所以可以通过它的影响力控制，不仅仅是它的影响控制全球，更重要的是它可以通过一个非常关键的绕不过去的控制点来控制全球技术产业的发展，，而这方面我们目前还是欠缺的。我们目前主要还是相对比较被动，所以一定要站在制高点上开展控制点的项目研究，所以我们说这个卡点不一定是控制点，但是控制点应该是制高点，而且一定会成为未来的卡点。

控制点技术性更强，是真正需要政府支持的，特别是政府在科技创新这个方面给予支持，所以在这个方面抓住控制点，抢占制高点来组织重大科技项目，比如说我们新时期面临着非常重要的一些任务。

他提出抓住控制点三步走战略：

第一步(近期)-遴选并集中力量攻关控制点，布局外围技术，谋划生态；

第二步(中期)-突破控制点，攻克外围技术，面向应用打造技术生态；

第三步(远期)-做强做大控制点，形成中国主导的技术体系，实现自立自强。

关于目前大家面临算力的性能突破问题，他指出除了工艺提升外，先进封装技术是个不错的选择。

“原来我们通过传统的二维机制或者是三维封装三维机制来解决问题，那么有没有可能把我们的计算单元直接做到我们的芯片内部，也就是通过材料的变化，通过结构的变化，特别是存储器、材料、存储器、结构的这样的一个改进。实现在一个片内逻辑和存储这样一个直接制造的技术，把有限的互连距离和密度大幅度提高，这也是一个很重要的方向。”他更表示。

此外，通过新材料新器件的创新以及近存计算存算一体等也是不错的突破方向。

此外，新型计算架构、AI算法优化以及片内三维集成也是不错的选择。

他表示面对目前的关键核心技术攻坚战，最终我们要通过自己的技术创新，争取实现由现在主要是美西方主导的技术体系转为中国主导，实现从中国参与到中国主导的这样两个跃迁。