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当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,智能安防与信息通信、物联网、人工智能、大数据等领域有关技术加速融合,数字化、网络化、智能化成为智能安防产业的发展潮流和趋势。这样的“黄金时代”,让智能安防产业充满了憧憬和期待,更让本届2024世界安防博览会(以下简称“安博会”)备受关注。

不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

作为智能安防行业重要的合作交流平台之一,本届“安博会”将于6月25日—27日在广州南丰国际会展中心举办。展品范围涵盖智能安防行业各个领域,全方位展出安防产业上下游产品,预计观众规模将达50000人次,200+国内外参展商及品牌将亮相展会现场。与产业正在经历的变局同步,展会在品牌、内容等也迎来全面升级,亮点纷呈不容错过。

慧聪物联网、慧聪安防网

作为2024世界安防博览会的战略合作媒体

小编抢先来一波剧透!

亮点一

深耕行业·领跑市场

作为华南地区的经济中心和国际大都市,广州的会展业承载着推动区域合作、促进产业升级、加强国际交流等多重使命。自展期定档以来,安博会得到各级政府相关部门的高度关注和大力支持,携手各方将安博会打造成为广州展会经济新名片。

在呈现形式上,本届安博会将通过人工智能+率先开创线上云展会平台,实现线上线下的展会新模式,开启了安博会数字化元年,进一步丰富了安防产业的新业态。

不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

从上届的“联接&智能,构建更安全的世界”到今年的“构建安全世界,共赢智慧未来”,2024世界安防博览会云集国内著名安防品牌,覆盖来自中国各省市自治区、地级市的专业观众,已逐步发展成为立足华南、着眼国内、辐射国际的专业安防展会。

亮点二

同期活动·共造行业盛会

2024世界安防博览会通过整合行业资源,深度挖掘参展商与采购商的需求及行业热点话题,以高峰论坛和创新技术交流的形式,全方位解析市场动态、呈现产品特性,立足打造一个新颖、灵活的行业交流圈。

不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

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不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

展会同期预计将举办开幕式、数智安防生态大会、AIGC安全/出入口专题论坛、广东院士论坛、慧聪品牌巡展等10+场次专业论坛及多场精彩纷呈的活动,共同探讨在大环境下安防行业的生存与发展,助力供需双方精准匹配,探索行业发展新路径。

广东省公共安全技术防范协会官宣称,2024年广东省“平安城市-智慧守护”智能安防职业技能竞赛即将开赛。职业技能大赛是培养和选拔高技能人才的重要途径,协会将以评价考试和技能竞赛为抓手,实现以赛促学、以赛促评、以赛促建,全力打造广东省安防行业知识型、技能型、创新型人才队伍

本次竞赛项目为“安全防范系统安装维护员”,竞赛组别包括职工组、学生组,竞赛结果经组委会核准后,将授予职业技能等级证书、安全防范技术尖兵”“网络人气之星”等荣誉奖项。最终将“花落谁家”,分别由谁来摘取桂冠?我们将拭目以待!

更多同期会议论坛及活动(实际安排以现场公布为准):

  • 2024世界安防博览会开幕式

  • 2024年广东省“平安城市-智慧守护”智能安防职业技能竞赛开幕式

  • 2024数智安防生态大会

  • 广东院士讲坛

  • AIGC安全论坛

  • 渠道融合·生态共赢-2024年慧聪物联网品牌巡展

  • 2024中国智能出入口行业发展论坛

  • 2024安防盛典

  • ……

亮点三

随市而动·全链覆盖

回顾往届数据,安博会参展商满意度达95.9%,76.23%的参展商表示有遇到新的买家,49.18%的参展商明确获得生意洽谈机会。本届安博会联合政府、协会、展会三方资源,以“商贸洽谈+交流合作+共享学习”为形式打造行业交流平台。

特邀全国各省市交通、住建、教育、医疗、能源、金融、文博等重点行业应用单位代表,来自东南亚、中东、非洲、欧美等国家和地区的海外买家团和商协会、安防龙头企业全球合作伙伴等齐聚广州进行交流与采购洽谈。

同时,对安防行业工程商、集成商、渠道商、终端用户等单位进行一对一邀约互动,对采购信息精准获取并高效对接。届时将由全国各地行业协会带队,组织会员单位组成VIP采购团到场参观采购。

亮点四

大厂齐聚·科技赋能

本届安博会将携手200+优质品牌企业,全面展示安防前沿科技在公安、交通、住建、教育、医疗、能源、金融、文博等领域以及AI+安防在民用领域的场景化应用,为采购商提供全面多样的优质选择。

展品范围从传统安全防范相关产品逐渐融入更多的智能化、数字化产品技术,智慧城市、智能安防、音视频设备、人工智能、物联网、智慧办公、智能家居、警用装备、应急救援、无人系统等。

八大主题、超千款展品,各类安防行业“黑科技产品”即将惊艳登场,大模型、人工智能、大数据及量子科技在安防行业落地场景即将揭开神秘面纱。

值得一提的是,为展示安防行业的最新成果和工程应用实践,推动行业交流与合作,提升安防工程水平,充分发挥优秀、典型工程案例的示范引领作用,本届安博会上搭建一个展示企业自身实力、分享成功经验的绝佳平台,特设优秀工程案例展示区。

2024世界安防博览会集结200+合作品牌(往届图片):

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亮点五

媒界风暴·声量爆表

为筹备2024世界安防博览会,组委会市场团队正在火热开展360全方位宣传。展会宣传涵盖主流媒体央视、新华网、中华网;网络媒体今日头条、百家、腾讯、搜狐、新浪以及垂直媒体慧聪物联网、千家网、中出网、消防产业网、安防展览网等国内媒体全渠道,全力增强巩固本届盛会的市场渗透力。

不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

精准匹配用户并进行展会信息植入,为展商与国内外采购方进行精准对接,同时与参展企业、行业协会、行业主流媒体展开深度协同宣传,全覆盖/立体宣传网络直击专业客户,助力参展企业品牌曝光再上新高度。截至当前,宣传量将超200次,总体阅读量超千万级。

目前尚有少量展位,诚邀您共同谱写2024年度势不可挡的智能安防饕餮盛宴。

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山海有归期·风雨自相逢

观众免费注册通道现已全面开启

更多精彩活动、沉浸式互动

等你现场参与

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来源:慧聪物联网编辑部

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公司持续拓展旗下企业级SSDHDD产品组合,应对全新人工智能数据周期中的关键工作负载

西部数据公司(NASDAQWDC)于今日正式发布了人工智能数据周期(AI Data Cycle)框架,助力推动下一代人工智能革新。该框架共分为六个阶段,详细阐明了如何通过优化存储组合来应对大规模人工智能运算负载。该框架旨在为用户搭建先进的存储基础架构提供指导,帮助提高人工智能工作流的效率并降低总体拥有成本(Total Cost of OwnershipTCO),进一步优化人工智能领域的投资效益。

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<人工智能数据周期(AI Data Cycle)>

人工智能模型运行时会持续不断地使用和生成数据——在处理文本、图像、音频、视频以及其他形式数据的同时,生成全新的数据。随着人工智能技术的迭代更新,其依托的数据存储系统的容量和性能也亟待提升,以更好地满足在管理海量数据的同时,运行大型复杂模型对计算负荷和速度的需求。针对人工智能数据周期各个关键阶段的存储需求,西部数据对旗下存储产品以及技术路线图作出战略性规划,于今日正式推出针对人工智能训练和推理需求的领先高性能PCIeGen 5 SSD;适用于建立高速人工智能数据湖的大容量64TB* SSD;以及目前全球容量领先的ePMR HDD,用于实现经济高效大规模存储的32TB* UltraSMR HDD

点击视频了解详情:人工智能数据周期

IDC研究总监Ed Burns表示:“生成式人工智能无疑是下一个革新性技术,而存储在此有着举足轻重的作用。尤其在当下,更大规模、高质量的数据集逐步占据市场主流,存储解决方案作为保障数据存储和访问的关键一环,会直接影响人工智能模型运行的速度、效率和准确性。作为在数据存储领域的先行企业,西部数据将在蓬勃发展的人工智能领域大有作为,其强大的市场地位和丰富的产品组合能够满足人工智能数据周期各阶段的多样化需求。”

西部数据公司执行副总裁兼Flash业务总经理Rob Soderbery表示:“数据是人工智能发展的核心驱动力。随着人工智能技术在各行各业的渗透和广泛应用,存储已经成为人工智能技术栈中重要的动态组成部分。全新的人工智能数据周期框架将帮助用户构建数据存储基础架构,进而部署具备更高性能和可扩展性的人工智能应用。这也体现了我们不断为用户提供卓越价值的承诺。”

面向计算密集型与存储密集型工作负载,不断丰富的企业级人工智能存储解决方案

全新的Ultrastar DC SN861 SSD是西部数据首款企业级PCIe Gen 5.0解决方案,以卓越的随机读取性能和能耗效率满足人工智能工作负载的需求,容量高达16TB,随机读取性能相比上一代产品提升约3倍,超低的延迟和非凡的响应速度尤其适用于大语言模型(Large Language Model, LLM)的训练、推理和人工智能服务部署。此外,更低的能耗能够提供更高的每瓦特IOPSIOPS/Watt),有助于企业进一步降低TCOPCIe Gen 5带来的带宽提升满足了人工智能行业计算密集型工作环境对高速计算和低时延的需求。Ultrastar DC SN861专为关键任务工作负载设计,提供了丰富的功能集,包括兼容NVMe2.0OCP 2.0规范、支持1次或3次每日全盘写入(DWPD)以及5年有限保修1Ultrastar DC SN861 E1.S规格目前已正式出样,U.2规格预计将于本月出样,并于2024年第三季度(CQ3’ 24)开始批量出货。E1.SE3.S规格产品的更多细节预计将在今年晚些时间公布。

全新扩展的Ultrastar DC SN655企业级SSD系列专为存储密集型应用而打造,可为高性能Ultrastar DC SN861的应用场景进行补充。全新的U.3规格Ultrastar DC SN655 SSD容量高达64TB,旨在为人工智能数据准备和构造更高速、更庞大的数据湖提供更卓越的性能和容量支持。新一批Ultrastar DC SN655系列产品目前已正式出样。更多产品细节预计将于今年晚些时间正式批量出货时公布。

西部数据现已正式向指定客户出样具备行业领先容量的32TB 企业级ePMR HDD。全新的大容量Ultrastar DC HC690 UltraSMR HDD专为超大规模云和企业级数据中心的巨量数据存储需求设计。在人工智能工作流这类对大规模数据存储和低TCO有严格要求的应用场景下,该产品可发挥重要作用。基于此前数代产品的成功设计,全新的32TB产品将为客户提供出众的容量以及无缝的认证和集成能力,实现更高效的部署,并在此基础上保证高水准的可靠性和耐用性。更多产品细节预计将于今年夏季晚些时间公布。

Rob Soderbery表示:“人工智能数据周期的各个阶段都有着特定的基础设施和计算需求。西部数据深刻理解人工智能和数据存储之间的动态关系,在不断提供更大容量产品的基础上,为下一代人工智能工作负载所需要的极致性能和耐用性提供量身打造的存储解决方案。凭借持续丰富扩展的产品组合、长远的技术路线和不懈突破创新,西部数据将帮助用户释放人工智能的革新力量,创造更多价值。”

欲了解更多关于人工智能数据周期以及西部数据人工智能存储解决方案的信息,请访问:人工智能数据存储

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn

前瞻性声明

本新闻稿包含联邦证券法所指的前瞻性陈述,包括公司对以下内容的预期:人工智能驱动的应用与数据存储解决方案的需求;西部数据公司旗下产品在持续发展的人工智能相关领域中所扮演的角色;产品的性能、价值、功能、可用性及其市场定位;以及市场机遇。这些前瞻性声明基于管理层当前的预期,并且会受到风险和不确定性的影响,这些风险和不确定性可能导致实际结果与前瞻性声明中明示或暗示的结果存在实质性的差异。

可能导致实际结果与前瞻性陈述所明示或暗示的情况存在重大差异的关键风险和不确定性包括:全球经济状况的波动性;在实施HDD和闪存业务分离过程中固有的运营、财务、法律挑战及困难;公司董事会对业务分离计划的最终审批;通货膨胀;利率上涨及经济衰退;未来对全球健康危机的应对措施及其影响;商业环境与市场状况的冲击;NAND闪存与HDD市场的宏观经济状况;已宣布的业务分离交易影响,包括对客户及供应商关系、监管和合同限制、股价波动以及管理层对正在进行的业务运营情况和机遇的注意力转移;竞争产品和定价的影响;我们基于新技术的产品开发与市场推广,以及向新数据存储市场的扩张;与降本增效举措、重组、收购、剥离、合并、合资及战略关系相关的各种风险;因制造或其他供应链中断所导致的困境或延误;核心员工的招聘与留存;我们的债务水平及其他财政义务;我们与关键客户关系的变化网络攻击或其他系统安全风险导致的侵害、损害或运营中断;竞争对手的行动;国际冲突;恐怖主义活动;与遵守不断变化的法律和监管要求以及法律诉讼结果相关的风险;以及西部数据公司向美国证券交易委员会 SEC”)提交的文件中列出的其他风险和不确定性,其中包括我们于2023822日向SEC提交的10-K年度报告,以及分别于2023117日和2024212日向SEC提交的10-Q季度报告,请您对此给予关注。您不应过分依赖这些前瞻性陈述,它们只针对本新闻稿发布日期的现况,而且除非法律有要求,西部数据公司无义务更新或修订这些前瞻性陈述,以反映新的信息或事件。

* 表示容量时,1TB = 1万亿字节,根据具体操作环境,实际容量可能偏低。

1 5年或最大耐久性(TBW)限值,以先达到者为准。有关特定地区的保修详情,请访问:support.WesternDigital.com

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近日,高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团(TME)宣布深化双方在音乐领域的合作,将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域,并推出车载“骁龙臻品音质”功能。基于第四代骁龙座舱平台强大的AI性能,双方利用高通AI引擎(Qualcomm® Al Engine)开发了业内首个由端侧AI赋能的车端音乐体验升级功能,为用户打造贴身专属的“奔跑的音乐厅”。

2023年,高通和腾讯音乐娱乐集团在手机端推出了业界首创的“骁龙臻品音质”,利用骁龙移动平台强大的AI计算性能,将臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎上运行,大大提升了音频细节还原的速度和能效,为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。

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高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团携手推出车载端骁龙臻品音质

(图中从左到右分别为:腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江,高通全球副总裁侯明娟,蔚来信息娱乐软件部高级总监、资深产品体验专家雷金亮)

随着汽车在人们生活中扮演的角色愈发重要,车内音频体验已成为汽车制造商和用户重点关注的差异化特性之一。今年,“骁龙臻品音质”再次升级,高通技术公司携手腾讯音乐娱乐集团共同推出车载端“骁龙臻品音质”,让用户在驾乘过程中享受24bit/96kHz更清晰生动的高品质音乐的同时,经过优化的芯片功耗和算力使用分配,极大地降低了音频优化处理所需的流量消耗,最高可省流达90%,加之车内独特的音乐聆听环境,通过增加空间环绕音等特性,营造立体的空间环绕听觉升级体验,让驾乘者的听感更悦耳、更沉浸。

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骁龙臻品音质在搭载第四代骁龙座舱平台的蔚来ET7上成功演示

高通公司全球副总裁侯明娟表示:“为用户打造顶级的移动体验,一直是骁龙品牌的目标和使命。车端‘骁龙臻品音质’功能是高通和腾讯音乐继去年共同发布手机端‘骁龙臻品音质’后,在音乐领域深化合作的又一重要技术成果,这次,消费者将用更少的流量,在车端聆听更高品质的音乐。这一合作不仅提升了用户在车端的音频体验,也为基于产业协作、利用包括AI在内的先进技术打造创新解决方案树立了新的标杆,我们希望可以和更广泛的生态伙伴携手,利用骁龙座舱平台强大的端侧AI能力,带给消费者更多惊艳的驾乘体验。”

腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江表示:“腾讯音乐作为国内领先的音乐流媒体平台,一直在致力于为用户提供高品质的音乐聆听体验,我们针对车载场景打造了车载声音实验室。目前推出了自研的臻品系列,包括支持7.1.4通道的臻品全景声和192kHz解析度的臻品母带;同步搭载车载银河音效、杜比全景声、Hi-Res无损品质等音质音效,营造身临其境的听觉盛宴。此次和高通携手打造的车载端‘骁龙臻品音质’迎来全面升级,为车主还原清晰、生动、立体的音乐感受,同时达到了最高90%的流量节省。”

蔚来信息娱乐软件部高级总监、资深产品体验专家雷金亮表示:“蔚来始终致力于携手生态伙伴,利用最先进的技术,为用户打造高品质的智能座舱音视频娱乐体验及沉浸空间享受,‘骁龙臻品音质’在蔚来ET7上的成功演示,是我们提升车内智能座舱体验的又一次成功尝试。我们也会积极推动‘骁龙臻品音质’的正式商用落地,带给用户高品质座舱音乐体验。”

此次将“骁龙臻品音质”带入汽车,标志着高通技术公司、腾讯音乐娱乐集团和蔚来在车载信息娱乐领域的全新突破,三方携手打造先进的音频技术,实现了更智能、更极致的座舱聆听体验。伴随着AI技术和智能座舱领域的融合发展,基于骁龙座舱平台的丰富功能创新将不断涌现,全面提升车内体验,为汽车行业打造“第三生活空间”带来更多可能。

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳,共创未来”,展示业界广泛的功率电子产品组合,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等各种相关功率技术。英飞凌本次展出的面积较往年更大——将在7 号展厅的 740 号主展台展示基于SiSiC的创新解决方案,并在相邻的 169 号展台专门展示各类GaN产品组合。此外,参观者还可以注册英飞凌的数字活动平台。

配图:英飞凌将参加PCIM 2024.jpg

英飞凌将参加PCIM 2024

英飞凌PCIM 2024的亮点

通过展示产品、演示和设计辅助工具英飞凌说明其在功率管理方面从产品系统专业技术如何帮助工程师平衡运营规范和应用要求。演示将包括以下领域的解决方案:

宽禁带技术:宽禁带材料正在彻底改变功率电子器件和各种应用,推动绿色和数字化转型。英飞凌将展示可以帮助提高整体能效的CoolSiCMOSFET650 V1200 V Generation 2。另外,英飞凌还将展示扩展后的GaN解决方案产品组合,提供各种创新的封装、分立和集成解决方案。

可再生能源、储能和高压直流电:凭借功率解决方案,英飞凌利用风能、太阳能和高效的储能系统实现了环保的能源生产方式。在PCIM展会上,英飞凌将展示一系列适用于单相和三相混合太阳能逆变器的解决方案,以及现场功率分析服务,这些服务有助于更大限度地延长转换器正常运行时间和实时优化运行。

工业自动化、电机驱动和控制:凭借先进的功率半导体,英飞凌为智能工厂中的高可靠性、高能效电机和驱动解决方案奠定基础。这是通过将高效能源管理和智能电机控制解决方案、先进的传感器功能以及可靠的连接组件相结合实现。此外,英飞凌还将展示其不断扩大的固态继电器和断路器产品系列以及用于高端压电堆 IGBT堆叠组装解决方案。

信息和通信技术:英飞凌展示的创新技术不仅能够满足日益增长的能源需求,同时还能促使AI变得更环保并为更高效的AI服务器奠定基础这些技术包括两相电源模块、集成负载点解决方案和转换器另外,公司还将展示包括SiSiCGaN电源开关在内的前沿解决方案,它们能满足服务器技术和电信网络不断发展的需求,提升各行各业的效率、可靠性和创新。

电动交通、电动运输和充电解决方案: 英飞凌提供适用于牵引逆变器、车载充电器、直流-直流转换器和电池管理系统的领先电源解决方案,在助力开发商和制造商的同时,推动电动交通、电动运输、电动汽车和相应充电基础设施的快速发展。这一区域将重点展示采用融合、单侧冷却和分立概念的牵引逆变器、用于商用车和轨道交通的牵引逆变器系统,以及大功率快速充电解决方案。

智能和互联家庭:英飞凌拥有领先的定制化即用型解决方案技术组合,可帮助制造商开发创新的家居系统设计,满足对智能、互联和节能生活解决方案日益增长的需求。这一区域将重点展示USB-C 充电解决方案、便携式电池供电焊接解决方案、住宅热泵以及空调系统。

除展台展示外,英飞凌还将出席PCIM的同期会议和各种论坛,例如:英飞凌Gerald Deboy博士将于613日上午845发表题为超大规模数据中心最新一代处理器的挑战和解决方案 ”的主题演讲。

英飞凌将参加PCIM Europe 2024

欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe将于2024611日至13日在德国纽伦堡举行。英飞凌将在7号展厅470号和169号展台展示其低碳化和数字化产品和解决方案。公司代表还将在同期举办的PCIM会议和论坛上发表多场演讲并与演讲者进行讨论。想在本届展会上采访英飞凌专家的媒体请发送电子邮件至 media.relations@infineon.com。对简报会感兴趣的行业分析师请发送电子邮件至MarketResearch.Relations@infineon.com。进一步了解英飞凌在PCIM 2024展会上的亮点,敬请访问 www.infineon.com/pcim

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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技嘉科技(GIGABYTE)于 COMPUTEX 2024 展前举行发布会,推出旨在满足本地 AI 训练需求的全新解决方案-GIGABYTE AI TOP。技嘉科技执行官林英宇于发布会上表示,GIGABYTE AI TOP 的理念是让使用者"在桌上实现本地 AI 训练",完成迎接本地 AI 时代的最后一里路。继年初 CES 2024 所发布的一系列 AI PC 后,AI TOP 将成为 GIGABYTE AI 策略蓝图的第二主线,共同为日益蓬勃发展的生成式 AI 市场添砖加瓦。

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技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案

GIGABYTE AI TOP 是一套专为本地 AI 训练而生的全方位解决方案,包括 AI TOP Utility 软件、AI TOP Hardware 系列产品、以及 AI TOP Tutor 顾问服务。AI TOP Utility 是一款创新的 AI 训练软件,能支持高达 236B 参数规模的 AI 模型,同时具备友善便捷的使用者界面与体验。AI TOP Hardware 系列产品相较于过去的云端训练方式,提供更弹性且高扩展性的硬件组合选择,而且可部署于标准电力系统上,而不需要额外的供电改装成本。最后,AI TOP Tutor 服务为各项 AI TOP 方案提供完整谘询、直观的硬件安装教学、以及技术支持。无论是 AI 训练的初学者或专家,都能轻松上手 GIGABYTE AI TOP,展开本地 AI 训练专案。

AI TOP Hardware 系列包含主机、显卡、固态硬盘与电源供应器等各项 GIGABYTE 产品。而发表会上的一大亮点,即是 Radeon PRO W7900 AI TOP 48G 与 Radeon PRO W7800 AI TOP 32G 两款专业绘图卡的登场-代表技嘉科技将是市场上第一也是唯一与 AMD 合作制造与销售 Radeon PRO 系列专业绘图卡的商业伙伴。执行官林英宇在发表会上补充道:"技嘉对产品品质与可靠度的不懈追求,加深了我们与半导体领先巨擘的合作关系,我们将携手打造一个更美好的 AI 世界。"

技嘉科技持续与国际芯片供应商紧密合作,包括与 NVIDIA 携手推出高端 RTX AI PC,为用户提供卓越的使用体验。技嘉藉由推出专为本地 AI 训练而生的 AI 全方位解决方案、展示多款 AI PC,让全球看见技嘉前瞻性产品设计及 AI 领域全面的战略蓝图,显示在 AI PC 市场的领导地位及与业界领导者共建 AI 生态圈的承诺。

稿源:美通社

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SAP AI Core的生成式AI中心与Amazon Bedrock的基础模型集成,为企业客户提供生成式AI驱动的洞察,并简化手动流程

亚马逊云科技与SAP宣布扩大战略合作,旨在革新现代化的云ERP体验,并利用生成式AI为企业带来全新功能与效率提升。双方将共同努力,简化客户在亚马逊云科技上采用RISE with SAP解决方案的流程,提高SAP工作负载在云端运行的性能和效率,并将生成式AI嵌入企业的整个关键业务应用产品组合中。

"亚马逊云科技是首家通过认证支持SAP产品组合的云服务提供商。如今,已有数千家企业在亚马逊云科技上运行SAP解决方案,以充分发挥其关键业务应用价值。"亚马逊云科技首席执行官Matt Garman表示,"目前,亚马逊云科技和SAP正共同努力,使企业能够更快速、更便捷地将生成式AI应用于其核心业务数据,从而提升效率、增强响应能力并推动可持续发展。"

"与亚马逊云科技的合作对我们来说至关重要,SAP致力于将生成式AI解决方案全面嵌入ERP应用,帮助客户加速实现创新。"SAP全球CEO Christian Klein表示,"除了为双方共同的客户提供现代化的云ERP解决方案外,我们也非常高兴能够在亚马逊自身的转型过程中提供支持,帮助其在开创性领域采用RISE with SAP,例如亚马逊推出的Kuiper卫星计划,旨在提升全球宽带接入。"

Amazon Bedrock提供的生成式AI模型现已在SAP AI Core的生成式AI中心正式可用

SAP AI Core基础设施中的生成式AI中心支持客户安全访问各种大语言模型(LLMs),这些模型可以轻松集成到SAP业务应用中。通过集成Amazon Bedrock的生成式AI模型,如Anthropic Claude 3系列模型和Amazon Titan,SAP客户将能够访问高性能的大语言模型和其他基础模型(FMs),并使用他们自己的数据构建定制化的应用。数千家的客户都在使用Amazon Bedrock,从AI21 Labs、Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、Stability AI和Amazon等领先人工智能公司的基础模型中,轻松、快速、安全地构建和扩展生成式AI应用。

通过这一集成,SAP的客户可以加速采用生成式AI,更新和优化基于SAP解决方案的关键业务流程。这些创新可以直接应用于RISE with SAP内嵌的用例中,或作为集成组件,在SAP Business Technology Platform(业务技术云平台)的智能场景生命周期管理功能中使用。此外,SAP和亚马逊云科技还计划扩展Amazon Bedrock功能在生成式AI中心的应用,以进一步增强SAP云解决方案和产品应用组合中的嵌入式AI功能。这其中包括在财务和产品生命周期管理领域的其他用例。

SAP将使用亚马逊云科技芯片,培训并部署未来的SAP AI产品

SAP使用亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3来支持SAP HANA Cloud(ERP云),帮助SAP实现性能提升、成本节约和效能优化。通过使用基于Graviton3的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)实例,SAP已实现高达30%的分析工作负载的计算性能提升,并且SAP HANA Cloud的碳足迹预计减少45%。目前,SAP和亚马逊云科技正在合作开发面向SAP HANA Cloud和其他SAP应用的新一代Amazon Graviton4芯片,以持续提升性能和效率。基于在Amazon Graviton上运行SAP HANA Cloud的成功经验,SAP计划进一步借助Amazon Graviton支持SAP解决方案和应用,例如SAP BTP、SAP Datasphere(数据整合平台)、SAP Analytics Cloud(分析云)以及SAP Cloud ALM解决方案。

SAP计划通过亚马逊云科技面向机器学习训练自研芯片Amazon Trainium和面向机器学习推理自研芯片Amazon Inferentia,训练和部署其未来的商业AI产品。在概念验证中,SAP工程师利用基于Amazon Trainium和Inferentia2的实例,在两天内对生成式AI大语言模型(LLMs)进行了训练和微调,而使用类似的Amazon EC2实例需要23天的时间。通过利用Trainium专门设计的高效ML模型训练架构,SAP可以加速开发过程,同时保持高水平的准确性和可靠性。

RISE with SAP在亚马逊云科技上实现性能提升

数千家的客户选择在亚马逊云科技上运行其规模最大、最复杂的全球SAP解决方案。现已全面推出全新一代的Amazon EC2 High Memory U7i实例,在单个实例中提供高达32TiB的内存,为客户提供所需的内存与灵活性,满足他们不断扩大的SAP HANA数据库需求。Amazon EC2 High Memory U7i实例是领先的云服务提供商推出的首款基于DDR5内存型的8插槽产品,用于提高内存密集型应用程序的性能,例如RISE with SAP中的SAP S/4HANA Cloud。

亚马逊Kuiper项目选择使用RISE with SAP,推动卫星宽带网络发展

亚马逊旗下的多家公司,包括Twitch、Zappos.com和Zoox Inc.,已经通过亚马逊云科技使用SAP软件支持其运营管理。现在,亚马逊的卫星宽带网络Kuiper项目也加入了这一行列,通过部署RISE with SAP以支持其复杂的供应链和制造运营,从而最大限度地提高其关键任务SAP软件的性能和价值。通过在亚马逊云科技上运行SAP解决方案,Kuiper项目能够利用RISE with SAP中最新的SAP功能,推动业务转型并加速决策进程,以提升整体性能和生产力。

如今,全球仍有数亿人缺乏互联网接入能力,Kuiper项目致力于通过向缺乏可靠互联网连接的地区提供快速且低成本的宽带服务,以缩小数字鸿沟。为了实现这一愿景,Kuiper需要以前所未有的速度制造卫星。RISE with SAP为Kuiper团队提供了可靠且可扩展的基础设施,运行现代云ERP作为托管服务,从而使团队将更多精力集中在创新而非IT管理上。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于SAP

作为企业应用和商业AI的全球领导者,SAP位于商业和技术的交汇点。50多年来,企业一直信赖SAP通过整合财务、采购、人力资源、供应链和客户体验等核心业务运营,来发挥其最佳表现。2023年,SAP第八次荣获由卓越职场颁发的"大中华区最佳职场"奖项。欲了解更多信息,请访问:SAP中国新闻中心

稿源:美通社

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评估套件具有Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和CGD 易于使用的ICeGaN GaN 功率 IC 的性能

Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效氮化镓(GaN) 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 正在与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克股票代码:QRVO)合作开发 GaN 在电机控制应用中的参考设计和评估套件(EVK)。CGD 旨在加快 GaN 功率 IC 在无刷直流电机(BLDC)和永磁同步电机(PMSM)应用中的使用,打造更高功率、高效、紧凑和可靠的系统。Qorvo在为其PAC5556A高性能 BLDC/PMSM 电机控制器和驱动器设计的 EVK 中采用了 CGD的ICeGaN™ (IC 增强型 GaN)技术。

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Giorgia longobardi   | CGD 首席执行官

“与其他同行提供的   GaN 性能不同,我们提供的 ICeGaN   HEMT 提供了接口电路,没有集成控制器;因此通过与高度集成的电机控制器和驱动   IC 进行简单的结合,ICeGaN 就可以由例如   Qorvo 的 PAC5556A 600 V高性能   BLDC/PMSM 电机控制器和驱动器的驱动器轻松驱动。我们很高兴与   Qorvo 合作,使其电机控制器和驱动器应用尽享 GaN 带来的益处。”

JEff Strang | Qorvo功率管理事业部总经理

“GaN 和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体因凭借其更高的功率密度和效率优势而被积极用于各种电机控制应用中。CGD的 ICeGaN 产品提供了易用性和可靠性,这些是电机控制和驱动设计师关心的两个关键因素。我们很高兴看到设计工程师将 CGD 的 ICeGaN 与我们高度集成的 PAC5556A 600V 无刷直流电机控制解决方案相结合时的反应。”

GaN 带来的多种益处包括:更低的损耗,从而带来更高的效率,进而增加了功率可用性和产生更少的热量。这减少了对复杂、庞大和昂贵的热管理解决方案的需求,从而产生更小、更强大、寿命更长的系统。GaN 还可以在低速时提供更高的扭矩,因此可以实现更精确的控制。此外,GaN 可实现高速开关,这可以减少可听噪声,这对于吊扇、热泵和冰箱等家电尤其重要。

除了易用性之外,与其他 GaN 器件相比,ICeGaN 还提供了以下几个显著的优点。ICeGaN 的栅极驱动电压与 IGBT 兼容。由于 ICeGaN 在 GaN IC 内集成了米勒箝位,所以不需要负关断电压,并且可以使用低成本的电流驱动器。最后,ICeGaN 内嵌电流感测功能,简化了电路设计并减少了物料清单(BOM)。

参考设计现已上市,EVK RD5556GaN 将在今年第3季度上市。该产品将于2024年6月11日至13日在德国纽伦堡举行的 PCIM 展览上首次公开展示。CGD的展位号为7-643。Qorvo展位号为7-406。

关于 Cambridge GaN Devices

Cambridge GaN Devices (CGD) 致力于 GaN 晶体管和 IC 的设计、开发与商业化,以实现能效紧凑性的突破性飞跃。我们的使命是通过提供易于实现的高能效 GaN 解决方案,将创新融入日常生活。CGD 的 ICeGaN™ 技术经证明适合大批量生产,并且 CGD 正在与制造合作伙伴和客户携手加快扩大规模。CGD 是一家无晶圆厂企业,孵化自剑桥大学。公司首席执行官兼创始人 Giorgia Longobardi 博士和 CTO Florin Udrea 教授仍与世界知名的剑桥大学高压微电子和传感器研究组 (HVMS) 保持着紧密联系。CGD 的 ICeGaN HEMT 技术背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑,这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现,为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。欲了解更多信息,请访问 https://camgandevices.com/zh/

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全链路赋能净零智造,共“碳”共赢净零未来

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会(以下简称“碳中和博览会”),在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果,并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展,罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度,展现自身全链路赋能净零智造的领先实力,诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。

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罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会

数智创新与落地场景并行,满足多行业低碳转型需求

本届碳中和博览会上,罗克韦尔不仅集中展出自身绿色科技,更以不同行业实践场景为载体,展现科创落地成果。作为本次展品的亮点之一,Rockii Net-Zero净零解决方案由罗克韦尔面向中国市场需求定制打造。首发于上届碳中和博览会,该方案经过一年的实践与升级,再度于这一国际性可持续平台亮相,吸引更多观众共同探索该方案一站式赋能企业全生命周期低碳转型的数智力量。

从碳评估到碳减排,从能效管理到智能运维,Rockii Net-Zero净零解决方案可集成包括Rockii EPD Service能源绩效诊断服务、Rockii EMM能效智控平台解决方案、Rockii Master 智能运维系统在内的一系列Rockii应用,并搭载了可持续发展数字平台。凭借软件与硬件兼备的丰富配置,该解决方案可助力企业实现设备高效运营、能耗降低、减排关键路径规划等,并以数据支持企业可持续决策。值得一提的是,人工智能(AI)也已深度融入于该解决方案,通过充分发挥AI潜能,该方案可助力实现更加智能的节能优化分析与运行策略优化,进而达成更加精准且高效的能源管理。在这一新兴技术领域,罗克韦尔亦在近期与英伟达、微软建立合作伙伴关系,共同拓展AI在制造业中的应用,推进更多伙伴实现可持续发展目标。

为进一步满足不同行业生态圈伙伴的低碳转型需求,除Rockii Net-Zero净零解决方案外,罗克韦尔近年来还发布了Rockii ESG战略解决方案等多个绿色科创成果。并通过漕河泾·罗克韦尔自动化净零智造联创中心、Rockii ESG联盟等跨界平台,加速推进其向制造业场景转化落地。这些覆盖各行各业的代表性落地成果也于本届碳中和博览会现场展出。目前,罗克韦尔的绿色数智解决方案已在全球市场收获广泛认可。此外,凭借在中国市场可持续领域的持续深耕与创新举措,罗克韦尔荣登2024年《财富》中国ESG影响力榜单,跻身仅31家的上榜外资企业之一。

用例领航气候灯塔之光,众智汇聚共促可持续发展

在深耕绿色科技硬实力的基础上,罗克韦尔亦致力于构建跨界生态,推进可持续发展领域的标杆打造与跨界推广。为此,罗克韦尔于本届碳中和博览会上举办了以“智慧引领,行动启航为主题的气候灯塔先进用例发布会,携手合作伙伴共同发布《“气候灯塔”新篇章:气候变化前沿科技最新洞见——领航用例选集》(以下简称“用例集”),为更多伙伴提供场景化、可借鉴的绿色灵感。该用例集由上海气候周研究院指导,罗克韦尔、上海质量管理科学研究院、公众环境研究中心、戴德梁行、全球智慧城市大会联合编制,基于今年4月发布的《“气候灯塔”新篇章:气候变化前沿科技最新洞见》所收录气候灯塔先进用例,对其展开深入实践细节梳理,以覆盖端到端价值实现、可衡量绿色低碳、场景化真实用例、革命性技术突破以及交互式创新交革五大维度的优势,展现企业如何通过数字化绿色化协同转型、实现兼顾可持续性、生产效率、经营效益的升维突破。

罗克韦尔依托自身广泛优质的资源网络,引领来自迪庆有色、益海嘉里金龙鱼、立邦中国、立讯精密、麦当劳、美锦能源、药明生物、伊利等多行业领军企业的领先净零实践汇聚于用例集,不仅旨在充分发挥领航用例的场景化示范之力,更以气候灯塔行动为锚,撬动各产业头部企业的链主引领力,进而将净零实践辐射至其产业链的上下游,助推贯通全产业链的绿色链式转型。

用例集发布之际,罗克韦尔自动化(中国)有限公司智能制造创新研究院院长李栋在活动现场进行了题为《智慧引领,共绘零碳未来》的主旨演讲,与现场嘉宾共同探讨产业升级及全球绿色供应链重塑背景下企业零碳转型的可行路径,并分享罗克韦尔如何通过净零咨询、平台创新、生态合作等创新举措,赋能产业链上下游协同转型升维。在此基础上,罗克韦尔携手领航用例企业及行业内专家,于现场共同开启行动启航,共筑零碳之路圆桌讨论,分享绿色转型经验与减碳实践心得,共商共议可持续发展之径

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罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安

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罗克韦尔自动化(中国)有限公司智能制造创新研究院院长李栋

 “透过碳中和博览会的再度召开,以及新质生产力的加速推进,中国积极应对气候变化挑战、以科技助力经济可持续发展的决心令我们倍感振奋,这与罗克韦尔解决人类社会可持续发展问题的初衷不谋而合。” 罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示,作为生产性服务业链主企业,罗克韦尔期待借助碳中和博览会这一国际性平台,与更多生态伙伴围绕绿色转型展开交流与合作,为‘点亮自己 照亮别人’的气候灯塔之光聚能,进而助力各行各业达成双碳目标,共赴净零未来。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔拥有120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 29,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔设有28个销售机构,大连软件开发中心,深圳、上海和天津OEM应用开发中心,西安工程中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及40多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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  • ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地

  • 这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金

  • 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产,赋能汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM),宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂,意法半导体将打造一个碳化硅产业园,实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑,将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化,提高能效。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“卡塔尼亚碳化硅产业园将给ST带来完全垂直整合的碳化硅制造实力,为ST的SiC技术在未来几十年在汽车和工业市场保持领先地位做出巨大贡献。该项目带来的规模经济和协同效应将让我们能够更好地利用大规模制造能力进行技术创新,助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型,寻求能效更高的解决方案,实现他们的低碳减排目标。”

作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心,该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序,包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计,以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地,整合碳化硅生产的每道工序(衬底、外延、晶圆加工和芯片封测)。为提高芯片良率和性能,该项目将采用8英寸晶圆制造技术。

该项目预计2026年运营投产,在2033年前达到全部产能,在全面落成后,晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元,意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。该碳化硅产业园从设计、开发到运营将全部融入可持续发展的理念,确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。

补充信息

碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性,例如,导热性更好,开关速度更快,耗散功率更低,使其特别适合制造高压功率器件,特别是1200V以上的功率器件。在市面上销售的碳化硅功率器件分为碳化硅 MOSFET裸片和全碳化硅模块两大类,与传统硅半导体相比,碳化硅输出电流更高,静态漏电流更低,能效更高,特别适用于电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和各种工业应用(包括数据中心)。然而,与硅基芯片相比,碳化硅芯片的制造难度更大,成本更高,在制造工艺的产业化过程中,还有许多挑战需要克服。

意法半导体在碳化硅市场的领先优势基于公司25年来长期专注和技术研发和拥有的大量关键专利。卡塔尼亚长期以来一直是意法半导体技术创新的重要场所,是公司最大的碳化硅研发中心和制造活动所在地,为公司开发更多、更好的碳化硅产品做出了贡献。随着公司功率电子元器件生态系统的形成,包括意法半导体与卡塔尼亚大学和CNR(意大利国家研究委员会)以及大型供应商网络的长期合作,该投资将加强卡塔尼亚碳化硅技术全球技术创新中心的作用,为碳化硅市场进一步增长创造机会。

意法半导体目前已经在意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥的两条6英寸晶圆生产线上量产碳化硅旗舰产品,而在建中的意法半导体和三安光电中国重庆8英寸碳化硅合资制造厂将成为公司第三个SiC晶圆制造中心,专门服务中国市场。与此同时,意法半导体位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的后端工厂将为上述碳化硅晶圆厂提供各种封装测试,包括车规级和大规模量产的碳化硅产品。而碳化硅衬底则由意法半导体位于瑞典北雪平和意大利卡塔尼亚的研发制造基地提供­­——由于意法半导体正在加快衬底产能,公司大多数碳化硅产品相关研发设计人员都部署在这两个地方。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn


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6月6日,英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。英特尔至强6平台将通过全新的能效核与性能核SKU为客户提供灵活的选择,满足从AI和其他高性能计算到可扩展的云原生应用等多种用例和广泛的工作负载需求。

英特尔®至强® 6处理器

英特尔至强 6处理器家族包含6700与6900等系列,其共享通用的硬件平台和软件栈,为多种优化产品提供多功能性、可扩展性和灵活性,其中包括针对DDR5(双倍数据速率)、PCIe 5(外围组件快速互连)、UPI(超级通道互联)和CXL(开放式互连标准)的代际改进:

  • 6700系列产品提供高达1.4倍的内存带宽(P核中采用双路MCR内存和DIMM内存模块),可单次处理更大量的数据。相较于第五代英特尔®至强®处理器,I/O带宽提升了1.1倍,为数据吞吐提供了更快、更高效的传输系统。

  • 相较于第五代英特尔至强处理器,6900系列产品的插槽间带宽提升高达1.8倍。这使系统各部分之间的通信能够更快、更高效,从而显著提升要求严苛的工作负载性能。

  • 6700和6900系列产品均支持CXL® 2.0的Type 1、Type 2以及Type 3设备。该新标准将使计算机与加速器、内存扩展器和其他设备等组件更容易地进行连接与通信。

英特尔至强 6处理器的芯片架构采用全新的先进技术,以提高能效与性能。今日上市的英特尔至强 6能效核处理器可提升高密度、横向扩展工作负载的性能和能效,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。凭借高核心密度和出色的每瓦性能,该处理器可在提供高效算力的同时显著降低能源成本,帮助实现可持续发展的目标。

针对企业亟需更新老化的数据中心系统以降低成本并节省空间,英特尔至强 6能效核处理器能够带来显著的机架密度优势,并以3:1的比例进行机架整合。在媒体转码工作负载上,与第二代英特尔至强处理器相比,英特尔至强 6能效核处理器可为客户提供4.2倍1的机架性能提升和2.6倍1的每瓦性能提升。得益于能效与物理空间上的优势,英特尔至强 6能效核处理器也可为众多AI创新项目释放空间。

此外,英特尔至强 6能效核处理器针对网络和边缘工作负载进行了优化。基于英特尔以太网800系列的测试结果显示,与第二代英特尔至强处理器相比,英特尔至强 6能效核处理器可为用户带来高达2.7倍的5G UPI(用户平面功能)每瓦性能提升2,以及高达3.5倍的下一代防火墙每瓦性能提升3。这将有助于提高整体计算效率,并支持从5G网络和边缘到云基础设施的计算能力。

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

注释:

实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。结果可能有所不同。

1 请参阅 intel.com/processorclaims: 英特尔®至强® 6上的 7T1条例。结果可能有所不同。

2 请参阅 intel.com/processorclaims: 英特尔®至强® 6上的 7N1条例。结果可能有所不同。

3 请参阅 intel.com/processorclaims: 英特尔®至强® 6上的 7N2条例。结果可能有所不同。


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