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全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性

2024123致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®Bluetooth® LE5.4模块

SiWx917Y Module.png

作为成功的第二代无线开发平台的新产品,SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效,同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器,能够为设备制造商减少设计挑战,缩小产品尺寸,降低成本,并使他们尽快获取收益。SiWx917Y模块通过了全球监管标准的预先认证,并配备了优化的天线,因此无需再进行冗长的射频优化和认证。

芯科科技Wi-Fi解决方案副总裁Irvind Ghai表示:“Wi-Fi技术在物联网(IoT)领域的应用已经取得了显著进展,创造了令人兴奋的创新机会。为了帮助终端设备制造商加快发挥其全部潜力,我们开发了SiWx917Y Wi-Fi 6模块。这些预先认证的模块提供了一种简化的解决方案,使制造商能够轻松地将先进的连接技术集成到他们的设备中,从而可专注于开发实际解决方案的差异化功能,同时开发成本也得以降低。”

这些模块是诸多行业中低功耗Wi-Fi应用的理想选择,包括智能家居、楼宇自动化、医疗保健设备、工业传感器和资产追踪等。

多功能、高效的SiWx917Y模块提供先进的无线连接功能

SiWx917Y模块在紧凑的16 mm x 21 mm x 2.3 mm封装中集成了Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4ARM Cortex-M4应用处理器、无线网络处理器、大容量存储器和一套丰富的外围设备。其主要特点包括:

  • 带有智能电源管理的超低功耗Wi-Fi 6连接

  • 具有专用的应用处理器和无线处理器的双核架构

  • 支持基于Wi-Fi的Matter协议

  • 集成天线、射频引脚,并通过全球射频认证

  • 多种配置和运行方式,提供更高的设计灵活性

SiWx917Y模块的智能电源管理支持电流低至20μA的连接睡眠模式,并具有目标唤醒时间(TWT)功能和60秒的保持活动间隔。这使得智能锁、恒温器、智能摄像头、视频门铃和工业传感器等物联网设备的电池续航时间能够长达多年。集成的ARM Cortex-M4处理器、大容量存储器和外围设备还可以实现复杂的边缘处理功能。

该模块支持两种运行模式:SiWG917Y for SoC(无线MCU)模式,客户可在模块的ARM Cortex-M4内核中执行所有应用代码;SiWN917Y for NCP(网络协处理器)模式,客户可在单独的MCU上执行其应用,同时由Wi-Fi模块管理通信功能。

满足日益增长的物联网连接需求

物联网设备的爆发式增长推动了对更高效、更安全的Wi-Fi解决方案的需求。随着Wi-Fi支持的低功耗物联网应用以每年高达10亿台设备的速度增长,设备制造商面临着集成强大连接功能的挑战,同时要解决能效、安全性和开发便利性等方面的问题。SiWx917Y模块可以帮助他们很好地应对这些挑战。

供货

SiWx917Y模块现已全面供货,可以购买。有关芯科科技SiWG917Y和SiWN917Y Wi-Fi 6和低功耗蓝牙模块的更多信息,请点击此处了解。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国联络中心市场份额,2023:智能时代》(Doc#CHC51734724,2024年11月)。报告显示,2023年,华为凭借智能客服中心(AICC)登顶中国联络中心市场份额第一,截至目前,华为已连续十年蝉联榜首。

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华为获中国联络中心市场份额第一

根据IDC报告,2023年,中国联络中心市场规模总量达到6.1亿美元(按美元口径统计),其中华为市场份额为5440万美元,位居第一。此外,华为在中国联络中心市场本地部署模式(On-Premises)份额也以13.8%的占比高居榜首。

华为AICC持续致力于打造智能化、视频化的客服解决方案,在传统联络中心基础上,进一步集成了语音/语义识别、自然语言处理、华为盘古大模型、数字人、高清视频、多方视频、视频IVR等技术,通过智能化和视频化手段提升运营效能、增加收入,进一步优化客户体验。

华为AICC基于生成式AI的知识自动抽取能力,精准地从海量文档中自动生成问答对,构建高效FAQ,知识采用率高达80%以上。从传统的手工采编模式到智能化生成知识库,华为AICC大幅提升了知识库的生产效率,将更新周期从周级缩短至日级。依托大模型的智能座席辅助功能(智能摘要、话术推荐、自动填单等),全面提升服务质量,助力AHT(平均处理时间)降低30%。同时,智能质检、智能实训等大模型加持的全新能力,将革命性地推动客服中心降本增效,提升运营效率与服务质量。

华为在联络中心领域拥有超过30年的深厚积淀,客户群不仅覆盖了全球的运营商客户,近年来越来越多的金融、政务、交通,公共事业等客户也纷纷选择华为AICC解决方案,目前华为AICC已经服务于全球超过1500家客户70多万坐席

笃行致远,未来可期。华为连续十年蝉联“中国联络中心市场NO.1”,这一成就不仅彰显了产品的竞争力,也代表着客户和伙伴的高度认可。智能化时代,华为AICC将以不变的初心和匠心,立足客户需求,深耕联络中心领域,聚焦效能提升和体验优化,携手伙伴,砥砺前行,领跑行业未来发展。

来源:华为

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11月26日,Access Advance LLC(简称"AA")和TCL电子控股有限公司(简称"TCL"、"客户")正式宣布,双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议,结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。紫藤知识产权集团(简称"紫藤")为TCL提供全流程的策略规划、全球案件管理和许可谈判支持等服务,助力TCL与AA及多家HEVC Advance权利人顺利达成和解。

来源:Access Advance官网

来源:Access Advance官网

自2021年以来,包括杜比(Dolby)、通用电气(GEVC)、飞利浦(Philips)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、JVCKENWOOD、NEC、ETRI、IP Bridge等在内多家HEVC Advance专利池权利人,陆续在德国、欧洲统一专利法院("UPC")、巴西等多个司法辖区对TCL发起数十起专利诉讼并请求法院颁发禁令。在该系列案件中,紫藤团队与当地律师合作,为客户制定FRAND、不侵权、无效等抗辩策略,帮助客户成功应对和解除了禁令的威胁。在一审裁决的多个专利无效程序中,紫藤协助客户针对上述权利人的专利无效成功率高达90%以上。

值得注意的是,紫藤团队为客户成功主导策划了在中国、巴西和德国等多个司法辖区针对AA及其专利池权利人的反制行动。其中,紫藤帮助客户在中国法院针对AA提起的标准必要专利许可费用率纠纷和滥用市场地位纠纷两起诉讼,是中国首例也是全球首次法院裁定对专利池许可费率及其涉嫌垄断行为具有管辖权,这是SEP领域的标志性案件。

对此,TCL 总法律顾问 Daniel Fu 表示:"我们很高兴在紫藤知识产权的帮助下,与 Access Advance签署了 HEVC 专利池许可协议。这个协议将有利于许可生态系统和创新技术的发展,并造福消费者。"

本系列案件复杂度高、涉及司法辖区广、时间跨度长、涉及案件数量和类型众多,案件最终成功解决,标志着紫藤立足中国、面向国际提供一站式高端知识产权服务的模式和能力再次得到验证。

*声明:本新闻稿仅供参考,不构成法律意见或针对诉讼的官方声明。

关于紫藤知识产权

紫藤知识产权集团成立于中国深圳,是一家立足中国、面向国际的高端知识产权服务机构,专注于为客户提供知识产权一站式综合服务,覆盖知识产权申请、分析、全球交易运营、许可谈判和争议解决等多个环节。紫藤诉讼与争议解决团队核心成员来自世界顶级律所和一流企业法务团队,在全球超过50个以上的法院处理过专利诉讼和无效案件;同时拥有来自通讯行业的标准技术专家,参与了数百起各类型专利许可谈判和诉讼。

稿源:美通社

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PTM赋能电信云服务

12月3日,2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕,江波龙首次亮相,全面展示其全栈定制能力,以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。

本届大会以"AI赋能 共筑数字新生态"为主题,江波龙作为中国电信的重要合作伙伴,积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。

在大会上,江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力,为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案,满足运营商在建设算力网络基础设施和提供算网融合服务方面的需求,助力客户提升市场应变能力和业务连续性。

电信服务器存储的PTM(存储产品Foundry模式)定制

产品方案定制、数据安全固件定制、制造专线定制、联合测试

江波龙的企业级存储产品在近两年内取得了关键性突破,并已广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。值得一提的是,公司企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单(AVL),并一次性成功通过了中国电信的严格测试。

江波龙在与中国电信的多轮业务交流中,深刻理解合作伙伴的核心需求,并在现有产品线中提供了能够满足标准化需求的eSSD和RDIMM企业级存储组合。

为了进一步满足合作伙伴的差异化需求,江波龙依托PTM全栈定制服务,提供超越"标准菜单"的定制化解决方案。通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源,江波龙为中国电信提供了从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合,以满足客户在供应链方面的战略要求。

在测试制造方面,江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率,降低客户开发部署成本,还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线,确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。

江波龙还展示了其全面而强大的企业级存储产品矩阵,包括企业级ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 内存拓展模块等服务器存储产品。产品大容量和高性能的特性,覆盖了从高速数据传输到高效能存储的广泛需求,助力服务器实现成本效益和性能稳定的双重目标。

QLC eMMC加速5G智能终端普及

自研主控定制、QLC技术定制、自研固件定制、联合实验室

除了服务器存储,本次大会手机终端的产品和技术创新也备受关注,江波龙也带来了手机存储的产品和PTM全栈定制案例。江波龙今年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品,推出满足终端应用"降本扩容"需求QLC eMMC,产品基于自研主控WM6000,采用独特的QLC算法和自研软件架构进行开发,为手机终端提供了具有成本优势的存储解决方案。

江波龙WM6000自研主控采用28nm制程技术,基于世界一流Fab厂的先进工艺,搭载自研的LDPC纠错算法,确保了数据的高可靠性和稳定性。通过主控技术的应用,使得QLC eMMC在保持成本效益的同时,也能提供卓越的性能。

在固件方面,江波龙的自研固件实现了uW级别的待机功耗,极大地帮助客户提升设备的续航能力。此外,针对特殊场景的需求,江波龙能够调整逻辑分区,更好地进行文件系统保护,并通过实现Host数据分类写入,保障分区数据的安全。

在PTM商业模式下,江波龙还与SoC企业、终端客户深度合作,建立了联合实验室,进行联合创新、测试,不仅加强产品测试的深度和广度,还能够对QLC等新技术启动早期预研,为客户提供更加精准和高效的存储解决方案。

根据CFM闪存市场分析报告,2023年江波龙在全球eMMC和UFS市场占有率中排名第四(国内排名第一),LPDDR市场占有率同样排名全球第四(国内排名第一)。公司在手机存储市场取得了一定的市场认可,并为手机存储PTM模式合作提供了信任基础。

本次大会上,可以看到AI大模型与云服务的深度融合正在帮助企业加速数据向云端迁移,不仅开启了超大规模数据中心AI基础设施的扩建热潮,而且随着服务器存储需求的增加,也带来了企业在数据管理和模型部署方面的成本考量。这一背景为灵活、高效且更具成本优势的存储产品Foundry模式创造了更多的合作机会。未来,江波龙将与中国电信继续携手,以客户需求为核心,通过提供高价值服务,全面支持中国电信通信业务的发展,助力合作伙伴实现业务目标。

稿源:美通社

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8K/16K背照式 CMOS TDI 图像传感器

2024年12月2日,长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计,具有更高的行频、更高量子效率,更好的片上集成度,更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物荧光成像等行业的应用需求。

1M Hz高行频,更高数据吞吐量

助力高端仪器产业升级

GLT5008BSI和GLT5016BSI基于相同的架构进行设计,采用5um的电荷域TDI像素设计,片上集成两个谱段,积分级数分别为256级+32级。GLT5008BSI有效分辨率为8208像素,支持10bit和12bit ADC输出,最高行频分别可达1M Hz和500k Hz。GLT5016BSI有效分辨率为16416像素,其最高行频可达到500k Hz。两款产品最高输出数据率分别为86.4Gbps 和103.7Gbps, 均可采用100GiGE相机接口进行数据传输。两款产品均面向下一代更高通量、更高检出率的基因测序、半导体检测、屏幕检测等应用而开发,助力高端仪器装备行业产业升级。

更低读出噪声,更高灵敏度

为弱光成像提供解决方案

在高速成像中,往往积分时间都较短,在单位时间内捕捉到的信号有限,导致最终图像信噪比较差,无法满足用户在弱光下的需求,因此TDI图像传感器也成为了此类应用场景的理想解决方案。

GLT5008BSI/GLT5016BSI通过采用片上256级TDI积分设计进行信号累积,提升灵敏度。另外两款产品均采用了低噪声的像素设计和电路设计,其最小读出噪声低于7.7e-,最高动态范围66dB。通过优化设计,使其具有更强的anti-blooming能力以及大于0.99996的电荷转移效率(CTE)。以上特性,使得两款产品在全速工作下获得更高的信噪比。

定制化ARC,更宽光谱响应

赋能各行各业

根据被检测目标的不同特征,往往使用的照明光源或者激发光源的谱段均不相同,如在半导体晶圆检测中,其最常用光源为紫外光源,以193nm、266nm为典型波长。在基因测序中,不同碱基在不同激发光下的发射波长不同,其光谱范围可涵盖从可见光到近红外,因此无法使用一种完全相同的ARC设计来满足不同的应用要求。

GLT5008BSI/GLT5016BSI根据不同应用进行ARC优化设计,分别为紫外谱段优化设计(UV)以及可见光优化设计(VIS)。在UV版本下,其在300nm以下的峰值量子效率可达80%以上;在266nm下,其量子效率可到65%以上;在VIS版本下,峰值量子效率可高达92.4% @ 440nm。此外,除以上两种ARC外,也可根据用户需求,提供不同谱段ARC定制服务。

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GLT5008BSI和GLT5016BSI采用了片上时序设计,进一步简化了相机设计,且最高功耗仅为4.2W(1M Hz)/6.4W,结合定制化的陶瓷封装,使其具有更好的可靠性和散热性。

GLT5008BSI和GLT5016BSI工程样片即日起接受订购。

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GLT5008BSI

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GLT5016BSI

请通过以下方式联系我们:

邮箱:info@gpixel.com     电话:0431-85077785    

官网:https://gpixel.com

来源:长光辰芯

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随着科技的飞速发展,自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实,其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故,提高道路安全,但同时也面临着一系列挑战和问题。

OX08D10

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殷创科技作为自动驾驶领域的新星势力,推出了行业首款基于最新OmniVision 8M传感器OX08D10的车载摄像头模组,为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的摄像头提供更高的分辨率和图像质量,从而大幅提高汽车的驾驶安全性。

OX08D10是首款采用OmniVision全新2.1微米TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器,利用下一代横向溢出集成电容器(LOFIC)和OmniVision的DCG™高动态范围(HDR)技术,可在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光,消除闪烁伪影。

凭借TheiaCel™技术,OX08D10能够实现200米范围内的HDR图像捕捉,在SNR1和动态范围之间取得最佳平衡。此外,OX08D10还具有业界领先的弱光性能和低功耗,体积更是比同类传感器小50%。

采用OX08D10图像传感器的摄像头模组,凭借OmniVision先进的TheiaCel技术,提供了在弱光灵敏度、动态范围(HDR)和LED闪烁抑制(LFM)等方面的优势,这些优势特别适用于汽车摄像头应用,尤其是在高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)领域。

优秀的低光性能

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采用了OX08D10图像传感器的摄像头模组在低照度下也能提供优秀的图像质量,让摄像头在夜间或其他低光场景中也能有效捕捉画面,适用于智能驾驶中的低照度场景下摄像头对物体的精准识别。

广泛的高动态范围(HDR)

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采用OX08D10图像传感器的摄像头模组,其HDR效果得到显著的提升,可在极亮或极暗的场景中捕捉到细节丰富的图像,确保了在明暗变化的隧道场景中仍然能够提供优秀的图像质量,可满足自动驾驶应用下对高质量图像的要求。

出色的闪烁抑制(LFM)性能

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采用了OX08D10图像传感器的摄像头模组,其出色的LED闪烁抑制功能可以有效消除LED光源引起的闪烁,提高图像的准确性和可靠性,改善自动控制系统对LED指示路牌、红绿灯的有效识别,有效地获取识别路面交通信息。

殷创800万像素 OX08D10摄像头模组

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殷创科技依靠自身在智能安全无人驾驶高质量成像上的技术能力与丰富的量产经验,结合公司在自动驾驶、成像上的行业优势,目前已成功开发了基于OmniVision 800万像素传感器OX08D10的系列摄像头模组产品——F015A-OX08D10-GMSL2

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这款产品基于OX08D10 CMOS图像传感器,具备了1/1.73 英寸传感器面积和2.1um像素尺寸,采用了GMSL2串行器MAX96717,可实现140dB动态范围,支持3840x2160分辨率,意味着摄像头可捕捉到细节丰富的高质量图像,可有效满足摄像头在复杂多变的应用场景画面中获取高清晰度图像的需求,以及远距离物体的有效识别需求。

在外观上,殷创科技F015A-OX08D10-GMSL2摄像头模组整体尺寸仅为25mm*25mm*30mm,重约37g,外观小巧且易于安装,产品满足车规防护等级,适用于车载、无人小车等自动驾驶、辅助驾驶的场景。为了满足客户的更多需求,殷创科技还推出了可适配各类角度镜头摄像头产品可供选择。

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来源:殷创科技

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近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系,旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。

这项合作将通过提供无缝、强大和可扩展的通信解决方案,满足汽车、工业、医疗健康和智能城市等各行业对可靠的物联网部署日益增长的需求,增强企业和开发人员的能力。

合作亮点

  • 增强型IoT通信: 通过将Wireless Logic行业领先的物联网通信网络Conexa集成到u-blox蜂窝模块中,客户将受益于卓越的网络可靠性、广泛的全球覆盖范围以及eSIM在多个移动网络之间进行切换的灵活性,而这一过程还无需更换物理SIM卡。

  • 可扩展性和灵活性: 此解决方案具有高度可扩展性和灵活性,使企业更容易大规模部署物联网解决方案。通过Wireless Logic直观平台的通信管理与监控能力,将为用户提供更强的物联网部署控制和可见性。

  • 加快产品上市时间: Wireless Logic通信服务与u-blox蜂窝模块相结合,以简化物联网设备的开发流程,缩短产品上市时间,加快创新解决方案的部署。

"我们很荣幸与Wireless Logic展开合作,基于我们的蜂窝模块为客户提供物联网通信服务。凭借Wireless Logic市场领先的eSIM解决方案和技术专家以及我们所提供的产品组合,可以满足客户不断变化的需求。结合u-blox的技术,我们正在提升物联网部署的价值主张,为客户提供卓越的连接性、安全性和灵活性。"

—— Martin Leach

u-blox蜂窝业务部负责人

"与u-blox的合作标志着我们在简化物联网通信方面的一个重要里程碑。作为蜂窝通信领域的领导者,我们完全有能力支持u-blox全球客户的所有蜂窝通信需求。通过将我们的通信服务与u-blox的高性能蜂窝模块相结合,我们将帮助企业更高效、更经济地部署物联网解决方案。我们期待组合解决方案能够应用于更多创新设备和应用中。"

—— John Dillon

Wireless Logic Ltd产品与营销总经理

关于u-blox公司

瑞士u-blox公司(SIX:UBXN)专注于为客户提供丰富的芯片和模块产品以及全面的物联网服务,赋能客户以实现精准定位与万物互联。我们凭借业界领先的解决方案持续推动未来汽车与物联网行业的创新升级。u-blox公司总部设于瑞士苏黎世塔尔维尔,目前全球员工约1,400名,可为客户量身打造出兼具精准、智能和可持续性的解决方案。www.u-blox.com

来源:ublox

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对于在众多极端条件下的运行的应用,很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。

新一代先进传感器专注工业4.0(IIoT)功能,支持设备状态监测、预测性维护和工艺流程优化。R系列V型传感器采用高等级不锈钢外壳,可防止内置的传感器受到液体、腐蚀和极端恶劣环境的影响。从浸水环境到工厂生产线,新型传感器满足行业的应用标准,可以在多种类型应用中实现精准的位置测量。

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图1:Temposonics® R系列V RM5

这款坚固耐用的Temposonics®传感器采用RM5超级防护外壳,可确保在最恶劣的环境中长期可靠执行线性位置测量。全密封外壳完全由不锈钢1.4404(AISI 316L)材料制作,符合IP68级和IP69级防护等级要求,坚固耐用的设计可保证传感器在恶劣的环境中运行,从而帮助用户节省停机时间和运营成本。此外还扩展了位移传感器的输出选项,除模拟和SSI信号输出,目前还可提供EtherCAT®、EtherNet/IP™、POWERLINK和PROFINET输出信号。丰富的接口信号为广泛的应用提供了新的选项。产品经理Olaf Kissing博士表示,“这些扩展的功能使得客户能够将产品集成到更广泛的系统中,将帮助用户拓展新用途,进而从设备投资中获得更多的价值。”

与TempoLink®和TempoGate®智能助手搭配使用,R系列V型传感器可提供全面的运行数据,如传感器状态、使用温度、工作时间和磁铁运行距离等,帮助设备实现预测性维护并优化系统性能。“这种强强组合使客户大幅提升应用的灵活性、运营效率和长期可靠性,”Kissing博士总结道。

关于Temposonics

Temposonics(前身为MTS Sensors)是位置传感技术和解决方案领域的行业领先者。Temposonics传感器和变送器能够在先进的自动化和安全相关系统中进行动态高精度位移和/或速度测量。

Temposonics在德国吕登沙伊德(Lüdenscheid)和多特蒙德(Dortmund)和美国北卡罗莱纳州卡里市(Cary)建有生产工厂,并在全球各地设有销售办事处和授权经销商。

依靠多样化且不断增加的产品组合以及卓越的客户支持,Temposonics竭诚与客户密切合作,帮助客户优化机器性能,并减少机器停机时间。

Temposonics为安费诺集团(Amphenol Group)旗下公司。

来源:Temposonics传感器

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近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布CloudTrack端到端资产追踪服务提供超低功耗定位、全球通信和云集成功能,将助力为物联网(IoT)领域开拓新局面。CloudTrack简化了物联网资产追踪流程,其无需合同、按位置请求定价的运行方式可在全球范围内提供服务,为企业提供了可预估的现收现付定价模式,无隐藏成本,也无需担心数据使用问题。

与通过互联网安全传输数据的独立GNSS的冷启动定位相比,CloudTrack的优势在于可节省6倍功耗。该服务充分利用u-blox的专业知识和技术,结合GNSS、蜂窝通信和Wi-Fi资源的可用数据来计算出位置。企业可以在GNSS信号不佳或丢失的情况下,甚至在室内对资产进行定位。

u-blox CloudTrack可帮助客户减少与多个定位与通信服务商之间的沟通成本。这种单一服务商的解决方案采用简单明了的“按位置请求定价模式”,简化了企业的资产追踪流程。此外,由于Thingstream SIM卡在任何地方都能使用,物联网设备只需使用一个库存单位(SKU),就能横跨全球,无需使用地区性SKU。Thingstream云平台帮助企业轻松地将数据与追踪仪表板、主要云平台和企业后台系统进行转换和集成。

CloudTrack与u-blox蜂窝“组合”模块(包括集成M10 GNSS接收机的LENA-R8 LTE Cat 1bis模块)配合使用,可提供业内领先的一体化超低功耗全球物联网资产追踪解决方案。这种硬件、定位和数据通信服务、云智能与低功耗协同体现了u-blox“可靠定位和万物互联”的使命。

来源:ublox

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半导体制造是半导体产业链中的关键化环节,受益于新兴应用的爆发增长,全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测,全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%,这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求,预计2023年至2028年间,全球代工市场复合年增长率将达12%。

半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一,主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上,同时,为了保持技术的领先优势和满足市场需求,代工厂也会与设备、材料供应商进行合作。

全球信息通信技术正经历着快速变化,AI技术的迅速普及将极大推动高性能半导体的需求,为半导体市场带来新的增长点。同时,汽车向电气化转型的趋势不变,对半导体的需求也会不断增加。

集邦咨询认为AI的兴起将为晶圆代工和先进封装带来新的契机,同时,成熟制程的需求也会上升,汽车零组件调整库存将推动市场增长,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。

面对终端复苏,AI等新兴技术的爆发,半导体制造工艺将发生哪些变化?各大晶圆厂有哪些看家绝活?展望未来,他们又有哪些新的布局和规划?

12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上将邀请全球代工龙头企业:台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造荣芯半导体Tower Semiconductor等,围绕先进制程、先进封装技术、消费类BCD平台、高速连接解决方案、特色工艺平台、汽车工艺平台、模拟特色工艺等话题分享各自的技术进展,及对半导体代工发展趋势的见解。

具体议程如下:

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来源:ICCAD Expo

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