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Gartner于近日最新发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线,该曲线显示,未来两到五年,大量具有颠覆性或较高影响力的创新技术可能会实现主流采用。其中AI相关的创新包括复合型AI、决策智能、国产AILLM和多模态GenAI

Gartner研究总监闫斌表示:“到2027年,超过60%的企业机构将把AI素养纳入数据和分析战略,而目前一比例还不到 5%。到2028年,50%构建于2023年之前的中国数据和分析平台,将因为与生态系统脱钩而过时 2028年,30%的企业机构将把数据变现或数据表纳入其数据战略。”

(图一、2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线)

2024 China AI HC.png

AI相关的几项创新技术

复合型AI

复合型AI是指组合利(或融合)不同AI技术来提高学习效率、生成层次更丰富的知识表示。复合型AI提供了更丰富的AI抽象机制,并最终提供了个能够以更有效式解决更广泛业务问题的平台。复合型AI可为中国企业带来两益处。第,将AI量推广至无法访问大量历史或标签数据、但拥有大量类专业知识的企业机构。第,扩大AI应用的范围,提升此类应用的质量,这也意味着能够应对更多类型的推理挑战。根据所应用的具体技术,还可产生其他一系列益处,包括提高可解释性、韧性,以及支持增强智能。

国产AI芯片

由于美国对高性能AI的限制,中国企业不得不自行研发AI,以满足本AI快速发展的需求。

最新的生成式⼈⼯智能(GenAI)技术需要使数千个AI加速器来训练基础模型和支持推理工作负载。由于先进制造工艺的限制,国产AI的性能落后于全球领先供应商产品的性能。因此,中国企业需要对AI基础设施进更多投资。IT领导者应将重点放在AI上,不是使针对推理工作负载优化的国产AI芯片来训练基础模型上

LLM

大语言模型(LLM)是种使用大量标签文本数据进行训练的AI基础模型。借助大语言模型,应用可以完成系列任务,包括回答问题、内容成、内容摘要、检索增强 RAG)、代码成、语言翻译和会话聊天

此类模型拥有广泛的应用场景,包括文本生成、问答系统构建、文档总结和分类、文本翻译和编辑等。

多模态GenAI

多模态成式⼈⼯智能(GenAI)能够在生成式模型中组合利用多种类型的数据输和输出,例如图像、视频、音频文本和数值型数据。多模态功能允许模型与不同模态下的输出进行交互,并生成相应的输出,有效提升了GenAI的可用

多模态GenAI支持添加以往难以实现的新特性和功能,将对企业应用产颠覆性影响。目前,多模态模型通常仅限于两种或三种模态,但未来几年内,将涵盖数量更多 的模态。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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在第24届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会,通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区,以及最新的工业优选电脑,全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案,并通过一系列与工业合作伙伴联合开发的智能化转型前沿案例,为现场观众生动呈现了AI与制造深度融合所带来的技术魅力。

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展会期间,英特尔举办了“智造·芯生无限”Intel AI Summit 2024。会上,英特尔正式发布《英特尔® 工业人工智能白皮书(2025年版)》与《英特尔® 工业控制白皮书(2025年版)》,详细介绍AI技术如何助力工业制造与工业控制行业的进步,展现英特尔在工业智能与控制领域的最新研究成果。活动汇聚工业数字化领域的技术专家和行业领导者,就边缘AI与大模型在提升工业生产效率、优化运营流程、以及增强产品智能化等方面的应用进行了深入交流。

英特尔网络与边缘事业部工业解决方案中国区总监李岩表示:“在释放新质生产力的背景下,英特尔不断挖掘AI在工业制造领域的潜力,为工业领域客户提供创新的软硬件产品与AI解决方案,以帮助客户在降低总体拥有成本(TCO)的同时,最大化业务价值的实现。英特尔已经与众多工业合作伙伴取得了一系列硕果,未来将继续深化AI在边缘计算领域的布局,与更多本土合作伙伴联合创新,共同打造一个更加智能和高效的智能制造新时代。”

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工业4.0加速跑:两本白皮书,解码AI赋能工业制造之全景

英特尔发布的《英特尔® 工业人工智能白皮书(2025年版)》和《英特尔® 工业控制白皮书(2025年版)》全面展示了英特尔如何通过技术创新、产品平台及系统支持,助力企业实现生产智能化与效率提升。

其中,《英特尔® 工业人工智能白皮书(2025年版)》详细介绍了英特尔在助力企业部署和落地AI方面的产品与平台解决方案、系统性支持与服务体系,以及与合作伙伴打造的一系列成功案例,为工业领域企业提供一个全面的视角,理解AI技术如何渗透并优化工业制造的各个环节。英特尔期望通过该白皮书,加速AI技术在工业领域的普及与应用,并寻求与业界合作伙伴共同推动工业AI标准化的最佳实践,建立一个开放和协作的工业AI生态系统,加速制造业的智能化转型,赋能新质生产力的增长。

在工业领域,基于PC的运动控制技术正引领工业自动化的新潮流,其软件定义的灵活性和可扩展性、优良的网络连接性能,能够执行复杂的运动控制、数据分析和实时监控,并无缝融入工业物联网和智能制造环境。英特尔发布的《英特尔® 工业控制白皮书(2025年版)》,聚焦于PC的运动控制技术这一革新力量,介绍了英特尔如何通过先进的软硬件解决方案,助力工控行业的进步,并通过开放合作共同塑造更加智能、高效的未来制造。

筑牢工业AI大模型算力底座,解决工业负载四高要求

在深入探索并引领工业领域标准化和协同创新的同时,英特尔携手生态合作伙伴在工博会展区内,展示了一系列丰富多样的解决方案,通过生动鲜活的行业案例,为现场观众展现了AI无缝融入工业制造的未来蓝图。

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在“工业AI与大模型”展区,英特尔展出的大语言模型具身智能方案,吸引了现场观众的驻足。该方案借助英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的异构架构(CPU + iGPU + NPU)以及工业边缘控制套件(ECI)所提供的软件平台,实现了AI任务如语音识别、大语言模型任务规划、视觉大模型目标检测定位与机械臂控制的协同作业,在保障任务的实时性和确定性的同时,显著提升了AI工作负载的处理效率。

在“机器视觉”展区,英特尔展出了英特尔® 实感™ 深度相机模组 D421,这是英特尔首款集成了D4视觉处理器和光学模块的一体化模组,专为入门级AI视觉应用而设计,其高性价比和广泛兼容性将成为开发者和研究人员的理想选择,有助于推动立体视觉技术的广泛应用。

在“负载整合”主题展区,英特尔呈现了基于虚拟化技术的创新控制解决方案,并综合展示了基于PC的负载整合能力与各类开源软件的高效协同,以及英特尔与合作伙伴共同开发的创新商用解决方案,以满足工业自动化和控制应用的高实时性、高安全性、高性能和高稳定性的要求。

其中,英特尔推出的基于ECI-ACRN的工业负载整合方案,依托第12/13代英特尔® 酷睿™处理器,为工业环境中的软件负载整合提供高度灵活且轻量级的解决方案。合作伙伴优易控的 ProCon全实时机器控制器解决方案,充分利用x86架构的兼容性和可扩展性,能够处理需要强算力和复杂算法的先进运动控制功能。合作伙伴科东的鸿道视控一体解决方案,依托英特尔® 酷睿™ 处理器与鸿道 (Intewell) 操作系统,实现了机器视觉和人机界面(HMI)等智能化应用与运动控制程序在同一硬件处理器上的集成部署。

英特尔®工业电脑优选项目,助力本土制造企业加速创新

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展会期间,英特尔正式发布《英特尔® 工业电脑优选手册(2025年版)》,介绍英特尔® 工业电脑优选项目并推荐最新工业电脑优选产品。

英特尔®工业电脑优选项目(PIPC)是英特尔针对中国工业用户的开发习惯量身打造的计划。依托英特尔在工业级芯片、边缘节点架构和边缘软件平台方面的深厚经验,通过权威测试和验证,为市场精选出性能卓越、适应各种工业应用场景的电脑产品,助力工业领域企业加速创新。

此外,项目配套的产品激励计划,旨在促进上游产品与下游客户的高效对接,在帮助厂商解决产品推广难题的同时,帮助终端用户更快地找到最适合自身需求的工业电脑解决方案。英特尔希望通过该项目,打造一个开放、协同、创新的工业生态体系,与生态伙伴携手创新,共创智能工业新未来。

随着人工智能技术的不断进步,AI正成为推动制造业转型的核心力量。在智能制造的新征程上,英特尔将以更加开放和包容的姿态全面拥抱AI,携手广泛的生态合作伙伴推动工业制造产业的深刻重构,为制造业高质量发展注入新动力,共同开启智能制造的新篇章。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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2024 年可持续发展商业报告涵盖 Arm 如何正面影响环境、员工与社会等完整信息内容

Arm 对于实现能效技术创新的持续承诺,是其践行企业使命的重要一环。在当前的人工智能 (AI) 时代,计算需求以前所未有的速度加速增长,这项承诺的重要性更胜以往。

相较于过往,现在更是需要考虑科技对人类和地球影响的时刻。这不仅在当前的气候危机情势下十分关键,对于实现改变生活的社会性突破,以及充分发挥 AI 的潜力与优势也同样重要。Arm 也持续致力于寻找降低 AI 能耗的方法。

Arm 致力于投资于面向未来的能效技术,并减少由企业本身产生的环境足迹,同时积极深耕合作伙伴关系,并投入相关研究,以确保人人都能享受 Arm 技术带来的益处。以下信息图中列举的各项可持续发展和社会影响成果体现了这项承诺。

【信息图】Arm 2024 年可持续发展商业报告.jpg

有关这些成果的更多信息,可点击阅读 Arm 2024 年可持续发展商业报告,该报告旨在全面展示 Arm 对环境、员工及社会所带来的正面影响。

该报告阐述了 Arm 通过构建基础,为向更加清洁、高效率、公平,且互联的世界转型提供支持,以及公司预期各项举措在未来一年的发展方向。报告中还详述了公司所肩负的责任,以确保 Arm 尽可能对世界发展带来正面影响,并说明这些责任如何融入公司各项运营,从 Arm 业界领先的能效技术,到由近 8,000 名员工组成的工作团队等方方面面,都展现了这一点。

2024 财年(截至 2024 3 31 日)的主要可持续发展进度,依据全球报告倡议组织 (GRI) 2021 年通用标准进行报告,并符合最佳报告实践。

点击此处阅读 Arm 可持续发展商业报告及相关资源。

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台,以无可比拟的规模,覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求,进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者,共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

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作者:电子创新网张国斌 

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9月25日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡太湖国际博览中心举办,在上午召开的高峰论坛环节,盛美半导体董事长王晖博士在演讲中怒批恶性竞争与无良设备翻新,强调只有尊重彼此的知识产权,才能有效防止低价内卷,鼓励创新成就中国创造。

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低价内卷是中国半导体健康发展面临的最大挑战之一,带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入不可能迭代升级现有技术及研发新技术,最终损害了芯片制造商的利益。价格内卷的弊病是没有足够毛利支持自我研发,只能把自己降维到“设备翻新公司”,但是设备翻新公司只是买一台旧设备,翻新该台设备,如果买了一台旧设备,翻新出N台设备,就是违反中国知识产权法这种非法“翻新”和“抄袭”绝不是创新,绝不能成就一家伟大的半导体设备公司!同时,侵权设备生产的芯片销往海外有被起诉的法律风险。”他在发言中指出,“如果“内卷”是“卷”新的差异化技术,满足下一代技术产品的技术挑战,潜心研发属于自己的核心专利技术,这是良性“内卷”,是值得鼓励的,享受在专利法保护下的20年高毛利时间,在中国市场验证及推广后,可以坦荡走向全球市场。盛美上海的产品是差异化创新产品,有足够的IP保护,如果有“翻新”盛美的产品,我们一定拿起法律的武器,绝不姑息。”

他强调只有尊重彼此的知识产权,才能有效防止低价内卷,鼓励创新成就中国创造。“纵观半导体发展历史,能排在TOP5 或者TOP10的公司,没加都是靠都靠自己的研发成长,而而不是靠翻新别人设备做大做强!”他指出,“我们公司有18个律师,每天都在工程师身边,如果工程师有什么新发明都要看一看没有侵权,是否是自己的发明。我认为AI的出现驱使了又一波半导体技术革命,中间会隐藏很多机会,中国的半导体设备厂商应该抓住这个机会,在核心技术上要做差异化创新。

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在演讲中,他指出,从全球半导体产业区域转移发展历程来看,未来10年,中国将成为全球半导体芯片制造的中心,而由于半导体制造技术日趋成熟,在这波兴起的中国芯片制造潮流中,只有尊重知识产权,拥有差异化创新能力的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。

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他以ASML、应用材料以及泛林的发展来说明创新的重要性,例如ASML曾经实力不如佳能和尼康,但在技术发展的关键时期,ASML能对关键技术进行潜心研究,如1995年它成功研制双工作台、浸没式TWINSCANXT、TWINSCANNXT系列,一举奠定光刻机领域的霸主地位,而研发EUV光刻机耗时20多年。

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他指出,从数据看,从2008到2023年中国大陆地区国产半导体设备销售呈现高速发展势态,而且国产化在加速,根据中国国际招标网数据统计,2023年半导体国产设备中标国产率达到46.4%。当前下游晶圆制造厂商也倾向于更多地采用国产半导体设备,半导体设备国产化加速。

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王晖表示目前有三种创新模式分别是原始创新、集成创新和消化创新,他认为国产设备公司要靠原始创新在全球赢得一席之地。他认为中国已经从早期的“消化创新”到如今的“集成创新”,而中国的科技如果进入发达国家的行列,核心点是“原始创新”。

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据介绍,盛美上海主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。目前,公司产品基本销往了国内所有先进封装企业,同时,盛美上海也在推动其先进封装湿法设备进入国际市场

据盛美上海发布的2023年财报显示,该年度营业收入38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,盛美上海表示,受益于国内半导体行业设备需求持续增长,公司仍将呈现向好的发展态势。

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王晖表示在先进技术节点里,随着“致命缺陷”(会影响产品量率的缺陷)不断的缩小,硅片清洗也变的越来越具有挑战性,他还介绍了盛美的几个核心技术,例如盛美的空间交变相移(SAPS)兆声波清洗技术。

据他介绍,盛美自主研发的 SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器,通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数,通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动,使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同,从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。解决了在先进技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。

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他还透露盛美公司超临界CO2干燥技术属于世界首创,该设备将具体用于DRAM18nm及以下工艺节点STI/SNlayer的干燥。

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他还是指出盛美还有个世界首创技术,就是Ultra cTahoe(单片+槽式,可覆盖25%清洗工艺)据他介绍,盛美Ultra C Tahoe (单片+槽式),综合槽式清洗机与单片清洗机的工艺优势和成本优势,减少高温硫酸使用量,降低硫酸成本50%至80%以上,大幅减少芯片厂废液处理量,减少工艺步骤,提高工艺性能,缩短产品生产周期。

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他还介绍了公司的清洗系列新产品--高高温硫酸SPM清洗设备及SPM防反溅技术,该技术有如下特点:使用高温硫酸(H2S04)和过氧化氢(H202)的混合液SPM进行晶圆表面的光刻胶剥离、聚合物清洗、颗粒和金属离子清洗、金属合金去除等湿法工艺。

技术优势:多级加热系统控制方式,兼容SPM高、中、低不同温区工艺需求自主IP设计的喷嘴技术,可解决不同浓度配比下的药液气泡难题,优化的工艺腔体气流控制技术,提高了气流置换效率50%以上。

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他还介绍了公司ALD、Track和PECVD的一些特点。

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在与AI结合方面,他表示盛美基于现有核心技术的AI制造用新产品延伸有面板级先进封装电镀产品、面板级先进封装电镀边缘湿法刻蚀设备以及面板级先进封装负压清洗设备等。面板级先进封装负压清洗设备能够清洗更小的凸点间距(s20um)和 SOH 20um(s20um),适用于 Die数量多,尺寸多样的整合芯片,真空条件下,效率高。

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对于未来发展,他表示盛美会加速国际化,未来收入将达到200亿。成长为国际级半导设备厂商。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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2024925专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMDAlveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自适应片上系统 (SoC),集成了速度更快的高带宽内存 (HBM2e DRAM),能克服高性能计算 (HPC) 应用中的内存瓶颈问题,这些应用包括基因测序、分子动力学、数据分析、网络安全、传感器处理、计算存储和金融技术。

AMD Alveo V80加速器卡基于7nm Versal™自适应SoC架构,采用AMD Versal高带宽内存 (HBM) 器件,提供速度高达820GB/s4x200G网络,并配备PCIe® Gen4Gen5接口、用于扩大内存的DDR4 DIMM插槽以及Mini-Cool Edge I/O (MCIO) 连接器,能以PCIe® Gen5的速度跨计算和存储节点进行扩展。AMD Alveo V80加速器卡还适用于金融技术与区块链工作负载,能满足它们所需的大规模并行计算,以及涉及算法交易回测、期权定价和Web3区块链加密等应用的大型数据集的需求。

Alveo V80计算加速器卡具有内置加密引擎和自适应硬件,支持自定义数据类型,可容纳数百个节点,也是防火墙和自定义数据包监控的理想选择。它可以提供AMD Alveo™系列出色的逻辑密度、网络吞吐量和内存带宽。

如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/new/xilinx/amd-xilinx-alveo-v80-card/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比,GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核,提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口,全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景,进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。

性能升级、外设丰富、安全加固,尽在掌握

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步三种选项,主频160MHz,算力高达763 DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电,能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行,符合AEC-Q100 Grade1标准,工作寿命15年以上,为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。

为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求,该系列产品集成了丰富的外设接口,包含6路SENT接口;8路CAN FD,12路LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外,还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准,GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求,并支持国密算法SM2/SM3/SM4,确保了数据的安全性和可靠性。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择,已通过前期用户验证,目前正式开放样片和开发板申请。

完善的生态链软硬件支持,助力客户便捷开发

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构,可提供MCU底层软件MCAL,与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作,分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器,和Trace32、PLS、I-system等主流调试器,满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档,按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发,可为客户系统功能安全开发提供全面支持,包括所需要的功能安全客户文件,如产品安全手册、可配置的FMEDA表格,以及系统认证所需的安全档案;以及功能安全支持软件,如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色,支持Vector、EB、ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库,为车辆数据提供坚实的保护。此外,还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证,有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。

兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示:“汽车产业正在经历着巨大的变革,并体现出极大的增长势头。在这场变革中,MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域,推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU,不仅搭载先进的技术,而且专注于构建一个可扩展的框架平台,以支持IP的复用,从而实现高效的开发和部署,全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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款免线工具的最新版本将在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法国巴黎)上首次亮相,该版本的开关配置功能尤为突出。

作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供应商,Pickering Interfaces今天宣布,微波开关设计工具——免费的在线设计工具,只需几次点击即可配置适合特定应用的PXILXI射频微波开关子系统——已经更新升级为包括原理图设计和仿真两大功能。这款基于 Web的最新版本在 2024 EuMW(欧洲微波周)上首次亮相,它加快了从设计到生产的流程(从框图到机械布局),用户能够按照特定需求自定义设计微波开关子系统,并通过图形化方式展示电气性能,最大限度地降低设计风险。

最新的原理图设计和仿真软件——“微波开关设计工具“ MSDT)与现有的”面板配置器”无缝集成,允许您直接将经过验证的射频电气原理图快速转化为机械布局(前面板和/或后面板)。通过这种方式,MSDT 可以成为工程团队的强大扩展,能够轻松地实现用户工程团队与 Pickering 的微波工程师团队协作。MSDT简化了定制/交钥匙的射频微波开关和继电器子系统的创建过程适用于航空航天和国防、无线通信、汽车、医疗和半导体等行业。

我们更新了基于 Web的微波开关设计工具,以添加电路原理图生成和微波电路仿真,”Pickering Interfaces 微波部门经理 Simon Aylott 解释道。“这些增强功能使工程师能够在虚拟的 PXI 或 LXI 平台上以图形方式设计和验证其微波开关子系统。您可以快速创建电路图并准确仿真您设计的系统的电气性能,为您提供系统预期微波性能的直接视觉反馈。然后,您可以在提交至系统生产过程之前迭代完善和优化设计。这种灵活性不仅节省了大量时间和资源,还将与复杂的 RFIU 开关系统设计项目相关的风险降至最低。“

MSDT 基于 Web 的图形工具集免费,在线运行,无需安装。在构建实物之前,我们可以通过在仿真环境中提供复杂射频和微波开关系统的直观设计、测试和优化,将相关风险降至最低。该工具可访问各种射频和微波元件,通过生成原理图来支持电气设计,包括单个组件和完整信号路径的互连布线和电路仿真,以及通过创建前面板和/或后面板进行机械设计。准确预测射频和微波的电气性能可以提高置信度,从而降低与复杂产品设计相关的风险。MSDT 中提供的组件范围在不断发展,同时可以要求将替代产品添加到组件数据库中。

MSDT 是 Pickering 不断发展的在线设计工具集的一部分,该工具集可帮助测试工程师以图形方式设计、共享、维护和可视化测试系统架构的各个部分。数据的可重用性以及与 Pickering 软件和仿真工具的集成,减少了冗余的手动任务和关联错误,提高了开发效率。

35 年来,在构建具有价格竞争力的,标准化的,高性能模块化微波开关系统时,测试工程师持续选择 Pickering Interfaces 来帮助加快项目开发效率和简化生产准备工作,为高度可重构的信号路由解决方案提供了基础。更新后的微波开关设计工具简化并加快了这一过程。

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关于Pickering Interfaces

Pickering Interfaces 设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号开关和信号仿真产品。我们提供业内规模庞大的产品系列,适用于PXILXIPCI应用的开关和仿真产品。为了支持这些产品的应用,我们还提供大量电缆和连接器解决方案及诊断测试工具,以及由我们内部软件团队创建的应用软件和软件驱动程序。

Pickering的产品被指定用于全球安装的测试系统中,并以出色的可靠性和价值而著称。Pickering Interfaces在全球范围内运营,在美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国和中国设有直接业务,在美洲、欧洲和亚洲其他国家和地区拥有大量的代理机构。我们服务于所有电子行业,包括汽车、航空航天和国防、能源、工业、通信、医疗和半导体。有关信号开关和仿真产品的更多信息或销售联系,请访问:www.pickeringtest.com

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随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代,汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分,正扮演着越来越重要的角色,市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。为应对变化的电气化市场需求,电源管理芯片行业正在不断推出更加高效、安全、小型化的产品。全球排名前列的电子元器件授权代理商WT文晔科技,在电池管理领域深耕多年,拥有丰富的市场经验与技术积淀,在此推荐一款ADI的先进电源管理芯片。

WT文晔高级技术支持工程师Kenty Luo表示,借助汽车电气化、数字座舱、网络和连接等前沿技术,ADI的解决方案助力实现了更安全的交通出行、功能更丰富的座舱体验,以及更高效的电动汽车性能。ADI提供的系统级设计和智能电源管理功能,可实现灵活且可扩展的平台解决方案,在精密检测、边缘处理、软件和无线技术方面持续创新,以获得实时的技术见解,致力于重新定义在整个汽车生态系统中创造和传递价值的方式。Kenty针对“高性能、功能安全、合作开发、小尺寸+低成本”四大关键要素展开介绍,并推荐了相关器件。

高性能

高效率是汽车电气化系统的关键指标之一。电源管理芯片需要高效地转换电能,最大限度地减少能量损失,从而提高整个系统的能源利用率。高性能的电源管理芯片能在不同工作负载下实现高效率的转换,有助于减少能源损耗和提高整体组件效率。

汽车电源芯片高性能的第一大优势就是可以尽可能地降低功耗。这是由于汽车电气化的发展催生了大量的娱乐功能,而这些功能要求非常低的静态功耗。因此,电源管理芯片的设计目标就是尽量降低静态电流,以延长电池寿命和延长设备的待机时间;与此同时,还要求芯片拥有更低的电源噪音。

MAX25232是一款集成了高侧和低侧开关的小型同步降压型转换器,可在3.5V至36V的输入电压范围内提供高达3A的电流,而在无负载时静态电流消耗仅为3.5µA。在正常的6V至18V工作输入范围内,该器件在FPWM模式下提供±2%的输出电压精度。

该转换器具有65ns的超短导通时间能力,能够提供较大的输入至输出转换比。电压质量可以通过观察PGOOD信号来监测。该器件可以在99%占空比低压差下运行,非常适合汽车和工业应用。MAX25232还提供5V和3.3V两种固定输出电压。

此外,该器件可以使用外部电阻分压器配置为1V至10V输出电压。频率在内部固定为2.1MHz,因此所需外部元件数量少,同时能够减少输出纹波,并确保没有AM干扰。与此同时,还提供400kHz选项以尽量降低开关损耗和提高效率。

MAX25232型号版本采用小型(3mm x 3mm)、12引脚、TDFN封装,带有裸露焊盘,所需外部元件非常少。在轻负载时自动进入跳跃模式,空载时的超低静态电流为3.5µA,还具有展频调制能力,可以更大限度地减少调制频率导致的电磁辐射,各项性能都优于竞品。

功能安全

除了保证汽车电源产品的电气特性具有优势之外,ADI产品还有一个优势就是功能安全。随着新能源汽车的不断发展,大家在关注高性能的同时也越来越重视安全,这也是对汽车电源功能模块的另一大要求。

ADI公司有能力开发ASIL-D电源产品解决方案,有专门的团队基于ISO26262标准去做功能安全芯片的设计和开发;同时拥有独立的质量团队,能根据ISO26262在规定的阶段进行功能安全评估,并拥有成熟且专用的功能安全开发程序和安全计划。

将电源安全芯片设计出来后,ADI可以向客户提供安全手册,以及和客户审查FMEDA、危害分析、安全概念等,以便更好地将功能安全芯片置于整个系统里,而且还可以和合作伙伴一起来定义功能安全的需求、开发接口协议/DIA等。

ASIL(Automotive Safety Integrity Level)是汽车安全完整性等级,最新的ISO 26262标准是以安全相关电子电气系统的特点,基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定的道路车辆功能安全标准,该标准为开发车规产品提供了一个符合ASIL的框架。

ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全(Functional Safety)标准,仅针对安全相关电子电气系统,包含电机、电子与软件零件,不适用于机械、液压等非电子电气系统。

ADI专为汽车设计的电源产品覆盖汽车座舱电子和信息娱乐系统、车辆自动驾驶和安全、汽车LED驱动器以及电池管理和动力总成等电气化系统,确保其符合ASIL框架。根据市场表现,世健重点推荐当前业界唯一的汽车级、ASIL-D电源系统检测器MAX20480。

MAX20480是符合ASIL标准的完备SoC电源系统监测器,多达7路电压监测输入。每路输入均具有可编程OV/UV门限,介于2.5%至10%之间,精度为±1%。其中两路输入具有独立的远端地检测输入,通过集成I2C接口支持DVS。

MAX20480包含可编程灵活上电顺序记录器(FPSR)。该记录器独立储存上电和断电时标,支持开/关和休眠/待机电源排序。该器件既包含可编程质询/应答看门狗,可通过I²C接口访问,也包括可编程低电平有效RESET输出。

与独立IC或分立式元件相比,MAX20480在提高可靠性的同时能大幅降低系统尺寸和元件数量。与监控控制器配合使用时,MAX20480满足ASIL-D可靠性标准。器件工作在-40°C至+125°C环境温度范围。应用场景包含无人驾驶系统、电源系统监控和MCU/SoC监测等。

合作开发

不同的汽车品牌和型号对电源管理的需求可能有所不同,特别是在功率需求、保护功能、通信接口等方面。ADI通过与SoC厂商、Tier 1供应商和OEM合作,综合厂商的要求去设计开发电源产品可以更好地理解客户的定制化需求,并为其量身定制符合特定要求的产品,以满足客户的需求并提供更好的解决方案。

汽车电气化的发展催生了无人驾驶的普及,自动驾驶对算力的要求越来越高,这也意味着对功率的要求会越来越高。Kenty介绍,MAX20411这款产品就是ADI结合市场发展趋势和厂商合作的汽车级SoC降压电源芯片,符合ASIL-D标准并可提供高达40A的输出电流。

MAX20411为高效、同步降压型转换器系列,工作在3.0V至5.5V输入电压范围,提供0.5V至1.275V输出电压范围。宽输入/输出电压范围以及高达40A的峰值输出电流,使其非常适合用于负载点和后端稳压。在整个负载、电源和温度范围内的输出误差低至±0.75%。

MAX20411具有2.1MHz固定频率PWM模式,可实现更好的抗噪性和负载瞬态响应。2.1MHz工作频率允许使用全陶瓷电容,使外部元件最小化。扩频调制选项最大程度抑制电磁辐射。相对于分立式方案,集成的低RDS(ON)(ON)开关大大提高重负载时的效率,并简化电路布局。

该器件采用MAXQ™电源架构,提供高精度瞬态性能和相位裕量,允许在获得最大功率、性能和精度的同时最大程度降低任何特定应用的系统成本。采用工厂预设输出电压(见选型指南),I2C接口提供动态电压调节,摆率可编程。其他特性包括可编程软启动和过热保护,应用于汽车ADAS系统和SoC核心电源等。

小尺寸+低成本

随着市场对芯片的尺寸和成本要求越来越苛刻,主要是由于小型化设计趋势、系统高集成度、成本压力以及技术进步和制造工艺改进等因素的影响。除了要考虑芯片本身的尺寸外,还要考虑外围器件的尺寸,其中影响外围器件输出电容尺寸大小的是最大单位增益带宽(UGBW)能力,对于需要高瞬态性能的应用,输出电容要求可能会提高系统成本和解决方案尺寸。

对此,ADI开发了MAXO®ARCHITECTURE架构,最大限度地提高UGBW并优化了工艺和温度变化,在保证相同性能和输出稳定性的同时,比市面上竞争对手的标准架构至少减少50%的输出电容,进而降低了系统PCB板的尺寸和成本。

如何将芯片的尺寸降下来?ADI用到了90nm的新工艺P90。这是90nm的一个新工艺,不仅缩小了芯片的尺寸,还将效率从老工艺的93.4%提升到了94.7%,封装的尺寸也变小了,使得更多的逻辑单元可以更好地集成在电源芯片里,将整个系统的尺寸变小,成本也就随之降下来了。

Kenty结合当前市场,推荐一款具有10μA静态电流和双相能力的汽车级全集成降压转换器MAX20408/MAX20410,集成了高侧和低侧开关,也是业界较早针对双相操作优化的集成高功率小型同步降压转换器。

MAX20408/MAX20410均可在3V到36V的宽输入电压范围内提供高达8A/10A的电流,电压质量可以通过观察PGOOD信号来监测,支持在99%占空比低压差下运行,非常适合汽车和工业应用。

该器件提供可编程输出电压或3.3V/5V固定输出电压选项,2.1MHz和400kHz的高开关频率选项支持使用小型外部元件,可减少输出纹波并确保无AM干扰。可编程的FSYNC输入支持三种模式以优化性能:强制PWM模式、具有超低静态电流的跳跃模式以及与外部时钟的同步模式。

MAX20408/MAX20410还具有双相功能,支持高达20A的设计,还可配置为主机和从机,进行动态电流共享和180°错相操作,扩频选项可有效减少EMI辐射。此外,该器件采用小型3.5mm x 3.75mm 17引脚FC2QFN封装,应用于汽车高级驾驶辅助系统和其他安全关键应用、汽车高功率传感器融合以及车载信息娱乐系统等。

总结

ADI公司的汽车级电源管理的新技术和解决方案不仅能通过先进的技术和理念满足汽车电气化时代严苛的要求,包括对电源芯片的高性能、功能安全、合作开发、小尺寸以及低成本等多个维度的考量,同时也为市场未来的技术创新提供了基础,能帮助广大工程师更好地迎接各类挑战。WT文晔科技是与ADI合作多年的授权代理商,可提供相关技术支持和服务。

关于WT文晔科技——球排名前列的电子元器件授权代理商

WT文晔科技创立于1993年,总部设于中国台湾。作为全球排名前列的电子元器件授权代理商,文晔将自身定位为连接半导体上下游的绝佳桥梁,向原厂及客户提供专业的供应链管理服务,并以“协助上游原厂订定产品营销方向、支援下游客户缩短研发时间”为目标,不断深化在产业链上创造附加价值的能力。

三十多年累积的深厚技术实力,辅以对未来产品趋势的判断能力,让文晔能串联上游原厂的产品特性与下游终端的功能需求,为原厂及客户持续增值。有关WT文晔的更多信息,请参考 www.wtmec.com

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谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论,亦可切身体验多样化无线技术实作

安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024年Works With开发者大会。今年的大会包括在全球各地的多场地区性实体活动,芯科科技针对中国特别在10月24日选择了上海作为举办地,将邀请来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师齐聚一堂,聚焦物联网(IoT)和人工智能(AI)的变革性融合,探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会,并分享和探索物联网生态、无线通信先进技术的最新进展与未来趋势。

Works With 2024 Shanghai (1).png

作为全球性行业盛会,今年的Works With开发者大会已经在美国圣何塞成功举办实体活动,众多业界翘楚参与其中,共同分享和交流了物联网领域的新技术、新应用和新趋势。接下来,Works With开发者大会会来到亚洲地区,十月份先后在印度和中国上海举办实体活动。

即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办的实体Works With开发者大会更聚焦于中国市场,将通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和展示,为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台,力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。届时首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley将专门以在线的方式发表主题演讲,亚太区业务副总裁王禄铭也会在活动现场作为东道主揭开序幕,这些演讲将向参会者详细介绍物联网发展的巨大市场机遇与重要趋势,以及中国市场对芯科科技等专注于物联网的企业和全球物联网生态的重要性,并和与会者共同探索物联网应用的无限可能。

全球主要生态大厂带来重磅主题演讲

作为首次在中国上海举办的Works With开发者大会,这一行业盛会得到了诸多生态系统合作伙伴的大力支持和积极参与。多家生态大厂的精彩主题演讲将成为今年大会的亮点之一。其中,谷歌和三星SmartThings会就智能家居的趋势与未来发表精彩演讲,帮助中国企业和开发人员更快地融入全球市场,助力用户体验智能家居的创新和快速应用发展;涂鸦智能(Tuya)则将围绕生成式人工智能+物联网推动智能领域的发展来展开主题演讲,探讨积极拥抱人工智能将为物联网行业带来的巨大发展潜力;威士丹利(Vensi)将介绍如何利用物联网技术改变智能家居的现状,以及助力客户实施系统化方案来节能降碳。

圆桌论坛共谋智能家居产业未来

物联网是一个庞大且快速发展的领域,全球有数以万计的企业参与其中,数以亿计的终端用户在使用物联网服务和产品。近十年来,为了更好地实现应用落地、改善用户体验、推动市场发展,物联网行业中互相竞争的生态企业和技术联盟开始携手合作,共同制定物联网的标准,比如苹果、谷歌、亚马逊、三星、涂鸦智能等领先生态企业发起和制定的面向智能家居行业的Matter标准。

本次上海Works With开发者大会也特别举办以智能家居为主题的圆桌论坛,当天来自生态大厂演讲的嘉宾和无线联盟的代表们将会针对在竞争中合作、合作中竞争从而带来更好的用户体验和更大的市场这一话题展开精彩探讨和分享,与业界人士一起把握物联网和智能家居行业发展的脉搏。

切身体验多种无线技术实作与展示

作为全球可提供最多样化物联网通信协议芯片和解决方案的厂商,芯科科技将在Works With开发者大会・上海站现场设立一系列实作培训。针对最近热门的蓝牙信道探测,芯科科技将在现场展示基于其xG24平台实现的蓝牙信道探测技术、解决方案及应用,并就该技术举办专场培训活动。此外,还将在蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四个技术方向上展开专项深度研讨,通过专业工程师的现场介绍,使参会者能够洞悉趋势,并助力他们构建不同的应用。此外,芯科科技也设有基于这些技术的创新参考设计或解决方案的现场演示,使参会者能够对这些技术的最新发展和应用有更为直观的了解。届时,现场将有专业的应用工程人员对这些展示进行详细介绍并回答观众提问。同时,芯科科技的多家合作伙伴也将在现场进行演示并由技术专家进行深入讲解,使参会者能够更全面地了解物联网相关技术和应用的发展动态。

即刻注册,加入行业盛会!

2024年Works With开发者大会・上海站的举办,是芯科科技对物联网开发人员及行业领袖的一次诚挚邀请,将为参会者提供一个面对面交流技术、碰撞思想的机会。芯科科技期待通过这一盛会,进一步推动物联网与人工智能的融合与发展,共同构建更加智能、互联的世界。请一定不要错过这场年度行业盛会,在多元化、专业化和实用化的智能物联环境中,快速高效地建立自己在物联网市场中的领先地位。点击此处,注册参与2024年Works With开发者大会・上海站,以便为您保留参会名额。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品,其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。

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最新TRSxxx120Hxx系列为1200 V产品,其采用东芝第3代650 V SiC SBD的改进型结势垒肖特基(JBS)结构[1]。在结势垒中使用新型金属,有助于这些新产品实现业界领先的[2]1.27 V(典型值)低正向电压、低总电容电荷和低反向电流。这可显著降低较大电源应用中的设备功耗。

东芝将继续壮大其SiC电源器件的产品线,并将一如既往地专注于提高可降低工业电源设备功耗的效率。

应用:

-光伏逆变器

-电动汽车充电站

-工业设备UPS的开关电源

特性:

-第3代1200 V SiC SBD

-业界领先的[2]低正向电压:VF=1.27 V(典型值)(IF=IF(DC))

-低总电容电荷:TRS20H120H的QC=109 nC(典型值)(VR=800 V,f=1 MHz)

-低反向电流:TRS20H120H的IR=2.0 μA(典型值)(VR=1200 V)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25 °C)

器件型号

封装

绝对最大额定值

电气特征

样品查看与供货情况

重复峰值反向电压VRRM(V)

正向DC电流IF(DC)(A)

非重复峰值正向浪涌电流IFSM(A)

正向电压

(脉冲测量)VF(V)

反向电流

(脉冲测量)IR(μA)

总电容电荷

QC

(nC)

温度条件

Tc(°C)

f=50 Hz

(半正弦波,t=10 ms),Tc=25 °C

IF=IF(DC)

VR=1200 V

VR=800 V,f=1 MHz

典型值

典型值

典型值

TRS10H120H

TO-247-2L

1200

10

160

80

1.27

1.0

61

在线购买

TRS15H120H

15

157

110

1.4

89

在线购买

TRS20H120H

20

155

140

2.0

109

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TRS30H120H

30

150

210

2.8

162

在线购买

TRS40H120H

40

147

270

3.6

220

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TRS10N120HB

TO-247

5(每个引脚)

10(双引脚)

160

40(每个引脚)

80(双引脚)

1.27

(每个引脚)

0.5

(每个引脚)

30

(每个引脚)

在线购买

TRS15N120HB

7.5(每个引脚)

15(双引脚)

157

55(每个引脚)

110(双引脚)

0.7

(每个引脚)

43

(每个引脚)

在线购买

TRS20N120HB

10(每个引脚)

20(双引脚)

155

70(每个引脚)

140(双引脚)

1.0

(每个引脚)

57

(每个引脚)

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TRS30N120HB

15(每个引脚)

30(双引脚)

150

105(每个引脚)

210(双引脚)

1.4

(每个引脚)

80

(每个引脚)

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TRS40N120HB

20(每个引脚)

40(双引脚)

147

135(每个引脚)

270(双引脚)

1.8

(每个引脚)

108

(每个引脚)

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注:

[1] 改进型结势垒肖特基(JBS)结构:该结构将混合式PiN肖特基(MPS)结构(可在大电流下降低正向电压)整合在JBS结构(不仅可降低肖特基接口的电场,而且还可减少电流泄漏)中。

[2] 在1200 V SiC SBD中。截至2024年9月的东芝调查。

如需了解新产品的更多信息,请访问以下网址:

TRS10H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-...

TRS15H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS15H120H.html

TRS20H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-...

TRS30H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS30H120H.html

TRS40H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS40H120H.html

TRS10N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS10N120HB.html

TRS15N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS15N120HB.html

TRS20N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS20N120HB.html

TRS30N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS30N120HB.html

TRS40N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/detail.TRS40N120HB.html

如需了解有关东芝SiC SBD的更多信息,请访问以下网址:

SiC肖特基势垒二极管

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes.html

3SiC肖特基势垒二极管

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/diodes/sic-schottky-barrier-diodes/articles/3rd-generation-sic-schottky-barrier-diode.html

如需了解有关东芝SiC电源器件的更多信息,请访问以下网址:

SiC电源器件

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-semiconductors.html

如需了解在线分销商新产品的供货情况,请访问:

TRS10H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS10H120H.html

TRS15H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS15H120H.html

TRS20H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS20H120H.html

TRS30H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS30H120H.html

TRS40H120H

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS40H120H.html

TRS10N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS10N120HB.html

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TRS20N120HB

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TRS30N120HB

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TRS30N120HB.html

TRS40N120HB

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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