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业内领先的测试和测量解决方案提供商泰克宣布推出一款基于远程过程调用 (RPC) 的新型解决方案 TekHSI,可实现从测试仪器到用户 PC 的更快传输数据。

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TekHSI(泰克高速接口)作为泰克 MSO 4B、5 和 6 系列型号(包括 B 和 LP 型号)的新固件功能,体现了泰克致力于不断推进尖端测试自动化发展的承诺。TekHSI 具有的抽象功能让工程师通过轻松实施和扩展加快数据传输速度成为可能。TekHSI 还让泰克客户能够从仪器的物理链路(如以太网)捕获最高性能输出,并以更快的速度传输数据。

当今市场上现有的测试和测量解决方案需要细致的代码优化才能实现高数据传输率,依靠可编程仪器标准命令 (SCPI)(例如 curve 和 curvestream)将数据从仪器传输到计算机。这使得测试和测量工程师难以最大限度地扩展仪器随附物理链路的带宽(通常为 1 Gbps 以太网)。TekHSI 具有抽象化功能,易于实施、使用和扩展,因此,TekHSI 提供了一种实现更快数据传输速度的替代方法。

“在推出 TekHSI 之前,我们的客户必须依赖 SCPI 曲线和曲线流命令进行数据传输,而采用这种方法处理大的记录长度和采样率波形文件时,测试和测量工程师会在工作流程中遇到瓶颈,”泰克公司产品经理 Gaurav Marmat 解释道。“TekHSI 基于 Google 的现代远程过程调用架构,并且具有简单直观的应用和扩展功能,能够实现更快速、更高效的数据传输,从而满足各种测试自动化需求。TekHSI 可以取代那些复杂缓慢的数据传输选择。”

泰克 TekHSI 现在可以通过 Python 库用于自动化项目,同时 TekScope PC 2.10 版本也可用于用户界面应用程序。如需了解更多信息,请点击此处访问泰克高速接口页面。https://www.tek.com.cn/solutions/application/test-automation/instrument-high-speed-interface

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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当今的大型家用电器市场与能源效率和“能源之星”认证等相关品牌推广息息相关。消费者期望这类终端设备(如冰箱或暖通空调 (HVAC) 系统)具备出色的能效和产品可靠性。在本文中,我们将探讨氮化镓 (GaN) 和无刷直流 (BLDC) 电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。

图 1 所示为注重能效的典型家用电器。

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1 线路供电的家用电器和 HVAC 电机驱动器应用

冰箱和 HVAC 是对家庭用电量影响较大的典型家用电器,因此我们以冰箱压缩机和 HVAC 加热炉鼓风机为例,这些类型的终端设备使用电机系统来控制空气和液体的流量,从而达到加热和制冷的目的。在设计这些系统时,对电机将电能转换为机械运动的方式进行优化至关重要。电机系统设计人员通常会修改电机总成的物理设计,对属性进行调整以实现特定的额定电压和速度。系统的电气设计还需要采用正确的印刷电路板 (PCB) 布局,以及能够为电机换向和电力输送提供正确信号的电子元件。

表 1 列出了电器电机系统的一些要求,以及它们的重要性。

系统要求

性能影响

技术挑战

功率输出和性能

实现预期运动

优化速度

输出高扭矩

更快的压摆率和开关

更高的电压

更大的电流

热管理和能效

系统效率

更大限度降低磨损

延长使用寿命并避免过热

系统导通和反向恢复损耗

空间限制

散热器效果

尺寸和成本

市场竞争力

便利性

特性集成

集成电路封装技术

电磁干扰   (EMI) 和噪声

电气干扰

消费者可听到的噪声

压摆率控制

精确且灵敏的计时

可靠性和安全性

对消费者的危害

维修成本

品牌质量声誉

电气额定值

保护和监测功能

制造质量

拥有适合当前任务的元件可以简化开发过程。例如,德州仪器已将其三层金属 E 模式 GaN 技术整合到一款新的电机驱动器产品中来满足专门的要求。DRV7308 能够支持 650V 电压,几乎具备运行三相 BLDC 电机所需的所有功能,采用足够小的封装,因此可以将系统设计成特别小的尺寸。如果在功率低于 250W 的情况下运行,甚至可能不需要散热器。如需更多信息,请下载白皮书“三相集成 GaN 技术如何更大限度提高电机驱动器的性能”。

DRV7308 适合 250W 家用电器应用,例如 HVAC 压缩机。图 2 是该系统的方框图,其中包含我们的 GaN 智能电源模块 (IPM)。这些由线路供电的系统通常包括交流/直流级、EMI 滤波器、电机逆变器级和电机。

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2 BLDC 电机驱动器系统方框图

图 2 所示的这类高压系统包含主要成本元件,其中包括 PCB、散热器及其组合件、无源器件和电机。德州仪器的 GaN IPM 技术在所有这些主要元件中都具有成本优势,并最终有助于在系统的整个生命周期内节省能源成本。

目前,在设计 250W HVAC 压缩机电机逆变器级时有两种选择:使用金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 或绝缘栅双极晶体管 (IGBT) IPM,或者选择分立式实施方案。这两种解决方案的最大电机逆变器级效率均为 96% 或 97%,典型功率损耗为 6W 至 7.5W。这种低效率导致需要散热器件(例如散热器)、更大的 PCB(为了散热)和更昂贵的电机才能达到特定的系统效率。DRV7308 GaN IPM 可以在更小的封装内帮助将功率损耗降低 50% 甚至更多,从而实现高于 99% 的电机逆变器效率,如图 3 所示。

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3 DRV7308 GaN IPM IGBT IPM 250W 系统中的效率比较

鉴于 GaN 固有的技术优势(无反向恢复损耗、低输出电容、无尾电流、更高的压摆率能力以及 205mΩ 的低漏源导通电阻),DRV7308 可以使功率损耗减半。得益于功率损耗降低 50% 甚至更多,无需再使用散热器来消散功率损耗所产生的热量。

DRV7308 采用 12mm x 12mm 封装,比同类 250W IPM 小 55%;请参阅图 4,查看比较数据。最终,这些 GaN IPM 优势和小封装尺寸有助于将 PCB 尺寸缩小 65% 以上,从而降低 PCB 和散热器件的成本。

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4 DRV7308 电路板与 250W IGBT 解决方案的比较

在这些应用中,电机的设计有时对总体系统成本有重大影响。HVAC 系统 2023 年季节能效比 (SEER) 等级为 14 时,要求效率为 85%,提高了 5%。DRV7308 可实现高于 99% 的效率,超过 85% 的效率要求,而且不增加电机成本。请参阅表 2。

电机输出功率    (W)

电机效率    (%)

IPM 效率 (%)

系统效率    (%)

说明

IGBT

250

85.0%

97.0%

80.8%

SEER 等级为 13(当前)的现有解决方案

IGBT

250

89.4%

97.0%

85.0%

SEER 132023   年及以后)的   IGBT 解决方案

DRV7308

250

87.6%

99.0%

85.0%

SEER 142023   年及以后)且基于   GaN 的解决方案

DRV7308 可帮助以较低效率的电机达到 SEER 等级 14

1)

1)假设系统中其他元件的效率为 98%。

2 使用 IGBT DRV7308 时的 250W HVAC 压缩机系统效率

结语

具有更高效率和可靠性的新款电器和 HVAC 系统正在不断推向市场。DRV7308 解决了此类产品在电机逆变器方面长期面临的难题,有助于进一步突破界限,实现更高的功率密度和可靠性以及更低的可闻噪声。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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作者:JFrog 大中华区和日本地区总经理 董任远

随着人工智能/机器学习(AI/ML)及大型语言模型(LLM)技术的快速发展,软件开发领域正在发生日新月异的变化。根据最近一项对全球1200名技术专业人士的调查发现,超过90%的高管表示他们的团队在软件应用中使用ML模型,88%的高管表示AI/ML工具被集成到他们的安全扫描和漏洞修复流程中。随着LLM的日益普及,将AIML集成到软件产品中的趋势成为越来越多开发者的关注焦点。这一趋势在推动行业创新的同时,也带来了不容忽视的安全风险,尤其是当开发者缺乏资源来全天候确保安全开发实践时,安全隐患尤为显著。

在网络安全领域,安全疏忽可能导致恶意代码插入到AI/ML模型中等后果。安全无小事,任何漏洞都可能为网络犯罪分子提供可乘之机,使其分发被破解的开源软件(OSS)模型,进而入侵企业内网并造成巨大的经济和声誉损失。

此外,生成式AI在代码编写中的广泛应用,虽提升了效率,然而在快节奏的开发环境中,开发者往往难以全面审核生成代码的安全性,这也带来了新的安全隐患。为了应对这些挑战,从代码生成的那一刻起,就必须实施严格的安全审查,深入至二进制级别,以防范潜在的软件供应链安全风险。

面对这些持续升级的安全挑战,其严峻性随着网络犯罪分子不断寻找AI/ML技术的最新漏洞而日益加剧。因此,开发者必须主动出击,将安全措施深度融入工作流程的每一个环节,自项目之初便构建起坚固的安全防线,守护企业的软件供应链安全。

在此过程中,除了开发团队需肩负重任外,全员参与、共筑安全防线同样至关重要。通过持续的安全教育与培训,提升开发者的安全意识,并将这份安全意识传递给每位员工,使每位员工都能成为企业安全防线的守护者。随着AIML技术的发展,当企业的每一个员工都能紧跟安全技术的最新步伐时,每个人都将从中受益。

实现开发人员的角色升级

对于开发者而言,在软件生命周期的初期考虑安全性仍是一个相对较新的做法,常规情况下,开发者往往在软件开发的后期才考虑安全性问题。很多时候,二进制层面的安全性被视为锦上添花而非必不可少。而恶意攻击者正是利用这一疏忽,寻找将ML模型武器化以对抗企业安全措施的方法,并设法将恶意逻辑注入到最终的二进制文件中。

此外,许多开发者在开发早期阶段并未接受将安全性嵌入代码所需的必要培训。这带来的主要影响是,由AI在开源仓库上训练生成的代码往往没有得到充分的漏洞审查,且缺乏全面的安全控制来保护用户和企业免受攻击。虽然这种做法可能在短期内为开发者节省了时间和资源,但开发者却在不知不觉中使企业暴露于来自企业外部的众多风险之中。一旦代码被应用到AI/ML模型中,这些漏洞的影响就会更加显著,甚至可能逃过检测。

值得注意的是,九成专业人士表示他们的企业正在利用AI/ML技术进行安全扫描和漏洞修复工作。这一趋势表明,传统的开发者角色已经难以应对日益复杂的安全挑战。因此,开发者也必须成为安全专家,通过在开发初期就构建安全解决方案,开发者不仅能提升关键工作流程的效率,还能为整个企业的安全性奠定坚实基础。

为了实现这一目标,企业应加大对开发者的定期培训投入,并提供必要的资源支持,帮助他们及时掌握最新的安全威胁和应对策略。同时,加强开发团队与安全团队之间的协作也至关重要,从而确保安全措施能够无缝融入开发流程之中。这种跨部门的合作不仅有助于提升AI/ML模型的安全性,还能构建起更加坚固的防御体系。将安全性贯穿于开发过程的每一个环节,将成为确保AI/ML技术安全、稳定部署的关键所在。

左移策略——应被优先考虑的早期安全措施

随着不同团队持续大规模应用AIML模型中的高级安全性变得至关重要。左移策略应运而生,它主张在软件开发生命周期的早期就集成安全措施,抢先一步从多角度预防未来的安全漏洞,同时确保整个开发过程中的全面安全性。在AI/ML开发过程中,这一策略尤为重要,甚至在部署之前就要确保代码和模型的安全性和合规性,因为这些代码和模型往往来自外部来源,有时可能无法完全信任。

随着AIML成为软件开发不可或缺的核心部分,制定强大的安全政策、落实并提供相应的培训变得至关重要。开发者必须将他们的编码专业知识与深厚的安全知识结合起来,以便在开发过程的早期阶段解决关键漏洞隐患。通过左移策略,在整个软件生命周期中从初期就持续确保安全措施的部署,企业可以进一步增强与客户和员工的信任感,降低风险,并保护其免受复杂的网络威胁的骚扰。

关于JFrog

JFrog Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7200多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号JFrog捷蛙。


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在绿色能源与功率半导体技术日新月异的时代,电力电子技术正以前所未有的速度进化,对测试测量仪器提出了更为严苛的要求。麦科信(Micsig)作为该领域的深耕者,凭借对电力电子测试技术的深刻理解与丰富经验,匠心打造了MHO 6系列示波器,此款高精度8通道示波器给电力电子测试领域带来全能解决方案!

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MHO 6系列示波器,集高精度、高采样率、高带宽、多通道及卓越的显示配置于一身,更搭配完善的探头产品线,为电力电子测试提供了一站式、全方位的解决方案。

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卓越性能,精准洞察

MHO 6系列示波器采用高精度12位高速ADC技术,采样率高达6Gsa/s,结合精密的电路设计与先进的信号处理技术,实现了从微弱信号到高速信号的全面捕捉与稳定分析,为科研、生产、教育等领域的高精度测试提供坚实保障。其最大模拟带宽达1GHz,轻松应对电力电子领域最前沿器件的测试挑战。

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多通道并行,效率升级

配备8个独立模拟通道,MHO 6系列示波器让工程师能够同时观测、分析多达8个测试点,极大地提升了测试效率与准确性,为复杂系统的时序分析、故障排查及性能优化提供了强大支持。

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卓越显示,视觉享受

采用16寸高清触控屏,分辨率高达1920*1200,带来细腻清晰的视觉体验。超薄机身设计,厚度仅3.52cm,既便携又美观,让每一次操作都成为享受。

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探头齐全,全面覆盖

基于麦科信(Micsig)完善的探头产品线,MHO 6系列示波器可搭配MOIP系列光隔离探头、高压差分探头、罗氏线圈及高频交直流电流探头等,这些探头各具特色,能够灵活应对各种测试场景,为电力电子测试提供了完整、可靠的解决方案。

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产品参数表

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麦科信(Micsig)系列示波器,以其超凡的性能、完善的探头产品线及人性化的设计,成为每一位工程师追求卓越、创新探索的理想伙伴。

全新LOGO品牌升级

伴随MHO 6系列示波器新品的发布,麦科信(Micsig)启用全新设计的品牌LOGO,这将是麦科信(Micsig)新征程的起点。

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来源:麦科信科技

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继 Google Cloud Next '24 后,全球领先的智能设备品牌 OPPO 今日亮相 2024 年谷歌中国开发者大会。OPPO 软件工程事业部总裁唐凯受邀进行主题演讲,分享生成式 AI 技术为手机行业在全球市场带来的创新及 OPPO 在 AI 手机领域的最新战略,并展示结合 Google Gemini 模型推出的多项高效生产力 AI 功能。

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OPPO 软件工程事业部总裁唐凯发表主题演讲

与 Google 深度合作,拓展生成式 AI 应用边界

“作为一项革命性的技术,生成式 AI 对包括移动终端行业在内的各行各业都有着深远的影响” ,唐凯表示,“OPPO 一直致力于成为 AI 手机的普及者和贡献者,愿意保持开放的心态,与 Google 等行业领导者密切合作,为用户打造最佳的 AI 手机体验。”

Google 作为全球人工智能领域的领导者,引领着 AI 技术在各个领域的发展和应用。基于对 AI 手机的共同愿景,OPPO 利用其自研的 AI 技术,结合 Google Gemini 模型,在全球市场上推出了一系列创新的 AI 功能,将手机转变为强大的生产力工具,包括:

  • AI 录音摘要:支持多说话人识别,能够自动识别并提取关键信息,智能地将冗长的会议内容整理成简洁的摘要,帮助用户快速捕捉并理解录音中的重点内容,把原本需要手工完成的工作转换为 AI 自动化实现,极大地提高了工作效率。

  • AI 工具箱:集成了 AI 文章摘要、AI 文案生成和 AI 语音朗读三大核心功能,帮助用户高效阅读、轻松产出创意文案,解放用户的双眼和双手。这些工具都集成在 ColorOS 智能侧边栏中,用户可以随时轻松调用,高效生活一键即达。

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OPPO AI 录音摘要功能

这些 AI 高效生产力功能已经在全新的 ColorOS 14 上实现,并在海外发布的 OPPO Reno12 系列机型上落地。通过与 Google 等合作伙伴的强强联合,OPPO 正大力推动 AI 手机普及,让更多人体验到 AI 手机的高效和便捷。

全面普及 AI 手机,持续革新用户体验

随着智能手机市场的不断发展,AI 技术已经成为推动行业革新的核心引擎。24 年初,OPPO 推出了首款 AI 手机 Find X7 系列,并在 6月正式宣布将全面普及 AI 手机。作为行业首个将生成式 AI 功能引入全产品线的手机厂商,今年内 OPPO 将让约 5 千万用户的手机搭载生成式 AI 功能,包含即将回归全球市场的 Find X 系列。

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OPPO 认为 AI 手机应该具备四个关键特征:高效利用计算资源、感知现实世界、自我学习能力和创造力。同时,更智能的操作系统应具备全新的多模态交互方式,并能灵活地规划和调用第三方服务。OPPO 将重构 AI 手机的硬件平台、操作系统和服务生态系统,持续革新用户体验。

随着 AI 技术的不断发展,OPPO 将持续利用生成式 AI 技术提升生产力与创造力,并通过手机全栈技术的革新和生态系统的重构,为用户带来智能、便捷的 AI 手机体验。同时,OPPO 将继续与 Google 等行业顶尖合作伙伴携手,通过自研创新与开放合作,引领行业步入 AI 手机新时代。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,业务遍及全球60多个国家和地区,超过3万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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近日,天狼芯半导体技术(上海)有限公司(简称“天狼芯半导体”)发布65W智能氮化镓快充产品,该产品通过CE国家安全认证。65W氮化镓快充充电器是目前市场上较为常见且受欢迎的一种快充产品,它采用了先进的氮化镓(GaN)技术,具有高效、小巧、轻便等特点。

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一、产品特点

高效快充

氮化镓材料具有更高的电子迁移率和更低的电阻率,使得充电器在转换效率上有了显著提升,能够实现更快的充电速度。

小巧轻便

相比传统硅基充电器,氮化镓充电器在体积和重量上都有大幅度减小,更加便于携带和使用。

多接口设计

65W氮化镓快充充电器配备了多个USB接口,可以同时为多个设备充电,满足用户的不同需求。

智能识别

内置氮化镓智能芯片,能够自动识别连接的设备类型,并匹配最合适的充电协议和功率,确保充电安全且高效。

广泛兼容性

支持多种快充协议(如PD、QC等),能够兼容市面上绝大多数的手机、平板、笔记本等电子设备。

二、产品规格

规格:65W  USB-C

输入参数:110-240V~50/60HZ 1.7A

单口输出:

USB-C: 

5V/9V/12V/15V-3A,20V-3.25A 65W Max

 (PPS)3.3V-11V/3A; 3.3V-21V/3A

USB-A: 

5V/9V/12V-3A,20V-2.25A 45W Max

双口输出:

USB-C: 

5V/9V/12V/15V-3A,20V-2.25A 45W Max

 (PPS)3.3V-11V/3A; 3.3V-21V/2.25A

USB-A:

5V2A, 10W(MAX)

尺寸:76.5* 33 * 33 mm

通过CE国家安全认证

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企业介绍

天狼芯半导体技术(上海)有限公司成立于2021年,核心团队成员来自台积电、联发科、美国博通等国际半导体大厂,平均拥有15年以上的半导体行业从业经历,对半导体芯片设计和晶圆制造工艺有着深刻理解。依托资源整合和技术创新,公司致力于高品质、高可靠性功率半导体产品的开发,主要包含MOSFET、IGBT、SiC以及GaN系列宽禁带功率半导体器件,产品广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网和光伏储能、消费电子等领域。从2023年开始,天狼芯通过垂直整合产业链资源,逐步由fabless模式向fablite迈进。公司于2023年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心,该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台,主营业务为车规级功率器件(MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块)的可靠性实验和验证,致力于为天狼芯及客户提供可靠性测试和认证报告。在终端产品方面,天狼芯进一步布局氮化镓PD快充产品,产品采用天狼芯自研的氮化镓芯片,具有最低晶格错位、超快切换频率以及完美的热膨胀系数,这使得快充产品在使用性能方面展现出了无与伦比的优势。天狼芯创始人曾健忠先生表示:非常期望氮化镓在工业、汽车及消费电子领域开发出更多的应用,包括天狼芯半导体的650V氮化镓产品, 已经在PD快充市场量产, 其在65W, 90W, 140W以及200W的产品的应用已获得市场认可;1200V相关规格的产品也已经在新能源汽车的高压锂电池800V转48V/12V应用上, 开始进行小批量测试。截止2024年7月底,相关产品已成功导入国家电网、韩国现代汽车、福特汽车、华为、荣耀等国际知名企业。

来源:上海智能传感器产业园

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202487专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip TechnologyPolarFire SoC Discovery套件PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。

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贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。

PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩展选项的其他接口(包括用于连接MikroElektronika Click Boards™40引脚Raspberry Pi HATMIPI®视频的接头),所有这些均可通过I2CSPI协议进行控制,以实现快速原型开发。

Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器,可借助USBJTAG通道,对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero® SoC设计软件可从Microchip的网站下载,新用户可获得免费的Silver许可证以便开始使用。

有关详细信息,请访问https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-polarfire-kit/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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针对开关应用中的低RDSon、低尖峰和高效率进行了优化

Nexperia今日宣布,公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合,并推出了几款采用行业标准5x6  mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化,可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择,RDS(on)选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。

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许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行对比时,特别看重是否能通过低QG(tot)和低QGD实现高效率。然而,通过广泛的研究,Nexperia发现Qrr同样重要,因为它会影响尖峰表现,进而影响器件开关期间产生的电磁干扰(EMI)量。通过专注于研究该参数,Nexperia大大降低了其NextPower 系列80/100 V MOSFET产生的尖峰水平,同时也降低了它们产生的EMI量。如果最终用户的应用在后期未通过电磁兼容性(EMC)测试,而需要重新设计时,这将降低添加额外外部组件所需的高昂成本,从而为最终用户带来显著的益处。

与当前可用的器件相比,这些新MOSFET的导通电阻(RDSon)降幅高达31%。Nexperia还计划在今年晚些时候进一步加强其NextPower 80/100  V产品组合,再发布一款LFPAK88 MOSFET,在80 V下提供低至1.2 mΩ的RDS(on),同时在产品组合中引入功率密集型CCPAK1212。为了进一步支持这些器件的设计导入和验证,Nexperia屡获殊荣的交互式数据手册,为工程师提供了全面且用户友好的器件行为分析。

要了解有关Nexperia  NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的更多信息,请访问:  https://www.nexperia.com/nextpower-80-100V-MOSFETs

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。  


 Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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荣获可持续产品类别冠军

杜邦公司很高兴地宣布,BETAMATE烘烤温度胶粘剂技术已被评选为2024Altair Enlighten Award可持续产品类别冠军Altair Enlighten Award由美国汽车研究中心(CAR)联合颁发,是汽车行业唯一致力于轻量化和可持续性的奖项。可持续性产品类别旨在表彰能够实现减排、轻量化、材料循环和安全进步的解决方案。

杜邦胶粘剂业务结构胶解决方案研发负责人Felix Koch表示:“电动汽车(EV)生产过程涉及很多创新,如在复杂车身设计的烘烤过程中的冷点,需在更低温度下固化耐碰撞性的结构胶。BETAMATE宽烘烤温度胶粘剂能够获此殊荣,我感到十分荣幸和自豪,这是对我们致力于为汽车电气化和可持续发展提供最佳解决方案的认可。”

BETAMATE宽烘烤温度胶粘剂可显著降低电泳漆烤箱温度并实现更短的烤箱使用周期,从而减少车身制造过程中的能耗和温室气体排放。该技术还可耐久地粘接轻质基材,如铝和高强度钢,有助于减少车身重量。BETAMATE宽烘烤温度技术经过优化,可提供车辆设计的灵活性,并能够使用当前的应用设备和工艺,同时产品超长的保质期可实现全球供应。

Altair Enlighten Award旨在表彰在可持续发展及轻量化领域中,成功减少二氧化碳排放、降低水资源和能源消耗、促进材料重复利用和回收的重大突破。奖项受到业界专家、工程人员、政府机构、教育工作者、学生以及公众的广泛关注,向公众展示了致力于实现可持续发展的重大技术创新。

关于杜邦胶粘剂与制动液

杜邦胶粘剂与制动液为汽车行业提供多种基于技术的产品与解决方案,并致力于为未来出行提供定制化材料组合,为混动、电动及自动驾驶生产商创造价值并提升竞争优势。我们采取与客户紧密协作的方式来提供电动汽车解决方案。 我们与整个价值链中的客户展开合作,为要求苛刻的应用和环境开发材料系统解决方案。如需了解更多信息,请访问www.dupont.com/mobility

关于杜邦

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、医疗健康和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

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热成像产品图 (1).jpg

  

图片1:热成像产品图

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图片2:用于粘接汽车门槛纵梁

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Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统,将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest,其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度,英特尔便再次取得了突破性进展。目前,Panther LakeClearwater Forest均进展顺利,预计将于2025年开始量产。此外,英特尔还宣布,采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。

英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示:面向AI时代,我们正在推进多项前沿系统级代工技术,为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞,并正与客户密切合作,目标是在2025年将Intel 18A推向市场。

上个月,英特尔发布了Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDAIP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持,以便其客户能够展开新产品的设计。

这些进展表明,英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的结合。借助生态系统提供的 EDA IP 工具以及工艺流程, RibbonFET PowerVia 这两项突破性的创新技术将通过Intel 18A向代工客户提供。英特尔代工凭借其有韧性、更可持续、更可靠的制造能力和供应链,以及业界领先的先进封装技术,整合了设计和制造下一代规模更大、运行更高效的AI解决方案所需的要素。

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在没有额外配置或修改的情况下,Panther LakeClearwater Forest能够顺利启动操作系统,清楚地表明了Intel 18A的良好状况——英特尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。Panther LakeDDR内存性能已达到目标频率,同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest,提供了未来CPUAI芯片的设计蓝图,结合了RibbonFET全环绕栅极晶体管、PowerVia背面供电和Foveros Direct 3D先进封装技术的高性能解决方案,以实现更高密度和功率处理能力。Clearwater Forest也将是采用Intel 3-T base-die技术的首款产品。依托英特尔代工的系统级代工能力,Panther LakeClearwater Forest有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。

英特尔的EDAIP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限,正在更新其工具和设计流程,以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。

Cadence高级副总裁兼定制ICPCB事业部总经理Tom Beckley表示:通过提供业界领先的EDA和专为Intel 18A优化的IPCadence与英特尔代工的战略合作能够帮助我们的共同客户加速创新。Intel 18A的最新进展令人鼓舞,我们也很高兴能在基于Intel 18A的先进设计上为客户提供支持。

Synopsys EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy也表示:很高兴看到英特尔代工抵达关键里程碑。英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点,并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起,这正是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁,Synopsys在全球晶圆代工行业中起着重要作用,我们很荣幸能与英特尔代工合作,面向英特尔的先进制程节点提供Synopsys领先的EDAIP解决方案。

RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术是Intel 18A的两项核心技术,有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升,这正是推动AI计算的发展所需要的。RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流,有助于芯片组件的进一步小型化,同时可以减少漏电,随着芯片密度的持续提升,这一点变得非常重要。PowerVia 则通过将电源线移至晶圆背面,优化了信号路由,进而降低了电阻,提高了能效比。RibbonFETPowerVia的强强联合有望大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场,将使全球代工客户受益。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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