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推动全球数字健康生态圈发展

10月10日 - 香港科技园公司（科技园公司）今日举行与12间数字健康科技及数据发展的策略伙伴签署合作协议，携手建立数字健康生态圈，以发挥健康科技研发的潜力，提升香港在国际生命健康科技市场的科研实力，奠定香港作为国际创新科技中心的领导地位。

12间计划加入科技园公司的创科社群的策略伙伴包括内地最大型的生命健康集团、水中复康运动科技和安老服务的极具潜力的「独角兽企业」、以及管理数字、数据应用的国际组织等。他们将在科学园设立首个研发中心或在港推动合作计划。科学园目前有128 间从事与数字健康科技相关的公司，是次合作将建构一个多元丰富的数字健康科技社群，为迈向下一个成功奠下基础。
香港科技园公司行政总裁黄克强先生表示：「今次与多间业界龙头和机构达成策略合作关系，是科技园公司在发展数字健康生态圈的重要里程碑，不单止有助吸纳人才、招商引资、更利用香港作为一个国际平台推动生命健康科技的研发，加速科研成果转化为具市场潜力的应用方案。」
全港首个数字健康生态圈由多间重量级策略伙伴组成，重点机构包括：
通用技术健康医疗大数据科技（北京）集团有限公司

• 全中国最大型的医疗机构，期望引进更多数字化解决方案，促进两地健康医疗产业的交流，推动科技与数字结合，为两地市民带来更优质的服务及选择，包括港人北上就医及银发族数字化安老服务等。

深圳界水医疗

• 专营水中复健及体育水中运动科技，计划落户科学园以拓展香港以至海外业务，并推动水中复健的人才培训，推动水中复健及运动科技发展。

上海天与智慧养老服务有限公司

• 计划于香港科学园设立研发中心，期望把公司的智能化乐龄科技及安老服务科技推广到香港，并以香港为国际跳板，扩展业务至欧美及新西兰等。

聋人国际足总（中国）

• 在未来将会有更多的全球听障人士足球职业运动相关业务一同展开， 其中包括医疗康养，中医结合运动医疗学术科目共建，国际赛事举办期间的运动员商业保险等范围。以香港作为国际数码空间跳转节点辐射全球，更好的推动听障人士体育运动发展。

国际数据空间协会 (International Data Space Association)

• 为科技园生态圈的创科企业提供国际运算工具或方案，共建国际数据空间，培训数据人才

北京国际大数据交易所

• 共同推动京港数字经济深度合作，包括高质量语料库合作，数据训练，算力等，支持内地人工智能企业来港发展，长远计划成立国际大数据交易所香港中心

科技园公司一直提供各项支持以推动香港数码经济发展，于上月已正式投入服务的全港首个商业用高效能运算服务（High-Performance Computing, HPC），将完善科技园公司数字服务中心（Digital Service Hub）为业界提供的资源。这个一站式服务中心配备算力、加速工具及数据资源，助力业界以倍数幅度提高研发的效率。
科技园公司将继续利用其庞大的商业和投资者网络、世界级基础设施、以及丰富的研发人才库，与各界伙伴紧密合作，透过分享行业经验，共同提升香港在数字健康研发方面的国际竞争力，吸引更多具有潜力的企业落户香港，以加速科研成果商品化，推动香港在发展生命健康科技领域的重要地位 。
附录一：策略伙伴企业名单

1. 北京国际大数据交易所

2. 下一代互联网国家工程中心粤港澳大湾区创新中心

3. 中大数据有限公司

4. 聋人国际足总（中国）

5. 资料素养协会

6. 数据管理协会

7. 通用技术健康医疗大数据科技（北京）集团有限公司

8. 上海天与智慧养老服务有限公司

9. 大资料治理公会

10. 国际数据空间协会

11. 深圳界水医疗科技有限公司

12. 加乘科创有限公司

关于香港科技园公司

香港科技园公司（科技园公司）于2001年成立，在香港建立了蓬勃的创科生态圈，共支持13间独角兽企业，汇聚15,000多名研究人才，以及超过2,000间来自27个国家和地区从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展等科技公司，致力将香港发展成为国际创新科技中心。

为配合香港未来发展，科技园公司锐意吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化，为科技企业及人才在创科路上提供全方位支持。旗下的创科生态圈持续成长，包括位于白石角的香港科学园、九龙塘的创新中心，以及大埔、元朗和将军澳的三个创新园透过应用科技，重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业，朝着香港新型工业化方向发展。

旗下的香港科学园深圳分园位于深圳福田，凭借「背靠祖国、联通世界」的优势，担当「引进来、走出去」的角色，积极加强创科的跨境交流，支持全球科技企业及人才，提供科研及协作空间，重点支持来自医疗科技、大数据及人工智能、机械人技术、新材料、微电子、金融科技和可持续发展七大领域的企业。
科技园公司将致力透过提供科研基建设施、初创及企业支持服务、专业投资及营商知识、开拓合作伙伴网络及人才招揽，推动香港创新科技发展，促进创科成为经济新动力。

更多有关香港科技园公司的详情，请浏览www.hkstp.org。

全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外，AORUS Z890 系列主板也具备升级版的友善设计并搭载新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器，为追求顶级性能电竞玩家们的优质选择。

技嘉发表 AORUS Z890 主机板，搭载独家 AI 创新技术全面强化最新 Intel® Core™ Ultra 处理器效能

"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"是 AORUS Z890 系列的突破性核心技术，采用 AI 增强技术通过软件、硬件及固件的全面调教，将 DDR5 内存性能提升至前所未有的 9500+ MT/s。在软件方面，"AI SNATCH Engine"以 AI 运算最佳的 DDR5 XMP 内存与 CPU 配置，让内存速度提升高达 20%。通过 XMP AI BOOST 和 CPU AI BOOST，玩家只需一键即可达成世界超频达人等级的性能。硬件方面，AI 驱动的 PCB 设计利用 AI 模拟将信号反射降低 28.2%，确保多层信号的完整性和性能。结合业界顶规的 VRM 设计与 内存风扇 散热技术，温度最多可降低10摄氏 度，提升散热性能，在承受高负载时确保稳定性。固件方面，"HyperTune BIOS" 功能通过 AI 优化来微调主内存参考代码（MRC），确保在游戏和多工处理中的高效表现。

AORUS Z890 系列主板具备多项友善创新，可简化组装和升级电脑的流程。同时搭载 WIFI EZ-PLUG 设计，使用者只需一秒即可完成 Wi-Fi 天线的安装，省去传统手动旋转的麻烦。此系列还包含 PCIe EZ-Latch Plus、 M.2 EZ-Latch Plus 和 M.2 EZ-Latch Click，无需工具即可安装及移除显卡、M.2 SSD 和散热片。此外，Sensor Panel Link 提供内建 HDMI 或 Type-C 接口，方便使用者在透明机箱中安装小型显示器。此外，全系列主板还支持 Wi-Fi 7 技术，搭配指向型信号强化天线，提供高速无线连接和优化的网络性能。

AORUS Z890 系列主板涵盖 XTREME、MASTER、PRO、ULTRA 和 ELITE 等多款机型，满足广泛使用者需求。想要了解更多信息，请参照官网： https://www.gigabyte.cn/

稿源：美通社

日前，在"2024中国算力大会"上，中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）正式发布《算力工厂建设指南白皮书》（以下简称白皮书），创新提出面向未来数据中心的"算力工厂"模式，核心是以规（划）、建（设）、运（营）一体化的交钥匙工程，实现智算中心快速投运、绿色低碳，在当前AIGC算力供需挑战下，开创了智算中心建设运营的新思路、新方法，让客户在智算中心建设运营上更省心、更省力。

该白皮书由中国电子技术标准化研究院、浪潮信息、中国建筑西北设计研究院、西安交通大学等九家单位共同编写，深入剖析了当前算力的发展趋势与挑战，提出大力发展"算力工厂"，筑牢算力基础设施的坚实底座。

AIGC蓬勃发展，算力发展面临多重挑战

以AIGC为代表的人工智能大模型等新应用、新需求的崛起，推动算力规模迅猛增长、计算技术多元创新、产业格局加速重构，但也滋生出算力紧缺、能耗激增等问题，算力的可持续发展正面临新的挑战：

• 算力需求多维爆炸，传统数据中心建设周期成瓶颈：算力正在从以DC为中心走向边缘/超边缘/端，需要构建更加灵活敏捷的算力底座，实现泛在多维立体的算力分布。而传统数据中心的建设需要经过设计、土建、机电安装、调试等多个阶段，整个建设周期长达1～2年以上，已难以满足各行业对算力持续高速增长的迫切需求。

• 能源利用率低，能耗居高不下：算力带来的能耗问题日益显现，据中国通信院数据显示2022年中国数据中心平均PUE为1.52，而国家及多地政府出台PUE值不高于1.25的严格限制，AI与绿色电力的结合成为重大趋势。如何高效利用绿色电力为算力提供动力，进而将算力转化为智力，推动产业数字化、智能化、绿色化转型，是亟待解决的议题。

• 算力建设的高投资与算力技术迭代快的矛盾愈发凸显：算力基础设施属于重资产和资本密集型行业，前期投入大、建设门槛高，同时技术迭代非常快，而传统数据中心改造扩容难，无法第一时间升级新一代技术，面临建成即落后的窘境，投资回报率难以保障。

算力工厂：创新的数据中心全生命周期服务模式

面对AIGC带来的算力需求的爆发式增长，传统数据中心建设模式已无法满足客户对建设周期、能源利用率、投资成本等愈发严苛的要求。对此，白皮书提出了"算力工厂"模式，让算力以更合适的方式更快发生在更亟需的地方。

算力工厂是一种创新的数据中心全生命周期服务模式，核心是通过算力高效、灵活定制、绿色低碳、智能运维的预制化集装箱数据中心，以规（划）、建（设）、运（营）一体化的交钥匙工程，实现数据中心的快速建设、快速扩容、运营托管，助力用户最大化发挥算力效益，提高资金使用效率，助力商业成功。

算力工厂的总体架构自下而上由算力底座、算力支撑、算力运营三部分组成。底层以不同形态的预制化集装箱数据中心作为算力底座，中间层以计算、存储、网络等IT设备组成的硬件资源池作为算力支撑，顶层以优质算力、高质量数据、智能算法、专业服务等实现运营托管。

算力工厂架构图

快速投运，加速成本回收：采用预制化集装箱建设模式，所有机电设备在工厂预集成、预测试，且集成工作与现场土建工作并行，相比传统土建机房提升50%交付效率。大幅压缩项目建设周期，加快投产进度，可助力客户尽早抢占市场，收回投资，降低成本压力。

绿色低碳，提升能源效率：光伏+储能+液冷+自然冷源多种绿色技术有机结合统一，如采用冷板式液冷技术结合氟泵空调系统，PUE可低至1.15以下，降低碳排放25%。在绿电方面，光伏发电技术能够直接将太阳能转换为电能，为数据中心提供清洁的电力来源；储能技术则允许数据中心在电力需求低时储存能量，并在高峰时段使用储存的能量，从而平衡电网负荷并提高能源利用效率。并且，集装箱为预制化钢结构建筑，装配率可达90%以上，材料回收率超80%，施工现场无粉尘噪音，建筑垃圾少，实现绿色环保。

全流程算力服务，提供一体化解决方案：算力工厂以客户需求为导向，提供定制化的算力规划、建设、运维一体化全生命周期服务。在规划阶段，明确算力应用场景，围绕工业、金融、医疗、交通、能源、教育等重点领域打造应用标杆，构建泛在融合的"算力+"行业应用体系；在建设阶段，面向不同客户需求群体，算力工厂提供两种主要的建设模式：当算力需求规模较小时可采用设备采购模式，能够更好地控制设备的采购过程和成本；当算力需求规模较大时可采用EPC模式（设计采购施工总承包模式），具有较高的灵活性，并能更好地协调和管理项目资源，提高项目效率和质量；在运营阶段，除数据处理和使用、算法模型、训练加速和推理等服务外，还为客户提供运营商务模式设计、产品设计与发布、目标行业和客户拓展、渠道和伙伴管理，以及应用创新孵化、产业聚合发展等全面的算力运营服务。

面对多样化的市场需求，算力工厂能够实现风冷/液冷、AI/通用/高密度等多种形态灵活兼容，匹配智算算力、通用算力、边缘算力等多种应用场景。未来，算力工厂将秉承创新、高效、绿色的理念，不断优化建设与服务模式，以应对快速变化的市场需求，推动中国算力产业迈向更广阔的发展前景。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌 

随着汽车智能化发展加速，智能驾驶已经被广大用户和车厂接受，从目前的辅助驾驶发展到自动驾驶已经成为汽车未来发展的终极目标，但是在智能驾驶的发展过程中，还需要解决一系列的挑战。9月26日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡盛大开幕，大会期间，为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊接受了电子创新网等媒体的专访就智能驾驶的未来做了交流。

赵敏俊认为从今年上半年的数据和去年相比看，汽车ADAS比例在逐步提高，选择也呈现出多元化。另外一方面从行泊一体作为最主要的ADAS平台来看，2023、2024年主力主要是高阶智驾平台，但从2025年、2026年开始，中低阶算力平台会快速发展。

“我们看到未来以中低算力的芯片平台快速发展，特别是国产芯片的重要机会点，在这个过程中，我们相信未来在智驾的水平，将会从现在的高端车型逐步往下，甚至成为全部车型的标配。”他指出，“具体到智驾芯片来看，刚才说到了国产化的机会窗非常大，但挑战也非常大。首先看芯片层面， PPA、内存墙和可靠性这些挑战点依旧存在，但具体到智驾领域又有一些具体的挑战，比如说PPA，性能不断地提高，目前主流还是以L2，未来到L3、L4的时候，性能在不断地提高，现有的工艺是不是能够满足，包括内存墙，这么多年大家一直在谈后摩尔时代，要超越摩尔，内存墙始终是存在现在性能的一个卡点。最后就是可靠性，可靠性也是非常关键的，在消费类和工业类的领域，对于可靠性没有那么关注，但是在汽车智驾领域有关人身安全、生命安全的事情非常关键。这给芯片前端设计开始就提出了非常高的挑战。”

据他介绍，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案。

“我们主要是聚焦在高端智能感知的SoC芯片的研发与设计，我们是一个纯研发芯片的公司，我们主要是视觉+AI的底层技术来支撑我们整个产品业务方向，我们以这样的技术打造的SoC芯片可以应用于像智慧城市的各种行业应用以及我们的智能驾驶，还有未来面向机器人的三大板块。”他强调，“目前公司两条产品线，一条是面向智慧城市的，我们称之为智慧视觉核心的业务，另外一块就是智能驾驶，智能驾驶也是我们当前非常重要的一个板块，我们核心的创始团队核心骨干基本上都有十多年的非常资深的业内经验，过去4年以研发为主，也是过去的完成了两条产品线和七颗芯片的发布，SoC芯片也是实现了营收，智能驾驶也实现了第一个主机厂的突破，整体来讲研发速度还是在业内非常一流和顶尖的。”

他表示在智能驾驶这个领域，因为是处在刚刚开始爆发中，虽然我们看行业非常卷，但是其实真正在智驾这个领域国内芯片企业走出来只有一家，为旌科技在这个行业里面算是走的相对比较早的，去年12月为旌科技第一款VS919芯片就已经发布了，目前通过半年多的时间也已经突破了一家主机厂，所以整个时间和速度来看还是非常快，但是现在大部分应用还是L2，未来还有L3、L4、L5，在这种情况下整个市场还处在发展过程中。

“智慧视觉基本盘作为我们公司的一个支撑，在智能驾驶领域快速发展，是我们的整个战略考虑。我们最核心理念就是把芯片做好.”他强调，“我们判断，从25年、26年开始，中算力（50TOPS以下）的区间会快速爆发，整个智驾从30多万车型不断下沉，现在看到20多万，甚至十几万车型都带有智驾能力，未来整个智驾会成为标配，整个中算力会快速发展，到2026年会超过发货量。所以我们第一代的VS919的定位，当时定义24TOPS也是看到这样一个机会切入进去，通过快速的迭代能力，往大算力方向发展，因为未来L4、L5算力还会更大，当下这个区间会是一个非常有量的市场，而且作为芯片公司肯定会优先考虑这样一个市场。这是我们对于算力理性的思考。”

关于大模型在汽车的应用，他表示为旌科技一直在关注，在2022年VS919立项时就看到大模型的发展趋势，所以最新的VS919内置的NPU支持BEV+Transformer，而且通过底层硬件加持可以支持200多个算子计算。

“我们认为大模型是一个后续的主要发展方向。但是在这个过程中我们传统的CNN，传统的模块化的设计架构其实没有那么容易被颠覆掉，在未来一段时间5年甚至更长时间会共存，所以我们在设计芯片的时候，就要做到兼容，就不仅要把CNN支持好，把其他的也要做好。”他表示。

对于目前逐渐走热的在智驾应用的全光谱的视觉传感器，他表示为旌科技的芯片算力是24TPOS，主要聚焦在中端应用，如果需要更大算力还可以做级联来做，对于全光谱方案，为旌科技有客户已经开始做红外方案了，“拿我们芯片在做红外的前视应用，当然我们红外的能力是从我们智慧视觉那个产品线继承过来的，在那条产品线上红外热成像已经得到头部客户的认可，所以我们把这个能力继承到了智驾芯片上。” 他指出，“汽车上现在确实我们看到特斯拉要走全视觉路线，但全视觉还是有非常多的问题。我们认为未来还是需要有各种各样的雷达等做补偿，作为一个综合性方案，保证全场景覆盖。。”

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