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日前,国际权威的标准性能评测机构(SPEC)公布SPECpower_ssj2008服务器能效测试榜单,浪潮信息元脑服务器NF5280G7以17791分刷新了SPEC Power创榜以来Intel平台整机能效最佳纪录,该产品基于英特尔第五代处理器(Emerald Rapids),相比之前最好成绩(基于Sapphire Rapids平台),在相同的时间内,NF5280G7可以多完成12%工作的同时提升能源利用率。 

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元脑服务器NF5280G7作为一款双路全能旗舰通用服务器,采用最先进的计算、存储和互联技术,2U空间支持2颗最高64核心350W EMR平台处理器,全新DDR5相比DDR4内存带宽提升87%,支持目前业界最高的PCIe 5.0 IO互连速率,性能较第四代处理器平台提升12%。同时通过一系列T型散热器设计、部件级能效精细优化、智能控风控温等创新技术实现了能源利用的最大化,整机能效提升2.2%,满足数据中心性能与能效提升的需求,是企业应用算力的能效标杆。

SPEC Power_ssj2008  全球公认的能效评价标准

SPECpower_ssj2008作为服务器能效评测榜单,主要评估不同产品在不同负载下的能效表现,其测试结果被美国环保总署和能源使用效率协会等国内外认证机构直接采用,用于服务器设备的节能等级划分,可以帮助企业用户快速筛选出最佳能效比的计算平台,为IDC机房规划建设、能耗分析与控制提供最佳选择。

SPECpower_ssj2008是利用标准Java的JDK计算整体服务器性能,根据不同工作负载区域段的功耗得出服务器的性能/功耗比。通俗地讲,SPEC Power测试就像对服务器进行 "体能测试",测量其在不同计算任务下的电力消耗。本次测试中,元脑服务器NF5280G7在最大负载下实现每瓦能耗极限输出21025 Java操作数,并且在用户常用的60%-90%负载段有着超常表现,较上代SPR平台产品提升超过5%,总体能效比提升2.2%,进一步印证了浪潮信息在服务器技术创新和能效优化方面的领先地位。

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0%-100%不同负载等级下能效表现

高性能与高能效兼得  性能提升12% 能效比提升2.2%

随着全球对绿色低碳、可持续发展的追求,对算力能效的要求也在不断提高,服务器能效比成为衡量产品竞争力及服务器选型的重要指标。浪潮信息服务器设计团队通过系统创新设计,包括更低的电压转换损耗,更宽泛的电源负载调优和管理策略,更高效的冷却方式和面向多样化场景的BIOS个性化调优等,以确保服务器在不同的工作负载下都能够保持较低的能源消耗。

元脑服务器NF5280G7是面向多元场景应用优化的2U高密计算型服务器,其搭载2颗第五代英特尔®至强®处理器,计算性能较上一代SPR平台提升12%,全面支持最新内存互连协议CXL 1.1,支持20*LFF/45*SFF/48*E3.S多样化存储矩阵,最大支持16TB大容量内存,DDR5内存带宽最大提升87%,满足数据密集型场景高算力、高内存等性能要求。

然而高性能往往伴随着高功耗,浪潮信息的技术团队从功耗管理、散热设计、电源效率等多个方面进行了优化,以达到降低能耗,提高能源利用效率的目的,实现性能与能效的完美平衡。为保证NF5280G7计算性能在能耗限制下充分释放,浪潮信息工程师对服务器组件和系统热管理系统设计进行全方面优化,以实现能源利用的最大化。

  • 首先,针对高功耗散热部件,NF5280G7选用T型散热器,比标准散热器效率至少提升30%,同时优化了进出风系统,利用均温板及散热器毛细结构将芯片热量向三维方向散热,解决700W CPU风冷散热需求。

  • 其次,实现部件级能效精细优化,如单盘自动上下电技术,NF5280G7通过CPLD实现单块硬盘上下电控制,可以将系统吞吐控制在一定数量的磁盘,让其他硬盘处于休眠状态,节省能耗,配合对应的系统固件开发,使硬盘进入深度休眠模式,此模式硬盘功耗只有1.06W。

  • 最后,面向整机散热策略优化,通过智能温度调控、17种能效场景BIOS一键优化调优、动态功耗管理等技术,让NF5280G7根据系统的运行状态和环境条件调整处理器的功耗和频率,根据温度和散热需求自动调节风扇转速,有效优化能源使用,大幅降低能耗。在新一代处理器平台热设计功耗较上一代产品上升4.1%的同时能效比大幅提升,在完成同样的工作任务中节省2.2%的电力消耗。

元脑服务器NF5280G7凭借其优质性能、密度和高扩展性的系统设计,通过最佳能效比优化,可以在满足金融交易、电商平台、在线游戏、大模型训练等各类企业业务发展需求的同时,实现更低的能源消耗,为用户节省运营成本,同时也为环境可持续发展做出贡献。

稿源:美通社

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根据Omdia最新报告,全球OLED材料市场在经历了近年的低迷之后,即将迎来复苏。Omdia6月最新发布的《2024年第二季度OLED材料市场追踪报告》 (OLED Materials Market Tracker – 2Q24)表明,该行业的轨迹出现了显著的转变。尽管OLED材料市场在2021年之前由于OLED在显示市场的快速扩展而持续增长,但在2022年首次出现了下滑。然而,Omdia最新的分析表明,OLED材料的增长呈现复苏态势,预示着该行业的光明前景。

Annual_OLED_material_revenue

Omdia显示研究高级首席分析师Jimmy Kim博士解释道,"下滑主要是由于OLED电视的终端市场销售疲软所致。与其他OLED应用相比,OLED电视的单位面积更大,导致制造过程中的材料消耗更高。尽管OLED电视出货量相对较低,但其在OLED材料总消耗中所占的比例很大。"

图表显示WOLED/QD OLED的收入显著下降,而FMM RGB OLED的收入仍然相对稳定。

2023年,OLED材料收入略有增长,但仅达到与2021年相似的水平。Kim指出,"对OLED电视终端市场的需求尚未完全从去年的低迷中恢复。"

今年WOLED工厂的利用率似乎有所提高。根据Omdia的《2023年第四季度OLED及LCD供应需求和设备追踪报告》(OLED and LCD Supply Demand & Equipment Tracker – 4Q23),LGD在坡州(Paju) E4生产线的利用率在2024年第一季度回升至60%以上,而在2022年底曾降至33%。。 LGD位于广州的WOLED生产线的利用率也上升至50%以上。 此外,三星显示计划在2024年上半年将其QD OLED工厂的运营维持在70%以上。 "因此,我们预计今年WOLED/QD OLED的OLED材料收入将大幅增加。"Kim指出。

相比之下,自2023年以来,FMM RGB OLED的材料收入呈现了强劲增长。 这一增长源于对苹果最新iPad型号的材料需求增加,以及传统iPhone显示屏持续带来的收入。此外,中国制造商也在增加OLED材料的消耗,以满足当地显示面板市场的需求。 这一趋势预计将防止整体OLED材料消耗的下降,并推动未来几年的强劲增长。 根据Omdia的预测,今年OLED材料年度收入(不包括掺杂剂收入)预计将超过20亿美元,到2028年将达到26亿美元。

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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扩大制造足迹的目标是使全球液冷机架容量达到目前每月出货的 1,000 个 AI SuperCluster 的两倍以上

Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是 AI、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,随着对液冷数据中心需求的增加,该公司继续在硅谷扩张新园区。新设施将成为新的液冷生态系统的一部分,从而缩短向全球客户交付所需的时间。这些新设施将专注于提供完整的即插即用液冷解决方案,从系统到机架再到水塔。随着 AI 工厂变得越来越普遍,液冷数据中心对于满足客户对以 AI 为中心的工作负载不断增长的需求至关重要。液冷数据中心可提高每瓦的 AI 计算性能,从而提高每个数据中心的性能。此外,与传统的风冷数据中心相比,电力消耗和环境影响降低,可降低运营费用高达 40%。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:"Supermicro 拥有性能最高的生成式深度学习和推理 AI 平台和集群,这些平台和集群受益于液体冷却技术。许多数据中心所有者正在寻找节电的直接液冷解决方案。Supermicro 正在为 AI 工厂和 HPC 市场开发构建块液冷解决方案。我们预计,在未来两年中,液冷数据中心将从历史上的不到 1% 增长到预期的 15%,占所有数据中心安装量的 30%。这种扩张使我们能够占据增长的大部分份额。与风冷数据中心相比,新的数据中心将更高效地运行,减少其碳足迹,并且几乎可以免费使用,随着时间的推移降低用电量,可以节省大量的运营成本"。

要了解有关 Supermicro 的 Building Block 液冷解决方案的更多信息,请单击此处 

"我们很高兴 Supermicro 在圣何塞扩张业务并牵头减少数据中心的影响。"加利福尼亚州圣何塞市长 Matt Mahan 说,"作为一家不断突破技术和可持续发展界限的公司,Supermicro 代表了硅谷的精华"。

作为整体解决方案提供商,Supermicro 提供高效和优化的液冷解决方案所需要的所有组件。从 Supermicro 优化的冷板到冷却剂分配歧管 (CDM),再到冗余冷却剂分配单元 (CDU) 甚至外部冷却塔,整个端到端解决方案均由 Supermicro 工程师设计和测试,从而产生更高质量的解决方案,使组织能够更快地提高生产力。

许多 Supermicro 服务器都是专门为用于 AI 处理的高性能 NVIDIA GPU 设计的,例如密度极高的 4U-8GPU 系统、基于英特尔 CPU 的 SYS-421GE-TNHR2-LCC,或基于 AMD CPU 的 AS -4125GS-TNHR2-LCC。此外,许多 Supermicro 服务器,例如流行的 8U-8GPU 系统,以及基于 NVIDIA 的 1U ARS-111GL-NHR-LCC,包括 Grace Hopper Superchip,都已做好液体冷却准备。液冷服务器包括 8U-20 节点的 SuperBlade®,其提供了当今最高的 CPU 和 GPU 计算密度。2U-4 节点 Supermicro BigTwin® 和 4U-8 节点 FatTwin® 多节点服务器针对液体冷却进行了优化,目前正在大批量生产。

Supermicro 继续与数据中心运营商密切合作,将正确的服务器技术与要求苛刻的工作负载相匹配,这些工作负载是每个组织和云服务提供商所独有的。这些针对应用程序进行了优化的服务器中有许多是为液体冷却而设计的,因此降低了数据中心的总体运营成本。

许多客户在数据中心内处理液体的经验有限,需要供应商进行安装和验收测试,以及未来的维护和保修服务。现场支持至关重要,Supermicro 的服务组织在液体冷却部署方面接受过严格的培训。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新。我们是服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

人工智能不仅深刻影响我们的工作、学习和生活,也在重塑IC设计行业的设计理念和开发理念,在6月15日召开的“赋能创芯,共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会上,航顺芯片联合创始人、首席科学家&CTO王翔分享了AI大潮下的MCU发展趋势,概括起来就是---合纵连横!

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王翔认为未来MCU有两个发展方向:

1、行业横向融合--就是更多集成,实现MCU +传感器+无线连接+安全 +OS等,他称为MCPU (Micro Controller & Processing Unit)。

2、产业垂直整合--就是MCPU + 下游生态客制化设计 +智能应用客制整合,称之为MaaS (MCPU as a Service)。

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而且,他认为随着MCU集成的功能越来越多(SoC化)以及嵌入式AI能力,未来的MCU会实现算法自学习,越用越好用他表示MCPU+MaaS (MCPU as a Service)完成MCPU的生态客制化和应用智能化。

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他还举了两个例子,一个是宠物管理MCPU & MaaS,他指出《2023年中国宠物行业白皮书》显示,全国城镇宠物大猫数量达1.2亿只行业预计2025年产业规模有望突破8000亿元人民币,这是一个巨大的市场,宠物管理需要采集多种信号并需要进行健康管理情绪管理等,因此需要宠物管理MCPU & MaaS。

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另外一个例子是个性化产品的智造,这需要传感器处理、多电机联动等等。

王翔还认为未来的MCU产品将更多地集成机器学习和人工智能功能,使设备能够在本地执行复杂的数据分析和决策处理,而无需将数据发送到云端,这种边缘计算能力可以极大地提高响应速度并降低数据传输成本。

作为对王翔分享MCU趋势的回应,元能芯副总经理陆潇介绍了他们和航顺携手打造融合芯片、算法、方案、云技术为一体的智能功率系统平台,为生态伙伴提供完整的解决方案和芯片产品,应用于消费电子、工业电子、新能源、汽车电子等领域。

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元能芯的最新方案将MCU ,6颗MOS管和其他驱动元件集成在一起提供,小小的芯片驱动50W负责,并可以省去散热部件,不但将面积缩小更帮助厂商降低了成本。

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他还表示融合了人工智能技术的元和云可以通过云端帮助给提供提供最适合的产品代码和参数,帮助客户快速完成试产到到量产,“以前一个工程师能能调10个案子,如果AI辅助做云调机,他能同时接100 、1000个案子,这是一个几何级的发展增长!可以大大提升研发效率!”他强调。

在本次大会上,王翔发布了航顺年度新品,概括起来就是更丰富,更专用,更高端!他对其中的两个系列做了详细分析:

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1、高性能迭代HK32F4系列MCU产品

HK32F4系列采用ARM Cortex-M4F内核,运行频率168MHz,内置1024KB Flash,192KB SRAM 和 64KB CCM,带有Trace跟踪模块 (ETM),高速USB OTG模块带高速PHY,10/100M Ethernet网控制器,多种音频、视频多媒体接口,还有和数据及存储相关的数字摄像头存储接口(DCMI)、可变静态存储控制器(FSMC)、四线高速串行外设接口(QSPI),远超同级产品的6个UART 加 4个USART的超高数量串口,为信息安全增加了TRNG、AES256、Hash、CRC等硬件模块。

HK32F4系列支持64、100和144脚等多封装,堪称工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等应用的理想控制器

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2、新世代指纹传感新品HK32S0192

300亿智能门锁市场将逐步由硅基传感器迈入玻璃基传感器新世代,HK32S0192通过将极微弱和充满噪声的指纹传感信号进行精确的去噪、192路微弱信号放大采集,实现了稳定可靠的指纹特征识别。除此之外,HK32S0192打破了常见的ASIC逻辑芯片设计,通过集成CPU和嵌入式存储,实现了传感器控制参数的软件化;可实现各种传感参数的实时动态调整,从而灵活适配各类指纹识别的应用场景。

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HK32S0192内置ARM® Cortex®-M0内核、16 Kbyte Flash、4 Kbyte SRAM,最高工作频率48 MHz。HK32S0192内置指纹传感控制器(FPSTRX),指纹数字信号处理(FPSDSP),指纹数据的AES加密模块和专用串行外设接口(ASPI)。

  专用高精度模拟电路:

HK32S0192内置模拟电路包括:12个10位ADC,24个模拟运算放大器,电荷泵(CGPP)模块,模拟侦测唤醒(AWK)模块,温度传感器(TS)。支持最多192个输出驱动通道和192个输入采集通道,即192×192的电容阵列。

HK32S0192支持睡眠(Sleep)和停机(Stop)低功耗模式,通过周期性工作的模拟低功耗唤醒模块来唤醒芯片,达到5uA以内的平均待机功耗。

他还介绍了航顺符合AEC-Q100 G1的车规芯片

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概括起来,航顺MCU新品有如下特点

1、新MCU产品集成了高速480 Mbps的USB OTG功能,这使得设备能够在无需外部USB控制器的情况下,直接与其他USB设备通信。这不仅降低了生产成本,还缩小了设备的物理尺寸,为客户提供了更多的设计灵活性。

2、通过集成10/100 Mbps以太网MAC和PHY,新的F407系列MCU支持直接接入互联网。这一特性特别适合于需要快速网络连接的应用,如家庭自动化、工业控制系统以及智能网关设备。

3、 新产品增加了多种安全功能,包括AES硬件加解密、真随机数生成器和安全引导功能,这些都是为了增强数据安全性,防止恶意软件侵入和数据泄露,对于在金融和医疗等安全要求高的领域尤为重要。

4、 航顺新MCU产品设计注重能效,适用于电池供电的便携设备,如可穿戴设备和无线传感器。通过优化功耗,延长设备的使用寿命,同时减少对电池的依赖。

航顺芯片市场总监侯新荣还未代理商们分享了几个典型的热门市场未来发展预测。

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航顺芯片创始人、CEO刘吉平表示:未来,航顺芯片将继续坚持高端32位MCU+车规SoC双战略,与代理商携手前行,通过提供优质的产品和服务,“以客户为中心”,最大化地为客户实现价值,持续推进国产集成电路行业的创新发展!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A,扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比,Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计,极性标识提高EMI性能的一致性,不需要单独板级法拉第(Faraday)屏蔽,从而降低成本,节省电路板空间。

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与传统复合传感器相比,日前发布的器件采用铜镀锡集成式屏蔽罩遏制EMI产生的电场和磁场。集成式屏蔽罩接地时,IHLE-4040DDEW-5A辐射噪声干扰可降低20 dB,漏磁通减小6dB,最大限度减少基板四周组件的串扰。电感器可在+155 °C高温下连续工作,额定工作电压和隔离电压分别达到75 V100 V。

IHLE-4040DDEW-5A功率电感器适用于开关电源能量存储,并且在用作直流电源线扼流圈时具有出色的噪声衰减性能。器件通过AEC-Q200认证,适用于娱乐/导航系统、LED驱动器滤波和DC/DC转换,以及电机、自动驾驶技术域控制单元(DCU)和其他噪声敏感应用的噪声抑制。

IHLE-4040DDEW-5A采用100%无铅(Pb)、磁屏蔽、铁合金密闭封装,两个屏蔽端子提供额外固定支撑,具有高抗热冲击、耐潮湿和抗机械振动能力。电感器符合RoHSVishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

低端

高端

100 kHz下电感 (μH)

0.47

68

25 °C下典型DCR (mΩ)

1.55

240

25 °C下最大DCR (mΩ)

1.66

252

典型温升电流 (A)(1)

32

2.6

典型饱和电流 (A)(2)

28

3.5

典型饱和电流 (A)(3)

40.1

4.9

典型SRF (MHz)

32.0

3.5

封装

4040

4040

产品编号

IHLE4040DDEWR47M5A

IHLE4040DDEW680M5A

(¹) 直流电流(A)会导致ΔT下降约40 °C

(²) 直流电流(A)会导致L0下降约20 %

(3) 直流电流(A)会导致L0下降约30 %

IHLE-4040DDEW-5A现可提供样品并已实现量产,供货周期为16周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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  • 该创新系统的长滑轨上集成两排座椅,前排主副驾座椅皆可旋转

  • 实现了车内的灵活布局和可扩展的座舱空间

  • 该订单彰显了本土化研发的实力,完备的技术开发能力和生产制造实力

在过去的逾65年时间里,麦格纳始终致力于重新定义驾乘体验和车辆设计概念。如今,麦格纳再一次颠覆传统座舱设计,为一家中国本土汽车制造商提供可重构座椅系统,这也是麦格纳全球的首个可重构座椅订单。该创新技术提供了与长滑轨配套的完全可旋转的前排座椅,从而实现灵活布局,扩展座舱空间。

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麦格纳车载可重构座椅

不要让人来适应车,而是让车来适应人的需求,是麦格纳可重构座椅的设计出发点。电动旋转座椅与近两米的电动长滑轨集成在一起,前后排座椅及中控台通过与电动长滑轨组合,使主副驾的座椅均可实现270°的旋转。该配置使得前后排座椅的滑动范围更大,座椅可以更大幅度地前后调整,让更加灵活的座椅布局成为可能,可以量身定制座舱体验。

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麦格纳的可重构座椅可实现灵活布局和可扩展的座舱空间

座椅配备的集成式安全带,能更好应对复杂场景下的强度及调节要求。座椅背后的磁吸生态接口可外接多种设备,不仅拓展了座椅的功能性,也可为娱乐体验提供基底。

为更好适应中国市场,麦格纳中国的座椅工程团队与客户携手,共同探索未来出行生态。麦格纳基于客户所定义的场景而提供创新技术,对可重构座椅系统进行了本土升级,打造出多种应用场景,如亲子、长途旅行、露营、储物等,解锁座舱空间更多可能性。

麦格纳座椅全球总裁约翰•怀斯科(John Wyskiel)表示:"随着全球出行行业的不断演变,对于当今的道路使用者而言,汽车已经成为了一个灵活的移动生活空间。麦格纳凭借在中国和全球雄厚的研发和创新能力,快速响应客户需求,推出了更多本土化创新解决方案,满足客户的期待。此次可重构座椅解决方案在中国首发,展现了麦格纳致力于提供尖端技术,满足行业不断变化的需求。"

这款可重构座椅系统将在麦格纳中国的工厂生产,计划于2024年第四季度开始面向中国市场量产。

麦格纳国际简介

麦格纳在汽车领域是全球最大的供应商之一,更是一家出行科技公司。我们拥有17.9万名开拓创新的员工,分布在全球各地。我们的分支遍布全球,在28个国家设有343家制造工厂和105个产品开发、工程和销售中心。超过65年的技术积淀和成长,我们的互联产品生态系统与我们完整的车辆专业知识相结合,让我们在这个快速迭代的行业里不断驱动出行科技的发展。 

关于麦格纳(NYSE:MGA;TSX:MG)的更多信息,请访问公司官网:www.magna.com或在微信(@麦格纳汽车)和微博上关注我们。

本公告可能包含相关证券法规定的"前瞻性声明"的内容,应受限于并明确适用麦格纳提交监管机构的备案文件中规定的谨慎免责声明。请参见麦格纳在40-F表中最新的管理层关于运营结果、财务状况的分析和讨论,以及年度披露信息和年度报告,其内容可能在其后麦格纳提交监管机构的备案文件中被替换或更新。该表规定了谨慎免责声明,包括导致实际事件与该等前瞻性声明预计的内容产生重大差异的风险因素。这些文件在麦格纳网站 www.magna.com 上可供阅读。

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NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX生成用于加速自动驾驶汽车、机械臂、移动机器人、人形机器人和智能空间AI开发工作的合成数据

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NVIDIA在CVPR大会上发布了NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX™,这套实现物理级精确传感器仿真的微服务能够加速各类全自主机器的开发工作。

传感器行业价值数十亿美元,且仍在不断增长。该行业为自动驾驶汽车、人形机器人、工业机械手、移动机器人和智能空间提供理解物理世界和做出明智决策所需的数据。借助NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX,开发者可以在实际部署之前,先在达到物理级精确的逼真虚拟环境中大规模测试传感器的感知能力和相关的AI软件,既提高了安全性,同时又节省了时间和成本。

NVIDIA Omniverse与仿真技术副总裁Rev Lebaredian表示:“开发由生成式物理AI赋能的安全、可靠自主机器必须在基于物理的虚拟世界中进行训练和测试。借助NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX微服务,开发者将能够轻松构建工厂、城市乃至地球的大规模数字孪生,助推新一轮AI浪潮。”

为大规模模拟提供超强助力

Omniverse Cloud Sensor RTX基于OpenUSD框架构建,并由NVIDIA RTX™光线追踪和神经渲染技术赋能。它可以将来自视频、摄像头、雷达和激光雷达的现实世界数据与合成数据相结合,以此加速模拟环境的创建。

即使在现实世界数据有限的情况下,这套微服务也可用于模拟各种活动,例如机械臂是否正常运作、机场行李传送带是否正常运行、树枝是否挡住道路、工厂传送带是否在运行、机器人或人类是否在附近等。

获奖研究成果推动现实世界部署

在发布Omniverse Cloud Sensor RTX的同时,NVIDIA还在CVPR的自动驾驶大型挑战赛中获得了大规模端到端驾驶类别第一名。

NVIDIA研究人员赢得此次比赛所使用的工作流可以通过Omniverse Cloud Sensor RTX在高保真仿真环境中进行复制,从而使自动驾驶汽车(AV)仿真开发人员能够在现实世界中部署AV之前,先在达到物理级精确的环境中测试各种自动驾驶情景。

生态系统使用权限与可用性

NVIDIA为Foretellix 、MathWorks等软件开发商提供率先使用Omniverse Cloud Sensor RTX 推进AV开发工作的权限。

借助Omniverse Cloud Sensor RTX,传感器制造商还将能够在虚拟环境中验证并集成其传感器的数字孪生,缩短物理原型开发所需的时间。

申请将于今年晚些时候开放的Omniverse Cloud Sensor RTX早期使用权限。

关于NVIDIA

NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 是加速计算领域的全球领导者。

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新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

摘要:

  • 业界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可实现高达512 GB/s的数据传输速度;

  • 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时,可提供低延迟数据传输,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;

  • 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证,提供数据保密性、完整性和重放保护,能够有效防止恶意攻击。

  • 该解决方案以新思科技20多年的PCIe IP经验和3000多项成功设计为基础,可提供一条低风险的流片成功之路。

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。大型语言模型对算力的需求正在以惊人的速度增长,数据中心需要尽可能快速且可靠地处理数以万亿计的参数。新思科技提供业界唯一一款基于PCIe标准的解决方案,可在x16配置中实现高达512 GB/s双向安全数据传输,从而缓解AI工作负载的数据瓶颈。新思科技在2024年6月12日至13日在圣克拉拉举办的PCI-SIG DevCon大会上展示了这项全球首创技术。

新思科技IP市场营销与战略资深副总裁John Koeter表示:“作为全球领先的接口IP提供商,新思科技持续为开发者提供先进工艺节点的最新接口,帮助他们满足计算密集型芯片设计的需求。新思科技PCIe 7.0 IP将为合作伙伴提供一个完整的、基于标准的解决方案,使他们能够尽早开始下一代HPCAI设计,并加速实现流片成功。”

全球首个PCIe 7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024 PCI-SIG开发者大会

新思科技在2024612-13日举办的PCI-SIG开发者大会上进行了两项全球首次演示:新思科技PCIe 7.0 PHY IP电光电(E-O-E)发送(TX)转接收(RX),与OpenLight的光子集成电路一起以128 Gb/s的速度运行;新思科技PCIe 7.0控制器IP展示通过FLIT传输成功实现的复杂根到端点连接。此外,新思科技还展示了其PCIe 7.0 IP生态系统与是德科技(Keysight)、SamtecTeledyne LeCroy等多家合作伙伴的互操作性。

业界首款完整的新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案

新思科技PCIe 7.0 IP解决方案包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可降低AIHPC网络芯片的集成风险。该IP解决方案可满足不断发展的标准,与上一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思科技PCIe 7.0控制器IP可实现低延迟、高带宽链路,提供完整的端点到根复合的解决方案,支持后向兼容所需的所有功能。新思科技PCIe 7.0 PHY IP提供出色的信号完整性,每通道速度高达128 Gb/s,并可与新思科技CXL控制器IP解决方案无缝集成。新思科技PCIe 7.0的完整性和数据加密(IDE)安全IP提供保密性、完整性和重放保护,能够有效防止硬件攻击。新思科技PCIe 7.0验证IP和硬件加速验证解决方案提供内置协议检查以及控制器和PHY器件的多种配置,以加速验证收敛。

新思科技面向HPC领域的广泛IP组合

新思科技可为HPC SoC设计提供业界广泛的高速接口IP产品组合,包括PCIe 7.01.6T/800G以太网、CXLHBM的完整、安全的IP解决方案。基于新思科技广泛的互操作性测试、全面的技术支持和强大的IP性能,开发者可以加速流片成功和投产。

全球行业领导者支持PCIe 7.0用于AI数据中心设备

新思科技PCIe 7.0 IP解决方案可满足市场对先进、可信互连技术的急迫需求,助力开发团队满怀信心地加速启动下一代HPCAI芯片设计,已经得到了全球多家科技公司的大力支持。

英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma表示:“加速数据中心各个互连环节,包括PCIe,对于满足大规模AI集群性能需求可谓至关重要。新思科技PCIe 7.0 IP与英特尔未来一代产品的结合,将为系统架构师提供数据中心严苛工作负载所需的带宽和无缝的生态系统集成。”

Astera Labs首席产品官Casey Morrison表示:“PCIe作为我们专用连接解决方案组合的核心,已被众多超大规模计算提供商和AI平台提供商广泛采用。PCIe 7.0可将带宽翻倍并降低延迟,这对于快速发展的生成式AIHPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续推动前沿技术发展。”

Enfabrica总裁兼首席执行官Rochan Sankar表示:“PCIe技术对于数据中心服务器I/O的发展、性能和互操作性至关重要。采用新思科技PCIe 7.0 IPEnfabrica的加速计算Fabric芯片能够面向下一代AI计算设备提供高度集成、可靠和高性能的扩展/横向互连。”

Kandou首席执行官Amin Shokrollahi表示:“为满足深度学习和AI工作负载,超大规模计算提供商需要可靠的行业标准接口,以提供高性能、低延迟的连接。借助KandouPCIe重定时器和新思科技PCIe 7.0 IP,系统开发者将能够实现高带宽、安全的连接,这对数据密集型、延迟敏感型工作负载至关重要。”

XConn首席执行官Gerry Fan表示:“数据中心解耦合和不断发展的服务器架构需要广泛的生态系统互操作性,以便高效地传输海量数据。XConnPCIe/CXL交换机和新思科技PCIe 7.0 IP将成为这些新兴架构应用的关键,加速推动高性能、符合标准的系统实现大规模部署。”

Rivos创始人兼首席战略官Mark Hayter表示:“为训练大语言模型,我们必须比以往更快地处理海量数据。PCIe 7.0支持扩展高带宽、安全和低延迟的互连,以满足未来的AI数据需求。Rivos基于RISC-VAI系统解决方案采用了新思科技PCIe 7.0 IP等先进接口,助力系统架构师能够实现高效、高性能和安全的连接,这对于为AI工作负载提供全新一代芯片至关重要。”

Microchip数据中心解决方案事业部副总裁Bob Divivier表示:“Microchip致力于推动HPCAI技术的发展。将新思科技先进的PCIe 7.0 IP解决方案整合于我们的下一代PCIe产品线,将使系统架构师能够把显著增强的带宽和效率用于先进的HPCAI应用中。”

Samtec技术营销全球总监Matthew Burns表示:“凭借高带宽和低延迟,PCIe 7.0将为AI数据中心设备带来性能上的巨大提升。为了推动生态系统建设并让开发者获得早期测试,Samtec和新思科技在2024 PCI-SIG开发者大会进行了互操作性测试,展示SamtecNovaRay® I/O面板安装电缆系统、NovaRay®电缆系统和新思科技PCIe 7.0 IP的长距离性能结果。Samtec广泛的高性能互连系统产品线可提供出色的热效率、小尺寸、极高的数据速率和密度以及信号完整性优化性能,能够应对当前和下一代数据中心应用的瓶颈挑战。”

上市时间和更多资源

新思科技PCIe 7.0控制器(带IDE安全功能)和PHY IP面向先进工艺,计划于2025年初全面上市。新思科技PCIe 7.0验证IP现已上市。欢迎访问以下页面,获取更多详细信息:

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

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Universal Display Corporation (纳斯达克股票代码:OLED) (以下简称“UDC) 致力于为显示和照明行业提供高效节能的UniversalPHOLED®术和材料。该公司总裁兼首席执行官Steven V. Abramson2024617日敲响了纳斯达克收市钟,并以此庆祝公司成立30周年。UDC的数位执行管理团队和董事会成员与Abramson先生一同出席了该活动。

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UDC总裁兼首席执行官Steven V. Abramson敲响了2024617日纳斯达克收市钟,

以此庆祝公司成立30周年

(图源:纳斯达克公司)

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UDC执行管理团队和董事会成员与公司总裁兼首席执行官Abramson先生一同出席

2024617日纳斯达克收市敲钟仪式

(图源:纳斯达克公司)

1994617日,Sherwin Seligsohn先生创立了UDC,并将‘通过OLED技术来彻底改变显示和照明市场’设为了企业愿景。如今,OLED技术已存在于我们生活方方面面之中,在智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑和显示器、电视、AR/VR、车载显示器等多个领域都有所应用。”Universal Display Corporation 总裁兼首席执行官Steven V. Abramson表示,在过去的三十年里,我们杰出的UDC研发团队不断创新、开发和提供最先进的OLED材料和技术,为各类型客户提供了全面的支持和帮助,打造了我们今天所熟知的OLED行业。即使已经过去了30年,我们UDC的成长历程仍处于早期阶段。作为OLED生态系统的全球领导者,我们很高兴,也十分愿意能够继续开拓创新、积极协作,以及追求更为卓越的研发征程。我们UDC将与我们的员工、客户、合作伙伴,以及投资人一起,共同庆祝公司的这一非凡里程碑。”

关于Universal Display Corporation

Universal Display Corporation (纳斯达克股票代码: OLED)致力于研发和商业化用于显示器和固态照明应用的有机发光二极管(OLED)技术和材料,是该领域的领导者。公司成立于1994年,在世界各地拥有多家子公司和办事处,目前在全球拥有、独家许可或拥有独家再许可权的已获批和申请中专利达6,000多项。Universal Display提供其专有技术的许可授权,包括可支持高能效环保显示器和固态照明开发的突破性高效UniversalPHOLED®磷光OLED技术。该公司还开发并提供高质量的先进UniversalPHOLED材料,这些材料被公认为是制造具有最佳性能OLED的关键材料。此外,Universal Display还通过技术转让、协作技术开发和现场培训,为其客户和合作伙伴提供创新的定制解决方案。如需了解有关Universal Display Corporation的更多信息,请访问https://oled.com/

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  • Catapult AI NN 是一款全面解决方案,能够帮助软件工程师综合 AI 神经网络

  • 软件开发团队能够将使用 Python 设计的 AI 模型无缝转换为基于芯片的实现,与标准处理器相比,有助于更快、更节能的执行

西门子数字化工业软件日前推出 Catapult AI NN 软件,可帮助神经网络加速器在专用集成电路 (ASIC) 和芯片级系统 (SoC) 上进行高层次综合 (HLS)Catapult AI NN 是一个综合性解决方案,它能够获取 AI 框架中的神经网络描述,然后将其转换为 C++ 代码,并合成为 Verilog VHDL 语言的 RTL 加速器,以便在芯片中实现。

Catapult AI NN 集成了用于机器学习硬件加速的开源软件包 hls4ml,以及用于高层次综合的西门子 Catapult HLS 软件。Catapult AI NN 由西门子与美国能源部费米实验室以及其他为 hls4ml 做出贡献的机构合作开发,能满足机器学习加速器设计对于定制芯片功耗、性能和面积 (PPA) 方面的独特要求。

西门子数字化工业软件副总裁兼高层次设计、验证和功耗总经理 Mo Movahed 表示:“无论是神经网络模型的交接过程,还其向硬件实现的手动转换,效率都非常很低,并且耗时、容易出错,特别是在创建和验证针对特定性能、功耗和面积定制的硬件加速器变体时。通过让科学家和 AI 专家充分利用行业标准的 AI 框架 (例如神经网络模型设计),并将这些模型无缝综合到已经经过 PPA 优化的硬件设计中,我们能够为 AI/ML 软件工程师创造更多可能。使用西门子新的 Catapult AI NN 解决方案,开发人员能够在软件开发过程中自动实现神经网络模型,同时进行 PPA 优化,有效提升 AI 的开发效率,并实现加速创新。”

随着 runtime AI 和机器学习任务从数据中心迁移至消费电器、医疗设备等领域,客户对合适大小的 AI 硬件的需求也在快速增长,以减少功耗,降低成本,并实现终端产品差异化。然而比起可综合的 C++Verilog VHDL多数机器学习专家更习惯使用 TensorFlowPyTorch Keras 等工具。过去AI 专家要在合适大小的 ASIC SoC 实现中加快机器学习应用,其实并没有捷径可走。hls4ml 计划旨在将 TensorFlowPyTorch Keras AI 框架中的神经网络描述生成 C++ 代码帮助弥补这一缺陷。随后即可部署这些 C++ 代码用于 FPGAASIC SoC 实现。

Catapult AI NN 能够将 hls4ml 的功能扩展到 ASIC SoC 设计它包括针对 ASIC 设计量身定制的专用 C++ 机器学习功能资源库。使用这些功能,设计人员能够在各个 C++ 代码实现之间进行延时和资源方面的权衡,从而实现 PPA 的优化。此外,设计人员现在还能够评估不同神经网络设计的影响,以确定硬件的理想神经网络结构。

“粒子探测器有非常严格的边缘 AI 约束条件,”费米实验室的新兴技术主管 Panagiotis Spentzouris 表示,“我们与西门子合作开发 Catapult AI NN种综合性框架充分利用了我们的科学家和 AI 专家的专业知识,即便他们并不是 ASIC 设计人员。此外,这种框架也非常适合经验丰富的硬件专家使用。

Catapult AI NN 目前已向早期采用者提供,并将于 2024 年第 4 季度向所有用户开放。如需了解有关 Catapult AI NN 的更多信息,请访问 https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/catapult-high-level-synthesis/.

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号 “西闻进行时” (微信号xiwenjinxingshi)。

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