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企业亟需弥合战略、技术和组织等价值落差,释放新增长潜能

埃森哲(纽交所代码:ACN)最新发布的《2024中国企业数字化转型指数》发现,更多的中国企业计划加大数字化领域的投入,利用人工智能等技术进行持续转型。

本次研究发现,更多中国企业致力于重塑其业务和职能,开创竞争新前沿,"重塑者"企业比例上升至4%;但是中国企业在全局规划、技术架构升级、组织变革等方面,仍有不小的进步空间。埃森哲的这项研究连续七年跟踪中国企业数字化转型进程。今年的研究调研了来自八个行业的450家中国企业。

埃森哲全球副总裁、大中华区主席朱虹表示:"技术变革步伐不断加快,对商业、社会的影响也在持续增强,以更大的格局把握技术是企业持续转型的关键。企业在面对技术部署、变革管理、创新加速等重要问题时,都需要从全局出发,坚持以人为本,才能有效解决复杂的业务和组织挑战,实现应用和治理兼顾,塑造独特的竞争优势。"

根据埃森哲的测算,企业若能以员工和创新为核心、负责任地大规模应用生成式人工智能,与激进情形(即以削减成本为核心快速运用的方式)相比,到2038年或将在中国释放逾2.86万亿美元的额外经济价值。

研究表明,近六成(59%)的受访企业表示,计划在未来一年对数字化转型项目增加投资,揭示了企业对技术创新的强劲需求。越来越多的企业计划借助以人工智能为代表的先进技术重塑各项职能,其中制造(48%)、财务(45%)和供应链(42%)成为三大重点关注领域。

自去年开始,埃森哲从战略、运营、创新、数字核心、可持续和人才等关键维度来衡量企业重塑进程。面对不断变化的环境,中国企业在维持卓越运营的同时,重塑重心回归创新和增长:中国企业的平均得分为46分(以当前所能预见的最先进状态的数字企业100分计),在开创竞争新前沿上的得分增长最快,而在打造数字核心、释放人才力量等指标上的得分依旧偏低。

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埃森哲中国企业数字化转型指数:中国企业在维持卓越运营的同时,重新聚焦于创新与增长。

尽管认识到技术应用和投资的必要性,要想充分释放技术的价值,中国企业仍面临多重挑战,需要完善人工智能战略、增强数字技术基础、提升组织变革能力。报告显示,仅有15%的中国企业成立了人工智能相关团队,有专门的战略和预算;中国企业用于偿还技术债的IT预算占比显著高于全球;只有32%的受访中国企业高管表示正在尝试重新设计现有的工作岗位,以适应生成式人工智能等新兴技术,这一比例远低于全球平均数字(46%)。

朱虹补充道:"随着企业重新聚焦创新和增长,不少企业开始在重点领域进行投入,希望充分发挥技术力量。目前,只有少数企业拥有灵活、强韧的技术和组织成熟度,领先者更为关注新技术的运用治理、挖掘差异化价值、打造数字核心、提高团队效率,从而在打造新质生产力的过程中实现新的增长。"

报告建议企业从四个方面采取行动,稳健地释放技术、组织、人才等全面价值,持续重塑。

  • 以价值为导向:企业需要以新的竞争前沿为目标,采用全局视角,对基本流程、工作方式和决策过程进行重新设计,打破职能、部门间的壁垒,在关键领域进行战略性投资,打造护城河。

  • 构建新型数字核心:数字核心是企业实现战略目标和价值的关键,随着技术的不断发展,企业需要采取灵活且可扩展的架构策略,建设与人工智能相匹配的新能力,并能有效、安全地融合各类技术要素,服务转型需要。

  • 重塑人才和工作:企业应把人放在变革的核心,制定组织战略、定义新的工作方式和流程、加强培训、实现技能提升,并利用新技术改善员工体验,提高生产效率。企业管理层需要增强对人工智能技术的认知和应用,提升"硬"实力和"软"技能,全面领导企业重塑。

  • 打造负责任的AI企业应建立明确的指导原则,搭建治理框架,以确保人工智能的设计、部署和使用符合法律和伦理。企业应当确保AI模型的透明度,清楚了解其工作原理和数据处理方式,并在运营管理中加强对于风险的把控。

关于本次研究 

埃森哲《2024中国企业数字化转型指数》构建了跨行业的评估框架,包含5个维度、18个二级指标和48个三级指标的指标体系,深度研究并评估企业的重塑进程。本次研究调研了八个行业的450家中国企业,包括高科技制造、汽车与工程机械、医疗医药、消费品、传统零售业、化工建材、自然资源、公用事业。

关于埃森哲

埃森哲注册于爱尔兰,是一家全球领先的专业服务公司,致力于帮助全球领先企业、政府和各界组织构建数字核心、优化运营成本、加速营收增长并提升社会服务水平,实现快速且规模化的价值创造。埃森哲是《财富》世界500强企业之一,目前拥有约75万名员工,服务于120多个国家的客户。我们以卓越人才和创新引领为核心,引领全球技术变革。凭借在云、数据和人工智能方面深厚的行业经验、独特的专业技能、强大的生态协作网络以及翘楚全球的一体化交付中心,我们为客户提供战略&咨询、技术服务、智能运营、工业X和Accenture Song等全方位服务。基于卓越的服务能力、共享成功的企业文化,以及创造360°价值的承诺,我们帮助客户实现企业全面重塑,并建立长久互信的合作关系。同时,埃森哲以360°价值衡量自身,为客户、员工、股东、合作伙伴和整个社会创造美好未来。

埃森哲在中国市场开展业务37年,运营和办公地点包括北京、上海、大连、成都、广州、深圳、杭州、香港和台北等多个城市。作为可信赖的数字化转型卓越伙伴,我们不断创新、积极参与商业和技术生态建设,致力于帮助中国的企业和组织把握数字化机遇,通过战略制定、流程优化、技术赋能,实现高质量发展。

详细信息,敬请访问埃森哲公司主页accenture.cn

稿源:美通社

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近日,中共中央、国务院发布了《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》,这是中央层面首次对加快经济社会发展全面绿色转型进行系统部署。其中,《意见》对交通运输领域的绿色转型提出了明确要求,到2035年,新能源汽车将成为新销售车辆的主流。新能源车成为实现"碳中和"、"碳达标"、守护绿色地球的重要载体。而这也意味着,电驱化成为未来汽车产业的主流方向之一。为满足中国用户日益增长的电动化需求,日产汽车作为拥有77年电驱化车型研发和生产制造历史的老牌车企,也在加速电驱化部署,加快产品和技术的迭代更新。

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Nissan e-POWER logo(日产e-POWER技术标识)

无以缓解的里程焦虑?

动力、静谧性、智能化等方面的优势成为越来越多消费者选择新能源车的主要原因,在艾瑞咨询发布的《全球及中国新能源汽车产业运行状况与用户消费行为调查数据》中,有超七成消费者对新能源汽车较为看好。不过,新能源车虽好,消费者在选择时也并非没有顾虑,艾瑞的这份调查还显示,在2024年中国消费者选购新能源汽车的首要因素便是最大续航里程。这项数据调查也与消费者实际体验不谋而合,新能源车几乎成为不能长途旅行的代名词,节假日期间高速充电站挤爆的排队场面是屡见不鲜的热搜话题。好在,市场的需求与技术的进步为新解决方案的提出提供了广阔的空间,在新能源车领域,鱼和熊掌并非不能兼得,混合动力的出现就是一方面兼顾了新能源车的优势,另一方面直击消费痛点——里程焦虑。事实上,一些车企提出的解决方案甚至超出了消费者的预期,在市场上大获好评。诸如日产汽车的e-POWER技术,在由中国科学技术协会和海南省人民政府共同主办的首届"2019世界新能源汽车大会"上,即获得"全球新能源汽车前沿及创新技术"大奖。

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e-POWER技术动力总成

简单而言,e-POWER技术借助发动机将电池动力的优势淋漓尽致的发挥,同时规避了因两套动力系统而潜在的能量流转的耗损。该技术不同于传统的混合动力系统,后者在电池电量较低(或在高速行驶的过程中)的情况下,低功率电机需要与燃油发动机共同来为车轮提供驱动力。而在日产e-POWER技术动力系统中,燃油发动机不再与车轮连接,它只起到为电池充电的作用,可以说它的特点在于全电机驱动行驶,即车轮完全由电机直接提供动力,由此提供媲美纯电动汽车的驾乘体验。在消费者关注的使用成本方面,鉴于其发动机仅用于发电,可始终保持在最佳工况,因此e-POWER技术也实现了不俗的燃油经济性。相对于纯电动车,e-POWER技术的"必杀技"直击消费痛点,化解了新能源车的里程掣肘。

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各类驱动原理示意图

另外,日产汽车的另一项先进技术——e-4ORCE雪狐电四驱技术,将电动技术和四轮驱动控制技术与底盘控制技术相结合,在加速、转向和制动性能方面实现了可媲美最新跑车的巨大飞跃;以高功率、大扭矩输出,实现超乎寻常的平稳加速,同时,独立制动控制实现了卓越的操控性能,双电机的精确控制保障驾乘人员在任何路面上的舒适体验。值得一提的是,日产汽车在和日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)联合开发月球探测车原型车中应用这一技术,提高了月球探测车在月球表面复杂地形上的行驶性能。

谈及新能源汽车的普及就不得不谈到电池技术的发展。实际上,电池性能一直影响着人们的购车选择。日产汽车正积极推进下一代技术——全固态电池(ASSB)的研发。全固态电池在安全性、充电速度、能量密度三大指标上都有更大的潜力,且在尺寸及重量上可进一步优化,有助于扩大车辆尺寸和布局的灵活性。日产汽车计划到2028年,通过固态电池的普及,将电池的能量密度提升一倍,充电时间缩短1/3。目前,日产汽车旗下搭载先进动力技术与电池技术的纯电产品在续航达成率上表现出众,为解决消费者的里程焦虑提供了完整的解题思路。

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不同类型电池图解

电驱化技术驱动社会愿景实现

作为拥有77年电驱化车型研发与生产制造历史的车企,日产汽车一直在新能源汽车领域不断创新,积累了相当的技术资源。在全球能源转型的大背景下,日产汽车制定了更积极、务实的行动目标,以"2030愿景"及"The Arc日产电弧计划",明确了未来智能化、电驱化转型战略愿景、目标及路径。

在"The Arc日产电弧计划"中,明确提出将通过平衡电驱化与内燃机产品的组合、主要市场的销量增长,实现量身定制的区域战略和加速电驱化转型;以及通过构建智能合作伙伴关系、增强电驱化车型竞争力、差异化创新和拓展新的收入增长点,实现电驱化转型并确保长期的盈利增长。在车型方面,2024财年至2030财年期间,日产汽车计划推出34款电驱化车型,覆盖所有细分市场。

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日产汽车对可持续发展的承诺

中国市场的区域性战略规划是 "The Arc日产电弧计划"里重要组成部分,日产汽车制定了明确的行动纲领。诸如,73%的日产品牌产品阵容换新,并推出8款新能源汽车(NEV)车型,其中包括5款日产品牌车型;并与中国智能领域的领先企业开展合作,并进一步强化与本土合作伙伴的关系;以及利用在中国的设计、研发等资产开发更加平衡的产品阵容满足中国消费者的多样化出行需求等实现"在中国,为中国"的坚定承诺。

一直以来,日产汽车基于市场和消费者的需求,不断提出新的解决方案,完善客户的驾乘体验,无论是e-POWER技术、e-4ORCE雪狐电四驱技术、全固态电池研发、亦或是"The Arc日产电弧计划"均是题中应有之义。未来,随着其战略规划的深入推进,日产汽车还将会给市场带来更多的创新技术与产品,在以先进的技术实现企业的进一步增长的同时,也为实现社会的绿色可持续发展贡献企业的一份力量。

稿源:美通社

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近日,浪潮云洲荣登2024中国工业互联网创新技术领先企业榜首。浪潮云洲定位于工业数字基础设施建设商、具有国际影响力的工业互联网平台运营商、生产性互联网头部服务商。

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数据来源:维科网《2024智能制造产业高端化、智能化、绿色化发展蓝皮书》

浪潮云洲工业互联网平台连续五年入选跨行业跨领域工业互联网平台,稳居国家工业互联网平台第一梯队;连续五年稳居中国工业互联网平台市场地位、发展能力双料第一。

稿源:美通社

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已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品-

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1](CXPI)响应器接口IC“TB9033FTG”。

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TB9033FTG是业界首款[2]内置硬件逻辑[3]的IC,该逻辑通过CXPI协议以及通用输入/输出(GPIO)控制收发。这不仅无需开发专用软件,而且还有助于缩短产品开发时间。

新IC有16个GPIO引脚,六个可切换至AD转换器输入,四个可切换至脉宽调制(PWM)输出。此外,它还集成大量可在广泛汽车应用中使用的功能:包括休眠模式下的输入监控、开关矩阵(最多4×4)输入以及通信中断时的输出。

该IC内建针对过热、过压及欠压的故障检测电路。它还能检测到发生异常之前的情况,并将数据发送至指挥节点,从而可提升汽车应用中的故障检测性能。

工作温度范围为–40至125 °C,适合汽车应用,该IC将符合汽车电子产品的AEC-Q100认证标准。

TB9033FTG可支持实现汽车通信的多路复用,并可减少车身控制系统中使用的线束,有助于减轻车辆重量。

此外,东芝还在开发一款汽车CXPI通信驱动接收器IC“TB9032FNG”,其可通过外部引脚在指挥节点和响应节点之间切换。

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CXPI网络配置参考

应用:

汽车

-车身控制系统应用(方向盘开关、仪表盘开关、灯光开关、车门锁以及车门后视镜等)

特性:

-响应器接口IC符合汽车通信协议的CXPI标准

-高速响应适合汽车车身系统应用(与LIN相比)

-16个GPIO引脚(四个可切换至PWM输出,另有六个可切换至AD转换器输入)

-开关矩阵(最多4×4)输入功能

-故障检测功能(本品可检测到异常前兆并自动将数据发送至指挥节点):过热、过压和欠压

-低电流消耗(待机电流):IVBAT_SLP=10 μA(典型值)

-低EMI和高EMS可简化噪声设计

-其具有高ESD阻抗性,因此具有高静电阻抗性

-将通过AEC-Q100认证

主要规格:

(除非另有说明,Ta=–40至125 °C)

器件型号

TB9033FTG

标准

符合汽车通信协议标准的CXPI(ISO 20794-2至4,ISO 14229-8)

功能

内置硬件逻辑的CXPI接口IC(仅限响应节点)

I/O引脚

16个GPIO引脚(4.5至5.5 V)

(六个引脚可切换至10位AD转换器输入的一个电路,四个引脚可切换至8位PWM输出的四个电路)

输入功能

-休眠模式下的输入监控

-输入抖振滤波器设置

-开关矩阵(最多4×4)设置

-AD转换器移动平均值采样(可设置时间和次数)

输出功能

-输出开关控制(可设置时间和次数)

-通信中断时的输出控制

-PWM频率设置

内置存储器

非易失性存储器(保存I/O引脚设置、可重写、可配置密码)

故障检测功能

过热、过压和欠压(本产品可检测到异常前兆,并自动将数据发送至指挥节点)

绝对

最大

额定值

电源电压

VVBATV

–0.3至40

电气

特征

VBAT正常工作范围

VVBATV

6至18

流耗(待机电流)

IVBAT_SLPμA

典型值

10

工作温度

Ta°C

–40至125

通信速度(kbps

最大值

20

封装

名称

P-VQFN28-0606-0.65-003

尺寸(mm

6×6

可靠性测试

将通过AEC-Q100(一级)认证

量产

2025年12月

注:

[1] CXPI(时钟扩展外设接口):一种在日本制定的通信标准,面向源于LIN[4]的汽车子网

[2] 作为响应节点的CXPI接口IC。截止2024年9月3日的东芝调查。

[3] 使用无微控制器的硬件配置的逻辑电路。

[4] LIN(本地互联网):一种通信标准,适用于比CAN[5]提供的车载子网络成本及速度都更低的车载子网络。

[5] CAN(控制器局域网):一种串行通信标准,主要用于汽车通信网络。

如需了解新产品的更多信息,请访问以下网址:

TB9033FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/detail.TB9033FTG.html

如需了解东芝车载网络通信产品的更多信息,请访问以下网址:

车载网络通信

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-network-communication.html

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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2024年9月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图

随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组成部分,BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据,如电压值、温度值等,为电池管理提供决策依据。同时,BMU还扮演着通信枢纽的角色,负责与控制系统、充电系统等多个模块进行信息交互,确保电池管理的智能化和高效性。

为加快BMU技术的创新与应用,大联大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工业BMU方案,该方案能够实现对电池状态的实时监测,大幅提升储能系统的整体性能和安全性。

图示2-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的场景应用图

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU,具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM,运行频率可达150MHz。不仅如此,LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设,可为设计提供更多灵活性。

MC33665是一款通用电池管理通信网关和变压器物理层(TPL)收发器。该设备通过标准通信协议转发来自不同TPL(NXP的隔离菊花链协议)端口的信息。标准通信协议可确保与市场上可用的微控制器兼容。此器件提供四个隔离的TPL菊花链端口,用于与菊花链中的其他隔离BMS设备进行通信。每个菊花链端口支持电容和电感隔离通信,确保与NXP电池管理设备的互操作性。在安全性方面,MC33665支持符合ASIL D标准的通信协议,并且符合AEC-Q100 1级标准。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的方块图

同时,方案还搭载NXP旗下CAN收发器TJA1057GT/3、高边驱动器MC33XS2410EL、纳芯微旗下RS485收发器NCA3485-DSPR、压力传感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340连接器等器件,可以提供板间通信、高边驱动能力和压力检测功能。另外,在供电方面,方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR产品,能够进一步提升系统的稳定性。

核心技术优势

BMU可从其他子系统(CMU & BJB)收集数据,制定决策以确保BMS安全;

具有RS-485、CAN通信、压力检测及高边驱动能力;

具有四个隔离TPL菊花链端口,每个端口支持电容和变压器隔离,确保与NXP模拟前端芯片AFE和BJB芯片(如MC33771C、MC33772C和MC33775A)的互操作性;

支持TPL2、TPL3菊花链通信协议;

使用TPL2时每条隔离菊花链可搭载最多63个节点,使用TPL3可搭载最多62个节点,通信速率可达2Mbit/s。

方案规格:

支持输出8路负载驱动信号;

支持电池压力检测;

支持通过1路RS-485通信;

支持通过1路CAN通信;

支持通过网关进行菊花链通信,提供4个TPL端口;

支持对其他电池管理单元(CMU & BJB)回传信号处理,实现电压监测、过压欠压诊断、充放电控制等功能。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于NXP LPC5516和MC33665的工业BMU方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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伟创力创新服务与解决方案事业部副总裁 Dave Gonsiorowski

在一个充满创新的市场中,产品不仅需要具备功能性,还必须拥有足够的吸引力才能在竞争中脱颖而出。在技术飞速发展的推动下,用户期待智能、无缝连接的体验。随着这些创新成为常态,新的标准也随之确立,进一步推动了技术发展。这种用户期望、技术突破和产品适应性之间错综复杂的关系决定了一个品牌能否脱颖而出。企业必须掌握这种动态、持续的互动,才能不断创新,赢得客户忠诚度。幸运的是,新一代技术和流程的出现,在企业收集反馈和评估用户互动的过程中发挥了关键作用,从而使产品团队能够根据用户需要进行调整和改进。这些先进技术和反馈回路,加上合作伙伴生态系统,使得最新增强的数据驱动型设备焕发生机。

实施 360 度反馈体系,促进产品持续改进

客户及其反馈是创新的核心。在联网设备普及之前,品牌通过生产支持工单、消费者调查和产品测试小组收集宝贵的数据。随着物联网(IoT)和连接技术的普及,品牌开始积极监测用户与产品的互动方式以及他们遇到的障碍。然而,这也带来了挑战。在很多情况下,企业开始意识到这些数据的价值,但并不愿意付出额外技术所需的成本,也不想承担将设备连接至消费者家庭和生态系统中所带来的数据存储相关的复杂性问题。

对于企业来说幸运的是,如今消费者对自行连接设备越来越熟悉。与此同时,云服务也帮助降低了数据存储和维护所需的成本。有了这些改进,那些之前尝试过连接设备但收效甚微的领先品牌,现在正在重新考虑这一策略。

那些持续推进、并不断完善反馈模型的企业已经意识到,数据能够彻底改变他们的业务并挖掘出新的价值形式。许多能够收集、评估及操作用户数据的企业正在寻找机会,以支持整个企业的信息需求。健全的数据挖掘策略能够改善客户互动,使企业与供应商的合作更加高效,降低与产品退货和再分销相关的成本,并最终使企业保持竞争力和差异化。

现在,我们进入了一个新时代,优质的终端用户界面正在迅速发展,变得更加人性化。在人工智能(AI)和机器学习(ML)的推动下,先进的技术几乎可以瞬间识别需求,并对触摸、语音、视觉和音频提示等多感官输入做出响应。一切事物的数字化,,或数字孪生,以及模拟工具的使用,正在加速这一进程,使企业能够测试产品和供应链的变化,为长期竞争力提供战略。最终,借助多个行业的广泛能力和技术,这将彻底改变用户体验。

在伟创力,我们亲身体验到了这些变革。在过去的短短十年里,我们见证了语音交互等人机界面(HMI)交互方式的演变,从简单的菜单提示和语音命令,发展到能够让用户与产品进行更自然的对话。亚马逊的Alexa、谷歌助手和苹果的Siri都是市场上最早推出的拥有更高级别的接收和处理复杂语音命令能力的先驱产品。这些进步为其他消费者和行业应用的进一步开发和创新奠定了基础。

几年前,伟创力与一个厨房电器品牌合作并开发了一种基于语音的解决方案,以应对独特的环境挑战。由于环境背景噪音大,而且可能有多个用户同时说话,因此这种技术需要能够通过声音区分不同用户。伟创力改进了语音模型,使该解决方案具有响应性和预测性,使用户的声音在嘈杂环境中也能被机器识别,并且达到无需呼叫设备也能自然说话的效果。这是通过开发独特的麦克风阵列和语音处理技术,以及利用基础的人工智能技术得以实现的。

如今,三四年过去了,技术有了翻天覆地的进步。硬件和AI模型不断更新,使产品能够辨别更多声音,过滤掉额外的噪音,并接受用户的指令。此外,系统现在能够预测用户互动,使其成为嘈杂环境中高度可行的HMI解决方案。例如,在最近一次为高端咖啡机客户展示AI技术带来的变革能力的演示中,伟创力展示了可以与用户进行自然对话的交互设备,并提供了量身定制的建议——从基于天气和心情搭配口味到指导用户进行维护以优化性能。利用AI,这些智能机器包含了机载技术支持和营销内容,允许消费者通过语音下达指令,无需翻阅手册。这种无缝集成增强了用户体验,同时又不会大幅增加现有设备的成本。

挖掘跨行业知识和解决方案

在创新过程中,汲取其他行业的洞察极为有益。这不仅能为现有问题提供新的视角和答案,还能节省时间、金钱和精力。例如,伟创力的一位医疗行业客户要求为外科医生操作设备提供免提语音解决方案。与之前厨房产品的例子不同,在手术室中,任何连接中断都可能关乎生死。

考虑到这一需求和我们从客户360度全方位反馈中获得的经验,我们确信需要一个更加强大的语音模型,可以在云支持下在边缘处理。我们了解到,语音模型的训练需要更快的速度,能够实现更流畅的语音,过滤掉更多噪音,并部署更广泛的解决方案。我们跨行业的专业优势使我们能够充分利用过往的经验,开发出一个能支持包括消费者、生活方式、医疗保健、工业、汽车、云计算、企业和通信等广泛市场的语音解决方案。

仿真技术让产品设计过程更快、更可持续

产品设计师的任务就是想象最终用户和他们使用产品的方式。。如今,伟创力利用360度反馈、跨行业技术和知识共享,将整个产品生命周期引入数字世界,开发了提取数据和运行模拟的工具和方法。模拟可以帮助解决产品挑战,优化供应链和制造过程,使品牌能够更快、更可靠、更有经济效益地将产品推向市场。此外,企业可以设想消费者如何使用设备的一些不同假设,并模拟设备在整个产品生命周期中实现这些假设的效果,从而节省大量开发时间。

例如,最近有一位客户向伟创力提供的数据显示,其产品产生的噪音影响了整体的客户体验。我们的音频团队具有丰富的专业知识和技术,可以模拟对产品设计和降噪功能进行结构调整。这些调整使产品的噪音级别降低了10分贝,显著改善了客户体验。然后,团队对供应链进行了模拟,以了解与这些调整相关的潜在风险。我们的数字孪生模拟技术使我们能够模拟新产品的构建需求,并利用性能变化来完善制造过程,从而实现更高的效率、可靠性和更低的成本。

模拟对于实现成功至关重要,同时也是快速识别失败的关键。在最近的一个项目中,伟创力使用模拟评估了一种新的加热技术在客户产品中的可行性。尽管该技术满足了加热效率和控制目标,但成本却让目标市场望而却步。传统上,确定此类技术的可行性会涉及耗时且昂贵的设计和原型制作周期,耗时可能超过 6 个月,成本超过 5 万美元。然而,利用模拟技术,伟创力只用了不到两个月的时间和不到 5,000 美元的工时就得出了相同的结论,从而证明了模拟是一种快速评估可行性和节省资源的有效方法。

人机界面:连接消费者与产品的关键

人机界面(HMI)技术的进步已将消费者与产品之间的连接转变为直观的互动桥梁。HMI是定义用户体验的触点,也是最能提现创新的地方。从历史上看,像吸尘器或牙刷这样的基本设备,过去只依赖简单的开关进行操作。然而,现代HMI的发展使这些基本产品也拥有了使用集成传感器的复杂功能,例如自动关机以防止危险。

如今,这些智能功能不再是奢侈品,而是消费者视为标准配置的基本组件,旨在提高品牌整个产品系列的安全性和便利性。对于顶级产品而言,HMI现在整合了一系列传感器、连通性和高端材料,从而提升了用户互动性,并在消费者与品牌之间建立了更深层次、更个性化的关系。

HMI站在产品交互的最前沿,其重要性超出了最初的用户参与。通过先进技术,HMI提供了一个强大的反馈机制,这对品牌发展其产品线和提供世界一流的客户体验至关重要。以数据为中心的设备和物联网技术的整合具有预测性和前瞻性,常常在客户问题出现之前就予以解决。这些互联技术创造了一个无缝且响应迅速的回路,满足并预见消费者需求,推动产品和体验的不断提升。

与最佳合作伙伴共同开发世界一流的体验

如何在开发优质体验、控制成本、降低风险和加快产品上市速度之间取得适当平衡,是产品设计和打造卓越用户体验所面临的最大挑战。通常,选择一个信誉良好、拥有全面能力和专业知识、能够支持整个产品生命周期的设计和制造合作伙伴,是获得灵活性和降低风险的最实用且成本效益最高的方法。

提供创新的、直观的人机界面和优质的用户体验,需要在电气和机械工程、软件开发和供应链等多个领域积累经验并进行投资。从零开始是一个难以承受且成本高昂的过程。不过,一旦有了资源充足的设计和制造伙伴,企业无需自行进行这种程度的投资。

相反,企业可以从与已经在技术、工具、方法和供应链网络上进行投资的伙伴合作中受益,从而将最佳版本的产品付诸实践。合作伙伴可以帮助企业进行可扩展性设计,并在优化设计、成本和质量的同时,实现从原型设计到大规模生产的关键过渡,并利用先进的辅助技术如HMI来提供优质的用户体验。随着消费产品继续向界面丰富、直观的设备演变,合适的合作伙伴和当今的技术进步可以帮助企业提高品牌竞争力,强化客户忠诚度,同时引导客户期望、新产品和新技术。

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作者:Michael JacksonBrian Condell

出色的IO-Link从站收发器应能够全方面满足应用要求。这是智能工厂系列的最后一篇博文,讨论了选择IO-Link从站收发器时需要考虑的因素,并说明了ADI公司IO-Link收发器产品系列的特性如何帮助尽可能简化这一过程。请点击此处查看之前的博文。

连接器引脚功能

选择IO-Link从站收发器时,我们先要考虑该器件支持的连接器引脚功能的数量和类型。有些智能工厂器件可能只需要一个C/Q引脚来进行数据传输/切换,MAX22514非常适合此类任务。有些器件可能需要IO-Link连接,其中包括额外的数字输入(DIN),以传输来自基本传感器或按钮开关的信号。在这种情况下,MAX22515是更好的选择。还有些器件可能还需要将DIN配置为数字输出(DO),而MAX22513提供了这种额外的自由度。

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1.IO-Link从站收发器上的端口引脚功能

小尺寸

随着工业运营自动化程度不断提高,工厂车间的设备密度也在迅速增加。这迫使IO-Link传感器和执行器不断缩小,使收发器封装尺寸成为关键特性。设计可放入超小型外壳的IO-Link器件并非易事,而采用2.5 x 2mm WLCSP(晶圆级芯片规模封装)的MAX22515可以帮助应对这一挑战。

集成度高、热耗散低

传感器和执行器外壳不断缩小会导致一个意外后果,即表现为热量形式的功耗成为更大的问题。IO-Link从站通常从IO-Link主站(24V电源)获取电源,但仅需要低数字电平电压(3-5V)即可运行。电压大幅下降会导致相当大的功率浪费。传统方法是使用外部DC-DC降压转换器,但额外的元件会导致增加电路板尺寸。具有高效率全集成式DC-DC转换器的IO-Link收发器可以顺利解决此问题,例如MAX22513或者MAX22514,前者可通过低输出电阻驱动器(典型值2Ω)提供高达300mA的电流,后者则通过2.4 Ω驱动器提供高达200mA的电流。

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2.外壳横截面,可见采用集成有DC-DC转换器的MAX22513可节省大量空间

同样,带有集成振荡器(充当管理通信链路的从站微控制器的时钟源)的IO-Link收发器可以节省空间并简化物料清单(BOM)MAX22513MAX22514均具有集成振荡器。

稳健性

工厂车间条件严苛、不容怠慢,若没有充分的保护措施抵御瞬时浪涌和静电放电(ESD),敏感的半导体电路将很快遭到破坏。ADI公司的IO-Link收发器集成了±60V电缆接口保护功能,具备应对工业环境严苛条件所需的坚固耐用性能。此外,这些收发器具有可调限流值和摆率的发送器,以实现更优越的电磁兼容性(EMC)

LED驱动器

某些应用需要IO-Link收发器来驱动外部状态LED,而MAX14827AMAX14828可提供此功能。

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3.配置为驱动LEDMAX14827A IO-Link从站收发器

通信和控制接口

从站微控制器带有各种通信和控制接口,为了实现更优异的灵活性,ADI公司的IO-Link收发器支持不同的接口选项,包括:

  • SPI - MAX22514或MAX22513

  • I2C - MAX22513或MAX22515

  • 引脚模式 - MAX22515

本系列博客文章介绍了IO-Link如何充分体现“智能工厂”概念。这种多功能接口简化了与智能传感器和执行器的通信,将信号传输与电缆供电技术相结合。随着工业自动化系统日益互连和智能化以适应集中控制和优化生产的需求,它已成为关键赋能因素之一。下表总结了ADI公司IO-Link产品系列中从站收发器的特性。

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4.ADI公司IO-Link从站收发器产品系列及特性表格

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商,其最新产品在性能上的显著提升,不仅展现了技术的进步,也为我们的客户带来了新的解决方案。

测试概览

今年8月,我们收到了量芯微提供的新一代高压氮化镓器件,其额定工作条件提升至1200V/20A(70mΩ),在栅极电压12V的条件下,输出电流提升至20A以上。这一性能的提升,使得量芯微的GaN器件在工作性能上可与同规格的碳化硅(SiC)器件相媲美。

下图是量芯微提供的TO-247封装GaN HEMT器件在1200V/15A条件下进行开关测试的波形,栅极电压为0-12V,陪测器件使用一颗1200V SiC 二极管。(测试条件:陪测管SiC 二极管,Ron = Roff = 10Ω,负载电感400uH,Vds: 800V,Vgs: 0~12V, Id: 15A)

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测试挑战与解决方案

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平面结构氮化镓功率器件实现高压开关,主要难点是解决电流崩塌问题。GaN功率器件在导通过程中的导通电阻值Rdson值被称为动态导通电阻,其详细定义和测试方法参见JEP173。常见的GaN器件,当工作电压超过700V时,会出现电流崩塌。动态导通电阻会突然上升,在大电流、高频率工作时,这一问题尤其严重,导致器件发热,导通损耗加大,电流上升受阻等现象。量芯微这次提供的新一代 1200V 功率器件也是全球第一款在高频、高压开关下实现稳定动态导通电阻的氮化镓产品。

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双脉冲测试使用泰克先进半导体实验室提供的DPT1000A测试机台,测试平台使用高压测试板,配备泰克公司高分辨率示波器MSO58B ,1GHz带宽8通道示波器,AFG31000双通道信号源和Magnapower 2000V高压系统电源。使用泰克公司TPP1000A单端探头测试栅极电压和THDP0200高压差分探头测试源漏极电压,电流探头使用T&M公司的400MHz带宽电流传感器。

为了验证动态导通电阻的性能,我们还使用了带有钳位功能的电压探头,进行钳位电压测试,由于示波器的纵向分辨率有限,即使是高分辨率示波器,也不能在高压量程下精确测试几伏特的导通电压。根据JEDEC提供的JEP173测试指南,建议通过钳位电路对导通状态下的低压Vds进行测试(参见下图)。以往的钳位电路因为GaN器件测试电压较低,通常500V耐压条件就可以满足测试要求。另外,钳位电路在开关过程中会引入较大的震荡,且震荡持续时间较长,影响动态导通电阻的判断。这次我们使用了1200V耐压的钳位探头进行Vds测试,用来得到更高电压条件下的钳位测试结果。

测试结果

得到钳位后的Vds-clamp电压和导通电流Id波形后,通过计算可以得到器件在导通状态下的动态导通电阻曲线。我们在双脉冲测试过程中,同时连接钳位探头,实测电路如下图所示:

4.jpg

下图是增加了钳位电压测试功能的波形结果,其中CH1是栅极电压Vgs,CH2是源漏极电压Vds,C3是漏极电流Id,C4是钳位后的源漏极电压Vds-clamp,M1是动态导通电阻Rdson的计算结果,计算方法M1 = C4 / C3。放大M1的测试波形,可以在导通阶段看到动态导通电阻波形曲线。可以看到钳位电压波形相对稳定,且波形震荡时间较短,可以在几百纳秒时间内获取稳定的动态导通电阻读数。

5.png

结论

根据计算,Vbus等于400V时,动态导通电阻约为93mΩ;Vbus等于600V时,动态导通电阻约为95m欧姆;Vbus等于800V时,动态导通电阻约为101mΩ。相比在静态条件下测试得到的导通电阻74mΩ,开关条件下随Vbus电压上升,器件的动态导通电阻退化非常有限,且阻值非常接近静态导通电阻测试结果。

测试条件

Vbus(V)

Rdsin(ohm)

400V

0.093

Vgs=   0~12V

600V

0.095

Rgon   = Rgoff = 10Ω

700V

0.095

Id   = 20A

800V

0.101

过去几年里,行业对于GaN功率器件是否能够突破小众应用场景一直保持疑虑。1000V以上应用市场仍然属于硅基IGBT和SiC功率器件。GaN大规模应用意味着它必须支持更宽泛的电压电流范围,更多的应用场景,以及更好的性价比。量芯微通过不懈努力,使平面结构GaN器件实现1200V高压工作,其高压GaN在开关和静态特性上已经可以媲美相同规格的SiC器件。这将为GaN功率器件进一步拓展了新能源,电动汽车,电力电子等行业的应用场景,打开了新的可能性。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM400GbE网络、包含E1.SE3.S硬盘的新型存储选项,以及直达芯片(Direct-to-ChipD2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),支持高需求工作负载

Supermicro, Inc. NASDAQSMCI作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业,预告将推出全新设计的X14服务器平台,并将通过新一代技术,使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功,新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级,在单一节点中空前地支持256个性能核(P-Core),以及最高8800MT/s的MRDIMM内存,并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速AI和计算性能,同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统,或通过Supermicro JumpStart进行远程测试。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示:“我们持续将这些新平台纳入已相当完善的数据中心建构组件解决方案中,提供空前的性能和全新的先进规格。Supermicro已准备好通过业界最全面的直达芯片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技术、全方位机架整合服务,以及每月最高5,000个机架(包括 1,350 个液冷式机架)的全球制造产能,提供机架级高性能解决方案。通过Supermicro的全球制造产能,我们可以提供充分优化的解决方案,并以空前的速度加快交付时间,同时降低总体拥有成本(TCO)。”

点击此处了解更多相关信息。

这些全新的X14系统使用了完全重新设计的架构,包含新型10U与多节点外型规格,能支持新一代GPU和更高的CPU密度,同时也具有让每个CPU搭配12组内存通道的升级版内存插槽配置,以及内存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外,升级版存储接口将支持更高的硬盘密度,并能把液冷式系统直接整合到服务器架构中。

Supermicro X14系列的新产品包含十多个新系统,其中几个系统基于全新架构,针对特定工作负载分为三个类别:

  • 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台,可支持最高瓦数的GPU。从最基础层级起,该系统架构经过全新打造,适用于大规模AI训练、大型语言模型(LLM)、生成式AI、3D媒体和虚拟化应用。

  • 高计算密度的多节点机型,包括SuperBlade®和全新FlexTwin™,采用直达芯片液冷技术,与前几代系统相比,可大幅增加标准型机架中的性能核数量。

  • 经市场认证的Hyper机架式平台,将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合,帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行纵向扩展与横向扩展。

Supermicro X14性能优化系统将支持即将推出并搭载性能核的Intel® Xeon® 6900系列处理器,其插槽也将支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列处理器(搭载能效核)。这种内建设计使系统能在每个核心性能或每瓦性能方面实现工作负载优化。

Intel Xeon 6副总裁兼总经理Ryan Tabrah表示:“搭载性能核的新型Intel Xeon 6900系列处理器是我们有史以来最强大的处理器,并具有更多核心、卓越的内存带宽和I/O,可助力AI和计算密集型工作负载达到全新等级的性能。我们持续与Supermicro合作,推出一些业界最强大的系统,而这些系统已准备好满足不断提高的现代AI和高性能计算需求。”

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后,Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存通道,支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM,以及CXL 2.0,同时也为高密度、符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善X14产品组合。同时,Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、广泛的机架级整合与测试设施,以及一套全面的管理软件解决方案,只需在几周内就能设计、建构、测试、验证和交付任何规模的完整解决方案。

此外,Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案,包括用于CPU、GPU和内存的散热板、冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。液冷技术易于被纳入机架级整合中,进一步提高系统效率,减少过热降频的发生,同时降低数据中心部署的总体拥有成本(TCO)和总体环境成本(TCE)。

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即将推出的Supermicro X14性能优化系统包含:

GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、大型语言模型、生成式AI和高性能计算设计,能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

PCIe GPU – 专为最大GPU弹性所设计,其散热性能优化5U机箱支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。这些服务器非常适合媒体、协作设计、模拟、云端游戏和虚拟化工作负载。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率,并降低成本。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器(安装在OAM通用基板上),并配置了六个整合式OSFP端口,能实现高成本效益、横向扩展式网络,同时也包含一个开放式平台,支持基于社区的开放原始码软件堆栈,无需后续软件授权成本。

SuperBlade® – Supermicro X14系列内的6U高性能、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度,使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。每个节点针对AI、高性能计算,以及其他计算密集型工作负载进行了优化,并具备气冷或直达芯片液冷技术,能使效率最大化且实现最低电力使用效率(PUE)与最佳总体拥有成本(TCO)。同时,每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器,支持100G上行链路和前置I/O,提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。

FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin的架构设计能以多节点配置提供最大计算能力和密度,使48U机架可搭载最多24,576个性能核。每个节点皆针对高性能计算和其他计算密集型工作负载进行优化,并采用直达芯片液冷技术以最大化效率,减少CPU过热降频的发生,且具有高性能计算低延迟前置和后置I/O,支持最高400G的一系列弹性网络选项。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台,专为高需求的AI、高性能计算和企业应用程序提供最高性能,而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU,可实现最大工作负载加速。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型,能支持顶级CPU而不受散热因素限制,进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞,致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商,提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产,为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、亚洲及荷兰),通过全球化营运实现极佳的规模与效率,并借营运优化降低总体拥有成本(TCO),以及经由绿色计算技术减少环境冲击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合,让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重复使用且极为多元的建构式组合系统,我们支持各种外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的性能。

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9月2日 – – 西安炬光科技股份有限公司(上海证券交易所科创板:688167),高功率半导体激光器及原材料、激光光学、光子应用模块与系统解决方案的全球提供商,今日宣布成功收购ams OSRAM AG光学元器件部分研发和生产资产。这是继2017年收购LIMO GmbH和2024年1月收购SUSS MicroOptics SA(现Focuslight Switzerland SA)后,炬光科技拓展自身能力、布局全球光子市场的又一重要战略举措和里程碑。

此次收购的资产包括ams OSRAM AG分别位于新加坡和瑞士全资子公司的光学元器件相关知识产权、研发和生产资产。配合此次战略并购,炬光科技已在新加坡设立全资子公司Focuslight Singapore Pte. Ltd.,作为炬光科技全球运营体系的一部分,专注于快速、超大批量的生产制造,并将对收购完成后的业务结构实行全面融合与全球协同。

公司将整合此次交易的部分资产进入汽车事业部,以增强为全球汽车客户服务的实力和能力;公司将成立“战略增长部 (Strategic Growth Division)”,以容纳与消费电子应用、一次性内窥镜应用和其他新兴应用相关的资产。与此相关的业务和产品将统一沿用炬光科技Focuslight品牌。

同时,公司将成立“全球光子工艺和制造服务事业部 (Global Photonics Foundry Business Unit)”,作为全球光子工艺和制造服务中心,该业务将沿用在光子行业具有悠久历史的Heptagon品牌。Heptagon品牌最初成立于1993年,如今将继续在炬光全球运营体系下为客户提供光子工艺和制造服务,传承其创新、高质量、超大批量交付的光辉历程,将客户的灵感与设计转化为推动行业不断发展的光子应用技术解决方案。

ams OSRAM在晶圆级光学器件(WLO)、晶圆级透镜堆叠工艺(WLS)和晶圆级集成(WLI)技术上全球领先,其微纳光学设计、开发及量产制造能力享誉世界。通过整合此次光学元器件相关资产与技术,炬光科技不仅将在现有市场如汽车投影和照明业务上扩大市场占有率、降低成本,增强全球竞争力和为全球客户增加价值,还将拓展在消费电子、一次性内窥镜应用等新兴市场的业务范围,这些细分市场对小型化、高性能、低成本的光学解决方案有着强烈需求。通过在新加坡和东南亚地区提供全球光电子行业的工艺开发和制造服务,炬光科技将有机会扩展其业务,成为全球光子行业工艺和制造服务中心,从而在关键市场中实现巨大的增长潜力,成为微纳光学研发与工程化的全球协同、一站式产品与服务提供商。

炬光科技董事长兼总经理刘兴胜博士表示:“今天我们正式完成此次资产收购,我感到非常振奋。随着新收购资产的整合,炬光科技会变得更强,提供更多产品,覆盖更多市场,朝着成为全球一站式微纳光学解决方案提供商的目标再进一步。这次收购是公司长期战略中的重要推动力,它会助力我们优化全球布局,进一步提升我们的可持续发展能力和行业竞争力,为我们世界各地的客户创造更大价值。这些先进的技术能力、高度国际化的团队和优越的地理位置为我们创造了独特的机会,使我们能够成为超大批量出货市场如汽车、消费电子等领域中可信赖的供应商,实现业务的扩张与增长。”

刘兴胜博士补充道:“我们重新启用了Heptagon品牌,用于我们的全球光子行业工艺和制造业务,对此我也感到很激动。这一业务以新加坡为中心,东南亚地区为基点,未来将成为我们的全球光子工艺和制造服务中心,为世界各地的光子行业客户提供量身定制的全球制造服务。让我们一起,重塑Heptagon的精神和荣耀!”

来源:炬光科技

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